JP2001212533A - 基板端面の洗浄装置 - Google Patents

基板端面の洗浄装置

Info

Publication number
JP2001212533A
JP2001212533A JP2000026547A JP2000026547A JP2001212533A JP 2001212533 A JP2001212533 A JP 2001212533A JP 2000026547 A JP2000026547 A JP 2000026547A JP 2000026547 A JP2000026547 A JP 2000026547A JP 2001212533 A JP2001212533 A JP 2001212533A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
substrate
cleaning liquid
roller
cleaning roller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000026547A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Yoshimura
吉村　　隆志
Masakazu Murakami
将一 村上
Takeshi Sekiguchi
健 関口
Nobunari Nadamoto
信成 灘本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2000026547A priority Critical patent/JP2001212533A/ja
Priority to TW090102419A priority patent/TW496781B/zh
Priority to US09/937,616 priority patent/US6740170B2/en
Priority to PCT/JP2001/000800 priority patent/WO2001056713A1/ja
Priority to KR1020017011954A priority patent/KR100700781B1/ko
Publication of JP2001212533A publication Critical patent/JP2001212533A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】洗浄液の跳ね返りを防止し、高精細パターンの
品質を維持する。 【解決手段】駆動モータ１３により回転される上面洗浄
ローラ１６および下面洗浄ローラ１７と、両洗浄ローラ
の端部に固定される支持部材２７、２８と、該支持部材
の外周に配設される弾性多孔質体２９、３０とを備え、
前記弾性多孔質体に洗浄液を供給するとともに、前記上
面洗浄ローラと下面洗浄ローラの間に基板端面を挟着し
両者を相対的に移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体、液晶表示
装置やカラーフィルタ等の高精細パターンの製造工程に
おいて、基板上にレジスト、着色層などの種々の薄膜を
塗布するための塗布装置に属する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、カラーフィルタの製造工程は、
ガラス基板上に真空成膜法を用いてクロムを成膜する工
程、フォトレジストを塗布しフォトマスクを配置して露
光、現像、クロムエッチング、フォトレジスト剥離を行
いストライプ状パターンあるいは格子状パターン等から
なるブラック遮光層を形成する工程、ブラック遮光層の
上から着色用感材を塗布した後、フォトマスクを配置し
露光した後、現像を行い着色パターンを形成し、この着
色パターンをＲ、Ｇ、Ｂ３色について繰り返して複数の
着色層を形成する工程、これら着色層の上に酸化インジ
ウム錫を成膜し、透明電極層を形成する工程等からな
る。
【０００３】上記の着色用感材の塗布工程において、ス
ピンコート法、スリットコーティング法等により基板上
にコーティングする方式が知られている。この方式は、
回転する基板の中央部に塗布液を滴下して塗布液を遠心
力により基板上に拡散させる方式である。この場合、図
４（Ｂ）に示すように、塗布液２は基板１の周囲端面か
ら裏面に回り込み、基板の周囲端面では膜厚部２ａが生
じてしまい、そのまま現像処理を行うと周囲端面に塗布
液が残ってしまう。そこで、従来は、図４（Ａ）に示す
ように、基板１の端面に上下に対向して一対の洗浄ノズ
ル３を設け、洗浄ノズル３から洗浄液（現像液）を端面
に吹き付けながら矢印方向に移動させることにより、基
板の周囲端面の洗浄を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の洗浄装置においては、ノズル先端部から吹き付けら
れた洗浄液が、基板に当たって跳ね返ったり、ノズル先
端部が基板に接触する等して跳ねて基板端面から内側に
入り込むため、高精細パターンの品質不良につながると
いう問題を有している。
【０００５】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であって、洗浄液の跳ね返りを防止し、高精細パターン
の品質を維持することができる基板端面の洗浄装置を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そのために本発明の請求
項１記載の基板端面の洗浄装置は、駆動モータ１３によ
り回転される上面洗浄ローラ１６および下面洗浄ローラ
１７と、両洗浄ローラの端部に固定される支持部材２
７、２８と、該支持部材の外周に配設される弾性多孔質
体２９、３０とを備え、前記弾性多孔質体に洗浄液を供
給するとともに、前記上面洗浄ローラと下面洗浄ローラ
の間に基板端面を挟着し両者を相対的に移動させること
を特徴とし、請求項２記載の発明は、請求項１におい
て、前記支持部材の内部に洗浄液供給管３１ａにより洗
浄液を供給することを特徴とし、請求項３記載の発明
は、請求項１において、前記上面洗浄ローラおよび下面
洗浄ローラの回転軸の内部に洗浄液通路３２を設けたこ
とを特徴とする。なお、上記構成に付加した番号は、本
発明の理解を容易にするために図面と対比させるもので
あり、これにより本発明の構成が何ら限定されるもので
はない。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。図１は、本発明における基板端
面の洗浄装置の１実施形態を示し、図１（Ａ）は図１
（Ｃ）のＡーＡ線に沿う水平断面図、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）のＢーＢ線に沿う断面図、図１（Ｃ）は図１
（Ａ）のＣーＣ線に沿う断面図である。
【０００８】本発明に係わる洗浄装置９は、レール１０
上をモータにより基板１の面と平行に移動する移動体１
１と、移動体１１にブラケット１２を介して固定された
駆動モータ１３と、移動体１１に軸受装置１４、１５を
介して回転自在に配設された上面洗浄ローラ１６および
下面洗浄ローラ１７とから構成されている。
【０００９】駆動モータ１３の出力軸１３ａには、第１
の駆動プーリ１８と駆動ギヤ１９が固定されている。ブ
ラケット１２には、駆動モータ１３の出力軸１３ａと平
行に回転軸２０が軸受２０ａを介して回転自在に配設さ
れており、回転軸２０には、前記駆動ギヤに噛み合う被
駆動ギヤ２１と第２の駆動プーリ２２が固定されてい
る。
【００１０】上面洗浄ローラ１６および下面洗浄ローラ
１７は、それぞれ回転軸１６ａ、１７ａを備え、回転軸
１６ａ、１７ａの一端には、被駆動プーリ２３、２４が
固定され、前記第１および第２の駆動プーリ１８、２２
にベルト２５、２６により連結されている。また、回転
軸１６ａ、１７ａの他端には、筒状の支持部材２７、２
８が固定されている。支持部材２７、２８の外周には連
通孔（図示せず）が形成され、支持部材２７、２８の外
周にスポンジ状の弾性多孔質体２９、３０が装着されて
いる。各軸受装置１４、１５には、洗浄液供給ノズル３
１が取り付けられ、液供給管３１ａの先端が支持部材２
７、２８の内部に挿入されている。洗浄液供給ノズル３
１には図示しない洗浄液タンクに接続されている。
【００１１】上記構成からなる本発明の作用について説
明する。基板１端部は弾性多孔質体２９、３０からはみ
出さない位置にセットされる。その際のくわえこみ量や
弾性多孔質体２９、３０の高さ、位置等は、図示しない
調整機構により調整される。駆動モータ１３が駆動する
と、その回転は、駆動プーリ１８、ベルト２６、被駆動
プーリ２４を介して回転軸１７ａに伝達され、下面洗浄
ローラ１７が回転するとともに、駆動プーリ２２、ベル
ト２５、被駆動プーリ２３を介して回転軸１６ａに伝達
され、上面洗浄ローラ１６が下面洗浄ローラ１７と反対
方向に回転する。また、洗浄液が洗浄液供給ノズル３１
から液供給管３１ａを経て支持部材２７、２８内に供給
され、この洗浄液は弾性多孔質体２９、３０に浸透して
いく。この状態で、基板１の外周端面を上面洗浄ローラ
１６と下面洗浄ローラ１７が挟み込むようにして回転し
移動していく。その結果、基板１の周囲端面で生じる膜
厚部を洗浄、除去することができる。なお、使用状況に
より、洗浄液供給ノズル３１および液供給管３１ａは、
支持部材２７、２８の片方だけを対象として、多孔質体
の性質を利用し弾性多孔質体２９、３０の両方に浸透さ
せるようにしてもよい。
【００１２】図２は、本発明における基板端面の洗浄装
置の他の実施形態を示し、図１（Ｂ）と同様の断面図で
ある。なお、図１の実施形態の駆動機構と同一の構成の
ためその説明を省略する。本実施形態においては、上面
洗浄ローラ１６および下面洗浄ローラ１７の回転軸１６
ａ、１７ａの内部に洗浄液通路３２を形成し、また、回
転軸１６ａ、１７ａの端部に回転ジョイント３３を接続
している。さらに、支持部材２７、２８の内部に洗浄液
通路３２に連通する連通路３４を径方向に形成してい
る。そして、洗浄液が回転ジョイント３３、洗浄液通路
３２、連通路３４を経て弾性多孔質体２９、３０に浸透
されるようにしている。
【００１３】図３は、基板の洗浄方式の具体例を説明す
るための図である。図中、９ａ〜９ｄは、上面洗浄ロー
ラ１６および下面洗浄ローラ１７からなるローラユニッ
トを示している。図（Ａ）は、基板１の４辺を洗浄する
４つのローラユニット９ａ〜９ｄを備え、先ず、基板１
の両辺をローラユニット９ａ、９ｂにより洗浄した後、
基板１を９０度回転させ、残りの両辺をローラユニット
９ｃ、９ｄで洗浄する方式である。図（Ｂ）は、ローラ
ユニットは９ａ、９ｂの２つとし、先ず、基板１の両辺
をローラユニット９ａ、９ｂにより洗浄した後、基板１
を９０度回転させ、また、ローラユニット９ａ、９ｂの
間隔を広げながら移動させ、残りの両辺をローラユニッ
ト９ａ、９ｂで洗浄する方式である。
【００１４】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく種々の変更が可能である。例えば、上記実
施形態においては、基板１に対して洗浄装置９を移動さ
せるようにしているが、基板１側を移動させるようにし
てもよく、すなわち両者を相対的に移動させるようにす
ればよい。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、弾性多孔質体により基板端面に洗浄液を供給す
るため、洗浄液の跳ね返りを防止し、高精細パターンの
品質を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における基板端面の洗浄装置の１実施形
態を示し、図１（Ａ）は図１（Ｃ）のＡーＡ線に沿う水
平断面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＢーＢ線に沿う断
面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＣーＣ線に沿う断面図
である。
【図２】本発明における基板端面の洗浄装置の他の実施
形態を示し、図１（Ｂ）と同様の断面図である。
【図３】基板の洗浄方式の具体例を説明するための図で
ある。
【図４】従来の基板端面の洗浄装置を説明するための図
である。
【符号の説明】
１…基板 １３…駆動モータ １６…上面洗浄ローラ １７…下面洗浄ローラ ２７、２８…支持部材 ２９、３０…弾性多孔質体 ３１ａ…洗浄液供給管 ３２…洗浄液通路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関口 健 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 灘本 信成 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 3B201 AA03 BA08 BA15 BB62 BB92 CB01

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】駆動モータにより回転される上面洗浄ロー
    ラおよび下面洗浄ローラと、両洗浄ローラの端部に固定
    される支持部材と、該支持部材の外周に配設される弾性
    多孔質体とを備え、前記弾性多孔質体に洗浄液を供給す
    るとともに、前記上面洗浄ローラと下面洗浄ローラの間
    に基板端面を挟着し両者を相対的に移動させることを特
    徴とする基板端面の洗浄装置。
  2. 【請求項２】前記支持部材の内部に洗浄液供給管により
    洗浄液を供給することを特徴とする請求項１記載の基板
    端面の洗浄装置。
  3. 【請求項３】前記上面洗浄ローラおよび下面洗浄ローラ
    の回転軸の内部に洗浄液通路を設けたことを特徴とする
    請求項１記載の基板端面の洗浄装置。
JP2000026547A 2000-02-03 2000-02-03 基板端面の洗浄装置 Pending JP2001212533A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000026547A JP2001212533A (ja) 2000-02-03 2000-02-03 基板端面の洗浄装置
TW090102419A TW496781B (en) 2000-02-03 2001-02-02 Cleaning device for substrate surface and the method thereof
US09/937,616 US6740170B2 (en) 2000-02-03 2001-02-05 Apparatus and method for cleaning peripheral part of substrate
PCT/JP2001/000800 WO2001056713A1 (fr) 2000-02-03 2001-02-05 Dispositif et procede de lavage des faces terminales d'un substrat
KR1020017011954A KR100700781B1 (ko) 2000-02-03 2001-02-05 기판 단면 세정장치 및 그 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000026547A JP2001212533A (ja) 2000-02-03 2000-02-03 基板端面の洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001212533A true JP2001212533A (ja) 2001-08-07

Family

ID=18552266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000026547A Pending JP2001212533A (ja) 2000-02-03 2000-02-03 基板端面の洗浄装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6740170B2 (ja)
JP (1) JP2001212533A (ja)
KR (1) KR100700781B1 (ja)
TW (1) TW496781B (ja)
WO (1) WO2001056713A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107690358A (zh) * 2016-09-30 2018-02-13 深圳市柔宇科技有限公司 柔性触控面板清洗设备
CN114649245A (zh) * 2022-05-19 2022-06-21 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种用于承载和清洁硅片的装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005102584A1 (de) * 2004-04-24 2005-11-03 Von Der Ohe Juergen Verfahren und vorrichtung zum reinigen von schweissbrennern mit co2-trockeneis
US20050241087A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Arima Display Corp. Cleaning device for a substrate
DE102005062527A1 (de) * 2005-12-16 2007-06-21 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Substraten
DE102005062528A1 (de) * 2005-12-16 2007-06-21 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Substraten
CN208098453U (zh) * 2017-10-25 2018-11-16 惠科股份有限公司 清洁装置和镀膜设备
EP3930033A4 (en) * 2019-02-20 2023-01-18 Musashi Energy Solutions Co., Ltd. ELECTRODE MANUFACTURING SYSTEM, CLEANING UNIT AND ELECTRODE MANUFACTURING PROCESS

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5806126A (en) * 1995-10-13 1998-09-15 Ontrak Systems, Inc. Apparatus for a brush assembly
JP2000011374A (ja) * 1998-06-29 2000-01-14 Systemseiko Co Ltd 回転ディスクの洗浄方法および装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0335145Y2 (ja) * 1987-11-26 1991-07-25
JPH0335145A (ja) 1989-06-30 1991-02-15 Kubota Corp 分光分析の透過測定装置
JPH0751640A (ja) 1993-08-11 1995-02-28 Inax Corp タイルパネルの表面清掃方法
US5675856A (en) * 1996-06-14 1997-10-14 Solid State Equipment Corp. Wafer scrubbing device
US5875507A (en) * 1996-07-15 1999-03-02 Oliver Design, Inc. Wafer cleaning apparatus
JPH11179646A (ja) * 1997-12-19 1999-07-06 Speedfam Co Ltd 洗浄装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5806126A (en) * 1995-10-13 1998-09-15 Ontrak Systems, Inc. Apparatus for a brush assembly
JP2000011374A (ja) * 1998-06-29 2000-01-14 Systemseiko Co Ltd 回転ディスクの洗浄方法および装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107690358A (zh) * 2016-09-30 2018-02-13 深圳市柔宇科技有限公司 柔性触控面板清洗设备
CN107690358B (zh) * 2016-09-30 2020-08-28 深圳市柔宇科技有限公司 柔性触控面板清洗设备
CN114649245A (zh) * 2022-05-19 2022-06-21 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种用于承载和清洁硅片的装置
CN114649245B (zh) * 2022-05-19 2022-09-09 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种用于承载和清洁硅片的装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100700781B1 (ko) 2007-03-27
WO2001056713A1 (fr) 2001-08-09
US20020153025A1 (en) 2002-10-24
TW496781B (en) 2002-08-01
KR20020001789A (ko) 2002-01-09
US6740170B2 (en) 2004-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4919733B2 (ja) 基板洗浄装置、基板洗浄方法、及び基板の製造方法
KR101255294B1 (ko) 인쇄장비 및 이를 이용한 액정표시소자 제조방법
KR100778326B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 패턴 형성 방법
US20040123753A1 (en) Method of fabricating color filter in display device
US9218985B2 (en) Roller apparatus, printing method and method of fabricating liquid crystal display device using the same
US20100095860A1 (en) Printing system and method for manufacturing liquid crystal display device using the same
JP2001212533A (ja) 基板端面の洗浄装置
JP2813511B2 (ja) ロールコータによる基板表面への塗液塗布方法
US20070157830A1 (en) Printing device and printing method using the same
US7390422B2 (en) Method for manufacturing printing plate
KR100288908B1 (ko) 전자 디바이스의 제조방법
JPH07294720A (ja) カラーフィルタ中間製造体及びカラーフィルタの製造方法
JP3173680B2 (ja) Ｌｃｄカラーフィルタ基板端面の皮膜除去方法およびその装置
KR930008138B1 (ko) 감광제 도포장치
JP5261985B2 (ja) カラーフィルタの研磨装置及びその研磨方法
JPH11333356A (ja) 塗布装置および塗布方法
JP4452375B2 (ja) カラーフィルタ基板の現像方法
KR101319338B1 (ko) 인쇄장치 및 이를 이용한 패턴형성방법
JP2007273567A (ja) 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法
JPH0963946A (ja) 基板回転式現像装置
JPH05265194A (ja) ガラス端面洗浄装置
KR20050068395A (ko) 에지비드 제거를 위한 컬러필터 기판 제조 방법 및 그제조 방법에서 사용된 현상액 프리웨팅 장치
KR20040090149A (ko) 패턴형성을 위한 비회선 방식의 포토레지스트 도포장치
JPH0385732A (ja) 回路パターン形成用ガラス基板
JPH09299841A (ja) ロールコータ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090819

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091015

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100623

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100915

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20100930

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20101224

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110822