JP2002233829A - 基板洗浄装置および洗浄方法 - Google Patents

基板洗浄装置および洗浄方法

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JP2002233829A
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Futoshi Shimai
太 島井
Hirotsugu Kumazawa
博嗣 熊澤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 大型の基板の表面をムラなく洗浄できる洗浄
装置を提供する。 【解決手段】 ガラス基板Ｗを挟んでディスクブラシ１
４と対峙する位置には支持部材１５が設けられている。
この支持部材１５は底板４の下方に設けられるシリンダ
１６と、上底板４ａと下底板４ｂを貫通して上方に伸び
るロッド１７と、このロッド１７にブラケット１８を介
して取り付けられる３個のＰＶＡ製のロールブラシ１９
とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置に組み
込まれるガラス基板などの表面を洗浄する装置とその方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置に組み込まれるガラス基板
にはＴＦＴアレイなどが形成されている。このＴＦＴア
レイはガラス基板にレジスト膜を形成し、露光、エッチ
ングなどの半導体集積回路の形成プロセスと同一の方法
にて形成される。上記のレジスト膜はスピンコータなど
を用いてガラス基板表面にレジスト液を塗布したのちベ
ークすることで形成されるが、レジスト液を塗布する前
にガラス基板の表面からゴミ、異物を除去しておかなけ
ればならない。
【０００３】ゴミを除去するための基板洗浄方法として
は、純水に超音波を与えて基板表面に噴出したり、イオ
ン水を基板表面に向けて高圧でジェット噴射する非接触
式と、回転するディスクブラシを基板表面に押し付けて
汚れを除去する非接触洗浄方法と接触（スクラブ）洗浄
方法があるが、非接触洗浄方法では基板表面に強固に付
着した汚れやパターン間に挟まった異物を除去しにく
い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、ディスクブラ
シによるスクラブ洗浄（接触洗浄）が必要とされる。こ
のスクラブ洗浄にも、基板の周縁部をガイドピンなどで
保持した状態で洗浄するメカニカル保持方式と、基板の
裏面中央を真空チャックで保持した状態で洗浄する吸着
保持方式があり、前者は機構が複雑になるとともに基板
がガイドピン等から外れやすく、基板が損傷しやすい。
【０００５】一方、真空チャックを用いた吸着保持方式
にあっては、最近のように基板寸法が大きくなると、真
空チャックから食み出る部分も大きくなる。そして、食
み出る部分が大きくなると、その部分が自重で下方へ撓
む量が大きくなり、その結果、ディスクブラシが接触し
なくなり、洗浄ムラや洗浄不良を起こすことになる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記真空チャッ
クを用いた基板洗浄装置と洗浄方法を改善すべくなした
ものである。即ち、本発明に係る基板洗浄装置は、洗浄
カップと、この洗浄カップ内に配置される真空チャック
と、この真空チャックにて吸着保持された基板表面をス
クラブ洗浄するブラシとを備えた基板洗浄装置であっ
て、更に前記基板の真空チャックから食み出た部分をブ
ラシがスクラブ洗浄する際に、当該食み出た部分を下方
から支える支持部材を設けた構成とした。ここで、基板
表面をスクラブ洗浄するブラシとしてはディスクブラシ
あるいはロールブラシのいずれでもよい。
【０００７】前記支持部材として昇降動可能なロールブ
ラシを備えたものとすれば、基板表面を洗浄するのと同
時に、基板裏面に洗浄液を供給すれば、裏面の洗浄も行
うことが可能になる。
【０００８】また、本発明に係る基板洗浄方法は、洗浄
カップ内に配置した真空チャックにて基板を吸着保持
し、この状態で真空チャックを回転せしめて基板を水平
面内で回転させ、水平回転する基板の表面に回転するブ
ラシを接触して基板表面をスクラブ洗浄する方法におい
て、前記ブラシで真空チャックから食み出た基板表面を
スクラブ洗浄する際に、当該基板の真空チャックから食
み出た部分が撓まないように下方から支持部材にて支え
つつスクラブ洗浄するようにした。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。図１は基板表面をスクラブ洗
浄するブラシとしてディスクブラシを適用した洗浄装置
の全体側面図、図２は洗浄中の基板を上方から見た図、
図３はディスクブラシの縦断面図、図４は支持部材の平
面図である。
【００１０】基板洗浄装置は洗浄カップ１内にスピンナ
ー軸２が下方から挿入され、このスピンナー軸２の上端
に真空チャック３が設けられている。この真空チャック
３の上面には真空ポンプにつながる開口が形成されてい
る。
【００１１】前記スピンナー軸２が貫通する底板４は中
央部が高く周辺部が低くなり、且つ上底板４ａと下底板
４ｂとからなる内部を空洞とした二重構造をなし、上底
板４ａには基板Ｗの裏面に洗浄液を噴出する裏面洗浄ノ
ズル５が設けられ、下底板４ｂには減圧装置につながる
排気口６が形成され、洗浄カップ１内の上部内側にはガ
ラス基板Ｗから飛散してきた洗浄液を下方に導くガイド
プレート７を設けている。
【００１２】また、洗浄カップ１の上方にはアーム８が
設けられ、このアーム８の先端にスクラブユニット９が
取り付けられている。前記アーム８は図２に示すように
水平面内で揺動可能され、その結果、スクラブユニット
９は真空チャック３にて吸着保持されたガラス基板Ｗの
対角線にほぼ沿って移動する。なお、アーム８は揺動に
限らず直線動であってもよい。
【００１３】前記スクラブユニット９の具体的な構造
は、図３に示すように、筒体１０の内側にパイプ状の回
転軸１１が配置され、この回転軸１１内に洗浄液噴出パ
イプ１２が臨み、回転軸１１の下端にはホルダ１３を介
してディスクブラシ１４が取り付けられている。
【００１４】一方、ガラス基板Ｗを挟んでディスクブラ
シ１４と対峙する位置には支持部材１５が設けられてい
る。この支持部材１５は底板４の下方に設けられるシリ
ンダ１６と、上底板４ａと下底板４ｂを貫通して上方に
伸びるロッド１７と、このロッド１７にブラケット１８
を介して取り付けられる３個のＰＶＡ製のロールブラシ
１９とからなる。
【００１５】前記ロールブラシ１９はガラス基板Ｗの回
転に追従して回転しうるように、その軸２０はガラス基
板Ｗの回転方向と直交する方向にセットされている。
【００１６】なお、支持部材１５の先端に付した部材と
してはロールブラシ１９に限らないが、ロールブラシ１
９を選ぶことで、ガラス基板Ｗの真空チャックから食み
出た部分を支えるだけでなく、洗浄液を供給すること
で、裏面を洗浄することが可能になる。
【００１７】以上において、ガラス基板Ｗの表面を洗浄
するには、先ず、洗浄カップ１内にガラス基板Ｗを搬入
し、真空チャック３にてガラス基板Ｗの下面中央を吸着
保持する。この後、アーム８を旋回（下降）させ、シリ
ンダロッド１７を上昇させ、ディスクブラシ１４をガラ
ス基板Ｗの表面に、ロールブラシ１９をガラス基板Ｗの
真空チャック３から食み出た部分の下面に接触させ、ガ
ラス基板Ｗを下から支えながらスピンナー軸２によって
ガラス基板Ｗを水平回転せしめる。
【００１８】ガラス基板Ｗの水平回転と同時に或いは若
干早めに洗浄液噴出パイプ１２からガラス基板Ｗの表面
に洗浄液を供給し、また裏面洗浄ノズル５からガラス基
板Ｗの裏面に洗浄液を供給する。この後、スピンナー軸
２を低速回転を継続し、ガラス基板Ｗを水平面内でゆっ
くり回転せしめるとともに、アーム８を揺動若しくは直
線動してガラス基板Ｗの表面をスクラブ洗浄する。
【００１９】この後、アーム８を後退せしめてガラス基
板Ｗ上からディスクブラシ１４を外し、支持部材１５の
ロッド１７を下げてロールブラシ１９をガラス基板Ｗの
裏面から離す。この後、再びスピンナー軸２を回転させ
て乾燥処理を行った後、ガラス基板Ｗを洗浄カップ１か
ら次工程へ搬出する。
【００２０】図５及び図６は別実施例を示す図１及び図
２と同様の図であり、この実施例にあっては、前記実施
例のディスクブラシ１４の代わりにロールブラシ２４を
アーム８に取り付けている。
【００２１】前記ロールブラシ２４の長さはあまり長い
と基板から食み出る部分が多くなるので、前記ディスク
ブラシ１４の一辺の長さと同程度か、図７に示すよう
に、基板Ｗの短辺の１／２程度とする。そして、ロール
ブラシ２４の移動も揺動に限らず、図７に示すように直
線動としてもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
ガラス基板などを洗浄するにあたり、自重で撓みが大き
くなる部分を、ロールブラシなどによって下方から支え
つつディスクブラシでスクラブ洗浄するようにしたの
で、洗浄ムラや洗浄不良を生じることなく、基板の寸法
が大きくなることに対処できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る洗浄装置の全体側面図
【図２】洗浄中の基板を上方から見た図
【図３】ディスクブラシの縦断面図
【図４】支持部材の平面図
【図５】別実施例に係る洗浄装置の全体側面図
【図６】図５の装置による洗浄中の基板を上方から見た
図
【図７】別実施例を示す図６と同様の図
【符号の説明】
１…洗浄カップ、２…スピンナー軸、３…真空チャッ
ク、４…底板、４ａ…上底板、４ｂ…下底板、５…裏面
洗浄ノズル、６…排気口、７…ガイドプレート、８…ア
ーム、９…スクラブユニット、１０…筒体、１１…回転
軸、１２…洗浄液噴出パイプ、１３…ホルダ、１４…デ
ィスクブラシ、１５…支持部材、１６…シリンダ、１７
…ロッド、１８…ブラケット、１９…ロールブラシ、２
０…軸、Ｗ…ガラス基板、２４…ロールブラシ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 洗浄カップと、この洗浄カップ内に配置
    される真空チャックと、この真空チャックにて吸着保持
    された基板表面をスクラブ洗浄するブラシとを備えた基
    板洗浄装置において、この基板洗浄装置は、前記基板の
    真空チャックから食み出た部分を前記ブラシがスクラブ
    洗浄する際に、当該食み出た部分を下方から支える支持
    部材を設けたことを特徴とする基板洗浄装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板洗浄装置におい
    て、前記支持部材は昇降動可能なロールブラシを備えて
    いることを特徴とする基板洗浄装置。
  3. 【請求項３】 洗浄カップ内に配置した真空チャックに
    て基板を吸着保持し、この状態で真空チャックを回転せ
    しめて基板を水平面内で回転させ、水平回転する基板の
    表面に回転するブラシを接触して基板表面をスクラブ洗
    浄する方法において、前記ブラシで真空チャックから食
    み出た基板表面をスクラブ洗浄する際に、当該基板の真
    空チャックから食み出た部分が撓まないように下方から
    支持部材にて支えつつスクラブ洗浄することを特徴とす
    る基板洗浄方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007225810A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Hoya Corp スピン洗浄方法及びスピン洗浄装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100876375B1 (ko) 2007-12-05 2008-12-29 세메스 주식회사 기판 세정 장치 및 그 보정 방법
CN105798034A (zh) * 2016-04-27 2016-07-27 芜湖真空科技有限公司 玻璃清洗设备
JP7148349B2 (ja) * 2017-11-14 2022-10-05 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板処理方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5685039A (en) * 1995-05-12 1997-11-11 Tokyo Electron Limited Cleaning apparatus
DE69835988T2 (de) * 1997-08-18 2007-06-21 Tokyo Electron Ltd. Doppelseitenreinigungsmaschine für ein Substrat
JPH11260783A (ja) * 1998-03-11 1999-09-24 Oki Electric Ind Co Ltd 基板洗浄装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007225810A (ja) * 2006-02-22 2007-09-06 Hoya Corp スピン洗浄方法及びスピン洗浄装置

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