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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Drehwaschvorrich tung zum Waschen
und Entfernen von Schleifrückständen bzw.
Abrieb von Halbleiterscheiben und sonstigen Werkstücken nach
dem Schleifen.
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Bei
Halbleiterscheiben bzw. Wafern und anderen Werkstücken besteht
die Wahrscheinlichkeit, dass sie nach dem Schleifen mit Abrieb verunreinigt sind.
Deshalb ist es erforderlich, solche verunreinigten Halbleiterscheiben
unter Einsatz einer Drehwaschvorrichtung der in 7 und 8 dargestellten
Art zu waschen und von Abrieb zu befreien.
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Bei
der Drehwaschvorrichtung 50 dient ein Drehtisch 51 zur
sicheren Halterung einer Halbleiterscheibe W, und wird der Drehtisch 51 unter
Zuführung
von Spritzwasser aus einer Wasserdüse 52 mit hoher Geschwindigkeit
rotiert. Bei gelegentlichem Bedarf kann der Halbleiterscheibe W über eine Ätzflüssigkeitsdüse 53 Ätzflüssigkeit
zugeführt
werden.
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Nach
dem Waschen rotiert der Drehtisch 51 mit höherer Geschwindigkeit
weiter, während über eine
Luftdüse 54 Luft
mit hohem Druck ausgestoßen und
damit die Halbleiterscheibe getrocknet wird.
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Wie
aus 8 ersichtlich, ist die Halbleiterscheibe W oft
größer als
der Drehtisch 51, so daß die Scheibe W nur in ihrer
Mitte gehalten wird. Die aber den darunterliegenden Drehtisch 51 hinausragende Umfangsfläche der
Halbleiterscheibe ist somit nicht stabil mit dem Ergebnis, daß die Umfangsfläche der Halbleiterscheibe
W bei Beaufschlagung mit Spritzwasser oder Blasluft mit großer Wahrscheinlichkeit verformt
wird oder zu Bruch geht.
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Nach
jüngster
Tendenz werden die Halbleiterscheiben immer dünner, um der ständig wachsenden
Forderung nach einer weitestmöglichen
Reduzierung der Größe und des
Gewichts von Mobiltelefonen, Personalcomputern in Notebookgröße und sonstigen
elektronischen Einrichtungen gerecht werden zu können. Zuweilen werden Halbleiterscheiben auf
Dicken von 100 pm und darunter zugeschliffen. Derartig dünne Scheiben
gehen beim Waschen und Trocken mit hoher Wahrscheinlichkeit zu Bruch.
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Gemäss 9 wird
ein Klebeband T auf eine Seite der Halbleiterscheibe W aufgebracht
und die Halbleiterscheibe W mit dem Band T nach unten weisend auf
den Aufnahmetisch 55 gegeben. Wie aus der Zeichnung ersichtlich,
ist der Aufnahmetisch 55 grösser als die Halbleiterscheibe
W. Der Halbleiterscheibe W wird Unterdruck beaufschlagt, so daß diese
sicher auf dem Aufnahmetisch 55 gehalten wird. Sodann wird
die Halbleiterscheibe W mit einem Schleifstein 57 einer
Schleifbearbeitung unterzogen. Der durch das Schleifen der Halbleiterscheibe
W erzeugte Abrieb wird zum Aufnahmetisch 55 gezogen, weil
um diesen herum immer Unterdruck vorhanden ist. Damit wird die Umfangsseite 56 der
Halbleiterscheibe W mit Abrieb verunreinigt.
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Beim
Waschen wie in 8 dargestellt, kann der Abrieb
zwar von der Oberfläche
der Halbleiterscheibe W, aber nur sehr schwer von ihrer Umfangsseite 56 entfernt
werden, so daß Abrieb
an der Umfangsseite 56 anhaften kann und das Abziehen des Klebebands
T von der Halbleiterscheibe W in einem späteren Schritt erschwert wird.
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Die
US-A-5651160 beschreibt
eine Waschvorrichtung zum Waschen einer Halbleiterscheibe W als
Substrat und weist eine Haltevorrichtung zum Halten der Scheibe
auf, einen Motor zum Rotieren der von der Haltevorrichtung gehaltenen
Scheibe, und eine Waschvorrichtung die an mindestens einer Seite
der von der Haltevorrichtung gehaltenen Scheibe angebracht ist.
Die Waschvorrichtung weist mindestens eine Wascheinrichtung auf, die
so angebracht ist, dass sie die Scheibe W berührt. Die Wascheinrichtung kann
entlang der Rotation des Substrats bewegt werden, das durch den
Motor rotiert wird während
es die Scheibe berührt.
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Die
JP 10154674 A beschreibt
eine Scheuereinrichtung, welche zwei Einheiten umfasst, nämlich eine
Schwammeinheit und eine Bürsteneinheit.
Die Schwammeinheit ist an einer gekreuzten Fläche angebracht, welche die
Mitte der Scheuereinrichtung bedeckt und die Bürsteneinheit ist außerhalb
der gekreuzten Fläche
angebracht. D. h., die Schwammeinheit ist an der Stelle angebracht,
die der Mitte eines Wafers entspricht, und die Bürsteneinrichtung ist an der
Stelle angebracht, die die Umfassung des Wafers darstellt. Eine
Düse, die
an der Mitte der Scheuereinrichtung angebracht ist, gibt eine Reinigungsflüssigkeit
ab. Dabei erreichen Borsten der Bürste die Umfassung des Wafers,
das Ende des Wafers und eine Einrichtung, die den Wafer hält, damit
diese Bereiche gründlich
gescheuert werden. Um die Haltbarkeit der Bürste zu verlängern, wird
die Bürste
nur minimal deformiert, wenn Druck auf die Reinigungsflüssigkeit ausgeübt wird.
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Die
JP 09223680 A beschreibt
eine Poliereinrichtung mit Ätzfunktion,
wobei ein erster Wafer, der an einer Ätzeinrichtung angebracht ist,
nach dem Endpolieren angezogen und an einem oberen Ende einer Drehhalterung
angebracht wird. Eine Schutzabdeckung wird angehoben und wird gestoppt,
sobald sie eine obere Abdeckung berührt. Dann wird eine Ätzflüssigkeit
von einer Ätzlösungsabgabedüse zugeführt um einen Ätzprozess
an einer polierten Oberfläche
der Scheibe durchzuführen.
Nach Abschluss des Ätzprozesses
wird eine Reinigungslösung
von einer Reinigungslösungsabgabedüse zugeführt, um einen
Reinigungsprozess für
den Wafer durchzuführen.
Des Weiteren wird zur Trocknung Luft von einer Luftabgabedüse zugeführt.
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Die
JP 08213352 A beschreibt
eine Waferreinigungseinrichtung, wobei der äußere Bereich des Wafers mit
Füllteilen
einer oberen Bürstenplatte
und einer unteren Bürstenplatte
gefüllt
ist. Wenn ein Drehtisch durch einen Motor angetrieben wird, drehen
sich die obere Bürstenplatte
und die untere Bürstenplatte
wie der Tisch. Auf die Füllteile
wird Reinigungsflüssigkeit
aufgebracht und der äußere Bereich des
Wafers wird gereinigt. Verschmutzungen auf dem äußeren Bereich, die beim Schmirgeln
im vorausgehenden Schritt entstehen, können beseitigt werden. Des
Weiteren können
die Oberfläche,
die Hinterseite und die Außenseiten
des Wafers gereinigt werden.
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Eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Bereitstellung
einer Drehwaschvorrichtung, welche die gegenüberliegenden Oberflächen sowie
die Umfangsseite einer Halbleiterscheibe W zu waschen vermag, ohne
daß ein
Zubruchgehen der Halbleiterscheibe befürchtet werden muss, wie dünn auch
immer diese sein mag.
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Zur
Lösung
dieser Aufgabe weist eine erfindungsgemäße Drehwaschvorrichtung auf:
einen Drehtisch zur sichereren Halterung einer Halbleiterscheibe,
der mit hoher Geschwindigkeit drehbar ist; eine Wasserspritzeinrichtung
zum Aufspritzen von Wasser auf die auf den Drehtisch aufgespannte Halbleiterscheibe;
eine erste Bürsteneinrichtung,
die in eine koplanare Position relativ zur Oberseite der Halbleiterscheibe
um den Umfang des Drehtischs herum verbracht werden kann; und eine
der ersten Bürsteneinrichtung
gegenüberliegenden
zweiten Bürsteneinrichtung,
die wahlweise aktiviert und deaktiviert werden kann und die in ihrer
Arbeitsstellung in Kontakt mit der Oberseite der Halbleiterscheibe steht.
Dabei weist die erste Bürsteneinrichtung
auf: eine ringförmige
Basis, deren äußerer Durchmesser größer ist
als der Außendurchmesser
der Scheibe, und die mit einer so dimensionierten mittigen Öffnung versehen
ist, daß der
Drehtisch frei durch sie hindurchgeführt werden kann, einen auf
der Oberseite der ringförmigen
Basis angeordneten ersten Steifborstenabschnitt, und eine erste
Kolben-Zylinder-Einrichtung zum Heben und Senken der ringförmigen Basis,
um den ersten Steifborstenabschnitt in seine Arbeits- bzw. Ruhestellung
zu überführen, wobei
der erste Steifborstenabschnitt in seiner Arbeitsstellung von der
darüberliegenden
Halbleiterscheibe federnd angedrückt
wird, in der Weise, daß der
umfangsmässige
Steifborstenbereich aufrecht bleibt und in Kontakt mit der Umfangsseite
der Halbleiterscheibe gelangt. Die zweite Bürsteneinrichtung kann aufweisen:
eine Scheibe, einen auf der Unterseite der Scheibe angeordneten
zweiten Steifborstenabschnitt, einen Arm zur drehbaren Aufnahme
der Scheibe, eine zweite Kolben-Zylinder-Einrichtung zum Heben und
Senken des Arms, um den zweiten Steifborstenabschnitt in seine Arbeits-
bzw. Ruhestellung zu überführen, und
einen Antrieb zum Drehen der zweiten Kolben-Zylinder-Einrichtung,
um den Arm und damit die zweite Bürsteneinrichtung zu verschwenken,
wobei der zweite Steifborstenabschnitt in seiner Arbeitsstellung
gegen die Oberseite der Halbleiterscheibe gedrückt und somit die Halbleiterscheibe
zwischen dem ersten und dem zweiten Steifborstenabschnitt eingespannt
wird, wobei die zweite Bürsteneinrichtung
aufweist: eine Scheibe, einen auf die Unterseite der Scheibe aufgebrachten
zweiten Steifborstenabschnitt, einen Arm zur drehbaren Halterung
der Scheibe, eine zweite Kolben-Zylinder-Einheit
zum Heben und Senken des Arms, wodurch der zweite Steifborstenabschnitt
in seine Arbeits- oder Ruhestellung überführt wird, und eine Antriebseinheit zum
Drehen der zweiten Kolben-Zylinder-Einheit, wodurch der Arm und
damit die zweite Bürste
verschwenkt werden, wobei in seiner Arbeitsstellung der zweite Steifborstenabschnitt
gegen die Oberseite der Halbleiterscheibe gedrückt und somit die Halbleiterscheibe
zwischen den ersten und den zweiten Steifborstenabschnitt eingebettet
wird, wobei die Halbleiterscheibe während einer Waschbehandlung
zwischen den ersten und zweiten Steifborstenabschnitten eingebettet
wird.
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Weitere
Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus
der nachfolgenden Beschreibung einer Drehwaschvorrichtung in einer bevorzugten
erfindungsgemäßen Ausführungsform, die
in den beiliegenden Zeichnungen dargestellt ist. Es zeigen:
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1 eine
Perspektivansicht einer mit einer erfindungsgemäßen Drehwaschvorrichtung ausgerüsteten Schleifmaschine;
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2 eine
Perspektivansicht der Drehwaschvorrichtung;
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3 eine
Ansicht der Drehwaschvorrichtung in auseinandergezogener Darstellung;
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4 eine
Seitenansicht des Hauptteils der Drehwaschvorrichtung;
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5(a), (b) und (c) Darstellungen; die den Arbeitsablauf
beim Waschen einer Halbleiterscheibe durch die Drehwaschvorrichtung
zeigen;
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6 eine
Draufsicht zur Veranschaulichung des Arbeitsablaufs beim Waschen
einer Halbleiterscheibe;
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7 eine
Perspektivansicht einer konventionellen Drehwaschvorrichtung;
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8 eine
im vergrößerten Maßstab gezeichnete
Ansicht des Hauptteils der konventionellen Drehwaschvorrichtung;
und
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9 eine
Darstellung, die den Arbeitsablauf beim Schleifen einer auf dem
Aufnahmetisch befindlichen Halbleiterscheibe wiedergibt.
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1 zeigt
eine Schleifmaschine 10, die mit einer Drehwaschvorrichtung 21 gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung versehen ist.
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Die
Schleifmaschine 10 weist auf: erste und zweite Kassetten 11 und 12 zur
Aufnahme von Halbleiterscheiben W, eine Entnahme-Einlege-Einrichtung 13 zum
Entnehmen von Halbleiterscheiben aus der ersten Kassette 11 und
Einlegen derselben in die zweite Kassette 12, einen Zentriertisch 14,
um die jeweils gewählte
Halbleiterscheibe in die richtige Lage zu bringen, eine erste Halbleiterscheiben-Transporteinrichtung 15,
eine zweite Halbleiterscheiben-Transporteinrichtung 16,
einen Drehteller bzw. -tisch 18 mit vier in diesem ausgebildeten
Halbleiterscheiben-Aufnahmen 17, erste und zweite Schleifeinheiten 19 und 20 sowie
eine Drehwaschvorrichtung 21.
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Die
zu schleifenden Halbleiterscheiben sind in der ersten Kassette 11 gespeichert,
wobei die jeweils gewählte
Halbleiterscheibe W zum Auflegen auf den Zentriertisch 14 durch
die Entnahme-Einlege-Einrichtung 13 entnommen wird. Nach
dem Ausrichten der Scheibe W auf dem Zentriertisch 14 wird die
Scheibe W durch Beaufschlagen derselben mit Unterdruck an die erste
Transporteinrichtung 15 angesaugt und die erste Transporteinrichtung 15 gedreht
bzw. geschwenkt, um die Scheibe W der jeweils gewählten Aufnahme 17 zuzuführen.
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Sodann
wird der Drehteller 18 über
einen vorgegebenen Gradbereich entgegen dem Uhrzeigersinne so gedreht,
daß die
Aufnahme 17 mit der Scheibe W unter die erste Schleifeinheit 19 verbracht wird.
Hier erfolgt der Grobschliff der Halbleiterscheibe W. Nach erfolgter
Grobschleifbearbeitung wird der Drehteller 18 erneut über einen
vorgegebenen Gradbereich entgegen dem Uhrzeigersinn so gedreht, daß die Aufnahme 17 mit
der grobgeschliffenen Halbleiterscheibe W für den Feinschliff unter die
zweite Schleifeinheit 20 positioniert wird.
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Wie
ersichtlich, sind die Schleifeinheiten 19 und 20 entlang
der aufrecht stehenden Wand 22 heb- und senkbar. Im Einzelnen
ist auf der senkrechten Wand 22 ein Schienenpaar 23 vorgesehen,
auf dem eine die erste oder zweite Schleifeinheit 19 bzw. 20 tragende
Gleitplatte 25 verschoben wird. Der Antrieb der Gleitplatte 25 kann
von einer zugeordneten Antriebsquelle 24 aus erfolgen.
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Die
erste bzw. zweite Schleifeinheit 19, 20 ist mit
einer Drehspindel 26 versehen, auf deren Spitze über eine
entsprechende Halterung 27 eine Schleifscheibe 28 befestigt
ist. An der Unterseite der Schleifscheiben ist ein vorstehender
Grob- bzw. Feinschleifstein 29 angeordnet.
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Der
Drehteller 18 vollführt
eine weitere Drehung über
einen vorgegebenen Gradbereich entgegen dem Uhrzeigersinne, um die
feingeschliffene Halbleiterscheibe W in die Nähe der zweiten Transporteinrichtung 16 zu
verbringen, welche die Scheibe W ansaugt und zur Drehwaschvorrichtung 21 transportiert.
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Wie
aus 2 ersichtlich, weist die Drehwaschvorrichtung 21 auf
einen Drehtisch 30 zur sicheren Halterung einer Halbleiterscheibe,
eine Wasserspritzeinrichtung 31 zum Aufspritzen von Wasser auf
die auf dem Drehtisch befindliche Halbleiterscheibe, eine erste
Bürsteneinrichtung 32 und
eine dieser ersten Bürsteneinrichtung 32 gegenüberliegende zweite
Bürsteneinrichtung 33.
Weiterhin kann er für gelegentliche
Bedarfsfälle
mit einer Ätzflüssigkeits-Versorgungseinrichtung 34 und
einer Luftblaseinrichtung 35 versehen sein.
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Bei
der Wasserspritzeinrichtung 31 handelt es sich um eine
gegen die auf dem Drehtisch 30 befindliche Halbleiterscheibe
gerichtete Düse
zum Aufspritzen von Wasser auf die Scheibe.
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Wie
dies die 3 zeigt, ist der Drehtisch 30 mit
einem Saugabschnitt in seinem Randbereich versehen. Der Tisch weist
ferner eine Antriebsquelle (nicht dargestellt) auf und ist mit hoher
Geschwindigkeit drehbar.
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Gemäß 4 hat
die erste Bürsteneinrichtung 32 eine
ringförmige
Basis 38, einen auf der gesamten Oberseite der ringförmigen Basis 38 ausgebildeten
Steifborstenabschnitt 39 und ein Paar erster Kolben-Zylinder-Einheiten 40 zum
Heben und Senken der ringförmigen
Basis 38.
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Der äußere Durchmesser
der ringförmigen Basis 38 ist
größer als
der der Halbleiterscheibe W und die Basis 38 ist mit einer
zentralen kreisrunden Öffnung 41 versehen.
Die kreisrunde Öffnung 41 ist so
groß gehalten,
daß der
Drehtisch 30 frei durch diese hindurchpasst. Der erste
Steifborstenabschnitt 39 ist auf die Oberseite der ringförmigen Basis 38 aufgesteckt.
Ein Kolbenpaar 42 ist an der Unterseite der ringförmigen Basis 38 befestigt
und gleitbar in zugeordneten Zylindern 43 geführt.
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Die
zweite Bürsteneinrichtung 33 weist
auf: Eine Scheibe 44, deren Durchmesser etwa der Differenz
zwischen dem äußeren und
dem inneren Durchmesser der ringförmigen Basis 38 entspricht,
einen auf die Scheibe 44 aufgesteckten zweiten Steifborstenabschnitt,
einen die Scheibe 44 drehbar aufnehmenden Arm 46,
eine zweite Kolben-Zylinder-Einheit 47, welche der drehbaren
Lagerung des Arms 46 dient und den Arm 46 heben
oder senken kann, und eine Antriebseinrichtung 49a zum
Drehen der zweiten Kolben-Zylinder-Einheit 47.
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Die
zweite Kolben-Zylinder-Einheit 47 weist einen zweiten Kolben 48 und
einen zweiten Zylinder 49 auf, in dem der zweite Kolben 48 verschiebbar
angeordnet ist. Das untere Ende des zweiten Kolbens 48 ist
an einem Ende des Arms 46 befestigt. Der zweite Zylinder 49 ist
durch die Antriebseinrichtung 49a drehbar. Beim abwechselnden
Drehen des zweiten Zylinders 49 und Kolbens 48 in
entgegengesetzten Richtungen schwingen der Arm 46 und damit
die Scheibe 44 und der zweite Steifborstenabschnitt 45 im
Kreisbogenbereich unter Querung der Mitte des Drehtischs 30 von
einem gewählten
Punkt zu dem jeweiligen Gegenpunkt auf dem Außenumfang der ringförmigen Basis 38.
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Mit
Bezug auf 5a, 5b und 5c wird
nachfolgend der Arbeitsablauf beim Waschen einer gewählten Halbleiterscheibe
W in der Drehwaschvorrichtung 21 beschrieben.
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Wie
aus 5a ersichtlich, wird die zu waschende Halbleiterscheibe
mit dem Band T nach unten zum Ansaugen an den Saugbereich 37 auf
dem Drehtisch 30 platziert. Die ringförmige Basis 38 und der
erste Steifborstenabschnitt 39 werden so angeordnet, daß sie vom
Drehtisch 30 abgesetzt sind. Diese Position wird nachfolgend
als „Ruhestellung” für den ersten
Steifborstenabschnitt 39 bezeichnet. Die Scheibe 44 und
der zweite Steifborstenabschnitt 45 werden ebenfalls vom
Drehtisch 30 abgesetzt montiert. Entsprechend ist diese
Position die ”Ruhestellung” für den zweiten
Steifborstenabschnitt 45.
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Die
ersten Kolben 42 werden allmählich gehoben, bis der Steifborstenabschnitt 39 gegen
die Unterseite der Halbleiterscheibe W zur Anlage kommt, wobei die
darunterliegende Fläche des
Steifborstenabschnitts federnd angedrückt, der umgreifende Bereich
des Steifborstenabschnitts jedoch um den Umfang der Scheibe herum
etwas über
die Oberfläche
der Halbleiterscheibe W vorspringend in aufrechter Stellung gehalten
wird, wodurch die Umfangsseite der Halbleiterscheibe in Kontakt
mit den steifen Borsten gelangt. Diese Position wird als ”Arbeitsstellung” für den ersten
Steifborstenabschnitt 39 bezeichnet.
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Gleichzeitig
wird der zweite Kolben 48 nach unten ausgefahren, bis der
zweite Steifborstenabschnitt 45 in Kontakt mit der Halbleiterscheibe
W gelangt ist. Dies ist die „Arbeitsstellung” für den zweiten Steifborstenabschnitt 45.
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Befinden
sich der erste Steifborstenabschnitt 39 und der zweite
Steifborstenabschnitt 45 in ihren Arbeitsstellungen, so
ist die Halbleiterscheibe W zwischen diesen Steifborstenabschnitten 39 und 45 eingebettet
und wird der Drehtisch 30 in Drehung versetzt sowie gleichzeitig
Wasser durch die Wasserspritzeinrichtung 31 auf die Scheibe
W aufgespritzt, so daß der
zweite Steifborstenabschnitt 45 die Scheibe W mit Wasser
reinigen kann. Anschließend schwingt
der rotierende zweite Steifborstenabschnitt 45 von einem
gewählten
Punkt auf dem Umfang des ersten Steifborstenabschnitts 39 (durchgehend
gezeichneter Kreis in 6) zum Mittelpunkt der rotierenden
Halbleiterscheibe W (gestrichelter Kreis in 6) und umgekehrt,
so daß eine
effektive Wäsche der
gesamten Oberfläche
der Scheibe W erfolgen kann.
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Andererseits
wird die Rückseite
der Scheibe W mit dem ersten Steifborstenabschnitt 39 gewaschen,
wobei dieser erste Steifborstenabschnitt 39 gleichzeitig
auch die Umfangsseite wäscht,
um Abrieb vom Umfang der Scheibe W zu entfernen und so das nachfolgende
Abziehen des Bandes T von der Scheibe W zu vereinfachen.
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Der
erste Steifborstenabschnitt 39 stützt die Scheibe W an ihrer
Unterseite ab, so daß die
Scheibe W dem durch das Spritzwasser aus der Wasserspritzeinrichtung 31 aufgebrachten
Druck oder Gewicht standzuhalten vermag und ein Verbiegen oder Zubruchgehen
der Scheibe W verhindert wird.
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Nach
dem Waschen wird der zweite Steifborstenabschnitt 45 in
seine Ruhestellung zurückgezogen
und, wie aus 5c ersichtlich, verbleibt der erste
Steifborstenabschnitt 39 in seiner Arbeitsstellung, während der
Drehtisch 30 weiter mit hoher oder erhöhter Geschwindigkeit dreht.
Damit wird die Scheibe W schleudergetrocknet. Nach dem Entwässern wird
der erste Steifborstenabschnitt 39 zurück in seine Ruhestellung versetzt.
Damit ist das Waschen und Trocknen der Scheibe W beendet und weist
die Scheibe W keinerlei Abrieb mehr auf ihren gegenüberliegenden
Oberflächen
sowie ihrer Umfangsseite auf.
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Zwar
wurde die Drehwaschvorrichtung als in einer Schleifmaschine installiert
beschrieben, doch ist sie auch mit anderen Bearbeitungsvorrichtungen zusammen
einsetzbar. Und selbstverständlich
kann sie auch für
sich allein verwendet werden.
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Wie
aus der vorstehenden Beschreibung ersichtlich, bietet die Drehwaschvorrichtung
folgende Vorteile:
die Scheibe wird während des Waschvorgangs vom Drehtisch
und der ersten Bürsteineinrichtung
gestützt,
so daß,
wie dünn
auch immer die Scheibe sein mag, nachteilige Auswirkungen wie Verbiegen
oder Zubruchgehen, die ansonsten durch das Spritzwasser verursacht
würden,
nicht zu befürchten
sind und dementsprechend die Ausschussrate bei den fertigen Produkten
verringert werden kann; und
die Scheibe ist während der
Waschbehandlung zwischen der ersten und der zweiten Bürste eingebettet, so
daß ihre
gegenüberliegenden
Oberflächen
gründlich
gewaschen werden können
und dank der Tatsache, daß der
Durchmesser der ersten Bürste
größer ist
als der Durchmesser der Scheibe, Abrieb auch von der Umfangsseite
vollständig
abgewaschen wird, wodurch das anschließende Abziehen des Bandes von
der Scheibe vereinfacht wird.
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- T
- Klebeband
- W
- Halbleiterscheibe
- 10
- Schleifmaschine
- 11
- erste
Kassette
- 12
- zweite
Kassette
- 13
- Entnahme-Einlege-Einrichtung
- 14
- Zentriertisch
- 15
- erste
Halbleiterscheiben-Transporteinrichtung (oder erste Transporteinrichtung)
- 16
- zweite
Halbleiterscheiben-Transporteinrichtung
- 17
- Halbleiterscheiben-Aufnahme
(oder Aufnahme)
- 48
- Drehteller
- 19
- Schleifeinheit
- 20
- zweite
Schleifeinheit
- 21
- Drehwaschvorrichtung
- 22
- aufrecht
stehende Wand
- 23
- Schienenpaar
- 24
- Antriebsquelle
- 25
- Gleitplatte
- 26
- Drehspindel
- 27
- Halterung
- 28
- Schleifscheibe
- 29
- Grob-
bzw. Feinschleifstein
- 30
- Drehtisch
- 31
- Wasserspritzeinrichtung
- 32
- erste
Bürsteneinrichtung
- 33
- zweite
Bürsteneinrichtung
- 34
- Versorgungseinrichtung
- 35
- Luftblaseinrichtung
- 37
- Saugbereich
- 48
- ringförmige Basis
- 39
- erster
Steifborstenabschnitt
- 40
- erste
Kolben-Zylinder-Einheiten
- 41
- kreisrunde Öffnung
- 42
- Kolben
- 43
- Zylinder
- 44
- Scheibe
- 45
- zweiter
Steifborstenabschnitt
- 46
- Arm
- 47
- zweite
Kolben-Zylinder-Einheit
- 48
- zweiter
Kolben
- 49
- zweiter
Zylinder
- 49a
- Antriebseinrichtung
- 50
- Drehwaschvorrichtung
- 51
- Drehtisch
- 52
- Wasserdüse
- 53
- Ätzflüssigkeit
- 54
- Luftdüse
- 55
- Aufnahmetisch
- 56
- Umfangsseite
- 57
- Schleifstein