JPH065576A - ウェハ貼付プレート洗浄装置およびウェハ貼付プレート洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、短時間で平坦性の良好なウェハ貼
付プレートを得ることのできるウェハ貼付プレート洗浄
装置およびウェハ貼付プレート洗浄方法を提供すること
を目的とする。 【構成】 本発明では、プレート支持部１０上にウェハ
貼付プレートを載置し、このプレート支持部とともにウ
ェハ貼付プレート１を回転させつつ，ウェハ表面をスポ
ンジ３２で摺動しワックスなどを物理的に除去すると同
時にノズル２によって溶剤３を噴射し化学的洗浄を行う
ようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ウェハ貼付プレート洗
浄装置およびウェハ貼付プレート洗浄方法に係り、特に
貼付および研磨前のウェハ貼付プレートを洗浄する技術
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェハは、ワックスなどの接着剤
を介してプレートに貼付けられ研磨される。そして研磨
後、プレートから剥離され、次工程である洗浄工程に移
送される。そして一方、残されたウェハ貼付プレート
は、次に貼付されるプレートのために貼付プレート洗浄
工程で洗浄がなされるようになっている。

【０００３】近年、半導体装置の集積化および高密度化
が進むにつれてますます加工精度の向上に厳しい要求が
なされてきているが、この加工精度の中でも最も重要な
ものの１つが出発材料である半導体ウェハの平坦度であ
る。この半導体ウェハの平坦度を左右する大きな要因の
１つとして、ウェハ貼付プレートの品質が上げられてい
る。すなわちウェハ貼付プレートの平坦度が悪かった
り、貼付面が付着物等で汚染されていたりすると、研磨
後のウェハの品質に大きな影響を及ぼすことになる。

【０００４】したがって、ウェハ貼付プレートの表面状
態が半導体ウェハの平坦度特性に大きなウェイトを占め
ることになる。

【０００５】従来、ウェハ貼付プレートの洗浄方法とし
て、ワックスを用いてウェハの貼着を行うものの場合、
残留するワックスの除去と、パーティクルなどの付着汚
染物の除去とを別々の工程で行うという方法等が提案さ
れている（特開昭６３−１２３４８３号）。また、相対
向するロールブラシの間を通すことによってパーティク
ルの除去を行う方法等も提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の方法では、相対
向するロールブラシの間を通すことによってパーティク
ルの除去を行うため、ロールブラシの間隔がブラシ上の
位置によって異なる場合、十分な平坦性を得ることがで
きないという問題がある。

【０００７】またワックスの除去と、付着汚染物の除去
とを別々の工程で行う場合、長時間を要する上、作業性
が悪いという問題があった。

【０００８】本発明は前記実情に鑑みてなされたもの
で、短時間で平坦性の良好なウェハ貼付プレートを得る
ことのできるウェハ貼付プレート洗浄装置およびウェハ
貼付プレート洗浄方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１では、ウェハ貼付プレートを回転させ
る回転機構と、前記回転機構に取り付けられ、回転軸に
沿って、上下動可能なように構成され、ウェハ貼付プレ
ートを支持するプレート支持機構と、先端がウェハ貼付
プレート表面に摺動部が当接するように回動可能にアー
ムを介してとりつけられ、前記ウェハ貼付プレート表面
に摺動部が当接した状態で回転することにより前記ウェ
ハ貼付プレート表面を洗浄する洗浄機構と、回転状態に
ある前記ウェハ貼付プレートに溶剤を噴射するノズルを
具えた溶剤噴射機構とを具備したことを特徴とする。望
ましくは前記回転機構はウェハ貼付プレートの中心を通
りプレート面に垂直方向に延びる回転軸に沿って回転す
るように構成される。

【００１０】また、本発明の第２では、回転機構の回転
軸に支持せしめられたプレート支持機構を回転軸に沿っ
て上昇せしめ、プレート支持機構にウェハ貼付プレート
を載置し、ウェハ貼付プレートの載置されたプレート支
持機構を下降させ回転位置に固定して、前記プレート支
持機構を介してウェハ貼付プレートを所定の速度で前記
回転軸にそって回転させつつ、洗浄液を噴射して液体洗
浄を行い、続いてこの液体洗浄と並行して噴射位置と離
間した所定位置でこのウェハ貼付プレートに摺動部を当
接せしめ、スクラビング洗浄を行い、前記スクラビング
洗浄および液体洗浄を停止し、回転を続行して乾燥を行
い、前記プレート支持機構を回転軸に沿って再び上昇せ
しめ、前記ウェハ貼付プレートを搬送機構に移送するよ
うにしている。

【００１１】望ましくは、液体洗浄と並行してスクラビ
ング洗浄を行い、所定時間経過後スクラビング洗浄を停
止し、前記液体洗浄のみをしばらく続行してもよい。

【００１２】

【作用】上記構成によれば、回転台が回転しながらスク
ラビング洗浄と溶剤等の洗浄液の噴射・洗浄および乾燥
を行うようになっているため、１空間内で複数の作業が
なされ、物理的洗浄と化学的洗浄が同時に行われ、ワッ
クスおよびパーチクルの除去を効率よく行うことがで
き、平坦性を良好にすることができる。

【００１３】また、回転台から搬送装置へ受け渡す支持
台の上下動は回転台と同一中心位置で行われるようにす
れば、同一軸に沿って移送されるためウェハ貼付プレー
トの回転軸に対する角度は極めて良好に維持され、平坦
性をより良好にすることができる。

【００１４】また上記作用に加え、本発明の第２では、
最初に溶剤の噴射を先行し、溶剤のみで溶出するパーチ
クルなどを除去し、次にスクラビング洗浄を開始してス
クラビング洗浄により発生したワックス片等を溶剤等の
洗浄液の噴射により流しながら同時洗浄を行ったのち、
スクラビング洗浄および液体洗浄を停止して、スクラビ
ング洗浄により発生したワックス片等を洗い流した後、
さらに回転により、乾燥を行うようにしているため、効
率よくワックスおよびパーチクルを除去することができ
る。

【００１５】望ましくは同時洗浄後、スクラビング洗浄
のみを停止した状態で、洗浄液による洗浄を続行するよ
うにすればより完全にスクラビング洗浄により発生した
ワックス片等を洗い流すことができる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明実施例について図面を参照しつ
つ詳細に説明する。

【００１７】本発明実施例のウェハ貼付プレート洗浄装
置は、図１(a) 乃至(c) に示すように（図１(c) はプレ
ート回転部の上面図）、上面に支持プレート１１を支持
し、支持棒１２としての中心軸に沿って上下動するよう
に構成されたプレート支持部１０と、このプレート支持
部とともにウェハ貼付プレート１を回転させるプレート
回転部２０，ウェハ表面を摺動しワックスなどを物理的
に除去するスポンジ３２を備えたスクラビング洗浄部３
０と、回転状態にあるウェハ貼付プレートに溶剤を噴射
するノズル２を具えた溶剤噴射部４０とを具備してい
る。

【００１８】ここでプレート支持部１０は、支持棒１２
に沿って、上下動可能なように構成された支持プレート
１１上に、ウェハ貼付プレート１を支持するものであ
る。また、プレート回転部２０は回転台２１と、その周
縁部の３か所に配設された把持部２２とから構成されて
おり、支持プレート１１上のウェハ貼付プレート１を把
持部２２で把持し、共に回転するようになっている。さ
らにスクラビング洗浄部は、先端がウェハ貼付プレート
表面に当接するように軸棒３３に対して回動可能に接続
されたアーム３１と、このアームにとりつけられ、前記
ウェハ貼付プレート表面に当接した状態で回転するスポ
ンジ３２とから構成されている。

【００１９】また溶剤噴射部４０は、回転状態にある前
記ウェハ貼付プレートにトリクロ、アセトンなどの溶剤
３を噴射するノズル２で構成されている。

【００２０】次にこのウェハ貼付プレート洗浄装置を用
いたウェハ貼付プレートの洗浄方法について説明する。

【００２１】まず、図２(a) および(b) に示すように、
回転部２０の回転軸にそってプレート支持部１０の支持
棒１２を上昇せしめ、支持プレート１１にウェハ貼付プ
レート１を載置する。

【００２２】そして図３(a) および(b) に示すように、
再び、ウェハ貼付プレート１の載置されたプレート支持
部１０を下降させ回転台２１の把持部２２によってウェ
ハ貼付プレート１の周縁部の３点を固定する。ここでは
回転台の表面に突起が設置され、この突起をウェハ貼付
プレート１が押さえることにより、これに連動して把持
部２２の爪が上からウェハ貼付プレート１を押さえるよ
うになっている。このようにしてウェハ貼付プレート１
を回転位置に固定して、ウェハ貼付プレートを所定の速
度で回転軸にそって回転させつつ、所定位置でノズル２
から洗浄液３を噴射させる。

【００２３】続いて図４(a) および(b) に示すように、
溶剤洗浄と並行してアーム３１を軸棒３３を支点として
待機位置から回転状態のウェハ貼付プレート１のほぼ中
心線の位置まで回動し、一定時間停止する。このとき、
ウェハ貼付プレート１は回転状態にあるため、アームの
先端に取り付けられたスポンジが当接して、スクラビン
グ洗浄を行う。このようにスクラビング洗浄と並行して
前記摺動部の当接位置と離間した位置で、溶剤洗浄を行
うことにより、ワックスおよびパーチクルは同時に除去
される。

【００２４】さらに図５(a) および(b) に示すように、
所定時間経過後アームは元の位置に戻り同時に溶剤３の
噴射を止める。そして回転台２０の回転は継続され、ウ
ェハ貼付プレート１の表面が乾燥される。

【００２５】このようにして乾燥作業が終了すると、図
６(a) および(b) に示すように、回転台２２の回転が停
止し、支持棒１２が上昇してウェハ貼付プレート１は搬
送装置に移送される。

【００２６】このような一連の作業が自動的に繰り返さ
れる。

【００２７】ワックスおよびパーチクルの除去を効率よ
く行うことができ、また同一軸に沿って移送されるため
ウェハ貼付プレートの回転軸に対する角度は極めて良好
に維持され、平坦性を良好にすることができる。

【００２８】また、回転しつつ洗浄するため、清浄度が
一定となり、また貼付精度がよくなり、これによって支
持されるウェハの平坦度を良好にすることができる。

【００２９】なお、前記実施例では、溶剤洗浄−溶剤・
スクラビング洗浄−乾燥の順に行ったが、この順序に限
定されることなくスクラビング洗浄−溶剤・スクラビン
グ洗浄−溶剤洗浄−乾燥の順に行う等適宜変更可能であ
る。

【００３０】さらにまた、洗浄に要する時間が短縮され
る上、装置の占有面積も低減される。 また、装置につ
いても摺動部はスポンジ以外のものを用いてもよい。

【００３１】加えて、前記実施例ではトリクロ・アセト
ンなどの溶剤を噴射することによって液体洗浄を行った
が、水等他の液体を用いてもよく、また、最後の液体洗
浄のみを行う工程では、トリクロ・アセトン・純水の順
に行うなど、複数種の液体によって順次洗浄を行うよう
にしてもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、洗浄に要する時間が短縮され、かつ平坦性が良好で
清浄なウェハ貼付プレートを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例のウェハ貼付プレート洗浄装置
を示す図。

【図２】本発明の実施例のウェハ貼付プレート洗浄工程
を示す図。

【図３】本発明の実施例のウェハ貼付プレート洗浄工程
を示す図。

【図４】本発明の実施例のウェハ貼付プレート洗浄工程
を示す図。

【図５】本発明の実施例のウェハ貼付プレート洗浄工程
を示す図。

【図６】本発明の実施例のウェハ貼付プレート洗浄工程
を示す図。

【符号の説明】

１０ プレート支持部 １１ 支持プレート １２ 支持棒 ２０ プレート回転部 ２１ 回転台 ２２ 把持部 ３０ スクラビング洗浄部 ３１ アーム ３２ スポンジ ３３ 軸棒 ４０ 溶剤噴射部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェハ貼付プレートを回転させる回転機
   構と前記回転機構に取り付けられ、回転軸に沿って、上
   下動可能なように構成され、前記ウェハ貼付プレートを
   支持するプレート支持機構と、 先端が前記ウェハ貼付プレート表面に摺動部が当接する
   ように回動可能にアームを介してとりつけられ、前記ウ
   ェハ貼付プレート表面に摺動部が当接した状態で回転す
   ることにより前記ウェハ貼付プレート表面を洗浄する洗
   浄機構と、 回転状態にある前記ウェハ貼付プレートに溶剤を噴射す
   る溶剤噴射機構とを具備したことを特徴とするウェハ貼
   付プレート洗浄装置。
2. 【請求項２】 回転機構の回転軸に支持せしめられたプ
   レート支持機構を回転軸に沿って上昇せしめる上昇工程
   と、 上昇せしめられたプレート支持機構にウェハ貼付プレー
   トを載置する載置工程と、 ウェハ貼付プレートの載置されたプレート支持機構を下
   降させ回転位置に固定する下降工程と、 前記プレート支持機構を介してウェハ貼付プレートを所
   定の速度で前記回転軸にそって回転させつつ、洗浄液を
   噴射して液体洗浄を行う第１の洗浄工程と、 前記液体洗浄と並行して噴射領域と離間した位置で、回
   転状態の前記ウェハ貼付プレートに所定位置で摺動部を
   当接せしめ、液体洗浄と同時にスクラビング洗浄を行う
   第２の洗浄工程と、 前記液体洗浄および前記スクラビング洗浄を停止し、回
   転を続行し乾燥を行う乾燥工程と、 前記プレート支持機構を回転軸に沿って再び上昇せし
   め、前記ウェハ貼着プレートを搬送機構に移送する移送
   工程とを含むことを特徴とするウェハ貼付プレート洗浄
   方法。