JP2001009387A

JP2001009387A - 基板洗浄装置

Info

Publication number: JP2001009387A
Application number: JP11182794A
Authority: JP
Inventors: Tadao Okamoto; 伊雄岡本
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-06-29
Filing date: 1999-06-29
Publication date: 2001-01-16

Abstract

(57)【要約】【課題】基板をスクラブ洗浄する基板洗浄装置におい
て、基板の周縁部の端面を良好に洗浄できる基板洗浄装
置を提供する。【解決手段】端面支持ハンド１００，１０１に保持され
て回転されるウエハＷは、図示しない回転駆動源によっ
て回転するスクラブユニット１０６，１１０のスクラブ
部材１０５，１０９によってスクラブ洗浄されている。
そして、このスクラブ部材１０５，１０９のスクラブ面
Ｓ１，Ｓ２は硬度で５２以上８０以下の硬さを有してい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマ・ディスプ
レイ・パネル）基板、あるいは、磁気ディスク用のガラ
ス基板やセラミック基板などのような各種の基板に洗浄
処理を施すための装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程には、半導体ウエ
ハ（以下、単に「ウエハ」という。）の表面に成膜やエ
ッチングなどの処理を繰り返し施して微細パターンを形
成していく工程が含まれる。微細加工のためにはウエハ
自体の表面およびウエハ表面に形成された薄膜の表面を
清浄に保つ必要があるから、必要に応じてウエハの洗浄
処理が行われる。たとえば、ウエハの表面上に形成され
た薄膜を研磨剤を用いて研磨処理（以下、ＣＭＰ処理と
いう）した後には、研磨剤（スラリー）がウエハ表面に
残留しているから、このスラリーを除去する必要があ
る。

【０００３】上述のようなウエハの洗浄を行うための従
来の基板洗浄装置は、主に、ウエハを保持しつつ回転す
るスピンチャックと、このスピンチャックで保持されて
回転されるウエハの表面に押し付けられるスクラブ面を
有するスポンジ状のスクラブ部材と、このスクラブ部材
によって洗浄されているウエハに洗浄液を供給する洗浄
液ノズルと、から構成される。

【０００４】なお、このスポンジ状のスクラブ部材は、
ウエハへのダメージをできるだけ抑えようとするため
に、できる限り柔らかいものを用いていた。また、この
スクラブ部材のスクラブ面は、ウエハＷの回転軸とウエ
ハの周縁部とを覆うように配置されている。したがっ
て、この状態でウエハＷを回転させると、スクラブ面は
ウエハのほぼ全面に接触することとなるから、ウエハの
ほぼ全面をスクラブ洗浄できることになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の基板洗浄装置では、スクラブ部材のスクラブ面
がウエハの周縁部をも覆っているにもかかわらず、ウエ
ハの周縁部の端面の洗浄が不十分となってしまうという
問題があった。すなわち、スクラブ部材のスクラブ面が
ウエハの周縁部を覆っている状態で、スクラブ部材は所
定の押し付け量によってウエハの表面に押し付けられ
て、スクラブ部材のスクラブ面がウエハの周縁部の端面
に接触するように回り込んだ状態となる。それにもかか
わらず、ウエハの周縁部の端面の洗浄が不十分となって
いた。

【０００６】したがって、この端面にゴミやスラリーな
どの不要物が残ってしまい、これらの物質がパーティク
ルとなって、半導体装置の製造工程において歩留りの低
下につながり、大きな問題となっていた。

【０００７】ここで、本願の発明に先立ち、この問題の
原因を探るべく本願発明者が実験調査したところ、その
原因はスクラブ部材の「硬さ」にあることが判明した。
本願発明者が従来のスクラブ部材の硬さについて調べた
ところ、その硬さは硬度で４０〜５０程度のものが、一
般的な基板洗浄用スポンジとして用いられていたことが
分かった。そこで、硬度が５０を超えるスクラブ部材を
用いて実験したところ、硬度で５２以上のスクラブ部材
を用いた場合には、基板の周縁部の端面の洗浄効果が著
しく向上することが判明した。

【０００８】なお、この結果から、従来の硬度の低いス
クラブ部材では、基板の周縁部の端面に対する接触圧力
が低かったために端面の洗浄効果が低く、逆に、本願発
明のような硬度の高いスクラブ部材では、基板の基板の
周縁部の端面に対する接触圧力が高いために端面の洗浄
効果が向上した、ということが考えられる。

【０００９】そこで、本発明の目的は、上述の技術的課
題を解決し、基板の周縁部の端面を良好に洗浄できる基
板洗浄装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するための、請求項１に係る発明は、基板が所定の回転
軸を中心として回転するように基板を保持する基板保持
手段と、

【００１１】この基板保持手段に保持された基板の周縁
部の少なくとも一部に接触するスクラブ面を有し、上記
基板の回転軸とほぼ平行な回転軸を中心に回転されると
ともに、硬度が５２以上８０以下であるスポンジ状のス
クラブ部材と、

【００１２】を備えたことを特徴とする基板洗浄装置で
ある。

【００１３】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
基板洗浄装置において、上記スクラブ面内の場所によっ
てスクラブ部材の硬度が異なっていることを特徴とする
基板洗浄装置である。

【００１４】請求項３に係る発明は、請求項１または２
に記載の基板洗浄装置において、上記スクラブ部材は複
数のスクラブ面を有することを特徴とする基板洗浄装置
である。

【００１５】請求項４に係る発明は、請求項１ないし３
のいずれかに記載の基板洗浄装置において、上記スクラ
ブ部材は、基板の両面を洗浄するために基板の両面それ
ぞれに対向して一対設けられていることを特徴とする基
板洗浄装置である。

【００１６】ここで、請求項１に係る発明の基板洗浄装
置によると、基板に保持されて回転する基板の周縁部の
少なくとも一部に、スクラブ部材のスクラブ面が接触し
て押し付けられ、基板の周縁部の端面がスクラブ洗浄さ
れる。

【００１７】この際、スクラブ部材の硬度が５２以上に
されているので、このスクラブ面による端面への押し付
け圧力は、従来に比べてより大きいものとなる。このた
め、基板の周縁部の端面に付着していた不要物が良好に
除去される。さらに、基板内部に強固に付着している不
要物を除去することもできる。また、スクラブ部材の硬
度が８０以下にされているので、基板表面にほとんどダ
メージを与えることがない。さらには、基板の回転軸と
スクラブ部材の回転軸がほぼ平行で、かつスクラブ面が
周縁部に接触する状態で、スクラブ部材が回転するの
で、基板の周縁部において、スクラブ面は基板の内部か
ら外部へ移動したり、基板の外部から内部へと移動した
りする。このため、基板内部の不要物を基板外部へ掃き
出すことができるとともに、基板の周縁部の端面に付着
した不要物を効率的に掻き取ることができる。

【００１８】なお、ここでいう「スクラブ面」とは、実
際に基板に押し付けられた際に基板表面に沿った形状と
なるスクラブ部材の基板に接触している一部のことであ
り、スクラブ部材が基板に押し付けられていない状態で
の形状は何であってもよく、平面、曲面、または凸部等
のいずれであってもよい。また、ここでいう「硬度」と
は、液体によって十分に湿らせた状態（湿潤状態）にあ
るスクラブ部材を、高分子機器株式会社製のアスカーＦ
型硬度計によって測定した硬度のことである。

【００１９】請求項２に係る発明の基板洗浄装置による
と、スクラブ部材の硬度がスクラブ面の場所によって異
なっている、すなわち、スクラブ部材のスクラブ面に硬
い部分と柔らかい部分とが混在した状態となっている。
ここで、前述したような理由で、硬い部分は主に基板の
周縁部の端面を洗浄するのに適している一方、柔らかい
部分は基板表面にダメージを与えにくく、主に基板の中
央部を洗浄するのに適している。したがって、このよう
な構成とした場合、基板の周縁部の端面に加えて、基板
の中央部をも良好に洗浄することができる。

【００２０】請求項３に係る発明の基板洗浄装置による
と、スクラブ部材は複数のスクラブ面を有している。す
なわち、スクラブ面が、全体に広がった一面ではなく、
島状に分布した状態となっている。このため、スクラブ
面以外の部分には凹部が形成され、この凹部を通って洗
浄液を流通させることができるので、基板の表面に残留
する不要物をその外部へ流出させることができる。ま
た、島状に分布した複数のスクラブ面とそれ以外の凹部
に段差が形成され、この段差が基板の周縁部の端面を掻
き取ることになるので、基板の周縁部の端面をさらに良
好に洗浄することができる。

【００２１】請求項４に係る発明の基板洗浄装置による
と、基板の両面に一対のスクラブ部材が配置されて、基
板の両面ともにスクラブ部材のスクラブ面が押し付けら
れる。このため、基板を一対のスクラブ面で挟みこんだ
状態となり、基板の周縁部の端面の大部分にスクラブ面
が回り込むので、基板の周縁部の端面のほぼすべての部
分の洗浄を良好に行うことができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下に、上述の技術的課題を解決
するための本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置を、
添付図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一
実施形態に係る基板洗浄装置の主要部の構成を示す平面
図であり、図２はこの基板洗浄装置の主要部の構成を示
す側面図である。また、図３はこの基板洗浄装置のスク
ラブユニットの構成を示す平面図である。なお、この基
板洗浄装置は、ＣＭＰ処理後のウエハの両面をスクラブ
洗浄する装置であり、この基板洗浄装置への基板の搬送
は、図示しない基板搬送ロボット等によって適宜行われ
ている。

【００２３】この基板洗浄装置においては、ウエハＷの
端面が一対の端面支持ハンド１００，１０１にそれぞれ
３つずつ設けられたローラピン１０２，１０３によって
挟持されることにより、ウエハＷの支持が達成されてい
る。なお、図示しない回転駆動機構により、これら６つ
のローラピン１０２，１０３を図１矢印方向に回転させ
ることで、ウエハ回転軸ＯＷを回転中心として、ウエハ
Ｗを図１矢印方向に回転させることができるようになっ
ている。ここでウエハ回転軸ＯＷとは、ウエハＷの中心
を通りウエハＷに垂直な軸線のことを指す。

【００２４】そして、ウエハＷの上面は、円板状のベー
ス部１０４とその下面に固設されたスクラブ部材１０５
とからなるスクラブユニット１０６によってスクラブ洗
浄される。ここで、図３にスクラブユニット１０６の底
面図を示すが、スクラブ部材１０５は、ベース部１０４
の下面に島状に４つ設けられている。これら４つのスク
ラブ部材１０５それぞれのスクラブ面Ｓ１がウエハＷの
上面に接触した状態で、スクラブユニット１０６が図示
しない回転駆動機構によってスクラブ部材回転軸ＯＳを
中心に回転され、かつ、ベース部１０４のほぼ中心に配
置されたノズル１０７から洗浄液が吐出されて、ウエハ
Ｗの上面がスクラブ洗浄される。なおここで、洗浄液と
しては、純水や、フッ酸、水酸化アンモニウム、水酸化
ナトリウム、クエン酸、シュウ酸、またはＴＭＡＨ（ T
etra Methyl Ammonium Hydroxide）などが用いられる。

【００２５】また、ウエハＷの下面も同様に、円板状の
ベース部１０８とその上面に固設された島状の４つのス
クラブ部材１０９とからなるスクラブユニット１１０
が、４つのスクラブ部材１０９それぞれのスクラブ面Ｓ
２がウエハＷの下面に接触した状態で、図示しない回転
駆動機構によってスクラブ部材回転軸ＯＳを中心に回転
され、かつ、ベース部１０８のほぼ中心に配置されたノ
ズル１１１から洗浄液が吐出されて、ウエハＷの下面が
スクラブ洗浄される。なお、下面側のスクラブユニット
１１０の平面図は、図３に示した上面側のスクラブユニ
ット１０６の底面図と同様に示されるので、スクラブユ
ニット１１０の部分の符号を、図３において併記する。
（なお、後に示す図４、図６、および図７においても、
同様にスクラブユニット１０６および１１０の部分の符
号を併記する。）

【００２６】ここで、スクラブ部材回転軸ＯＳとウエハ
回転軸ＯＷとはほぼ平行になっており、ウエハＷとスク
ラブ面Ｓ１，Ｓ２とは互いに平行な関係となっている。

【００２７】なお、図１の二点鎖線領域Ｓ１０，Ｓ２０
は、スクラブ部材１０５，１０９が回転するときのスク
ラブ面Ｓ１，Ｓ２の通過領域であるスクラブ領域を示し
ているが、このスクラブ領域Ｓ１０，Ｓ２０がウエハ回
転軸ＯＷとウエハＷの周縁部とを含むように、スクラブ
領域Ｓ１０，Ｓ２０の大きさ（半径）と、スクラブ部材
回転軸ＯＳとウエハ回転軸ＯＷとの位置関係と、が定め
られている。したがって、ウエハＷを回転させつつスク
ラブユニット１０６，１１０を回転させることで、スク
ラブ面Ｓ１，Ｓ２は、ウエハＷのほぼ全面に接触するこ
ととなるから、ウエハＷのほぼ全面をスクラブ洗浄でき
る。

【００２８】また、スクラブ領域Ｓ１０，Ｓ２０内にあ
るウエハＷの外周円弧範囲をＴで示すと、この円弧範囲
Ｔにおいては、スクラブ領域Ｓ１０，Ｓ２０がウエハＷ
の周縁部を超えてウエハＷの外部に至る部分にまで広が
った状態となる。このため、この円弧範囲Ｔにおいて
は、スクラブ面Ｓ１，Ｓ２がウエハＷの周縁部に接触し
た状態でスクラブ部材１０５，１０９が回転しているの
で、ウエハＷの周縁部の端面がスクラブ洗浄されること
となる。

【００２９】また、１つのスクラブ部材１０５，１０９
の図３における矢視Ａ断面は図４に示すような矩形状で
あり、スクラブ面Ｓ１，Ｓ２は平面状にされている。た
だし、この図４は、ウエハＷに押し付けられていない状
態のスクラブ部材１０５，１０９を示しており、ウエハ
Ｗに所定の押し込み量（たとえば、０．５〜２．０ｍｍ
程度）で押し付けられた場合には、スクラブ部材１０
５，１０９の高さが若干量（所定の押し込み量）だけ短
くなった形状となる。すなわち、スクラブ洗浄中のスク
ラブ面Ｓ１，Ｓ２は図中の破線で示す位置となる。

【００３０】ここで、スクラブ部材１０５，１０９とウ
エハＷの周縁部の端面Ｒとの接触状態を図５に示す。な
お、この図５は、図１の円弧範囲Ｔ付近を、図１におい
て右方側面から見たときの拡大断面図である。

【００３１】この図５からも分かるように、ウエハＷに
スクラブ部材１０５，１０９が所定の押し込み量で押し
付けられると、図１の円弧範囲Ｔの部分において、スク
ラブ面Ｓ１，Ｓ２がウエハＷの周縁部の端面Ｒに回り込
んだ状態となって、スクラブ面Ｓ１，Ｓ２はこの端面Ｒ
に接触し押し付けられる。

【００３２】ここで、４つのスクラブ部材１０５，１０
９はすべて硬度で５２以上８０以下の硬さ、たとえば硬
度で７０の硬さを有するＰＶＡ（ポリビニルアルコー
ル）から形成されている。したがって、従来の柔らかい
スクラブ部材の場合に比べて、このウエハＷの端面Ｒに
対する接触圧力が高くなって、ウエハＷの周縁部の端面
に付着していた不要なゴミやスラリー等の不要物が良好
に除去される。また、ウエハＷの中央部において強固に
付着しているゴミやスラリー等の不要物についても、良
好に除去できるという付加的な効果もある。なお、スク
ラブ部材１０５，１０９を硬度で８０を越える硬さにし
た場合、スクラブ部材１０５，１０９がウエハＷの表面
を傷つける場合が生じるので、スクラブ部材１０５，１
０９は硬度で８０以下の硬さにしておくことが望まし
い。

【００３３】なおここで、この基板洗浄装置において
は、図５に示したように、ウエハＷを一対のスクラブ面
Ｓ１，Ｓ２で挟みこんだ状態で、ウエハＷの両面をスク
ラブ洗浄するようになっている。このため、ウエハＷの
端面Ｒの大部分にスクラブ面Ｓ１，Ｓ２が回り込むの
で、基板の周縁部の端面のほぼすべての部分の洗浄を良
好に行うことができる。

【００３４】また、図１の円弧範囲Ｔの部分において、
スクラブ面Ｓ１，Ｓ２がウエハＷの周縁部の一部と接触
しつつスクラブ部材が回転するので、スクラブ面Ｓ１，
Ｓ２はウエハＷの内部から外部へ移動したり、ウエハＷ
の外部から内部へと移動したりする。このため、ウエハ
Ｗ内部の不要なゴミやスラリーをウエハＷ外部へ掃き出
すことができるとともに、ウエハＷの端面Ｒに付着した
不要なゴミやスラリーを効率的に掻き取ることができ
る。

【００３５】なおさらに、スクラブ部材１０５，１０９
が島状に配置されているので、スクラブ面Ｓ１，Ｓ２以
外の部分には凹部が形成され、この凹部を通って洗浄液
が流通することができる。このため、ウエハＷの表面に
残留する不要なゴミやスラリーをその外部へ流出させる
ことができる。

【００３６】また、島状のスクラブ部材１０５，１０９
の側面には、図４に示すようなベース部１０４，１０８
からほぼ垂直に立ちあがる段差部Ｄが形成されている。
この場合、この段差部ＤがウエハＷの端面Ｒを掻き取る
作用を有するので、ウエハＷの端面Ｒをさらに良好に洗
浄することができる。なお、この段差部Ｄは垂直に立ち
あがっている必要はなく、たとえば、斜面や曲面であっ
てもよい。

【００３７】以上、この発明のいくつかの実施形態につ
いて説明したが、この発明は、さらに他の形態で実施す
ることもできる。たとえば、上述した一実施形態におい
ては、それぞれ４つのスクラブ部材１０５，１０９はす
べて同じ硬度（たとえば硬度７０）を有しているが、部
分的に硬度を異ならせるようにしてもよい。すなわち、
それぞれ４つのスクラブ部材１０５，１０９のうちのそ
れぞれ１つだけを硬度で５２以上８０以下の硬さ（たと
えば硬度７０）とし、それ以外のそれぞれ３つを硬度で
５２未満の硬さ（たとえば硬度４５）としてもよい。こ
のようにすれば、硬いスクラブ部材（１つの硬度７０の
部材）は主にウエハＷの周縁部の端面Ｒを洗浄するのに
適している一方、柔らかいスクラブ部材（３つの硬度４
５の部材）はウエハＷ表面にダメージを与えにくく、主
にウエハＷの中央部を洗浄するのに適している。したが
って、このような構成とした場合、ウエハＷの周縁部に
加えて、ウエハＷの中央部をも良好に洗浄することがで
きる。

【００３８】また、上述した一実施形態においては、ス
クラブ部材１０５，１０９はそれぞれ４つの島状の独立
した部材で構成されているが、スクラブ部材１０５，１
０９がそれぞれ複数の部材で構成されている必要はな
い。たとえば、それぞれ１つのスクラブ部材、たとえば
上述のスクラブ領域Ｓ１０，Ｓ２０と同じ大きさの円形
のスクラブ面を有するスクラブ部材で構成されていても
よい。

【００３９】また、上述した一実施形態においては、ス
クラブ部材１０５，１０９の断面形状は図４に示したよ
うな矩形状とされているが、これに限られるものではな
い。たとえば、図６に示すような山型状の断面であって
もよく、図７に示すような半円状の断面であってもよ
い。これら図６および図７においても、、図４の場合と
同様に、段差部Ｄが形成されている。このため、この段
差部ＤがウエハＷの端面Ｒを掻き取ることになるので、
ウエハＷの端面Ｒをさらに良好に洗浄することができ
る。なお、この段差部Ｄは、図６においては斜面に、図
７においては曲面になっているが、このような場合、図
４のように垂直な段差部の場合に比べ、ウエハの端面の
掻き取りを円滑に行うことができるので、スクラブ部材
の寿命を延ばすことができる。

【００４０】なお、これら図６および図７も、ウエハＷ
に押し付けられていない状態のスクラブ部材１０５，１
０９を示しており、ウエハＷに所定の押し込み量で押し
付けらた場合には、スクラブ部材１０５，１０９の高さ
が若干量（所定の押し込み量）だけ短くなった形状とな
る。すなわち、スクラブ洗浄中のスクラブ面Ｓ１，Ｓ２
はそれぞれの図中の破線で示す位置となる。

【００４１】また、上述した一実施形態においては、ウ
エハＷの両面をスクラブするスクラブ部材１０５，１０
９の材質として、ＰＶＡを用いているが、スポンジ状
（多孔質状）の部材であれば何でもよい。たとえば、ス
クラブ部材１０５，１０９は、ポリウレタンからなるス
ポンジ状の部材であってもよい。

【００４２】また、上述した一実施形態においては、ウ
エハＷの端面を保持するローラピン１０２，１０３によ
って、ウエハＷを回転させているが、ウエハＷの裏面を
吸着して保持あるいはピン保持しつつ自転する基板保持
手段（いわゆるスピンチャック）等によって、ウエハＷ
を回転させるようにしてもよい。なお、この場合、スピ
ンチャック等の基板保持手段の回転軸（自転軸）は、ウ
エハＷの回転軸と一致する。

【００４３】さらに、上述した一実施形態においては、
端面支持ハンド１００，１０１に保持されているウエハ
Ｗとスクラブユニット１０６，１１０との相対位置は固
定されているが、これらの相対位置が変化するようなも
のであってもよく、たとえば、スクラブユニット１０
６，１１０がウエハＷに対して相対的に揺動するような
場合であってもよい。この場合であっても、その揺動途
中において一時的に、スクラブ部材１０５，１０９のス
クラブ面Ｓ１，Ｓ２がウエハＷの周縁部の少なくとも一
部と接触するようにすれば、ウエハＷの周縁部の端面Ｒ
を良好に洗浄することができる。

【００４４】また、上述した一実施形態においては、ウ
エハＷの両面をスクラブ洗浄する場合について説明して
いるが、これに限られるものではなく、本発明は、ウエ
ハＷの一方面をスクラブ洗浄するものに対しても適用す
ることができる。

【００４５】また、上述した一実施形態においては、Ｃ
ＭＰ処理後のウエハＷをスクラブ洗浄する場合について
説明しているが、これに限られるものではなく、本発明
は、広く、ウエハＷをスクラブ洗浄するものに対しても
適用することができる。ただし、ＣＭＰ処理後のウエハ
Ｗの表面には、強固に付着しているスラリー等が多く残
留しているため、特にＣＭＰ処理後のウエハＷの洗浄に
適用するのが効果的である。

【００４６】さらに、上述した一実施形態においては、
半導体ウエハＷを洗浄する場合について説明している
が、本発明は、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プ
ラズマ・ディスプレイ・パネル）基板、あるいは、磁気
ディスク用のガラス基板やセラミック基板などのような
他の各種の基板の洗浄に対して広く適用することができ
る。

【００４７】その他、特許請求の範囲に記載された事項
の範囲内で種々の設計変更を施すことが可能である。

【００４８】なお、本願明細書における「硬度」とは、
液体によって十分に湿らせた状態（湿潤状態）にあるス
クラブ部材を、高分子機器株式会社製のアスカーＦ型硬
度計によって測定した硬度である。実際の本願発明者に
よる硬度の測定においては、最大面が２４０ｍｍ×４８
０ｍｍである直方体形状のスクラブ部材の試験片を用い
た。そして、この試験片を純水によって十分に湿らせた
上で、試験片の最大面内の９点を、上述のアスカーＦ型
硬度計によって測定し、その９点の平均値を測定代表値
とした。

【００４９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項１に
係る発明の基板洗浄装置によると、基板表面にダメージ
を与えることなく、基板の周縁部の端面に付着していた
不要物が良好に除去されるという効果を奏する。また、
基板の中央部に強固に付着している不要物を除去するこ
ともできる。さらに、基板内部の不要物を基板外部へ掃
き出すことができるとともに、基板の周縁部の端面に付
着した不要物を効率的に掻き取ることができるという効
果をも奏する。

【００５０】請求項２に係る発明の基板洗浄装置による
と、さらに、基板の周縁部の端面に加えて、基板の中央
部をも良好に洗浄することができるという効果を奏す
る。

【００５１】請求項３に係る発明の基板洗浄装置による
と、基板の表面に残留する不要物をその外部へ流出させ
ることができ、また、基板の周縁部の端面をさらに良好
に洗浄することができるという効果を奏する。

【００５２】請求項４に係る発明の基板洗浄装置による
と、基板の周縁部の端面のほぼすべての部分の洗浄を良
好に行うことができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置の主要
部の構成を示す平面図である。

【図２】本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置の主要
部の構成を示す側面図である。

【図３】本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置のスク
ラブユニットの構成を示す平面図である。

【図４】図３におけるスクラブ部材の矢視Ａ断面図であ
る。

【図５】スクラブ部材とウエハの周縁部の端面との接触
状態を示す断面図である。

【図６】本発明の他の実施形態に係るスクラブ部材の断
面図である。

【図７】本発明のさらに他の実施形態に係るスクラブ部
材の断面図である。

【符号の説明】

１００，１０１端面支持ハンド（基板保持手段）１０２，１０３ローラピン１０４，１０８ベース部１０５，１０９スクラブ部材１０６，１１０スクラブユニット１０７，１１１ノズルＯＳスクラブ部材回転軸（スクラブ部材の回転軸）ＯＷウエハ回転軸（基板の回転軸）Ｒ端面Ｓ１，Ｓ２スクラブ面Ｓ１０，Ｓ２０スクラブ領域Ｔ円弧範囲Ｗウエハ（基板）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板が所定の回転軸を中心として回転す
るように基板を保持する基板保持手段と、この基板保持手段に保持された基板の周縁部の少なくと
も一部に接触するスクラブ面を有し、上記基板の回転軸
とほぼ平行な回転軸を中心に回転されるとともに、硬度
が５２以上８０以下であるスポンジ状のスクラブ部材
と、を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２】上記スクラブ面内の場所によってスクラ
ブ部材の硬度が異なっていることを特徴とする請求項１
に記載の基板洗浄装置。
【請求項３】上記スクラブ部材は複数のスクラブ面を
有することを特徴とする請求項１または２に記載の基板
洗浄装置。
【請求項４】上記スクラブ部材は、基板の両面を洗浄
するために基板の両面それぞれに対向して一対設けられ
ていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに
記載の基板洗浄装置。