JP2022095360A - 洗浄部材用洗浄装置、洗浄部材の洗浄方法及び基板洗浄方法 - Google Patents

洗浄部材用洗浄装置、洗浄部材の洗浄方法及び基板洗浄方法 Download PDF

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Abstract

【課題】洗浄部材の洗浄が行われているかを確認できる洗浄部材用洗浄装置等を提供する。【解決手段】洗浄部材用洗浄装置は、基板Ｗを洗浄する洗浄部材を洗浄する部材洗浄部３０と、部材洗浄部３０で洗浄された洗浄部材の清浄化度を測定する測定部２０と、を有する。測定部２０は、ＡＦＭ法又は圧子による測定法を用いて洗浄部材の吸着力を測定し、測定部２０によって測定される洗浄部材の吸着力が閾値以下であった場合に、部材洗浄部３０による洗浄部材の再洗浄を行うように制御する装置制御部５０を備える。【選択図】図１０

Description

本発明は、洗浄部材を洗浄するための洗浄部材用洗浄装置及び洗浄部材の洗浄方法と、洗浄部材用洗浄装置を備えた基板洗浄方法に関する。
従来から、ウエハ等の基板を洗浄する基板洗浄装置が知られている。スクラブ洗浄等においては、基板を洗浄する際にはロール洗浄部材やペンシル洗浄部材等の洗浄部材が用いられる。そしてこのような洗浄部材を洗浄することは従来から行われており、例えば特許文献１では、洗浄液を供給しつつ基板をスクラブ洗浄している状態で、軸心を中心に回転している円柱状の洗浄部材に付着している汚染物を除去する除去ユニットを備えた洗浄部材用洗浄装置であって、除去ユニットは、洗浄部材に圧を加えて汚染物を搾り出す圧搾手段と、圧搾手段により搾り出された汚染物を含む洗浄液を吸引排出する吸引排出手段と、を有する態様が開示されている。
特開２０２０－１３６４８８号公報
特許文献１で記載されているように、従来から洗浄部材の洗浄を行うことは提案されているが、洗浄部材が実際に洗浄されているかを確認することは行なわれておらず、経験則等から、例えば所定の時間以上で押圧洗浄すれば洗浄部材が洗浄されているものとして取り扱っていた。
本発明は、洗浄部材の洗浄が行われているかを確認できる洗浄部材用洗浄装置等を提供する。
本発明による洗浄部材用洗浄装置は、
基板を洗浄する洗浄部材を洗浄する部材洗浄部と、
前記部材洗浄部で洗浄された前記洗浄部材の清浄化度を測定する測定部と、
を備えてもよい。
本発明による洗浄部材用洗浄装置において、
前記測定部は前記洗浄部材の吸着力を測定することで、前記洗浄部材の清浄化度を測定してもよい。
本発明による洗浄部材用洗浄装置において、
前記測定部は、ＡＦＭ法又は圧子による測定法を用いて前記洗浄部材の吸着力を測定してもよい。
本発明による洗浄部材用洗浄装置において、
前記測定部は、第一部材に前記洗浄部材を押圧し、その後に引き剥がす際の引き剥がし力を測定することで、前記洗浄部材の吸着力を測定してもよい。
本発明による洗浄部材用洗浄装置において、
前記測定部によって測定される前記洗浄部材の吸着力が閾値以下であった場合に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の再洗浄を行うように制御する制御部を備えてもよい。
本発明による洗浄部材用洗浄装置において、
前記測定部は、前記再洗浄が終了した後で前記洗浄部材の吸着力を測定し、
前記制御部は、前記再洗浄をｎ回行った後の前記測定部によって測定された吸着力が閾値以下であった場合に、当該洗浄部材の交換を促すように制御してもよい。
本発明による洗浄部材用洗浄装置において、
前記部材洗浄部は前記洗浄部材を回転させる駆動部を有し、
第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態で前記測定部が前記駆動部における回転トルクを測定することで、前記洗浄部材の清浄化度を測定してもよい。
本発明による洗浄部材用洗浄装置において、
前記測定部によって測定される前記駆動部の前記回転トルクが閾値以下であった場合に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の再洗浄を行うように制御する制御部を備えてもよい。
本発明による洗浄部材用洗浄装置において、
前記測定部は、前記再洗浄が終了した後で、第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態において前記駆動部の前記回転トルクを測定し、
前記制御部は、前記再洗浄をｎ回行った後の前記測定部によって測定された回転トルクが閾値以下であった場合に、当該洗浄部材の交換を促すように制御してもよい。
本発明による洗浄部材の洗浄方法は、
洗浄部材を用いて基板を洗浄する工程と、
前記基板を洗浄した後に、部材洗浄部によって前記洗浄部材を洗浄する工程と、
前記部材洗浄部で洗浄された後の前記洗浄部材の清浄化度を測定部によって測定する工程と、を備えてもよい。
本発明による洗浄部材の洗浄方法において、
前記測定部によって測定される、前記洗浄部材の吸着力又は第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態における前記部材洗浄部の駆動部の回転トルクが閾値以下であった場合に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の再洗浄を行う工程と、
前記再洗浄が終了した後で、前記洗浄部材の吸着力又は前記第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態における前記部材洗浄部の前記駆動部の前記回転トルクを前記測定部によって測定する工程と、
前記再洗浄をｎ回行った後に前記測定部によって測定される前記吸着力又は前記回転トルクが閾値以下であった場合に、報知部によって当該洗浄部材の交換を促す工程と、を備えてもよい。
本発明による基板洗浄装置は、
基板を保持して回転させる回転保持機構と、
洗浄部材を有し、前記洗浄部材を用いて基板を洗浄する基板洗浄部と、
前記洗浄部材を洗浄する部材洗浄部と、
前記部材洗浄部で洗浄された前記洗浄部材の清浄化度を測定する測定部と、
１枚又は所定の複数枚の基板を洗浄した後に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の洗浄と、前記測定部による当該洗浄部材の清浄化度の測定とを行うように制御する制御部と、
を備えてもよい。
本発明による基板洗浄方法は、
回転保持機構によって、基板を保持して回転させる工程と、
洗浄部材を有する基板洗浄部によって、前記洗浄部材を用いて基板を洗浄する工程と、
部材洗浄部によって、前記洗浄部材を洗浄する工程と、
測定部によって、前記部材洗浄部で洗浄された前記洗浄部材の清浄化度を測定する工程と、
を備え、
１枚又は所定の複数枚の基板を洗浄した後に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の洗浄と、前記測定部による当該洗浄部材の清浄化度の測定とを行ってもよい。
本発明の効果
本発明において、部材洗浄部で洗浄された洗浄部材の清浄化度を測定する測定部を採用する場合には、洗浄部材の洗浄が行われ所定の洗浄能力を回復しているかを確認できる。また、洗浄部材の寿命を検知することもできる。
図１は、本発明の実施の形態で用いられうる基板処理装置の一例を示した概略図である。 図２は、ロール洗浄部材を用いた基板洗浄装置の一例を示した斜視図である。 図３は、ペンシル洗浄部材を用いた基板洗浄装置の一例を示した斜視図である。 図４は、ペンシル洗浄部材の洗浄部材用洗浄装置の一例を示した側方図である。 図５は、ロール洗浄部材の洗浄部材用洗浄装置の一例を示した側方図である。 図６は、ペンシル洗浄部材の吸着度をＡＦＭによって測定する態様を示した側方図である。 図７Ａは、ロール洗浄部材の吸着度をＡＦＭによって測定する態様を示した側方図である。 図７Ｂは、ノジュールを有するロール洗浄部材の吸着度をＡＦＭによって測定する態様を示した側方図である。 図７Ｃは、ノジュールを有するロール洗浄部材の吸着度をＡＦＭによって測定する態様を示した概略斜視図である。 図７Ｄは、ノジュールを有するロール洗浄部材の吸着度をＡＦＭによって測定する場合の吸着力の差を示したグラフである。 図８は、ペンシル洗浄部材の吸着度を引き剥がしによって測定する吸着力測定装置の側方図である。 図９は、ロール洗浄部材の吸着度を引き剥がしによって測定する吸着力測定装置の側方図である。 図１０は、本実施の形態で用いられうる基板洗浄装置の構成を示したブロック図である。 図１１は、ＰＶＡブラシに関し、純水及びアンモニア水中におけるＡＦＭ探針の押込み力とブラシ－探針間の吸着力との関係を示したグラフである。 図１２は、ＰＶＡブラシに関し、純水及び濃度の異なるアンモニア水中におけるＡＦＭ探針を押し付けた状態で維持する時間（押付け時間）とブラシ－探針間の吸着力との関係を示したグラフである。 図１３は、新品のＰＶＡブラシ及び１０００枚程度処理した後のＰＶＡブラシに関し、純水中におけるＡＦＭ探針を押し付けた状態で維持する時間（押付け時間）とブラシ－探針間の吸着力との関係を示したグラフである。 図１４は、本発明の実施の形態における、基板洗浄から洗浄部材の洗浄におけるフローの一例を示した図である。 図１５は、ロール洗浄部材の吸着度を引き剥がしによって測定する吸着力測定装置の側方図である。
実施の形態
《構成》
基板洗浄装置等を含む基板処理装置の実施の形態について説明する。本実施の形態において「又は」は「及び」を含む概念であり、「Ａ又はＢ」は、「Ａ、Ｂ、並びにＡ及びＢの両方」のいずれの態様も含んでいる。
図１に示すように、本実施の形態の基板処理装置は、略矩形状のハウジング３１０と、多数の基板Ｗをストックする基板カセットが載置されるロードポート３１２と、を有している。ロードポート３１２は、ハウジング３１０に隣接して配置されている。ロードポート３１２には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface）ポッド、又はＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができる。ＳＭＩＦポッド、ＦＯＵＰは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。基板Ｗとしては、例えば半導体ウエハ等を挙げることができる。
ハウジング３１０の内部には、複数（図１に示す態様では４つ）の研磨ユニット３１４ａ～３１４ｄと、研磨後の基板Ｗを洗浄する第１洗浄ユニット３１６及び第２洗浄ユニット３１８と、洗浄後の基板Ｗを乾燥させる乾燥ユニット３２０とが収容されている。研磨ユニット３１４ａ～３１４ｄは、基板処理装置の長手方向に沿って配列され、洗浄ユニット３１６、３１８及び乾燥ユニット３２０も基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。本実施の形態の基板処理装置によれば、直径３００ｍｍ又は４５０ｍｍの半導体ウエハ、フラットパネル、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）やＣＣＤ（Charge Coupled Device）等のイメージセンサ、ＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）における磁性膜の製造工程において、種々の基板Ｗを、研磨処理することができる。なお、別の実施の形態の基板処理装置としては、ハウジング３１０内に基板Ｗを研磨する研磨ユニットを設けず、基板Ｗの洗浄処理及び乾燥処理を行う装置としてもよい。
ロードポート３１２、ロードポート３１２側に位置する研磨ユニット３１４ａ及び乾燥ユニット３２０に囲まれた領域には、第１搬送ロボット３２２が配置されている。また、研磨ユニット３１４ａ～３１４ｄ並びに洗浄ユニット３１６、３１８及び乾燥ユニット３２０と平行に、搬送ユニット３２４が配置されている。第１搬送ロボット３２２は、研磨前の基板Ｗをロードポート３１２から受け取って搬送ユニット３２４に受け渡したり、乾燥後の基板Ｗを乾燥ユニット３２０から取り出してロードポート３１２に戻したりする。
第１洗浄ユニット３１６と第２洗浄ユニット３１８との間に、これら第１洗浄ユニット３１６と第２洗浄ユニット３１８の間で基板Ｗの受け渡しを行う第２搬送ロボット３２６が配置され、第２洗浄ユニット３１８と乾燥ユニット３２０との間に、これら第２洗浄ユニット３１８と乾燥ユニット３２０の間で基板Ｗの受け渡しを行う第３搬送ロボット３２８が配置されている。さらに、ハウジング３１０の内部には、基板処理装置の各機器の動きを制御する全体制御部３５０が配置されている。本実施の形態では、ハウジング３１０の内部に全体制御部３５０が配置されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、ハウジング３１０の外部に全体制御部３５０が配置されてもよいし、全体制御部３５０は遠隔地に設けられてもよい。
第１洗浄ユニット３１６として、洗浄液の存在下で、基板Ｗの直径のほぼ全長にわたって直線状に延びるロール洗浄部材１００（図２参照）を接触させ、基板Ｗに平行な中心軸周りに自転させながら基板Ｗの表面をスクラブ洗浄するロール洗浄装置が使用されてもよい。また、第２洗浄ユニット３１８として、洗浄液の存在下で、鉛直方向に延びる円柱状のペンシル洗浄部材１５０（図３参照）の接触面を接触させ、ペンシル洗浄部材１５０を自転させながら一方向に向けて移動させて、基板Ｗの表面をスクラブ洗浄するペンシル洗浄装置が使用されてもよい。また、乾燥ユニット３２０として、水平に保持しつつ回転する基板Ｗに向けて、移動する噴射ノズルからＩＰＡ蒸気を噴出して基板Ｗを乾燥させ、さらに基板Ｗを高速で回転させて遠心力によって基板Ｗを乾燥させるスピン乾燥ユニットが使用されてもよい。
なお、第１洗浄ユニット３１６としてロール洗浄装置ではなく、第２洗浄ユニット３１８と同様のペンシル洗浄装置を使用したり、二流体ジェットにより基板Ｗの表面を洗浄する二流体ジェット洗浄装置を使用したりしてもよい。また、第２洗浄ユニット３１８としてペンシル洗浄装置ではなく、第１洗浄ユニット３１６と同様のロール洗浄装置を使用したり、二流体ジェットにより基板Ｗの表面を洗浄する二流体ジェット洗浄装置を使用したりしてもよい。
本実施の形態の洗浄液には、純水（ＤＩＷ）等のリンス液と、アンモニア過酸化水素水（ＳＣ１）、塩酸過酸化水素水（ＳＣ２）、硫酸過酸化水素水（ＳＰＭ）、フッ酸等の薬液が含まれている。本実施の形態で特に断りのない限り、洗浄液は、リンス液、薬液、又は、リンス液及び薬液の両方を意味している。
図２及び図３に示すように、基板洗浄装置は、基板Ｗを保持して回転させる回転保持機構と、洗浄部材１０を回転させる駆動部１７０と、基板Ｗに洗浄液を供給する基板洗浄液供給部５２０とを有している。図２に示す態様では、回転部と保持部の両方の機能を回転保持部５１０が果たしており、この場合にも基板洗浄装置において回転部と保持部の両方が備えられていることになる。他方、図３に示す態様では、保持部５１６によって基板Ｗが保持され、この保持部５１６が回転部５１７によって回転されることによって基板Ｗが回転されることになる。
図２に示す態様では、回転保持機構としての回転保持部５１０が、スピンドル５１１と、スピンドル５１１の先端に設けられた駒５１２とを有している。図３に示す態様では、揺動アーム５５１の先端側にペンシル洗浄部材１５０を回転させるための回転軸５５３が設けられており、この回転軸を回転させるための駆動部１７０が設けられている。
図１０に示すように、本実施の形態の洗浄部材用洗浄装置は、基板Ｗを洗浄する洗浄部材１０を洗浄する部材洗浄部３０と、部材洗浄部３０で洗浄された洗浄部材１０の清浄化度を測定する測定部２０と、を有してもよい。清浄化度の測定手法としては、後述するように吸着力を測定する態様や、第二部材に洗浄部材１０を押圧した状態で部材洗浄部３０の駆動部１７０における回転トルクを測定する態様を一例として挙げることができる。測定部２０による測定結果は、装置制御部５０（図１０参照）による洗浄部材１０の制御に用いられたり、記憶部６０で記憶されたりするようにしてもよい。洗浄部材１０は、一例として、前述した図２に示すようなロール洗浄部材１００又は図３に示すようなペンシル洗浄部材１５０である。以下では、ロール洗浄部材１００及びペンシル洗浄部材１５０を含む概念として洗浄部材１０を用いる。洗浄部材１０は典型的にはＣＭＰの後洗浄で用いられる。なお、図１０における部材洗浄部３０は、一例として、後述する図４及び図５で示す部材洗浄部３０のことを意味している。
図２に示すロール洗浄部材１００は回転軸を中心に回転可能となる。ロール洗浄部材１００はロール取付部１０５に取り外し自在又は固着されたロール本体部１１０を有してもよく、ロール本体部１１０の表面には複数のノジュール１１５（図７Ｂ参照）が設けられてもよい。
ロール洗浄部材１００はＰＶＡ（polyvinyl alcohol）スポンジ材料やＰＶＡを反応させたポリビニルアセタール、例えばＰＶＦＭ(polyvinyl formal)、ＰＶＡｃ（polyvinyl acetate）等からなってもよい。このＰＶＡスポンジ材料は、ポリビニルアセテートのホモポリマー等から調整できる。ロール洗浄部材１００の材料としては、ナイロン、ポリウレタン、又は、ポリウレタン及びＰＶＡの組合せ、あるいは基板表面にかき傷をつけず、プロセスのための適した材料除去を提供する他のコポリマー等の他の成形可能材料を使用することができる。
ペンシル洗浄部材１５０は、ＰＶＡスポンジ材料やＰＶＡを反応させたＰＶＦＭ(polyvinyl formal)からなってもよい。ペンシル洗浄部材１５０の材料としては、ナイロン、ポリウレタン、又は、ポリウレタン及びＰＶＡの組合せを用いてもよい。
洗浄に伴って半導体基板やガラス基板等の基板Ｗに付着していた汚染物質が洗浄部材１０側に移行するので、そのままの状態で基板Ｗの洗浄を繰り返すと、スクラッチが発生する等し、洗浄性能が明らかに低下する。このため、定期的に（例えば1ロットの基板Ｗを洗浄し終えた毎に）洗浄部材１０を洗浄して清浄化するようにしてもよい。この際、図４及び図５に示すように、洗浄部材１０を洗浄用石英板等の洗浄板３１に押圧・回転しつつ、超純水又はアルカリ系の薬液等を洗浄部材１０の外部にある外部供給部３２から洗浄部材１０上又は石英洗浄板３１上に散布してもよい。また、内部供給部３３から洗浄部材１０の内部に設けた洗浄液供給口から洗浄部材１０の外部に向かって加圧供給してもよい。また洗浄部材１０の外部から洗浄部材１０内に供給された超純水又はアルカリ系の薬液を吸引する吸引部（図示せず）が設けられてもよい。結果として、洗浄部材１０に対して薬液の吸引及び押し出しを繰り返すことによって、洗浄部材１０が保有する汚染物質をブラシ外へ排出するようにし、その後、洗浄部材１０に対する洗浄用薬液と基板Ｗに対する洗浄用薬液との間のコンタミが生じないように、超純水でリンスするようにしてもよい。洗浄板３１、外部供給部３２及び内部供給部３３は部材洗浄部３０の一例であり、これらのいずれか１つ又は複数が部材洗浄部３０として利用されてもよい。
測定部２０は、ＡＦＭ法を用いて洗浄部材１０の吸着力を測定してもよい。ＡＦＭとは原子間力顕微鏡のことを意味している。図６及び図７に示すように、ＡＦＭ２１では、微細な探針２１ａで試料表面を走査してファンデルワールス力に基づいた測定結果を用いることから、洗浄部材１０のナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測することができるだけではなく、洗浄部材１０の吸着力を測定することもできる。このＡＦＭ２１は測定部２０の一例である。ロール洗浄部材１００がノジュール１１５を有する場合には、探針２１ａを複数設け、複数のノジュール１１５に対する吸着力を同時に測定してもよいし、探針２１ａを移動させて、順番に１つずつノジュール１１５に対する吸着力を測定してもよい。また、１つのノジュール１１５の複数箇所の吸着力を探針２１ａで測定するようにしてもよい。ＡＦＭ２１の探針２１ａによって、洗浄部材１０の表面に探針２１ａが吸着される（第一閾値を超える吸着力を示す）場合には、洗浄部材１０は清浄化されていると装置制御部５０が判断するようにしてもよい。図７Ｃではロール洗浄部材１００のノジュール１１５を順に測定する態様を示している。図７Ｄにおいて実線で示されている態様では吸着力が発現されており、清浄化されていることが確認できる態様である。他方、図７Ｄにおいて破線で示されている態様では吸着力が発現されておらず、清浄化されていないことが確認できる態様である。探針２１ａの先端は、尖っていてもよいし、平坦面又は球面となってよい。なお、ＡＦＭ法よりも接触面積が広い又は球形の圧子２９による測定法を用いてもよい（図１５参照）。圧子２９の形状は特に限定されることはなく、側方から見た場合において、図１５に示すような形状となってもよいし、四角形状になってもよいし、円弧形状となってもよい。圧子２９を用いた場合には、ＡＦＭ法よりもマクロな領域で測定することができる。この場合にも、洗浄部材１０の表面に圧子が吸着される（第三閾値を超える吸着力を示す）場合には、洗浄部材１０は清浄化されていると装置制御部５０が判断するようにしてもよい。探針２１ａの先端及び圧子２９の先端の接触部分はブラシの汚染物質と同じ成分としてもよく、例えば、砥粒成分であるシリカ、セリア、アルミナ等や、研磨くずであるウエハやパターン成分（シリカ、銅、コバルト、タングステン、ルテニウム等）の酸化物や錯体等を用いてもよい。探針２１ａの先端及び圧子２９の先端の加工方法として、スパッタ、蒸着、めっき等による先端被覆、及び、表面処理として加熱等による酸化処理、事前の薬液浸漬による錯化処理等、また、微小サイズの金属又は適宜処理を行った粒子を探針先端に接着してもよい。
ノジュール１１５の表面には熱被膜が設けられてもよい。そして、ロール洗浄部材１００の待機時に、その回転を停止した状態で、直上に位置するノジュール１１５の熱被膜表面に探針２１ａを一定の速度で熱被膜表面に近づけ接触させ、一定の押しつけ力で一定時間保持後に、一定の速度で針を熱被膜表面から引き離すときに生じる、吸着力を測定するようにしてもよい（図７Ｄ参照）。
測定部２０は、テスト板等の第一部材２１０に洗浄部材１０を押圧し、その後に引き剥がす際の引き剥がし力を測定することで、洗浄部材１０の吸着力を測定してもよい。この場合には、例えば図８及び図９に示すような吸着力測定部２５を測定部２０の一例として用いてもよい。この態様では、水等の液体中にテスト板等の第一部材２１０が載置され、この第一部材２１０に対して、洗浄部材１０を一定時間押圧した後、引き離す際の吸着力がロードセル２３等を用いて測定されることになる。ロードセル２３はアンプに接続され、アンプで増大されたデータは記録部によって記憶部６０に記憶されるようにしてもよい。また、記録部は装置制御部５０によって制御されるようにしてもよい。なお、図８及び図９に示す態様では、洗浄部材１０を第一部材２１０に対して近接させて押圧し、また第一部材２１０から洗浄部材１０を離間させるアクチュエータといった上下方向移動部５５０が設けられている。また、図９に示す態様では、ロール洗浄部材１００の両端を保持するロール保持部５６０が上下方向移動部５５０によって上下方向に移動されることで、ロール洗浄部材１００が第一部材２１０に対して近接されて押圧され、また第一部材２１０から離間されることになる。
図６及び図７に示すようなＡＦＭ２１並びに図８及び図９に示すような吸着力測定部２５は、基板Ｗの洗浄を行わないときに洗浄部材１０が位置付けられる退避位置に設けられてもよいし、洗浄部材１０を洗浄するセルフクリーニング機構といった部材洗浄部３０に設けられてもよい。ロール洗浄部材１００がノジュール１１５を有する場合には、複数のノジュール１１５に対応した複数の第一部材２１０が設けられ、当該第一部材２１０から引き剥がす際の力を測定するようにしてもよいし、選択された１つのノジュール１１５を第一部材２１０から引き剥がす際の力を測定するようにしてもよい。
退避位置に洗浄槽３９（図４及び図５参照）を設けて、アンモニア等の薬液を供給し洗浄部材１０を洗浄するようにしてもよい。また、部材洗浄部３０は超音波発生部３５を有し、超音波を用いて洗浄部材１０を洗浄するようにしてもよい。この場合、洗浄部材１０が石英、ＰＭＭＡ（Poly Methyl Methacrylate）等からなる洗浄板３１に接触しつつ回転している際のモータ等からなる駆動部１７０の回転トルクをモニターするようにしてもよい。そして、回転トルクが一定値（第二閾値）以下である場合には、装置制御部５０がロール洗浄部材１００の表面がアンモニア等によって砥粒が放出されやすい状態になっていると判断してもよい。この態様においては、洗浄板３１を第二部材として用いているが、これに限られることはなく、洗浄板３１とは別に駆動部１７０の回転トルクを測定するための第二部材を設けてもよい。
また、洗浄能力が劣化して使用に耐えないと判断された洗浄部材１０に対するＡＦＭ２１や吸着力測定部２５による吸着力及び／又は駆動部１７０の回転トルクを測定して記憶部６０で記憶しておき、使用中の洗浄部材の吸着力及び／又は駆動部を使用に耐えないと判断された洗浄部材１０に対する吸着力及び／又は駆動部１７０の回転トルクと比較することで、装置制御部５０が清浄化度、寿命、交換時期等を判断するようにしてもよい。
測定部２０の測定結果によって装置制御部５０が洗浄部材１０の洗浄が必要であると判断した場合には、一定時間薬液を供給しつつ、洗浄部材１０を回転洗浄してもよい。その後、供給液を超純水に代えて、リンスを行うようにしてもよい。この際、洗浄部材１０と洗浄板３１との間の摩擦によって発生する駆動部１７０での回転トルクをモニターし、トルクが一定値以上になったら、洗浄部材１０の表面が水によって構造化されて、砥粒が吸着されやすい状態になったと判断するようにしてもよい。
このように駆動部１７０での回転トルクが一定値以上になった場合には、洗浄部材１０の洗浄が完了したことになるが、他方、所定時間の間、洗浄部材１０を洗浄しても、回転トルクが一定値以上にならなかった場合には、洗浄部材１０の表面がダメージを受けて砥粒吸着力が無くなったと装置制御部５０が判断してもよい。この場合、装置制御部５０が洗浄部材１０の交換を報知部８０によって促すようにしてもよい。報知部８０は警告ランプの点滅又は点灯、パソコンやタブレット等の表示画面での交換を促す情報の表示、音声等によって、洗浄部材１０の交換を報知するようにしてもよい。
本実施の形態では装置制御部５０によって各構成要素が制御される態様を中心に用いて説明するが、これに限られることはなく、装置制御部５０の機能を前述した全体制御部３５０が果たしてもよい。
上記のように報知部８０による報知を行う前に、装置制御部５０は、測定部２０による洗浄部材１０の吸着力が第一閾値以下であった場合に、部材洗浄部３０による洗浄部材１０の再洗浄を行うように制御してもよい。
測定部２０は、再洗浄が終了した後で洗浄部材１０の吸着力を測定してもよい。この場合、装置制御部５０は、再洗浄の後の測定部２０による測定結果が再度第一閾値以下であった場合に、当該洗浄部材１０の交換を促すように報知部８０を制御してもよい。
本願の発明者らが確認したところによると、洗浄部材１０の洗浄力が十分にある場合は吸着力が高いままであるが、洗浄部材１０が使用されて洗浄力が低下してくると吸着力が低くなる傾向にあることを確認できた。以下では、一例として、ＡＦＭ２１のカンチレバー先端（探針）２１ａに設けられたＳｉＯ2とＰＶＡからなるペンシル洗浄部材１５０の間に働く吸着力を、各種薬液中で測定した結果を示す。
純水中でペンシル洗浄部材１５０への押し付け力を増やすと吸着力が増加するが、アンモニア水中でペンシル洗浄部材１５０への押し付け力を増やした場合には、純水中と比較すると吸着力の増加は小さいことを確認できた（図１１参照）。
また、純水中でＡＦＭ２１の探針２１ａをペンシル洗浄部材１５０に押し付けた状態で維持する時間を増やすと吸着力が増加するが、アンモニア水中でＡＦＭ２１の探針２１ａをペンシル洗浄部材１５０に押し付けた状態で維持する時間を増やしても吸着力はあまり増加しないことを確認できた（図１２参照）。
このような挙動を示すのは、アンモニアのような水素結合を形成する薬品を使うと、ＰＶＡ表面近傍の水分子同士の水素結合がかく乱され、ＰＶＡ表面分子の運動性が高まり、砥粒や基板汚染物質等が吸着しなくなり、例えばＳｉＯ2等が吸着しなくなると推測される。すなわち、洗浄部材１０の表面の運動性が高まることによって、当該表面に付着した汚染物の離脱を促進することができるものと推測できる。
図１３で示すように、純水中においては、基板洗浄後のペンシル洗浄部材１５０ではＳｉＯ2に対する吸着力が明らかに低下することを確認できた。なお、図１３において、実線が使用前の新品のペンシル洗浄部材１５０を用いた結果を示したものであり、点線が基板洗浄後の洗浄能力が低下したペンシル洗浄部材１５０を用いた結果を示したものである。
したがって、新しい洗浄部材１０における吸着力を測定しておき、当該測定結果に基づいて清浄化されたかどうかを判断するための閾値を設定してもよい。この際、新しい洗浄部材１０における吸着力に対して所定の値を加算したものを閾値としてもよい。そして、このような閾値を超過する場合には洗浄部材１０の交換は不要であるが、閾値以下である場合には洗浄部材１０の交換が必要であると判断するようにしてもよい。
前述した結果からするとアンモニア水中では差が出にくいことから、洗浄部材１０の洗浄はアンモニア水で行いつつ、テスト板等の第一部材２１０はアンモニア水ではなく純水中に載置し、純水中でペンシル洗浄部材１５０やロール洗浄部材１００における吸着力を測定するようにしてよい。ＡＦＭ２１を用いて寿命、交換時期等を評価する場合は、純水中で、かつ押圧力を１．５ｎＮ以上、接触時間を２秒以上、好ましくは５秒以上とするようにしてもよい。
吸着力測定で、洗浄部材１０を押し込む時間が長いほど、試験板等の相手部材となじむことから吸着力が大きくなる。このため、押し込み時間が長いほうが表面劣化の影響が出やすくなる。したがって、好ましくは１０秒以上、より好ましくは１分以上の間、洗浄部材１０を第一部材２１０等の相手部材に押し込んで、吸着力を測定するようにしてもよい。
吸着力を測定する機構を基板洗浄装置に組み込む場合には、押し込む相手となる第一部材２１０は平滑な板であればよい。洗浄部材１０がＰＶＡからなる場合には、吸着力が出やすいという観点からするとＰＭＭＡからなる第一部材２１０を用いることが好ましく、洗浄板３１と共用するという観点（経済性の観点）からは石英からなる第一部材２１０を用いることが好ましい。この場合には、洗浄板と第一部材とが同一部材からなり、洗浄板で洗浄しつつ、当該洗浄板から離隔する際の吸着力を測定するようにしてもよい。
装置制御部５０及び全体制御部３５０は、測定部２０、部材洗浄部３０に含まれる各構成要素と通信可能となり、これらを制御できるようになってもよい（図１０参照）。装置制御部５０及び全体制御部３５０は人工知能機能を有し、洗浄部材１０を交換するタイミング、吸着力を用いた洗浄部材１０の清浄化が行われているかどうかの判断等について機械学習を行ってもよい。より具体的には、洗浄部材１０のタイプ、洗浄部材１０の材質や種類、洗浄部材１０が洗浄した基板Ｗの枚数、測定部２０による吸着力等と、実際に交換が必要であったかどうかという過去の実績とを学習データとして機械学習によって学習し、装置制御部５０が当該学習結果に基づいて、対象となる洗浄部材１０のタイプ、洗浄部材１０の材質や種類、洗浄部材１０が洗浄した基板Ｗの枚数、測定部２０による吸着力等から、新たな洗浄部材１０に交換する必要があるかどうかを判断するようにしてもよい。
《方法》
本実施の形態の洗浄部材の清浄度評価用装置を用いた洗浄部材の清浄度評価方法の一例を、主に図１４を用いて説明する。なお、上記と重複することになるので簡単に説明するに留めるが、上記「構成」で述べた全ての態様を「方法」において適用することができる。また、逆に、「方法」において述べた全ての態様を「構成」において適用することができる。また、本実施の形態の方法を実施させるためのプログラムは記録媒体に記録されてもよく、この記録媒体をコンピュータ（図示せず）で読み取ることで、本実施の形態の方法が洗浄部材の清浄度評価用装置を含む基板処理装置で実施されてもよい。下記工程の一連の制御は装置制御部５０や全体制御部３５０からの指令を各部材が受けて行われることになる。
洗浄部材１０を用いて基板Ｗを洗浄する（基板洗浄工程）。この際、基板洗浄工程では、回転保持部５１０又は保持部５１６によって基板Ｗが保持される（保持工程Ｓ１）。そして、回転保持部５１０又は保持部５１６によって保持された基板Ｗが、回転保持部５１０又は回転部５１７によって回転される（回転工程Ｓ２）。このように回転している基板Ｗに洗浄液やリンス液が供給され、その間、洗浄部材１０による基板Ｗのスクラブ洗浄が行われることになる。
１枚又は所定の複数枚の基板Ｗを洗浄した後に、部材洗浄部３０によって洗浄部材１０が洗浄される（部材洗浄工程Ｓ１１）。洗浄する基板Ｗの枚数は予め定められており、記憶部６０で記憶されてもよい。また、この枚数は操作者が操作部９０から適宜入力するようにしてもよい。所定枚数の基板Ｗが洗浄された場合には部材洗浄工程Ｓ１１に進むが、所定枚数未満の基板Ｗしか洗浄されていない場合には、基板洗浄工程を繰り返し行うことになる。
部材洗浄工程Ｓ１１は洗浄板３１、外部供給部３２、内部供給部３３等の部材洗浄部３０によって行われることになる。部材洗浄工程Ｓ１１の最後には、ブラシ洗浄用薬液と基板洗浄用薬液のコンタミが生じないように超純水でリンスするようにしてもよい。
部材洗浄部３０で洗浄された後、ＡＦＭ２１、吸着力測定部２５等の測定部２０によって洗浄部材１０の吸着力が測定される（測定工程Ｓ１２）。測定部２０による洗浄部材１０の吸着力が第一閾値以下であった場合には、部材洗浄部３０による洗浄部材１０の再洗浄を行う（再洗浄工程Ｓ２１）。他方、測定部２０による洗浄部材１０の吸着力が第一閾値を超過する場合には、洗浄部材１０の洗浄が行われたと判断し、洗浄部材１０によって、基板Ｗの洗浄が再開される。
測定部２０によって、再洗浄が終了した後で洗浄部材１０の吸着力が測定される（再測定工程Ｓ２２）。再洗浄の後の測定部２０による測定結果が再度第一閾値以下であった場合には、報知部８０によって、当該洗浄部材１０の交換が促される（報知工程Ｓ３１）。他方、測定部２０による洗浄部材１０の吸着力が第一閾値を超過する場合には、洗浄部材１０の洗浄が行われたと判断し、洗浄部材１０によって、基板Ｗの洗浄が再開される。
上記では、再測定工程において測定結果が再度第一閾値以下であった場合には、報知工程が行われる態様を用いて説明したが、これに限られることはなく、再測定工程において測定結果が再度第一閾値以下であった場合には、再洗浄工程が行われてもよい。この再測定工程及び再洗浄工程はｎ回（「ｎ」は整数である。）行われてもよい。回数「ｎ」は予めレシピとして定められて記憶部６０で記憶されてもよいし、利用者が操作部９０から入力するようにしてもよい。
上記では洗浄部材１０の吸着力を用いて洗浄部材１０の清浄化度を測定する態様を用いて説明したが、これに限られることはなく、駆動部１７０の回転トルクを用いた場合であっても、同様な態様（図１４に示す態様）を採用することができる。
本実施の形態の装置制御部５０、記録部等は一つのユニット（制御ユニット）によって実現されてもよいし、異なるユニットによって実現されてもよい。複数の「部」による機能が一つのユニット（制御ユニット）で統合されて実現されてもよい。また、装置制御部５０、記録部等は回路構成によって実現されてもよい。
《効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による効果であって、未だ説明していないものを中心に説明する。「構成」で記載されていない場合であっても、「効果」で説明するあらゆる構成を本件発明において採用することができる。
基板Ｗを洗浄するロール洗浄部材１００やペンシル洗浄部材１５０等からなる洗浄部材１０を洗浄する部材洗浄部３０が設けられ、部材洗浄部３０で洗浄された洗浄部材１０の清浄化度を測定する測定部２０が設けられる態様を採用した場合には、部材洗浄部３０によって洗浄部材１０が清浄化されたかどうかを判断することができる。
従来のように洗浄部材１０が清浄化されているかを確認するようなことは行われず、清浄化されているであろうという見込みの下、装置を稼働することも考えられる。また、洗浄部材１０の交換時期も経験則や社内ルール等から一定の枚数の基板Ｗを洗浄した場合や一定の期間が経過した場合等に洗浄部材１０の交換を行うことも考えられる（なお、洗浄部材１０を接触洗浄する場合には、洗浄部材１０の表面が徐々に摩耗劣化し、洗浄性能が徐々に低下していくことがある。）。このように何ら管理しない場合には、摩耗劣化しているにも関わらず洗浄部材１０が利用され続けるという問題が生じ得る。また早めに交換する態様を採用した場合には、まだ利用できる洗浄部材１０を交換することになり、洗浄部材１０を早めに交換することによってコストが高くなってしまうという問題が生じ得る。
これに対して、本実施の形態の態様を採用した場合には、洗浄部材１０が清浄化されているかを確認することができ、ひいては、洗浄部材１０の清浄化が実現できているかを確認したり、洗浄部材１０の交換時期を正確に把握することで部材コストを下げたりすることができる。今後ますますウエハ等の基板Ｗにおける配線の微細化が進み、洗浄後の基板Ｗの清浄度に対する要求も高まる傾向にあるので、洗浄に使用するブラシのような洗浄部材１０の清浄度及び劣化状況について、科学的根拠に基づいて管理できる点で、本態様を採用することは今後においてより有益なものとなる。なお、測定部２０の測定結果によって、洗浄部材１０が洗浄によって清浄化されたかどうかを作業者が判断してもよいし、装置制御部５０が自動で判断するようにしてもよい。
測定部２０がＡＦＭ法を用いて洗浄部材１０の吸着力を測定する場合には（図６乃至図７Ｂ参照）、高い精度で洗浄部材１０の吸着力を測定することができ、より確実に清浄化されたかどうかを判断することができる。
洗浄部材１０の表面の水分子の水素結合をかく乱し、洗浄部材１０の表面のＰＶＡ等の分子鎖の運動性を高めることにより、基板Ｗから洗浄部材１０の表面に移行した汚染物の剥離を促進する観点からすると、洗浄部材１０の洗浄薬液としては、アンモニア・アミン等の水と水素結合を形成する物質を使うことが有益である。この際、アンモニア又はアミン濃度として、少なくとも０．１ｗｔ％であることが有益であり、０．５ｗｔ％以上とすることが好ましい。アンモニア又はアミン濃度の上限値を０．８ｗｔ％としてもよく、このような低濃度であっても洗浄部材１０の洗浄薬液としての効果を期待できる。したがって、高い濃度のアンモニア又はアミンを用いることなく洗浄部材１０の洗浄を効果的に行うことができることから、ランニングコストの点で優れたものとなる。
また、本実施の形態のようにアンモニア又はアミンの濃度を変化させつつＡＦＭ法や引き剥がす力を測定することによって洗浄部材１０の清浄化が実現できているかを確認することで、洗浄部材１０の清浄化に必要なアンモニア又はアミンの濃度を確認することもできる。このため、清浄化に有益である最小限のアンモニア又はアミンの濃度を確定することができ、ランニングコストを下げることを期待できる。
また、超純水又はアルカリ系の薬液等を洗浄部材１０の外部から洗浄部材１０上又は石英洗浄板等の第一部材２１０上に散布する、又は洗浄部材１０の内部に設けた洗浄液供給口から洗浄部材１０の外部に向かって加圧供給することが有益である（図４及び図５参照）。この場合、結果として洗浄部材１０が超純水又はアルカリ系の薬液等の吸引・押し出しを繰り返すことによって、洗浄部材１０が保有する汚染物質を洗浄部材１０の外へ排出することができる。また、ブラシ洗浄用薬液と基板洗浄用薬液のコンタミが生じないようにする観点からは、超純水でリンスする清浄化処理後に、ブラシの汚染物質吸着力を測定することが有益である。
洗浄部材１０の表面の汚染を洗浄除去できればよいことから、供給する薬液に気泡（マイクロバブル）を含有させて、薬液成分を洗浄部材１０のごく表面に作用させる態様を採用してもよい。この場合には、省薬液化を図ることができ、コストを下げることができる。この場合には、気泡生成部３６が設けられることになる（図４及び図５参照）。
洗浄部材１０を洗浄するための薬液と基板Ｗを洗浄するための薬液とが、例えば酸とアルカリの組み合わせのように極端に干渉する場合には、洗浄部材１０を洗浄するための薬液が洗浄部材１０の内部に残留しないように、洗浄部材１０の内部から外部に向かって超純水を加圧供給することが有益である。
洗浄部材１０を洗浄する際には５０～６０℃以下で温めた超純水や薬液を用いてもよい。このような態様を採用することで、洗浄効果を高めることを期待できる。他方、あまりに高温の超純水や薬液を用いた場合には、洗浄部材１０に悪影響が出てしまう可能性があることから、温度の上限値としては前述した５０～６０℃となる。アンモニアのような水素結合を形成する薬品を使うとＰＶＡ表面近傍の水分子同士の水素結合がかく乱されてＰＶＡ表面分子の運動性が高まることが想定されることから、超純水や薬液の温度を高めることはその運動を活性化するため、有益な手段となる。
また、洗浄部材１０を洗浄する際に超音波を供給する態様を採用した場合にも、同様の理由から、洗浄効果を高めることができる。
第一部材２１０に洗浄部材１０を押圧し、その後に引き剥がす際の引き剥がし力を測定することで、測定部２０が洗浄部材１０の清浄化度を測定する場合には、簡易な構成によって、洗浄部材１０が清浄化されたかどうかを判断することができる。また、駆動部１７０の回転トルクを測定することで、測定部２０が洗浄部材１０の清浄化度を測定する場合にも、簡易な構成によって、洗浄部材１０が清浄化されたかどうかを判断することができる。
測定部２０による洗浄部材１０の吸着力又は駆動部１７０の回転トルクが閾値以下であった場合に、部材洗浄部３０による洗浄部材１０の再洗浄を行うように装置制御部５０が制御する場合には（図８及び図９参照）、洗浄部材１０の吸着力や駆動部１７０の回転トルクが閾値以下となり低い値となっているときに、洗浄部材１０の洗浄を自動で再度行うことができる。このため、洗浄部材１０の洗浄が不十分な場合でも、再洗浄することで、清浄化をより確実に行うことができる。
測定部２０が、再洗浄が終了した後で洗浄部材１０の吸着力又は駆動部１７０の回転トルクを測定し、再洗浄の後での測定部２０による測定結果が再度閾値以下であった場合に、装置制御部５０が当該洗浄部材１０の交換を促すように報知部８０を制御する場合には、再洗浄によっても清浄化が果たせず、洗浄部材１０の劣化が激しい場合に、洗浄部材１０の交換を促すことができる。
再洗浄の回数は１回に限られることはなく２回以上であってもよい。そして、予め定められ、記憶部６０で記憶されたｎ回（「ｎ」は１以上の整数）の再洗浄を行っても洗浄部材１０の清浄化が実現されていない場合に、装置制御部５０が当該洗浄部材１０の交換を促すように報知部８０を制御するようにしてもよい。この「ｎ」は洗浄部材１０のロール洗浄部材１００であるのかペンシル洗浄部材１５０であるかといった洗浄部材１０のタイプや、洗浄部材１０の材質や種類等によって予め定められ、記憶部６０で記憶されてもよい。このような態様を採用した場合には、洗浄部材１０毎に再洗浄すべき回数を定めることができ、交換すべきタイミングをより適切に把握することができる。再洗浄の回数、洗浄部材１０のタイプ、洗浄部材１０の材質や種類、洗浄部材１０が洗浄した基板Ｗの枚数等と、実際に交換が必要であったかどうかという過去の実績とを学習データとして機械学習によって学習し、装置制御部５０が当該学習結果に基づいて、対象となる洗浄部材１０のタイプ、洗浄部材１０の材質や種類、洗浄部材１０が洗浄した基板Ｗの枚数等を入力データとして、再洗浄として行うべき回数を導き出すようにしてもよい。
上述した実施の形態の記載及び図面の開示は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって特許請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
１０ 洗浄部材
２０ 測定部
３０ 部材洗浄部
５０ 装置制御部（制御部）
１００ ロール洗浄部材
１５０ ペンシル洗浄部材
１７０ 駆動部
２１０ 第一部材
Ｗ 基板

Claims (13)

  1. 基板を洗浄する洗浄部材を洗浄する部材洗浄部と、
    前記部材洗浄部で洗浄された前記洗浄部材の清浄化度を測定する測定部と、
    を備える洗浄部材用洗浄装置。
  2. 前記測定部は前記洗浄部材の吸着力を測定することで、前記洗浄部材の清浄化度を測定する、請求項１に記載の洗浄部材用洗浄装置。
  3. 前記測定部は、ＡＦＭ法又は圧子による測定法を用いて前記洗浄部材の吸着力を測定する、請求項２に記載の洗浄部材用洗浄装置。
  4. 前記測定部は、第一部材に前記洗浄部材を押圧し、その後に引き剥がす際の引き剥がし力を測定することで、前記洗浄部材の吸着力を測定する、請求項２又は３に記載の洗浄部材用洗浄装置。
  5. 前記測定部によって測定される前記洗浄部材の吸着力が閾値以下であった場合に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の再洗浄を行うように制御する制御部を備える、請求項２乃至４のいずれか１項に記載の洗浄部材用洗浄装置。
  6. 前記測定部は、前記再洗浄が終了した後で前記洗浄部材の吸着力を測定し、
    前記制御部は、前記再洗浄をｎ回行った後の前記測定部によって測定された吸着力が閾値以下であった場合に、当該洗浄部材の交換を促すように制御する、請求項５に記載の洗浄部材用洗浄装置。
  7. 前記部材洗浄部は前記洗浄部材を回転させる駆動部を有し、
    第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態で前記測定部が前記駆動部における回転トルクを測定することで、前記洗浄部材の清浄化度を測定する、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の洗浄部材用洗浄装置。
  8. 前記測定部によって測定される前記駆動部の前記回転トルクが閾値以下であった場合に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の再洗浄を行うように制御する制御部を備える、請求項７に記載の洗浄部材用洗浄装置。
  9. 前記測定部は、前記再洗浄が終了した後で、第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態において前記駆動部の前記回転トルクを測定し、
    前記制御部は、前記再洗浄をｎ回行った後の前記測定部によって測定された回転トルクが閾値以下であった場合に、当該洗浄部材の交換を促すように制御する、請求項８に記載の洗浄部材用洗浄装置。
  10. 洗浄部材を用いて基板を洗浄する工程と、
    前記基板を洗浄した後に、部材洗浄部によって前記洗浄部材を洗浄する工程と、
    前記部材洗浄部で洗浄された後の前記洗浄部材の清浄化度を測定部によって測定する工程と、を備える洗浄部材の洗浄方法。
  11. 前記測定部によって測定される、前記洗浄部材の吸着力又は第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態における前記部材洗浄部の駆動部の回転トルクが閾値以下であった場合に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の再洗浄を行う工程と、
    前記再洗浄が終了した後で、前記洗浄部材の吸着力又は前記第二部材に前記洗浄部材を押圧した状態における前記部材洗浄部の前記駆動部の前記回転トルクを前記測定部によって測定する工程と、
    前記再洗浄をｎ回行った後に前記測定部によって測定される前記吸着力又は前記回転トルクが閾値以下であった場合に、報知部によって当該洗浄部材の交換を促す工程と、を備える請求項１０に記載の洗浄部材の洗浄方法。
  12. 基板を保持して回転させる回転保持機構と、
    洗浄部材を有し、前記洗浄部材を用いて基板を洗浄する基板洗浄部と、
    前記洗浄部材を洗浄する部材洗浄部と、
    前記部材洗浄部で洗浄された前記洗浄部材の清浄化度を測定する測定部と、
    １枚又は所定の複数枚の基板を洗浄した後に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の洗浄と、前記測定部による当該洗浄部材の清浄化度の測定とを行うように制御する制御部と、
    を備える基板洗浄装置。
  13. 回転保持機構によって、基板を保持して回転させる工程と、
    洗浄部材を有する基板洗浄部によって、前記洗浄部材を用いて基板を洗浄する工程と、
    部材洗浄部によって、前記洗浄部材を洗浄する工程と、
    測定部によって、前記部材洗浄部で洗浄された前記洗浄部材の清浄化度を測定する工程と、
    を備え、
    １枚又は所定の複数枚の基板を洗浄した後に、前記部材洗浄部による前記洗浄部材の洗浄と、前記測定部による当該洗浄部材の清浄化度の測定とを行う、基板洗浄方法。
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