JP2002151454A - 基板両面洗浄装置および基板両面洗浄方法 - Google Patents
基板両面洗浄装置および基板両面洗浄方法Info
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】簡素化され廉価な構造の両面基板洗浄装置およ
びその洗浄方法を提供する。 【解決手段】第１および第２の主面１１，１２を有する
基板、例えば半導体ウェハ１を洗浄する装置において、
第１および第２の主面のうち一方の主面１１のみに対面
させて洗浄手段４を設け、基板１を主面に平行な軸を中
心にして回転１３させることにより他方の主面１２も洗
浄手段４と対面することを可能にする。
びその洗浄方法を提供する。 【解決手段】第１および第２の主面１１，１２を有する
基板、例えば半導体ウェハ１を洗浄する装置において、
第１および第２の主面のうち一方の主面１１のみに対面
させて洗浄手段４を設け、基板１を主面に平行な軸を中
心にして回転１３させることにより他方の主面１２も洗
浄手段４と対面することを可能にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板両面洗浄装置お
よび洗浄方法に係わり、特に簡素化された構造により基
板の両面を洗浄することが可能な基板両面洗浄装置およ
び基板両面洗浄方法に関する。
よび洗浄方法に係わり、特に簡素化された構造により基
板の両面を洗浄することが可能な基板両面洗浄装置およ
び基板両面洗浄方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より半導体ウェハ（半導体基板）、
ガラス基板あるいはセラミック基板等の基板の両面を洗
浄する種々の技術が提案されている。
ガラス基板あるいはセラミック基板等の基板の両面を洗
浄する種々の技術が提案されている。
【０００３】例えば特開平１０−１２５６４０号公報に
は図２に示すような基板洗浄装置および基板処理方法が
開示されている。
は図２に示すような基板洗浄装置および基板処理方法が
開示されている。
【０００４】図２において、半導体ウェハ５０の両端が
端面支持ハンド５２によって支持される。半導体ウェハ
５０の上面は第１の洗浄液ジェットノズル４１Ａから洗
浄液が吹き付けられ、回転し且つ水平方向に往復運動を
する第１のロールブラシ３１Ａにより洗浄される。同様
に、半導体ウェハ５０の下面は第２の洗浄液ジェットノ
ズル４１Ｂから洗浄液が吹き付けられ、回転し且つ水平
方向に往復運動をする第２のロールブラシ３１Ｂにより
洗浄される。
端面支持ハンド５２によって支持される。半導体ウェハ
５０の上面は第１の洗浄液ジェットノズル４１Ａから洗
浄液が吹き付けられ、回転し且つ水平方向に往復運動を
する第１のロールブラシ３１Ａにより洗浄される。同様
に、半導体ウェハ５０の下面は第２の洗浄液ジェットノ
ズル４１Ｂから洗浄液が吹き付けられ、回転し且つ水平
方向に往復運動をする第２のロールブラシ３１Ｂにより
洗浄される。
【０００５】第１および第２のロールブラシ３１Ａ、３
１Ｂは、制御部５６からの信号によりコントロールされ
るブラシ回転機構３２およびブラシ搬送機構３３により
回転運動および往復運動が行われる。
１Ｂは、制御部５６からの信号によりコントロールされ
るブラシ回転機構３２およびブラシ搬送機構３３により
回転運動および往復運動が行われる。
【０００６】洗浄液供給口５５から流入された洗浄液
は、制御部５６からの信号によりコントロールされるバ
ルブ５４を通して洗浄液を第１および第２の洗浄液ジェ
ットノズル４１Ａ、４１Ｂに供給する。
は、制御部５６からの信号によりコントロールされるバ
ルブ５４を通して洗浄液を第１および第２の洗浄液ジェ
ットノズル４１Ａ、４１Ｂに供給する。
【０００７】また、制御部５６からの信号によりコント
ロールされるハンド駆動部５３によって端面支持ハンド
５２が駆動して半導体ウェハ５０の把持が行われる。
ロールされるハンド駆動部５３によって端面支持ハンド
５２が駆動して半導体ウェハ５０の把持が行われる。
【０００８】半導体ウェハ５０の下方向には回転チャッ
ク装置２０が設けられている。回転チャック装置２０に
は、制御部５６からの信号によりコントロールされて回
転軸２４を上下運動および９０度の回転運動させるチャ
ック駆動機構２５、回転軸２４の上端に固着されて回転
軸と共に上下運動および回転運動を行う円盤部材２１が
設けられ、円盤部材２１の上面には複数のガイドピン２
２が固着され、さらに複数のガイドピン２２の配列の内
側に複数の支持ピン２３が固着されている。
ク装置２０が設けられている。回転チャック装置２０に
は、制御部５６からの信号によりコントロールされて回
転軸２４を上下運動および９０度の回転運動させるチャ
ック駆動機構２５、回転軸２４の上端に固着されて回転
軸と共に上下運動および回転運動を行う円盤部材２１が
設けられ、円盤部材２１の上面には複数のガイドピン２
２が固着され、さらに複数のガイドピン２２の配列の内
側に複数の支持ピン２３が固着されている。
【０００９】第１および第２の洗浄液ジェットノズル４
１Ａ、４１Ｂから洗浄液を吹き付けながら第１および第
２のロールブラシ３１Ａ、３１Ｂによる一回目のスキャ
ンによる洗浄が終わった後、回転軸２４が上昇し、ガイ
ドピン２２により半導体ウェハ５０の周辺を支持した状
態で支持ピン２３上に半導体ウェハ５０を搭載して、端
面支持ハンド５２による端面支持を解除する。
１Ａ、４１Ｂから洗浄液を吹き付けながら第１および第
２のロールブラシ３１Ａ、３１Ｂによる一回目のスキャ
ンによる洗浄が終わった後、回転軸２４が上昇し、ガイ
ドピン２２により半導体ウェハ５０の周辺を支持した状
態で支持ピン２３上に半導体ウェハ５０を搭載して、端
面支持ハンド５２による端面支持を解除する。
【００１０】その状態で回転軸２４を９０度回転させる
ことにより半導体ウェハ５０を水平方向に９０度回転さ
せ、最初とは９０度異なった半導体ウェハの端面箇所を
端面支持ハンド５２により支持する。
ことにより半導体ウェハ５０を水平方向に９０度回転さ
せ、最初とは９０度異なった半導体ウェハの端面箇所を
端面支持ハンド５２により支持する。
【００１１】そして回転軸２４の下降によりガイドピン
２２、支持ピン２３が半導体ウェハ５０から離間して下
方向に位置した後、第１および第２の洗浄液ジェットノ
ズル４１Ａ、４１Ｂから洗浄液が吹き付けながら第１お
よび第２のロールブラシ３１Ａ、３１Ｂにより、第２回
目のスキャンによる洗浄が行われる。
２２、支持ピン２３が半導体ウェハ５０から離間して下
方向に位置した後、第１および第２の洗浄液ジェットノ
ズル４１Ａ、４１Ｂから洗浄液が吹き付けながら第１お
よび第２のロールブラシ３１Ａ、３１Ｂにより、第２回
目のスキャンによる洗浄が行われる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術の方
法では半導体ウェハの両面を同時に洗浄することができ
るが、洗浄液ジェットノズルとロールブラシを上下にそ
れぞれ設ける必要があるから、ユニット構造が複雑にな
り高価な装置になってしまう。
法では半導体ウェハの両面を同時に洗浄することができ
るが、洗浄液ジェットノズルとロールブラシを上下にそ
れぞれ設ける必要があるから、ユニット構造が複雑にな
り高価な装置になってしまう。
【００１３】さらに、ロールブラシの回転運動や往復運
動を利用して洗浄しているので、パターン段差部分の回
転運動や往復運動に対して斜めのパターン部分はロール
ブラシが中途半端にしか当たらないので、直線の部分に
対して均一に洗浄出来ないと言う問題点がある。
動を利用して洗浄しているので、パターン段差部分の回
転運動や往復運動に対して斜めのパターン部分はロール
ブラシが中途半端にしか当たらないので、直線の部分に
対して均一に洗浄出来ないと言う問題点がある。
【００１４】回転運動を行う円盤部材２１によって、基
板を９０度回転することは出来るが、斜めのパターンは
９０度回転してもやはり斜めで在ることには変わりがな
い。その為、基板内の洗浄力にムラが出来るという欠点
がある。
板を９０度回転することは出来るが、斜めのパターンは
９０度回転してもやはり斜めで在ることには変わりがな
い。その為、基板内の洗浄力にムラが出来るという欠点
がある。
【００１５】したがって本発明の目的は、簡素化され廉
価な構造の両面基板洗浄装置およびその洗浄方法を提供
することである。
価な構造の両面基板洗浄装置およびその洗浄方法を提供
することである。
【００１６】さらに、本発明の他の目的は、ブラシがパ
ターンの方向に関係無く、均一に当たり、基板内に洗浄
力のムラが無い、洗浄装置を提供することである。
ターンの方向に関係無く、均一に当たり、基板内に洗浄
力のムラが無い、洗浄装置を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、第１お
よび第２の主面を有する基板、例えば半導体ウェハを洗
浄する装置において、前記第１および第２の主面のうち
一方の主面のみに対面させて洗浄手段を設け、前記基板
を主面に平行な軸を中心にして回転させることにより他
方の主面も前記洗浄手段と対面することを可能にした基
板両面洗浄装置にある。
よび第２の主面を有する基板、例えば半導体ウェハを洗
浄する装置において、前記第１および第２の主面のうち
一方の主面のみに対面させて洗浄手段を設け、前記基板
を主面に平行な軸を中心にして回転させることにより他
方の主面も前記洗浄手段と対面することを可能にした基
板両面洗浄装置にある。
【００１８】ここで、前記基板を間にして、前記洗浄手
段と反対側にリンス手段を設けることが好ましい。ま
た、前記基板を間にして、前記洗浄手段と反対側にブラ
シ手段を設けることが好ましい。
段と反対側にリンス手段を設けることが好ましい。ま
た、前記基板を間にして、前記洗浄手段と反対側にブラ
シ手段を設けることが好ましい。
【００１９】また、前記洗浄手段は揺籃回転運動を行う
ジェットノズルを有して構成されていることができる。
ジェットノズルを有して構成されていることができる。
【００２０】さらに、前記基板の主面に垂直な一軸を中
心軸にして前記基板を回転させる手段を有することが好
ましい。
心軸にして前記基板を回転させる手段を有することが好
ましい。
【００２１】本発明の他の特徴は、基板、例えば半導体
ウェハの第１の主面を洗浄手段により洗浄処理する第１
のステップと、次に前記基板を回転させ第２の主面を前
記洗浄手段に対面させてた後、該第２の主面を該洗浄手
段により洗浄処理する第２のステップとを有する基板両
面洗浄方法にある。
ウェハの第１の主面を洗浄手段により洗浄処理する第１
のステップと、次に前記基板を回転させ第２の主面を前
記洗浄手段に対面させてた後、該第２の主面を該洗浄手
段により洗浄処理する第２のステップとを有する基板両
面洗浄方法にある。
【００２２】ここで、前記第２のステップにおいて、前
記第１の主面をリンス処理することができる。
記第１の主面をリンス処理することができる。
【００２３】さらに、前記主面に垂直な一軸を中心軸に
して前記基板を回転させながら前記処理を行うことが好
ましい。
して前記基板を回転させながら前記処理を行うことが好
ましい。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００２５】図１は本発明の実施の形態の基板両面洗浄
装置を示す概略断面図である。断面がコの字の支持回転
部材８が減速装置を介してモーター７に結合して、回転
運動方向１７に回転可能になっており、制御部９からモ
ーター７に送られる制御信号Ａによりコントロールされ
て回転を行う。
装置を示す概略断面図である。断面がコの字の支持回転
部材８が減速装置を介してモーター７に結合して、回転
運動方向１７に回転可能になっており、制御部９からモ
ーター７に送られる制御信号Ａによりコントロールされ
て回転を行う。
【００２６】支持回転部材８の両端が内側に向けられ、
それぞれに回転機構部３が取り付けられ、それぞれの回
転機構部３にウェハ押さえ２が取り付けられている。ま
た、ウェハ押さえ２に半導体ウェハ１が取り付けられて
いる。これにより、支持回転部材８がモーター７により
回転をすると、半導体ウェハ１はその主面に垂直な一軸
を中心に円周方向に回転をする。この実施の形態では、
支持回転部材８の中心軸とモーター７の回転軸とが一致
し、半導体ウェハ１の中心とが一致しているから、半導
体ウェハ１はその主面に垂直で且つその中心を通る中心
軸を中心に円周方向に回転をする。
それぞれに回転機構部３が取り付けられ、それぞれの回
転機構部３にウェハ押さえ２が取り付けられている。ま
た、ウェハ押さえ２に半導体ウェハ１が取り付けられて
いる。これにより、支持回転部材８がモーター７により
回転をすると、半導体ウェハ１はその主面に垂直な一軸
を中心に円周方向に回転をする。この実施の形態では、
支持回転部材８の中心軸とモーター７の回転軸とが一致
し、半導体ウェハ１の中心とが一致しているから、半導
体ウェハ１はその主面に垂直で且つその中心を通る中心
軸を中心に円周方向に回転をする。
【００２７】回転機構部３には回転手段とストッパ手段
とを有し、制御部９から回転手段およびストッパ手段に
送られる制御信号Ｂにより、半導体ウェハ１の主面に平
行な軸、好ましくは半導体ウェハの主面に平行で、且つ
その中心を通る軸を中心軸にして半導体ウェハ１が１８
０度の回転運動１３を行い、且つ、その位置での固定を
行う。それにともないウェハ押さえ２および半導体ウェ
ハ１も支持回転部材８に対して同様の回転、固定動作を
行う。
とを有し、制御部９から回転手段およびストッパ手段に
送られる制御信号Ｂにより、半導体ウェハ１の主面に平
行な軸、好ましくは半導体ウェハの主面に平行で、且つ
その中心を通る軸を中心軸にして半導体ウェハ１が１８
０度の回転運動１３を行い、且つ、その位置での固定を
行う。それにともないウェハ押さえ２および半導体ウェ
ハ１も支持回転部材８に対して同様の回転、固定動作を
行う。
【００２８】また、制御部９からウェハ押さえ２に送ら
れる制御信号Ｃにより半導体ウェハ１の取り付け取り外
しが行われる。
れる制御信号Ｃにより半導体ウェハ１の取り付け取り外
しが行われる。
【００２９】半導体ウェハ１は第１の主面１１、第２の
主面１２を有し、図では第１の主面１１に対向して洗浄
液ジェットノズル４が設けられ、第２の主面１２に対向
してリンスノズル５およびブラシ６が設けられている。
主面１２を有し、図では第１の主面１１に対向して洗浄
液ジェットノズル４が設けられ、第２の主面１２に対向
してリンスノズル５およびブラシ６が設けられている。
【００３０】洗浄液供給口からバルブを通して洗浄液が
洗浄液ジェットノズル４に送られ、制御部９からの制御
信号Ｄにより、バルブの開閉動作の制御が行われ、且
つ、洗浄液ジェットノズル４の揺籃回転運動１４の運動
・停止の制御が行われる。
洗浄液ジェットノズル４に送られ、制御部９からの制御
信号Ｄにより、バルブの開閉動作の制御が行われ、且
つ、洗浄液ジェットノズル４の揺籃回転運動１４の運動
・停止の制御が行われる。
【００３１】また、リンス液供給口からバルブを通して
リンス液がリンスノズル５に送られ、制御部９からの制
御信号Ｅにより、バルブの開閉動作の制御が行われ、且
つ、リンスノズル１５の往復運動１５の運動・停止の制
御が行われる。
リンス液がリンスノズル５に送られ、制御部９からの制
御信号Ｅにより、バルブの開閉動作の制御が行われ、且
つ、リンスノズル１５の往復運動１５の運動・停止の制
御が行われる。
【００３２】さらに、制御部９からの制御信号Ｆによ
り、ブラシ６の往復運動１６の運動・停止の制御が行わ
れる。
り、ブラシ６の往復運動１６の運動・停止の制御が行わ
れる。
【００３３】次に実施の形態の両面基板洗浄方法につい
て説明する。
て説明する。
【００３４】第１のステップ：半導体ウェハ１をモータ
ー７により回転を行った状態で、第１の主面１１に、揺
籃回転運動１４を行っている洗浄液ジェットノズル４か
ら洗浄液が吹き付けて、第１の主面の洗浄を行う。
ー７により回転を行った状態で、第１の主面１１に、揺
籃回転運動１４を行っている洗浄液ジェットノズル４か
ら洗浄液が吹き付けて、第１の主面の洗浄を行う。
【００３５】この際に、第２の主面１２に対面している
リンスノズル５およびブラシ６の動作は停止している。
リンスノズル５およびブラシ６の動作は停止している。
【００３６】第２のステップ：次にモーター７による回
転を停止した後、回転機構部３の回転動作１３により半
導体ウェハ１を１８０度回転させて、第２の主面１２を
洗浄液ジェットノズル４に対面させ、第１の主面１１を
リンスノズル５およびブラシ６に対面させる。
転を停止した後、回転機構部３の回転動作１３により半
導体ウェハ１を１８０度回転させて、第２の主面１２を
洗浄液ジェットノズル４に対面させ、第１の主面１１を
リンスノズル５およびブラシ６に対面させる。
【００３７】この状態で、モーター７による回転を開始
し、半導体ウェハ１の第２の主面１２に、揺籃回転運動
１４を行っている洗浄液ジェットノズル４から洗浄液を
吹き付けて第２の主面１２の洗浄を行う。
し、半導体ウェハ１の第２の主面１２に、揺籃回転運動
１４を行っている洗浄液ジェットノズル４から洗浄液を
吹き付けて第２の主面１２の洗浄を行う。
【００３８】この際に、往復運動１５を行っているリン
スノズル５からリンス液を第１の主面１１に吹き付け、
また、往復運動１６を行っているブラシ６により第１の
主面１１をブラッシングすることにより、第１の主面１
１を洗い出す。
スノズル５からリンス液を第１の主面１１に吹き付け、
また、往復運動１６を行っているブラシ６により第１の
主面１１をブラッシングすることにより、第１の主面１
１を洗い出す。
【００３９】第３のステップ：次にモーター７による回
転を停止した後、回転機構部３の回転動作１３により半
導体ウェハ１を１８０度回転させて、再度、第１の主面
１１を洗浄液ジェットノズル４に対面させ、第２の主面
１２をリンスノズル５およびブラシ６に対面させる。
転を停止した後、回転機構部３の回転動作１３により半
導体ウェハ１を１８０度回転させて、再度、第１の主面
１１を洗浄液ジェットノズル４に対面させ、第２の主面
１２をリンスノズル５およびブラシ６に対面させる。
【００４０】この状態で、モーター７による回転を開始
し、往復運動１５を行っているリンスノズル５からリン
ス液を第２の主面１２に吹き付け、また、往復運動１６
を行っているブラシ６により第２の主面１２をブラッシ
ングすることにより、第２の主面１２を洗い出す。
し、往復運動１５を行っているリンスノズル５からリン
ス液を第２の主面１２に吹き付け、また、往復運動１６
を行っているブラシ６により第２の主面１２をブラッシ
ングすることにより、第２の主面１２を洗い出す。
【００４１】この際に、第１の主面１１に対面している
洗浄液ジェットノズル４からの洗浄液の吹き付けは停止
しており、またその揺籃回転運動１４も停止している。
洗浄液ジェットノズル４からの洗浄液の吹き付けは停止
しており、またその揺籃回転運動１４も停止している。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば基
板の一方の側のみの洗浄手段により両面の洗浄を可能に
するから、簡素化され廉価な構造の両面基板洗浄装置が
得られ、またその装置を用いた洗浄方法が得られる。
板の一方の側のみの洗浄手段により両面の洗浄を可能に
するから、簡素化され廉価な構造の両面基板洗浄装置が
得られ、またその装置を用いた洗浄方法が得られる。
【００４３】さらに、本発明の洗浄装置は、基板を回転
させ、ブラシも回転させ、回転運動を利用して洗浄する
ことができるので、パターンの方向性に関係無く、基板
内を均一な洗浄力で洗浄することが出来、結果として洗
浄力を向上させることが出来る、という効果がある。
させ、ブラシも回転させ、回転運動を利用して洗浄する
ことができるので、パターンの方向性に関係無く、基板
内を均一な洗浄力で洗浄することが出来、結果として洗
浄力を向上させることが出来る、という効果がある。
【図１】本発明の実施の形態を示す図である。
【図２】従来技術を示す図である。
１ 半導体ウェハ ２ ウェハ押さえ ３ 回転機構部 ４ 洗浄液ジェットノズル ５ リンスノズル ６ ブラシ ７ モーター ８ 支持回転部材 ９ 制御部 １１ 半導体ウェハの第１の主面 １２ 半導体ウェハの第２の主面 １３ 回転機構部による１８０度の回転運動（方向） １４ 洗浄液ジェットノズルの揺籃回転運動（方向） １５ リンスノズルの往復運動（方向） １６ ブラシの往復運動（方向） １７ モーターによる回転運動（方向） ２０ 回転チャック装置 ２１ 円盤部材 ２２ ガイドピン ２３ 支持ピン ２４ 回転軸 ２５ チャック駆動機構 ３１Ａ 第１のロールブラシ ３１Ｂ 第２のロールブラシ ３２ ブラシ回転機構 ３３ ブラシ搬送機構 ４１Ａ 第１の洗浄液ジェットノズル ４１Ｂ 第２の洗浄液ジェットノズル ５０ 半導体ウェハ ５２ 端面支持ハンド ５３ ハンド駆動部 ５４ バルブ ５５ 洗浄液供給口 ５６ 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ０８Ｂ 7/04 Ｂ０８Ｂ 7/04 Ａ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｎ Ｈ０５Ｋ 3/26 Ｈ０５Ｋ 3/26 Ａ Ｆターム(参考） 3B116 AA03 AB01 AB33 AB42 BA02 BB23 CC01 3B201 AA03 AB01 AB33 AB42 BA02 BB23 BB92 CB25 CC01 5E343 AA02 AA22 AA23 AA26 BB71 EE01 EE03 EE04 FF23 GG11 GG20 5F031 CA02 CA05 HA09 HA45 HA48 HA57 HA59 MA23
Claims (9)
- 【請求項１】 第１および第２の主面を有する基板を洗
浄する装置において、前記第１および第２の主面のうち
一方の主面のみに対面させて洗浄手段を設け、前記基板
を主面に平行な軸を中心にして回転させることにより他
方の主面も前記洗浄手段と対面することを可能にしたこ
とを特徴とする基板両面洗浄装置。 - 【請求項２】 前記基板を間にして、前記洗浄手段と反
対側にリンス手段を設けたことを特徴とする請求項１記
載の基板両面洗浄装置。 - 【請求項３】 前記基板を間にして、前記洗浄手段と反
対側にブラシ手段を設けたことを特徴とする請求項１記
載の基板両面洗浄装置。 - 【請求項４】 前記洗浄手段は揺籃回転運動を行うジェ
ットノズルを有して構成されていることを特徴とする請
求項１記載の基板両面洗浄装置。 - 【請求項５】 前記基板の主面に垂直な一軸を中心軸に
して前記基板を回転させる手段を有することを特徴とす
る請求項１記載の基板両面洗浄装置。 - 【請求項６】 前記基板は半導体ウェハであることを特
徴とする請求項１記載の基板両面洗浄装置。 - 【請求項７】 基板の第１の主面を洗浄手段により洗浄
処理する第１のステップと、次に前記基板を回転させ第
２の主面を前記洗浄手段に対面させてた後、該第２の主
面を該洗浄手段により洗浄処理する第２のステップとを
有することを特徴とする基板両面洗浄方法。 - 【請求項８】 前記第２のステップにおいて、前記第１
の主面をリンス処理することを特徴とする請求項７記載
の基板両面洗浄方法。 - 【請求項９】 前記主面に垂直な一軸を中心軸にして前
記基板を回転させながら前記処理を行うことを特徴とす
る請求項７または請求項８記載の基板両面洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000347071A JP2002151454A (ja) | 2000-11-14 | 2000-11-14 | 基板両面洗浄装置および基板両面洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000347071A JP2002151454A (ja) | 2000-11-14 | 2000-11-14 | 基板両面洗浄装置および基板両面洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2002151454A true JP2002151454A (ja) | 2002-05-24 |
Family
ID=18820856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000347071A Pending JP2002151454A (ja) | 2000-11-14 | 2000-11-14 | 基板両面洗浄装置および基板両面洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002151454A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012504868A (ja) * | 2008-10-01 | 2012-02-23 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 加圧流体を使用して半導体基板を洗浄する装置及び方法 |
| JP2013526054A (ja) * | 2010-04-30 | 2013-06-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 流体ジェットを伴うディスクブラシ洗浄装置モジュール |
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-
2000
- 2000-11-14 JP JP2000347071A patent/JP2002151454A/ja active Pending
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