DE60032425T2

DE60032425T2 - Ätzvorrichtung

Info

Publication number: DE60032425T2
Application number: DE60032425T
Authority: DE
Inventors: Shigeharu Mitaka-shi Arisa
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 1999-08-19
Filing date: 2000-08-16
Publication date: 2007-04-19
Anticipated expiration: 2020-08-17
Also published as: EP1077472A3; JP3348700B2; DE60032425D1; EP1077472B1; US6569282B1; JP2001057357A; EP1077472A2

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Ätzvorrichtung und genauer gesagt eine Ätzvorrichtung, die einen Wafer ätzt, dessen Rückseite durch eine Planarisierungsvorrichtung geschliffen worden ist, und dann den Wafer für ein Schneiden bzw. ein Dicing automatisch an einem Waferrahmen anbringt.
Aufgrund der Notwendigkeiten von Halbleiterelementen für IC-Karten haben sich Forderungen vermehrt, dünnere Halbleiterelemente herzustellen. Dann wird, nachdem vorbestimmte Schaltungsmuster auf der Vorderseite eines Halbleiterwafers ausgebildet sind, die Rückseite des Wafers durch eine Planarisierungsvorrichtung, wie beispielsweise einen Rückseitenschleifer, geschliffen, um einen dünnen Halbleiterwafer herzustellen.
Jedoch wird durch das Schleifen der Rückseite eine Bruchgefügeschicht auf der Rückseite des Halbleiterwafers ausgebildet und resultiert die Bruchgefügeschicht in einer geringeren Festigkeit des Halbleiterwafers. Angesichts des Nachteils wird die geschliffene Rückseite des Halbleiterwafers mit einem Ätzprozess bearbeitet, um die Bruchgefügeschicht zu entfernen.
Der Halbleiterwafer, der nach dem Schliefen der Rückseite geätzt wird, wie es oben beschrieben ist, wird nach einem Abtrennen einer Schutzschicht, die zum Schützen der Vorderseite des Wafers beim Schliefen der Rückseite angeklebt bzw. angeheftet ist, an einem Waferrahmen angebracht. Dann wird der Halbleiterwafer zu einer Dicing-Maschine zugeführt, während er am Waferrahmen angebracht ist, und wird der Halbleiterwafer durch die Dicing- bzw. Schneidmaschine in einzelne Elemente geschnitten.
Bei einem solchen herkömmlichen Verfahren werden die Abtrennung der Schutzschicht und das Anbringen des Wafers am Waferrahmen durch einen Bediener insgesamt manuell durchgeführt. Jedoch ist es schwierig, mit dem Halbleiterwafer umzugehen, der durch Ätzen dünn gemacht ist, und eine Ausbeute ist geringer.
Die vorliegende Erfindung ist angesichts der oben beschriebenen Umstände entwickelt worden und hat als ihre Aufgabe das Bereitstellen einer Ätzvorrichtung, die den geätzten Wafer automatisch am Waferrahmen anbringen kann.
Um die oben beschriebenen Aufgaben zu erreichen, ist die vorliegende Erfindung auf eine Ätzvorrichtung gerichtet, die Folgendes aufweist: einen Ätzteil, der eine Vorderseite eines Wafers mit einer Spannvorrichtung durch Saugen hält, wobei die Spannvorrichtung nach oben und nach unten bewegbar und drehbar ist, dann eine Ätzflüssigkeit zu einer Rückseite des Wafers zuführt, während er den Wafer in einem Bearbeitungsgefäß dreht, um die Rückseite des Wafers zu ätzen, dann eine Reinigungsflüssigkeit zur Rückseite des Wafers strahlt, während er den Wafer dreht, um die Rückseite des Wafers zu reinigen, und dann Luft zur Rückseite des Wafers strahlt, während er den Wafer dreht, um die Rückseite des Wafers zu trocknen; einen Wafer-Zufuhrteil, der den Wafer zum Ätzteil zuführt; einen Anbringteil, der einen Waferrahmen bei einer Waferrahmen-Empfangsposition empfängt, sich dann relativ zu einem oberen Teil des Bearbeitungsgefäßes bewegt, dann den Wafer durch Ankleben der Rückseite des Wafers, der durch die Spannvorrichtung zum oberen Teil transportiert ist, an eine Klebstoffschicht zusammen mit dem Waferrahmen, am Waferrahmen anbringt, um den Wafer am Waferrahmen anzubringen, und dann zur Waferrahmen-Empfangsposition zurückkehrt; einen Waferrahmen-Zufuhrteil, der den Waferrahmen zum Anbringteil zuführt, der bei der Waferrahmen- Empfangsposition positioniert ist; und einen Waferrahmen-Sammelteil, der den Waferrahmen vom Anbringteil sammelt, der zur Waferrahmen-Empfangsposition zurückgekehrt ist.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird der Wafer zuerst durch den Wafer-Zufuhrteil zum Ätzteil zugeführt. Die Vorderseite des Wafers, der zum Ätzteil zugeführt ist, wird durch Saugen mit der Spannvorrichtung gehalten, die sich nach oben und nach unten bewegen kann und sich drehen kann. Dann wird der Wafer im Bearbeitungsgefäß gedreht, während die Ätzflüssigkeit zur Rückseite des Wafers zugeführt wird, um den Wafer zu ätzen. Nachdem das Ätzen beendet ist, wird der Wafer wieder im Bearbeitungsgefäß gedreht, während die Reinigungsflüssigkeit zur Rückseite des Wafers gestrahlt wird, um den Wafer zu reinigen. Dann wird der gereinigte Wafer noch einmal im Bearbeitungsgefäß gedreht, während die Luft zur Rückseite des Wafers zugeführt wird, um den Wafer zu trocknen. Nachdem das Reinigen und das Trocknen des Wafers beendet sind, bewegt sich der Anbringteil, der den Waferrahmen vom Waferrahmen-Zufuhrteil bei der Waferrahmen-Empfangsposition empfangen hat, zum oberen Teil des Bearbeitungsgefäßes. Dann bewegt sich die Spannvorrichtung nach oben zum Anbringteil, der sich zum oberen Teil des Bearbeitungsgefäßes bewegt hat, und wird die Rückseite des Wafers an die Klebstoffschicht zusammen mit dem Waferrahmen angeklebt, wodurch der Wafer am Waferrahmen angebracht wird. Der Anbringteil, der den Waferrahmen und den am Waferrahmen angebrachten Wafer enthält, kehrt zur Waferrahmen-Empfangsposition zurück und der Waferrahmen-Sammelteil sammelt den Wafer vom Anbringteil, der zur Waferrahmen-Empfangsposition zurückgekehrt ist. Durch den oben beschriebenen Prozess kann der geätzte Wafer auf automatische Weise am Waferrahmen angebracht werden.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die Art dieser Erfindung, sowie andere Aufgaben und Vorteile von ihr, werden im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen erklärt werden, in welchen gleiche Bezugszeichen dieselben oder ähnliche Teile in allen Figuren bezeichnen, und wobei:
1 eine Draufsicht ist, die den gesamten Aufbau einer Ätzvorrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;
2 eine Seitenansicht ist, die einen Aufbau eines Ätzteils und eines Anbringteils bei der Ätzvorrichtung in 1 zeigt;
3 eine Draufsicht ist, die den gesamten Aufbau einer Ätzvorrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt; und
4 eine Seitenansicht ist, die den Aufbau einer Schutzschicht-Trenneinheit bei der Ätzvorrichtung in 3 zeigt.
Hierin nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsbeispiele einer Ätzvorrichtung der vorliegenden Erfindung gemäß den beigefügten Zeichnungen detailliert beschrieben werden.
1 ist eine Draufsicht, die einen gesamten Aufbau einer Ätzvorrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. Wie es in 1 gezeigt ist, weist die Ätzvorrichtung 10 ein Wafer-Zufuhrteil 12, einen Ätzteil 14, einen Anbringteil 16, einen Waferrahmen-Zufuhrteil 18 und einen Waferrahmen-Sammelteil 20 auf.
Zuerst wird ein Aufbau des Wafer-Zufuhrteils 12 beschrieben werden. Der Wafer-Zufuhrteil 12 dient zum Zuführen eines zu verarbeitenden Wafers W zum Ätzteil 14. Der Wafer-Zufuhrteil 12 weist eine Waferkassettenstufe 22, eine Ausrichtungsvorrichtung 24 und einen Wafer-Transportroboter 26 auf.
Eine Waferkassette 28, die eine Anzahl von zu verarbeitenden Wafern W lagert, ist bei der Waferkassettenstufe 22 eingelegt.
Die Ausrichtungsvorrichtung 24 richtet den zum Ätzteil 14 zugeführten Wafer W aus. Die Ausrichtungsvorrichtung 24 weist einen Messtisch 30 und einen Ausrichtungssensor 32 auf. Der Wafer W wird durch Saugen am Messtisch 30 gehalten und gedreht und der Ausrichtungssensor 32 erfasst eine Ausrichtungs flachstelle oder eine Position einer Kerbe, die am Wafer W ausgebildet ist, und das Zentrum des Wafers W. Der Wafer W wird dann basierend auf den Ergebnissen der Erfassung ausgerichtet; spezifischer dreht sich der Messtisch 30, so dass die Orientierungsflachstelle oder die Kerbe in einer vorbestimmten Richtung ausgerichtet ist, und wird der Wafer W zum Wafer-Transportroboter 26 transportiert, so dass das Zentrum des Wafers W dem Zentrum des Spannvorrichtungstischs 42 des Ätzteils 14 entspricht.
Der Wafer-Transportroboter 26 transportiert den Wafer W von der Waferkassette 28 zur Ausrichtungsvorrichtung 24 und transportiert auch den Wafer W von der Ausrichtungsvorrichtung 24 zum Ätzteil 14. Der Wafer-Transportroboter ist ein allgemeiner Industrieroboter, der einen Arm 34 und einen Saugnapf 36, der am Ende des Arms 34 vorgesehen ist, aufweist. Der Arm 34 weist einen ersten Arm 34A und zweiten Arm 34B auf. Der erste Arm 34A kann um den Basisteil schwingen und sich nach oben und nach unten bewegen. Der Saugnapf 36 ist drehbar am Ende des zweiten Arms 34B vorgesehen und der Wafer W wird durch den Saugnapf 36 gehalten und transportiert.
Beim Wafer-Zufuhrteil 12, der aufgebaut ist, wie es oben beschrieben ist, nimmt der Wafer-Transportroboter 26 den Wafer W aus der Waferkassette 28 auf, die bei der Waferkassettenstufe 22 eingelegt ist, und transportiert den Wafer W zur Ausrichtungsvorrichtung 24. Der Wafer W wird durch die Ausrichtungsvorrichtung 24 ausgerichtet und zum Ätzteil 14 zugeführt.
Nun wird der Aufbau des in 2 gezeigten Ätzteils 14 beschrieben. Der Ätzteil 14 ätzt die Rückseite des Wafers W (gegenüber der Vorderseite, auf welcher ein Schaltungsmuster ausgebildet ist). Der Ätzteil 14 weist ein Bearbeitungsgefäß 40, einen Spannvorrichtungstisch 42 und eine Zufuhrvorrichtung 44 auf.
Das Bearbeitungsgefäß 40 ist in einer zylindrischen Form ausgebildet und der Spannvorrichtungstisch 42 ist im Bearbeitungsgefäß 40 angeordnet. Der Spannvorrichtungstisch 42 ist wie eine Scheibe ausgebildet und dient zum Halten der Vorderseite des Wafers W (der Seite, auf welcher das Schaltungsmuster ausgebildet ist) durch Saugen. Der Spannvorrichtungstisch 42 wird durch eine Dreheinrichtung (nicht gezeigt) gedreht und wird auch durch eine Hebeeinrichtung (nicht gezeigt) angetrieben, um sich nach oben und nach unten zu be wegen. Die Zufuhrvorrichtung 44 weist einen Arm 46 und eine Düse 48, die am Ende des Arms 46 vorgesehen ist, auf. Der Arm 46 wird durch eine Schwenkeinrichtung (nicht gezeigt) angetrieben und schwingt, um die Düse 48 bei einer Zufuhrposition, die die obere Position des Spannvorrichtungstischs 42 ist, wie es in 2 gezeigt ist, und einer Standby-Position bzw. Ruheposition, wo sich der Arm 46 vom oberen Teil des Spannvorrichtungstischs 42 zurückzieht, wie es in 1 gezeigt ist, zu positionieren, und schwingt weiter zwischen der Zufuhrposition und der Ruheposition. Eine Ätzflüssigkeits-Zufuhrvorrichtung 50, eine Reinigungsflüssigkeits-Zufuhrvorrichtung 52 und eine Luftzufuhrvorrichtung 54 sind mit der Düse 48 durch Rohrleitungen verbunden und sie sind aufgebaut, um selektiv eines der Ätzflüssigkeit, der Reinigungsflüssigkeit und der Luft zur Düse 48 zuzuführen.
Im Ätzteil 14, der aufgebaut ist, wie es oben beschrieben ist, wird der Wafer W durch den nachfolgend gezeigten Prozess geätzt.
Der Wafer W, der von der Ausrichtungsvorrichtung 24 zum Ätzteil 14 durch den Wafer-Transportroboter 26 transportiert wird, wird auf dem Spannvorrichtungstisch 42 platziert, der bei einer vorbestimmten Wafer-Empfangsposition positioniert ist. An dieser Stelle wird der Wafer W auf dem Spannvorrichtungstisch 42 platziert, so dass die Vorderseite des Wafers W nach unten gedreht ist und die Orientierungsflachstelle oder die Kerbe in der vorbestimmten Richtung ausgerichtet ist.
Wenn der Wafer W auf dem Spannvorrichtungstisch 42 platziert ist, hält der Spannvorrichtungstisch 42 den Wafer W durch Saugen und senkt sich der Spannvorrichtungstisch 42 um ein vorbestimmtes Ausmaß und positioniert sich bei einer vorbestimmten Ätzposition (der Position in 2).
Wenn sich der Spannvorrichtungstisch 42 bei der Ätzposition positioniert, schwingt der Arm 46 so, dass sich die Düse 48 von der Ruheposition zu der Zufuhrposition bewegt, während sie zwischen der Ruheposition und der Zufuhrposition hin und her schwingt. Dann werden die Ätzflüssigkeits-Zufuhrvorrichtung 50 und die Drehantriebseinrichtung angetrieben, wodurch die Ätzflüssigkeit von der Düse 48 gleichmäßig zur Rückseite des sich drehenden Wafers W zugeführt wird, während der Arm 46 schwingt, so dass die Rückseite des Wafers W geätzt wird.
Wenn die vorbestimmte Zeit nach einem Beginnen eines Zuführens der Ätzflüssigkeit verstrichen ist, wird das Antreiben der Ätzflüssigkeits-Zufuhrvorrichtung 50 gestoppt. Die Reinigungsflüssigkeits-Zufuhrvorrichtung 52 wird dann angetrieben, wodurch die Reinigungsflüssigkeit aus der Düse 48 zur Rückseite des sich drehenden Wafers W gestrahlt wird, so dass die Rückseite des geätzten Wafers W gereinigt wird.
Wenn die vorbestimmte Zeit nach einem Beginnen eines Strahlens der Reinigungsflüssigkeit verstrichen ist, wird das Antreiben der Reinigungsflüssigkeits-Zufuhrvorrichtung 52 gestoppt. Dann wird die Luftzufuhrvorrichtung 54 angetrieben, wodurch die Luft aus der Düse 48 zur Rückseite des sich drehenden Wafers W gestrahlt wird, so dass die Rückseite des gereinigten Wafers W getrocknet wird.
Wenn die vorbestimmte Zeit nach einem Beginnen eines Strahlens der Luft verstrichen ist, wird das Antreiben der Luftzufuhrvorrichtung 54 gestoppt. Der Arm 46 wird dann geschwenkt, um die Düse 48 zur Ruheposition zurückzubringen, und das Antreiben der Drehantriebseinrichtung wird gestoppt, um die Drehung des Spannvorrichtungstischs 42 zu stoppen. Der Spannvorrichtungstisch 42 stoppt bei der Position, wo die Orientierungsflachstelle oder die Kerbe, die durch den Drehpositionsdetektor (nicht gezeigt) erfasst wird, in der vorbestimmten Richtung ausgerichtet ist. Durch den oben beschriebenen Prozess wird das Ätzen des Wafers W beendet.
Als Nächstes wird ein Aufbau des Anbringteils 16 beschrieben werden. Der Anbringteil 16 dient zum Anbringen des geätzten Wafers W für ein Dicing bzw. Schneiden an einem Waferrahmen F. Spezifischer bringt der Anbringteil 16 den Wafer W für ein Dicing am Waferrahmen F durch einen Waferbogen S an. Der Anbringteil 16 weist einen sich bewegenden Körper 60, eine Halterung 62, eine Waferbogen-Klebevorrichtung 64 und eine Waferbogen-Schneidvorrichtung 66 auf.
Der sich bewegende Körper 60 ist gleitbar auf Führungsschienen 68 vorgesehen und wird durch eine Bewegungsvorrichtung (nicht gezeigt) (z.B. einen Führungsschraubenmechanismus oder einen Zylinder) angetrieben, um sich entlang der Führungsschienen 68 zu bewegen. Der sich bewegende Körper 60 bewegt sich zwischen der vorbestimmten Waferrahmen-Empfangsposition und der Anbringposition, die am oberen Teil des Bearbeitungsgefäßes 40 eingestellt ist, hin und her. Die Halterung 62 ist am sich bewegenden Körper 60 vorgesehen und hält den Waferrahmen F.
Die Waferbogen-Klebevorrichtung 64 und die Waferbogen-Schneidvorrichtung 66 sind am sich bewegenden Körper 60 vorgesehen. Wie es in 2 gezeigt ist, weist die Waferbogen-Klebevorrichtung 64 eine Waferbogen-Zufuhrrolle 70 auf, um welche ein Waferbogenstreifen S gewickelt ist, eine Waferbogen-Aufwickelrolle 72 zum Aufwickeln des Waferbogens S, der von der Waferbogen-Zufuhrrolle 70 zugeführt wird, und eine Waferbogen-Druckrolle 74 zum Drücken des Waferbogens S gegen die obersten Flächen des Wafers W und des Waferrahmens F, um den Waferbogen S anzukleben. Die Waferbogen-Schneidvorrichtung 66 weist einen Schneidarm 76 auf, der sich drehen und auch nach oben und unten bewegen kann, und eine Schneidklinge 78, die am Ende des Schneidarms 76 vorgesehen ist.
Beim Anbringteil 16, der aufgebaut ist, wie es oben beschrieben ist, wird der Wafer W an den Waferrahmen F durch den folgenden Prozess angebracht.
Wenn der Ätzprozess für den Wafer W beim Ätzteil 14 beendet ist, wird der Waferrahmen F vom Waferrahmen-Zufuhrteil 18, der später beschrieben werden wird, zum Anbringteil 16 zugeführt, der bei der Waferrahmen-Empfangsposition positioniert ist, und wird der Wafer W an der Halterung 62 platziert.
Wenn der Waferrahmen F an der Halterung 62 platziert ist, bewegt sich der sich bewegende Körper 60 zur Anbringposition. In diesem Zustand entspricht der Waferrahmen F, der durch die Halterung 62 gehalten wird, dem Zentrum des Wafers W, der am Spannvorrichtungstisch 42 gehalten ist.
Dann steigt der Spannvorrichtungstisch 42 nach oben und bewegt sich zu einer vorbestimmten Klebeposition. In diesem Zustand ist die Rückseite des Wafers W (die Oberseitenfläche) ausgerichtet mit der Oberseitenfläche des Waferrahmens F.
Als Nächstes senkt sich die Waferbogen-Druckrolle 74 um ein vorbestimmtes Ausmaß nach unten und drückt den Waferbogen S gegen den Waferrahmen F. Die Waferbogen-Druckrolle 74 bewegt sich dann entlang der obersten Fläche des Waferrahmens F, um den Waferbogen S an die obersten Flächen des Wafers W und des Waferrahmens F anzukleben.
Danach senkt sich der Schneidarm 76 um das vorbestimmte Ausmaß und drückt den Rand der Schneidklinge 78 gegen die oberste Fläche des Waferrahmens F und dreht sich dann, wodurch ein zusätzlicher Teilabschnitt der äußeren Peripherie des Waferbogens S, der am Waferrahmen F angeklebt ist, durch die Schneidklinge 78 ausgeschnitten wird.
Nachdem der Waferbogen S ausgeschnitten ist, senkt sich der Schneidarm 76 um das vorbestimmte Ausmaß und kehrt die Waferbogen-Druckrolle 74 zu ihrer ursprünglichen Position zurück. Dann wird die Waferbogen-Aufwickelrolle 72 angetrieben, so dass der zusätzliche Teilabschnitt des Waferbogens S, der ausgeschnitten ist, durch die Waferbogen-Aufwickelrolle 72 aufgewickelt wird. Der Spannvorrichtungstisch 42 gibt den Wafer W vom Saugen frei und steigt um das vorbestimmte Ausmaß an, um sich zur vorbestimmten Ruheposition zu bewegen.
Der Anbringprozess für den Wafer W wird durch den oben beschriebenen Prozess beendet. Nach der Beendigung des Anbringprozesses kehrt der sich bewegende Körper 60 zur Waferrahmen-Empfangsposition zurück.
Der Aufbau des Waferrahmen-Zufuhrteils 18 wird beschrieben werden. Der Waferrahmen-Zufuhrteil 18 führt den Waferrahmen F zur Halterung 62 des Anbringteils 16 zu, der bei der Waferrahmen-Empfangsposition positioniert ist. Der Waferrahmen-Zufuhrteil 18 weist einen Waferrahmen-Stapler 80 und einen Waferrahmen-Zufuhrroboter (nicht gezeigt) auf. Der Waferrahmen-Stapler 80 enthält Waferrahmen F in abgeschältem Zustand und der Waferrahmen-Zufuhrroboter transportiert die Waferrahmen F auf die Halterung 62 des Anbringteils 16, der bei der Waferrahmen-Empfangsposition positioniert ist.
Bezogen auf die Beschreibung des Aufbaus des Waferrahmen-Sammelteils 20 dient der Waferrahmen-Sammelteil 20 zum Sammeln der Waferrahmen F von der Halterung 62 des Anbringteils 16, der zur Waferrahmen-Empfangsposition zurückgekehrt ist, nach einem Anbringen des Wafers W. Der Waferrahmen-Sammelteil 20 weist eine Waferrahmenkassettenstufe 82 und einen Waferrahmen-Sammelroboter 84 auf.
In der Waferrahmenkassettenstufe 82 ist eine Waferrahmenkassette 86 eingelegt, in welcher eine Anzahl der Waferrahmen F, an denen die Wafer W angebracht sind, gelagert sein kann.
Der Waferrahmen-Sammelroboter 84 nimmt den Waferrahmen F von der Halterung 62 des Anbringteils 16, der zur Waferrahmen-Empfangsposition zurückgekehrt ist, auf und lagert den Waferrahmen F in der Waferrahmenkassette 86, die auf die Waferrahmenkassettenstufe 82 gelegt ist. Der Waferrahmen-Sammelroboter 84 ist ein allgemeiner Industrieroboter, der einen Arm 88 und eine Klemmeinheit (nicht gezeigt), die am Ende des Arms 88 vorgesehen ist, aufweist. Der Arm 88 weist einen ersten Arm 88A und einen zweiten Arm 88B auf. Der erste Arm 88A kann um den Basisteil schwingen und sich nach oben und nach unten bewegen. Der zweite Arm 88B ist am Ende des ersten Arms 88A vorgesehen. Die Klemmeinheit ist am Ende des zweiten Arms 88B vorgesehen und der Waferrahmen F wird durch die Klemmeinheit ergriffen und transportiert.
Ein Betrieb der Ätzvorrichtung 10 beim ersten Ausführungsbeispiel, die aufgebaut ist, wie es oben beschrieben ist, ist wie folgt.
Zuerst legt der Bediener die Waferkassette 28, die eine Anzahl von zu ätzenden Wafern W lagert, auf die Waferkassettenstufe 22. Als Nächstes wird der Waferrahmen F in den Waferrahmen-Stapler 80 gelegt. Dann legt der Bediener die leere Waferrahmenkassette 86 auf die Waferrahmenkassettenstufe 82. Nachdem die obigen Einstellungen beendet sind, wird die Ätzvorrichtung 10 aktiviert.
Der Wafer-Transportroboter 26 nimmt zuerst den Wafer W von der Waferkassette 28 auf und transportiert den aufgenommenen Wafer W auf den Messtisch 30 der Ausrichtungsvorrichtung 24. Die Ausrichtungsvorrichtung 24 richtet den transportierten Wafer W aus und nach einer Beendigung der Ausrichtung nimmt der Wafer-Transportroboter 26 den Wafer W vom Messtisch 30 auf und transportiert ihn dann zu dem Ätzteil 14.
Der Wafer W, der durch den Wafer-Transportroboter 26 zum Ätzteil 14 transportiert ist, wird auf dem Spannvorrichtungstisch 42 platziert, der bei der vorbestimmten Wafer-Empfangsposition positioniert ist. An dieser Stelle wird der Wafer W so auf dem Spannvorrichtungstisch 42 platziert, dass die Vorderseite des Wafers nach unten gedreht ist und die Orientierungsflachstelle oder die Kerbe in der vorbestimmten Richtung ausgerichtet ist.
Wenn der Wafer W auf dem Spannvorrichtungstisch 42 platziert ist, hält der Spannvorrichtungstisch 42 den Wafer W durch Saugen und senkt sich um das vorbestimmte Ausmaß ab, um sich bei der Ätzposition zu positionieren.
Wenn der Spannvorrichtungstisch 42 bei der Ätzposition positioniert ist, beginnt der Ätzprozess. Zuerst schwingt der Arm 46 so, dass die Düse 48 von der Ruheposition zur Zufuhrposition schwingt. Dann wird die Ätzflüssigkeits-Zufuhrvorrichtung 50 angetrieben und wird die Ätzflüssigkeit zum Wafer W auf dem Spannvorrichtungstisch 42 zugeführt. Gleichzeitig wird die Drehantriebseinrichtung so angetrieben, dass sich der Spannvorrichtungstisch 42 dreht. Somit wird die Ätzflüssigkeit zur Rückseite (nun die oberste Fläche) des sich drehenden Wafers W gestrahlt und wird die Rückseite des Wafers W geätzt. Nach der Beendigung des Ätzens wird das Antreiben der Ätzflüssigkeits-Zufuhrvorrichtung 50 gestoppt und wird die Reinigungsflüssigkeits-Zufuhrvorrichtung 52 angetrieben, wodurch die Reinigungsflüssigkeit von der Düse 48 zur Rückseite des sich drehenden Wafers W gestrahlt wird und die Rückseite des geätzten Wafers W gereinigt wird. Nach der Beendigung des Reinigens wird das Antreiben der Reinigungsflüssigkeits-Zufuhrvorrichtung 52 gestoppt und wird als Nächstes die Luftzufuhrvorrichtung 54 angetrieben, wodurch die Luft von der Düse 48 zum sich drehenden Wafer W gestrahlt wird und die Rückseite des gereinigten Wafers W getrocknet wird. Nachdem das Trocknen beendet ist, wird das Antreiben der Luftzufuhrvorrichtung 54 gestoppt. Nachdem das Antreiben der Luftzufuhrvorrichtung 54 gestoppt ist, schwenkt der Arm 46 so, dass die Düse 48 zur Ruheposition zurückkehrt. Gleichzeitig wird das Antreiben der Drehantriebseinrichtung gestoppt, um die Drehung des Spannvorrichtungstischs 42 zu stoppen. Durch den oben beschriebenen Prozess wird der Ätzprozess beendet.
Nach der Beendigung des Ätzprozesses nimmt der Waferrahmen-Zufuhrroboter (nicht gezeigt) des Waferrahmen-Zufuhrteils 18 den Waferrahmen F vom Waferrahmen-Stapler 80 auf und platziert den Waferrahmen F an der Halterung 62 des Anbringteils 16, der bei der Waferrahmen-Empfangsposition positioniert ist. Dann bewegt sich der sich bewegende Körper 60 zur Anbringposition, wie es mit einer Linie mit abwechselnd einem langen und zwei kurzen Strichen in 2 gezeigt ist, das heißt zum oberen Teil des Bearbeitungsgefäßes 40.
Wenn sich der sich bewegende Körper 60 zur Anbringposition bewegt, steigt der Spannvorrichtungstisch 42 zur vorbestimmten Klebeposition an. Dadurch wird die Rückseite des Wafers W (nun die oberste Fläche) ausgerichtet mit der obersten Fläche des Waferrahmens F. Dann wird der Waferbogen S an die obersten Flächen des Wafers W und des Waferrahmens F angeklebt. Spezifischer senkt sich die Waferbogen-Druckrolle 74 um das vorbestimmte Ausmaß ab und drückt den Waferbogen S gegen den Waferrahmen F und bewegt sich weiterhin entlang der obersten Fläche des Waferrahmens F, um den Waferbogen S an die obersten Flächen des Wafers W und des Waferrahmens F zu kleben. Nach einem Kleben des Waferbogens S senkt sich der Schneidarm 76 um das vorbestimmte Ausmaß und dreht sich, wodurch die zusätzliche äußere Peripherie des Waferbogens S, der an den Waferrahmen F angeklebt ist, durch die Schneidklinge 78 ausgeschnitten wird, die am Ende des Schneidarms 76 vorgesehen ist. Danach steigt der Schneidarm 76 um das vorbestimmte Ausmaß an und kehrt zu seiner ursprünglichen Position zurück. Die Waferbogen-Druckrolle 74 kehrt ebenso zu ihrer ursprünglichen Position zurück und der zusätzliche Waferbogen S, der ausgeschnitten ist, wird durch die Waferbogen-Aufwickelrolle 72 aufgewickelt. Der Spannvorrichtungstisch 42 gibt andererseits den Wafer W vom Saugen frei und senkt sich um das vorbestimmte Ausmaß, um zur vorbestimmten Ruheposition zurückzukehren. Somit wird der Wafer W am Waferrahmen F angebracht.
Wenn der Wafer W am Waferrahmen F angebracht ist, kehrt der sich bewegende Körper 60 zur Waferrahmen-Empfangsposition zurück. Der Waferrahmen- Sammelroboter 84 nimmt den Waferrahmen F von der Halterung 62 des Anbringteils 16 auf, der zu der Waferrahmen-Empfangsposition zurückgekehrt ist, und lagert den Waferrahmen F in der Waferrahmenkassette 86, die auf die Waferrahmenkassettenstufe 82 gelegt ist.
Der Prozess für einen Wafer W ist durch den oben beschriebenen Prozess beendet. Wafer W, die in der Waferkassette 28 gelagert sind, werden sequentiell in einer Reihenfolge durch denselben Prozess bearbeitet.
Wie es oben beschrieben ist, wird beim vorliegenden Ausführungsbeispiel der in der Waferkassette 28 gelagerte Wafer W in der Ätzvorrichtung 10 geätzt, am Waferrahmen F angebracht und in der Waferrahmenkassette 86 gelagert, und zwar alles auf eine automatische Weise. Somit kann die Bearbeitungseffizienz drastisch verbessert werden. Angesichts einer Handhabung ist der geätzte Wafer extrem dünn und ist extrem schwierig zu handhaben; jedoch wird der Wafer W bei der vorliegenden Erfindung beim Ätzteil 14 am Waferrahmen F angebracht, so dass als Ergebnis die Handhabung auf einfache Weise durchgeführt werden kann und die Ausbeute verbessert werden kann.
3 ist eine Draufsicht, die einen gesamten Aufbau einer Ätzvorrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt.
Beim oben beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel lagert die Ätzvorrichtung 10 den Waferrahmen F genau nach einem Anbringen des Wafers W am Waferrahmen F in der Waferrahmenkassette 86. Jedoch ist die Schutzschicht T an der Vorderseite des geätzten Wafers W angeklebt und muss die Schutzschicht T vor dem nächsten Schneidprozess bzw. Dicing-Prozess vom Wafer W getrennt werden. Die Ätzvorrichtung 100 beim zweiten Ausführungsbeispiel lagert den am Waferrahmen F angebrachten Wafer W nach einem Entfernen der Schutzschicht T vom Wafer W und einem Reinigen des Wafers W in der Waferrahmenkassette.
Andere Aufbauten als der Waferrahmen-Sammelteil sind dieselben wie diejenigen, die in Bezug auf die Ätzvorrichtung 10 beim ersten Ausführungsbeispiel angegeben sind; somit wird die hier nachfolgende Beschreibung nur in Bezug auf den Aufbau des Waferrahmen-Sammelteils angegeben werden und wird den Elementen, die dieselben wie diejenigen der Ätzvorrichtung 10 beim ersten Ausführungsbeispiel sind, dieselben Bezugsnummern und -zeichen zugeordnet werden und wird die Beschreibung über diese weggelassen werden.
Der Sammelteil der Ätzvorrichtung 100 weist beim zweiten Ausführungsbeispiel eine Schutzschicht-Trennvorrichtung 102, eine Reinigungsvorrichtung 104, eine Waferrahmenstufe 106, einen ersten Waferrahmen-Transportroboter 108 und einen zweiten Waferrahmen-Transportroboter 110 auf.
Die Schutzschicht-Trennvorrichtung 102 trennt die Schutzschicht T von der Vorderseite des Wafers W, der am Waferrahmen F angebracht ist. Die Schutzschicht-Trennvorrichtung 102 weist eine Ultraviolett-(UV-)Strahlungseinheit 112 und eine Schutzschicht-Trenneinheit 114 auf. Wenn der Wafer W zu einer vorbestimmten UV-Bestrahlungsposition transportiert ist, wird die Vorderseite des Wafers W durch Blasen von Luft getrocknet und bestrahlt die UV-Bestrahlungseinheit 12 dann die Vorderseite des Wafers W mit UV-Licht. An dieser Stelle wird ein Klebemittel der Schutzschicht T, die an der Vorderseite des Wafers W angeklebt ist, durch eine Bestrahlung mit UV-Licht gehärtet. Dadurch kann die Schutzschicht T auf einfache Weise von der Vorderseite des Wafers W entfernt werden. Die Schutzschicht-Trenneinheit 114 entfernt die Schutzschicht T, die an der Vorderseite des Wafers W angeklebt ist. Wie es in 4 gezeigt ist, klebt die Schutzschicht-Trenneinheit 114 ein Klebeband 118, das von einer Klebeband-Zufuhrrolle 116 mit einer Klebefläche nach unten gerichtet zugeführt wird, an die Schutzschicht T über der Vorderseite des Wafers W durch eine Klebeband-Druckrolle 120 an. Dann wickelt eine Klebeband-Aufwickelrolle 122 das Klebeband 118 zusammen mit der Schutzschicht T auf, so dass die Schutzschicht T von der Vorderseite des Wafers W entfernt wird.
Die Reinigungsvorrichtung 104 reinigt durch Abschaben der Vorderseite des Wafers W, von welcher die Schutzschicht T entfernt ist, mit einem Strahl. Spezifischer wird der Wafer W auf einem Drehtisch gehalten, der in einem Reinigungsgefäß angeordnet ist, und wird die Reinigungsflüssigkeit zum Wafer gestrahlt, während sich der Wafer W dreht, um den Wafer W zu spülen. Dann wird eine sich drehende Bürste gegen die Vorderseite des sich drehenden Wafers W gedrückt, um den Wafer W durch Schrubben zu reinigen, und danach wird die Reinigungsflüssigkeit bei einem niedrigen Druck gestrahlt, während der Wafer W sich noch dreht, um den Wafer W durch eine Strahlreinigung mit niedrigem Druck zu reinigen. Darauf folgend wird die Reinigungsflüssigkeit gestrahlt, um den Wafer W zu spülen, während sich der Wafer W dreht, und wird die Luft zuletzt zum sich noch drehenden Wafer W gestrahlt, um den Wafer durch ein Schleudern zu trocknen.
Auf die Waferrahmenstufe 106 ist eine Waferrahmenkassette 124 gelegt, die eine Anzahl von Waferrahmen F lagern kann, an welchen die Wafer W angebracht sind.
Der erste Waferrahmen-Transportroboter 108 nimmt den Waferrahmen F von der Halterung 62 des Anbringteils 16 auf, der bei der Waferrahmen-Empfangsposition positioniert ist, und dreht den Waferrahmen F von oben nach unten um und transportiert dann den Waferrahmen F zur UV-Bestrahlungseinheit 112. Der erste Waferrahmen-Transportroboter 108 transportiert auch den Waferrahmen F von der UV-Bestrahlungseinheit 112 zur Schutzschicht-Trenneinheit 114. Der erste Waferrahmen-Transportroboter 108 ist ein allgemeiner Industrieroboter, der einen Arm 126 und eine Klemmeinheit (nicht gezeigt), die am Ende des Arms 126 vorgesehen ist, aufweist. Der Arm 126 weist einen ersten Arm 126A einen zweiten Arm 126B und einen dritten Arm 126C auf. Der erste Arm 126A kann um den Basisteil schwingen und sich nach oben und nach unten bewegen. Der zweite Arm 126B ist am Ende des ersten Arms 126A vorgesehen, um schwingen zu können, und der dritte Arm 126C ist am Ende des Arms 126B vorgesehen, um schwingen zu können. Die Klemmeinheit ist am Ende des dritten Arms 126C vorgesehen, um um die Achse des dritten Arms 126C drehbar zu sein. Der Waferrahmen F wird durch die Klemmeinheit geklemmt und transportiert. Der Waferrahmen F wird durch Drehen der Klemmeinheit um ein halbes Ausmaß und die Achse des dritten Arms 126C von oben nach unten umgedreht.
Der zweite Waferrahmen-Transportroboter 110 transportiert den Waferrahmen F von der Schutzschicht-Trenneinheit 114 zur Reinigungsvorrichtung 104 und sammelt auch den Waferrahmen F von der Reinigungsvorrichtung 104, und lagert den Waferrahmen F in der Waferrahmenkassette 124, die auf die Waferrahmenstufe 106 gelegt ist. Der zweite Waferrahmen-Transportroboter 110 ist ein weiterer allgemeiner Industrieroboter, der derselbe wie der erste Waferrah men-Transportroboter 108 ist, und weist einen Arm 128 und eine Klemmeinheit (nicht gezeigt), die am Ende des Arms 128 vorgesehen ist, auf. Der Arm 128 weist einen ersten Arm 128A, einen zweiten Arm 128B und einen dritten Arm 128C auf. Der erste Arm 128A kann um den Basisteil schwingen und sich nach oben und nach unten bewegen. Der zweite Arm 128B ist am Ende des ersten Arms 128A vorgesehen, um schwingen zu können, und der dritte Arm 128C ist am Ende des zweiten Arms 128B vorgesehen, um schwingen zu können. Die Klemmeinheit ist am Ende des dritten Arms 128C vorgesehen und der Waferrahmen F wird durch die Klemmeinheit geklemmt und wird transportiert.
Ein Betrieb der Ätzvorrichtung im zweiten Ausführungsbeispiel, die aufgebaut ist, wie es oben beschrieben ist, ist wie folgt. Der Prozess bis zum Anbringprozess ist derselbe wie derjenige bei der beim ersten Ausführungsbeispiel beschriebenen Ätzvorrichtung 10, weshalb ein Prozess nach dem Anbringen beschrieben werden wird.
Wenn der Wafer W am Waferrahmen F angebracht ist und der Anbringteil 16 zur Waferrahmen-Empfangsposition zurückkehrt, nimmt der erste Waferrahmen-Transportroboter 108 den Waferrahmen F von der Halterung 62 des Anbringteils 16 auf. Dann wird der Waferrahmen F von oben nach unten umgedreht und wird zu der UV-Bestrahlungsposition in der UV-Bestrahlungseinheit 112 transportiert.
Wenn der Waferrahmen F zur UV-Bestrahlungsposition transportiert ist, bläst die UV-Bestrahlungseinheit 112 zuerst die Luft, um die Vorderseite des Wafers W zu trocknen, und bestrahlt dann die Vorderseite des Wafers W mit UV-Licht. Nachdem die Bestrahlung beendet ist, transportiert der erste Waferrahmen-Transportroboter 108 den Waferrahmen F zur Schutzschicht-Trenneinheit 114. Die Schutzschicht-Trenneinheit 114 entfernt die Schutzschicht T von der Vorderseite des Wafers W, der an dem transportierten Waferrahmen F angebracht ist.
Wenn die Schutzschicht T von der Vorderseite des Wafers W entfernt ist, transportiert der zweite Waferrahmen-Transportroboter 110 den Waferrahmen F zur Reinigungsvorrichtung 104, die die Vorderseite des Wafers W reinigt, der an dem transportierten Waferrahmen F angebracht ist, durch das Strahlschrubben.
Wenn das Reinigen beendet ist und der Wafer W getrocknet ist, sammelt der zweite Waferrahmen-Transportroboter 110 den Waferrahmen F von der Reinigungsvorrichtung 104 und lagert den Waferrahmen F in der Waferrahmenkassette 124, die auf die Waferrahmenstufe 106 gelegt ist.
Wie es oben beschrieben ist, wird bei der Ätzvorrichtung 100 des vorliegenden Ausführungsbeispiels der geätzte Wafer W am Waferrahmen F angebracht und wird die Schutzschicht T von der Vorderseite des Wafers W entfernt und wird dann der Wafer W in der Waferrahmenkassette 124 gelagert. Dadurch muss die Schutzschicht T nicht durch einen zusätzlichen Prozess und durch eine zusätzliche Vorrichtung nach einem Anbringen des Wafers W am Waferrahmen F entfernt werden und somit kann die Verarbeitungseffizienz weiter verbessert werden.
Darüber hinaus wird in der Ätzvorrichtung 100 beim vorliegenden Ausführungsbeispiel die Vorderseite des Wafers W durch die Reinigungsvorrichtung 104 nach einem Entfernen der Schutzschicht T gereinigt; somit kann die Kontaminierung bzw. Verschmutzung auf der Musterfläche eliminiert werden. Die Ätzvorrichtung kann auf eine Weise aufgebaut sein, um den Wafer W in der Waferrahmenkassette 124 genau nach einem Entfernen der Schutzschicht T ohne die Reinigungsvorrichtung 104 zu lagern.
Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel werden das Transportieren des Waferrahmens F vom Anbringteil 16 zur UV-Bestrahlungseinheit 112 und das Transportieren des Waferrahmens F von der UV-Bestrahlungseinheit 112 zur Schutzschicht-Trenneinheit 114 beides durch den ersten Waferrahmen-Transportroboter 108 durchgeführt, aber es kann auch durch zwei Transportroboter durchgeführt werden, die einzeln vorgesehen sind. Weiterhin werden das Transportieren des Waferrahmens F von der Schutzschicht-Trenneinheit 114 zur Reinigungsvorrichtung 104 und das Transportieren des Waferrahmens F von der Reinigungsvorrichtung 104 zur Waferrahmenkassette 124 beides durch den zweiten Waferrahmen-Transportroboter 110 durchgeführt, aber dies kann auch durch zwei Transportroboter durchgeführt werden, die einzeln vorgesehen sind. Andere Transporteinrichtungen anstelle der Transportroboter können verwendet werden.
Wie es hierin oben beschrieben worden ist, wird gemäß der vorliegenden Erfindung der Wafer geätzt und wird der geätzte Wafer am Waferrahmen angebracht, und zwar alles auf automatische Weise. Daher kann die vorliegende Erfindung den extrem dünnen Wafer sicherer handhaben und kann die Ausbeute verbessern, während die Verarbeitungseffizienz drastisch verbessert wird.

Claims

Ätzvorrichtung (10, 100), die Folgendes aufweist: einen Ätzteil (14), der eine Vorderseite eines Wafers (W) mit einer Spannvorrichtung (42) durch Saugen hält, wobei die Spannvorrichtung (42) nach oben und nach unten bewegbar und drehbar ist, dann eine Ätzflüssigkeit zu einer Rückseite des Wafers (W) zuführt, während er den Wafer (W) in einem Bearbeitungsgefäß (40) dreht, um die Rückseite des Wafers (W) zu ätzen, dann eine Reinigungsflüssigkeit zur Rückseite des Wafers (W) strahlt, während er den Wafer (W) dreht, um die Rückseite des Wafers (W) zu reinigen, und dann Luft zur Rückseite des Wafers (W) strahlt, während er den Wafer (W) dreht, um die Rückseite des Wafers (W) zu trocknen; einen Wafer-Zufuhrteil (12), der den Wafer (W) zum Ätzteil (14) zuführt; einen Anbringteil (16), der einen Waferrahmen (F) bei einer Waferrahmen-Empfangsposition empfängt, sich dann relativ zu einem oberen Teil des Bearbeitungsgefäßes (40) bewegt, dann den Wafer (W) durch Kleben der Rückseite des Wafers (W), der zum oberen Teil durch die Spannvorrichtung (42) transportiert ist, an eine Klebstoffschicht (S) zusammen mit dem Waferrahmen (F) am Waferrahmen (F) anbringt, um den Wafer (W) am Waferrahmen (F) anzubringen, und dann zur Waferrahmen-Empfangsposition zurückkehrt; einen Waferrahmen-Zufuhrteil (18), der den Waferrahmen (F) zum Anbringteil (16) zuführt, der bei der Waferrahmen-Empfangsposition positioniert ist; und einen Waferrahmen-Sammelteil (20), der den Waferrahmen (F) vom Anbringteil (16) sammelt, der zur Waferrahmen-Empfangsposition zurückgebracht ist.
Ätzvorrichtung (10, 100) nach Anspruch 1, wobei der Wafer-Zufuhrteil (12) Folgendes aufweist: eine Waferkassettenstufe (22), bei welcher eine Waferkassette (28) platziert ist, wobei eine Vielzahl von Wafern (W) in der Waferkassette (28) gelagert ist; und eine Wafer-Transportvorrichtung (26), die den Wafer (W) von der Waferkassette (28) aufnimmt, die bei der Waferkassettenstufe (22) platziert ist, und den Wafer (W) zum Ätzteil (14) zuführt.
Ätzvorrichtung (10, 100) nach Anspruch 2, wobei: der Wafer-Zufuhrteil (12) weiterhin eine Ausrichtungsvorrichtung (24) aufweist, die den Wafer (W) ausrichtet; und die Wafer-Transportvorrichtung (26) den von der Waferkassette (28) aufgenommenen Wafer (W) zur Ausrichtungsvorrichtung (24) transportiert und den durch die Ausrichtungsvorrichtung (24) ausgerichteten Wafer (W) zum Ätzteil (14) zuführt.
Ätzvorrichtung (10, 100) nach einem der Ansprüche 1, 2 und 3, wobei der Waferrahmen-Sammelteil (20) Folgendes aufweist: eine Waferrahmenkassettenstufe (82), bei welcher eine Waferrahmenkassette (86) platziert ist, wobei eine Vielzahl von Waferrahmen (F) in der Waferrahmenkassette (86) gelagert ist; und eine Waferrahmen-Transportvorrichtung (84), die die Waferrahmen (F) vom Anbringteil (16) sammelt, der zur Waferrahmen-Empfangsposition zurückgebracht ist, und den Waferrahmen (F) in der Waferrahmenkassette (86) lagert, die bei der Waferrahmenkassettenstufe (82) platziert ist.
Ätzvorrichtung (100) nach einem der Ansprüche 1, 2 und 3, wobei der Waferrahmen-Sammelteil (20) Folgendes aufweist: eine Schutzschicht-Trennvorrichtung (102), die eine an der Vorderseite des am Waferrahmen (F) angebrachten Wafers (W) angeklebte Schutzschicht (T) entfernt; eine Waferrahmenkassettenstufe (106), bei welcher eine Waferrahmenkassette (124) platziert ist, wobei eine Vielzahl von Waferrahmen (F) in der Waferrahmenkassette (124) gelagert ist; eine erste Waferrahmen-Transportvorrichtung (108), die den Waferrahmen (F) vom Anbringteil (16) sammelt, der zur Waferrahmen- Empfangsposition zurückgebracht ist, und den Waferrahmen (F) zur Schutzschicht-Trennvorrichtung (102) transportiert; und eine zweite Waferrahmen-Transportvorrichtung (110), die den Waferrahmen in der bei der Waferrahmenkassettenstufe (106) platzierten Waferrahmenkassette (124) lagert, wobei die Schutzschicht (T) der Vorderseite des am Waferrahmen (F) angebrachten Wafers (W) durch die Schutzschicht-Trennvorrichtung (124) entfernt worden ist.
Ätzvorrichtung (100) nach einem der Ansprüche 1, 2 und 3, wobei der Waferrahmen-Sammelteil Folgendes aufweist: eine Schutzschicht-Trennvorrichtung (102), die eine an der Vorderseite des am Waferrahmen (F) angebrachten Wafers (W) angeklebte Schutzschicht (T) entfernt; eine Wafer-Reinigungsvorrichtung (104), die die Vorderseite des Wafers (W) reinigt, von welcher die Schutzschicht (T) entfernt worden ist; eine Waferrahmenkassettenstufe (106), bei welcher eine Waferrahmenkassette (124) platziert ist, wobei eine Vielzahl von Waferrahmen (F) in der Waferrahmenkassette (124) gelagert ist; eine erste Waferrahmen-Transportvorrichtung (108), die den Waferrahmen (F) vom Anbringteil (16) sammelt, der zur Waferrahmen-Empfangsposition zurückgebracht ist, und den Waferrahmen (F) zur Schutzschicht-Trennvorrichtung (102) transportiert; eine zweite Waferrahmen-Transportvorrichtung (110), die den Waferrahmen (F) zur Wafer-Reinigungsvorrichtung (104) transportiert, wobei die Schutzschicht (T) der Vorderseite des am Waferrahmen (F) angebrachten Wafers (W) durch die Schutzschicht-Trennvorrichtung (102) entfernt worden ist; und eine dritte Waferrahmen-Transportvorrichtung (110), die den Waferrahmen (F) in der bei der Waferrahmenkassettenstufe (106) platzierten Waferrahmenkassette (124) lagert, wobei die Vorderseite des am Waferrahmen (F) angebrachten Wafers (W) durch die Wafer-Reinigungsvorrichtung (104) gereinigt worden ist.