KR20020001789A - 기판단면 세정장치 및 그 방법 - Google Patents

기판단면 세정장치 및 그 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20020001789A
KR20020001789A KR1020017011954A KR20017011954A KR20020001789A KR 20020001789 A KR20020001789 A KR 20020001789A KR 1020017011954 A KR1020017011954 A KR 1020017011954A KR 20017011954 A KR20017011954 A KR 20017011954A KR 20020001789 A KR20020001789 A KR 20020001789A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaning roller
surface cleaning
porous body
elastic porous
substrate
Prior art date
Application number
KR1020017011954A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100700781B1 (ko
Inventor
타카시 요시무라
쇼이치 무라카미
타케시 세키구치
노부나리 나다모토
Original Assignee
기타지마 요시토시
다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 기타지마 요시토시, 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 filed Critical 기타지마 요시토시
Publication of KR20020001789A publication Critical patent/KR20020001789A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100700781B1 publication Critical patent/KR100700781B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

본 발명은 기판(1)의 주위단면이 상부면세정롤러(16)의 탄성다공질체(29)와 하부면세정롤러(17)의 탄성다공질체(30) 사이에 협착되도록 된 기판단면 세정장치로서, 구동모터가 구동하면 하부면세정롤러(17)가 구동풀리(24)에 의해 회전하는 한편 상부면세정롤러(16)는 구동풀리(23)에 의해 하부면세정롤러(17)와 반대방향으로 회전하고, 세정액이 세정액공급노즐(31)로부터 세정액공급관(31a)을 통해 지지부재(27, 28) 내부로 공급된 후 외주벽에 형성된 연통구멍(35)을 통해 탄성다공질체(29, 30)로 침투하게 되는 상태에서, 상부면세정롤러(16)와 하부면세정롤러(17)가 회전하는 동안 이들 상부면세정롤러(16)와 하부면세정롤러(17)가 기판(1)의 주위단면을 따라 상대적으로 이동하도록 되어 있다.

Description

기판단면 세정장치 및 그 방법 {Device and method for washing substrate end face}
예컨대 컬러필터를 제조하는 공정은, 유리기판과 같은 기판상에 진공성막법(眞空成膜法) 같은 것을 써서 크롬막을 형성하는 공정과, 포토레지스터를 도포해서 포토마스크를 배치하여 노광(露光)과 현상(現像), 크롬에칭 및 포토레지스터박리를 행하여 스트라이프모양의 패턴 또는 격자모양 패턴 등으로 이루어진 블랙차광층을 형성하는 공정과, 블랙차광층상에 1번째 색의 착색용 감제(感材)를 도포하고 포토마스크를 배치해서 노광 및 현상을 행하여 첫번째 색의 착색층을 형성한 다음, 2번째 색 이후의 착색층도 마찬가지로 형성함으로써 R, G, B의 3색착색층을 형성하는 공정 및, 이들 착색층상에 산화인디움주석(ITO)의 막을 형성시켜 투명전극층을 형성하는 공정으로 되어 있다.
상기의 공정 중 착색용 감재를 도포하는 공정으로서는, 스핀코팅법(spin coating method) 이나 슬릿코팅법(slit coating method)과 같은 방법으로 기판상에다 착색용 감재의 도포액을 도포하는 방식이 알려져 있는 바, 이는 회전하는 기판의 중암부에 도포액을 떨어Em리면서 도포액을 원심력으로 기판상에 확산시키는 방식이다. 이 방식에서는, 도 4b에 도시된 것과 같이 기판(1)의 표면에 도포액으로 된 도포층(2)이 형성되지만, 이 도포층(2)은 기판(1) 주위의 단면(端面)에서 이면(裏面)으로 돌아가게 되거나 또는 기판(1)의 주위단면(周圍端面)에서는 두께가 두꺼운 후막층(厚膜層; 2a)이 만들어지기 때문에, 이러한 상태 그대로 현상처리를 하게 되면 기판의 주위단면에 도포층이 부분적으로 남아버리게 된다.
따라서, 종래에는 도 4a에 도시된 것과 같이, 도포층(2)이 형성된 기판(이하 단지 "기판(1)"이라 함)의 주위단면에 상하로 마주보는 1쌍의 세정노즐(3)을 설치하여, 이들 세정노즐(3)로 기판(1)의 주위단면에 세정액(현상액)을 뿜어가면서 화살표방향으로 이동시켜 기판(1)의 주위단면을 세정하도록 하고 있다.
본 발명은 반도체나 액정표시장치, 컬러필름과 같이 극히 정밀하고 미세한 패턴이 형성된 기판을 제조하는 공정에 관한 것으로, 특히 유리기판과 같은 기판상에 레지스터나 착색층과 같은 여러 가지 박막을 도포하게 되는 도포공정에 쓰여지는 기판단면 세정장치 및 그 방법에 관한 것이다.
도 1a는, 본 발명의 1실시예에 따른 기판단면 세정장치의 평면도(부분단면),
도 1b는, 도 1a의 1B - 1B선 단면도,
도 1c는, 도 1a의 1C - 1C선 단면도(지면에 대해 안쪽부재는 적당히 생략함),
도 2는, 도1a, 도1b 및 도 1c에 도시된 기판단면 세정장치를 이용한 세정방식의 구체적인 예를 나타낸 도면,
도 3은, 본 발명에 따른 다른 실시예를 도 1c와 마찬가지로 나타낸 도면,
도 4a 및 도 4b는, 종래의 기판단면 세정장치를 나타낸 도면이다.
그러나, 상기와 같은 종래의 세정방법에서는, 세정노즐(3)의 선단부로부터 뿜어지는 세정액이 기판(1)에 닿아 뒤로 튀긴다거나, 또는 세정노즐(3)의 선단부가 기판(1)에 접촉한다거나 해서 세정액이 기판(1)의 주위단면에서 안쪽으로 들어가기 때문에, 기판(1)상에 형성되는 고도로 정밀한 미세패턴의 품질이 나빠지는 문제가있었다.
본 발명은 이와 같은 사정을 고려해서 발명된 것으로, 세정액이 뒤로 튀기는 것을 효과적으로 방지하여, 기판상에 형성되는 정밀한 패턴의 품질이 유지되도록 할 수 있는 기판단면 세정장치(基板端面洗淨裝置) 및 그 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판단면 세정장치는, 지지부재와 이 지지부재의 외주에 설치된 탄성다공질체(彈性多空質 )를 갖고서 기대에 대해 자유로이 회전할 수 있게 설치된 상부세정롤러와, 지지부와 이 지지부의 외주에 설치되어 상기 상부면세정롤러의 상기 탄성다공질체와의 사이에 기판의 주위단면(周圍端面)을 협착(挾着)하는 탄성다공질체를 갖추고서 상기 기대에 대해 자유로이 회전할 수 있게 설치된 하부면세정롤러와, 상기 상부면세정롤러와 하부면세정롤러를 회전시키는 회전구동기구와, 상기 기판에 대해 상기 상부면세정롤러와 하부면세정롤러를 상대적으로 이동시키는 이동기구와, 상기 상부면세정롤러의 탄성다공질체 및 하부면세정롤러의 탄성다공질체 중 적어도 어느 한쪽에 대해 세정액을 공급하는 세정액공급기구를 갖추어 이루어진 것을 특징으로 하는 구조로 되어 있다.
또, 본 발명에서는, 상기 세정액공급기구가, 상기 탄성다공질체에 대해 세정액을 공급하는 세정액공급관을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 지지장치는 그 외주벽에 연통구멍을 가진 중공형상의 부재로 이루어져, 상기 세정공급관으로부터 공급된 세정액이 상기 지지부재의 내부 및 상기 연통구멍을 통해 상기 탄성다공질체로 공급되도록 하는 것이 바람직하다.
또, 본 발명에서는, 상기 상부면세정롤러 및 상기 하부면세정롤러 중 적어도 어느 한쪽이 상기 기대에 대해 회전축을 매개로 자유로이 회전할 수 있게 설치되고, 상기 세정액공급기구는, 상부면세정롤러 또는 상기 하부면세정롤러의 회전축 내부에 설치되어 상기 탄성다공질체에 대해 세정액을 공급하는 세정액통로를 갖도록 하는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 지지부재에는, 상기 회전축의 상기 세정액통로에 연통됨과 더불어 상기 탄성다공질체에 대해 개구시켜진 연통로가 갖춰져, 상기 회전축의 세정액통로로부터 공급되는 세정액을 상기 연통로를 통해 상기 탄발다공질체로 공급하도록 하는 것이 바람직하다. 또, 상기 지지부재는, 그 외주벽에 연통구멍을 가진 중공형상부재로 되어, 상기 회전축의 세정액공급통로로부터 공급된 세정액을 상기 지지부재의 내부 및 상기 연통구멍을 통해 상기 탄성다공질체로 공급하도록 하는 것이 바람직하다.
그리고, 본 발명에서는, 상기 회전구동기구가, 1개의 구동모터에 의해 상기 상부면세정롤러와 하부면세정롤러가 연동해서 회전시켜지도록 되어 있다.
한편, 본 발명에 따른 기판단면 세정방법은, 상부면세정롤러의 탄성다공질체와 하부면세정롤러의 탄성다공질체 사이에 기판의 주위단면을 협착하는 공정과, 상기 상부면세정롤러의 탄성다공질체 및 상기 하부면세정롤러의 탄성다공질체 중 적어도 어느 한쪽에다 세정액을 공급하는 공정 및, 상기 상부면세정롤러와 상기 하부면세정롤러를 회전시켜가면서 상기 상부면세정롤러의 탄성다공질체와 상기 하부면세정롤러의 탄성다공질체 사이에 협착된 기판에 대해 상기 상부면세정롤러와 상기 하부면세정롤러를 상대적으로 이동시키는 공정을 포함하도록 된 것을 특징으로 한다.
이상과 같이 구성된 본 발명에 의하면, 상부면세정롤러의 탄성다공질체와 하부면세정롤러의 탄성다공질체 사이에 기판의 주위단면을 협착시킨 상태에서, 상기 상부면세정롤러의 탄성다공질체 및 상기 하부면세정롤러의 탄성다공질체 중 적어도 어느 한쪽에다 세정액을 공급하여, 상기 상부면세정롤러와 상기 하부면세정롤러를 회전시켜가면서 기판에 대해 상기 상부면세정롤러와 상기 하부면세정롤러를 상대적으로 이동시키기 때문에, 기판의 주위단면에 생기는 후막부가 세정되고 제거될 수 있으며, 세정액이 튀는 것도 효과적으로 방지될 수 있어서, 기판상에 형성되는 고도로 정밀한 미세패턴의 품질이 유지될 수가 있게 된다.
이하 도면을 참조로 해서 본 발명의 실시예에 대해 설명한다.
먼저, 도 1a ~ 도 1c 및 도 2를 가지고 본 발명의 1실시예에 따른 기판단면 세정장치에 대해 설명한다.
도 1a ~ 도 1c에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 기판단면 세정장치(9)는, 레일(10)상을 모터(도시되지 않음)에 의해 레일(10)상을 기판(1)의 면과 평행하게 이동하는 이동체인 기대(11)와, 이 기대(11)상에 브라켓(12)을 매개로 고정시켜진 구동모터(13) 및, 상기 기대(11)에 베어링(14, 15)을 매개로 자유로이 회전할 수 있게 설치된 상부면세정롤러(16) 및 하부면세정롤러(17)를 갖춘 구조로 되어 있다. 한편, 상기 기대(11)에 의해, 기판(1)에 대해 상기 상부면세정롤러(16) 및 하부면세정롤러(17)를 상대적으로 이동시키는 이동기구가 구성되도록 되어 있다.
상기 구동모터(13)의 구동축(13a)에는 제1구동풀리(18)와 구동기어(19)가 고정되어 있다. 또, 상기 브라켓(12)에는 상기 구동모터(13)의 출력축(13a)과 평행하게 뻗은 회전축(20)이 베어링(20a)을 매개로 자유로이 회전할 수 있게 설치되어 있는 바, 이 회전축(20)에는 상기 구동기어(19)에 물려지는 피동기어(21)와 제2구동풀리(22)가 고정되어 있다.
상기 상부면세정롤러(16) 및 하부면세정롤러(17)는 각각 베어링(16, 17)에 의해 자유로이 회전할 수 있게 지지된 회전축(16a, 17a)의 한쪽 끝에 설치되어 있다. 여기서, 상기 회전축(16a, 17a)의 다른쪽 끝에는 각각 피동풀리(23, 24)가 고정되어 있는 바, 그 중 회전축(16a)에 고정된 피동풀리(23)는 제2구동풀리(22)에대해 벨트(25)로 연결되고, 또 회전축(17a)에 고정된 피동풀리(24)는 제1구동풀리(18)에 대해 벨트(26)로 연결되어 있다. 한편, 상기 구동모터(13)와 구동풀리(18, 26), 구동기어(19), 피동기어(21), 피동풀리(23, 24), 벨트(25, 26) 및 회전축(16a, 17a) 등으로 상부면세정롤러(16) 및 하부면세정롤러(17)를 연동해서 회전시키는 회전구동기구가 구성되도록 되어 있다.
또, 상기 상부면세정롤러(16) 및 하부면세정롤러(17)는, 원통형상(중공형상)을 한 지지부재(27, 28)와 이들 지지부재(27, 28)의 외주에 설치된 스폰지형태를 한 탄성다공질체(27, 28)를 갖추고서, 이들 상부면세정롤러(16)의 탄성다공질체(29)와 하부면세정롤러(17)의 탄성다공질체(30) 사이에 기판의 주위단면이 협착될 수 있도록 되어 있다(도 1c 참조). 한편, 상기 지지부재(27, 28)의 외주벽에는 1개 또는 복수의 연통구멍(도 1c의 부호 35 참조)이 형성되어 있다.
상기 베어링(14, 15)에는 각각 세정액탱크(도시되지 않음)와 접속된 세정액공급노즐(31)이 부착되고서, 이 세정액공급노즐(31)에는 그 앞끝이 지지부재(17, 28)의 내부에 삽입된 세정액공급관(31a)이 접속되어, 이 세정액공급관(31a)으로부터 공급된 세정액이 지지부재(27, 28)의 내부 및 연통구멍(35, 35)을 통해 탄성다공질체(29, 30)에 대해 공급되도록 되어 있다. 한편, 상기 세정액탱크(도시되지 않음)와 세정액공급노즐(31) 및 세정액공급관(31a)에 의해 상부면세정롤러(16)의 탄성다공질체(29)와 하부면세정롤러(17)의 탄성다공질체(30)에 대해 세정액을 공급하는 세정액공급기구가 구성되도록 되어 있다.
다음에는 이와 같이 구성된 본 실시예의 작용에 대해 설명한다.
먼저, 기판(1)의 주위단면을 상부면세정롤러(16)의 탄성다공질체(29)와 하부면세정롤러(17)의 탄성다공질체(30) 사이에다 협착시킨다. 한편, 도 1c에 도시된 것과 같이, 기판(1)은 탄성다공질체(29, 30)에서 비어져 나오지 않은 위치로 장착되게 된다. 또, 이때의 물어들여지는 양이나 탄성다공질체(29, 30)의 높이 및 위치 등은 조정기구(도시되지 않음)에 의해 적절히 조정되게 된다.
여기서, 상기 구동모터(13)가 구동되면, 그 회전이 구동풀리(18)와 벨트(26) 및 피동풀리(24)를 매개로 회전축(17a)으로 전달되어 하부면세정롤러(17)가 회전함과 더불어, 구동풀리(22)와 벨트(25) 및 피동풀리(23)를 매개로 회전축(16a)으로 전달되어 상부면세정롤러(16)가 상기 하부면세정롤러(17)와 반대방향으로 회전하게 된다. 또, 세정액공급노즐(31)로부터 세정액공급관(31a)을 거쳐 세정액이 지지부재(27, 28) 내부로 공급되어, 세정액이 지지부재(27, 28)의 외주벽에 형성된 연통구멍(35)을 통해 탄성다공질체(29, 30)로 침투해 들어가게 된다.
이 상태에서, 상부면세정롤러(16)와 하부면세정롤러(17)를 회전시키면서, 기대(11)를 가지고 상부면세정롤러(16)의 탄성다공질체(29)와 하부면세정롤러(17)의 탄성다공질체(30) 사이에 협착된 기판(1)의 주위단면을 따라 상부면세정롤러(16)와 하부면세정롤러(17)를 상대적으로 이동시키면, 기판(1)의 주위단면에 생긴 후막부(도 4b의 부호 2a 참조)의 세정 및 제거가 이루어질 수 있게 된다.
한편, 이와 같은 기판단면 세정장치(9)를 가지고 기판(1)의 4변 주위단면을 세정하는 경우에는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이 해서 세정할 수가 있는 바, 이들 도 2a 및 도2b에서의 참조부호 9a, 9b, 9c, 9d는 각각 도 1a, 도1b, 도1c에 도시된 기판단면 세정장치(9)와 마찬가지로 상부면세정롤러(16)와 하부면세정롤러(17)를 갖춘 유니트로 된 장치를 나타낸다.
도 2a는 제1세정방식을 설명하기 위한 도면으로서, 이 제1세정방식에서는, 기판(1)의 4변 주위단면을 세정하기 위한 4개의 기판단면 세정장치(9a, 9b, 9c, 9d)가 도시된 것과 같이 배치되어 있다. 그리고, 기판(1)의 양변을 기판단면 세정장치(9a, 9b)를 가지고 세정한 후 기판(1)을 회전시키고, 또 기판단면 세정장치(9a, 9b)의 간격을 넓혀가면서 이동시켜, 기판(1)의 나머지 양변을 같은 기판단면 세정장치(9a, 9b)로 세정한다.
이와 같이 본 실시예에 의하면, 상부면세정롤러(16)의 탄성다공질체(29)와 하부면세정롤러(17)의 탄성다공질체(30) 사이에 기판(1)의 주위단면을 협착시킨 상태에서 상부면세정롤러(16)와 하부면세정롤러(17)의 탄성다공질체(29, 30)에 세정액을 공급하고, 상부면세정롤러(16)와 하부면세정롤러(17)를 회전시켜가면서 기판(1)에 대해 상부면세정롤러(16)와 하부면세정롤러(17)를 상대적으로 이동시키기 때문에, 기판(1)의 주위단면에 생기는 후막부를 세정 및 제거할 수 있고, 세정액이 튀는 것을 효과적으로 방지할 수가 있어서, 기판(1)상에 형성되는 고도로 정밀한 미세패턴의 품질을 유지할 수가 있게 된다.
한편, 상기 실시예에서는, 기판(1)을 고정되도록 하고서 상부면세정롤러(16) 및 하부면세정롤러(17)의 옆으로 이동하게 하도록 되어 있으나, 기판(1)과 상부면세정롤러(16) 및 하부면세정롤러(17)를 상대적으로 이동하게 하도록 하여도 되고, 상부면세정롤러(16) 및 하부면세정롤러(17)를 고정되도록 하고서 기판(1)의 옆을이동하게 하여도 좋다.
또, 상기 실시예에서는 탄성다공질체(29, 30)의 양쪽에 세정액을 공급하도록 되어 있으나, 그에 한하지 않고 사용상황 등에 대응해서 세정액공급노즐(31) 및 세정액공급관(31a)을 지지부재(28, 29)의 한쪽에만 설치하여, 탄성다공질체(29, 30)끼리 접촉하도록 하는 등의 방법으로 탄성다공질체의 성질을 이용해서 세정액을 탄성다공질체(29, 30)의 양쪽에 침투시키도록 하여도 좋다.
다음에는 도 3을 가지고 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판단면 세정장치에 대해 설명한다.
이 도 3에 도시된 실시예는, 세정액공급기구의 구성이 다른 점을 제외한 기타의 구성은 도1a, 도1b, 도 1c 및 도 2에 도시된 실시예와 대체로 동일하기 때문에, 그들 동일한 부분에 대해서는 동일한 참조부호를 붙이고서 상세한 설명은 생략한다.
도 3에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 기판단면 세정장치(9')에서는, 상부면세정롤러(16) 및 하부면세정롤러(17)의 회전축(16a, 17a) 내부에 세정액통로(32, 32)가 설치되도록 되어 있다. 또, 상기 회전축(16a, 17a) 중 상부면세정롤러(16) 및 하부면세정롤러(17)가 부착되는 단부와 반대쪽 단부에는 회전축(16a, 17a)이 자유로이 회전할 수 있게 부착되는 회전조인트(33, 33)가 접속되어 있다. 이들 회전조인트(33, 33)는 세정액탱크(도시되지 않음)에 접속된 세정액통로(36, 36)를 갖고서, 이들 세정액통로(36, 36)와 회전축(16a, 17a)의 세정액통로(32, 32)가 연통되도록 되어 있다.
그리고, 상기 지지부(27, 28)의 내부에는 상기 회전축(16a, 17a)의 세정액통로(32, 32)와 연통됨과 더불어 탄성다공질체(29, 30)에 대해 개구시켜진 연통로(34, 34)가 회전축(16a, 17a)의 직경방향으로 형성되어, 상기 회전조인트(33, 33)의 세정액통로(36, 36) 및 회전축(16a, 17a)의 세정액통로(32, 32)를 통해 공급된 세정액이 연통로(34, 34)를 통해 탄성다공질체(29, 30)에 대해 공급될 수 있도록 되어 있다. 한편, 상기 회전조인트(33, 33)의 세정액통로(36, 36)와 회전축(16a, 17a)의 세정액통로(32, 32) 및 연통로(34, 34)에 의해, 상부면세정롤러(16) 및 하부면세정롤러(17)의 탄성다공질체(29, 30)에 대해 세정액을 공급하는 세정액공급기구가 구성되도록 되어 있다.
또, 본 실시예에서는 회전축(16a, 17a)의 세정액통로(32, 32)와 지지부재(27, 28)의 외주벽이 연통로(34, 34)를 매개로 직접 접속되도록 되어 있으나, 그에 한하지 않고 도 1a, 도 1b 및 도 1c에 도시된 실시예와 마찬가지로, 지지부재(27, 28)의 외주벽에 연통구멍(35, 35)을 형성시켜, 회전축(16a, 17a)의 세정액통로(32, 32)로부터 공급된 세정액을 지지부재(27, 28)의 내부 및 연통구멍(35, 35)을 통해 탄성다공질체(29, 30)에 대해 공급하도록 하여도 좋다.
한편, 본 발명은 앞에서 설명한 2가지 실시예에 한정되지 않고 여러 가지로 변경해서 실시할 수도 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 상부면세정롤러의 탄성다공질체와하부면세정롤러의 탄성다공질체 사이에 기판의 주위단면을 협착시킨 상태에서, 상기 상부면세정롤러의 탄성다공질체 및 상기 하부면세정롤러의 탄성다공질체 중 적어도 어느 한쪽에다 세정액을 공급하여, 상기 상부면세정롤러와 상기 하부면세정롤러를 회전시켜가면서 기판에 대해 상기 상부면세정롤러와 상기 하부면세정롤러를 상대적으로 이동시키기 때문에, 기판의 주위단면에 생기는 후막부가 세정되어 제거될 수 있고, 세정액이 튀는 것이 효과적으로 방지될 수 있어서, 기판상에 형성되는 고도로 정밀한 미세패턴의 품질이 유지되도록 할 수가 있게 된다.

Claims (8)

  1. 지지부재와 이 지지부재의 외주에 설치된 탄성다공질체를 갖추고서 기대에 대해 자유로이 회전할 수 있게 설치된 상부세정롤러와, 지지부와 이 지지부의 외주에 설치되어 상기 상부면세정롤러의 상기 탄성다공질체와의 사이에 기판의 주위단면을 협착하는 탄성다공질체를 갖추고서 상기 기대에 대해 자유로이 회전할 수 있게 설치된 하부면세정롤러와, 상기 상부면세정롤러와 하부면세정롤러를 회전시키는 회전구동기구와, 상기 기판에 대해 상기 상부면세정롤러와 하부면세정롤러를 상대적으로 이동시키는 이동기구 및, 상기 상부면세정롤러의 탄성다공질체 및 하부면세정롤러의 탄성다공질체 중 적어도 어느 한쪽에 대해 세정액을 공급하는 세정액공급기구를 갖추어 이루어진 것을 특징으로 하는 기판단면 세정장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 세정액공급기구가, 상기 탄성다공질체에 대해 세정액을 공급하는 세정액공급관을 갖도록 된 것을 특징으로 하는 기판단면 세정장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 지지장치가, 그 외주벽에 연통구멍을 가진 중공형상의 부재로 이루어져, 상기 세정공급관으로부터 공급된 세정액을 상기 지지부재의 내부 및 상기 연통구멍을 통해 상기 탄성다공질체에 대해 공급하도록 된 것을 특징으로하는 기판단면 세정장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 상부면세정롤러 및 상기 하부면세정롤러 중 적어도 어느 한쪽이 상기 기대에 대해 회전축을 매개로 자유로이 회전할 수 있게 설치되고, 상기 세정액공급기구는, 상부면세정롤러 또는 상기 하부면세정롤러의 회전축 내부에 설치되어 상기 탄성다공질체에 대해 세정액을 공급하는 세정액통로를 갖도록 된 것을 특징으로 하는 기판단면 세정장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 지지부재에, 상기 회전축의 상기 세정액통로에 연통됨과 더불어 상기 탄성다공질체에 대해 개구시켜진 연통로가 갖춰져, 상기 회전축의 세정액통로로부터 공급되는 세정액을 상기 연통로를 통해 상기 탄발다공질체로 공급하도록 된 것을 특징으로 하는 기판단면 세정장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 지지부재가, 그 외주벽에 연통구멍울 가진 중공형상부재로 되어, 상기 회전축의 세정액공급통로로부터 공급된 세정액을 상기 지지부재의 내부 및 상기 연통구멍을 통해 상기 탄성다공질체로 공급하도록 된 것을 특징으로 하는 기판단면 세정장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 회전구동기구가, 1개의 구동모터로 상기 상부면세정롤러와 하부면세정롤러를 연동해서 회전시키도록 된 것을 특징으로 하는 기판단면 세정장치.
  8. 상부면세정롤러의 탄성다공질체와 하부면세정롤러의 탄성다공질체 사이에 기판의 주위단면을 협착하는 공정과, 상기 상부면세정롤러의 탄성다공질체 및 상기 하부면세정롤러의 탄성다공질체 중 적어도 어느 한쪽에다 세정액을 공급하는 공정 및, 상기 상부면세정롤러와 상기 하부면세정롤러를 회전시켜가면서 상기 상부면세정롤러의 탄성다공질체와 상기 하부면세정롤러의 탄성다공질체 사이에 협착된 기판에 대해 상기 상부면세정롤러와 상기 하부면세정롤러를 상대적으로 이동시키는 공정을 포함하도록 된 것을 특징으로 하는 기판단면 세정방법.
KR1020017011954A 2000-02-03 2001-02-05 기판 단면 세정장치 및 그 방법 KR100700781B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2000-00026547 2000-02-03
JP2000026547A JP2001212533A (ja) 2000-02-03 2000-02-03 基板端面の洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020001789A true KR20020001789A (ko) 2002-01-09
KR100700781B1 KR100700781B1 (ko) 2007-03-27

Family

ID=18552266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020017011954A KR100700781B1 (ko) 2000-02-03 2001-02-05 기판 단면 세정장치 및 그 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6740170B2 (ko)
JP (1) JP2001212533A (ko)
KR (1) KR100700781B1 (ko)
TW (1) TW496781B (ko)
WO (1) WO2001056713A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005102584A1 (de) * 2004-04-24 2005-11-03 Von Der Ohe Juergen Verfahren und vorrichtung zum reinigen von schweissbrennern mit co2-trockeneis
US20050241087A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Arima Display Corp. Cleaning device for a substrate
DE102005062527A1 (de) * 2005-12-16 2007-06-21 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Substraten
DE102005062528A1 (de) * 2005-12-16 2007-06-21 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Substraten
CN107690358B (zh) * 2016-09-30 2020-08-28 深圳市柔宇科技有限公司 柔性触控面板清洗设备
CN208098453U (zh) * 2017-10-25 2018-11-16 惠科股份有限公司 清洁装置和镀膜设备
EP3930033A4 (en) * 2019-02-20 2023-01-18 Musashi Energy Solutions Co., Ltd. ELECTRODE MANUFACTURING SYSTEM, CLEANING UNIT AND ELECTRODE MANUFACTURING PROCESS
CN114649245B (zh) * 2022-05-19 2022-09-09 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种用于承载和清洁硅片的装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0335145Y2 (ko) * 1987-11-26 1991-07-25
JPH0335145A (ja) 1989-06-30 1991-02-15 Kubota Corp 分光分析の透過測定装置
JPH0751640A (ja) 1993-08-11 1995-02-28 Inax Corp タイルパネルの表面清掃方法
AU7264596A (en) * 1995-10-13 1997-04-30 Ontrak Systems, Inc. Method and apparatus for chemical delivery through the brush
US5675856A (en) * 1996-06-14 1997-10-14 Solid State Equipment Corp. Wafer scrubbing device
US5875507A (en) * 1996-07-15 1999-03-02 Oliver Design, Inc. Wafer cleaning apparatus
JPH11179646A (ja) * 1997-12-19 1999-07-06 Speedfam Co Ltd 洗浄装置
JP4053140B2 (ja) * 1998-06-29 2008-02-27 システム精工株式会社 回転ディスクの洗浄方法および装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100700781B1 (ko) 2007-03-27
WO2001056713A1 (fr) 2001-08-09
US20020153025A1 (en) 2002-10-24
TW496781B (en) 2002-08-01
JP2001212533A (ja) 2001-08-07
US6740170B2 (en) 2004-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100283445B1 (ko) 도포장치및그방법
JP3265237B2 (ja) 基板縁部の薄膜除去装置
JP4919733B2 (ja) 基板洗浄装置、基板洗浄方法、及び基板の製造方法
KR20020001789A (ko) 기판단면 세정장치 및 그 방법
US7658147B2 (en) Printing system and method for manufacturing liquid crystal display device using the same
KR20060048451A (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 패턴 형성 방법
US20140370714A1 (en) Roller apparatus, printing method and method of fabricating liquid crystal display device using the same
GB2432560A (en) Printing device system and patterning method using the same
JP2007005710A (ja) 基板の洗浄処理装置
US20070157830A1 (en) Printing device and printing method using the same
KR101280340B1 (ko) 기판의 처리 장치
KR101520308B1 (ko) 롤 프린팅 장치
JP2006116465A (ja) 基板の処理装置
JP3633775B2 (ja) 処理液吐出ノズルおよび基板処理装置
US5099782A (en) Apparatus for forming a coating of a viscous liquid on an object
JP4607316B2 (ja) スピン処理装置
JP3173680B2 (ja) Lcdカラーフィルタ基板端面の皮膜除去方法およびその装置
JP4141805B2 (ja) 枚葉塗工方法
JP2010275026A (ja) 枚葉基板搬送装置
JP2001340815A (ja) 洗浄装置
KR0172269B1 (ko) 공정액 분사노즐 조립체
JP4359296B2 (ja) 印刷装置及びこれを用いた液晶表示素子のパターン形成方法
US20070084367A1 (en) Printing device system and patterning method using the same
KR20050055410A (ko) 노즐 세정장치
JP2001311818A (ja) カラーフィルタ基板の現像方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130308

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140314

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150313

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160317

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170310

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee