JPH069491Y2 - 半導体ウェーハ用ブラシスクラブ装置 - Google Patents
半導体ウェーハ用ブラシスクラブ装置Info
- Publication number
- JPH069491Y2 JPH069491Y2 JP1987043110U JP4311087U JPH069491Y2 JP H069491 Y2 JPH069491 Y2 JP H069491Y2 JP 1987043110 U JP1987043110 U JP 1987043110U JP 4311087 U JP4311087 U JP 4311087U JP H069491 Y2 JPH069491 Y2 JP H069491Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- semiconductor wafer
- brush
- rotating brush
- pure water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cleaning In General (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は半導体製造装置に関し、より詳しくは回転ブ
ラシを用いて半導体ウェーハの表面を清浄化するブラシ
スクラブ装置に関する。
ラシを用いて半導体ウェーハの表面を清浄化するブラシ
スクラブ装置に関する。
従来の技術 半導体ウェーハに酸化膜，フォトレジスト膜等を形成す
る前には、半導体ウェーハの表面を清浄化する必要があ
り、ジェットクラブ装置またはブラシスクラブ装置が用
いられている。
る前には、半導体ウェーハの表面を清浄化する必要があ
り、ジェットクラブ装置またはブラシスクラブ装置が用
いられている。
従来のブラシスクラブ装置について、第３図を参照して
説明する。図において、１は半導体ウェーハ２を吸着し
て回転するチャック、３は回転ブラシで、軸４に取り付
けられたアーム５の先端に着脱可能に装着されており、
軸４を中心とするアーム５の回動により、半導体ウェー
ハ２上と洗浄ポジション６との間に往復動作せしめられ
る。７は半導体ウェーハ２に純水を供給するノズル、８
は洗浄ポジション６で回転ブラシ３に純水を供給するノ
ズル、９は洗浄槽で、10はその排水管である。
説明する。図において、１は半導体ウェーハ２を吸着し
て回転するチャック、３は回転ブラシで、軸４に取り付
けられたアーム５の先端に着脱可能に装着されており、
軸４を中心とするアーム５の回動により、半導体ウェー
ハ２上と洗浄ポジション６との間に往復動作せしめられ
る。７は半導体ウェーハ２に純水を供給するノズル、８
は洗浄ポジション６で回転ブラシ３に純水を供給するノ
ズル、９は洗浄槽で、10はその排水管である。
上記の構成において、回転ブラシ３を洗浄ポジション６
に位置せしめ、チャック１に半導体ウェーハ２を供給し
て吸着保持させ、チャック１とともに回転せしめる。そ
してノズル７により半導体ウェーハ２上に純水を供給し
ながら、回転ブラシ３を半導体ウェーハ２上に移動さ
せ、回転させながら半導体ウェーハ２に所定の押圧力を
加える。すると、半導体ウェーハ２の表面に付着した汚
れは、回転ブラシ３によって擦り取られ、純水により半
導体ウェーハ２上から洗い流される。
に位置せしめ、チャック１に半導体ウェーハ２を供給し
て吸着保持させ、チャック１とともに回転せしめる。そ
してノズル７により半導体ウェーハ２上に純水を供給し
ながら、回転ブラシ３を半導体ウェーハ２上に移動さ
せ、回転させながら半導体ウェーハ２に所定の押圧力を
加える。すると、半導体ウェーハ２の表面に付着した汚
れは、回転ブラシ３によって擦り取られ、純水により半
導体ウェーハ２上から洗い流される。
半導体ウェーハ２の表面が綺麗になったら、アーム５が
軸４を中心にして回動して、回転ブラシ３が洗浄ポジシ
ョン６に移動し、ノズル８から供給される純水によっ
て、回転ブラシ３に付着しているゴミが除去される。こ
の回転ブラシ３の洗浄の間に、チャック１上の洗浄化さ
れた半導体ウェーハ２が除去され、次の半導体ウェーハ
２が供給される。以下、上記の動作を繰り返して、次々
に半導体ウェーハ２が清浄化される。
軸４を中心にして回動して、回転ブラシ３が洗浄ポジシ
ョン６に移動し、ノズル８から供給される純水によっ
て、回転ブラシ３に付着しているゴミが除去される。こ
の回転ブラシ３の洗浄の間に、チャック１上の洗浄化さ
れた半導体ウェーハ２が除去され、次の半導体ウェーハ
２が供給される。以下、上記の動作を繰り返して、次々
に半導体ウェーハ２が清浄化される。
考案が解決しようとする問題点 ところで、回転ブラシ３の毛はモヘア等の繊維を密に植
設してあるため、回転ブラシ３に付着したゴミは、洗浄
ポジション６でノズル８から純水を流す程度では十分に
除去することができず、この回転ブラシ３に付着したゴ
ミによって、半導体ウェーハ２を傷付けたり、半導体ウ
ェーハ２を十分に清浄化できないといった問題点があっ
た。
設してあるため、回転ブラシ３に付着したゴミは、洗浄
ポジション６でノズル８から純水を流す程度では十分に
除去することができず、この回転ブラシ３に付着したゴ
ミによって、半導体ウェーハ２を傷付けたり、半導体ウ
ェーハ２を十分に清浄化できないといった問題点があっ
た。
問題点を解決するための手段 この考案によれば、半導体ウェーハを吸着して回転させ
るチャックと、支軸を中心に回動するアームの先端に着
脱可能に装着した繊維を密に植設した回転ブラシと、こ
の回転ブラシの洗浄ポジション洗浄槽内に配置した硬質
ピンを植立した剣山状洗浄補助具と、更にこの補助具を
配置した洗浄槽内に純水を供給するノズルとを具備し、 前記回転ブラシをチャックで吸着されたウェーハ上をス
クラブしてその表面を清浄化した後、前記支軸を中心に
回動して洗浄槽上に移動させ、前記洗浄補助具に当接さ
せると共にノズルからの純水でシャワー洗浄するように
した半導体ウェーハ用ブラシスクラブ装置が開示され
る。
るチャックと、支軸を中心に回動するアームの先端に着
脱可能に装着した繊維を密に植設した回転ブラシと、こ
の回転ブラシの洗浄ポジション洗浄槽内に配置した硬質
ピンを植立した剣山状洗浄補助具と、更にこの補助具を
配置した洗浄槽内に純水を供給するノズルとを具備し、 前記回転ブラシをチャックで吸着されたウェーハ上をス
クラブしてその表面を清浄化した後、前記支軸を中心に
回動して洗浄槽上に移動させ、前記洗浄補助具に当接さ
せると共にノズルからの純水でシャワー洗浄するように
した半導体ウェーハ用ブラシスクラブ装置が開示され
る。
作用 上記のように洗浄ポジションに剣山状の洗浄補助具を配
置すると、回転ブラシを回転させながら洗浄補助具に当
接させることにより、回転ブラシに付着したゴミが確実
に除去されて、回転ブラシの洗浄度が向上する。
置すると、回転ブラシを回転させながら洗浄補助具に当
接させることにより、回転ブラシに付着したゴミが確実
に除去されて、回転ブラシの洗浄度が向上する。
実施例 以下、この考案の一実施例について、第１図および第２
図を参照して説明する。図において、洗浄ポジション６
の洗浄槽９内に剣山状の洗浄補助具11を配置した点を除
いては、第３図と同様であるため、同一部分には同一参
照符号を付してその説明を省略する。上記洗浄補助具11
は、第２図に示すように、金属ブロック11aに、回転ブ
ラシ３の毛よりも硬質の多数のピン11bを植立させたも
ので、回転ブラシ３が回転しながら洗浄補助具11のピン
11bに当接すると、回転ブラシ３に付着しているゴミが
容易かつ確実に除去されて、回転ブラシ３の洗浄度が向
上する。このため、回転ブラシ３に付着したゴミに起因
する半導体ウェーハ２の傷付きや十分に洗浄化できない
といった問題が解消される。
図を参照して説明する。図において、洗浄ポジション６
の洗浄槽９内に剣山状の洗浄補助具11を配置した点を除
いては、第３図と同様であるため、同一部分には同一参
照符号を付してその説明を省略する。上記洗浄補助具11
は、第２図に示すように、金属ブロック11aに、回転ブ
ラシ３の毛よりも硬質の多数のピン11bを植立させたも
ので、回転ブラシ３が回転しながら洗浄補助具11のピン
11bに当接すると、回転ブラシ３に付着しているゴミが
容易かつ確実に除去されて、回転ブラシ３の洗浄度が向
上する。このため、回転ブラシ３に付着したゴミに起因
する半導体ウェーハ２の傷付きや十分に洗浄化できない
といった問題が解消される。
なお、洗浄補助具11を回転ブラシ３と平行に移動可能に
すれば、回転ブラシ３の洗浄度をより向上させることが
できる。また、ノズル８により純水をシャワー状または
ジェット状に吹き付けても、回転ブラシ３の洗浄度を向
上するのに役立つ。さらに、回転ブラシ３から取り除い
たゴミが再付着しないように、排水も十分に行う。
すれば、回転ブラシ３の洗浄度をより向上させることが
できる。また、ノズル８により純水をシャワー状または
ジェット状に吹き付けても、回転ブラシ３の洗浄度を向
上するのに役立つ。さらに、回転ブラシ３から取り除い
たゴミが再付着しないように、排水も十分に行う。
考案の効果 以上のように、この考案によれば洗浄ポジションで、回
転ブラシに付着したゴミをより確実に除去でき、回転ブ
ラシに付着したゴミに起因する半導体ウェーハの傷付き
や十分洗浄化できないといった問題がなくなる。また、
回転ブラシの交換頻度も少なくすることができる。
転ブラシに付着したゴミをより確実に除去でき、回転ブ
ラシに付着したゴミに起因する半導体ウェーハの傷付き
や十分洗浄化できないといった問題がなくなる。また、
回転ブラシの交換頻度も少なくすることができる。
第１図はこの考案の一実施例の半導体製造装置の概略構
成図、第２図は洗浄補助具の斜視図である。 第３図は従来の半導体製造装置の概略構成図である。 １……チャック、 ２……半導体ウェーハ、 ３……回転ブラシ、 ６……洗浄ポジション、 11……洗浄補助具。
成図、第２図は洗浄補助具の斜視図である。 第３図は従来の半導体製造装置の概略構成図である。 １……チャック、 ２……半導体ウェーハ、 ３……回転ブラシ、 ６……洗浄ポジション、 11……洗浄補助具。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウェーハを吸着して回転させるチャ
ックと、支軸を中心に回動するアームの先端に着脱可能
に装着した繊維を密に植設した回転ブラシと、この回転
ブラシの洗浄ポジション洗浄槽内に配置した硬質ピンを
植立した剣山状洗浄補助具と、更にこの補助具を配置し
た洗浄槽内に純水を供給するノズルとを具備し、 前記回転ブラシをチャックで吸着されたウェーハ上をス
クラブしてその表面を清浄化した後、前記支軸を中心に
回動して洗浄槽上に移動させ、前記洗浄補助具に当接さ
せると共にノズルからの純水でシャワー洗浄するように
した半導体ウェーハ用ブラシスクラブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987043110U JPH069491Y2 (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 半導体ウェーハ用ブラシスクラブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987043110U JPH069491Y2 (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 半導体ウェーハ用ブラシスクラブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6418731U JPS6418731U (ja) | 1989-01-30 |
| JPH069491Y2 true JPH069491Y2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=31269511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987043110U Expired - Lifetime JPH069491Y2 (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 半導体ウェーハ用ブラシスクラブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069491Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2746671B2 (ja) * | 1989-07-20 | 1998-05-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置及び洗浄方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6076034U (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置，部品表面などの拭き取り装置 |
| JPS61203545U (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-22 |
-
1987
- 1987-03-24 JP JP1987043110U patent/JPH069491Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6418731U (ja) | 1989-01-30 |
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