JP7482768B2 - 洗浄部材用洗浄装置、洗浄部材の洗浄方法及び基板洗浄方法 - Google Patents
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Description
基板を洗浄する洗浄部材を洗浄する部材洗浄部と、
前記部材洗浄部で洗浄された前記洗浄部材の清浄化度を測定する測定部と、
を備えてもよい。
前記測定部は前記洗浄部材の吸着力を測定することで、前記洗浄部材の清浄化度を測定してもよい。
前記測定部は、AFM法又は圧子による測定法を用いて前記洗浄部材の吸着力を測定してもよい。
前記測定部は、第一部材に前記洗浄部材を押圧し、その後に引き剥がす際の引き剥がし力を測定することで、前記洗浄部材の吸着力を測定してもよい。
前記測定部によって測定される前記洗浄部材の吸着力が閾値以下であった場合に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の再洗浄を行うように制御する制御部を備えてもよい。
前記測定部は、前記再洗浄が終了した後で前記洗浄部材の吸着力を測定し、
前記制御部は、前記再洗浄をn回行った後の前記測定部によって測定された吸着力が閾値以下であった場合に、当該洗浄部材の交換を促すように制御してもよい。
前記部材洗浄部は前記洗浄部材を回転させる駆動部を有し、
第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態で前記測定部が前記駆動部における回転トルクを測定することで、前記洗浄部材の清浄化度を測定してもよい。
前記測定部によって測定される前記駆動部の前記回転トルクが閾値以下であった場合に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の再洗浄を行うように制御する制御部を備えてもよい。
前記測定部は、前記再洗浄が終了した後で、第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態において前記駆動部の前記回転トルクを測定し、
前記制御部は、前記再洗浄をn回行った後の前記測定部によって測定された回転トルクが閾値以下であった場合に、当該洗浄部材の交換を促すように制御してもよい。
洗浄部材を用いて基板を洗浄する工程と、
前記基板を洗浄した後に、部材洗浄部によって前記洗浄部材を洗浄する工程と、
前記部材洗浄部で洗浄された後の前記洗浄部材の清浄化度を測定部によって測定する工程と、を備えてもよい。
前記測定部によって測定される、前記洗浄部材の吸着力又は第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態における前記部材洗浄部の駆動部の回転トルクが閾値以下であった場合に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の再洗浄を行う工程と、
前記再洗浄が終了した後で、前記洗浄部材の吸着力又は前記第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態における前記部材洗浄部の前記駆動部の前記回転トルクを前記測定部によって測定する工程と、
前記再洗浄をn回行った後に前記測定部によって測定される前記吸着力又は前記回転トルクが閾値以下であった場合に、報知部によって当該洗浄部材の交換を促す工程と、を備えてもよい。
基板を保持して回転させる回転保持機構と、
洗浄部材を有し、前記洗浄部材を用いて基板を洗浄する基板洗浄部と、
前記洗浄部材を洗浄する部材洗浄部と、
前記部材洗浄部で洗浄された前記洗浄部材の清浄化度を測定する測定部と、
1枚又は所定の複数枚の基板を洗浄した後に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の洗浄と、前記測定部による当該洗浄部材の清浄化度の測定とを行うように制御する制御部と、
を備えてもよい。
回転保持機構によって、基板を保持して回転させる工程と、
洗浄部材を有する基板洗浄部によって、前記洗浄部材を用いて基板を洗浄する工程と、
部材洗浄部によって、前記洗浄部材を洗浄する工程と、
測定部によって、前記部材洗浄部で洗浄された前記洗浄部材の清浄化度を測定する工程と、
を備え、
1枚又は所定の複数枚の基板を洗浄した後に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の洗浄と、前記測定部による当該洗浄部材の清浄化度の測定とを行ってもよい。
《構成》
基板洗浄装置等を含む基板処理装置の実施の形態について説明する。本実施の形態において「又は」は「及び」を含む概念であり、「A又はB」は、「A、B、並びにA及びBの両方」のいずれの態様も含んでいる。
本実施の形態の洗浄部材の清浄度評価用装置を用いた洗浄部材の清浄度評価方法の一例を、主に図14を用いて説明する。なお、上記と重複することになるので簡単に説明するに留めるが、上記「構成」で述べた全ての態様を「方法」において適用することができる。また、逆に、「方法」において述べた全ての態様を「構成」において適用することができる。また、本実施の形態の方法を実施させるためのプログラムは記録媒体に記録されてもよく、この記録媒体をコンピュータ(図示せず)で読み取ることで、本実施の形態の方法が洗浄部材の清浄度評価用装置を含む基板処理装置で実施されてもよい。下記工程の一連の制御は装置制御部50や全体制御部350からの指令を各部材が受けて行われることになる。
次に、上述した構成からなる本実施の形態による効果であって、未だ説明していないものを中心に説明する。「構成」で記載されていない場合であっても、「効果」で説明するあらゆる構成を本件発明において採用することができる。
20 測定部
30 部材洗浄部
50 装置制御部(制御部)
100 ロール洗浄部材
150 ペンシル洗浄部材
170 駆動部
210 第一部材
W 基板
Claims (13)
- 基板を洗浄する洗浄部材を洗浄する部材洗浄部と、
前記部材洗浄部で洗浄された前記洗浄部材の清浄化度を測定する測定部と、
を備え、
前記測定部は前記洗浄部材の吸着力を測定することで、前記洗浄部材の清浄化度を測定し、
前記測定部は、第一部材に前記洗浄部材を押圧し、その後に引き剥がす際の引き剥がし力を測定することで、前記洗浄部材の吸着力を測定する、洗浄部材用洗浄装置。 - 基板を洗浄する洗浄部材を洗浄する部材洗浄部と、
前記部材洗浄部で洗浄された前記洗浄部材の清浄化度を測定する測定部と、
を備え、
前記測定部は前記洗浄部材の吸着力を測定することで、前記洗浄部材の清浄化度を測定し、
前記測定部によって測定される前記洗浄部材の吸着力が閾値以下であった場合に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の再洗浄を行うように制御する制御部を備える、洗浄部材用洗浄装置。 - 前記測定部は、AFM法又は圧子による測定法を用いて前記洗浄部材の吸着力を測定する、請求項1又は2に記載の洗浄部材用洗浄装置。
- 前記測定部は、前記再洗浄が終了した後で前記洗浄部材の吸着力を測定し、
前記制御部は、前記再洗浄をn回行った後の前記測定部によって測定された吸着力が閾値以下であった場合に、当該洗浄部材の交換を促すように制御する、請求項2に記載の洗浄部材用洗浄装置。 - 前記部材洗浄部は前記洗浄部材を回転させる駆動部を有し、
第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態で前記測定部が前記駆動部における回転トルクを測定することで、前記洗浄部材の清浄化度を測定する、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の洗浄部材用洗浄装置。 - 基板を洗浄する洗浄部材を洗浄する部材洗浄部と、
前記部材洗浄部で洗浄された前記洗浄部材の清浄化度を測定する測定部と、
を備え、
前記部材洗浄部は前記洗浄部材を回転させる駆動部を有し、
第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態で前記測定部が前記駆動部における回転トルクを測定することで、前記洗浄部材の清浄化度を測定し、
前記測定部によって測定される前記駆動部の前記回転トルクが閾値以下であった場合に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の再洗浄を行うように制御する制御部を備える、洗浄部材用洗浄装置。 - 前記測定部は、前記再洗浄が終了した後で、第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態において前記駆動部の前記回転トルクを測定し、
前記制御部は、前記再洗浄をn回行った後の前記測定部によって測定された回転トルクが閾値以下であった場合に、当該洗浄部材の交換を促すように制御する、請求項6に記載の洗浄部材用洗浄装置。 - 洗浄部材を用いて基板を洗浄する工程と、
前記基板を洗浄した後に、部材洗浄部によって前記洗浄部材を洗浄する工程と、
前記部材洗浄部で洗浄された後の前記洗浄部材の清浄化度を測定部によって測定する工程と、を備え、
前記測定部は前記洗浄部材の吸着力を測定することで、前記洗浄部材の清浄化度を測定し、
前記測定部は、第一部材に前記洗浄部材を押圧し、その後に引き剥がす際の引き剥がし力を測定することで、前記洗浄部材の吸着力を測定する、洗浄部材の洗浄方法。 - 洗浄部材を用いて基板を洗浄する工程と、
前記基板を洗浄した後に、部材洗浄部によって前記洗浄部材を洗浄する工程と、
前記部材洗浄部で洗浄された後の前記洗浄部材の清浄化度を測定部によって測定する工程と、を備え、
前記測定部は前記洗浄部材の吸着力を測定することで、前記洗浄部材の清浄化度を測定し、
前記測定部によって測定される前記洗浄部材の吸着力が閾値以下であった場合に、制御部によって前記部材洗浄部による前記洗浄部材の再洗浄を行うように制御する、洗浄部材の洗浄方法。 - 洗浄部材を用いて基板を洗浄する工程と、
前記基板を洗浄した後に、部材洗浄部によって前記洗浄部材を洗浄する工程と、
前記部材洗浄部で洗浄された後の前記洗浄部材の清浄化度を測定部によって測定する工程と、を備え、
前記部材洗浄部は前記洗浄部材を回転させる駆動部を有し、
第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態で前記測定部が前記駆動部における回転トルクを測定することで、前記洗浄部材の清浄化度を測定し、
前記測定部によって測定される前記駆動部の前記回転トルクが閾値以下であった場合に、制御部によって前記部材洗浄部による前記洗浄部材の再洗浄を行うように制御する、洗浄部材の洗浄方法。 - 洗浄部材を用いて基板を洗浄する工程と、
前記基板を洗浄した後に、部材洗浄部によって前記洗浄部材を洗浄する工程と、
前記部材洗浄部で洗浄された後の前記洗浄部材の清浄化度を測定部によって測定する工程と、
前記測定部によって測定される、前記洗浄部材の吸着力又は第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態における前記部材洗浄部の駆動部の回転トルクが閾値以下であった場合に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の再洗浄を行う工程と、
前記再洗浄が終了した後で、前記洗浄部材の吸着力又は前記第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態における前記部材洗浄部の前記駆動部の前記回転トルクを前記測定部によって測定する工程と、
前記再洗浄をn回行った後に前記測定部によって測定される前記吸着力又は前記回転トルクが閾値以下であった場合に、報知部によって当該洗浄部材の交換を促す工程と、を備える洗浄部材の洗浄方法。 - 基板を保持して回転させる回転保持機構と、
洗浄部材を有し、前記洗浄部材を用いて基板を洗浄する基板洗浄部と、
請求項1乃至7のいずれか1項に記載の洗浄部材用洗浄装置と、
1枚又は所定の複数枚の基板を洗浄した後に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の洗浄と、前記測定部による当該洗浄部材の清浄化度の測定とを行うように制御する制御部と、
を備える基板洗浄装置。 - 回転保持機構によって、基板を保持して回転させる工程と、
請求項8乃至11のいずれか1項に記載の洗浄部材の洗浄方法と、
を備え、
1枚又は所定の複数枚の基板を洗浄した後に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の洗浄と、前記測定部による当該洗浄部材の清浄化度の測定とを行う、基板洗浄方法。
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