JPH11219881A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JPH11219881A
JPH11219881A JP2106898A JP2106898A JPH11219881A JP H11219881 A JPH11219881 A JP H11219881A JP 2106898 A JP2106898 A JP 2106898A JP 2106898 A JP2106898 A JP 2106898A JP H11219881 A JPH11219881 A JP H11219881A
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JP
Japan
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cup
substrate
cleaning
wall surface
processing apparatus
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Application number
JP2106898A
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English (en)
Inventor
Katsuji Yoshioka
勝司 吉岡
Koji Uchitani
耕二 内谷
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カップの外壁面に付着した処理液によるパー
ティクルの発生が防止された基板処理装置を提供するこ
とである。 【解決手段】 基板100を保持する基板保持部1の周
囲を取り囲むように飛散防止用のカップ4が設けられて
いる。カップ4はカップ駆動部14により上下方向に駆
動される。カップ4の外壁面の周囲を取り囲むように環
状の洗浄装置16がカップ4とは独立に支持されてい
る。洗浄装置16は環状の中空部材からなる洗浄液循環
部材および環状の弾性シートからなるワイパ部材を備え
る。カップ4を上下動させることにより洗浄装置16に
よりカップ4の外壁面に付着した現像液が洗浄される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、処理液飛散防止用
のカップを備えた基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の
基板に所定の処理を行うために基板処理装置が用いられ
る。基板処理装置には、現像装置、塗布装置、洗浄装置
等がある。
【0003】現像装置では、基板上に形成された感光性
膜に処理液として現像液を供給することにより現像処理
を行う。塗布装置では、基板の表面に処理液としてフォ
トレジスト液等の塗布液を供給することにより塗布処理
を行う。洗浄装置では、基板の表面に処理液として洗浄
液を供給することにより洗浄処理を行う。
【0004】このような基板処理装置では、基板上に供
給された処理液が周囲に飛散することを防止するために
基板の周囲を取り囲むように飛散防止用のカップが設け
られている。
【0005】例えば、回転式現像装置は、基板を水平に
保持して鉛直軸の周りで回転させる回転保持部と、基板
の表面に現像液を供給する現像液吐出ノズルと、回転保
持部に保持された基板の周囲を取り囲むように設けられ
た飛散防止用のカップとを備える。現像液吐出ノズル
は、水平面内で回動自在に設けられたノズルアームの先
端に取り付けられており、カップ内の回転保持部に保持
された基板の上方位置とカップ外の待機位置との間を移
動することができる。
【0006】現像処理時には、現像液吐出ノズルがカッ
プ外の待機位置からカップ内の基板の上方に移動した
後、基板上の感光性膜に現像液を供給する。供給された
現像液は、基板の回転によって基板の全面に塗り広げら
れ、感光性膜と接触する。表面張力により基板上に現像
液を保持した状態(液盛り)で一定時間基板を静止させ
ることにより感光性膜の現像が行われる。現像液の供給
が終了すると、現像液吐出ノズルはノズルアームの回動
によりカップ内の基板の上方位置からカップ外の待機位
置に移動する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の回転式現
像装置では、回転する基板に吐出開始時の現像液が当た
ることにより基板上の感光性膜が大きな衝撃を受ける。
その衝撃で現像液中に気泡が生じ、感光性膜の表面に残
留する微少な気泡が現像欠陥となる場合がある。また、
吐出開始時の現像液による衝撃で感光性膜が損傷するお
それもある。
【0008】そこで、スリット状吐出口を有する現像液
吐出ノズルから現像液を吐出しながら基板上の一端から
他端へ現像液吐出ノズルを直線状に移動させることによ
り、基板上に現像液を供給する現像装置が提案されてい
る。その現像装置によれば、基板上の感光性膜に衝撃が
加わらず、基板上に現像液が均一に供給される。この場
合にも、基板上に供給された現像液が周囲に飛散するこ
とを防止するために飛散防止用のカップが設けられてい
る。
【0009】しかしながら、現像装置の小型化を図るた
めにカップの寸法を小さくすると、現像液吐出ノズルか
ら現像液を吐出しながら現像液吐出ノズルを移動させる
際にカップの外側で現像液の吐出が開始されるので、吐
出された現像液がカップの外壁面に付着することにな
る。カップの外壁面に付着した現像液が乾燥すると、パ
ーティクル(粉塵)となって浮遊し、基板の表面に付着
し、基板上に現像欠陥が生じるおそれがある。
【0010】本発明の目的は、カップに付着した処理液
によるパーティクルの発生が防止された基板処理装置を
提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第1の
発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う基
板処理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、
基板保持手段に保持された基板の周囲を取り囲むように
配設されたカップと、基板保持手段に保持された基板の
上方の位置とカップ外の待機位置との間で移動可能に設
けられ、基板に処理液を供給する処理液供給手段と、カ
ップの外壁面を洗浄するための洗浄手段とを備えたもの
である。
【0012】本発明に係る基板処理装置においては、基
板保持手段に保持された基板の周囲を取り囲むようにカ
ップが配設されている。処理液供給手段が基板保持手段
に保持された基板の上方の位置とカップ外の待機位置と
の間で移動することにより、基板上に処理液が供給され
る。カップの外壁面に処理液供給手段により供給される
処理液が付着した場合には、カップの外壁面が洗浄手段
により洗浄される。したがって、カップに付着した処理
液によるパーティクルの発生が防止される。それによ
り、カップの寸法を小さくすることができ、基板処理装
置の小型化が可能となる。
【0013】第2の発明に係る基板処理装置は、第1の
発明に係る基板処理装置の構成において、洗浄手段は、
カップの外壁面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を含
むものである。この場合、カップの外壁面に付着した処
理液が洗浄液供給手段により供給される洗浄液により除
去される。
【0014】第3の発明に係る基板処理装置は、第1ま
たは第2の発明に係る基板処理装置の構成において、洗
浄手段とカップとを相対的に移動させる駆動手段をさら
に備えたものである。この場合、駆動手段により洗浄手
段とカップとが相対的に移動するので、カップの外壁面
の所定の範囲の領域を洗浄することが可能となる。
【0015】第4の発明に係る基板処理装置は、第3の
発明に係る基板処理装置の構成において、洗浄手段は、
カップの外壁面に接触する弾性部材からなる払拭手段を
さらに含むものである。
【0016】この場合、駆動手段により洗浄手段とカッ
プとが相対的に移動したときに、カップの外壁面に付着
した処理液が弾性部材からなる払拭手段により拭い取ら
れるとともにカップの外壁面に供給された洗浄液も拭い
取られる。したがって、カップの外壁面に付着した処理
液を洗浄液供給手段により供給される洗浄液および払拭
手段により確実に除去することができる。
【0017】第5の発明に係る基板処理装置は第1〜第
4のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、洗浄手段は、カップの外壁面の周囲を取り囲むよう
に環状に設けられたものである。これにより、カップの
外壁面の全周にわたる領域を洗浄することが可能とな
る。
【0018】第6の発明に係る基板処理装置は、第1の
発明に係る基板処理装置の構成において、洗浄手段は、
カップの外壁面の周囲を取り囲みかつ洗浄液の供給口お
よび洗浄液の吐出口を有する環状の中空部材を含むもの
である。
【0019】この場合、環状の中空部材の供給口から洗
浄液が導入されると、その洗浄液は中空部材の内部に充
填され、吐出口から吐出される。環状の中空部材がカッ
プの外壁面の周囲を取り囲むように設けられているの
で、吐出口から吐出された洗浄液でカップの外壁面の全
周にわたる領域を洗浄することができる。
【0020】第7の発明に係る基板処理装置は、第6の
発明に係る基板処理装置の構成において、中空部材とカ
ップとを相対的に上下に移動させる駆動手段をさらに備
えたものである。この場合、駆動手段により中空部材と
カップとが相対的に上下に移動するので、カップの外壁
面の全周にわたる上下の領域を洗浄することが可能とな
る。
【0021】第8の発明に係る基板処理装置は、第7の
発明に係る基板処理装置の構成において、洗浄手段が、
カップの外壁面の周囲を取り囲むように中空部材に取り
付けられかつ外壁面に接触する環状の弾性部材をさらに
含むものである。
【0022】この場合、駆動手段により中空部材とカッ
プとが相対的に上下に移動したときに、カップの外壁面
に付着した処理液が環状の弾性部材により拭い取られる
とともにカップの外壁面に供給された洗浄液も拭い取ら
れる。したがって、カップの外壁面に付着した処理液を
中空部材から吐出される洗浄液および弾性部材により確
実に除去することができる。
【0023】第9の発明に係る基板処理装置は、第8の
発明に係る基板処理装置の構成において、弾性部材は、
カップの外壁面と中空部材の内周面との間の環状空間に
中空部材の吐出口から吐出された洗浄液が保持されるよ
うに環状空間の上下を閉塞する2つの環状の弾性シート
からなるものである。
【0024】この場合、中空部材の吐出口から吐出され
た洗浄液がカップの外壁面と中空部材の内周面と2つの
弾性シートとで形成される環状空間内に保持される。そ
れにより、駆動手段により中空部材とカップとが相対的
に上下に移動すると、環状空間に保持された洗浄液でカ
ップの外壁面の全周にわたる上下の領域が洗浄され、2
つの環状の弾性シートによりカップの外壁面に付着した
処理液および洗浄液が拭い取られる。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板処理装置
の一例として現像装置について説明する。
【0026】図1は本発明の一実施例における現像装置
の平面図、図2は図1の現像装置の主要部のX−X線断
面図、図3は図1の現像装置の主要部のY−Y線断面図
である。
【0027】図2および図3に示すように、現像装置
は、基板100を水平姿勢で吸引保持する基板保持部1
を備える。基板保持部1は、モータ2の回転軸3の先端
部に固定され、鉛直方向の軸の周りで回転可能に構成さ
れている。基板保持部1の周囲には、基板100を取り
囲むように処理液飛散防止用の円形のカップ4がカップ
駆動部14により上下動自在に設けられている。また、
カップ4の周囲には、正方形の外側カップ5が設けられ
ている。
【0028】カップ4の外壁面の周囲を取り囲むように
環状のカップ外壁洗浄装置(以下、洗浄装置と略記す
る)16が配設されている。この洗浄装置16は、カッ
プ4とは独立に支持部材(図示せず)により支持されて
いる。それにより、カップ4が上下動すると、カップ4
と洗浄装置16とが上下方向に相対的に移動する。
【0029】図1に示すように、外側カップ5の両側に
はそれぞれ待機ポット6,7が配置され、外側カップ5
の一方の側部側にはガイドレール8が配設されている。
また、ノズルアーム9がアーム駆動部10によりガイド
レール8に沿って走査方向Aおよびその逆方向に移動可
能に設けられている。外側カップ5の他方の側部側に
は、純水を吐出する純水吐出ノズル12が矢印Rの方向
に回転可能に設けられている。
【0030】ノズルアーム9には、下面にスリット状吐
出口15を有する現像液吐出ノズル11がガイドレール
8と垂直に取り付けられている。これにより、現像液吐
出ノズル11は、待機ポット6の位置から基板100上
を通過して待機ポット7の位置まで走査方向Aに沿って
直線状に平行移動可能となっている。
【0031】図2に示すように、現像液吐出ノズル11
には、現像液供給系30により現像液が供給される。制
御部13は、モータ2の回転動作、アーム駆動部10に
よる現像液吐出ノズル11の走査、現像液吐出ノズル1
1からの現像液の吐出、カップ駆動部14によるカップ
4の上下動および洗浄装置16による洗浄動作を制御す
る。
【0032】図4は洗浄装置16の一部の断面図であ
る。図4において、洗浄装置16は、環状の中空部材か
らなる洗浄液循環部材17および環状の弾性シートから
なる2枚のワイパ部材18,19を備える。ワイパ部材
18,19は、例えばポリプロピレン等のゴムにより形
成される。洗浄液循環部材17には、洗浄液供給口21
が設けられ、この洗浄液供給口21に洗浄液供給管20
が接続されている。洗浄液循環部材17の内部には、洗
浄液供給源(図示せず)から洗浄液供給管20を通して
洗浄液が導入される。洗浄液としては、たとえば純水が
用いられる。
【0033】洗浄液循環部材17の内周面には、1また
は複数の洗浄液吐出口22が設けられている。本実施例
では、洗浄液循環部材17の内周面に3つの洗浄液吐出
口22が設けられている。洗浄液循環部材17の内周面
の径は、カップ4の外壁面の径よりも大きく形成されて
いる。それにより、洗浄液循環部材17の内周面とカッ
プ4の外壁面との間には環状空間23が形成されてい
る。この環状空間23の上下を閉塞するように2枚のワ
イパ部材18,19が洗浄液循環部材17の上面および
下面にそれぞれ取り付けられている。これらのワイパ部
材18,19は、やや湾曲するようにカップ4の外壁面
に接触する。
【0034】洗浄液供給管20を通して洗浄液が導入さ
れると、その洗浄液は洗浄液循環部材17の内部に充填
され、洗浄液吐出口22から吐出される。吐出された洗
浄液は、カップ4の外壁面と洗浄液循環部材17の内周
面とワイパ部材18,19とで囲まれた環状空間23内
に保持される。
【0035】本実施例では、基板保持部1が基板保持手
段に相当し、現像液吐出ノズル11が処理液供給手段に
相当し、洗浄装置16が洗浄手段に相当する。また、カ
ップ駆動部14が駆動手段に相当し、洗浄液循環部材1
7が洗浄液供給手段または中空部材に相当し、ワイパ部
材18,19が払拭手段、弾性部材または弾性シートに
相当する。
【0036】ここで、図1の現像装置の現像処理時の動
作を説明する。現像処理時には、基板100は基板保持
部1により静止状態で保持されている。
【0037】待機時には、現像液吐出ノズル11は、待
機ポット6内に待機している。現像処理時には、カップ
4が下降する。現像液吐出ノズル11が上昇した後、走
査方向Aに移動し、外側カップ5内で下降する。その
後、現像液吐出ノズル11は、所定の走査速度で走査を
開始し、現像液吐出ノズル11のスリット状吐出口15
が基板100上に到達する前に現像液の吐出を開始す
る。
【0038】現像液吐出ノズル11は、現像液を吐出し
ながら基板100上を走査方向Aに直線状に移動する。
これにより、基板100の全面に現像液が連続的に供給
される。供給された現像液は表面張力により基板100
上に保持される。
【0039】現像液吐出ノズル11は、基板100上を
通過した後、基板100上から外れた位置で現像液の吐
出を停止し、外側カップ5内の所定位置で走査を停止す
る。
【0040】その後、現像液吐出ノズル11が上昇した
後、下方の待機ポット7の上方まで移動し、待機ポット
7内に下降する。基板100上への現像液の供給後、カ
ップ4が上昇する。
【0041】基板100上に現像液が供給された状態を
一定時間維持し、現像を進行させる。このとき、モータ
2により基板保持部1を回転駆動し、基板100を回転
させてもよい。その後、純水吐出ノズル12により純水
を基板100上に供給しながら基板100を高速回転さ
せることにより基板100上の現像液を振り切り、基板
100を乾燥させて現像処理を終了する。
【0042】次に、図5を参照しながら図1の現像装置
におけるカップ4の洗浄動作を説明する。
【0043】カップ4の洗浄時には、洗浄液供給管20
を通して洗浄液循環部材17内に洗浄液を導入する。そ
れにより、上記のように、洗浄液循環部材17の内部に
洗浄液が充填され、洗浄液吐出口20から吐出された洗
浄液がカップ4の外壁面と洗浄液循環部材17の内周面
とワイパ部材18,19とで囲まれる環状空間23内に
保持される。
【0044】図5(a)に示す状態からカップ駆動部1
4がカップ4を上昇させると、図5(b)に示すように
洗浄装置16がカップ4に対して相対的に下方に移動す
る。逆に、図5(b)に示す状態からカップ駆動部14
がカップ4を下降させると、図5(a)に示すように洗
浄装置16がカップ4に対して相対的に上方に移動す
る。カップ駆動部14がカップ4を上下動させることに
より、カップ4の外壁面が洗浄装置16の環状空間23
に保持された洗浄液で洗浄される。このとき、ワイパ部
材18,19がカップ4の外壁面に対して上下に摺動す
ることにより、カップ4の外壁面に付着した現像液が確
実に除去される。その後、洗浄液の吐出が停止される。
さらに、ワイパ部材18,19がカップ4の外壁面に対
して上下に摺動することにより、カップ4の外壁面に残
った洗浄液が拭い取られる。
【0045】このように、カップ4の外壁面に付着した
現像液が除去されるので、カップ4の外壁面に付着した
現像液によるパーティクルの発生が防止される。それに
より、カップ4の寸法を小さくすることができ、現像装
置の小型化を図ることが可能となる。
【0046】上記実施例では、カップ駆動部14により
カップ4を上下動させることにより洗浄装置16とカッ
プ4とを相対的に上下動させているが、洗浄装置16を
駆動手段により上下動させてもよく、あるいはカップ4
および洗浄装置16の両方を互いに逆方向に上下動させ
てもよい。
【0047】また、上記実施例の現像装置では、洗浄装
置16がカップ4の外壁面を取り囲むように環状に設け
られているが、現像液吐出ノズル11の走査により現像
液が付着するカップ4の部分を洗浄するように洗浄装置
をカップ4の外周部の一部に設けてもよい。
【0048】さらに、上記実施例の現像装置では、洗浄
装置16がカップ4の垂直な外壁面を洗浄するように設
けられているが、カップ4のテーパ状に内側に傾斜した
外壁面を洗浄するように洗浄装置を配設してもよい。
【0049】なお、本発明は、スリット状吐出口15を
有する現像液吐出ノズル11を用いた現像装置に限ら
ず、回転式現像装置にも適用することができる。この場
合にも、少なくとも現像液吐出ノズルの移動により現像
液が付着するカップの部分を洗浄するように洗浄装置を
設ける。
【0050】また、本発明は、現像装置に限らず、塗布
装置、洗浄装置等の処理液飛散防止用のカップを有する
他の基板処理装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における現像装置の平面図で
ある。
【図2】図1の現像装置の主要部のX−X線断面図であ
る。
【図3】図1の現像装置の主要部のY−Y線断面図であ
る。
【図4】図1の現像装置における洗浄装置の一部の断面
図である。
【図5】図1の現像装置における洗浄装置によるカップ
の洗浄動作を示す図である。
【符号の説明】
1 基板保持部 8 ガイドレール 9 ノズルアーム 10 ノズル駆動部 11 現像液吐出ノズル 13 制御部 14 カップ駆動部 15 スリット状吐出口 16 洗浄装置 17 洗浄液循環部材 18,19 ワイパ部材 20 洗浄液供給管 21 洗浄液供給口 22 洗浄液吐出口 23 環状空間

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に所定の処理を行う基板処理装置で
    あって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板の周囲を取り囲むよ
    うに配設されたカップと、 前記基板保持手段に保持された基板の上方の位置と前記
    カップ外の待機位置との間で移動可能に設けられ、前記
    基板に処理液を供給する処理液供給手段と、 前記カップの外壁面を洗浄するための洗浄手段とを備え
    たこと特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 前記洗浄手段は、前記カップの外壁面に
    洗浄液を供給する洗浄液供給手段を含むことを特徴とす
    る請求項1記載の基板処理装置。
  3. 【請求項3】 前記洗浄手段と前記カップとを相対的に
    移動させる駆動手段をさらに備えたことを特徴とする請
    求項1または2記載の基板処理装置。
  4. 【請求項4】 前記洗浄手段は、前記カップの外壁面に
    接触する弾性部材からなる払拭手段をさらに含むことを
    特徴とする請求項3記載の基板処理装置。
  5. 【請求項5】 前記洗浄手段は、前記カップの外壁面の
    周囲を取り囲むように環状に設けられたことを特徴とす
    る請求項1〜4のいずれかに記載の基板処理装置。
  6. 【請求項6】 前記洗浄手段は、前記カップの外壁面の
    周囲を取り囲みかつ洗浄液の供給口および洗浄液の吐出
    口を有する環状の中空部材を含むことを特徴とする請求
    項1記載の基板処理装置。
  7. 【請求項7】 前記中空部材と前記カップとを相対的に
    上下に移動させる駆動手段をさらに備えたことを特徴と
    する請求項6記載の基板処理装置。
  8. 【請求項8】 前記洗浄手段は、前記カップの外壁面の
    周囲を取り囲むように前記中空部材に取り付けられかつ
    前記外壁面に接触する環状の弾性部材をさらに含むこと
    を特徴とする請求項7記載の基板処理装置。
  9. 【請求項9】 前記弾性部材は、前記カップの外壁面と
    前記中空部材の内周面との間の環状空間に前記中空部材
    の前記吐出口から吐出された洗浄液が保持されるように
    前記環状空間の上下を閉塞する2つの環状の弾性シート
    からなることを特徴とする請求項8記載の基板処理装
    置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100379562B1 (ko) * 2001-02-15 2003-04-10 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지의 플립칩 본딩방법
KR20130125165A (ko) * 2012-05-08 2013-11-18 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20220093560A (ko) * 2020-12-28 2022-07-05 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
WO2023195340A1 (ja) * 2022-04-05 2023-10-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、および基板処理方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100379562B1 (ko) * 2001-02-15 2003-04-10 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지의 플립칩 본딩방법
KR20130125165A (ko) * 2012-05-08 2013-11-18 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR20220093560A (ko) * 2020-12-28 2022-07-05 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
WO2023195340A1 (ja) * 2022-04-05 2023-10-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、および基板処理方法

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