JPS61131460A - ウエハ洗浄装置 - Google Patents
ウエハ洗浄装置Info
- Publication number
- JPS61131460A JPS61131460A JP59251912A JP25191284A JPS61131460A JP S61131460 A JPS61131460 A JP S61131460A JP 59251912 A JP59251912 A JP 59251912A JP 25191284 A JP25191284 A JP 25191284A JP S61131460 A JPS61131460 A JP S61131460A
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- JP
- Japan
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- wafer
- cleaning
- cleaning member
- support rod
- rotating
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- Pending
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
- H01L21/3046—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野] ”
本発明は、ウェハ面を均一に洗浄することの可能なウェ
ハ洗浄装置に関するものである。
ハ洗浄装置に関するものである。
[従来の技術]
従来のウェハ洗浄装置としては、例えば第3図に示した
ように、回転しているウェハに対してドラム状のブラシ
11を当接させるというものがあった。
ように、回転しているウェハに対してドラム状のブラシ
11を当接させるというものがあった。
この場合、ドラム状のブラシ11は、その回転軸12の
位置を固定させていてもウェハ自体が回転しているため
その全表面を洗浄できるという機能を有している。
位置を固定させていてもウェハ自体が回転しているため
その全表面を洗浄できるという機能を有している。
また、その他の例としては、第4図に示したごとく、回
転しているウェハ1に対して別の軸14によって支持さ
れ回転しでいるディスク状ブラシ13に接触させるとい
う構成のものもある。
転しているウェハ1に対して別の軸14によって支持さ
れ回転しでいるディスク状ブラシ13に接触させるとい
う構成のものもある。
[発明が解決しようとする問題点]
前者の場合、ドラム状ブラシ11は、ウェハ1の中心軸
を通るものを1本セットするだけでウェハ1全表面を清
拭させることが可能であるが、ドラム状ブラシ11の回
転軸12をウェハ1面と平行に保つことが困難で、その
ためにウェハ1面を均一に洗浄することができないとい
う欠点を有するものであった。
を通るものを1本セットするだけでウェハ1全表面を清
拭させることが可能であるが、ドラム状ブラシ11の回
転軸12をウェハ1面と平行に保つことが困難で、その
ためにウェハ1面を均一に洗浄することができないとい
う欠点を有するものであった。
一方のディスク状ブラシ13を使用するものには、上述
のような欠点はないが、ブラシ13を常につ工ハ1面の
範囲内に位置するようにブラシ軸を固定しているため、
一旦拭い去ってブラシ内に抱き込んだ汚染物が再度ウエ
ノぐ面上に落下して再汚染するおそれがあるばかりでな
く、ディスク状ブラシ13の直径を少なくともウェハ1
径の1/2より大きくしなければならず従って装置の大
型化は避けられず、当然のことながらコストの増加につ
ながるという欠点を有するものであった。
のような欠点はないが、ブラシ13を常につ工ハ1面の
範囲内に位置するようにブラシ軸を固定しているため、
一旦拭い去ってブラシ内に抱き込んだ汚染物が再度ウエ
ノぐ面上に落下して再汚染するおそれがあるばかりでな
く、ディスク状ブラシ13の直径を少なくともウェハ1
径の1/2より大きくしなければならず従って装置の大
型化は避けられず、当然のことながらコストの増加につ
ながるという欠点を有するものであった。
[問題点を解決するための手段]
この発明は、前述のような従来技術における不都合のな
いウェハ洗浄装置を提供するべく検討を加えた結果、到
達したものであって、回転しているウェハ面の中心軸を
通るように別の軸を支点としてレシプロ運動を行なうこ
とのできる支持棒にウェハ洗浄用部材を取りつけたもの
であって、そのレシプロ運動の際ウェハ周縁部の外側に
洗浄用部材が出た位置を折返し点とした点に一つの特徴
を有するものである。
いウェハ洗浄装置を提供するべく検討を加えた結果、到
達したものであって、回転しているウェハ面の中心軸を
通るように別の軸を支点としてレシプロ運動を行なうこ
とのできる支持棒にウェハ洗浄用部材を取りつけたもの
であって、そのレシプロ運動の際ウェハ周縁部の外側に
洗浄用部材が出た位置を折返し点とした点に一つの特徴
を有するものである。
[作用]
以上のように構成したウェハ洗浄装置は、支持棒に取り
つけられたウェハ洗浄用部材が回転するウェハの中心軸
を通りウェハの外周縁までレシプロ運動を行なうことか
ら、ウェハ全面の清拭を行なうことが可能であるほか、
そのレシプロ運動の折り返し点がウェハの周縁の外側に
あることから洗浄用部材に取り込まれた汚染物はその位
置で落下されウェハを再汚染することはない。
つけられたウェハ洗浄用部材が回転するウェハの中心軸
を通りウェハの外周縁までレシプロ運動を行なうことか
ら、ウェハ全面の清拭を行なうことが可能であるほか、
そのレシプロ運動の折り返し点がウェハの周縁の外側に
あることから洗浄用部材に取り込まれた汚染物はその位
置で落下されウェハを再汚染することはない。
[実施例1
以下、一実施例を示して本発明の構成、作用をざらに説
明する。
明する。
第1図は、本発明に基いて構成したウェハ洗浄用装置の
概略図であり、1はウェハ、2は洗浄用部材、3は洗浄
用部材を支持しかつ揺動軸の運動を伝達する支持棒、4
は洗浄用部材にレシプロ運動を与える揺動軸である。
概略図であり、1はウェハ、2は洗浄用部材、3は洗浄
用部材を支持しかつ揺動軸の運動を伝達する支持棒、4
は洗浄用部材にレシプロ運動を与える揺動軸である。
支持棒3は、洗浄用部材2がウェハ1の回転中心輪上を
通るようにセットしている。
通るようにセットしている。
揺動軸4のレシプロ運動は、支持棒3によって支持され
ている洗浄用部材2がウェハの周縁部から外れた位置ま
で軌跡を画くようにレシプO°運動を行なうようセット
している。
ている洗浄用部材2がウェハの周縁部から外れた位置ま
で軌跡を画くようにレシプO°運動を行なうようセット
している。
支持棒3には、洗浄用部材2の先端に洗浄液を供給する
ための流路を有しており、図示していない供給源から、
洗浄液が供給されるようになっている。
ための流路を有しており、図示していない供給源から、
洗浄液が供給されるようになっている。
以上の如ぎ構成を有するものであることから、回転する
ウェハ1に洗浄装置を作動させると、ウェハ1の全面に
対して洗浄用部材2が当接することになり、洗浄が均一
に実施されるのみならず、洗浄用部材が一度抱え込んだ
汚染物質は、ウェハ1面外で系外に廃棄され、ウェハ1
を再汚染することはない。
ウェハ1に洗浄装置を作動させると、ウェハ1の全面に
対して洗浄用部材2が当接することになり、洗浄が均一
に実施されるのみならず、洗浄用部材が一度抱え込んだ
汚染物質は、ウェハ1面外で系外に廃棄され、ウェハ1
を再汚染することはない。
第2図は、洗浄用部材2の一実施例を示したもので、例
えば合成樹脂または金属で形成された円筒部材5の下面
側に合成樹脂製の毛状物を植毛して形成したブラシ様の
ものである。このぽか、ブラシ状でなく、スポンジ様の
洗浄用部材であってもよい。
えば合成樹脂または金属で形成された円筒部材5の下面
側に合成樹脂製の毛状物を植毛して形成したブラシ様の
ものである。このぽか、ブラシ状でなく、スポンジ様の
洗浄用部材であってもよい。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明では洗浄用部材を回転可能
に支持棒にとりつけ、この支持棒を洗浄用部材がウェハ
面上を摺動するように、このウェハの中心軸を通すウエ
ハ面周縁外部までの間を往復運動させるようにしたこと
から、ウェハ面上を均一な接触圧で洗浄することが可能
となったのみならず、洗浄用部材自体の小型化が可能と
なり、その結実装置の小型化、コストの低減を図ること
が可能となった。
に支持棒にとりつけ、この支持棒を洗浄用部材がウェハ
面上を摺動するように、このウェハの中心軸を通すウエ
ハ面周縁外部までの間を往復運動させるようにしたこと
から、ウェハ面上を均一な接触圧で洗浄することが可能
となったのみならず、洗浄用部材自体の小型化が可能と
なり、その結実装置の小型化、コストの低減を図ること
が可能となった。
また、支持棒がウェハ周縁より外側の折り返し点に到達
したとき、洗浄用部材に抱え込まれていたゴミが排出さ
れることがらウェハの再汚染の危険が防止できるという
効果をも併せて備えるもの
したとき、洗浄用部材に抱え込まれていたゴミが排出さ
れることがらウェハの再汚染の危険が防止できるという
効果をも併せて備えるもの
第1図は本発明によって構成したウェハ洗浄装置の斜視
図、第2図は洗浄用部材の拡大斜視図、第3図は従来法
によるウェハ洗浄装置の斜視図、第4図は他の従来法に
よ゛る装置の平面−図である。 1・・・ウェハ、2・・・洗浄用部材、3・・・支持棒
、4・・;揺動軸、6・・・植毛。
図、第2図は洗浄用部材の拡大斜視図、第3図は従来法
によるウェハ洗浄装置の斜視図、第4図は他の従来法に
よ゛る装置の平面−図である。 1・・・ウェハ、2・・・洗浄用部材、3・・・支持棒
、4・・;揺動軸、6・・・植毛。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、回転軸により回転しているウェハに対して、該ウェ
ハの中心軸を通りウェハ面周縁外部を一方の折り返し点
としてレシプロ運動を行う洗浄用部材を回転可能に支持
棒にとりつけウェハ面上を摺動するように構成したこと
を特徴とするウェハ洗浄装置。 2、洗浄用部材がブラシ様のものから構成されている特
許請求の範囲第1項記載のウェハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59251912A JPS61131460A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | ウエハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59251912A JPS61131460A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | ウエハ洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61131460A true JPS61131460A (ja) | 1986-06-19 |
Family
ID=17229805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59251912A Pending JPS61131460A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | ウエハ洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61131460A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4762335A (en) * | 1986-03-28 | 1988-08-09 | Aprica Kassai Kabushikikaisha | Baby carriage |
JPH0273631A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-13 | Kyushu Electron Metal Co Ltd | 薄肉板の表面洗浄装置 |
CN111774353A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-10-16 | 李峰 | 一种用于晶圆检测的除尘装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54125981A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-29 | Nec Corp | Semiconductor washing device |
JPS5790941A (en) * | 1980-11-27 | 1982-06-05 | Toshiba Corp | Swing type vertical washer |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP59251912A patent/JPS61131460A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54125981A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-29 | Nec Corp | Semiconductor washing device |
JPS5790941A (en) * | 1980-11-27 | 1982-06-05 | Toshiba Corp | Swing type vertical washer |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4762335A (en) * | 1986-03-28 | 1988-08-09 | Aprica Kassai Kabushikikaisha | Baby carriage |
JPH0273631A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-03-13 | Kyushu Electron Metal Co Ltd | 薄肉板の表面洗浄装置 |
CN111774353A (zh) * | 2020-07-10 | 2020-10-16 | 李峰 | 一种用于晶圆检测的除尘装置 |
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