JPH10109074A - 洗浄部材の洗浄方法及び装置 - Google Patents
洗浄部材の洗浄方法及び装置Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000005406 washing Methods 0.000 title abstract description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 263
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims description 6
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 11
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000011086 high cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
及び装置を提供する。 【解決手段】 スクラブ洗浄後の汚染された洗浄部材1
00を、洗浄液17内にて当接部材20に押し付けて駆
動することで両者間を擦り合わせると同時に、洗浄部材
100の表面と当接部材20の表面を超音波洗浄器30
によって超音波洗浄する。
Description
基板、液晶パネルなどの高度の清浄度が要求される基板
の表面に当接してスクラブ洗浄するのに用いられる洗浄
部材に関し、特に該洗浄部材自体を洗浄するのに好適な
洗浄部材の洗浄方法及び装置に関するものである。
法として、半導体基板等の表面に純水を供給しながらブ
ラシやスポンジ等からなる洗浄部材を擦り付けることに
よってその洗浄を行うスクラブ洗浄方法がある。
は、洗浄部材を直接半導体基板等に接触させて洗浄を行
うため、洗浄部材自体が汚染されてしまい、その洗浄効
果が低減化してしまう。そして更に汚染が進むと、半導
体基板等から汚染物質を除去する一方で、洗浄部材に堆
積した汚染物質が半導体基板等を逆に汚染してしまい、
洗浄効果が現われなくなってしまう。
方法もあるが、そうすると基板洗浄装置の稼働停止が必
要で、装置の処理能力の低下や、洗浄部材交換に伴うラ
ンニングコストの増加などが問題になる。
を交換せずにこの洗浄部材自体を清浄化することが考え
られ、この種の装置として、例えば、洗浄水を入れた水
槽内に洗浄部材を投入して超音波洗浄する方法や、洗浄
部材にウェータージェットを吹きつける方法などが提案
されている。
来例の場合、その洗浄効果が十分とは言えなかった。洗
浄効果が十分でないと、半導体基板等の洗浄効果が低下
してしまうばかりか、洗浄部材自体の長寿命化が図れ
ず、装置全体の処理能力の向上を阻害してしまう。
ありその目的は、高い洗浄効果が得られる洗浄部材の洗
浄方法及び装置を提供することにある。
め本発明は、スクラブ洗浄後の洗浄部材を、洗浄液内に
て当接部材に押し付けて駆動することで両者間を擦り合
わせると同時に、前記洗浄部材の表面と当接部材の表面
を超音波洗浄することとした。また本発明は、スクラブ
洗浄後の洗浄部材を、洗浄液内にて当接部材に押し付け
て駆動すると同時に前記当接部材を揺動又は回転するこ
とによって、前記洗浄部材への当接部材の当接面を変更
しながら洗浄部材を洗浄することとした。また本発明
は、スクラブ洗浄後の洗浄部材を当接部材に押し付けて
駆動すると共に前記当接部材を揺動又は回転し、同時に
該当接する部分に洗浄液を吹き付けることによって、前
記洗浄部材への当接部材の当接面を変更しながら洗浄部
材を洗浄することとした。
基づいて詳細に説明する。 〔第一実施形態〕図1は本発明の第一実施形態にかかる
洗浄部材の洗浄装置を示す概略側断面図である。同図に
示すようにこの洗浄装置は、洗浄液(純水など)17を
満たした洗浄容器10内に平板状の当接部材20を設置
して固定すると共に、該洗浄容器10の所定位置に超音
波発生器30を取り付けて構成されている。
は、オーバーフロー用の排水溝11が取り付けられてお
り、該排水溝11の所定位置には排水管13が取り付け
られている。またこの洗浄容器10の底部には給液管1
5が接続されている。
よって構成されており、その上面は微細な格子状の凹凸
等を設けること等によって粗い状態とされている。
クラブ洗浄してその表面が汚染された状態の円筒状の洗
浄部材100を、洗浄容器10の洗浄液17内に浸漬し
て当接部材20の上面に押し付け、同時にこの洗浄部材
100をその中心軸を中心にして図示する矢印方向に回
動する。なお洗浄部材100の表面100aはロールス
ポンジ(例えば発泡ポリウレタン製)で構成されてい
る。
浄液17が給水され、洗浄容器10の上端から洗浄液1
7を溢れさせ、溢れた洗浄水17を排水溝11から排水
管13に排水すると同時に、超音波発生器30を駆動し
て、洗浄容器10内の洗浄液17に超音波振動を与え
る。
0の粗い表面に押し付けられた状態で回動されて擦り付
けられるので、洗浄部材100の表面近傍に付着した汚
染物質は当接部材20表面の微細な凹凸によって掻き取
られ、これによって効果的に前記汚染物質が排除され、
洗浄液17中に取り出される。また前記当接部材20の
粗い平面に、ロールスポンジからなる洗浄部材100の
表面が擦り付けられるので、洗浄部材100の表面に新
たな表面を形成できる。
排水溝11にオーバーフローして排出され、洗浄容器1
0内には常に清浄な洗浄液17が給液管15から供給さ
れるので、洗浄液17中に取り出された汚染物質によっ
て再び洗浄部材100等が汚染されることはない。
17内に照射しているので、洗浄部材100に付着した
汚染粒子やスポンジの空洞に振動を与え、前記当接部材
20への擦り合わせによる洗浄効果との相乗効果によっ
て洗浄部材100の洗浄効果が高まる。
接部材20表面に付着した汚染物質の洗浄も行われる。
100と当接部材20の当接部分が洗浄液17内に浸漬
していれば良いが、本実施形態のように洗浄部材100
のほとんど全体を洗浄液17内に浸漬することとすれ
ば、洗浄部材100の当接部材20との当接部分以外の
面も超音波洗浄によって洗浄され、また該洗浄部材10
0の乾燥も効果的に防止され、好適である。
設置し、汚れた方の当接部材20を超音波洗浄している
間に、もう一方の既に超音波洗浄にて洗浄された当接部
材20を用いて洗浄部材100を洗浄し、これを交互に
繰り返すように構成しても良い。
形態にかかる洗浄部材の洗浄装置を示す概略側断面図で
ある。この実施形態において、前記第一実施形態と同一
部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
する点は、当接部材20−2として平板状の石英板を用
いる代わりに円柱状の石英棒を用いている点のみであ
る。この当接部材20−2は、図2の矢印で示す方向、
つまり洗浄部材100の回転駆動方向とは逆方向に回転
駆動されるように図示しない駆動装置に軸支されてい
る。なお当接部材20−2の表面も図1に示す当接部材
20と同様に粗く形成されている。
材100を、洗浄容器10の洗浄液17内に浸漬して当
接部材20−2の上面に押し付け、同時にこの洗浄部材
100をその中心軸を中心にして図示する矢印方向に回
動すると同時に、当接部材20−2も図示する矢印方向
にゆっくりと回動する。
浄液17を給水して洗浄容器10の上端から溢れさせ、
同時に超音波発生器30を駆動して洗浄容器10内の洗
浄液17に超音波振動を与えることは第一実施形態と同
様である。
0−2の粗い表面に押し付けられた状態で回動されて擦
り付けられるので、第一実施形態と同様に洗浄部材10
0の表面近傍に付着した汚染物質が排除され、また洗浄
部材100の表面に新たな表面を形成できる。
2が回動することで、常に洗浄部材100との擦り合わ
せ面を新しい面とすることができるので、擦り合わせに
よって当接部材20−2表面に掻き取った汚染物質が再
び洗浄部材100に付着する逆汚染の恐れが少なくな
る。
は洗浄液17中を回動している間に超音波によって満遍
なく洗浄され、洗浄後の面が再び洗浄部材100の表面
に当接するので、その洗浄効果が更に増大する。
構成し、且つ該当接部材を駆動装置によって面方向に揺
動させるようにしても、洗浄部材100には常に当接部
材の新しい面が接触し、第二実施形態と同様の効果が生
じる。
形態にかかる洗浄部材の洗浄装置を示す概略側断面図で
ある。同図に示す洗浄装置は、空の洗浄容器10−3内
にその表面が荒く形成された円柱状の石英棒からなる当
接部材20−3を設置すると共に、該洗浄容器10−3
内に該当接部材20−3と下記する洗浄部材100が当
接する部分に洗浄液を噴射する洗浄液ノズル50を設置
して構成されている。洗浄容器10−3の底部には排水
管55が取り付けられている。
の当接部材20−2と同一の構成であり、洗浄部材10
0の回転駆動方向とは逆方向に回転駆動されるように図
示しない駆動装置に軸支されている。
ンジからなる洗浄部材100が、洗浄容器10内の当接
部材20−3の上面に押し付けられ、この洗浄部材10
0を図示する矢印方向に回動すると共に当接部材20−
3を逆方向にゆっくり回動することで両者を擦り合わ
せ、同時に洗浄部材100と当接部材20−3の当接面
に向けて洗浄液ノズル50から洗浄液を吹きかける。こ
の洗浄液はその後排水管55から排水される。
当接部材20−3の当接面に常に新しい洗浄液が供給さ
れ、汚れた液は落下して排除されるので、汚染された洗
浄液による逆汚染の恐れはない。
が取り付けられていないので洗浄効果は図2に示す第二
実施形態に比べて多少劣るが、逆に装置はコンパクトに
なり、また安価にもなる。
形態にかかる洗浄部材の洗浄装置を示す概略側断面図で
ある。同図に示す洗浄装置も、第三実施形態と同様に、
空の洗浄容器10−4内に円柱状の石英棒からなる当接
部材20−4と、洗浄液ノズル50とを設置して構成さ
れている。
する点は、ロールスポンジからなる洗浄部材100を当
接部材20−4にその表面が凹むほど強く押し付けた状
態でその洗浄を行うことと、当接部材20−4の回転を
フリーとすることで洗浄部材100の回転に従って回転
するように構成した点である。
ると、スポンジ内に含まれている洗浄液と共に付着して
いた汚染物質が排出されるので、その洗浄効果が大きく
なる。
ど洗浄効果は大きいが、スポンジが当接部材20−4に
強く押し付けられることになるのでスポンジ表面が損傷
する恐れがある。
0−4を円柱状とし、洗浄部材100の回転に伴って連
れ回るように構成することで、洗浄部材100を構成す
るスポンジの表面が擦り合わされず、損傷を受けないよ
うに構成したのである。
形態にかかる洗浄部材の洗浄装置を示す概略側断面図で
ある。同図に示す洗浄装置は、本発明をいわゆるペンシ
ル型の洗浄部材110に適用した例を示している。
ジ製であり、揺動自在のアーム60の先端下面に取り付
けた回転駆動軸61の下端面に取り付けられている。
導体ウエハなどの基板の表面の回転中心部分に圧接さ
れ、次にこの洗浄部材110を基板の半径方向に移動す
るようにアーム60を揺動し、これによって基板の表面
全体を洗浄する。
図5に示すように、洗浄容器63内に円板状の石英板か
らなる当接部材65を収納設置し、この洗浄容器63内
に当接部材65の表面が浸るように洗浄液67を入れて
構成される。なお当接部材65は図示しない回転駆動手
段によって図に示す矢印方向に回転駆動される。
0を圧接すると共にこの洗浄部材110を回転駆動軸6
1によって図示の矢印方向に回動し、同時に当接部材6
5を図示の矢印方向に回動し、両者を擦り合わせる。
様の効果が生じる。この実施形態の場合、当接部材65
を回転しているので、洗浄部材110との接触面が常に
新しくなり、好適である。
音波発生器30やオーバーフロー用の排水溝11等を取
り付けると更に好適であることは言うまでもない。また
当接部材65を洗浄液67で浸す代わりに図3に示す洗
浄液ノズル50を取り付けても良い。
れても清浄にすることができ、これを交換しなくてすむ
から、基板洗浄装置の稼働を一々停止しなくてすむ。即
ち洗浄部材によりウエハを洗浄する基板洗浄装置の近傍
に洗浄装置を設置しておけば、洗浄部材が汚染されたと
きのみ、一時的に洗浄部材を自動的に洗浄装置へ移動さ
せ、洗浄を行い、それが終了したら基板洗浄装置へ洗浄
部材を戻すことによりウエハの洗浄を長時間中断せずに
略連続的に順次複数のウエハを洗浄できる。
明はこれらに限定されるものではなく、たとえば以下の
ような変形が可能である。 各洗浄装置の構成、洗浄の方法は任意に組み合わせる
ことができることは言うまでもない。
ず、例えば表面にブラシ、研磨布を取り付けたもの等を
用いても良い。
いのは当然であり他の材質のものでも良く、更に例えば
表面にブラシ、ダイヤモンドペレットの粒子を付着した
もの、又は研磨布等を用いても良い。
ば、洗浄部材の洗浄が効果的に行えて高清浄度化が図
れ、ひいては洗浄部材による基板の洗浄効果を高めるこ
とができ、また洗浄部材自体の長寿命化が図れ、装置全
体の稼働能力を向上することができるという優れた効果
を有する。
装置を示す概略側断面図である。
装置を示す概略側断面図である。
装置を示す概略側断面図である。
装置を示す概略側断面図である。
装置を示す概略側断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 基板の表面に当接してスクラブ洗浄する
洗浄部材の洗浄方法において、 前記スクラブ洗浄した後の洗浄部材を、洗浄液内にて当
接部材に押し付けて駆動することで両者間を擦り合わせ
ると同時に、前記洗浄部材の表面と当接部材の表面を超
音波洗浄することを特徴とする洗浄部材の洗浄方法。 - 【請求項2】 基板の表面に当接してスクラブ洗浄する
洗浄部材の洗浄装置において、 前記洗浄部材の洗浄装置は、前記洗浄部材を押し付けて
擦り合わせる当接部材と、洗浄液を収納して少なくとも
前記洗浄部材と当接部材の当接部分を浸漬せしめる洗浄
容器と、該洗浄容器内の洗浄液に超音波振動を与える超
音波発生器とを具備してなることを特徴とする洗浄部材
の洗浄装置。 - 【請求項3】 基板の表面に当接してスクラブ洗浄する
洗浄部材の洗浄方法において、 前記スクラブ洗浄した後の洗浄部材を、洗浄液内にて当
接部材に押し付けて駆動すると同時に前記当接部材を揺
動又は回転することによって、前記洗浄部材への当接部
材の当接面を変更しながら洗浄部材を洗浄することを特
徴とする洗浄部材の洗浄方法。 - 【請求項4】 基板の表面に当接してスクラブ洗浄する
洗浄部材の洗浄装置において、 前記洗浄部材の洗浄装置は、前記洗浄部材を押し付ける
当接部材と、該当接部材を揺動又は回転せしめる手段
と、洗浄液を収納して少なくとも前記洗浄部材と当接部
材の当接部分を浸漬せしめる洗浄容器とを具備してなる
ことを特徴とする洗浄部材の洗浄装置。 - 【請求項5】 基板の表面に当接してスクラブ洗浄する
洗浄部材の洗浄方法において、 前記スクラブ洗浄した後の洗浄部材を当接部材に押し付
けて駆動すると共に前記当接部材を揺動又は回転し、同
時に該当接する部分に洗浄液を吹き付けることによっ
て、前記洗浄部材への当接部材の当接面を変更しながら
洗浄部材を洗浄することを特徴とする洗浄部材の洗浄方
法。 - 【請求項6】 基板の表面に当接してスクラブ洗浄する
洗浄部材の洗浄装置において、 前記洗浄部材の洗浄装置は、前記洗浄部材を押し付ける
当接部材と、該当接部材を揺動又は回転せしめる手段
と、当接部材と洗浄部材が当接する部分に洗浄液を吹き
付ける洗浄液ノズルとを具備してなることを特徴とする
洗浄部材の洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8281746A JPH10109074A (ja) | 1996-10-02 | 1996-10-02 | 洗浄部材の洗浄方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8281746A JPH10109074A (ja) | 1996-10-02 | 1996-10-02 | 洗浄部材の洗浄方法及び装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004256223A Division JP2005012238A (ja) | 2004-09-02 | 2004-09-02 | 基板洗浄方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10109074A true JPH10109074A (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17643413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8281746A Pending JPH10109074A (ja) | 1996-10-02 | 1996-10-02 | 洗浄部材の洗浄方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10109074A (ja) |
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1996
- 1996-10-02 JP JP8281746A patent/JPH10109074A/ja active Pending
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