JPS58122732A - ウエハの洗浄方法 - Google Patents

ウエハの洗浄方法

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Publication number
JPS58122732A
JPS58122732A JP470182A JP470182A JPS58122732A JP S58122732 A JPS58122732 A JP S58122732A JP 470182 A JP470182 A JP 470182A JP 470182 A JP470182 A JP 470182A JP S58122732 A JPS58122732 A JP S58122732A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
nozzle
center
periphery
cleaning liquid
Prior art date
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Pending
Application number
JP470182A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuaki Maruyama
丸山 信明
Noriaki Mori
森 憲明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP470182A priority Critical patent/JPS58122732A/ja
Publication of JPS58122732A publication Critical patent/JPS58122732A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 この発明は、ウニへの表面に純水等の洗浄液を噴射して
行なうウェハの洗浄方法に関する。
発明の技術的背景 一般に半導体装置を製造するには、ウェハの表面に各種
の処fflを行なう多くの処迩工IIを必要とする。こ
の処理工程の中で、ウェハの表面を洗浄すゐ工程は、各
処理工程間をウニ/烏が移動する際、各処理工程の処理
を常に安定に保持する九めに必要な重要な工程である。
例えば、ホトエ、テング処理工程で処理されたウニノ1
が、そ011m1K工、チンダ液等を有したまま次の処
理工程に移りた場合、この処理工程では不要な工、チン
ダ液等によりて処理内容に悪影響が及ぶことになる。
従来、上記のようなウェハの洗浄方法は、まずウェハを
例えばスピンチャ、りに載置し、このウェハを回転させ
ながらその表面に純水等の洗浄液を噴射して洗浄するも
のである。この場合、第1図に示すように回転するウェ
ハ11の表面には、ウェハ11の表面と平行に回転移動
するノズル12から純水勢の洗浄液が噴射される。なお
、上記スピンチャ、りは、例えは真空吸引力を利用して
ウニI・を保持し、しかもウェハを回転させる回転駆動
手段を有している。
ところで、上記のような洗浄方法でウェハの表面を洗浄
すゐ場合、通常洗浄液を噴射するノズル1201転速度
は一定である。i九、ウェハ11が回転する場合、ウェ
ハ11の表面の中心部と周辺部では周速度が異なル、中
心部の周速度が遅くなる。したがって、回転移動するノ
ズル12かも洗浄液がウェハ11の表面に噴射されえ場
合、ウェハ11の周辺部と中心部では洗浄液が噴射され
る時間が異なることになる。
すなわち、中心部の表面はより多くの洗浄液が噴射され
る。そのため、ウェハ11の表面の中心部と周辺部では
洗浄効果の均一性を得ることができない不都合がある。
また、ウェハ11の中心部に、よシ多くの洗浄液が噴射
されると、例えばその中心部にアル1.−ラム尋の膜を
蒸着してあった場合、そのアルミニウム族が剥れる、な
ど、ウェハの表面にダメ−2を与える欠点がある。
この発明は上記の事情を−みてなされたもので、ノズル
から噴射される洗浄液によってウェハの表面を洗浄する
場合、ウェハの表面全体に均一に洗浄液を供給して、ウ
ェハの表面の洗浄効果を常に均一に保持でき、しかもそ
の表面の一部に洗浄液が集中して供給されることによる
ダメージを防止できるウェハの洗浄方法を提供すること
を目的とする。
発明の概要 上記の目的を達成するために、この発明では。
洗浄液を噴射するノズルをウェハの表面上を回転移動さ
せる場合、その表面の周辺部から中心部へtたは中心部
から周辺部へ移動する際の回転移動の速度を例えばステ
ップモータの動作側@七行なうことによって変化させる
発明の実施例 以下図面を参照してこの発明の一実施例について説明す
る。第2図はこの発明に係るウェハの洗浄方法を説明す
る図で、まずウェハlft−スピンチャ、り12に載置
すゐ。このスピンチャック13け、例えば真空吸引力を
利用してウェハ11を保持し、さらにウェハ11を回転
させる装置である。このスピンチャ、り11によって回
転しているウェハ1ノの111面に、ノでル12から純
水等の洗浄液14を噴射させる。このノズル11は、第
2図に示すようK例えば連結棒Jji介してステ、fモ
ータ郷の回転駆動装置160回転軸1111C接続され
ている。さらにノでル11Kri、純水勢の洗浄液14
を供給するための管IIが接続されている。そしてノズ
ル12は、上記回転駆動装fzgの駆動によシウエハ1
1の表面上をその表面と平行に回転移動する。
上記のような回転駆動装置1−によって、ノズルJ2を
回転移動させながら、ウェハ11の表面に洗浄液14を
噴射させる場合、例えば第3図(〜に示すようにノズル
120回転移動の速度を変化させる。すなわち、ノズル
12がウニ □−・11の表面の周辺部aBから中心部
・へ回転移動する際、その回転移動の速度を除々に増大
するように変化させる。また、ノズル12がその中心部
−から周辺部&雪へ回転移動する際、その回転移動の速
度を除々に減少するように変化させる。このようなノズ
ル120回転移動の速度変化は、ステ、プモータ等の回
転駆動装置1dの通常の駆動制御によって行なわれる。
なお、謔3図(A)に示すノズル12の速度変化の特性
4重および纏1の違いは、ノズル12から洗浄液14が
ウェハ110表面に噴射されている時間が異なる場合で
ある。また、第3図ω)に示すように、ノでル120回
転移動の速度変化を第3図(〜に示す三角制御に対して
台形制御によりて行なってもよい。この場合には、ノズ
ル12が6エハ11の表面の周辺部a!と中心部C間の
一定の範囲を回転移動するとき、その速度を増大するよ
うに変化させる。また、周辺部alと中心se間の一定
の範囲を回転移動するときは、上記と逆にその速度を減
少するように炭化させる。なお、速度変化の特性・1お
よび・3の違いは、上記第3図(A)のd凰および4禦
の場合と同様で洗浄液14がウェハ11の表面に噴射さ
れている時間が異なる場合である。
このようにして、回転するウェハ11の表面にノにル1
2から純水勢の洗浄液14t−噴射させ、ウェー11の
表面を洗浄することができる。
そして、この場合、上記のようにノズル12がウェハ1
10表面の周辺部から中心部へまたは中心部から周辺部
へ回転移動する際、その回転移動の速度を変化させてノ
でル12から洗浄液14を噴射させる。したがりて1周
辺部と中心部では周速度が異なるウニI・11の表面全
体には、ノズル12から洗浄液14が均一に供給される
ことになる。そのため、ウェハ11の表面の洗浄効果は
、周辺部と中心部の違いに関係なく均一に保持される。
また、洗浄液14がウェハ11の表面の中JrJ部等に
集中的により多く供給されることがないため、例えにウ
ェハ11の表面にアルミニウム轡の膜が蒸着されている
場合、この膜が洗浄液14によって剥がれるなどのダメ
ージを防止できる。
発明の効果 以上詳述したようにこの発明によれば、ノズルから噴射
される洗浄液によってクエ・・の表面を洗浄する場合、
ウェー・の表面上をノズルが回転移動する際の移動速度
を変化して、ウニノ・の表面全体に均一に洗浄液を供給
できる。し九がって、常にウニ・・の表面の洗浄効果を
均一に保持できる。しかも、ウニ/・の表面の一部に洗
浄液が集中的に供給されることによって生ずるウェハの
ダメージを防止できる効果もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のウニI・の洗浄方法を説明する図、第2
図はこの発明の一実施例に係るウニ/10洗浄方法を説
明する図、第3図(A) 、 (B)はその一実施例に
係るノズルの動作を説明する図である。 11・・・ウニ/、12・・・ノズル、13・・・スピ
ンチャック。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウェハを洗浄処lの必要な表面を上側にして回転し、上
    記ウニへの表面と平行に11転移動するノズルから洗浄
    液を上記ウェハの表面に噴射して行なうウニへの洗浄方
    法において、上記ノズルが上記ウェハの表面の周辺部か
    ら中心部へ壇たは中心部から周辺部へ回転移動する場合
    に応じて、回転駆動を制御して上記ノズルの回転移動の
    速度を変化させることを特徴とするウェハの洗浄方法。
JP470182A 1982-01-14 1982-01-14 ウエハの洗浄方法 Pending JPS58122732A (ja)

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