JP2000296367A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

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JP2000296367A
JP2000296367A JP11105620A JP10562099A JP2000296367A JP 2000296367 A JP2000296367 A JP 2000296367A JP 11105620 A JP11105620 A JP 11105620A JP 10562099 A JP10562099 A JP 10562099A JP 2000296367 A JP2000296367 A JP 2000296367A
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arm
rotating shaft
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Takashi Sasaki
隆 佐々木
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被洗浄処理基板の表面と洗浄ブラシの相対速
度を容易に高くできると共に洗浄ブラシを傷めるのを抑
制できる洗浄装置を提供する。 【解決手段】 本発明に係る洗浄装置は、半導体ウエハ
11を載置する載置台13と、該載置台13の上方に配
置された回転軸15と、該回転軸15を回転駆動させる
駆動手段と、該回転軸15の一端に連結され、該回転軸
15に垂直方向に配置されたアーム23と、該アーム2
3に連結されたカム21a,21bであって、該アーム
23を該回転軸15を中心として回転させる際に該アー
ム23を上下移動させるためのカムと、該アーム23に
取付けられ、該回転軸15の一端から所定間隔を設けて
配置された洗浄ブラシ19と、を具備するものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回転するブラシを
洗浄面に押し当て、表面付着物をこすり洗浄する洗浄装
置に関する。特には、被洗浄処理基板の表面と洗浄ブラ
シの相対速度を容易に高くできると共に洗浄ブラシを傷
めるのを抑制できる洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図3(a)は、従来の洗浄装置を示す平
面図であり、図3(b)は、図3(a)に示す洗浄装置
の側面図である。この洗浄装置は特開平8−31780
号公報に開示されている。
【0003】この洗浄装置は被洗浄処理基板としての半
導体基板1を載置する載置台1aを有し、載置台1aの
上方には噴射水を噴射するノズル3が配置されている。
また、載置台1aの近傍には回転軸5が配置されてお
り、この回転軸5にはアーム6の基端が接続されてい
る。このアーム6の先端には回転駆動する円板7が取付
けられており、この円板7には回転駆動する洗浄ブラシ
2が取付けられている。
【0004】次に、上記洗浄装置の動作について説明す
る。
【0005】6インチ径のシリコンウエハからなる半導
体基板1を800rpmで回転させ、アーム6の先端の円
板7を半導体基板1表面に軽く押し付ける。そして、ノ
ズル3から温水を噴射水4として放出させながら、洗浄
ブラシ2を半導体基板1の表面上で回転させると共に円
板7を回転させ、回転軸5を中心として左右にゆっくり
アーム6を移動させる。これにより、半導体基板1上の
ゴミ等の異物をスクラバ除去する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このように上記従来の
洗浄装置では、半導体基板1、洗浄ブラシ2及び円板7
を回転させ、回転軸5を固定した状態でアーム6を左右
に移動させることにより、半導体基板1表面を洗浄して
いる。このため、洗浄ブラシ2が半導体基板1の回転中
心まで移動したときに、半導体基板1と洗浄ブラシ2の
相対速度が低くなり、基板1表面のパーティクルを十分
に除去できないことがある。つまり、半導体基板1の外
周側では基板1と洗浄ブラシ2の相対速度が比較的高い
ため、パーティクルの除去効果も比較的大きいものとな
るが、半導体基板1の回転中心及びその近傍ではパーテ
ィクルの除去効果が小さくなってしまう。
【0007】このような基板1の回転中心及びその近傍
において基板1と洗浄ブラシ2の相対速度を高くするた
めには、アーム6の移動速度を上げることが考えられ
る。しかし、アーム6は回転軸5を中心として左右に移
動させるという構成であるため、アーム6の移動速度を
十分に高くすることは困難である。
【0008】また、上記従来の洗浄装置では、半導体基
板1表面に対して平行方向に洗浄ブラシ2を移動させる
ことにより該基板1表面をこすり洗浄するため、該基板
1のエッジ(端部)に洗浄ブラシ2が比較的強く当た
り、洗浄ブラシ2を傷めることがある。
【0009】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、被洗浄処理基板の表面と
洗浄ブラシの相対速度を容易に高くできると共に洗浄ブ
ラシを傷めるのを抑制できる洗浄装置を提供することに
ある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る洗浄装置は、被洗浄処理基板を載置す
る載置台と、該載置台の上方に配置された回転軸と、該
回転軸を回転駆動させる駆動手段と、該回転軸の一端に
連結され、該回転軸に垂直方向に配置されたアームと、
該アームに連結されたカムであって、該アームを該回転
軸を中心として回転させる際に該アームを上下移動させ
るためのカムと、該アームに取付けられ、該回転軸の一
端から所定間隔を設けて配置された洗浄ブラシと、を具
備することを特徴とする。
【0011】上記洗浄装置では、回転軸を駆動手段で回
転させることによりアームを回転させ、洗浄ブラシを回
転軸を中心に所定間隔の半径で回転させ、被洗浄処理基
板の表面を洗浄ブラシにより洗浄している。このように
回転軸によりアームを回転させる構成であるため、アー
ムの回転速度を十分に高くすることができる。これによ
り、被洗浄処理基板の表面の中心部においても該基板表
面の外周側と同様に該基板表面と洗浄ブラシとの相対速
度を容易に高くすることができる。さらに、アームを回
転軸を中心として回転させる際に該アームを上下移動さ
せるためのカムを備えているため、被洗浄処理基板を洗
浄する際、該基板のエッジに洗浄ブラシが強くこすれる
ことない。これにより、洗浄ブラシを傷めるのを抑制す
ることができる。
【0012】また、本発明に係る洗浄装置において、上
記被洗浄処理基板の直径が6インチ〜12インチの場合
は、上記所定間隔が7.5cm〜25cmで、上記アー
ムを上下移動させる距離が0.1cm〜1.0cmであ
ることが好ましい。また、上記洗浄ブラシは上記アーム
に複数取付けられていることも可能である。
【0013】本発明に係る洗浄装置は、被洗浄処理基板
を載置する載置台と、該載置台の上方に配置され、該載
置台の上面の鉛直方向に対して所定角度傾斜させて配置
された回転軸と、該回転軸を回転駆動させる駆動手段
と、該回転軸の一端に連結され、該回転軸に垂直方向に
配置されたアームと、該アームに連結されたカムであっ
て、該アームを該回転軸を中心として回転ささせる際に
該アームを上下移動させるためのカムと、該アームに取
付けられ、該回転軸の一端から所定間隔を設けて配置さ
れた球座と、該球座に取り付けられた洗浄ブラシと、を
具備することを特徴とする。また、上記球座は上記アー
ムに複数取り付けられており、各球座には洗浄ブラシが
取り付けられていることも可能である。
【0014】上記洗浄装置では、アームを回転軸を中心
として回転ささせる際に該アームを上下移動させるため
のカムを備えているため、回転軸を傾けて配置しても、
洗浄ブラシの被洗浄処理基板の表面への押し圧を一定に
することができる。また、アームに球座を取り付け、こ
の球座に洗浄ブラシを取り付けているため、洗浄ブラシ
の先端面を被洗浄処理基板の表面に対して常に平行に接
触させることができる。
【0015】また、本発明に係る洗浄装置において、上
記アームが弾性材からなることも可能である。これによ
り、被洗浄処理基板に反りがあっても基板表面を均一に
洗浄することができる。
【0016】また、本発明に係る洗浄装置においては、
上記回転軸を、上記被洗浄処理基板の表面に対して平行
方向に移動させる移動手段をさらに含むことが好まし
い。また、上記載置台に設けられた回転軸であって該載
置台の上面に対して垂直方向と平行な回転軸と、その回
転軸を回転させる駆動手段と、をさらに含むことが好ま
しい。また、上記被洗浄処理基板の表面に純水を噴射す
るノズルをさらに含むことが好ましい。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。
【0018】図1(a)は、本発明の第1の実施の形態
による洗浄装置の構成を示す平面図であり、図1(b)
は、図1(a)に示す矢印1bの方向に視た側面図であ
る。
【0019】図1(b)に示すように、この洗浄装置
は、被洗浄処理基板としての半導体ウエハ11を載置す
る円盤形状からなる載置台13を有しており、この載置
台13の下部には回転軸13aを備えている。この回転
軸13aの基端側には図示せぬ駆動手段が連結されてお
り、この駆動手段により回転軸13aを回転駆動させる
ように構成されている。
【0020】載置台13の上方には回転軸15が配置さ
れている。回転軸15の基端には図示せぬ駆動手段が連
結されており、この駆動手段により回転軸15を回転駆
動させるように構成されている。また、回転軸15の先
端側にはアーム23の基端が回転軸15に対して垂直方
向に取り付けられており、このアーム23の高さ(ウエ
ハ11とアーム23の相対位置)は調整可能に構成され
ている。
【0021】回転軸15の先端側には、アーム23を挟
むようにカム21a,21bが取り付けられている。上
側のカム21aは部材17に固定されており、下側のカ
ム21bは軸受け18に固定されている。カム21a,
21b及び部材17は、回転軸15の回転から影響を受
けないように、固定手段(図示せず)により固定されて
いる。従って、回転軸15が回転するとアーム23が回
転するが、このアーム23はカム21a,21bにより
上下移動するように構成されている。
【0022】アーム23の先端側にはブラシ材(植毛)
19aを備えた洗浄ブラシ19が取付けられている。こ
の洗浄ブラシ19は、回転軸15から任意の距離に配置
されている。従って、回転軸15が回転すると洗浄ブラ
シ19が回転移動するが、この洗浄ブラシ19はカム2
1a,21bにより上下移動することとなる。
【0023】また、ウエハ11を洗浄する際において
は、アーム23の高さが次のように調整される。つま
り、該アーム23が矢印24のように回転した際、図1
(b)に示すような洗浄ブラシ19の最も低い位置で、
ブラシ材19aの先端がウエハ11の表面に軽く押し当
てられるように、アーム23の高さが調整される。ま
た、洗浄ブラシ19が回転軸15を回転中心として回転
した際、ブラシ材19aがウエハ11のエッジに強くこ
すれないように、アーム23の高さが調整される。
【0024】なお、ウエハ11が例えば6インチのもの
の場合は、上記任意の距離(回転軸15と洗浄ブラシ1
9との距離)が例えば7.5〜12.5cm程度が好ま
しく、カム21a,21bによる洗浄ブラシの上下移動
距離は例えば0.1〜0.5cm程度が好ましい。ま
た、ウエハが例えば12インチのものの場合は、上記任
意の距離が例えば15〜25cm程度が好ましく、カム
21a,21bによる洗浄ブラシの上下移動距離は例え
ば0.3〜1.0cm程度が好ましい。
【0025】上記回転軸15にはウエハ11の表面に対
して平行方向に移動させる移動手段(図示せず)が連結
されており、この移動手段によって回転軸15が図1
(a)に示すX方向25a及びY方向25bに自由に移
動可能に構成されている。また、載置台13の上方に
は、ウエハ11を洗浄する際に洗浄ブラシ19又はウエ
ハ11に洗浄液(純水)を噴射するノズル(図示せず)
が配置されている。
【0026】次に、上記洗浄装置の動作について説明す
る。
【0027】まず、載置台13上にウエハ11を載置
し、回転軸13aを駆動手段で回転させることにより載
置台13を回転させる。次に、ウエハ11の表面にノズ
ルから純水を噴出させながら、回転軸15を駆動手段で
回転させることによりアーム23を矢印24のように回
転させ、洗浄ブラシ19のブラシ材19aをウエハ11
表面に押し当てると共にブラシ材19aでウエハ11表
面をこすり洗浄する。
【0028】この際の洗浄ブラシ19は、回転移動と共
にウエハ11表面に対して上下に移動する。これによ
り、ウエハ11のエッジ(端部)にブラシ材19aが強
くこすれることなく、ウエハ11の表面上のみをこすり
洗浄することができる。そして、回転軸15をウエハ1
1表面に対して平行方向25a,25bに移動させる。
このようにしてウエハ11表面をブラシ材19aで洗浄
することにより、ウエハ11表面に付着したパーティク
ル等をスクラバ除去する。
【0029】上記第1の実施の形態によれば、回転軸1
5を駆動手段で回転させることによりアーム23を矢印
24のように回転させ、洗浄ブラシ19を回転軸15を
中心に任意の半径で回転させ、ウエハ11表面を洗浄ブ
ラシ19により洗浄している。このため、ウエハ11表
面の回転中心及びその近傍においても従来の洗浄装置の
ようにウエハ11と洗浄ブラシ19との相対速度が低く
なることがない。つまり、従来の洗浄装置では、アーム
を左右に移動させる構成であるため、アームの移動速度
を十分に高くすることが困難であったが、本実施の形態
による洗浄装置では、回転軸15によりアーム17を回
転させる構成であるため、アーム17の回転速度を十分
に高くすることができる。このため、ウエハ11表面の
中心部においてもウエハ11表面の外周側と同様にウエ
ハ表面と洗浄ブラシとの相対速度を高く維持することが
できる。従って、ウエハ11の回転中心及びその近傍で
のパーティクルの除去効果を従来の洗浄装置に比べて大
きくすることができる。
【0030】また、本実施の形態では、回転軸15の先
端側に、アーム23を挟むようにカム21a,21bを
取り付けることにより、ウエハ11を洗浄する際、アー
ム23がカム21a,21bに沿って回転する。このた
め、ウエハ11のエッジを避けて洗浄ブラシ19を回転
させることができ、ウエハ11のエッジにブラシ材19
aが強くこすれることない。つまり、ブラシ材19aを
傷める原因の一つであるウエハ11のエッジにブラシ材
19aがこすれるのを抑制することができる。その結
果、洗浄ブラシ19の寿命を長くでき、ウエハの洗浄コ
ストを低減することができる。
【0031】また、アーム23を挟むようにカム21
a,21bを取り付けることにより、ウエハ11表面に
対するブラシ材19aの当たり方もソフトなものとな
り、ウエハ11を傷めることも防止できる。
【0032】尚、上記第1の実施の形態では、ウエハ1
1を洗浄する際に、洗浄ブラシ19自体は回転させてい
ないが、洗浄ブラシ19自体を回転させながらウエハ1
1表面を洗浄することも可能である。この場合は、洗浄
装置において洗浄ブラシ19を回転駆動させる駆動手段
をさらに備える必要がある。
【0033】また、本実施の形態では、アーム23に1
個の洗浄ブラシ19を取り付けているが、アーム23に
複数の洗浄ブラシを取り付けることも可能である。これ
により、洗浄力を高めることができる。
【0034】図2は、本発明の第2の実施の形態による
洗浄装置を示す側面図であり、図1と同一部分には同一
符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【0035】回転軸15は、ウエハ11表面の鉛直方向
に対して所定角度αだけ傾けて配置されている。これと
共に、アーム23は、カム21a,21bにより回転軸
15と平行方向に上下移動するようになっている。従っ
て、洗浄ブラシ19のブラシ材19aの先端面はウエハ
11表面上を円形に移動することとなる。言い換える
と、この洗浄装置では、ウエハ11表面を軽く押し圧す
る程度にブラシ材19bを接触させ、このブラシ材19
bの先端面がウエハ11表面上を円形に移動するよう
に、上記所定角度α、回転軸15と洗浄ブラシ19の間
隔、カム21a,21bの形状、及び、洗浄ブラシ19
の高さ位置が設定されている。
【0036】また、アーム23の先端27には球座28
が取り付けられており、この球座28の下部には洗浄ブ
ラシ19が取り付けられている。
【0037】上記第2の実施の形態においても、第1の
実施の形態と同様に、ウエハ11表面の回転中心及びそ
の近傍においてウエハ11と洗浄ブラシ19との相対速
度が低くなることがないので、ウエハ11の回転中心及
びその近傍でのパーティクルの除去効果を従来の洗浄装
置に比べて大きくすることができる。
【0038】また、本実施の形態では、アーム23をカ
ム21a,21bに沿って回転させるので、回転軸を傾
けて配置しても、洗浄ブラシ19のウエハ11表面への
押し圧を一定にすることができる。
【0039】また、本実施の形態では、アーム23に球
座28を設け、この球座28に洗浄ブラシ19を取り付
けているため、ブラシ材19aの先端面をウエハ11表
面に対して常に平行に接触させることができる。
【0040】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
上記第1及び第2の実施の形態における洗浄装置の構成
部材を適宜組み合わせることも可能である。
【0041】また、上記実施の形態では、弾性力を有し
ない材質によりアーム23を形成しているが、弾性材に
よりアームを形成することも可能である。これにより、
被洗浄処理基板に対する洗浄ブラシの押し圧を一定にす
ることができると共に、反りのある被洗浄処理基板を洗
浄する場合でも該基板表面に対してある程度の押し圧を
与えることができる。その結果、洗浄力を高めることが
できる。
【0042】また、上記実施の形態では、洗浄装置にお
いて載置台13を回転させる駆動手段を設けているが、
この駆動手段は必ずしも必要ではなく、ウエハ11が停
止した状態で該ウエハ11を洗浄することも可能であ
る。
【0043】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
転軸の一端に連結され、該回転軸に垂直方向に配置され
たアームと、該アームに連結されたカムであって、該ア
ームを該回転軸を中心として回転させる際に該アームを
上下移動させるためのカムと、を具備している。したが
って、被洗浄処理基板の表面と洗浄ブラシの相対速度を
容易に高くできると共に洗浄ブラシを傷めるのを抑制で
きる洗浄装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は、本発明の第1の実施の形態によ
る洗浄装置の構成を示す平面図であり、図1(b)は、
図1(a)に示す矢印1bの方向に視た側面図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態による洗浄装置の構
成を示す側面図である。
【図3】図3(a)は、従来の洗浄装置を示す平面図で
あり、図3(b)は、図3(a)に示す洗浄装置の側面
図である。
【符号の説明】
1 半導体基板 1a 載置台 2 洗浄ブラシ 3 ノズル 4 噴射水 5 回転軸 6 アーム 7 円板 11 半導体ウエハ 13 載置台 13a 回転軸 15 回転軸 17 部材 18 軸受け 19 洗浄ブラシ 19a ブラ
シ材(植毛) 21a,21b カム 23 アーム 24 矢印 25a X方
向 25b Y方向 27 先端 28 球座

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被洗浄処理基板を載置する載置台と、 該載置台の上方に配置された回転軸と、 該回転軸を回転駆動させる駆動手段と、 該回転軸の一端に連結され、該回転軸に垂直方向に配置
    されたアームと、 該アームに連結されたカムであって、該アームを該回転
    軸を中心として回転させる際に該アームを上下移動させ
    るためのカムと、 該アームに取付けられ、該回転軸の一端から所定間隔を
    設けて配置された洗浄ブラシと、 を具備することを特徴とする洗浄装置。
  2. 【請求項2】 上記被洗浄処理基板の直径が6インチ〜
    12インチの場合は、上記所定間隔が7.5cm〜25
    cmで、上記アームを上下移動させる距離が0.1cm
    〜1.0cmであることを特徴とする請求項1記載の洗
    浄装置。
  3. 【請求項3】 上記洗浄ブラシは上記アームに複数取付
    けられていることを特徴とする請求項1記載の洗浄装
    置。
  4. 【請求項4】 被洗浄処理基板を載置する載置台と、 該載置台の上方に配置され、該載置台の上面の鉛直方向
    に対して所定角度傾斜させて配置された回転軸と、 該回転軸を回転駆動させる駆動手段と、 該回転軸の一端に連結され、該回転軸に垂直方向に配置
    されたアームと、 該アームに連結されたカムであって、該アームを該回転
    軸を中心として回転させる際に該アームを上下移動させ
    るためのカムと、 該アームに取付けられ、該回転軸の一端から所定間隔を
    設けて配置された球座と、 該球座に取り付けられた洗浄ブラシと、 を具備することを特徴とする洗浄装置。
  5. 【請求項5】 上記球座は上記アームに複数取り付けら
    れており、各球座には洗浄ブラシが取り付けられている
    ことを特徴とする請求項4記載の洗浄装置。
  6. 【請求項6】 上記アームが弾性材からなることを特徴
    とする請求項1〜5のうちいずれか1項記載の洗浄装
    置。
  7. 【請求項7】 上記回転軸を、上記被洗浄処理基板の表
    面に対して平行方向に移動させる移動手段をさらに含む
    ことを特徴とする請求項1〜6のうちいずれか1項記載
    の洗浄装置。
  8. 【請求項8】 上記載置台に設けられた回転軸であって
    該載置台の上面に対して垂直方向と平行な回転軸と、そ
    の回転軸を回転させる駆動手段と、をさらに含むことを
    特徴とする請求項1〜7のうちいずれか1項記載の洗浄
    装置。
  9. 【請求項9】 上記被洗浄処理基板の表面に純水を噴射
    するノズルをさらに含むことを特徴とする請求項1〜8
    のうちいずれか1項記載の洗浄装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017034206A (ja) * 2015-08-06 2017-02-09 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
WO2020158380A1 (ja) * 2019-01-30 2020-08-06 富士フイルム株式会社 洗出し装置および洗出し方法
CN115024240A (zh) * 2022-06-15 2022-09-09 深圳有哈科技有限公司 一种宠物洗脚器

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017034206A (ja) * 2015-08-06 2017-02-09 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
WO2020158380A1 (ja) * 2019-01-30 2020-08-06 富士フイルム株式会社 洗出し装置および洗出し方法
JPWO2020158380A1 (ja) * 2019-01-30 2021-11-25 富士フイルム株式会社 洗出し装置および洗出し方法
CN115024240A (zh) * 2022-06-15 2022-09-09 深圳有哈科技有限公司 一种宠物洗脚器
CN115024240B (zh) * 2022-06-15 2023-07-28 深圳有哈科技有限公司 一种宠物洗脚器

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