JPH10223581A

JPH10223581A - スクラブ洗浄部材およびそれを用いた基板処理装置

Info

Publication number: JPH10223581A
Application number: JP9020720A
Authority: JP
Inventors: Tadao Okamoto; 伊雄岡本; Atsuo Naganori; 篤郎永徳
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-02-03
Filing date: 1997-02-03
Publication date: 1998-08-21
Anticipated expiration: 2017-02-03
Also published as: JP3219375B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板を洗浄する際に、基板に大きな遠心力を与
えることを必要とせずに、基板表面上の異物を完全に除
去できるスクラブ洗浄部材およびそれを用いた基板処理
装置を提供する。【解決手段】ウエハＷをスクラブ洗浄するために用いら
れる洗浄用ブラシの断面形状を、当該洗浄用ブラシがウ
エハＷの表面に実質的に線接触するように、ウエハＷに
接触する側を頂点とした山形とした。【効果】スクラブ洗浄された結果ウエハの表面から除去
されたスラリーが洗浄用ブラシに捕獲されることがな
い。よって、ウエハに大きな遠心力が与えられていない
状態でスクラブ洗浄が行われる場合でも、スラリーをウ
エハから確実に掃き出すことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマ・ディ
スプレイ・パネル）基板のような各種の基板の洗浄に用
いられるスクラブ洗浄部材、およびこのスクラブ洗浄部
材が用いられる基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程には、半導体ウエ
ハ（以下、単に「ウエハ」という。）の表面に成膜やエ
ッチングなどの処理を繰り返し施して微細パターンを形
成していく工程が含まれる。微細加工のためにはウエハ
自体の表面およびウエハ表面に形成された薄膜の表面を
清浄に保つ必要があるから、必要に応じてウエハの洗浄
が行われる。たとえば、ウエハやその表面上に形成され
た薄膜を研磨剤を用いて研磨した後には、研磨剤（スラ
リー）がウエハ表面に残留しているから、この研磨剤を
除去する必要がある。

【０００３】上述のようなウエハの洗浄を行うための従
来技術の概念的な構成は、図１３および図１４に示され
ている。すなわち、ウエハＷの端面が一対の端面支持ハ
ンド２１０，２１１によって挟持されることにより、ウ
エハＷの支持が達成されている。そして、ウエハＷの上
面は、円板状のベース部２１２とその下面に固設された
洗浄用ブラシ２１３とからなるスクラブ洗浄部材２１４
が、図示しない回転駆動機構によって回転されつつ、接
触面２１８において洗浄用ブラシ２１３がウエハＷに接
触することにより、スクラブ洗浄される。また、ウエハ
Ｗの下面も同様に、円板状のベース部２１５とその上面
に固設された洗浄用ブラシ２１６とからなるスクラブ洗
浄部材２１７が、図示しない回転駆動機構によって回転
されつつ、接触面２１９において洗浄用ブラシ２１６が
ウエハＷに接触することにより、スクラブ洗浄される。
ここで、上述の洗浄用ブラシ２１３，２１６は、たとえ
ばPVA （poly-vinyl alcohl ）で構成されている。

【０００４】なお、この構成において、端面支持ハンド
２１０，２１１はウエハＷを保持しつつ、図１３に示す
ようにウエハＷの中心ＯＷが円軌道を描くように、ウエ
ハＷを円運動させる。この結果、接触面２１８，２１９
は、ウエハＷのほぼ全面に接触することとなるから、ウ
エハＷのほぼ全面をスクラブ洗浄できる。ウエハＷの上
面をスクラブ洗浄するスクラブ洗浄部材２１４におい
て、洗浄用ブラシ２１３は、たとえば図１５に示すよう
に、ベース部２１２のほぼ全面にわたって円形状に固設
されている。洗浄用ブラシ２１３のほぼ中心にはノズル
２２０が配置され、このノズル２２０から洗浄液が吐出
されるようになっている。また、接触面２１８は図１４
に示すように平坦面となっているので、洗浄用ブラシ２
１３はウエハＷの上面に対して面接触する。なお、ウエ
ハＷの下面をスクラブ洗浄するスクラブ洗浄部材２１７
においても、これと同様な構成をとる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来技術の構成においては、ウエハＷは一対の端面支持ハ
ンド２１０，２１１によって挟持されつつ円運動させら
れるから、ウエハＷはスクラブ洗浄部材２１４，２１７
に対して低速で公転するだけである。したがって、この
公転によるウエハＷ自体の遠心力が小さいため、スクラ
ブ洗浄部材２１４，２１７によりウエハＷの表面から除
去されたスラリーは、ウエハＷ自体の遠心力によっては
ウエハＷの外側に掃き出されることがなく、専ら、洗浄
用ブラシ２１３，２１６により掃き出される。一方、洗
浄用ブラシ２１３，２１６の接触面２１８，２１９は平
坦面であるから、ウエハＷから除去されたスラリーは接
触面２１８，２１９に捕獲されやすくなっている。

【０００６】ゆえに、洗浄が終了した後、スクラブ洗浄
部材２１４，２１７をウエハＷから離間させる際に、図
１６に示すように、洗浄用ブラシ２１３，２１６の接触
面２１８，２１９に捕獲されていたスラリー２２１がウ
エハＷの面上に残ってしまうという問題が生じる。この
場合、このスラリー２２１はパーティクルとなるから、
半導体装置の製造工程において歩留りの低下につなが
り、大きな問題となっていた。

【０００７】そこで、本発明の目的は、上述の技術的課
題を解決し、基板を洗浄する際に、基板に大きな遠心力
を与えることを必要とせずに、基板表面上の異物を完全
に除去できるスクラブ洗浄部材およびそれを用いた基板
処理装置を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記目
的を達成するための請求項１記載の発明は、基板保持手
段に保持された基板に洗浄液を供給して基板をスクラブ
洗浄する基板処理装置に用いられ、上記基板保持手段に
保持された基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転するベ
ース部と、このベース部に固設され、上記基板の表面に
対して実質的に線接触する形状を有するブラシ部と、を
備えたことを特徴とするスクラブ洗浄部材である。

【０００９】本発明によれば、ブラシ部は、基板の表面
に対して実質的に線接触する形状のものであるから、た
とえば基板に大きな遠心力が与えられていない状態でス
クラブ洗浄が行われる場合でも、基板の表面から除去さ
れた異物がブラシ部に捕獲されることはなく、ブラシ部
によって基板の外側に掃き出される。そのため、洗浄後
に異物が基板の表面に残ることはない。よって、基板を
良好に洗浄できるから、高品質な基板を提供できる。

【００１０】また、ウエハに大きな遠心力を与える必要
がないから、その遠心力によりウエハの端面部分が、基
板保持手段のウエハとの当接部分に損傷を与えたり、さ
らには、ウエハが基板保持手段から離脱してしまったり
することがない。またさらに、ウエハに大きな遠心力を
与えるためにウエハを高速回転させる必要がないから、
その回転のために必要なモータ等の駆動源の構成を簡易
化することができる。

【００１１】請求項２記載の発明は、基板保持手段に保
持された基板に洗浄液を供給して基板をスクラブ洗浄す
る基板処理装置に用いられ、上記基板保持手段に保持さ
れた基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転するベース部
と、このベース部に固設され、上記基板の表面に対して
溝が形成された接触面で面接触する形状を有するブラシ
部と、を備えたことを特徴とするスクラブ洗浄部材であ
る。

【００１２】本発明によれば、ブラシ部の接触面には溝
が形成されているから、基板の表面から除去された異物
は当該溝を通って接触面から速やかに脱出できる。した
がって、たとえば基板に大きな遠心力が与えられていな
い状態でスクラブ洗浄が行われる場合でも、基板の表面
から除去されたスラリーがブラシ部に捕獲されることは
ないから、上記請求項１記載の発明と同様の作用効果を
奏する。

【００１３】請求項３記載の発明は、上記ブラシ部は、
上記ベース部に十字状に固設されていることを特徴とす
る請求項１または請求項２に記載のスクラブ洗浄部材で
ある。本発明によれば、ブラシ部は、ベース部に十字状
に固設されるから、ブラシ部がベース部のほぼ全面に固
設される場合に比べて、洗浄液が速やかにウエハＷの外
側に排出され、これにより、基板の表面から除去された
異物が捕獲されることを一層防止する。よって、洗浄後
に異物が基板の表面に残ることを一層防止する。

【００１４】請求項４記載の発明は、上記請求項１ない
し請求項３のいずれかに記載のスクラブ洗浄部材と、上
記基板保持手段に保持された基板に洗浄液を供給するた
めの洗浄液供給手段と、上記スクラブ洗浄部材のベース
部を上記基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転させるた
めの回転駆動手段と、を備えたことを特徴とする基板処
理装置である。

【００１５】本発明によれば、請求項１ないし請求項３
のいずれかに記載のスクラブ洗浄部材を洗浄液供給手段
および回転駆動手段とともに基板処理装置に用いたの
で、基板を良好に洗浄でき、高品質な基板を製造する基
板処理装置を提供できる。請求項５記載の発明は、上記
基板保持手段は、基板の端面の少なくとも３箇所におい
て接触して、基板を保持する保持用ローラと、これら保
持用ローラのうち少なくとも１つを上記基板に対してほ
ぼ垂直な軸まわりに回転させるローラ駆動手段とを含む
ものであり、上記スクラブ洗浄部材は、上記基板の中心
部から周縁部にいたる領域をスクラブ洗浄するものであ
ることを特徴とする請求項４記載の基板処理装置であ
る。

【００１６】本発明によれば、基板をその端面において
保持した状態で回転させることができ、スクラブ洗浄手
段は基板の周縁部をスクラブ洗浄することができるの
で、基板の周縁部の全周域においてスクラブ洗浄を施す
ことができる。またさらに、スクラブ洗浄手段は基板の
中心部から周縁部にいたる領域をスクラブ洗浄すること
ができるので、基板の表面全域においてスクラブ洗浄を
施すことができる。したがって、さらに基板を良好に洗
浄でき、高品質な基板を製造する基板処理装置を提供で
きる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施形態の基板処理装置であるウエハ洗浄装置の
構成を示す平面図である。また、図２は、図１のII-II
断面図であり、一部を省略し、かつ一部を概念的に示し
ている。

【００１８】この装置は、側壁１，２，３，４によって
囲まれた平面視においてほぼ矩形の処理室５と、この処
理室５内においてウエハＷを水平に保持し、かつこの状
態でウエハＷを回転させることができるウエハ保持装置
６と、ウエハ保持装置６により保持されたウエハＷの上
面および下面に洗浄液供給ノズル７，８から洗浄液を供
給してウエハＷの上面および下面をスクラブ洗浄するた
めの両面洗浄装置９とを備えている。

【００１９】ウエハ保持装置６は、処理室５の側壁２ま
たは４に対して直交する方向（以下「保持方向」とい
う。）Ａに関して対向配置された一対の保持ハンド１
０，３０を有している。保持ハンド１０，３０は、保持
方向Ａに沿って移動可能なもので、ベース取付部１１，
３１に取り付けられたベース部１２，３２と、ベース部
１２，３２の上方に配置され、ウエハＷを保持するため
の各々３つの保持用ローラ１３，３３とをそれぞれ有し
ている。これらの保持用ローラ１３，３３は、ウエハＷ
の端面形状に対応した円周上に配置されている。ウエハ
Ｗは、保持用ローラ１３，３３の側面にその端面が当接
した状態で保持される。

【００２０】ベース取付部１１，３１には、保持方向Ａ
に沿って長く形成され、側壁２，４に形成された穴１
４，３４を介して側壁２，４の外側まで延びたハンド軸
１５，３５の一端が連結されている。ハンド軸１５，３
５の他端には、側壁２，４の外側の取付板１６，３６上
に固定されたシリンダ１７，３７のロッド１８，３８が
連結板１９，３９を介して取り付けられている。ロッド
１８，３８は、保持方向Ａに沿って突出したり引っ込ん
だりできるようになっている。この構成により、シリン
ダ１７，３７を駆動することによって、保持ハンド１
０，３０を保持方向Ａに沿って互いに反対方向に進退さ
せることができ、ウエハＷを保持用ローラ１３，３３の
間で挾持したり、この挾持を解放したりすることができ
る。

【００２１】なお、参照符号２０，４０は、保持ハンド
１０，３０の移動とともに伸縮自在なベローズであり、
両面洗浄装置９の洗浄液供給ノズル７，８からウエハＷ
に供給される洗浄液、ならびにその雰囲気が、ハンド軸
１５，３５に影響を与えないようにするため、あるいは
処理室５の外部に漏れるのを防ぐためのものである。ま
た、シリンダ１７，３７のロッド１８，３８やハンド軸
１５，３５から発生するパーティクルが処理室５の内部
に侵入するのを防止するためのものでもある。

【００２２】保持用ローラ１３，３３は、ウエハＷを保
持した状態でウエハＷを回転させるべく、ベース部１
２，３２に回転可能に設けられている。すなわち、保持
用ローラ１３，３３は、ベース部１２，３２に鉛直軸ま
わりの回転が自在であるように支持されたローラ軸２
１，４１に固定されている。ウエハＷを回転させるため
に必要な駆動力は、保持用ローラ３３にのみ与えられる
ようになっている。すなわち、保持用ローラ３３のうち
中央の保持用ローラ３３ｂには、側壁２の外側に設けら
れたモータ取付板４２に取り付けられたモータＭの駆動
力がベルト４３を介して伝達されるようになっている。
さらに、中央の保持ローラ３３ｂに伝達されてきた駆動
力は、ベルト４４，４５を介して他の２つの保持用ロー
ラ３３ａ，３３ｃにも伝達されるようになっている。

【００２３】さらに詳述する。保持用ローラ３３ａのロ
ーラ軸４１ａは、図３に示すように、ベース部３２に形
成された挿通穴４６ａを通ってベース部３２の下端部付
近に形成された空間４７まで延ばされており、挿通穴４
６ａに配置された２つの軸受４７ａ，４８ａを介してベ
ース部３２に回転自在に支持されている。他の２つの保
持用ローラ３３ｂ，３３ｃのローラ軸４１ｂ，４１ｃも
同様に、挿通穴４６ｂ，４６ｃを通って空間４７まで延
ばされ、かつ挿通穴４６ｂ，４６ｃに配置された２つの
軸受４７ｂ，４８ｂ：４７ｃ，４８ｃを介してベース部
３２に回転自在に支持されている。

【００２４】中央のローラ軸４１ｂには、３つのプーリ
４９ｂ，５０ｂ，５１ｂが取り付けられている。このう
ち、最上段のプーリ４９ｂとモータＭの駆動軸５２に取
り付けられたプーリ５３（図２参照）との間に、ベルト
４３が巻き掛けられている。そして、残りの２つのプー
リ５０ｂ，５１ｂと他の２つのローラ軸４１ａ，４１ｃ
にそれぞれ取り付けられたプーリ５１ａ，５１ｃとの間
に、ベルト４４，４５がそれぞれ巻き掛けられている。

【００２５】以上の構成により、モータＭによって中央
の保持用ローラ３３ｂが駆動されると、これに伴って他
の２つの保持用ローラ３３ａ，３３ｃが駆動される。そ
の結果、保持用ローラ１３，３３に保持されているウエ
ハＷは回転を始める。このとき、保持用ローラ１３は、
ウエハＷの回転につられて回転する。このようにして、
ウエハＷは保持用ローラ１３，３３に保持された状態で
回転方向Ｂに沿って回転する。この場合におけるウエハ
Ｗの回転速度は、たとえば約１０〜２０（回転／分）で
ある。

【００２６】図２に戻って、両面洗浄装置９は、ウエハ
保持装置６により保持されたウエハＷの上方および下方
に配置された上面洗浄部６０および下面洗浄部８０を備
えている。上面洗浄部６０および下面洗浄部８０は、そ
れぞれ、保持ハンド１０，３０に干渉しない位置に、ウ
エハＷの中心部から周縁部に至るウエハＷの表面領域を
覆うように配置されている。

【００２７】上面洗浄部６０および下面洗浄部８０は、
ウエハＷに対向する側に取付面６１，８１を有するベー
ス部６２，８２と、ベース部６２，８２に取り付けられ
た回転軸６３，８３とを有し、回転駆動部６４，８４に
より鉛直軸方向に沿う回転軸Ｏを中心に回転方向Ｃに沿
って回転できるようにされている。さらに、上面洗浄部
６０および下面洗浄部８０は、それぞれ、昇降駆動部６
５，８５によって上下方向に移動できるようになってい
る。これにより、ウエハ洗浄時においてはウエハＷを上
面洗浄部６０および下面洗浄部８０で挟み込むことがで
き、また、ウエハ洗浄後においては、ウエハＷから上面
洗浄部６０および下面洗浄部８０を離すことができるよ
うになっている。

【００２８】上面ベース部６２および下面ベース部８２
の各取付面６１，８１には、洗浄用ブラシ６６，８６が
設けられている。洗浄用ブラシ６６，８６の中央付近に
は、ウエハＷに洗浄液を供給するための洗浄液供給ノズ
ル７，８がそれぞれ配置されている。洗浄液供給ノズル
７，８には、洗浄用パイプ６７，８７が連結されてい
る。洗浄用パイプ６７，８７は、回転軸６３，８３内に
回転しないように挿通されており、その他端には、三方
弁６８，８８を介して、フッ酸、硝酸、塩酸、リン酸、
酢酸、アンモニアなどの薬液が図示しない薬液タンクか
ら導かれる薬液供給路６９，８９、および図示しない純
水タンクから純水が導かれる純水供給路７０，９０が接
続されている。この構成により、三方弁６８，８８の切
換えを制御することによって、洗浄用パイプ６７，８７
に薬液および純水を選択的に供給でき、したがって洗浄
液供給ノズル７，８から薬液および純水を選択的に吐出
させることができる。

【００２９】洗浄用ブラシ６６，８６はいずれも同じ構
成となっている。したがって、以下では、洗浄用ブラシ
６６を例にとって説明する。洗浄用ブラシ６６は、たと
えばＰＶＡ(poly-vinyl alcohol)で構成されたもので、
図４に示すように、円形に形成されたベース部６２の取
付面６１に十字状に配置されている。さらに詳述する
と、洗浄用ブラシ６６は、取付面６１のほぼ中央に配置
された平面視においてほぼ円形の第１ブラシ部７１と、
取付面６１の径方向に沿って長く形成され、かつ第１ブ
ラシ部７０の周囲に取付面６１の周方向に沿ってほぼ９
０度ずつずれて配置された４つの第２ブラシ部７２とを
有している。

【００３０】第１ブラシ７１の中央には、平面視におい
てほぼ円形の凹部７３が形成されている。洗浄液をウエ
ハＷに供給するための洗浄液供給ノズル７は、この凹部
７３の底面を挿通して設けられている。凹部７３の周囲
には、洗浄液供給ノズル７から吐出される洗浄液をウエ
ハＷの周縁部に向けて広げるための４つのＶ溝７４が形
成されている。

【００３１】第２ブラシ部７２は、図５にその断面を示
すように、断面形状が、ウエハＷに接触する側が頂点と
なる山形となっている。すなわち、第２ブラシ部７２
は、平板部７２ａと、この平板部７２ａに一体形成さ
れ、平板部７２ａ上に横たわる三角柱状の凸部７２ｂと
からなる。さらに具体的には、凸部７２ｂは、平板部７
２ａからせり上がる一対の傾斜面７２ｃと、この傾斜面
７２ｃが出合うところに形成される稜線部とを有し、こ
の稜線部がウエハＷの表面に対して接触する接触部７２
ｄとなる。したがって、第２ブラシ部７２は、ウエハＷ
の表面に対して実質的に線接触するようになっている。

【００３２】図６は、このウエハ洗浄装置の電気的構成
を示すブロック図である。このウエハ洗浄装置には、制
御中枢として機能するマイクロコンピュータなどで構成
された制御部１００が備えられている。制御部１００
は、予め設定されたプログラムに従い、シリンダ１７，
３７、モータＭ、回転駆動部６４，８４、昇降駆動部６
５，８５、および三方弁６８，８８を制御する。

【００３３】次に、ウエハＷをスクラブ洗浄する際の動
作について説明する。洗浄前においては、保持ハンド１
０，３０はウエハＷを保持する保持位置から退避した待
機位置で待機し、かつ上面洗浄部６０および下面洗浄部
８０も互いにウエハＷから離れた状態で待機している。
前工程が終了し図示しない搬送アームによってウエハＷ
が搬送されてくると、制御部１００は、シリンダ１７，
３７のロッド１８，３８を引っ込ませる。その結果、保
持ハンド１０，３０は互いに近づく。これにより、ウエ
ハＷがその端面において保持用ローラ１３，３３に保持
される。

【００３４】その後、制御部１００は、回転駆動部６
４，８４を駆動し、上面洗浄部６０および下面洗浄部８
０を回転させる。これと同時に、制御部１００は、三方
弁６８，８８を制御し、薬液供給路６９，８９と洗浄用
パイプ６７，８７とを接続させる。その結果、洗浄液供
給ノズル７，８から薬液がそれぞれウエハＷの上面およ
び下面に供給される。

【００３５】その後、制御部１００は、モータＭを駆動
する。その結果、保持用ローラ３３が回転駆動される。
これに伴って、ウエハＷが低速回転する。さらに、制御
部１００は、昇降駆動部６５，８５を制御し、上面洗浄
部６０および下面洗浄部８０を互いに近づく方向に移動
させる。その結果、保持用ローラ１３，３３に保持され
ているウエハＷは、洗浄用ブラシ６６，８６によって挟
み込まれ、洗浄用ブラシ６６，８６によりウエハＷの上
面および下面が擦られる。

【００３６】これにより、ウエハＷの上面および下面が
薬液が供給されつつ洗浄用ブラシ６６，８６によってス
クラブ洗浄される。この場合、上面洗浄部６０および下
面洗浄部８０は、ウエハＷの中心部から周縁部に至るウ
エハＷの表面領域を覆うように配置され、かつウエハＷ
も低速回転されているから、結局、ウエハＷの上面およ
び下面の全体がスクラブ洗浄される。

【００３７】ところで、このスクラブ洗浄の際、洗浄用
ブラシ６６の第２ブラシ部７２の接触部７２ｄは、ウエ
ハＷの上面に対して実質的に線接触している。したがっ
て、スクラブ洗浄された結果ウエハＷの上面から除去さ
れたスラリーは、洗浄用ブラシ６６に捕獲されることな
く、第２ブラシ部７２の凸部７２ｂの側面部７２ｃによ
って押され、洗浄用ブラシ６６の回転力によって生じる
遠心力によってウエハＷの外側に掃き出される。

【００３８】なお、洗浄用ブラシ８６の第２ブラシ部の
接触部もウエハＷの下面に対して実質的に線接触してい
るから、ウエハＷの下面についても、同様のことが言え
る。薬液によるスクラブ洗浄が終了すると、制御部１０
０は、昇降駆動部６５，８５を制御し、上面洗浄部６０
および下面洗浄部８０を互いにウエハＷから離れる方向
に移動させ、ウエハＷから洗浄用ブラシ６６，８６を離
れさせる。その後、洗浄用パイプ６７，８７と純水供給
路７０，９０とが接続されるように、三方弁６８，８８
を制御する。その結果、洗浄液供給ノズル７，８から純
水が供給され、ウエハＷの上面および下面に残留してい
る薬液等が洗い流される。

【００３９】なお、次の工程で純水が供給される場合に
は、特に洗浄液供給ノズル７，８から純水を供給する必
要はない。以上のように本実施形態によれば、洗浄用ブ
ラシ６６，８６をウエハＷの表面に対して実質的に線接
触する形状としているから、スラリーが洗浄用ブラシ６
６，８６によって捕獲されることがない。したがって、
ウエハＷを低速回転させながらスクラブ洗浄する場合で
も、スラリーを洗浄用ブラシ６６，８６によりウエハＷ
の外側に掃き出すことができるから、洗浄終了後にスラ
リーがウエハＷに残ることはない。そのため、ウエハＷ
の両面を良好に洗浄できる。

【００４０】本発明の一実施形態の説明は以上のとおり
であるが、本発明は上述の実施形態に限定されるもので
はない。たとえば上記実施形態では、洗浄用ブラシ６６
の第２ブラシ部７２の断面形状を山形としているが、ス
ラリーを捕獲しないような形状であればよいという観点
に着目すれば、洗浄用ブラシ６６がウエハＷに接触する
面に、スラリーの逃げ道となる溝を形成するようにして
もよいことがわかる。

【００４１】たとえば図７および図８に示すように、第
２ブラシ部７２として断面形状がほぼ矩形となるような
形状を採用し、ウエハＷに接触する接触面１１０に、第
２ブラシ部７２の長手方向に沿って複数の溝１１１を形
成するようにしてもよい。この構成によれば、スラリー
は溝１１１を通って逃げることができるから、第２ブラ
シ部７２に捕獲されることがない。

【００４２】また、図９および図１０に示すように、第
２ブラシ部７２として断面形状がほぼ矩形となるような
形状を採用し、その接触面１１５に、洗浄用ブラシ６６
の中心から円周方向に進むに従って、洗浄用ブラシ６６
の回転方向Ｃとは反対の方向に進むような形状の溝１１
６が形成されていてもよい。この構成によれば、上述の
ような形状の溝１１６が形成されているから、スラリー
はこの溝１１６を通って第２ブラシ部７２の接触面１１
５から逃げやすくなる。

【００４３】なお、上述の溝１１１，１１６の断面形状
はコの字状となっているが、Ｖ字状の溝とすれば、加工
がより容易となる。さらに、図１１に断面を示すよう
に、第２ブラシ部７２のウエハＷに接触する側の形状と
して、突出部１２０と溝１２１とが連続するような形状
を採用してもよい。この構成によれば、第２ブラシ部７
２はウエハＷの上面に対して突出部１２０の先端におい
て実質的に線接触するとともに、スラリーが溝１２１を
通って逃げることができるようになるから、さらに効率
的に、スラリーの掃き出しが行える。

【００４４】また、上記実施形態では、第２ブラシ部７
２をほぼ十字状に配置しているが、たとえば図１２に示
すように、洗浄用ブラシ６６の中心から円周方向に進む
に従って洗浄用ブラシ６６の回転方向Ｃとは反対の方向
に進むような形状に配置してもよい。この構成によれ
ば、十字状配置よりも一層効率的に、スラリーの掃き出
しが行える。

【００４５】さらに、上記実施形態では、ウエハＷの洗
浄が行われる場合について説明しているが、本発明は、
液晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマ・デ
ィスプレイ・パネル）基板など他の各種の基板の洗浄に
対して広く適用することができる。その他、特許請求の
範囲に記載された技術事項の範囲において種々の設計変
更を施すことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の基板処理装置であるウエ
ハ洗浄装置の構成を示す平面図である。

【図２】図１のII-II 断面図であり、一部を省略し、か
つ一部を概念的に示している。

【図３】保持用ローラの駆動機構を説明するための図で
ある。

【図４】洗浄用ブラシの構成を示す図である。

【図５】洗浄用ブラシの第２ブラシ部の断面形状を示す
図である。

【図６】ウエハ洗浄装置の電気的構成を示すブロック図
である。

【図７】洗浄用ブラシの形状の他の構成を示す図であ
る。

【図８】図７のａ−ａ断面図である。

【図９】洗浄用ブラシの形状の他の構成を示す図であ
る。

【図１０】図９のｂ−ｂ断面図である。

【図１１】洗浄用ブラシの断面形状の他の構成を示す断
面図である。

【図１２】洗浄用ブラシの配置形態の他の構成を示す図
である。

【図１３】従来の装置の構成を上方から見た概念図であ
る。

【図１４】従来の装置の構成を側方から見た概念図であ
る。

【図１５】従来の洗浄用ブラシの構成を示す図である。

【図１６】従来の洗浄用ブラシによる洗浄後にウエハの
表面上に残っているスラリーを示す図である。

【符号の説明】

６ウエハ保持装置（基板保持手段）７，８洗浄液供給ノズル９両面洗浄装置１０，３０保持ハンド１３，３３保持用ローラ４３，４４，４５ベルト６０上面洗浄部８０下面洗浄部６１，８１取付面６２，８２ベース部６４，８４回転駆動部（回転駆動手段）６５，８５昇降駆動部６６，８６洗浄用ブラシ（ブラシ部）６７，８７洗浄用パイプ６８，８８三方弁６９，８９薬液供給路７０，９０純水供給路７２第２ブラシ部７２ｂ凸部７２ｄ接触部１００制御部１１０，１１５接触面１１１，１１６溝１２０突出部１２１溝Ｍモータ（ローラ駆動手段）Ｗウエハ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板保持手段に保持された基板に洗浄液を
供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用いら
れ、上記基板保持手段に保持された基板に対してほぼ垂直な
軸回りに回転するベース部と、このベース部に固設され、上記基板の表面に対して実質
的に線接触する形状を有するブラシ部と、を備えたこと
を特徴とするスクラブ洗浄部材。
【請求項２】基板保持手段に保持された基板に洗浄液を
供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用いら
れ、上記基板保持手段に保持された基板に対してほぼ垂直な
軸回りに回転するベース部と、このベース部に固設され、上記基板の表面に対して溝が
形成された接触面で面接触する形状を有するブラシ部
と、を備えたことを特徴とするスクラブ洗浄部材。
【請求項３】上記ブラシ部は、上記ベース部に十字状に
固設されていることを特徴とする請求項１または請求項
２に記載のスクラブ洗浄部材。
【請求項４】上記請求項１ないし請求項３のいずれかに
記載のスクラブ洗浄部材と、上記基板保持手段に保持された基板に洗浄液を供給する
ための洗浄液供給手段と、上記スクラブ洗浄部材のベース部を上記基板に対してほ
ぼ垂直な軸回りに回転させるための回転駆動手段と、を
備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】上記基板保持手段は、基板の端面の少なく
とも３箇所において接触して、基板を保持する保持用ロ
ーラと、これら保持用ローラのうち少なくとも１つを上
記基板に対してほぼ垂直な軸まわりに回転させるローラ
駆動手段とを含むものであり、上記スクラブ洗浄部材は、上記基板の中心部から周縁部
にいたる領域をスクラブ洗浄するものであることを特徴
とする請求項４記載の基板処理装置。