KR100811457B1 - 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기 - Google Patents

씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기 Download PDF

Info

Publication number
KR100811457B1
KR100811457B1 KR1020030101876A KR20030101876A KR100811457B1 KR 100811457 B1 KR100811457 B1 KR 100811457B1 KR 1020030101876 A KR1020030101876 A KR 1020030101876A KR 20030101876 A KR20030101876 A KR 20030101876A KR 100811457 B1 KR100811457 B1 KR 100811457B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
gripper
chuck
fixing
cleaner
Prior art date
Application number
KR1020030101876A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050071062A (ko
Inventor
한경수
Original Assignee
동부일렉트로닉스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동부일렉트로닉스 주식회사 filed Critical 동부일렉트로닉스 주식회사
Priority to KR1020030101876A priority Critical patent/KR100811457B1/ko
Publication of KR20050071062A publication Critical patent/KR20050071062A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100811457B1 publication Critical patent/KR100811457B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명의 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기는, 웨이퍼의 정 위치 안장을 유도하고 세정 중에 웨이퍼가 고정척으로부터 이탈되는 것을 방지하여 제품의 생산성 및 장비의 가동률을 향상시키는 것으로서, 웨이퍼를 안장시키는 고정척, 이 고정척의 선단에 구비되어 안장되는 웨이퍼의 위치를 잡아주는 다수의 고정핀, 이 고정핀 중 어느 하나 이상에 구비되어 웨이퍼가 고정척으로부터 이탈되는 것을 잡아주는 그리퍼, 및 이 그리퍼를 제어하는 액츄에이터로 구성되어 있다.
그리퍼, 고정핀, 웨이퍼, 고정척, 그리퍼홈

Description

씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기{SRD FOR CMP EQUIPMENT}
도 1은 종래기술에 다른 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기의 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기의 평면도이며,
도 3은 도 2의 A-A 선에 따른 단면도이고,
도 4는 그리퍼 및 그리퍼 홈이 형성된 고정핀의 사시도이다.
본 발명은 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼가 고정척의 정 위치에 안착되지 않고 회전 중 이탈되는 것을 방지하여 제품의 생산성 및 장비의 가동률을 향상시키는 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기에 관한 것이다.
씨엠피(CMP; Chemical Mechanical Polishing) 장비의 웨이퍼 세정기(SRD; Spin Rinse and Dry)는 폴리싱 종료된 웨이퍼를 세정한다. 이 웨이퍼는 트랜스퍼에 의하여 복수의 브러시 장비를 거치면서 표면에 부착되어 있는 슬러리(slurry)나 연마 분진을 제거하고, 이어서 트랜스퍼에 의하여 웨이퍼 세정기로 이동하게 된다.
이 웨이퍼 세정기(SRD)는 도 1에 도시된 바와 같이 스핀과 린스로 웨이퍼를 세척하고, 강한 회전으로 웨이퍼를 건조시키도록 구성되어 있다.
즉, 웨이퍼 세정기(SRD)는 고정척(1)의 가장자리에 고정핀(3)을 구비하고 있다. 이 고정핀(3)은 고정척(1)에 안착되는 웨이퍼의 위치를 결정해 준다.
또한, 웨이퍼 세정기의 중심부에는 배기 장치가 구비되어 있다. 이 배기 장치는 웨이퍼 회전 시, 웨이퍼의 일측면에 진공 흡착력을 가하여 회전하는 웨이퍼가 고정척(1)에 고정되어 있게 한다.
이와 같은 웨이퍼 세정기는 고정척(1)의 회전 중에 초순수를 웨이퍼에 분사하여 웨이퍼를 세정하게 된다.
이와 같은 웨이퍼 세정기는 고정척(1)이 고속으로 회전하면서 웨이퍼를 세정하기 때문에 웨이퍼가 고정척의 정 위치에 안장되지 않는 경우에는 세정 공정 중에 웨이퍼를 고정척(1)으로부터 벗어나게 하는 문제점을 가지고 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 상기 웨이퍼 세정기는 고정핀(3)에 더하여 배기 장치를 구비하고 있지만 웨이퍼가 고정핀(3)의 정 위치에 안장되지 않는 경우에는 상기 문제를 해결할 수 없는 단점을 가지고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼의 정 위치 안장을 유도하고 세정 중에 웨이퍼가 고정척으로부터 이탈되는 것을 방지하여 제품의 생산성 및 장비의 가동률을 향상시키는 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기는,
웨이퍼를 안장시키는 고정척,
상기 고정척의 선단에 구비되어 안장되는 웨이퍼의 위치를 잡아주는 다수의 고정핀,
상기 고정핀 중 어느 하나 이상에 구비되어 웨이퍼가 고정척으로부터 이탈되는 것을 잡아주는 그리퍼, 및
상기 그리퍼를 제어하는 액츄에이터를 포함하고 있다.
상기 그리퍼는 회전하는 고정척에서 웨이퍼가 튀어 나갈 수 없는 삼각형 배치로 웨이퍼의 외곽를 잡아주도록 5개의 고정핀 중 3곳에 구비되는 것이 바람직하다.
상기 그리퍼는 회전하는 웨이퍼의 상면에서 웨이퍼 고정력을 제공할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.
상기 그리퍼는 웨이퍼의 외곽 측면을 향하여 '<'자 단면을 형성하여 웨이퍼의 직경 방향으로 왕복 작동하도록 구성되어 있다.
상기 그리퍼는 왕복 작동이 원활하도록 고정핀에 웨이퍼의 직경 방향으로 형성되는 그리퍼 홈에 위치되는 것이 바람직하다.
상기 액츄에이터는 그리퍼의 일측에 연결되고 고정척의 하방에서 웨이퍼 직경 방향으로 왕복 작동되는 로드,
상기 로드에 연결되는 링크를 전진 및 후진시키는 실린더, 및
상기 실린더를 제어하는 솔레노이드 밸브로 구성되어 있다.
본 발명의 이점 및 장점은 이하의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명함으로서 보다 명확하게 될 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기의 평면도이며, 폴리싱이 종료된 웨이퍼(11)를 세척하기 위하여 웨이퍼(11)를 고정척(13)에 안장시킬 때, 웨이퍼(11)를 고정척(13)의 정 위치에 유도하여 안장시키고, 회전 중에 웨이퍼(11)가 고정척(13)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 구성되어 있다.
이 웨이퍼 세정기는 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(11)를 안장시키는 고정척(13), 고정핀(15), 그리퍼(17), 및 액츄에이터(19)를 포함하는 구성으로 이루어져 있다.
고정핀(15)은 고정척(13)의 각 선단에 구비되어 고정척(13)에 안장되어 고정척(13)과 같이 회전 작동되는 웨이퍼(11)의 가장자리를 잡아주도록 구성되어 있다. 이 고정핀(15)은 원형의 웨이퍼(11)를 잡을 수 있도록 복수로 구성되어 있으며 도 2에는 등각으로 5개 배치된 것이 예시되어 있다.
이 고정핀(15)은, 웨이퍼(11)가 고정척(13) 상의 정 위치에 안장되지 않은 경우 웨이퍼(11)를 건조하기 위하여 회전시킬 때 고정척(13)으로부터 튀어 나가는 현상을 방지하기 위한 그리퍼(17)를 구비하고 있다.
이 그리퍼(17)는 5개 또는 다수의 고정핀(15) 중 하나 이상에 구비되어 웨이퍼(11)를 잡아 줄 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.
도 2에 도시된 바와 같이 구성되는 그리퍼(17)는 5개의 고정핀(15) 중 3곳에 구비되어야 고정척(13)으로부터 웨이퍼(11)의 이탈을 안정적으로 방지할 수 있게 된다.
즉, 이 그리퍼(17)는 회전하는 고정척(13)에서 웨이퍼(11)가 튀어 나갈 수 없도록 안정된 삼각형 구도로 배치되어 웨이퍼(11)의 외곽 3부분을 잡아주게 된다.
또한, 이 그리퍼(17)는 웨이퍼(11)가 고정척(13) 및 고정핀(15)의 정 위치에서 다소 벗어난 위치에 안장되더라도 경사면을 이용하여 웨이퍼(11)의 정 위치 안장을 유도하면서 웨이퍼(11)의 표면에 손상을 주지 않으면서 웨이퍼(11)의 상면에서 웨이퍼(11) 고정력을 제공하는 구조로 형성되어 있다.
이와 같은 그리퍼(17)는 도 4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(11)의 외곽 측면을 향하여 '<'자 단면으로 형성되어 웨이퍼(11)의 직경 방향으로 왕복 작동하도록 구성되어 있다.
이 그리퍼(17)가 고정핀(15) 상에서 웨이퍼(11)의 직경 방향으로 원활히 작동하도록 고정핀(15)에는 웨이퍼(11)에 대하여 직경 방향으로 그리퍼 홈(21)이 형성되어 있다.
이 그리퍼 홈(21)을 따라 그리퍼(17)가 전진 및 후진 작동되면서 고정척(13)에 안장되는 웨이퍼(11)를 고정시키도록 그리퍼(17)를 제어하는 액츄에이터(19)가 구비되어 있다.
이 액츄에이퍼(19)는 다양하게 구성될 수 있으며, 도 3에는 로드(23), 실린더(25), 및 솔레노이드 밸브(27)로 구성되는 것이 예시되어 있다.
상기 로드(23)는 그리퍼(17)의 일측에 연결되고, 고정척(13)의 하방에 설치되어 웨이퍼(11)의 직경 방향으로 왕복 작동 가능하도록 구성되어 있다.
실린더(25)는 로드(23)에 연결되는 링크(29)를 전진 및 후진시키도록 배치되어 있다. 즉 링크(29)는 고정척(13) 측에 탄성부재(31)를 개재하여 지지되고, 이 탄성부재(31)의 반대측에 실린더(25)에 의하여 작동되는 링크(29)가 배치되어 있다. 따라서 링크(29)는 실린더(25)의 신축 작동 및 탄성부재(31)의 압축 팽창에 의하여 전진 및 후진 작동되고, 이로 인하여 로드(23) 및 그리퍼(17)가 웨이퍼(11)의 직경 방향으로 전진 및 후진 작동하게 된다.
이 실린더(25)는 상기 솔레노이드 밸브(27)에 의하여 작동 제어되도록 연결되어 있다. 이 솔레노이드 밸브(27)는 외부에서 공급되는 에어를 상기와 같이 작동되는 실린더(25)의 신장 및 수축 측에 선택적으로 공급하도록 형성되어 있다.
이와 같이 구성되는 웨이퍼 세정기는, 그리퍼(17)가 후진 상태에서 웨이퍼(11)를 안장시키고, 그리퍼(17)가 전진되어 웨이퍼(11)를 고정척(13)의 정 위치에 안장시키면서 잡아주게 됨으로서 웨이퍼(11)의 건조를 위하여 고속으로 회전하더라도 웨이퍼(11)가 고정척(13)으로부터 이탈되는 것을 방지하게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
상기와 같이 본 발명은 고정척의 고정핀 중 3곳에 그리퍼를 설치하고 이를 액츄에이퍼로 작동시켜 고정척에 안장되는 웨이퍼를 정 위치에 유도 안장시키고 잡 아줌으로서, 세정 중에 웨이퍼가 고정척으로부터 이탈되는 것을 방지하여 제품의 생산성 및 장비의 가동률을 향상시킬 수 있다.

Claims (6)

  1. 웨이퍼를 안장시키는 고정척,
    상기 고정척의 선단에 구비되어 안장되는 웨이퍼의 위치를 잡아주는 다수의 고정핀,
    상기 고정핀 중 어느 하나 이상에 구비되어 웨이퍼가 고정척으로부터 이탈되는 것을 잡아주는 그리퍼, 및
    상기 그리퍼를 제어하는 액츄에이터를 포함하는 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 그리퍼는 회전하는 고정척에서 웨이퍼가 튀어 나갈 수 없는 삼각형 배치로 웨이퍼의 외곽를 잡아주도록 5개의 고정핀 중 3곳에 구비되는 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 그리퍼는 회전하는 웨이퍼의 상면에서 웨이퍼 고정력을 제공할 수 있도록 구성되는 는 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 그리퍼는 웨이퍼의 외곽 측면을 향하여 '<'자 단면을 형성하여 웨이퍼의 직경 방향으로 왕복 작동하도록 구성되는 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 그리퍼는 왕복 작동이 원활하도록 고정핀에 웨이퍼의 직경 방향으로 형성되는 그리퍼 홈에 위치되는 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 액츄에이터는 그리퍼의 일측에 연결되고 고정척의 하방에서 웨이퍼 직경 방향으로 왕복 작동되는 로드,
    상기 로드에 연결되는 링크를 전진 및 후진시키는 실린더, 및
    상기 실린더를 제어하는 솔레노이드 밸브로 구성되는 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기.
KR1020030101876A 2003-12-31 2003-12-31 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기 KR100811457B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030101876A KR100811457B1 (ko) 2003-12-31 2003-12-31 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030101876A KR100811457B1 (ko) 2003-12-31 2003-12-31 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050071062A KR20050071062A (ko) 2005-07-07
KR100811457B1 true KR100811457B1 (ko) 2008-03-10

Family

ID=37261051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030101876A KR100811457B1 (ko) 2003-12-31 2003-12-31 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100811457B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210095047A (ko) 2020-01-22 2021-07-30 주식회사 씨티에스 웨이퍼 건조 모듈 및 이를 포함하는 씨엠피 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5804507A (en) * 1995-10-27 1998-09-08 Applied Materials, Inc. Radially oscillating carousel processing system for chemical mechanical polishing
KR19990009447A (ko) * 1997-07-09 1999-02-05 윤종용 스핀척
KR20000031236A (ko) * 1998-11-04 2000-06-05 윤종용 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 고정구
KR20030095107A (ko) * 2002-06-11 2003-12-18 동부전자 주식회사 매엽식 스핀 장치
KR100546288B1 (ko) 1999-04-10 2006-01-26 삼성전자주식회사 화학 기계적 폴리싱 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5804507A (en) * 1995-10-27 1998-09-08 Applied Materials, Inc. Radially oscillating carousel processing system for chemical mechanical polishing
KR19990009447A (ko) * 1997-07-09 1999-02-05 윤종용 스핀척
KR20000031236A (ko) * 1998-11-04 2000-06-05 윤종용 반도체장치 제조설비의 웨이퍼 고정구
KR100546288B1 (ko) 1999-04-10 2006-01-26 삼성전자주식회사 화학 기계적 폴리싱 장치
KR20030095107A (ko) * 2002-06-11 2003-12-18 동부전자 주식회사 매엽식 스핀 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210095047A (ko) 2020-01-22 2021-07-30 주식회사 씨티에스 웨이퍼 건조 모듈 및 이를 포함하는 씨엠피 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050071062A (ko) 2005-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7743449B2 (en) System and method for a combined contact and non-contact wafer cleaning module
JP5004059B2 (ja) 枚葉式基板研磨装置
KR101164826B1 (ko) 기판을 처리하기 위한 장치 및 방법
USRE36767E (en) Wafer scrubbing device
US8226771B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2009512569A (ja) 化学的機械的研磨システム用の開口調整ブラシ
JP2006278592A (ja) 基板洗浄方法及び基板洗浄装置
US6447374B1 (en) Chemical mechanical planarization system
JP2007157930A (ja) ウェーハ洗浄装置
JP5017258B2 (ja) ウェーハ状物品の液体処理のための装置及び方法
US6261377B1 (en) Method of removing particles and a liquid from a surface of substrate
JP2006310395A (ja) ダイシング装置のウェーハ洗浄方法
JP5932320B2 (ja) 研削装置
JP2007005661A (ja) ベベル研磨方法及びベベル研磨装置
US7010826B2 (en) Substrate cleaning tool and substrate cleaning apparatus
KR100811457B1 (ko) 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기
JP2003093978A (ja) キャリヤプレートの洗浄方法及び装置
JP2004514300A (ja) 半導体ウェハの研磨に用いられる研磨布を洗浄するための洗浄装置
KR100278026B1 (ko) 평편한 기재에서 반도체 웨이퍼를 이탈하는 방법 및 그 장치
JP6139326B2 (ja) 基板洗浄装置及び基板処理装置
JP6758066B2 (ja) 研磨装置
EP1612844A1 (en) Self-draining edge wheel system and method
JP2007042670A (ja) 外周研磨装置
JPH09306974A (ja) ワーク保持装置
KR20070069780A (ko) 반도체용 연마장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee