JPS645879Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 この考案は半導体装置、部品表面などの拭き取
り装置に関し、特にアルコール液などの清拭液に
浸したエンドレス状の拭き取りベルトを連続移動
させて拭き取り操作させる半導体装置、部品表面
などの拭き取り装置に係るものである。

〔従来技術〕

従来例によるこの種の半導体装置、部品表面な
どの拭き取り装置の概要構成を第１図に示してあ
る。すなわち、この第１図構成において、符号１
はモータ２により駆動される駆動ローラ３と、拭
き取り位置に臨ませたゴムローラなどの比較的弾
褥性に富む被動ローラ４との間に、中間ローラ
５，６と、浸漬ローラ７と、バネ９で弾圧された
張りローラ８とを介して張架、緊張されたエンド
レス状で布などの含浸性のある拭き取りベルトで
あつて、常時矢印方向に比較的微速で駆動、すな
わち連続移動される。また１０は内部にアルコー
ル液などの清拭液１１を容納して、この清拭液１
１内に前記浸漬ローラ７により拭き取りベルト１
の一部を浸漬させるようにした容器、１２はガイ
ドレール、１３は拭き取り対象となる表面１４に
塵埃、油脂などの付着物１５が付着された半導体
装置、部品、１６はこの半導体装置、部品１３の
表面１４を前記被動ローラ４での拭き取りベルト
１面に接触させるようにして連続給送させるコン
ベアチエンなどに設けた送りツメである。

しかしてこの従来例装置においては、モータ２
回転駆動により拭き取りベルト１が連動して微速
（10mm／sec）移動され、この移動の過程で拭き取
りベルト１には、浸漬ローラ７による清拭液１１
内での通過に伴なつてこの清拭液１１が含浸され
る。また拭き取り対象である半導体装置、部品１
３は、送りツメ１６によりその表面１４が拭き取
りベルト１面に接触するように連続して高速
（100mm／sec）移動され、これらの両者の相対速
度差により半導体装置、部品１３の表面１４に付
着した付着物１５が、拭き取りベルト１によつて
拭き取り除去されるのである。

そして前記拭き取りベルト１で拭き取り除去さ
れた付着物１５は、その後、清拭液１１内に混
入、拡散されるもので、この清拭液１１はその汚
濁度を見定めて、その全量を時々は取り替えるよ
うにしているのであるが、この場合、清拭液１１
内の付着物１５が再度拭き取りベルト１に付着し
て持ち出され、折角拭き取つて清浄にされた表面
１４に付着されてしまうことがあつて好ましくな
く、また拭き取りベルト１への清拭液１１の含浸
量を調節できないために、表面１４に必要以上の
清拭液１１が残されるという不都合もあつた。

〔考案の概要〕

この考案は従来のこのような欠点に鑑み、清拭
液の容器を２槽式として、前槽内で拭き取りベル
トからの付着物の除去をなすと共に、後槽の上方
で絞り機構により拭き取りベルトへの清拭液の含
浸量を調節させるようにしたものである。

〔考案の実施例〕

以下この考案に係る拭き取り装置の一実施例に
つき、第２図を参照して詳細に説明する。

この第２図実施例装置は前記第１図従来例装置
に対応して表わしたもので、各図中、同一符号は
同一または相当部分を示しており、この実施例で
は前記清拭液１１を容納する容器１７を、この清
拭液１１が相互に交流し得る交換可能な濾過紙２
１を配した隔壁２０により、前槽１８と後槽１９
とに区分させて、その双方にそれぞれ浸漬ローラ
７，７で拭き取りベルト１の一部づゝを各別に導
入させるようにすると共に、前槽１８内には拭き
取りベルト１に拭き取られた付着物１５を掻き落
すブラシ２２を設け、また後槽１９の上方には前
記中間ローラ６を利用し、このローラ６との間で
拭き取りベルト１を圧迫、挾搾して含浸された清
拭液１１の液量を調節するところの、調節ナツト
２４で間隔調整可能な絞りローラ２３を対向させ
て配したものであり、さらに要すれば、前記前槽
１８内の清拭液１１をパイプ２５によりポンプ
（図示省略）を内蔵した濾過器２６に導びいて濾
過させ、かつ濾過された清浄な清拭液１１を再度
パイプ２７により前記後槽１９内に循環供給させ
るようにしたものである。

しかしてこの第２図実施例装置においても、前
記第１図従来例装置と全く同様の操作がなされる
が、この実施例装置の場合、拭き取り操作によつ
て拭き取りベルト１に付着された付着物１５は、
容器１７に到達して前槽１８の清拭液１１内でブ
ラシ２２により掻き落され、そのベルト面が清浄
化されたのちに、続いて後槽１９内を通過して清
拭液１１が充分に含浸され、さらにこの後槽１９
の上方で中間ローラ６と絞りローラ２３との絞り
機構により圧迫、挾搾されることによつて、含浸
された清拭液１１の液量が調節されるのであり、
このようにして常時、清浄化されかつ適量の清拭
液１１を含浸させた拭き取りベルト１による半導
体装置、部品１３の表面１４に対する拭き取り作
業を継続して実行できるのである。

そしてこのとき、前記前槽１８および後槽１９
は相互に清拭液１１の交流が可能にされているの
で、後槽１９内の液面維持が良好になされる。ま
た濾過器２６の付設により前記前槽１８内の清拭
液１１を濾過させ、この濾過により付着物１５が
除去された清拭液１１を前記後槽１９内に供給さ
せることで、この清拭液１１の循環使用が可能と
なる。

なお、前記実施例においては、被拭き取り対象
物が半導体装置、部品の表面であるとして説明し
たが、その他の対象物にも適用できることは勿論
である。また、実施例においては、濾過器２６に
よつて前槽１８内の清拭液１１を濾過して再度後
槽１９内に循環供給させるようにしたから、付着
物１５を一層効果的に除去することができる。

〔考案の効果〕

以上詳述したようにこの考案によれば、清拭液
を容納する容器を、この清拭液が相互に交流でき
る濾過紙をもつ隔壁により、前槽と後槽に区分さ
せて、その双方に各別に拭き取りベルトの一部を
導入させるようにし、前槽内には拭き取られた付
着物を掻き落すブラシを設け、後槽の上方には拭
き取りベルトを圧迫、挾搾して含浸された清拭液
の液量を調節する絞り機構を配したから、拭き取
りベルトに付着された付着物を完全に除去できて
継続される拭き取りを常に清浄化された拭き取り
ベルトで行ない得られると共に、拭き取りベルト
に含浸される清拭液の量を常に最適に維持でき
て、拭き取つた表面に余剰な清拭液を残さずにす
み、例えば半導体装置、部品であれば、以後の表
面へのマーキング印刷などが良好になる。なお、
前槽内の清拭液を濾過器に導いて濾過させ、これ
を再度後槽内に循環供給させるようにすれば、付
着物の除去を一層効果的にでき、併せて清拭液の
消費量を減少し得るなどの実用上有益な特長を有
するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例による拭き取り装置の概要を示
す構成図、第２図はこの考案の一実施例による同
上装置の概要を示す構成図である。 １……拭き取りベルト、２……駆動ローラ、４
……被動ローラ、７……浸漬ローラ、１１……清
拭液、１３……半導体装置、部品、１４……半導
体装置、部品の表面、１５……付着物、１６……
送りツメ、１７……容器、１８……容器の前槽、
１９……容器の後槽、２０……隔壁、２１……濾
過紙、２２……ブラシ、２３……絞りローラ、２
６……濾過器。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 清拭液を含浸させたエンドレス状の拭き取りベ
   ルトを連続移動させて、半導体装置、部品などの
   表面を拭き取り操作させる拭き取り装置におい
   て、前記清拭液を容納する容器を、この清拭液が
   相互に交流できる濾過紙をもつ隔壁によつて前槽
   と後槽とに区分させ、これらの前槽および後槽の
   双方に、前記拭き取りベルトの一部を各別に導入
   させると共に、前記前槽内には拭き取りベルト面
   に拭き取られている付着物を掻き落すブラシを設
   け、また前記後槽の上方には清拭液が含浸された
   拭き取りベルトを圧迫、挟窄して同清拭液の液量
   を調節する絞り機構を配したことを特徴とする半
   導体装置、部品表面などの拭き取り装置。