DE10012150B4 - Drehwaschvorrichtung für Halbleiterscheiben - Google Patents

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Abstract

Drehwaschvorrichtung mit:
einem Drehtisch zur sicheren Halterung einer Halbleiterscheibe, wobei der Drehtisch mit hoher Geschwindigkeit drehbar ist;
einer Wasserspritzeinrichtung zum Aufspritzen von Wasser auf die auf dem Drehtisch befindliche Halbleiterscheibe;
einer ersten Bürsteneinrichtung, die in eine koplanare Position relativ zur Oberseite der Scheibe um den Umfang des Drehtischs bringbar ist; und
einer der ersten Bürsteneinrichtung gegenüberliegende zweiten Bürsteneinrichtung, die selektiv in eine Arbeits- und eine Ruhestellung überführt werden kann, wobei die zweite Brüsteneinrichtung in ihrer Arbeitsstellung mit der Oberseite der Halbleiterscheibe in Kontakt steht,
wobei die erste Bürsteneinrichtung aufweist: eine ringförmige Basis, deren äußerer Durchmesser größer ist als der Durchmesser der Halbleiterscheibe und die eine so dimensionierte zentrale Öffnung aufweist, daß der Drehtisch frei durch diese hindurchpasst, einen auf der Oberseite der ringförmigen Basis aufgesteckten ersten Steifborstenabschnitt, und eine erste Kolben-Zylinder-Einheit zum Heben und Senken der ringförmigen Basis, wodurch der erste Steifborstenabschnitt in seine Ruhe-...

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Drehwaschvorrich tung zum Waschen und Entfernen von Schleifrückständen bzw. Abrieb von Halbleiterscheiben und sonstigen Werkstücken nach dem Schleifen.
  • Bei Halbleiterscheiben bzw. Wafern und anderen Werkstücken besteht die Wahrscheinlichkeit, dass sie nach dem Schleifen mit Abrieb verunreinigt sind. Deshalb ist es erforderlich, solche verunreinigten Halbleiterscheiben unter Einsatz einer Drehwaschvorrichtung der in 7 und 8 dargestellten Art zu waschen und von Abrieb zu befreien.
  • Bei der Drehwaschvorrichtung 50 dient ein Drehtisch 51 zur sicheren Halterung einer Halbleiterscheibe W, und wird der Drehtisch 51 unter Zuführung von Spritzwasser aus einer Wasserdüse 52 mit hoher Geschwindigkeit rotiert. Bei gelegentlichem Bedarf kann der Halbleiterscheibe W über eine Ätzflüssigkeitsdüse 53 Ätzflüssigkeit zugeführt werden.
  • Nach dem Waschen rotiert der Drehtisch 51 mit höherer Geschwindigkeit weiter, während über eine Luftdüse 54 Luft mit hohem Druck ausgestoßen und damit die Halbleiterscheibe getrocknet wird.
  • Wie aus 8 ersichtlich, ist die Halbleiterscheibe W oft größer als der Drehtisch 51, so daß die Scheibe W nur in ihrer Mitte gehalten wird. Die aber den darunterliegenden Drehtisch 51 hinausragende Umfangsfläche der Halbleiterscheibe ist somit nicht stabil mit dem Ergebnis, daß die Umfangsfläche der Halbleiterscheibe W bei Beaufschlagung mit Spritzwasser oder Blasluft mit großer Wahrscheinlichkeit verformt wird oder zu Bruch geht.
  • Nach jüngster Tendenz werden die Halbleiterscheiben immer dünner, um der ständig wachsenden Forderung nach einer weitestmöglichen Reduzierung der Größe und des Gewichts von Mobiltelefonen, Personalcomputern in Notebookgröße und sonstigen elektronischen Einrichtungen gerecht werden zu können. Zuweilen werden Halbleiterscheiben auf Dicken von 100 pm und darunter zugeschliffen. Derartig dünne Scheiben gehen beim Waschen und Trocken mit hoher Wahrscheinlichkeit zu Bruch.
  • Gemäss 9 wird ein Klebeband T auf eine Seite der Halbleiterscheibe W aufgebracht und die Halbleiterscheibe W mit dem Band T nach unten weisend auf den Aufnahmetisch 55 gegeben. Wie aus der Zeichnung ersichtlich, ist der Aufnahmetisch 55 grösser als die Halbleiterscheibe W. Der Halbleiterscheibe W wird Unterdruck beaufschlagt, so daß diese sicher auf dem Aufnahmetisch 55 gehalten wird. Sodann wird die Halbleiterscheibe W mit einem Schleifstein 57 einer Schleifbearbeitung unterzogen. Der durch das Schleifen der Halbleiterscheibe W erzeugte Abrieb wird zum Aufnahmetisch 55 gezogen, weil um diesen herum immer Unterdruck vorhanden ist. Damit wird die Umfangsseite 56 der Halbleiterscheibe W mit Abrieb verunreinigt.
  • Beim Waschen wie in 8 dargestellt, kann der Abrieb zwar von der Oberfläche der Halbleiterscheibe W, aber nur sehr schwer von ihrer Umfangsseite 56 entfernt werden, so daß Abrieb an der Umfangsseite 56 anhaften kann und das Abziehen des Klebebands T von der Halbleiterscheibe W in einem späteren Schritt erschwert wird.
  • Die US-A-5651160 beschreibt eine Waschvorrichtung zum Waschen einer Halbleiterscheibe W als Substrat und weist eine Haltevorrichtung zum Halten der Scheibe auf, einen Motor zum Rotieren der von der Haltevorrichtung gehaltenen Scheibe, und eine Waschvorrichtung die an mindestens einer Seite der von der Haltevorrichtung gehaltenen Scheibe angebracht ist. Die Waschvorrichtung weist mindestens eine Wascheinrichtung auf, die so angebracht ist, dass sie die Scheibe W berührt. Die Wascheinrichtung kann entlang der Rotation des Substrats bewegt werden, das durch den Motor rotiert wird während es die Scheibe berührt.
  • Die JP 10154674 A beschreibt eine Scheuereinrichtung, welche zwei Einheiten umfasst, nämlich eine Schwammeinheit und eine Bürsteneinheit. Die Schwammeinheit ist an einer gekreuzten Fläche angebracht, welche die Mitte der Scheuereinrichtung bedeckt und die Bürsteneinheit ist außerhalb der gekreuzten Fläche angebracht. D. h., die Schwammeinheit ist an der Stelle angebracht, die der Mitte eines Wafers entspricht, und die Bürsteneinrichtung ist an der Stelle angebracht, die die Umfassung des Wafers darstellt. Eine Düse, die an der Mitte der Scheuereinrichtung angebracht ist, gibt eine Reinigungsflüssigkeit ab. Dabei erreichen Borsten der Bürste die Umfassung des Wafers, das Ende des Wafers und eine Einrichtung, die den Wafer hält, damit diese Bereiche gründlich gescheuert werden. Um die Haltbarkeit der Bürste zu verlängern, wird die Bürste nur minimal deformiert, wenn Druck auf die Reinigungsflüssigkeit ausgeübt wird.
  • Die JP 09223680 A beschreibt eine Poliereinrichtung mit Ätzfunktion, wobei ein erster Wafer, der an einer Ätzeinrichtung angebracht ist, nach dem Endpolieren angezogen und an einem oberen Ende einer Drehhalterung angebracht wird. Eine Schutzabdeckung wird angehoben und wird gestoppt, sobald sie eine obere Abdeckung berührt. Dann wird eine Ätzflüssigkeit von einer Ätzlösungsabgabedüse zugeführt um einen Ätzprozess an einer polierten Oberfläche der Scheibe durchzuführen. Nach Abschluss des Ätzprozesses wird eine Reinigungslösung von einer Reinigungslösungsabgabedüse zugeführt, um einen Reinigungsprozess für den Wafer durchzuführen. Des Weiteren wird zur Trocknung Luft von einer Luftabgabedüse zugeführt.
  • Die JP 08213352 A beschreibt eine Waferreinigungseinrichtung, wobei der äußere Bereich des Wafers mit Füllteilen einer oberen Bürstenplatte und einer unteren Bürstenplatte gefüllt ist. Wenn ein Drehtisch durch einen Motor angetrieben wird, drehen sich die obere Bürstenplatte und die untere Bürstenplatte wie der Tisch. Auf die Füllteile wird Reinigungsflüssigkeit aufgebracht und der äußere Bereich des Wafers wird gereinigt. Verschmutzungen auf dem äußeren Bereich, die beim Schmirgeln im vorausgehenden Schritt entstehen, können beseitigt werden. Des Weiteren können die Oberfläche, die Hinterseite und die Außenseiten des Wafers gereinigt werden.
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Bereitstellung einer Drehwaschvorrichtung, welche die gegenüberliegenden Oberflächen sowie die Umfangsseite einer Halbleiterscheibe W zu waschen vermag, ohne daß ein Zubruchgehen der Halbleiterscheibe befürchtet werden muss, wie dünn auch immer diese sein mag.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe weist eine erfindungsgemäße Drehwaschvorrichtung auf: einen Drehtisch zur sichereren Halterung einer Halbleiterscheibe, der mit hoher Geschwindigkeit drehbar ist; eine Wasserspritzeinrichtung zum Aufspritzen von Wasser auf die auf den Drehtisch aufgespannte Halbleiterscheibe; eine erste Bürsteneinrichtung, die in eine koplanare Position relativ zur Oberseite der Halbleiterscheibe um den Umfang des Drehtischs herum verbracht werden kann; und eine der ersten Bürsteneinrichtung gegenüberliegenden zweiten Bürsteneinrichtung, die wahlweise aktiviert und deaktiviert werden kann und die in ihrer Arbeitsstellung in Kontakt mit der Oberseite der Halbleiterscheibe steht. Dabei weist die erste Bürsteneinrichtung auf: eine ringförmige Basis, deren äußerer Durchmesser größer ist als der Außendurchmesser der Scheibe, und die mit einer so dimensionierten mittigen Öffnung versehen ist, daß der Drehtisch frei durch sie hindurchgeführt werden kann, einen auf der Oberseite der ringförmigen Basis angeordneten ersten Steifborstenabschnitt, und eine erste Kolben-Zylinder-Einrichtung zum Heben und Senken der ringförmigen Basis, um den ersten Steifborstenabschnitt in seine Arbeits- bzw. Ruhestellung zu überführen, wobei der erste Steifborstenabschnitt in seiner Arbeitsstellung von der darüberliegenden Halbleiterscheibe federnd angedrückt wird, in der Weise, daß der umfangsmässige Steifborstenbereich aufrecht bleibt und in Kontakt mit der Umfangsseite der Halbleiterscheibe gelangt. Die zweite Bürsteneinrichtung kann aufweisen: eine Scheibe, einen auf der Unterseite der Scheibe angeordneten zweiten Steifborstenabschnitt, einen Arm zur drehbaren Aufnahme der Scheibe, eine zweite Kolben-Zylinder-Einrichtung zum Heben und Senken des Arms, um den zweiten Steifborstenabschnitt in seine Arbeits- bzw. Ruhestellung zu überführen, und einen Antrieb zum Drehen der zweiten Kolben-Zylinder-Einrichtung, um den Arm und damit die zweite Bürsteneinrichtung zu verschwenken, wobei der zweite Steifborstenabschnitt in seiner Arbeitsstellung gegen die Oberseite der Halbleiterscheibe gedrückt und somit die Halbleiterscheibe zwischen dem ersten und dem zweiten Steifborstenabschnitt eingespannt wird, wobei die zweite Bürsteneinrichtung aufweist: eine Scheibe, einen auf die Unterseite der Scheibe aufgebrachten zweiten Steifborstenabschnitt, einen Arm zur drehbaren Halterung der Scheibe, eine zweite Kolben-Zylinder-Einheit zum Heben und Senken des Arms, wodurch der zweite Steifborstenabschnitt in seine Arbeits- oder Ruhestellung überführt wird, und eine Antriebseinheit zum Drehen der zweiten Kolben-Zylinder-Einheit, wodurch der Arm und damit die zweite Bürste verschwenkt werden, wobei in seiner Arbeitsstellung der zweite Steifborstenabschnitt gegen die Oberseite der Halbleiterscheibe gedrückt und somit die Halbleiterscheibe zwischen den ersten und den zweiten Steifborstenabschnitt eingebettet wird, wobei die Halbleiterscheibe während einer Waschbehandlung zwischen den ersten und zweiten Steifborstenabschnitten eingebettet wird.
  • Weitere Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung einer Drehwaschvorrichtung in einer bevorzugten erfindungsgemäßen Ausführungsform, die in den beiliegenden Zeichnungen dargestellt ist. Es zeigen:
  • 1 eine Perspektivansicht einer mit einer erfindungsgemäßen Drehwaschvorrichtung ausgerüsteten Schleifmaschine;
  • 2 eine Perspektivansicht der Drehwaschvorrichtung;
  • 3 eine Ansicht der Drehwaschvorrichtung in auseinandergezogener Darstellung;
  • 4 eine Seitenansicht des Hauptteils der Drehwaschvorrichtung;
  • 5(a), (b) und (c) Darstellungen; die den Arbeitsablauf beim Waschen einer Halbleiterscheibe durch die Drehwaschvorrichtung zeigen;
  • 6 eine Draufsicht zur Veranschaulichung des Arbeitsablaufs beim Waschen einer Halbleiterscheibe;
  • 7 eine Perspektivansicht einer konventionellen Drehwaschvorrichtung;
  • 8 eine im vergrößerten Maßstab gezeichnete Ansicht des Hauptteils der konventionellen Drehwaschvorrichtung; und
  • 9 eine Darstellung, die den Arbeitsablauf beim Schleifen einer auf dem Aufnahmetisch befindlichen Halbleiterscheibe wiedergibt.
  • 1 zeigt eine Schleifmaschine 10, die mit einer Drehwaschvorrichtung 21 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung versehen ist.
  • Die Schleifmaschine 10 weist auf: erste und zweite Kassetten 11 und 12 zur Aufnahme von Halbleiterscheiben W, eine Entnahme-Einlege-Einrichtung 13 zum Entnehmen von Halbleiterscheiben aus der ersten Kassette 11 und Einlegen derselben in die zweite Kassette 12, einen Zentriertisch 14, um die jeweils gewählte Halbleiterscheibe in die richtige Lage zu bringen, eine erste Halbleiterscheiben-Transporteinrichtung 15, eine zweite Halbleiterscheiben-Transporteinrichtung 16, einen Drehteller bzw. -tisch 18 mit vier in diesem ausgebildeten Halbleiterscheiben-Aufnahmen 17, erste und zweite Schleifeinheiten 19 und 20 sowie eine Drehwaschvorrichtung 21.
  • Die zu schleifenden Halbleiterscheiben sind in der ersten Kassette 11 gespeichert, wobei die jeweils gewählte Halbleiterscheibe W zum Auflegen auf den Zentriertisch 14 durch die Entnahme-Einlege-Einrichtung 13 entnommen wird. Nach dem Ausrichten der Scheibe W auf dem Zentriertisch 14 wird die Scheibe W durch Beaufschlagen derselben mit Unterdruck an die erste Transporteinrichtung 15 angesaugt und die erste Transporteinrichtung 15 gedreht bzw. geschwenkt, um die Scheibe W der jeweils gewählten Aufnahme 17 zuzuführen.
  • Sodann wird der Drehteller 18 über einen vorgegebenen Gradbereich entgegen dem Uhrzeigersinne so gedreht, daß die Aufnahme 17 mit der Scheibe W unter die erste Schleifeinheit 19 verbracht wird. Hier erfolgt der Grobschliff der Halbleiterscheibe W. Nach erfolgter Grobschleifbearbeitung wird der Drehteller 18 erneut über einen vorgegebenen Gradbereich entgegen dem Uhrzeigersinn so gedreht, daß die Aufnahme 17 mit der grobgeschliffenen Halbleiterscheibe W für den Feinschliff unter die zweite Schleifeinheit 20 positioniert wird.
  • Wie ersichtlich, sind die Schleifeinheiten 19 und 20 entlang der aufrecht stehenden Wand 22 heb- und senkbar. Im Einzelnen ist auf der senkrechten Wand 22 ein Schienenpaar 23 vorgesehen, auf dem eine die erste oder zweite Schleifeinheit 19 bzw. 20 tragende Gleitplatte 25 verschoben wird. Der Antrieb der Gleitplatte 25 kann von einer zugeordneten Antriebsquelle 24 aus erfolgen.
  • Die erste bzw. zweite Schleifeinheit 19, 20 ist mit einer Drehspindel 26 versehen, auf deren Spitze über eine entsprechende Halterung 27 eine Schleifscheibe 28 befestigt ist. An der Unterseite der Schleifscheiben ist ein vorstehender Grob- bzw. Feinschleifstein 29 angeordnet.
  • Der Drehteller 18 vollführt eine weitere Drehung über einen vorgegebenen Gradbereich entgegen dem Uhrzeigersinne, um die feingeschliffene Halbleiterscheibe W in die Nähe der zweiten Transporteinrichtung 16 zu verbringen, welche die Scheibe W ansaugt und zur Drehwaschvorrichtung 21 transportiert.
  • Wie aus 2 ersichtlich, weist die Drehwaschvorrichtung 21 auf einen Drehtisch 30 zur sicheren Halterung einer Halbleiterscheibe, eine Wasserspritzeinrichtung 31 zum Aufspritzen von Wasser auf die auf dem Drehtisch befindliche Halbleiterscheibe, eine erste Bürsteneinrichtung 32 und eine dieser ersten Bürsteneinrichtung 32 gegenüberliegende zweite Bürsteneinrichtung 33. Weiterhin kann er für gelegentliche Bedarfsfälle mit einer Ätzflüssigkeits-Versorgungseinrichtung 34 und einer Luftblaseinrichtung 35 versehen sein.
  • Bei der Wasserspritzeinrichtung 31 handelt es sich um eine gegen die auf dem Drehtisch 30 befindliche Halbleiterscheibe gerichtete Düse zum Aufspritzen von Wasser auf die Scheibe.
  • Wie dies die 3 zeigt, ist der Drehtisch 30 mit einem Saugabschnitt in seinem Randbereich versehen. Der Tisch weist ferner eine Antriebsquelle (nicht dargestellt) auf und ist mit hoher Geschwindigkeit drehbar.
  • Gemäß 4 hat die erste Bürsteneinrichtung 32 eine ringförmige Basis 38, einen auf der gesamten Oberseite der ringförmigen Basis 38 ausgebildeten Steifborstenabschnitt 39 und ein Paar erster Kolben-Zylinder-Einheiten 40 zum Heben und Senken der ringförmigen Basis 38.
  • Der äußere Durchmesser der ringförmigen Basis 38 ist größer als der der Halbleiterscheibe W und die Basis 38 ist mit einer zentralen kreisrunden Öffnung 41 versehen. Die kreisrunde Öffnung 41 ist so groß gehalten, daß der Drehtisch 30 frei durch diese hindurchpasst. Der erste Steifborstenabschnitt 39 ist auf die Oberseite der ringförmigen Basis 38 aufgesteckt. Ein Kolbenpaar 42 ist an der Unterseite der ringförmigen Basis 38 befestigt und gleitbar in zugeordneten Zylindern 43 geführt.
  • Die zweite Bürsteneinrichtung 33 weist auf: Eine Scheibe 44, deren Durchmesser etwa der Differenz zwischen dem äußeren und dem inneren Durchmesser der ringförmigen Basis 38 entspricht, einen auf die Scheibe 44 aufgesteckten zweiten Steifborstenabschnitt, einen die Scheibe 44 drehbar aufnehmenden Arm 46, eine zweite Kolben-Zylinder-Einheit 47, welche der drehbaren Lagerung des Arms 46 dient und den Arm 46 heben oder senken kann, und eine Antriebseinrichtung 49a zum Drehen der zweiten Kolben-Zylinder-Einheit 47.
  • Die zweite Kolben-Zylinder-Einheit 47 weist einen zweiten Kolben 48 und einen zweiten Zylinder 49 auf, in dem der zweite Kolben 48 verschiebbar angeordnet ist. Das untere Ende des zweiten Kolbens 48 ist an einem Ende des Arms 46 befestigt. Der zweite Zylinder 49 ist durch die Antriebseinrichtung 49a drehbar. Beim abwechselnden Drehen des zweiten Zylinders 49 und Kolbens 48 in entgegengesetzten Richtungen schwingen der Arm 46 und damit die Scheibe 44 und der zweite Steifborstenabschnitt 45 im Kreisbogenbereich unter Querung der Mitte des Drehtischs 30 von einem gewählten Punkt zu dem jeweiligen Gegenpunkt auf dem Außenumfang der ringförmigen Basis 38.
  • Mit Bezug auf 5a, 5b und 5c wird nachfolgend der Arbeitsablauf beim Waschen einer gewählten Halbleiterscheibe W in der Drehwaschvorrichtung 21 beschrieben.
  • Wie aus 5a ersichtlich, wird die zu waschende Halbleiterscheibe mit dem Band T nach unten zum Ansaugen an den Saugbereich 37 auf dem Drehtisch 30 platziert. Die ringförmige Basis 38 und der erste Steifborstenabschnitt 39 werden so angeordnet, daß sie vom Drehtisch 30 abgesetzt sind. Diese Position wird nachfolgend als „Ruhestellung” für den ersten Steifborstenabschnitt 39 bezeichnet. Die Scheibe 44 und der zweite Steifborstenabschnitt 45 werden ebenfalls vom Drehtisch 30 abgesetzt montiert. Entsprechend ist diese Position die ”Ruhestellung” für den zweiten Steifborstenabschnitt 45.
  • Die ersten Kolben 42 werden allmählich gehoben, bis der Steifborstenabschnitt 39 gegen die Unterseite der Halbleiterscheibe W zur Anlage kommt, wobei die darunterliegende Fläche des Steifborstenabschnitts federnd angedrückt, der umgreifende Bereich des Steifborstenabschnitts jedoch um den Umfang der Scheibe herum etwas über die Oberfläche der Halbleiterscheibe W vorspringend in aufrechter Stellung gehalten wird, wodurch die Umfangsseite der Halbleiterscheibe in Kontakt mit den steifen Borsten gelangt. Diese Position wird als ”Arbeitsstellung” für den ersten Steifborstenabschnitt 39 bezeichnet.
  • Gleichzeitig wird der zweite Kolben 48 nach unten ausgefahren, bis der zweite Steifborstenabschnitt 45 in Kontakt mit der Halbleiterscheibe W gelangt ist. Dies ist die „Arbeitsstellung” für den zweiten Steifborstenabschnitt 45.
  • Befinden sich der erste Steifborstenabschnitt 39 und der zweite Steifborstenabschnitt 45 in ihren Arbeitsstellungen, so ist die Halbleiterscheibe W zwischen diesen Steifborstenabschnitten 39 und 45 eingebettet und wird der Drehtisch 30 in Drehung versetzt sowie gleichzeitig Wasser durch die Wasserspritzeinrichtung 31 auf die Scheibe W aufgespritzt, so daß der zweite Steifborstenabschnitt 45 die Scheibe W mit Wasser reinigen kann. Anschließend schwingt der rotierende zweite Steifborstenabschnitt 45 von einem gewählten Punkt auf dem Umfang des ersten Steifborstenabschnitts 39 (durchgehend gezeichneter Kreis in 6) zum Mittelpunkt der rotierenden Halbleiterscheibe W (gestrichelter Kreis in 6) und umgekehrt, so daß eine effektive Wäsche der gesamten Oberfläche der Scheibe W erfolgen kann.
  • Andererseits wird die Rückseite der Scheibe W mit dem ersten Steifborstenabschnitt 39 gewaschen, wobei dieser erste Steifborstenabschnitt 39 gleichzeitig auch die Umfangsseite wäscht, um Abrieb vom Umfang der Scheibe W zu entfernen und so das nachfolgende Abziehen des Bandes T von der Scheibe W zu vereinfachen.
  • Der erste Steifborstenabschnitt 39 stützt die Scheibe W an ihrer Unterseite ab, so daß die Scheibe W dem durch das Spritzwasser aus der Wasserspritzeinrichtung 31 aufgebrachten Druck oder Gewicht standzuhalten vermag und ein Verbiegen oder Zubruchgehen der Scheibe W verhindert wird.
  • Nach dem Waschen wird der zweite Steifborstenabschnitt 45 in seine Ruhestellung zurückgezogen und, wie aus 5c ersichtlich, verbleibt der erste Steifborstenabschnitt 39 in seiner Arbeitsstellung, während der Drehtisch 30 weiter mit hoher oder erhöhter Geschwindigkeit dreht. Damit wird die Scheibe W schleudergetrocknet. Nach dem Entwässern wird der erste Steifborstenabschnitt 39 zurück in seine Ruhestellung versetzt. Damit ist das Waschen und Trocknen der Scheibe W beendet und weist die Scheibe W keinerlei Abrieb mehr auf ihren gegenüberliegenden Oberflächen sowie ihrer Umfangsseite auf.
  • Zwar wurde die Drehwaschvorrichtung als in einer Schleifmaschine installiert beschrieben, doch ist sie auch mit anderen Bearbeitungsvorrichtungen zusammen einsetzbar. Und selbstverständlich kann sie auch für sich allein verwendet werden.
  • Wie aus der vorstehenden Beschreibung ersichtlich, bietet die Drehwaschvorrichtung folgende Vorteile:
    die Scheibe wird während des Waschvorgangs vom Drehtisch und der ersten Bürsteineinrichtung gestützt, so daß, wie dünn auch immer die Scheibe sein mag, nachteilige Auswirkungen wie Verbiegen oder Zubruchgehen, die ansonsten durch das Spritzwasser verursacht würden, nicht zu befürchten sind und dementsprechend die Ausschussrate bei den fertigen Produkten verringert werden kann; und
    die Scheibe ist während der Waschbehandlung zwischen der ersten und der zweiten Bürste eingebettet, so daß ihre gegenüberliegenden Oberflächen gründlich gewaschen werden können und dank der Tatsache, daß der Durchmesser der ersten Bürste größer ist als der Durchmesser der Scheibe, Abrieb auch von der Umfangsseite vollständig abgewaschen wird, wodurch das anschließende Abziehen des Bandes von der Scheibe vereinfacht wird.
  • T
    Klebeband
    W
    Halbleiterscheibe
    10
    Schleifmaschine
    11
    erste Kassette
    12
    zweite Kassette
    13
    Entnahme-Einlege-Einrichtung
    14
    Zentriertisch
    15
    erste Halbleiterscheiben-Transporteinrichtung (oder erste Transporteinrichtung)
    16
    zweite Halbleiterscheiben-Transporteinrichtung
    17
    Halbleiterscheiben-Aufnahme (oder Aufnahme)
    48
    Drehteller
    19
    Schleifeinheit
    20
    zweite Schleifeinheit
    21
    Drehwaschvorrichtung
    22
    aufrecht stehende Wand
    23
    Schienenpaar
    24
    Antriebsquelle
    25
    Gleitplatte
    26
    Drehspindel
    27
    Halterung
    28
    Schleifscheibe
    29
    Grob- bzw. Feinschleifstein
    30
    Drehtisch
    31
    Wasserspritzeinrichtung
    32
    erste Bürsteneinrichtung
    33
    zweite Bürsteneinrichtung
    34
    Versorgungseinrichtung
    35
    Luftblaseinrichtung
    37
    Saugbereich
    48
    ringförmige Basis
    39
    erster Steifborstenabschnitt
    40
    erste Kolben-Zylinder-Einheiten
    41
    kreisrunde Öffnung
    42
    Kolben
    43
    Zylinder
    44
    Scheibe
    45
    zweiter Steifborstenabschnitt
    46
    Arm
    47
    zweite Kolben-Zylinder-Einheit
    48
    zweiter Kolben
    49
    zweiter Zylinder
    49a
    Antriebseinrichtung
    50
    Drehwaschvorrichtung
    51
    Drehtisch
    52
    Wasserdüse
    53
    Ätzflüssigkeit
    54
    Luftdüse
    55
    Aufnahmetisch
    56
    Umfangsseite
    57
    Schleifstein

Claims (1)

  1. Drehwaschvorrichtung mit: einem Drehtisch zur sicheren Halterung einer Halbleiterscheibe, wobei der Drehtisch mit hoher Geschwindigkeit drehbar ist; einer Wasserspritzeinrichtung zum Aufspritzen von Wasser auf die auf dem Drehtisch befindliche Halbleiterscheibe; einer ersten Bürsteneinrichtung, die in eine koplanare Position relativ zur Oberseite der Scheibe um den Umfang des Drehtischs bringbar ist; und einer der ersten Bürsteneinrichtung gegenüberliegende zweiten Bürsteneinrichtung, die selektiv in eine Arbeits- und eine Ruhestellung überführt werden kann, wobei die zweite Brüsteneinrichtung in ihrer Arbeitsstellung mit der Oberseite der Halbleiterscheibe in Kontakt steht, wobei die erste Bürsteneinrichtung aufweist: eine ringförmige Basis, deren äußerer Durchmesser größer ist als der Durchmesser der Halbleiterscheibe und die eine so dimensionierte zentrale Öffnung aufweist, daß der Drehtisch frei durch diese hindurchpasst, einen auf der Oberseite der ringförmigen Basis aufgesteckten ersten Steifborstenabschnitt, und eine erste Kolben-Zylinder-Einheit zum Heben und Senken der ringförmigen Basis, wodurch der erste Steifborstenabschnitt in seine Ruhe- oder Arbeitsstellung überführt wird, wobei in seiner Arbeitsstellung der erste Steifborstenabschnitt durch die obenliegende Halbleiterscheibe federnd angedrückt und der Umfangsbereich des Steifborstenabschnitts in aufrechter Stellung bleibt und in Kontakt mit der Umfangsseite der Halbleiterscheibe gelangt, wobei die zweite Bürsteneinrichtung aufweist: eine Scheibe, einen auf die Unterseite der Scheibe aufgebrachten zweiten Steifborstenabschnitt, einen Arm zur drehbaren Halterung der Scheibe, eine zweite Kolben-Zylinder-Einheit zum Heben und Senken des Arms, wodurch der zweite Steifborstenabschnitt in seine Arbeits- oder Ruhestellung überführt wird, und eine Antriebseinheit zum Drehen der zweiten Kolben-Zylinder-Einheit, wodurch der Arm und damit die zweite Bürste verschwenkt werden, wobei in seiner Arbeitsstellung der zweite Steifborstenabschnitt gegen die Oberseite der Halbleiterscheibe gedrückt und somit die Halbleiterscheibe zwischen den ersten und den zweiten Steifborstenabschnitt eingebettet wird, wobei die Halbleiterscheibe während einer Waschbehandlung zwischen den ersten und zweiten Steifborstenabschnitten eingebettet ist.
DE10012150A 1999-03-12 2000-03-13 Drehwaschvorrichtung für Halbleiterscheiben Expired - Lifetime DE10012150B4 (de)

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