JPH05267259A - 基板の洗浄方法 - Google Patents
基板の洗浄方法Info
- Publication number
- JPH05267259A JPH05267259A JP6008192A JP6008192A JPH05267259A JP H05267259 A JPH05267259 A JP H05267259A JP 6008192 A JP6008192 A JP 6008192A JP 6008192 A JP6008192 A JP 6008192A JP H05267259 A JPH05267259 A JP H05267259A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- base board
- substrate
- cleaning brush
- rotation
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 互いに接触した基板と洗浄ブラシ間の相対的
な回転運動と洗浄液とにより異物を除去する基板の洗浄
方法に関し、特に洗浄液の使用量を低減できる基板の洗
浄方法の提供を目的とする。 【構成】 互いに接触した基板と洗浄ブラシ間の相対的
な回転運動と洗浄液とにより、この基板に付着した異物
を除去する基板の洗浄方法において、基板の水平方向の
回転により相対的な回転運動を行なうとともに、洗浄ブ
ラシから洗浄液を基板に滴下するように構成する。
な回転運動と洗浄液とにより異物を除去する基板の洗浄
方法に関し、特に洗浄液の使用量を低減できる基板の洗
浄方法の提供を目的とする。 【構成】 互いに接触した基板と洗浄ブラシ間の相対的
な回転運動と洗浄液とにより、この基板に付着した異物
を除去する基板の洗浄方法において、基板の水平方向の
回転により相対的な回転運動を行なうとともに、洗浄ブ
ラシから洗浄液を基板に滴下するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、互いに接触した基板と
洗浄ブラシ間の相対的な回転運動と洗浄液とにより異物
を除去する基板の洗浄方法、特に洗浄液の使用量を低減
できる基板の洗浄方法に関する。
洗浄ブラシ間の相対的な回転運動と洗浄液とにより異物
を除去する基板の洗浄方法、特に洗浄液の使用量を低減
できる基板の洗浄方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】次に、洗浄ブラシを用いたスクラブ洗浄
により基板に被着した異物を除去する従来の基板の洗浄
方法について図３を参照して説明する。図３は、従来の
基板の洗浄方法を説明するための模式的側断面図であ
る。
により基板に被着した異物を除去する従来の基板の洗浄
方法について図３を参照して説明する。図３は、従来の
基板の洗浄方法を説明するための模式的側断面図であ
る。
【０００３】従来の基板の洗浄方法は、図３に示すよう
に、真空チャック21に水平状態で真空吸着された基板11
を矢印Ｕに示すように上昇し、洗浄ブラシ22の毛22b の
先端部に基板11の表面を接触させた後、洗浄ブラシ22を
矢印Ｒで示すように水平方向(回転の方向が鉛直方向に
対して垂直な回転) に回転するとともに、界面活性剤を
主体とする中性洗剤等の洗浄液12を基板11に滴下しなが
ら行なっていた。
に、真空チャック21に水平状態で真空吸着された基板11
を矢印Ｕに示すように上昇し、洗浄ブラシ22の毛22b の
先端部に基板11の表面を接触させた後、洗浄ブラシ22を
矢印Ｒで示すように水平方向(回転の方向が鉛直方向に
対して垂直な回転) に回転するとともに、界面活性剤を
主体とする中性洗剤等の洗浄液12を基板11に滴下しなが
ら行なっていた。
【０００４】なお、真空チャック21は、図３に示すよう
に、同心円状の多重周溝21b を平らな表面に設けた円板
状のチャック本体21a と、チャック本体21a の裏面の中
心部にこの裏面に垂直にして固定され、このチャック本
体21a の多重周溝21b 及び排気装置（図示せず）に管21
d 内を連通させた連通管21c とで形成されているため
に、基板11を着脱自在に固定できる。
に、同心円状の多重周溝21b を平らな表面に設けた円板
状のチャック本体21a と、チャック本体21a の裏面の中
心部にこの裏面に垂直にして固定され、このチャック本
体21a の多重周溝21b 及び排気装置（図示せず）に管21
d 内を連通させた連通管21c とで形成されているため
に、基板11を着脱自在に固定できる。
【０００５】また、洗浄ブラシ22は、図３に示すよう
に、裏面から表面に抜けるノズル22a1を有する円形の植
毛台22a と、この植毛台22a の表面に密植状態で固定さ
れた毛(プラスチック繊維等でなる毛を含む)22bと、植
毛台22a の裏面の中心部にこの裏面に垂直にして固定さ
れて、この植毛台22a のノズル22a1及び洗浄液供給装置
（図示せず）に管22d 内を連通させるとともに、回転装
置（図示せず）により鉛直方向の管軸を回転中心にして
回転される供給管22c とを含んで構成されているため
に、水平回転並びに洗浄液12の供給が可能である。
に、裏面から表面に抜けるノズル22a1を有する円形の植
毛台22a と、この植毛台22a の表面に密植状態で固定さ
れた毛(プラスチック繊維等でなる毛を含む)22bと、植
毛台22a の裏面の中心部にこの裏面に垂直にして固定さ
れて、この植毛台22a のノズル22a1及び洗浄液供給装置
（図示せず）に管22d 内を連通させるとともに、回転装
置（図示せず）により鉛直方向の管軸を回転中心にして
回転される供給管22c とを含んで構成されているため
に、水平回転並びに洗浄液12の供給が可能である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板の洗浄方法
においては、洗浄液12の半導体ウェーハ11の表面への供
給は、前述したように回転する洗浄ブラシ22から行なっ
ていた。
においては、洗浄液12の半導体ウェーハ11の表面への供
給は、前述したように回転する洗浄ブラシ22から行なっ
ていた。
【０００７】したがって、洗浄液12が遠心力により周囲
に飛散し、洗浄液12の無駄が発生していた。本発明は、
このような問題を解消するためになされたものであっ
て、その目的は洗浄液の使用量を低減できる基板の洗浄
方法の提供にある。
に飛散し、洗浄液12の無駄が発生していた。本発明は、
このような問題を解消するためになされたものであっ
て、その目的は洗浄液の使用量を低減できる基板の洗浄
方法の提供にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的は、図１の本発
明の原理説明図に示すように、互いに接触した基板11と
洗浄ブラシ22間の相対的な回転運動と洗浄液とにより、
この基板11に付着した異物を除去する基板の洗浄方法に
おいて、基板11の水平方向の回転により相対的な回転運
動を行なうとともに、洗浄ブラシ22から洗浄液12を基板
11に滴下することを特徴とする基板の洗浄方法により達
成される。
明の原理説明図に示すように、互いに接触した基板11と
洗浄ブラシ22間の相対的な回転運動と洗浄液とにより、
この基板11に付着した異物を除去する基板の洗浄方法に
おいて、基板11の水平方向の回転により相対的な回転運
動を行なうとともに、洗浄ブラシ22から洗浄液12を基板
11に滴下することを特徴とする基板の洗浄方法により達
成される。
【０００９】
【作用】本発明の基板の洗浄方法においては、図１に示
すように、真空チャック21により固定された基板11の矢
印Ｒ方向、すなわち、水平方向の回転により相対的な回
転運動を行なうとともに、静止状態の洗浄ブラシ22から
洗浄液12を基板11に滴下するように構成している。
すように、真空チャック21により固定された基板11の矢
印Ｒ方向、すなわち、水平方向の回転により相対的な回
転運動を行なうとともに、静止状態の洗浄ブラシ22から
洗浄液12を基板11に滴下するように構成している。
【００１０】したがって、洗浄液12は、遠心力により周
囲に飛び散ることがないから、その使用量は低減する。
囲に飛び散ることがないから、その使用量は低減する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例の洗浄装置について
図２を参照しながら説明する。図２は、本発明の一実施
例の洗浄装置の要部を模式的に示す側面図である。
図２を参照しながら説明する。図２は、本発明の一実施
例の洗浄装置の要部を模式的に示す側面図である。
【００１２】なお、本明細書においては、同一部品、同
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。本発明の一実施例の洗浄装置は、図２に示すよう
に、制御装置31と、昇降装置32と、モータ33と、排気装
置34と、真空チャック35と、回転装置36と、洗浄ブラシ
37と、回転円板38と、洗浄液供給装置39とを含んで構成
し、基板11の表面を洗浄するものである。
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。本発明の一実施例の洗浄装置は、図２に示すよう
に、制御装置31と、昇降装置32と、モータ33と、排気装
置34と、真空チャック35と、回転装置36と、洗浄ブラシ
37と、回転円板38と、洗浄液供給装置39とを含んで構成
し、基板11の表面を洗浄するものである。
【００１３】次に、基板、例えば、半導体ウェーハの洗
浄を想定して本発明の一実施例の洗浄装置の構成と作用
と詳しく説明する。まず、半導体ウェーハ11を、テーブ
ル32b の表面に固定されたアーチ状の保持部材32c に回
動自在に保持された排気管35b の先端にチャック本体35
a を固定してなる真空チャック35に載置する。
浄を想定して本発明の一実施例の洗浄装置の構成と作用
と詳しく説明する。まず、半導体ウェーハ11を、テーブ
ル32b の表面に固定されたアーチ状の保持部材32c に回
動自在に保持された排気管35b の先端にチャック本体35
a を固定してなる真空チャック35に載置する。
【００１４】なお、この時には、昇降装置32の軸心を鉛
直方向にしたプランジャー32a の先端に固定されて、表
面を水平にしたテーブル32b は点線で示す位置にあるか
ら、真空チャック35も点線で示す位置にあることは勿論
である。
直方向にしたプランジャー32a の先端に固定されて、表
面を水平にしたテーブル32b は点線で示す位置にあるか
ら、真空チャック35も点線で示す位置にあることは勿論
である。
【００１５】このような状態で制御装置31は、排気装置
34を介して真空チャック35に半導体ウェーハ11を真空吸
着するとともに、昇降装置32を介して真空チャック35を
載置したテーブル32b を実線で示す位置まで上昇し、半
導体ウェーハ11の表面を洗浄ブラシ37のブラシ本体37a
に密植されたナイロン繊維37b に接触させる。
34を介して真空チャック35に半導体ウェーハ11を真空吸
着するとともに、昇降装置32を介して真空チャック35を
載置したテーブル32b を実線で示す位置まで上昇し、半
導体ウェーハ11の表面を洗浄ブラシ37のブラシ本体37a
に密植されたナイロン繊維37b に接触させる。
【００１６】このテーブル32b に搭載された排気装置34
は、管軸を鉛直方向にした連通管34a 内に僅かな隙間で
もって真空チャック35の排気管35b の下端部を挿入させ
ているため、排気装置34の真空系と真空チャック35の真
空系とは結合されているものの、機械的には排気管35b
と連通管34a とは結合状態にない。
は、管軸を鉛直方向にした連通管34a 内に僅かな隙間で
もって真空チャック35の排気管35b の下端部を挿入させ
ているため、排気装置34の真空系と真空チャック35の真
空系とは結合されているものの、機械的には排気管35b
と連通管34a とは結合状態にない。
【００１７】したがって、真空チャック35は、排気装置
34を作動することにより半導体ウェーハ11を真空吸着す
ることが可能であり、また、モータ33を起動することに
より矢印Ｂ方向に回転するプーリ33a を介して排気管35
b 及びチャック本体35a が矢印Ａ方向に回転する。
34を作動することにより半導体ウェーハ11を真空吸着す
ることが可能であり、また、モータ33を起動することに
より矢印Ｂ方向に回転するプーリ33a を介して排気管35
b 及びチャック本体35a が矢印Ａ方向に回転する。
【００１８】次いで、制御装置31は、洗浄液供給装置39
を介して洗浄液12を滴下ノズル39aから洗浄ブラシ37の
供給管37c に連続的に滴下する。この供給管37c に滴下
された洗浄液12は、洗浄ブラシ37のブラシ本体37a のノ
ズル（図示せず）から半導体ウェーハ11の表面に連続的
に流れ落ちる。
を介して洗浄液12を滴下ノズル39aから洗浄ブラシ37の
供給管37c に連続的に滴下する。この供給管37c に滴下
された洗浄液12は、洗浄ブラシ37のブラシ本体37a のノ
ズル（図示せず）から半導体ウェーハ11の表面に連続的
に流れ落ちる。
【００１９】このような状態の下で制御装置31は、真空
チャック35の排気管35b にプーリ33a を介して連結した
モータ33を起動して真空チャック35とともに半導体ウェ
ーハ11を回転し、半導体ウェーハ11の表面に付着した異
物を洗浄ブラシ37のナイロン繊維37b 及び洗浄液12との
協働により除去する。
チャック35の排気管35b にプーリ33a を介して連結した
モータ33を起動して真空チャック35とともに半導体ウェ
ーハ11を回転し、半導体ウェーハ11の表面に付着した異
物を洗浄ブラシ37のナイロン繊維37b 及び洗浄液12との
協働により除去する。
【００２０】したがって、本発明の一実施例の洗浄装置
においては、静止状態の洗浄ブラシ37から洗浄液12が回
転している半導体ウェーハ11の表面に供給されるため
に、洗浄液12が遠心力により周囲に飛び散ることがない
のでその使用量は低減する。
においては、静止状態の洗浄ブラシ37から洗浄液12が回
転している半導体ウェーハ11の表面に供給されるため
に、洗浄液12が遠心力により周囲に飛び散ることがない
のでその使用量は低減する。
【００２１】また、本発明の一実施例の洗浄装置におい
ては、制御装置31により制御される回転装置36により水
平方向に矢印Ｒで示すように９０度間隔で回転する回転
円板36a の周辺部に４個の洗浄ブラシ37を９０度毎に固
定している。
ては、制御装置31により制御される回転装置36により水
平方向に矢印Ｒで示すように９０度間隔で回転する回転
円板36a の周辺部に４個の洗浄ブラシ37を９０度毎に固
定している。
【００２２】したがって、それぞれの洗浄ブラシ37のナ
イロン繊維37b の直径や硬度を段階的に変えておけば、
半導体ウェーハ11の表面に付着している異物の状態に応
じて適切な洗浄ブラシ37の選択が可能である。
イロン繊維37b の直径や硬度を段階的に変えておけば、
半導体ウェーハ11の表面に付着している異物の状態に応
じて適切な洗浄ブラシ37の選択が可能である。
【００２３】なお、本発明の一実施例の洗浄装置の真空
チャック35及び洗浄ブラシ37の構造は、図３により説明
した従来の洗浄装置の真空チャック21及び洗浄ブラシ22
の構造と基本的に同一であるのでここでの詳細な説明は
割愛した。
チャック35及び洗浄ブラシ37の構造は、図３により説明
した従来の洗浄装置の真空チャック21及び洗浄ブラシ22
の構造と基本的に同一であるのでここでの詳細な説明は
割愛した。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、洗浄液
の使用量を低減できる洗浄装置の提供を可能にする。
の使用量を低減できる洗浄装置の提供を可能にする。
【００２５】したがって、本発明の洗浄装置を半導体装
置の製造工程に導入すれば、半導体装置の製造原価の引
下げが可能となる。
置の製造工程に導入すれば、半導体装置の製造原価の引
下げが可能となる。
【図１】は、本発明の原理説明図、
【図２】は、本発明の一実施例の洗浄装置の要部を模式
的に示す側面図、
的に示す側面図、
【図３】は、従来の洗浄方法を説明するための模式的側
断面図である。
断面図である。
11は、半導体ウェーハ (基板) 、 12は、洗浄液、 21は、真空チャック (吸着手段) 、 22は、洗浄ブラシ( 洗浄手段) 、 31は、制御装置、 32は、昇降装置、 33は、モータ、 34は、排気装置、 35は、真空チャック、 36は、回転装置、 37は、洗浄ブラシ、 38は、回転円板、 39は、洗浄液供給装置それぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 互いに接触した基板(11)と洗浄ブラシ(2
2)間の相対的な回転運動と洗浄液(12)とにより、この基
板(11)に付着した異物を除去する基板の洗浄方法におい
て、 前記基板(11)の水平方向の回転により前記回転運動を行
なうとともに、前記洗浄ブラシ(22)から前記洗浄液(12)
を基板(11)に滴下することを特徴とする基板の洗浄方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6008192A JPH05267259A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 基板の洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6008192A JPH05267259A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 基板の洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267259A true JPH05267259A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13131780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6008192A Withdrawn JPH05267259A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 基板の洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267259A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11283951A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Kaijo Corp | 半導体ウエーハ等用洗浄装置 |
| US6432835B1 (en) | 1998-10-05 | 2002-08-13 | Hitachi, Ltd. | Process for fabricating an integrated circuit device having a capacitor with an electrode formed at a high aspect ratio |
| KR100706235B1 (ko) * | 2004-11-02 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | 브러시 웨팅 방법 |
-
1992
- 1992-03-17 JP JP6008192A patent/JPH05267259A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11283951A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Kaijo Corp | 半導体ウエーハ等用洗浄装置 |
| US6432835B1 (en) | 1998-10-05 | 2002-08-13 | Hitachi, Ltd. | Process for fabricating an integrated circuit device having a capacitor with an electrode formed at a high aspect ratio |
| KR100706235B1 (ko) * | 2004-11-02 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | 브러시 웨팅 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |