JPH04206945A - 真空チャック洗浄方法 - Google Patents
真空チャック洗浄方法Info
- Publication number
- JPH04206945A JPH04206945A JP2338591A JP33859190A JPH04206945A JP H04206945 A JPH04206945 A JP H04206945A JP 2338591 A JP2338591 A JP 2338591A JP 33859190 A JP33859190 A JP 33859190A JP H04206945 A JPH04206945 A JP H04206945A
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- Japan
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- vacuum chuck
- brush
- cleaning
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- chuck
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims abstract description 5
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野］
本発明は、例えは半導体製造工程において、半導体ウェ
ー八等の薄い板状体を吸着して移動、加工等を行なうた
めの真空チャックを装置内で洗浄する方法に関する。
ー八等の薄い板状体を吸着して移動、加工等を行なうた
めの真空チャックを装置内で洗浄する方法に関する。
［従来の技術］
従来、この種の真空チャックを装置内で洗浄する方法と
しては、強制回転させたブラシを真空チャックに接触さ
せて行なうか、あるいは水なとの洗浄液を真空チャック
に直接噴射して行っていた。
しては、強制回転させたブラシを真空チャックに接触さ
せて行なうか、あるいは水なとの洗浄液を真空チャック
に直接噴射して行っていた。
［発明が解決しよろとする課題］
しかしながら、前者の方法Ｃはブラシを回転駆動するモ
ータやその制御装置等が必要なため、洗浄装置の構造か
複雑になりコストの高騰を招いていた。。
ータやその制御装置等が必要なため、洗浄装置の構造か
複雑になりコストの高騰を招いていた。。
また後者の洗浄液噴射の方法では、一般に洗浄効果がブ
ラシによる方法よりも低く、洗浄効果を」−けようとす
ればやはり構造の複雑化が避けられなかった。
ラシによる方法よりも低く、洗浄効果を」−けようとす
ればやはり構造の複雑化が避けられなかった。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、ブラシを強
制回転させることを回避し、簡単な構造でしかも効率良
く真空チＡ・ツクを洗浄する方法を提供することを目的
とする。
制回転させることを回避し、簡単な構造でしかも効率良
く真空チＡ・ツクを洗浄する方法を提供することを目的
とする。
［課題を解決するための手段］
本発明は、板状体を吸着して該板状体の移動、加工等を
行なうための真空チャックを洗浄する方法において、真
空チャックの移動軌跡−にであ−っ−Ｃ１かつ該真空チ
ャックの吸着面の偏心位置に、回転自在な円形ブラシの
回転中心を設定し、七、記真空チャックを回転駆動しか
つその吸着面を円形ブラシのブラシ面に接触させ゛るこ
とにより、円形ブラシを連れ回すさせながらブラッシン
グすることを特徴とする。
行なうための真空チャックを洗浄する方法において、真
空チャックの移動軌跡−にであ−っ−Ｃ１かつ該真空チ
ャックの吸着面の偏心位置に、回転自在な円形ブラシの
回転中心を設定し、七、記真空チャックを回転駆動しか
つその吸着面を円形ブラシのブラシ面に接触させ゛るこ
とにより、円形ブラシを連れ回すさせながらブラッシン
グすることを特徴とする。
［作用］
円形ブラシの回転中心が真空チャックの偏心ＩＮ′ｌ。
置ζこ設定されであるため、真空チャックか回転駆動し
た場合、その外周側はと速度か速いことから、ブラシに
おいては真空チャックの外周側に接する部分て受ける摩
擦力の方が内周側に接する部分て受ける摩擦力より大き
いので、ブラシは真空チャックの回転方向と同方向に連
れ回りしながら真空チャックの吸着面をブラッシングす
る。
た場合、その外周側はと速度か速いことから、ブラシに
おいては真空チャックの外周側に接する部分て受ける摩
擦力の方が内周側に接する部分て受ける摩擦力より大き
いので、ブラシは真空チャックの回転方向と同方向に連
れ回りしながら真空チャックの吸着面をブラッシングす
る。
［実施例］
第１図、第２図は本発明方法の実施に好適な半導体ウェ
ーハの研磨加工装置を示す平面図および側面図である。
ーハの研磨加工装置を示す平面図および側面図である。
台座１」−には、ウェーハ収納部２、チャック保持装置
二３、加工部４およびチャック洗浄部５か設置しである
。」−記チャック保持装置−３は、アーム７を一体に取
り１１けた回転駆動軸６と、アーム７の先端に取り付け
られた支軸８と−１その支軸８ （Ｊ）下端に取り同げ
られた真空チｉ・ツク９とからなる。
二３、加工部４およびチャック洗浄部５か設置しである
。」−記チャック保持装置−３は、アーム７を一体に取
り１１けた回転駆動軸６と、アーム７の先端に取り付け
られた支軸８と−１その支軸８ （Ｊ）下端に取り同げ
られた真空チｉ・ツク９とからなる。
この真空チャック９は図示しない駆動源により回転可能
かつ上下動可能に構成されている。また該真空チャック
９は、例えは真空源に連通した多数の吸引孔を設けたセ
ラミックスプレートを下端面ここ取り付けたものである
。
かつ上下動可能に構成されている。また該真空チャック
９は、例えは真空源に連通した多数の吸引孔を設けたセ
ラミックスプレートを下端面ここ取り付けたものである
。
１１はウェーハ収納部２のウェーハ１０を特機部１２に
順次移送するｌ＼ルトである。該特機部１２に運ばれた
ウェーハ１（〕は、前記真空チャック９に吸着された後
、回転駆動軸６か回転してアーム７か回動することによ
り真空チャック９とともに加−１１部４」−に運はれ、
吹いて真空チャック９か若干下降し、ウェーハ１（）が
加］一部４の回転している研磨用定盤１；３ζこ接触し
・て研磨されるよ−）になっている。
順次移送するｌ＼ルトである。該特機部１２に運ばれた
ウェーハ１（〕は、前記真空チャック９に吸着された後
、回転駆動軸６か回転してアーム７か回動することによ
り真空チャック９とともに加−１１部４」−に運はれ、
吹いて真空チャック９か若干下降し、ウェーハ１（）が
加］一部４の回転している研磨用定盤１；３ζこ接触し
・て研磨されるよ−）になっている。
チャック洗浄部５は真空チャック９の［多動軌跡」−に
設置されてあり、円形の四部１４因に円形ブラシ１５が
」二向きにかつ回転自在に取り１τｊは−Ｃあるととも
に、該ブラシ１５の近傍に洗浄液の噴出ノズル１６が斜
め−１−向きに設けである。なお、ブラシ１５はその回
転中心が真空チャック９の偏心位置、好ましくは真空チ
ャック９０半径の中間点１寸近に位置するように配置さ
れている。
設置されてあり、円形の四部１４因に円形ブラシ１５が
」二向きにかつ回転自在に取り１τｊは−Ｃあるととも
に、該ブラシ１５の近傍に洗浄液の噴出ノズル１６が斜
め−１−向きに設けである。なお、ブラシ１５はその回
転中心が真空チャック９の偏心位置、好ましくは真空チ
ャック９０半径の中間点１寸近に位置するように配置さ
れている。
次に上記装置を使用する真空チャック洗浄方法を説明す
る。まず回転駆動軸６を回転させて真空チャック９を洗
浄部５の上方所定位置で停止させる。次いて真空チャッ
ク９を下降させてその吸着面をブラシ１５に接触さぜ、
かつ真空チャック９を回転駆動することによりブラシ１
５を連れ回りさせ、同時にノズル１６から純水等の洗浄
液を噴出させて洗浄を行なう。
る。まず回転駆動軸６を回転させて真空チャック９を洗
浄部５の上方所定位置で停止させる。次いて真空チャッ
ク９を下降させてその吸着面をブラシ１５に接触さぜ、
かつ真空チャック９を回転駆動することによりブラシ１
５を連れ回りさせ、同時にノズル１６から純水等の洗浄
液を噴出させて洗浄を行なう。
即ち、ブラシ１５の回転中心が真空チャック９の偏心位
置に設定されであるため、真空チャック９が回転駆動し
た場合、その外Ｉｎ ｆａｌｌはと速度が速いことから
、ブラシ１５においては真空チャ・ツク９の外周側に接
する部分て受ける摩擦力の方が内１？？］側に接する部
分て受（する摩擦力より大きいので、ブラシ１５は真空
チャック９の回転方向と同方向に連れ回りする。例えは
、第１図において真空チャック９か時計方向に回転する
と、ブラシ１５も時計方向に回転し・ながら真空チャッ
ク９の吸着面をブラッシングする。
置に設定されであるため、真空チャック９が回転駆動し
た場合、その外Ｉｎ ｆａｌｌはと速度が速いことから
、ブラシ１５においては真空チャ・ツク９の外周側に接
する部分て受ける摩擦力の方が内１？？］側に接する部
分て受（する摩擦力より大きいので、ブラシ１５は真空
チャック９の回転方向と同方向に連れ回りする。例えは
、第１図において真空チャック９か時計方向に回転する
と、ブラシ１５も時計方向に回転し・ながら真空チャッ
ク９の吸着面をブラッシングする。
［発明の効果］
上記のようζご本発明によれは、洗浄部のブラシを回転
自在な中線な構成どし、−１゛ヤツク１＾持装置に真空
チャックの回転駆動源を付加ずればよいので、洗浄部の
構造を極めて簡単にすることができコストが低減化され
る。またブラシは真空チャックの回転とともに連れ回り
しながらブラッシングするので、真空チャックの吸着面
を愼めることなく効率的に洗浄を行なうことができる。
自在な中線な構成どし、−１゛ヤツク１＾持装置に真空
チャックの回転駆動源を付加ずればよいので、洗浄部の
構造を極めて簡単にすることができコストが低減化され
る。またブラシは真空チャックの回転とともに連れ回り
しながらブラッシングするので、真空チャックの吸着面
を愼めることなく効率的に洗浄を行なうことができる。
第１図は本発明方法の実施に好適な半導体つ〕−−ハの
研磨加工装置を示す平面図、第２図は同、側面図である
。 −〇− ３・・・チャック保持装置 ４・・・加工部 ５・・・洗浄部 ９・・・真空チャック １０・・・ウェーハ（板状体） １５・・・円形ブラシ 出願人：東芝セラミックス株式会社
研磨加工装置を示す平面図、第２図は同、側面図である
。 −〇− ３・・・チャック保持装置 ４・・・加工部 ５・・・洗浄部 ９・・・真空チャック １０・・・ウェーハ（板状体） １５・・・円形ブラシ 出願人：東芝セラミックス株式会社
Claims (1)
- 板状体を吸着して該板状体の移動、加工等を行なうため
の真空チャックを洗浄する方法において、真空チャック
の移動軌跡上であって、かつ該真空チャックの吸着面の
偏心位置に、回転自在な円形ブラシの回転中心を設定し
、上記真空チャックを回転駆動しかつその吸着面を円形
ブラシのブラシ面に接触させることにより、円形ブラシ
を連れ回りさせながらブラッシングすることを特徴とす
る真空チャック洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2338591A JPH04206945A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 真空チャック洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2338591A JPH04206945A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 真空チャック洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206945A true JPH04206945A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18319616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2338591A Pending JPH04206945A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 真空チャック洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206945A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108942902A (zh) * | 2018-10-19 | 2018-12-07 | 江门市恒正自动化设备科技有限公司 | 一种上下料用六轴关节机器人 |
| CN113636343A (zh) * | 2021-09-03 | 2021-11-12 | 宁波工程学院 | 一种智能制造工业的码垛机器人设备 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2338591A patent/JPH04206945A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108942902A (zh) * | 2018-10-19 | 2018-12-07 | 江门市恒正自动化设备科技有限公司 | 一种上下料用六轴关节机器人 |
| CN108942902B (zh) * | 2018-10-19 | 2024-04-19 | 江门市恒正自动化设备科技有限公司 | 一种上下料用六轴关节机器人 |
| CN113636343A (zh) * | 2021-09-03 | 2021-11-12 | 宁波工程学院 | 一种智能制造工业的码垛机器人设备 |
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