DE60128338T2

DE60128338T2 - Verfahren und vorrichtung zur wafervorbereitung

Info

Publication number: DE60128338T2
Application number: DE60128338T
Authority: DE
Inventors: David T. San Jose FROST; Oliver David Watsonville JONES
Original assignee: Lam Research Corp
Current assignee: Lam Research Corp
Priority date: 2000-03-31
Filing date: 2001-03-22
Publication date: 2008-01-10
Anticipated expiration: 2021-03-23
Also published as: AU2001257584A1; TW494452B; KR100779443B1; US6482678B1; DE60128338D1; EP1269523B1; CN1439168A; JP4731785B2; CN1205647C; JP2003530714A; WO2001078118A1; EP1269523A1; KR20020087439A

Description

Hintergrund der Erfindung
1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein Halbleiterwafer-Herstellungssysteme und Verfahren zum Herstellen von Wafern, insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung das Reinigen und Trocknen der Halbleiterwafer unter Verwendung von Raum- und ablaufeffizienten Sytemen.
2. Beschreibung der verwandten Technik
Bei der Fabrikation von Halbleitereinrichtungen gibt es ein Bedürfnis, chemisch-mechanische Poliervorgänge (CMP) und eine Wafer-Reinigung durchzuführen. Üblicherweise liegen integrierte Schaltungseinrichtungen in der Form von mehrlagigen Strukturen vor. Auf der Substratebene sind Transistoreinrichtungen mit Diffusionsregionen ausgebildet. Auf nachfolgenden Ebenen sind Metallisierungsleitungen gestaltet und elektrisch mit den Transistoreinrichtungen verbunden, um die gewünschte funktionelle Einrichtung zu definieren. Wie es bekannt ist, werden gemusterte leitende Schichten von anderen leitenden Schichten durch dielektrische Materialien wie beispielsweise Silicumdioxid isoliert. Wenn mehrere Metallisierungsebenen und verknüpfte dielektrische Ebenen ausgebildet sind, wächst das Bedürfnis, das dielektrische Material zu planarisieren. Ohne Planarisierung ist die Fabrikation weiterer Metallisierungsschichten aufgrund der größeren Variationen in der Oberflächentopographie wesentlich schwieriger. Bei anderen Anwendungen werden Metallisierungsleitungsmuster (beispielsweise Kupfermetall) in dem dielektrischen Material ausgebildet, und anschließend werden Metall-CMP-Arbeitsschritte durchgeführt, um eine überflüssige Metallisierung zu entfernen. Nach jedem solchen CMP-Arbeitsvorgang ist es notwendig, dass der planarisierte Wafer zum Entfernen von Partikeln und Verunreinigungen gereinigt wird.
Im Stand der Technik implementieren Wafer-Reinigungssysteme üblicherweise Bürstenstationen, bei welchen Polyvinylalkohol(PVA)-Bürsten zum Reinigen bzw. Schrubben beider Seiten eines Wafers verwendet werden. Das PVA-Bürstenmaterial ist derart gestaltet, dass es weich genug ist, keinen Schaden an der empfindlichen Wafer-Oberfläche zu verursachen, jedoch einen guten mechanischen Kontakt mit der Wafer-Oberfläche zum Ablösen von Rückständen, Chemikalien und Partikeln bereitstellen kann. Jede der Bürsten ist üblicherweise ausgebildet, Chemikalien und/oder deionisiertes Wasser durch die Bürste (TTB) zur Verfügung zu stellen. Herkömmlicherweise werden zwei Bürstenstationen verwendet, jede mit einem Paar von Bürsten, um die Aufbringung von Chemikalien bei einer Bürstenstation und von deionisiertem Wasser bei der anderen zu ermöglichen. Es wurde gezeigt, dass dieser Ansatz mit zwei Bürstenstationen sowohl die Reinigungsleistung als auch den Durchsatz steigert. Das physikalisches Layout des Reinigungssystems zielt darauf ab, die Bürstenstationen der Länge nach (d. h. horizontal) auszurichten. Der Wafer wandert folglich entlang eines Fördersystems von einer Bürstenstation zur nächsten. Sobald der Wafer in beiden Bürstenstationen bearbeitet worden ist, wird der Wafer dann zu einer nächsten Station transportiert, bei welcher der Wafer einem Spin-Rinse-Dry(SRD)-Arbeitsschritt ausgesetzt wird, welcher in einer SRD-Station oder einer Trocknerstation ausgeführt wird. Da diese Stationen horizontal bzw. der Länge nach angeordnet sind, nimmt die Maschine notwendigerweise eine große Reinraum-Grundfläche ein, die bei einigen Systemen 1,83 bis 2,13 m (6 bis 7 Fuß) lang und 0,91 m (3 Fuß) breit ist.
Bei anderen Wafer-Reinigungssystemen sind das Wafer-Reinigungssystem und ein Trocknersystem ebenfalls horizontal angeordnet, bearbeiten den Wafer jedoch in vertikaler Richtung. Ein Endeffektor-Roboter ist ausgebildet, die Wafer zu handhaben und sie zwischen der Reinigungsstation und der Trocknerstation zu transportieren. Diese Anordnung nimmt einen beachtlichen Reinraum-Bereich ein, obwohl sie beim Reinigen von Wafern in vertikalen Ausrichtungen effizient ist. Ferner erfordert diese Anordnung, dass der Roboter den Wafer bei jeder Stufe des Prozesses handhabt. Das heißt der Roboter muss Wafer in und aus jeder Reinigungsstation und ebenfalls in und aus dem Trockner befördern. Dieser Grad an Interaktion kann Partikel einführen und den Prozess verlangsamen, auch wenn er ausgebildet ist, so rein wie möglich zu sein.
Im Licht des Vorstehenden gibt es ein Bedürfnis nach Wafer-Herstellungssystemen, die kompakter sind, eine geringere Reinraum-Grundfläche einnehmen und einen Wafer vor übermäßigen Transportvorgängen zwischen Herstellungsschritten (beispielsweise Reinigen, Ätzen, Trocken und ähnliches) bewahren.
Das Beispiel einer Vorrichtung und eines Verfahrens zum Reinigen eines Substrates gemäß dem Stand der Technik ist beschrieben in Patents Abstracts of Japan, Ausgabe 1998, Nr. 12, 31. Oktober 1998 (1998-10-31) und der japanischen Patentanmeldung Nr. JP10189528 A (Dainippon Screen Manufacturing Co. Ltd.), 21. Juli 1998 (1998-07-21).
Zusammenfassung der Erfindung
Allgemein gesagt befriedigt die vorliegende Erfindung diese Bedürfnisse, indem sie ein Wafer-Herstellungssystem bereitstellt, welches einen Wäscher und einen Trockner umfasst, die vertikal angeordnet sind, wie es in den beigefügten Ansprüchen dargelegt ist. Das System ist konfiguriert, die notwenige Wafer-Bearbeitung durchzuführen, während es die Systemgrundfläche minimiert, die Wafer-Transportvorgänge minimiert und dadurch Hilfssysteme, wie beispielsweise Roboter für Endeffektoren, auf ein Minimum reduziert.
Das Wafer-Bearbeitungssystem umfasst eine Bürsten-Einheit, die zum Aufnehmen eines Wafers für eine mechanische Bürstenreinigung konfiguriert ist. Eine Trockner-Einheit ist in einer vertikalen Ausrichtung über der Bürsten-Einheit angeordnet. Die Trockner-Einheit ist konfiguriert, den Wafer nach der mechanischen Bürstenreinigung von der Bürsten-Einheit aufzunehmen und den Wafer anschließend zu trocknen.
Das Wafer-Herstellungsverfahren umfasst ein Aufnehmen eines Wafers in einer Bürstenstation. Das Verfahren stellt fer ner das Anheben des Wafers aus der Bürstenstation zu der Trocknungsstation bereit, die vertikal über der Bürstenstation angeordnet ist.
Die Vorteile der vorliegenden Erfindung gemäß den Ansprüche 1 und 9 sind zahlreich und wesentlich. Vor allem reduziert die vertikale Ausrichtung des Wafer-Herstellungssystems signifikant die Systemgrundfläche und die benötigte Reinraum-Bodenfläche. Die vertikale Ausrichtung stellt einen signifikanten Fortschritt gegenüber dem Stand der Technik dar, welcher Herstellungssysteme über einen großen Grundflächenbereich verteilt und eine wiederholte Wafer-Handhabung zum Transportieren von Wafern von einer Herstellungsstation oder Einheit zu der nächsten durch einen Roboter erfordert. Die vorliegende Erfindung minimiert nicht nur die erforderliche Bodenfläche, sondern minimiert auch das Bedürfnis nach einer wiederholten Handhabung durch einen Roboter, was sowohl die Betriebskosten als auch die Gefahr einer Verunreinigung vermindert.
Ein anderer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist das Ausführungsbeispiel, welches eine erhöhte Flexibilität bei den Wafer-Herstellungsverfahren bereitstellt, indem sowohl chemische Reinigungs- oder Ätzprozesse als auch Wasserspülungen mit deionisiertem Wasser in sowohl Bürsten- als auch Trockner-Einheiten aufgenommen sind. Die vertikale Orientierung des Wafer-Herstellungssystems umfasst in der Bürsten-Einheit ein Doppelbürstenset, welches sowohl Chemikalien als auch deionisiertes Wasser in beliebiger, von dem Wafer-Verfahren vorgegebener Kombination abgeben kann. Die Trockner-Einheit ist ferner konfiguriert, sowohl Chemikalien als auch deionisiertes Wasser abzugeben, und in der vertikalen Orientierung kann das Wafer-Herstellungssystem eine Umgebung umfassen, die progressiv sauberer wird, wenn der Wafer in dem System höher voranschreitet. Somit kann die erste Bürstenoperation die stärkste sein und nachfolgende Ätz-, Reinigungs- und Spülvorgänge können bei reineren Bedingungen ausgeführt werden, wobei die nachfolgenden Operationen in dem vertikal orientierten System höher angeordnet sind.
Schließlich bietet ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gegenüber dem Stand der Technik ein effizienteres Verfahren mit erhöhtem Durchsatz. Ein einziger Roboter kann Wafer in die Bürsten-Einheit des Wafer-Herstellungssystems laden und Wafer von der Trockner-Einheit ausladen. Bei einer vertikalen Orientierung können mehrere Wafer-Herstellungssysteme implementiert werden, um Ressourcen auf kleineren Bodenflächenbereichen zu teilen, um die erzielten Einsparungen und die Effizienz zu maximieren.
Andere Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Zusammenschau mit den beigefügten Zeichnungen, welche beispielhaft die Prinzipien der vorliegenden Erfindung veranschaulichen, offenkundig.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
Die vorliegende Erfindung ist anhand der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Zusammenschau mit den beigefügten Zeichnungen leicht verständlich. Um diese Beschreibung zu vereinfachen bezeichnen gleiche Bezugszeichen ähnliche Strukturelemente.
1A zeigt eine vertikal orientierte Wafer-Bürsten/Trockner-Einheit gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
1B veranschaulicht die Belade/Endlade-Stellung der Trockner-Einheit gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
1C zeigt die Trockner-Einheit in der geschlossenen Stellung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
2A zeigt eine perspektivische Vorder- und Seitenansicht der Bürsten-Einheit gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
2B veranschaulicht den Übergang des Wafers aus der Bürsten-Einheit gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
3A veranschaulicht die Wäscher-Bürstenanordnung gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
3B zeigt eine detaillierte Ansicht des Kantenhalters gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
3C zeigt, wie der Wafer gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung angehoben wird.
4A-4C zeigen eine Seitenansicht der Trockner-Einheit in jeder der drei Stellungen, und zwar detailliert für die Wafer-Stellung in der geöffneten, der Belade/Entlade- und der geschlossenen Stellung gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
5 ist eine grafische Darstellung eines Wafer-Herstellungsprozesses gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
6A zeigt eine detaillierte Ansicht des Trockners gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
6B und 6C zeigen eine perspektivische Draufsicht eines Trockners gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
Es wird eine Erfindung für eine Wafer-Bearbeitungsausrüstung, nämlich ein Wafer-Bürsten-Reinigen, -Ätzen, -Spülen und -Trocknen beschrieben. Bei bevorzugten Ausführungsbeispielen umfasst ein Wafer-Herstellungssystem eine Wafer-Bürsteinheit bzw. Wafer-Reinigungseinheit, die zum Aufnehmen eines Wafers und anschließendem internen Transport des Wafers zu einer Trockner-Einheit konfiguriert ist. Bei diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die Trockner-Einheit über der Wafer-Bürsteinheit angeordnet. Bei der nachfolgenden Beschreibung werden zahlreiche spezielle Details angegeben, um ein vollständiges Verständnis der vorliegenden Erfindung zu ermöglichen. Es ist jedoch für den Fachmann verständlich, dass die vorliegende Erfindung ohne einige oder sämtliche dieser speziellen Details ausgeführt werden kann. Bei anderen Beispielen sind bekannte Verfahrensoperationen nicht detailliert beschrieben, um die vorliegende Erfindung nicht unnötig zu verkomplizieren.
1A zeigt eine vertikal orientierte Wafer-Bürsten/Trockner-Einheit gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Wie gezeigt, ist eine Trockner-Einheit 104 über einer Bürsten-Einheit 102 befestigt und als ein Wafer-Herstellungssystem 100 integriert. Die Befestigung der Trockner-Einheit 104 über der Bürsten-Einheit 102 kann auf eine beliebige Anzahl von Wegen durchgeführt werden. Beispielsweise kann die Trockner-Einheit 104 mit einem Abschnitt der Bürsten-Einheit 102 verschraubt werden, sie kann an einer Gehäusehalterung befestigt sein, sie kann an einer Wand befestigt sein oder sie kann unter Verwendung geeigneter Halterungen federnd über der Bürsten-Einheit 102 angeordnet sein. In jedem Falle ist die Trockner-Einheit 104 derart über der Bürsten-Einheit 102 angeordnet, dass wertvolle Reinraumfläche eingespart wird und andere Vorteile erzielt werden, wie es nachfolgend beschrieben wird.
Bei einem Ausführungsbeispiel umfasst die Trockner-Einheit ein bewegbares Trocknergehäuse 104a, welches konfiguriert ist, sich zu oder von einem ortsfesten Trocknergehäuse 104b zu bewegen, um die Stellungen offen, geschlossen und Beladen/Entladen zu definieren, welche detaillierter nachfolgend beschrieben sind. 1A zeigt die Trockner-Einheit 104 des Wafer-Herstellungssystems 100 in der geöffneten Stellung. Das ortsfeste Trocknergehäuse 104b ist an einer Systemstützstruktur 106 befestigt, die sich sowohl über die Trockner-Einheit 104 als auch die Bürsten-Einheit 102 des Systems 100 erstreckt und diese stützt. Eine Stützbefestigung 106a ist bei einem Ausführungsbeispiel zwischen der Bürsten-Einheit 102 und der ortsfesten Trocknergehäuse 104 angeordnet.
Ein Wafer 110 ist als die Trockner-Einheit 104 durch eine zweite Schlitzöffnung 102C in der Bürsten-Einheit 102 betretend gezeigt. Finger 105b, 105c sind zum Stützen des Wafers 110 in der Trockner-Einheit 104 konfiguriert, und ein Schwenkfinger 105a ist konfiguriert, auf den Rand des Wafers 110 zu schwenken, um den Wafer 110 in seiner Halterung zu sichern.
Bei einem Ausführungsbeispiel wird der Wafer 110 von einem Kantenhalter 114 an einer Hebestange 112, die von einer Hebestangensteuereinrichtung 108 angetrieben ist, durch die Bürsten-Einheit 102 gehoben.
Der Wafer 110 tritt durch eine erste Schlitzöffnung 102g, die in der Frontplattentür 102a angeordnet ist, in die Bürsten-Einheit 102 ein. Die erste Schlitzöffnung 102g ist konfiguriert, durch eine Schiebetür 102b geöffnet und geschlossen zu werden, die in der erforderlichen Richtung 102b' verschoben wird, um die erste Schlitzöffnung 102g zu öffnen oder zu versiegeln. Allgemein wird ein zu bearbeitender Wafer 110 durch die erste Schlitzöffnung 102g in das Wafer-Herstellungssystem 110 eingeführt, und die Schiebetür 102b schließt, um das System abzudichten. Der Wafer 110 wird in der Bürsten-Einheit 102 gewaschen und anschließend von einem Kantenhalter 114, der an einer Hebestange 112 befestigt ist, zu der Trockner-Einheit 104 gehoben. Der Wafer 110 verlässt die Bürsten-Einheit 102 durch die zweite Schlitzöffnung 102c und wird in die Trockner-Einheit 104 überführt, wenn diese in der Geöffnet-Stellung ist, wie es in 1a gezeigt ist. Der Wafer 110 wird in der Trockner-Einheit 104 befestigt und durch die Finger 105b, 105c und den Schwenkfinger 105a gesichert. Der Wafer wird in der Trockner-Einheit 104 getrocknet, und ein sauberer und getrockneter Wafer 110 wird aus dem Wafer-Herstellungssystem 100 entfernt. Wie hier verwendet, soll der Begriff Trocknen als eine Anzahl von möglichen Arbeitsvorgängen umfassend verstanden werden, wie beispielsweise Drehen eines Wafers, Besprühen eines Wafers, Aufbringen von Chemikalien auf einen Wafer und anschließendes Besprühen des Wafers (beispielsweise um ein Ätzen mit Chemikalien wie beispielsweise HF auszuführen), und ferner einfaches Trocknen. Daher sollen die Begriffe "Trocken", "Trocknen", "Trockner", "Trockner-Einheit" und "Trocknersystem" verwendet und interpretiert werden, sämtliche oder eine Kombination der hier definierten Arbeitsvorgänge zu umfassen und solche mit ähnlichen Anwendungen.
1B veranschaulicht die Beladen/Entladen-Stellung der Trockner-Einheit 104 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Er findung. Wie es zu sehen ist, bewegt sich das bewegbare Trocknergehäuse 104a in die Richtung des ortsfesten Trocknergehäuses 104b. Der Wafer 110, der vollständig in der Trockner-Einheit 104 ist, wird von Fingern 105b und 105c gestützt. Ein Schwenkfinger 105a schwenkt von einer angehobenen und entriegelten Stellung abwärts, um an dem Rand des Wafers 110 befestigt zu werden, wodurch der Wafer in einer Befestigung durch die Finger 105b, 105c und den Schwenkfinger 105a gesichert ist.
Bei einem Ausführungsbeispiel ist die Beladen/Entladen-Stellung eine zweistufige Stellung. Bei einer ersten Stufe der Beladen-Stellung wird der Wafer 110 von dem Kantenhalter 114 in die Trockner-Einheit 104 angehoben, und zwar in eine Stellung, in welcher der untere Rand des Wafers 110 geringfügig über den Fingern 105 und 110 angeordnet ist. Das bewegbare Gehäuse 104a wird dann derart angeordnet, dass die Finger 105b und 105c unter dem unteren Rand des Wafers 110 positioniert werden, und zwar in einer Stellung, in der der Wafer 110 an der Kante gehalten wird, wenn dieser abgesenkt wird. Bei einer zweiten Stufe der Beladen-Stellung wird der Wafer 110 dann auf die Finger 105b und 105c abgesenkt und der Schwenkfinger 105a schwenkt abwärts, um den oberen Rand des Wafers 110 zu sichern und den Arbeitsvorgang des Befestigens des Wafers 110 in der Trockner-Einheit 104 zu beenden. Der Kantenhalter 114 wird aus der Trockner-Einheit 104 entfernt, so dass das bewegbare Trocknergehäuse in die Geschlossen-Stellung weiterbewegt werden kann.
1C zeig die Trockner-Einheit 104 in der Geschlossen-Stellung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das bewegbare Trocknergehäuse 104a ist derart angeordnet, dass es mit dem ortsfesten Trocknergehäuse 104b zusammentrifft und überlappt und die Trockner-Einheit 104 abdichtet. Der Wafer 110 ist in der abgedichteten Trockner-Einheit 104 gezeigt, und zwar befestigt an den Fingern 105b und 105c und gesichert von dem Schwenkfinger 105a.
2a zeigt eine perspektivische Vorder- und Seitenansicht der Bürsten-Einheit 102 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Die Frontplattentür 102a ist in der geöffneten Stellung gezeigt, welche einen Zugriff auf die verschiedenen Komponenten der Bürstenanordnung ermöglicht. Die erste Schlitzöffnung 102g ist in der Vorderplattentür 102a angeordnet. Während Reinigungsvorgängen befindet sich die Vorderplattentür 102g in der geschlossenen Stellung, und der Wafer 110 wird durch die erste Schlitzöffnung 102g in die Reinigungseinheit 102 eingeführt.
Die zweite Schlitzöffnung 102c ist in der Deckplatte 102f im obersten Teil der Reinigungseinheit 102 gezeigt. Eine obere Tür 102d ist in einer Geöffnet-Stellung gezeigt, und zwar mit gerichteten Pfeilen, die eine Bewegungsrichtung der oberen Tür 102d in die geöffnete oder geschlossene Stellung anzeigen. Gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die obere Tür 102d ist mit einer Positionierstange 102e verbunden dargestellt, die die Bewegung der oberen Tür 102d steuert. Bei einem anderen Ausführungsbeispiel wird die Stellung der oberen Tür 102d durch Stifte oder andere, unten an dem bewegbaren Trocknergehäuse (104a, 1B-1C) befestigten Einrichtungen gesteuert, die die Stellung der oberen Tür 102d gemäß der Stellung des bewegbaren Trocknergehäuses 104a positionieren. Bei noch einem weiteren Ausführungsbeispiel ist die obere Tür 102d in der Reinigungseinheit 102 angeordnet, und wird mit bekannten mechanischen Operationen innerhalb der Reinigungseinheit 102 positioniert.
Innerhalb der Reinigungseinheit 102 sind vier Bürsten 120 gezeigt, die symmetrisch konfiguriert sind, so dass zwei Bürsten 120 an entgegengesetzten Seiten des Wafers 110 über zwei Bürsten 120 an entgegengesetzten Seiten des Wafers 110 angeordnet sind. Die zwei der oberen Platte 102f nahesten Bürsten 120 definieren einen oberen Satz von Bürsten 120 und die zwei Bürsten unter dem oberen Satz von Bürsten 120 definieren einen unteren Satz von Bürsten 120. Über jeder Bürste 120 ist ein Verteiler mit mehreren Düsenköpfen gezeigt, die derart konfiguriert sind, dass sie über jeder Bürste 120 eine Sprüheinrichtung bilden. Während des Reinigungsvorgangs sind die Bürsten 120 derart konfiguriert, dass sie entgegengesetzte Seiten der Wafer 110 paarweise reinigen, so dass der untere Satz von Bürsten 120 in Kontakt mit dem Wafer 110 angeordnet ist und einen Reinigungsvorgang an dem Wafer 110 ausführt, während der obere Satz von Bürsten 120 von dem Wafer 110 zurückgezogen ist. Die Reinigungseinheit 102 ist derart konfiguriert, dass der obere Satz von Bürsten 120 dann derart positioniert wird, der obere Satz von Bürsten 120 in Kontakt mit dem Wafer 110 ist und einen Reinigungsvorgang an dem Wafer 110 ausführt, und der untere Satz von Bürsten 120 von dem Wafer 110 zurückgezogen ist. Ein Satz von Sprüheinrichtungen 120 ist jeder Bürste 120 zugeordnet und verbleibt bei einer ortsfesten Stellung relativ zu jeder Bürste 120. Die ortsfeste Stellung befindet sich oberhalb jeder Bürste, und die Sprüheinrichtungen 122 stellen das Fluid für den Reinigungsvorgang, das Fluid für die Reinigung oder das Fluid zum Ätzen, je nach Erfordernis, bereit.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung fördert die vertikale Ausrichtung des Reinigungsvorgangs ein schmutzig-zu-sauber-Fortschreiten bei dem Reinigungsprozess. Bei einem schmutzig-zu-sauber-Fortschreiten wird der Vorgang sauberer, je höher der Reinigungsvorgang des Wafer-Prozesses in der Reinigungseinheit 102 fortschreitet. Beispielsweise beginnt der untere Satz von Bürsten den Vorgang durch Ausführen eines Reinigungsprozesses und Verwenden von beispielsweise einer Chemikalien/deionisiertes Wasser-Lösung (beispielsweise Fluorwasserstoffsäure (HF) oder andere derartige Chemikalien) zum Ausführen eines anfänglichen Reinigungsvorgangs. Wie oberhalb beschrieben, ist der obere Satz von Bürsten 120 von dem Wafer 110 zurückgezogen, während der untere Satz in Kontakt mit dem Wafer 110 ist und einen Reinigungsvorgang ausführt. Die Sprüheinrichtungen 122, angeordnet über den Bürsten 120, können deionisiertes Wasser oder Chemikalien in den Prozess einführen. Alternativ können die Chemikalien oder deionisiertes Wasser über die Bürsten eingebracht werden.
Nachdem ein erster Reinigungsvorgang unter Verwendung des unteren Satzes von Bürsten 120 beendet ist, wird der obere Satz von Bürsten 120 zu dem Wafer bewegt, wobei der untere Satz von Bürsten 120 fortbewegt wird. Unter Verwendung des oberen Satzes von Bürsten 120 kann ein zweiter Reinigungsvorgang ausgeführt werden. Beispielsweise kann der zweite Reinigungsvorgang die Verwendung einer anderen Chemikalie (beispielsweise einer schwächeren) oder deionisiertem Wasser zum Entfernen der meisten Chemikalien und Partikel umfassen. Darüber hinaus können die Sprüheinrichtungen 122 ferner beim Entfernen sämtlicher Chemikalien und/oder Partikel unterstützen.
2B veranschaulicht, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, den Übergang des Wafers 110 aus der Reinigungseinheit 102. Der Wafer 110 wird durch die Reinigungseinheit 102 von dem an der Hebestange 112 befestigten Kantenheber 114 durch die Reinigungseinheit 102 gehoben. Die obere Tür 102d muss sich dabei in der Offen-Stellung befinden, was ermöglicht, dass der Wafer 110 die Reinigungseinheit 102 durch den oberen Schlitz 102c in der oberen Platte 102f verlässt. Beim Verlassen der Reinigungseinheit 102 geht der Wafer in die Trockner-Einheit 104 über, wie es detaillierter nachfolgend beschrieben wird.
3A veranschaulicht die Reinigungsbürstenanordnung 200 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Reinigungsbürstenanordnung 200 umfasst vier Bürsten 120, die als ein oberer Satz von Bürsten 120 und ein unterer Satz von Bürsten 120 konfiguriert sind, wie es oberhalb definiert ist. Während des Reinigungsvorgangs sind die Bürsten 120 konfiguriert, zu rotieren, um den gewünschten Reinigungsvorgang auszuführen. Wie es oberhalb beschrieben ist, ist zu einer beliebigen Zeit lediglich der obere Satz von Bürsten 120 oder der untere Satz von Bürsten 120 in Kontakt mit einem Wafer 110 und führt einen Reinigungsvorgang aus. Wenn der untere Satz von Bürsten einen Reinigungsvorgang ausführt, ist der obere Satz von Bürsten von dem Wafer 110 zurückgezogen. Wenn der obere Satz von Bürsten einen Reinigungsvorgang ausführt, ist der untere Satz von Bürsten 120 von dem Wafer 110 zurückgezogen. Das Anordnen und Drehen der Bürsten wird von einer Bürstensteueranordnung 202 gesteuert.
Der Wafer 110 wird während des Reinigungsvorgangs von Wafer-Antriebsrollen 206a, 206b abgestützt. Die Wafer-Antriebsrollen 206a, 206b sind an Rollenarmen 204a, 204b befestigt. Zusätzlich dazu, dass der Reinigungsvorgang durch die Drehung der Bürsten 120 gegen den Wafer 110 ausgeführt wird, bedingen die Wafer-Antriebsrollen 206a, 206b eine Drehung des Wafers 110. Während des Reinigungsvorgangs ist der Kantenhalter 114 von dem Wafer 110 zurückgezogen. Die Wafer-Antriebsrollen 206a, 206b stützen den Wafer 110 und, angetrieben von einem Motor 208, drehen den Wafer 110. Der Wafer 110 kann ferner aufwärts und abwärts bewegt werden, um ein exzentrisches Reinigen durch Anheben und Absenken der Rollenarme 204a, 204b auszuführen.
Wenn der Reinigungsvorgang beendet ist, wird der Kantenhalter 114 den von der Hebestange 114, welche von einer Hebestangesteuereinrichtung 108' angetrieben wird, in Position gehoben. Die Hebestangesteuereinrichtung 108' ist bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ein Servomotor, bei anderen Ausführungsbeispielen kann jedoch ein pneumatischer, hydraulischer Linearaktuator oder eine beliebige geeignete mechanische Einrichtung zum steuerbaren Anheben und Absenken des Wafers 110 durch die Reinigungseinheit 102 und zur oberhalb gelegenen Trockner-Einheit 104 (siehe 1) verwendet werden.
3B zeigt eine detaillierte Ansicht des Kantenhalters 114 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Der Kantenhalter 114 ist an einem Ende der Hebestange 112 befestigt und ist konfiguriert, den Wafer 110 bei einem kleinen Abschnitt der Kante des Wafers 110 zu stützen. Das Innere des Kantenhalters 114 ist, wie es in der Querschnittsdarstellung zu sehen ist, in einer V-Form ausgebildet. Das Design ist zum Minimieren des Kontaktbereiches mit der Oberfläche des Wafers 110 (beispielsweise der aktive Bereich) konfiguriert, während eine ausreichende Abstützung zum Heben des Wafers 110 durch die Reinigungseinheit 102 und Anordnen dieses in der Trockner-Einheit 104, wie es oberhalb beschrieben ist, bereitgestellt wird.
3C zeigt, wie der Wafer 110 angehoben wird, und zwar gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Bei dem Ende des Reinigungsvorgangs wird der Kantenhalter 114 von der Hebestange 112 angehoben, welche von der Hebestangensteuereinrichtung 108' und 108 angetrieben wird. Wenn der Kantenhalter zum Abstützen des Wafers 110 angeordnet ist, werden die Bürsten 120 von der Bürstensteueranordnung 202 zurückgezogen. Die Hebestange 112 schreitet fort, den Kantenhalter 114 in Richtung 210a anzuheben, was dazu führt, dass der Wafer 110 durch die Reinigungsbürstenanordnung 200 in Richtung 200b angehoben wird. Beim Heben des Wafers 110 wird die Abstützung für den Wafer 110 von den Wafer-Antriebsrollen 206a, 206b an den Kantenhalter 114 übertragen, und auf diese Weise wird der Wafer durch die Reinigungseinheit 102 zu der oberhalb gelegenen Trockner-Einheit 104 gehoben.
Wie es oberhalb unter Bezugnahme auf die 1A-1C beschrieben ist, weist ein Ausführungsbeispiel der Trockner-Einheit 104 drei Stellungen auf: geöffnet, beladen/entladen und geschlossen. Die 4A-4C zeigen eine Seitenansicht der Trockner-Einheit 104, und zwar in jeweils einer der drei Stellungen, gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung, detailliert die Wafer-Stellung in der geöffneten, der beladen/entladen bzw. der geschlossenen Stellung. In 4A befindet sich die Trockner-Einheit 104 in der Geöffnet-Stellung. Das bewegbare Trocknergehäuse 104a befindet sich bei dem größtmöglichen Trennungsabstand (D_offen) vor dem ortsfesten Trocknergehäuse 104b. Die einzige Richtung, in der das bewegbare Trocknergehäuse 104a von dieser Stellung aus bewegt werden kann (beispielsweise während des Betriebs) ist hin zu dem ortsfesten Trocknergehäuse 104b, und diese Bewegung ist durch einen Richtungspfeil 252 dargestellt. Der Wafer 110 ist in der Seitenansicht als von dem Kantenhalter 114 an dem Ende der Hebestange 112 abgestützt gezeigt. Der Schwenkfinger 105 ist in der angehobenen oder entriegelten Stellung gezeigt. Die Finger 105b, 105c sind durch eine einzige Struktur von der Seite dargestellt.
Die detaillierte Darstellung des Wafers nach 4a zeigt, dass der Wafer 110 tatsächlich über den Fingern 105b, 105c angeordnet ist, welche durch Punkte auf einer Platte 250 dargestellt sind. Aus dieser Stellung kann das bewegbare Trocknergehäuse 104a in die Beladen/Entladen-Stellung fortschreiten.
4B zeigt die Beladen/Entladen-Stellung. Das bewegbare Trocknergehäuse 104a hat sich zu einer Stellung näher bei dem ortsfesten Trocknergehäuse 104b bewegt, wobei die Distanz zwischen den Gehäusen nun durch D_L/U dargestellt ist. Aus der Beladen/Entladen-Stellung kann das bewegbare Trocknergehäuse 104a entweder von oder zu dem ortsfesten Trocknergehäuse 104b bewegt werden, wie es durch den Zweirichtungspfeil 254 dargestellt ist. In der Beladen/Entladen-Stellung ist der Wafer 110 auf den Fingern 105b, 105c angeordnet, und der Schwenkfinger 105a schwenkt von einer angehobenen entriegelten Stellung abwärts, um den Rand des Wafers zu befestigen, wodurch der Wafer in einer Halterung durch die Finger 105b, 105c und den Schwenkfinger 105a gesichert wird. Wie es in der detaillierten Wafer-Ansicht zu sehen ist, ist der Wafer von dem Schwenkfinger 105a und den Fingern 105b, 105c an der Platte 250 befestigt und gesichert. Die Hebestange 112 zieht dann den Kantenhalter 114 von dem Wafer 110 weg und aus der Trockner-Einheit 104 heraus.
4C zeigt die Trockner-Einheit 104 in der geschlossenen Stellung. Das bewegbare Trocknergehäuse 104a ist mit dem ortsfesten Trocknergehäuse 104b verbunden, was die Trocknereinheit 104 abdichtet. Wie es detaillierter nachfolgend beschrieben wird, ist der Wafer 110 durch den Schwenkfinger 105a und die Finger 105b, 105c sicher an der Platte 250 befestigt und in dem ortsfesten Trocknergehäuse-Abschnitt 104b der abgedichteten Trockner-Einheit 104 angeordnet.
5 ist eine grafische Darstellung eines Wafer-Herstellungsverfahrens 300 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Der Wafer 110 wird von einem Endeffektor manipuliert (beispielsweise zu oder von gewünschten Positionen bewegt), und der Wafer wird an dem Endeffektor 304 mit tels Vakuumhalter 306 oder einer anderen derartigen Einrichtung oder Verfahren zum Sichern eines Wafers an einem Endeffektor 304 oder anderen zum effektiven Transportieren von Wafern beim Einhalten von Reinraum-Standard und -Integrität gestalteten Roboterarmen an dem Endeffektor 304 gesichert. Der Wafer 110 wird in die Reinigungseinheit 110 eingeführt 302a und in der Reinigungsanordnung angeordnet 302b. Bei einem Ausführungsbeispiel werden mehrere Reinigungsprozesse ausgeführt, wobei jeder Prozess dazu führt, dass der Wafer sauberer und sauberer wird. Nachdem der Reinigungsprozess beendet ist, wird der Wafer in die oberhalb angeordnete Trockner-Einheit 104 übergeben 302c (aus der Reinigungseinheit 102) und für den Trocknungsprozess angeordnet 302d. Bei einem Ausführungsbeispiel umfassen die in der Trockner-Einheit 104 beendeten Prozesse ein Drehen des Wafers 110, Besprühen des Wafers 110, Ätzen des Wafers 110, Trocknen des Wafers 110 und ähnliches. Nach der Beendigung des Trocknungsprozesses wird der Wafer 110, der an dem Endeffektor durch Vakuumhalterungen 306 oder eine andere derartige Sicherungsvorrichtung oder -verfahren, wie oben beschrieben, gesichert ist, von dem Endeffektor 304 entnommen 302e. Bei einem Ausführungsbeispiel ist der Endeffektor 304 an dem gleichen Roboter wie der Endeffektor 304, der den Wafer 110 zu Beginn des veranschaulichten Wafer-Herstellungsprozesses 300 einführt, 302a, befestigt. Wahlweise können zwei oder mehr Endeffektoren verwendet werden.
6A zeigt eine detaillierte Ansicht des Trockners 104 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Wie oberhalb beschrieben umfasst der Trockner 104 ein bewegbares Trocknergehäuse 104a und ein ortsfestes Trocknergehäuse 104b. Bei einem Ausführungsbeispiel ist das bewegbare Trocknergehäuse 104a mechanisch bei einer Geöffnet-, einer Beladen/Entladen- oder einer Geschlossen-Stellung mechanisch positioniert. Der Wafer 110 wird in den Trockner 104 übergeben, wie es oberhalb beschrieben wurde, und wird an der Platte 250 befestigt und mit Fingern 105 gesichert. Die Platte 250 ist unter Verwendung eines Befestigungsblockes 354 an einem Drehmotor 352 befestigt und konfiguriert, sich mit dem darauf ge sicherten Wafer zu drehen. Wie es in 6A gezeigt ist, wird ein Satz von Düsen 350 bereitgestellt, um ein Sprühfluid auf die Rückseite des Wafers 110 zu leiten.
Bei einem Ausführungsbeispiel wird der Wafer 110 in den Trockner 104 übergeführt, wenn der Trockner 104 in der Geöffnet-Stellung ist. Der Wafer 110 wird nach Beendigung des Reinigungsvorgangs durch die Reinigungseinrichtung 102 (siehe 1A) gehoben, und tritt in den Trockner 104, der oberhalb der Reinigungseinrichtung 104 angeordnet ist, ein, während der Trockner 104 in der Geöffnet-Stellung ist. Das bewegbare Trocknergehäuse 104 wird in die Beladen Entladen-Stellung bewegt und der Wafer 110 wird an der Platte 250 unter Verwendung der Finger 105 befestigt, wie es oberhalb unter Bezugnahme auf die 1A-1C beschrieben wurde. Die aktive Seite (beispielsweise die Seite mit darauf hergestellten Einrichtungen) des Wafers 110 wird derart angeordnet, dass sie dem bewegbaren Trocknergehäuse 104a gegenübersteht, und sobald der Wafer 110 befestigt ist, wird das bewegbare Trocknergehäuse 104a erneut bewegt, um mit dem ortsfesten Trocknergehäuse 104b ineinander zu greifen und den Trockner 104 in einer geschlossenen Stellung abzudichten.
In der geschlossenen Stellung ist der Trockner 104 konfiguriert, einen beliebigen eines Dreh-, Besprüh-, Ätz- oder Trocknungsvorgangs an den Wafer 110 auszuführen.
6B und 6C zeigen eine perspektivische Draufsicht eines Trockners 104 gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. 6B zeigt den Trockner 104 in der Beladen/Entlanden-Stellung und 6C zeigt den Trockner 104 in der geschlossenen Stellung. Bei einem Ausführungsbeispiel ist ein Servomotor 359 auf der Seite des Trockners 104 angeordnet und steuert die Positionierung des bewegbaren Trocknergehäuses 104a. In der Beladen/Entladen-Stellung (6B) ist der Wafer 110 unter Verwendung der Finger 105b, 105c an der Platte 250 befestigt. Wie oberhalb beschrieben, wird ein Schwenkfinger 105a verwendet, um den Wafer 110 in der Halterung zu sichern. Sobald der Wafer 110 angeordnet ist und der Kantenhalter 114 (siehe 3A-3B) von dem Trockner 104 zurückge zogen ist, bewegt der Servomotor 359 das bewegbare Gehäuse 104 zu dem ortsfesten Gehäuse 104b und in die geschlossene Stellung. Die Rückseite des Wafers 110 ist die Seite, die in dem ortsfesten Gehäuse 104b gegenübersteht, und diese wird von einem Satz von Düsen 350 besprüht, die ein Sprühfluid oder eine Bearbeitungschemikalie ausrichten. Die aktive Seite des Wafers 110 steht der Platte 250 gegenüber und wird von Düsen 358, die ein Fluid auf die Seite des Wafers 110 richten, besprüht (oder gefolgt von einer Besprühung, geätzt). Die 6B-6C zeigen eine repräsentative Düse 358, die das Fluid auf die aktive Seite des Wafers 110 gemäß einem Ausführungsbeispiel richtet, und die Düsen 358 können an einer beliebigen geeigneten Stelle oder auf eine beliebige geeignete Konfiguration gemäß den Bedürfnissen des gewünschten Prozesses und der Seite des Wafers 110 angeordnet sein.
In den 6B-6C ist ein Abfluss 360 zum Entfernen von Fluid aus der Trockner-Einheit 104 gezeigt. Ein Abfluss 360 ist in der Trocknungsumgebung notwendig, um Fluide zu entfernen, aber bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wäre dieser bei einer Draufsicht nicht sichtbar, da ein Abfluss 360 am effektivsten wäre, wenn er in dem untersten Abschnitt des Trockners 104 angeordnet ist.
Sobald ein Wafer 110 das Herstellungssystem 110 durchlaufen hat, kann der Wafer andere bekannte Fabrikationsvorgänge durchlaufen. Diese Vorgänge umfassen, wie es bekannt ist, Abscheidung oder Bedampfung von bzw. mit Oxid-Materialien und leitfähigen Materialien (beispielsweise Aluminium, Kupfer, Mischungen und ähnliches). Der Prozess, bekannt als der "Rückseiten"-Prozess, umfasst ferner Ätz-Vorgänge. Diese Ätz-Vorgänge sind derart gestaltet, ein Netzwerk von Metallisierungsleitungen, Bohrungen und anderen zum Definieren der Verbindungsstruktur einer integrierten Schaltungseinrichtung notwendigen geometrischen Muster zu definieren. Zwischen diesen Vorgängen sind ebenfalls einige chemisch-mechanische Polier (CMP)-Vorgänge notwendig, um die Oberfläche zu planerisieren, um eine effizientere Herstellung zu ermöglichen. Nach einem beliebigen dieser Vorgänge muss der Wafer gereinigt und ge trocknet werden, bevor er zu einem nächsten Vorgang bei dem Prozess des Herstellens einer integrierten Schaltungseinrichtung fortschreitet. Nach Beendigung wird der Wafer in Chips geschnitten, wobei jeder Chip einen integrierten Schaltkreischip darstellt. Die Chips werden dann in geeigneten Gehäusen angeordnet und in eine gewünschte Endeinrichtung integriert, wie beispielsweise ein Unterhaltungselektronik-Endprodukt.
Während diese Erfindung in Form von verschiedenen bevorzugten Ausführungsbeispielen beschrieben worden ist, ist verständlich, dass der Fachmann beim Lesen der vorstehenden Beschreibung und Studieren der Zeichnung verschiedene Abwandlungen, Hinzufügungen, Permutationen und Äquivalente davon realisieren wird.

Claims

Ein Wafer-Herstellungssystem (100), aufweisend: eine Bürsten-Einheit (102), die zum Aufnehmen eines Wafer (110) für ein mechanisches Reinigen durch Schrubben ausgebildet ist, und eine Trockner-Einheit (104), die vertikal über der Bürsten-Einheit angeordnet ist, und ausgebildet ist, den Wafer nach dem mechanischen Reinigen durch Schrubben aufzunehmen und zu trocknen, wobei die Bürsten-Einheit eine erste Schlitzöffnung (102g), von welcher der Wafer empfangen wird, und eine zweite Schlitzöffnung (102c) aufweist, die sich von der ersten Schlitzöffnung (102g) unterscheidet und zu der Trockner-Einheit (104) führt, und dadurch gekennzeichnet, dass die Trockner-Einheit eine erste Gehäuseseite (104a) und eine zweite Gehäuseseite (104b) aufweist, wobei die erste Gehäuseseite gestaltet ist, sich in einer geschlossenen Stellung mit der zweiten Gehäuseseite zusammenzufügen, und sich in einer Stellung, die von der geschlossenen Stellung abweicht, von der zweiten Gehäuseseite separiert.
Ein Wafer-Herstellungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Gehäuseseite (104b) in einer festgelegten Ausrichtung relativ zu der Bürsten-Einheit (102) angeordnet ist, und die erste Gehäuseseite (104a) bezüglich der zweiten Gehäuseseite bewegbar ist.
Ein Wafer-Herstellungssystem nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Gehäuseseite (104) in einer Richtung bewegbar ist, die senkrecht zu einer vertikalen Richtung ist.
Ein Wafer-Herstellungssystem nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Wafer (110) ausgebildet ist, von in nerhalb der Bürsten-Einheit (102) durch die zweite Schlitzöffnung und in die Trockner-Einheit (104) bewegt zu werden.
Ein Wafer-Herstellungssystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner aufweisend: eine Hebestange (112) mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende, und einen Kantenhalter (114), wobei der Kantenhalter bei dem ersten Ende an der Hebestange befestigt ist und der Kantenhalter gestaltet ist, den Wafer in einer vertikalen Orientierung abzustützen.
Ein Wafer-Herstellungssystem nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Hebestange (112) ausgebildet ist, den Wafer von der Bürsten-Einheit (102) zu der Trockner-Einheit (104) zu bewegen.
Ein Wafer-Herstellungssystem nach Anspruch 5 oder 6, ferner aufweisend eine Hebestangen-Steuereinrichtung (108) zum Bewegen der Hebestange (112) durch die Bürsten-Einheit (102) und zu der Trockner-Einheit (104).
Ein Wafer-Herstellungssystem nach Anspruch 7, wobei die Hebestangen-Steuereinrichtung (108) entweder ein Servomotor, ein pneumatisches System, ein Linear-Stellantrieb-System oder ein hydraulisches System zum Heben und Senken der Hebestange ist.
Ein Verfahren zum Herstellen eines Wafers, aufweisend die folgenden aufeinanderfolgenden Schritte: Aufnehmen eines Wafers (110) durch eine erste Schlitzöffnung (102g) in einer Bürsten-Station (102), Schließen der ersten Schlitzöffnung durch eine Schiebetür (102b) zum Versiegeln der Bürsten-Station, Schrubben des Wafers in der Bürsten-Station, Öffnen einer zweiten Schlitzöffnung (102c), Heben des Wafers aus der Bürsten-Station durch die zweite Schlitzöffnung in eine Trocknen-Station (104), die vertikal über der Bürsten-Station angeordnet ist.
Ein Verfahren zum Herstellen eines Wafers nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufnehmen des Wafers (110) durch die erste Schlitzöffnung an anderer Stelle als über der Bürsten-Station (102) stattfindet.
Ein Verfahren zum Herstellen eines Wafers nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Heben des Wafers (110) von innerhalb der Bürsten-Station (102) und oberhalb der Bürsten-Station (102) aus dieser stattfindet.
Ein Verfahren zum Herstellen eines Wafers nach Anspruch 9, 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Wafer (110) in der Trocknen-Station (104) von der Bürsten-Station (102) empfangen wird.
Ein Verfahren zum Herstellen eines Wafers nach einem der Ansprüche 9 bis 12, ferner aufweisend: Bewegen des Wafers (110) aus der Trocknen-Station (104).