JPS6076034U - 半導体装置，部品表面などの拭き取り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例による拭き取り装置の概要を示す構成図
、第２図はこの考案の一実施例による同上装置の概要を
示す構成図である。 １・・・・・・拭き取りベルト、２・・・・・・駆動ロ
ーラ、４・・・・・・被動ローラ、７・・・・・・浸漬
ローラ、１１・・曲清拭液、１３・・・・・・半導体装
置、部品、１４・・曲半導体装置、部品の表面、１５・
・・・・・付着物、１６・・・・・・送りツメ、１７・
・・・・・容器、１８・・・・・・容器の前槽、１９・
・・・・・容器の後槽、２０・・・・・・隔壁、２１・
・・・・・濾過紙、２２・・・・・・ブラシ、２３・・
−絞りローラ、２６・・・・・・濾過器。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）清拭液を含浸させたエンドレス状の拭き取りベル
   トを連続移動させて、半導体装置、部品などの表面を拭
   き取り操作させる拭き取り装置において、前記清拭液を
   容器する容器を、この清拭液が相互に交流できる濾過紙
   をもつ隔壁によって前槽と後槽とに区分させ、これらの
   前槽および後槽の双方に、前記拭き取りベルトの一部を
   各別に導入させると共に、前記前槽内には拭き取りベル
   ト面に拭き取られている付着物を掻き落すブラシを設け
   、また前記後槽の上方には清拭液が含浸された拭き取り
   ベルトを圧迫、挾搾して同清拭液の液量を調節する絞り
   機構を配したことを特徴とする半導体装置、部品表面な
   どの拭き取り装置。
2. （２）前槽内の清拭液を濾過して後槽内に循環供給させ
   る濾過器を設けたことを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項記載の半導体装置、部品表面などの拭き取り
   装置。