JPS63239953A - 半導体ウエハ−の洗浄装置 - Google Patents
半導体ウエハ−の洗浄装置Info
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- JPS63239953A JPS63239953A JP62073076A JP7307687A JPS63239953A JP S63239953 A JPS63239953 A JP S63239953A JP 62073076 A JP62073076 A JP 62073076A JP 7307687 A JP7307687 A JP 7307687A JP S63239953 A JPS63239953 A JP S63239953A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000005406 washing Methods 0.000 title abstract 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 15
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 41
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
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- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェハーの洗浄装置に関する。
従来、この種の半導体ウェハー洗浄装置はウェハーチャ
ックに保持された半導体ウェハーに回転ブラシを接触さ
せて該ウェハーの洗浄を行い、ウェハーの洗浄後、ウェ
ハーを乾燥させるために回転ブラシをウェハーから後退
させた位置に次のウェハーが搬送されてくるまで待機さ
せていた。
ックに保持された半導体ウェハーに回転ブラシを接触さ
せて該ウェハーの洗浄を行い、ウェハーの洗浄後、ウェ
ハーを乾燥させるために回転ブラシをウェハーから後退
させた位置に次のウェハーが搬送されてくるまで待機さ
せていた。
上述した従来の半導体ウェハー洗浄装置の回転ブラシは
ウェハーの洗浄後ウェハーを乾燥させるためにウェハー
から離れて次のウェハーが搬送されるまで待機させてい
るのみであるため、ウェハー洗浄時に回転ブラシについ
たゴミや待機中に付いたほこりなどが次のウェハーと接
触し、ウェハーに傷を付けたり、或いは再付着してしま
うという欠点がある。
ウェハーの洗浄後ウェハーを乾燥させるためにウェハー
から離れて次のウェハーが搬送されるまで待機させてい
るのみであるため、ウェハー洗浄時に回転ブラシについ
たゴミや待機中に付いたほこりなどが次のウェハーと接
触し、ウェハーに傷を付けたり、或いは再付着してしま
うという欠点がある。
本発明の目的は前記問題点を解消した半導体ウェハーの
洗浄装置を提供することにある。
洗浄装置を提供することにある。
上述した従来の半導体ウェハー洗浄装置に対し。
本発明は回転ブラシ上のゴミ等を取り除き、ウェハーへ
の再度付着又は傷を付けることを防止するという独創的
内容を有する。
の再度付着又は傷を付けることを防止するという独創的
内容を有する。
本発明は回転ブラシを半導体ウェハーに接触させること
により半導体ウェハー上のゴミを除去する半導体ウェハ
ーの洗浄装置において、前記回転ブラシに接触し該ブラ
シに付着したゴミ等を拭払するクリーニング板を装備し
たことを特徴とする半導体ウェハーの洗浄装置である。
により半導体ウェハー上のゴミを除去する半導体ウェハ
ーの洗浄装置において、前記回転ブラシに接触し該ブラ
シに付着したゴミ等を拭払するクリーニング板を装備し
たことを特徴とする半導体ウェハーの洗浄装置である。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の第１の実施例を示す構成図である。
第１図において、ウェハーチャック２上に水平姿勢に保
持されたウェハー１の洗浄位置Ａと後退位ＩＲＢとの間
に、回転ブラシ３を回転ブラシ支持板４に支えて水平及
び上下動可能に設置する。一方、回転ブラシクリーニン
グ板６上に弾力性のあるブラシ毛６ａ・・・を植毛し、
該回転ブラシクリーニング板６を後退位置に、ブラシ毛
６ａを回転ブラシ３に向けて垂直姿勢に設置する。
持されたウェハー１の洗浄位置Ａと後退位ＩＲＢとの間
に、回転ブラシ３を回転ブラシ支持板４に支えて水平及
び上下動可能に設置する。一方、回転ブラシクリーニン
グ板６上に弾力性のあるブラシ毛６ａ・・・を植毛し、
該回転ブラシクリーニング板６を後退位置に、ブラシ毛
６ａを回転ブラシ３に向けて垂直姿勢に設置する。
回転ブラシ３は矢印の方向に移動してウェハー１上で一
度停止した後、ウェハーチャック２と同じに回転してい
るウェハー１上に垂直に下降してウェハー１の表面と接
触し、ウェハー１表面のゴミを落とす。その後、回転ブ
ラシ３は回転しながらウェハー１表面から離れ後退位置
已に移動し、回転ブラシクリーニング板６のブラシ毛６
ａに接触し回転ブラシ３の表面に付いたゴミを落とす。
度停止した後、ウェハーチャック２と同じに回転してい
るウェハー１上に垂直に下降してウェハー１の表面と接
触し、ウェハー１表面のゴミを落とす。その後、回転ブ
ラシ３は回転しながらウェハー１表面から離れ後退位置
已に移動し、回転ブラシクリーニング板６のブラシ毛６
ａに接触し回転ブラシ３の表面に付いたゴミを落とす。
放水管５からは常に水が流れている。
（実施例２）
第２図は本発明の第２の実施例を示す側面図である。
回転ブラシクリーニング板６は弾力性のある素材をもっ
て植毛したブラシ毛６ａを有し、回転ブラシクリーニン
グ板６を回転ブラシ３の円弧に合せた形状に屈曲させ、
回転ブラシクリーニング板６のブラシ毛６ａをもって回
転ブラシ３の一部を覆って回転ブラシ支持板４に装着し
である。この実施例では回転ブラシクリーニング板６の
ブラシ毛６ａが回転ブラシ３と常に接触しているので、
空気中のほこりなどが回転ブラシクリーニング板６に付
着することがなくなるという利点がある。
て植毛したブラシ毛６ａを有し、回転ブラシクリーニン
グ板６を回転ブラシ３の円弧に合せた形状に屈曲させ、
回転ブラシクリーニング板６のブラシ毛６ａをもって回
転ブラシ３の一部を覆って回転ブラシ支持板４に装着し
である。この実施例では回転ブラシクリーニング板６の
ブラシ毛６ａが回転ブラシ３と常に接触しているので、
空気中のほこりなどが回転ブラシクリーニング板６に付
着することがなくなるという利点がある。
以上説明したように本発明は回転ブランクリーニング板
のブラシ毛を回転ブラシに接触させ回転しながら回転ブ
ラシ自体の表面に付着したゴミ等を取り除くことにより
５回転ブラシからウェハー表面に付着していたゴミや傷
が低減できるばかりでなく、回転ブラシの交換の時期を
延ばすことができる効果がある。
のブラシ毛を回転ブラシに接触させ回転しながら回転ブ
ラシ自体の表面に付着したゴミ等を取り除くことにより
５回転ブラシからウェハー表面に付着していたゴミや傷
が低減できるばかりでなく、回転ブラシの交換の時期を
延ばすことができる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例を示す構成図、第２図は
本発明の第２の実施例を示す構成図である。 １・・・ウェハー ２・・・ウェハーチャッ
ク３・・・回転ブラシ ４・・・回転ブラシ支
持板５・・・放水管 ６・・・回転ブラシクリーニ
ング板６ａ・・・ブラシ毛
本発明の第２の実施例を示す構成図である。 １・・・ウェハー ２・・・ウェハーチャッ
ク３・・・回転ブラシ ４・・・回転ブラシ支
持板５・・・放水管 ６・・・回転ブラシクリーニ
ング板６ａ・・・ブラシ毛
Claims (1)
- （１）回転ブラシを半導体ウェハーに接触させることに
より半導体ウェハー上のゴミを除去する半導体ウェハー
の洗浄装置において、前記回転ブラシに接触し該ブラシ
に付着したゴミ等を拭払するクリーニング板を装備した
ことを特徴とする半導体ウェハーの洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62073076A JPS63239953A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 半導体ウエハ−の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62073076A JPS63239953A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 半導体ウエハ−の洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63239953A true JPS63239953A (ja) | 1988-10-05 |
Family
ID=13507879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62073076A Pending JPS63239953A (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 半導体ウエハ−の洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63239953A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5636401A (en) * | 1994-05-12 | 1997-06-10 | Tokyo Electron Limited | Cleaning apparatus and cleaning method |
| US5647083A (en) * | 1994-06-30 | 1997-07-15 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus for cleaning substrates and methods for attaching/detaching and cleaning brushes of such apparatus |
| US5675856A (en) * | 1996-06-14 | 1997-10-14 | Solid State Equipment Corp. | Wafer scrubbing device |
| US20110192420A1 (en) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | Nobuyuki Kurashima | Cleaning apparatus and method of fabricating semiconductor device |
| JP2013206527A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Nec Embedded Products Ltd | ライブラリ装置 |
| JP2016152345A (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および方法 |
| KR20180108396A (ko) * | 2017-03-23 | 2018-10-04 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| US10562076B2 (en) | 2015-02-18 | 2020-02-18 | Ebara Corporation | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and substrate processing apparatus |
| US11367629B2 (en) | 2019-01-30 | 2022-06-21 | Ebara Corporation | Cleaning apparatus of cleaning tool, substrate processing apparatus, and cleaning method of cleaning tool |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP62073076A patent/JPS63239953A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5636401A (en) * | 1994-05-12 | 1997-06-10 | Tokyo Electron Limited | Cleaning apparatus and cleaning method |
| US5882426A (en) * | 1994-05-12 | 1999-03-16 | Tokyo Electron Limited | Method of cleaning a substrate by scrubbing |
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| USRE36767E (en) * | 1996-06-14 | 2000-07-11 | Solid State Equipment Corporation | Wafer scrubbing device |
| JP2011165751A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Toshiba Corp | 洗浄装置及び半導体装置の製造方法 |
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| JP2016152345A (ja) * | 2015-02-18 | 2016-08-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および方法 |
| US10562076B2 (en) | 2015-02-18 | 2020-02-18 | Ebara Corporation | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and substrate processing apparatus |
| US11285517B2 (en) | 2015-02-18 | 2022-03-29 | Ebara Corporation | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and substrate processing apparatus |
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| JP2018160564A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
| US11367629B2 (en) | 2019-01-30 | 2022-06-21 | Ebara Corporation | Cleaning apparatus of cleaning tool, substrate processing apparatus, and cleaning method of cleaning tool |
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