KR200325127Y1

KR200325127Y1 - 반도체웨이퍼용제트스크러빙장치

Info

Publication number: KR200325127Y1
Application number: KR2019970034948U
Authority: KR
Inventors: 모종규
Original assignee: 주식회사 하이닉스반도체
Priority date: 1997-11-29
Filing date: 1997-11-29
Publication date: 2003-11-01
Also published as: KR19990021451U

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치에 관한 것으로, 종래 기술에 의한 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치는 세정액을 분사하는 노즐이 하나이므로 그 노즐에서 분사된 상기 세정액이 상기 반도체 웨이퍼면과 직접 접촉하는 면적이 좁음과 아울러 접촉시간이 짧아 그 반도체 웨이퍼 상에 존재하는 파티클의 제거능력이 저하됨과 더불어 세정불량으로 생산성이 저하되는 문제점이 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치는 노즐아암에 다수의 노즐을 설치하고 그 노즐을 노즐회전구동장치인 전동기로 상기 웨이퍼척에 장착고정된 반도체 웨이퍼의 회전방향과 일치하게 회전시키면서 상기 세정액을 분사함으로써 그 세정액과 상기 반도체 웨이퍼의 접촉면적을 증대함과 아울러 접촉시간을 증대하여 그 반도체 웨이퍼 상에 존재하는 파티클의 제거능력을 향상하고, 또 세정불량을 방지하여 생산성을 향상할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

Description

반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치

본 고안은 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치에 관한 것으로, 특히 세정액을 분사하는 노즐을 다수개 설치함과 아울러 그 노즐을 회전구동할 수 있는 노즐회전구동장치를 설치하므로써 상기 세정액과 반도체 웨이퍼의 접촉시간을 증대함과 아울러 그 반도체 웨이퍼상의 파티클 제거능력을 향상함으로써 생산성을 증대할 수 있도록 한 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 웨이퍼는 증착 및 식각공정 등과 같은 여러공정을 수행하는 중간에 여러 세정장치를 이용하여 세정공정을 진행하게 되는데, 이러한 세정공정은 상기 반도체 웨이퍼면에 존재하는 이물질인 파티클을 제거하기 위함이다.

상기 세정공정을 진행하는 세정장치의 하나인 제트스크러빙장치는 상기 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 구동장치인 전동기(1)가 고정설치된 베이스(2)가 있고, 상기 전동기의 회전축(1a)에는 세정하고자 하는 상기 반도체 웨이퍼(w)를 장착고정하는 웨이퍼척(3)이 삽입설치되어 있으며, 또 상기 베이스(2)에는 상기 웨이퍼척(3)에 장착고정되어 회전하는 상기 반도체 웨이퍼(w)에 세정액을 분사할 수 있는 노즐(4a)이 구비된 아암(4)을 갖는 회전봉(5)이 설치되어 있고, 그 회전봉(5)은 상기 노즐(4a)이 상기 웨이퍼척(3)에 장착고정되어 회전하는 상기 반도체 웨이퍼(w)의 외주연의 일측과 중심부 그리고 다른 외주연의 일측을 가로지르는 궤적(T)을 형성할 수 있도록 소정의 각으로 회전구동하게 된다.

도면상의 미설명 부호 6은 카셋트(미도시)에 장입된 상기 반도체 웨이퍼(w)를 이송하여 상기 웨이퍼척(3)에 장착고정함과 아울러 그 웨이퍼척(3)에 장착고정된 상기 반도체 웨이퍼(w)를 이송하여 상기 카셋트에 장입하는 웨이퍼 이송용 로봇아암이다.

상기와 같이 구성된 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치는, 먼저 상기 카세트에 장입된 상기 반도체 웨이퍼(w)를 상기 웨이퍼 이송용 로봇아암(6)으로 이송하여 상기 웨이퍼척(3)에 장착고정함과 아울러 구동장치인 상기 전동기(1)를 구동하여 그 반도체 웨이퍼(w)를 일방향으로 회전구동시킨다.

상기의 상태에서 상기 회전봉(5)을 회전시킴과 아울러 그 회전봉(5)의 아암 (4)에 구비된 노즐(4a)에서 세정액을 분사시켜 상기 도 3에 도시된 바와 같이 상기 반도체 웨이퍼(w)의 외주연의 일측과 중심부 그리고 그 반도체 웨이퍼의 외주연의 다른 일측을 가로질러 상기 세정액이 분사되는 궤적을 형성하도록 하므로써 상기 반도체 웨이퍼(w)면의 이물질인 파티클이 제거되는 것이다.

그러나, 상기와 같이 구성된 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치는 세정액을 분사하는 노즐이 하나이므로 그 노즐에서 분사된 상기 세정액이 상기 반도체 웨이퍼면과 직접 접촉하는 면적이 좁음과 아울러 접촉시간이 짧아 그 반도체 웨이퍼 상에 존재하는 파티클의 제거능력이 저하됨과 더불어 세정불량으로 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안의 목적은 상기의 문제점을 해결하여 노즐에서 분사되는 상기 세정액과 상기 반도체 웨이퍼의 접촉면적을 증대함과 아울러 접촉시간을 증대하여 그 반도체 웨이퍼 상에 존재하는 파티클의 제거능력을 향상함과 더불어 세정불량을 방지하여 생산성을 향상할 수 있는 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치의 구조를 보인 사시도.

도 2는 종래 기술에 의한 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치의 개략적인 구조를 보인 측면도.

도 3은 종래 기술에 의한 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치의 노즐에서 분사된 세정액의 궤적을 도시한 평면도.

도 4는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치의 개략적인 구조를 보인 측면도.

도 5는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치의 노즐에서 분사된 세정액의 궤적을 도시한 평면도.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 **

11 : 전동기 12 : 웨이퍼척

13 : 노즐 14 : 노즐아암

15 : 회전봉

본 고안의 목적은 구동장치에 의하여 회전구동됨과 아울러 세정하고자 하는 반도체 웨이퍼가 장착고정되는 웨이퍼척과, 상기 웨이퍼척의 상면에 세정액을 분사하는 노즐이 형성된 노즐아암과, 카셋트에 장입된 상기 반도체 웨이퍼를 상기 웨이퍼척에 이송하여 장착고정함과 아울러 그 웨이퍼척에 장착고정된 상기 반도체 웨이퍼를 상기 카셋트에 이송장입하는 웨이퍼 이송용 로봇아암을 구비하여 구성된 것에 있어서, 상기 웨이퍼척의 일측에는 수직으로 설치되고 그 상단에 상기 노즐아암이 수평으로 고정 결합된 회전봉과, 상기 회전봉을 회전시키기 위한 노즐회전구동장치를 더 구비하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치에 의하여 달성된다.

다음은, 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치의 일실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.

도 4는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치의 개략적인 구조를 보인 측면도이고, 도 5는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치의 노즐에서 분사된 세정액의 궤적을 도시한 평면도이다.

본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치는 상기 도 4에 도시된 바와 같이 구동장치인 전동기(11)가 설치고정된 베이스(미도시)가 있고, 그 베이스에 설치된 상기 전동기의 회전축(11a)에는 세정하고자하는 상기 반도체 웨이퍼(w)가장착고정되는 웨이퍼척(12)이 삽입설치되어 있으며, 또 상기 베이스에는 반도체 웨이퍼가 장입된 카셋트에서 그 반도체 웨이퍼(w)를 상기 웨이퍼척(12)에 이송장착하고 그 웨이퍼척(12)에 장착된 상기 반도체 웨이퍼(w)를 상기 카셋트에 장입하는 웨이퍼 이송용 로봇아암(미도시)이 설치되어 있다.

그리고, 상기 베이스에는 상기 웨이퍼척(12)에 장착고정된 반도체 웨이퍼(w)에 세정액을 분사시키는 다수의 노즐(13)이 구비된 노즐아암(14)을 갖는 회전봉 (15)이 설치되어 있고, 상기 노즐아암(13)에 설치된 각각의 노즐(13)은 워엄기어 (13a)가 형성되어 있으며, 그 워엄기어(13a)에는 상기 노즐아암(14)에 설치고정된 노즐회전구동장치인 전동기(미도시)의 회전축(미도시)에 삽입설치된 워엄(16)이 결합되어 있고, 또 상기 회전봉(15)은 상기 노즐아암(14)에 설치된 다수의 상기 노즐 (13)이 상기 웨이퍼척(12)에 장착고정되어 회전하는 상기 반도체 웨이퍼(w)의 외주연의 일측과 중심부 그리고 다른 외주연의 일측을 가로지르는 궤적(T')을 형성할 수 있도록 소정의 각으로 회전구동하게 된다.

상기와 같이 구성된 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치는, 먼저 상기 카세트에 장입된 상기 반도체 웨이퍼(w)를 상기 웨이퍼 이송용 로봇아암으로 이송하여 상기 웨이퍼척(12)에 장착고정함과 아울러 구동장치인 상기 전동기(11)를 구동하여 그 반도체 웨이퍼(w)를 일방향으로 회전구동시킨다.

상기의 상태에서 상기 회전봉(15)을 회전시킴과 아울러 그 회전봉(15)의 상단에 고정 결합된 노즐아암(14)에 구비된 각각의 노즐(13)을 노즐회전구동장치인 전동기를 구동시켜 상기 웨이퍼척(12)에 장착고정된 반도체 웨이퍼(w)와 같은 방향으로 회전시키면서 세정액을 분사하고, 그 세정액은 상기 도 5에 도시된 바와 같이 상기 반도체 웨이퍼(w)의 외주연의 일측과 중심부 그리고 그 반도체 웨이퍼의 외주연의 다른 일측을 가로질러 궤적을 형성함과 아울러 상기 반도체 웨이퍼(w)면의 이물질인 파티클이 제거되는 것이다.

상기와 같이 노즐아암에 다수의 노즐을 설치하고 그 노즐을 노즐회전구동장치인 전동기로 상기 웨이퍼척에 장착고정된 반도체 웨이퍼의 회전방향과 일치하게 회전시키면서 상기 세정액을 분사함으로써 그 세정액과 상기 반도체 웨이퍼의 접촉면적을 증대함과 아울러 접촉시간을 증대하여 그 반도체 웨이퍼 상에 존재하는 파티클의 제거능력을 향상하고, 또 세정불량을 방지하여 생산성을 향상할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

Claims

구동장치에 의하여 회전구동됨과 아울러 세정하고자 하는 반도체 웨이퍼가 장착고정되는 웨이퍼척과, 상기 웨이퍼척의 상면에 세정액을 분사하는 노즐이 형성된 노즐아암과, 카셋트에 장입된 상기 반도체 웨이퍼를 상기 웨이퍼척에 이송하여 장착고정함과 아울러 그 웨이퍼척에 장착고정된 상기 반도체 웨이퍼를 상기 카셋트에 이송장입하는 웨이퍼 이송용 로봇아암을 구비하여 구성된 것에 있어서,

상기 웨이퍼척의 일측에는 수직으로 설치되고 그 상단에 상기 노즐아암이 수평으로 고정 결합된 회전봉과, 상기 회전봉을 회전시키기 위한 노즐회전구동장치를 더 구비하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치.
제 1항에 있어서, 상기 노즐회전구동장치는 상기 노즐을 상기 웨이퍼척에 장착고정되어 회전하는 반도체 웨이퍼의 회전방향과 같은 방향으로 회전구동하도록 설치되어 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 제트스크러빙장치.