CN103658072A - 基板清洁装置 - Google Patents
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Abstract
提供一种基板清洁装置。该基板清洁装置包括用于传送基板的多个传送滚筒;将液体化学物供应到所述基板的第一表面的液体化学物供给器;其中所述液体化学物供给器包括壳体和清洁滚筒,该清洁滚筒被能旋转地安装在所述壳体内并且具有被配置为接触所述基板的上部分。
Description
技术领域
本公开涉及基板清洁装置。
背景技术
在显示设备中,平坦且薄的平板显示器包括液晶显示器(LCD)、等离子显示设备、有机发光二极管(OLED)显示器等。
平板显示器包括用于显示图像的显示面板,并且为了制造显示面板,执行各种过程,例如蚀刻过程、清洁过程等。
清洁过程不是现实中制造设备的单一过程,但它影响过程产出和产品性能。
在该背景技术部分中公开的上述信息仅为了增强对本发明背景的理解,因此其可能包含不形成对于本国本领域普通技术人员来说已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明努力提供一种基板清洁装置,其具有在清洁基板的下表面时防止液体化学物喷溅到基板的上部分的优点。
本发明的实施例提供一种基板清洁装置,包括:用于传送基板的多个传送滚筒;将液体化学物供应到所述基板的第一表面的液体化学物供给器;其中所述液体化学物供给器包括:壳体;和清洁滚筒,该清洁滚筒被能旋转地安装在所述壳体内并且具有被配置为与所述基板的上部分接触。所述基板清洁装置可进一步包括:纯净水供给器,用于将纯净水供应到所述基板的所述第一表面,被配置为去除被供应到所述第一表面的所述液体化学物,其中所述纯净水供给器包括:壳体;和清洁滚筒,该清洁滚筒被能旋转地安装在所述纯净水供给器的所述壳体内并且具有被配置为与所述基板的上部分接触。
所述基板清洁装置可进一步包括:空气供应单元,安装在所述基板的第二表面的上部分上,以便防止所述液体化学物喷溅到所述基板的所述第二表面。在一实施方式中,所述基板清洁装置可进一步包括:空气供应单元,安装在所述基板的上表面的上部分上,以便防止所述液体化学物和所述纯净水喷溅到所述基板的所述上表面。
所述液体化学物供给器和所述纯净水供给器中的每一个可进一步包括:将液体供应到所述壳体的内部的泵;和存储被供应到所述壳体的内部的液体的液体存储罐;其中所述清洁滚筒的一部分浸入被供应到所述壳体的内部的所述液体中。
所述清洁滚筒可包括圆柱形主体和位于所述圆柱形主体的外圆周表面的多个刷子。
所述基板清洁装置可进一步包括:喷溅防止构件,布置为与在比所述清洁滚筒的旋转中心轴线高的位置处所述清洁滚筒相邻,以便当用大量液体浸渍的所述清洁滚筒旋转时防止液体沿所述壳体的向上方向喷溅。
所述喷溅防止构件可被定位为低于所述基板并且高于所述清洁滚筒的所述旋转中心轴线。
所述喷溅防止构件可为被布置为与所述旋转中心轴线平行的管。
所述喷溅防止构件可被形成为在所述清洁滚筒的上部分的两侧的一对喷溅防止构件。
所述壳体的长度方向可为所述清洁滚筒的轴线延伸的方向,并且当所述清洁滚筒的所述轴线延伸的方向垂直于所述基板的传送方向时,平行于所述基板的所述传送方向的所述壳体的宽度可长于所述清洁滚筒的直径。
所述基板清洁装置可进一步包括位于所述壳体的上表面上的盖,所述盖被配置为防止所述液体随着所述清洁滚筒的旋转而被喷溅。
所述喷溅防止盖可被形成为在所述清洁滚筒的两侧的一对喷溅防止盖,并且所述清洁滚筒的上端部分可伸出到所述一对喷溅防止盖之间的开口。
所述空气供应单元可包括一对气刀,并且所述一对气刀位于所述液体化学物供给器和所述纯净水供给器中的每一个的上方。
当沿所述基板的所述传送方向观看时,所述一对气刀可位于所述清洁滚筒的前侧和后侧。
在所述一对气刀中,位于所述前侧的气刀可向所述后侧倾斜,并且位于所述后侧的气刀可向所述前侧倾斜。
当沿所述基板的所述传送方向观看时,所述纯净水供给器可位于所述液体化学物供给器的后侧。
所述纯净水供给器的数量为多个。
所述基板清洁装置可进一步包括与所述液体化学物供给器的所述壳体和/或所述纯净水供给器的所述壳体分隔开且当沿所述基板的所述传送方向观看时在所述液体化学物供给器的所述壳体和/或所述纯净水供给器的所述壳体前方的基板移动传感器。
当所述基板移动传感器检测到所述基板进入所述液体化学物供给器的所述壳体和/或所述纯净水供给器的所述壳体的上侧以及从所述液体化学物供给器的所述壳体和/或所述纯净水供给器的所述壳体的所述上侧离开时,所述清洁滚筒的速度可被可变地控制。
当沿所述基板的所述传送方向观看时,所述基板的前端部分移动经过所述基板移动传感器到达所述清洁滚筒的上部分的速度以及所述基板的后端部分移动经过所述基板移动传感器到达所述清洁滚筒的所述上部分的速度可低于所述基板的中心部分移动经过所述清洁滚筒的上部分的速度。
附图说明
图1为例示根据本发明的实施例的基板清洁装置的视图。
图2为根据本发明的实施例的基板清洁装置的清洁单元的壳体的剖视图。
图3为例示根据本发明的实施例的基板清洁装置的清洁单元的操作状态的剖视图。
图4为例示根据本发明的实施例基板进入基板清洁装置的清洁单元的操作状态的视图。
图5为例示根据本发明的实施例基板从基板清洁装置的清洁单元释放的操作状态的视图。
具体实施方式
下文中,将参照附图详细描述实施例,使得它们能够被本发明所属领域的技术人员容易地实践。如本领域技术人员将认识的那样,描述的实施例可以以各种方式被修改,而不脱离本发明的精神或范围。附图和说明将被认为本质上是例示性的而非限制性的。相似的附图标记在整个说明书中通常指代相似的元件。
为了清洁平板显示器的基板的下表面,纯净水或液体化学物典型地被喷嘴供应并且通过使用刷子被去除,以此方式,基板的上下表面被同时清洁。然而,由于传统的清洁装置典型地通过喷头供应纯净水和液体化学物,液体化学物被喷溅到基板的上表面,而在很多情况下,显示元件位于基板的上表面上。在根据本发明的实施例的基板清洁装置的情况下,由于液体化学物和纯净水通过使用刷子被应用到基板上以便清洁基板的下表面,因此能够防止液体化学物被喷溅到基板的定位有显示元件的上表面,同时基板的下表面被清洁。
图1为例示根据本发明的实施例的基板清洁装置的视图。
参见图1,根据本发明的实施例的基板清洁装置1可包括传送滚筒40、清洁单元30和空气供应单元50。
如图1中所例示,传送滚筒40,即用于传送基板2的部件,可包括安装在框架4上的多个滚筒。多个传送滚筒40可在水平方向上以等间距设置。
多个传送滚筒40中的每一个的旋转速度可由电机(未示出)调节,从而调节基板2的传送速度。
在本发明的实施例中,下面描述基板清洁装置1。在图1的实施例中,装置1具有这样的结构:基板2被从第一侧(例如,从图1观看时的左侧)引入,当其被传送到与第一侧相反的第二侧(例如,右侧)时其被清洁。然后,显示(未示出)元件位于基板2的上表面上。
为了清洁基板2的下表面,当基板2通过经过多个传送滚筒40而被传送时,根据本发明实施例的基板清洁装置1包括清洁单元30和空气供应单元50。
在本发明的实施例中,清洁单元30包括将液体化学物供应到基板2的下表面的液体化学物供给器30a以及供应纯净水以便将已经被供应到基板的液体化学物去除的第一至第三纯净水供给器30b、30c和30d。
参见图1,当沿基板2的传送方向观看时液体化学物供给器30a位于第一至第三纯净水供给器30b、30c和30d前方的前侧(也就是,图1中的左侧),纯净水供给器30b、30c和30d被布置在液体化学物供给器30a的后侧。
参见图1,在本发明的实施例中,三个纯净水供给器30b、30c和30d被安装,但纯净水供给器的数量不限于此。
在本发明的实施例中,存储在液体化学物存储罐10中的液体化学物被第一泵20a通过第一供应管24a被供应到液体化学物供给器30a的内部,并且用于清洁基板2的下表面的液体化学物随后通过安装在液体化学物供给器30a中的清洁滚筒(34a)被供应到基板2的下表面。
存储在纯净水存储罐12中的纯净水被第二至第四泵20b、20c、20d通过第二至第四供应管24b、24c、24d被供应到第一至第三纯净水供给器30b、30c和30d的内部,并且用于清洁存在于基板2的下表面上的液体化学物的纯净水随后通过安装在第一至第三纯净水供给器30b、30c和30d中的清洁滚筒34b、34c、34d被供应到基板2的下表面。
空气供应单元50被安装在液体化学物供给器30a和第一至第三纯净水供给器30b、30c和30d的上方。空气供给单元50分别包括一对气刀52和54。在一实施方式中,空气供给单元50安装在基板2的上表面的上部分上,以便防止液体化学物喷溅到基板2的下表面。
在一对气刀52和54中,当沿基板2的传送方向观看时,位于前侧的气刀被定义为第一气刀52,位于后侧的气刀被定义为第二气刀54,第一气刀52布置为朝向后侧倾斜,第二气刀54布置为朝向前侧倾斜。参见图1,第一气刀52和基板2之间的角度α可大于0度并小于90度。第二气刀54和基板2之间的角度β可大于90度并小于180度。
当沿基板2的传送方向观看时,基于液体化学物供给器30a和第一至第三纯净水供给器30b、30c和30d内的清洁滚筒旋转轴,第一气刀52和第二气刀54分别位于液体化学物供给器30a和第一至第三纯净水供给器30b、30c和30d内的清洁滚筒旋转轴的前侧和后侧。
第一气刀52和第二气刀54被连接到空气供应泵(未示出)以便排放空气。
第一气刀52和第二气刀54将空气喷射到基板2,使得当基板2在经过清洁单元30并且液体化学物或纯净水从清洁单元30被应用到基板2的下表面时,液体化学物或纯净水可以不被喷溅到基板2的上表面。
在本发明的实施例中,液体化学物供给器30a和第一至第三纯净水供给器30b、30c和30d可具有相同的结构,除了它们向基板供应不同类型的液体之外,因此,在下文中,液体化学物供给器30a和第一至第三纯净水供给器30b、30c和30d,以及用于将液体化学物和纯净水供应到液体化学物供给器30a和第一至第三纯净水供给器30b、30c和30d的构成元件被称为清洁单元30,下面描述清洁单元30的详细结构。
图2为根据本发明的实施例的基板清洁装置的清洁单元30的壳体的剖视图。图3为例示根据本发明的实施例的基板清洁装置的清洁单元30的操作状态的剖视图。
参见图1和图2,根据本发明的实施例的基板清洁装置1的清洁单元30包括壳体32、清洁滚筒34、泵和液体存储罐。
壳体32被安装在比基板2经过的高度低的位置中,并且具有允许液体W被存储在其底部部分的防渗结构。壳体32具有矩形盒状形状,其具有方形横截面并且沿基板2的宽度方向延伸,但壳体的形状不限于此。
供应管24被连接到壳体32的一侧,从而将液体供应到壳体32的内部。然后,供应管24可被连接到壳体32的下侧。
排放管26安装在壳体32的底部部分上,从而在不需要填充壳体32内的底部部分的情况下(例如清洁单元30不操作、清洁单元30被清洁等)将壳体32内的液体排放到外部。
清洁滚筒34被可旋转地安装在壳体32内。清洁滚筒34为利用液体旋转的构成元件,其停滞在壳体32的底部部分上,被保持在那,从而与位于壳体32的上部分中的基板2的下表面接触以便将液体应用到基板的下表面。
参见图2和图3,根据本发明的实施例的清洁滚筒34可包括圆柱形主体33和由PVA材料制成的刷子35以及支撑圆柱形主体33和刷子35并且沿与基板2的传送方向垂直的方向延伸的旋转轴37。
在一个实施例中,例示的是清洁滚筒34可包括由PVA材料制成的刷子,但清洁滚筒34的材料和形状不限于此。
根据本发明实施例,清洁滚筒34的下端部分被定位为与壳体32的底表面稍微分隔开,并且清洁滚筒34的上端部分可被形成为从壳体32向上伸出。
清洁滚筒34的直径D小于壳体32的宽度L1,从而,当清洁滚筒34被旋转时,在图2中观看的清洁滚筒34的两个横向部分中,清洁滚筒34的端部分不被引起与壳体32的两个侧壁接触。以此方式,由于壳体32的宽度大于清洁滚筒34的直径,当清洁滚筒34以高速旋转时,液体能够平滑地移动。清洁单元30具有矩形盒状形状,该矩形盒状形状具有方形横截面并且沿基板2的宽度方向延伸,但清洁单元30的形状不限于此。
喷溅防止构件36安装在壳体32中。参见图2和图3,喷溅防止构件36可被配置为管,被布置为在比清洁滚筒34的旋转中心轴线高的位置处与清洁滚筒34相邻,从而当带有保持于其中的大量液体的清洁滚筒34被旋转时防止液体沿壳体的向上方向喷溅。
喷溅防止构件36可沿平行于清洁滚筒34的旋转中心轴线的方向布置,并且如图2和图3中所例示,一对喷溅防止构件可形成在清洁滚筒34的上部分的两侧。
盖38安装在壳体32的上表面上。盖38为用于防止液体随着清洁滚筒34的旋转而沿壳体32的向上方向喷溅的构成元件。
当在图2中观看时,盖38的一侧38a被固定到壳体32的横向表面,并且盖38的另一侧38b朝向清洁滚筒34的旋转中心延伸。
当沿基板的传送方向观看时,盖38被形成为在壳体32的沿向前/向后方向的两侧的一对。开口形成在盖38之间,以便允许清洁滚筒34的上端部分通过该开口伸出。形成在盖38之间的开口可具有合适的尺寸,从而防止当清洁滚筒34沿基板2的传送方向旋转时液体沿壳体32的向上方向喷溅。
将参照图3描述如上述配置的清洁单元30的操作。当基板2经过清洁单元30的上部分时,清洁滚筒34被旋转以允许液体被应用到基板2的下表面。
根据本发明的实施例,清洁滚筒34被配置为包括圆柱形主体33和由柔性PVA材料制成的位于圆柱形主体的外圆周表面的多个刷子35。因此,在壳体32的内部被填充预定深度(或一定程度)的液体的状态下,在清洁滚筒34的下部分处的多个刷子35用液体W浸渍。
清洁滚筒34的每个刷子35的尺寸和长度可根据经验选择,使得刷子35能够用液体被充分地浸渍。
通过用液体浸渍清洁滚筒34的刷子35,当清洁滚筒34以高速旋转时,清洁滚筒34沿图3中观看的逆时针方向旋转,将液体W携带到壳体32的上部分。因此,当基板2朝向向前方向移动时,被清洁滚筒34携带的液体W被从向前方向到向后方向应用到基板2的下表面上。
当清洁滚筒34将液体W传送到壳体32的上部分时,由于壳体32的侧壁与清洁滚筒34分隔开,所以足够大量的液体能被传送到壳体32的上部分。
如果液体的多余的量随着旋转被传送到壳体32的上部分,则液体W可由于清洁滚筒34的旋转动力而沿向上方向喷溅。因此,为了防止液体W的多余的量被清洁滚筒34的旋转动力传送到壳体32的上部分,喷溅防止构件36被安装。
在图3的实施例中,例示的是喷溅防止构件36被配置为管,但用于防止多余量的液体W被沿向上方向传送的喷溅防止构件36的尺寸、形状和位置可进行各种修改。
当清洁滚筒34的刷子35在用液体适当地浸渍的状态下经过喷溅防止构件36的位置时,清洁滚筒34的刷子35可与基板2的下表面接触。以此方式,当刷子35与基板2的下表面接触时,液体W被应用到基板2,并且基板2根据应用到其上的液体类型而被清洁。
尽管存在喷溅防止构件36,盖38形成在壳体32的上表面的两侧,因此,防止液体在除了盖38之间的开口的其它位置被应用到基板2。
当刷子35的液体被应用到基板2的下表面时,包括少量液体的刷子35被可旋转地移动到壳体32的下部分并且用位于壳体32的底部部分的液体W浸渍,从而允许液体W位于刷子35中。
在根据本发明的实施例的基板清洁装置1中,与基板被喷嘴(例如喷头)形式的液体喷射器清洁的情况相比,为刷子35形式的清洁滚筒34被用来将液体化学物或纯净水应用到基板2的下表面,防止液体被喷溅到基板2的上部分。
参见图2,当沿基板2的传送方向观看时,基板传送传感器60(或基板移动传感器)被安装在壳体32的前方,并且与壳体32分隔开预定间隔。
参见图2,传送传感器60被形成为与壳体32分隔开预定间隔L2。
当基板2被朝向清洁单元30移动或沿其远离清洁单元30的方向被移动时,传送传感器60确定基板2的位置。
基板清洁装置1的控制器(未示出)通过使用传送传感器60检测基板2的端部分的位置,并且计算基板2的传送速度,从而确定基板2经过清洁单元30时的精确位置。
根据本发明的实施例,通过根据由传送传感器60检测的基板2的位置来可变地控制清洁滚筒34的旋转速度,防止液体喷溅到基板2的上表面。
下文中,将参照附图详细描述随着基板的传送清洁单元和空气供应单元的操作。
图4为例示根据本发明的实施例基板进入基板清洁装置的清洁单元的操作状态的视图。图5为例示根据本发明的实施例基板从基板清洁装置的清洁单元释放的操作状态的视图。
参见图4,当基板2接近清洁单元30的区段A中接着经过传送传感器60进入区段B时,传送传感器60检测基板2的位置。
传送传感器60可确定基板2是否存在于传送传感器60的上侧。例如,当基板2没有存在于传送传感器60的上侧时,传送传感器60被保持在OFF状态,并且当基板2存在于传送传感器60的上侧时,也就是,当基板2经过传送传感器60的上侧时,在图4中观看的区段B之后,传送传感器60可操作以保持在ON状态。
以此方式,紧接着,当传送传感器60进入ON状态时,基板清洁装置1的控制器(未示出)检查由传送滚筒40移动的基板2的传送速度,因此确定基板2的位置。
根据本发明的实施例,当传送传感器60打开时,清洁滚筒34的旋转速度在区段B中被保持在低速,例如大约50rpm。
如果当基板2进入清洁单元30时清洁滚筒34快速旋转,则液体很有可能因为清洁滚筒34的旋转动力被喷溅到基板2的上表面。因此,清洁滚筒34的旋转速度在区段B中保持在低速,在该区段B中,基板2接近清洁单元30,从而防止液体被喷溅到基板2的上表面。
参见图5,当基板2沿向前方向进入清洁滚筒34的上部分,到达区段C时,清洁滚筒34以高速旋转,例如大约200rpm,以便清洁基板2的中心部分的下表面。
以此方式,当清洁滚筒34以高速旋转以便被与基板2的下表面接触从而允许液体被应用到基板2的下表面时,基板2的下表面被应用到其上的液体清洁。
当清洁滚筒34以高速旋转时,空气通过第一气刀52被排放到基板2的上表面以便从基板2的上表面推动存在于基板2的前端部分上的液体,即液体化学物或纯净水,因此防止液体喷溅到基板2的上表面。
当基板2被移动经过传送传感器60并且基板2的后端部分被移动到区段B时,传送传感器60被关闭,并且基板2的后端部分朝向清洁单元30的移动被检测。
以此方式,当基板2的后端部分被朝向清洁单元30移动时,清洁单元30的清洁滚筒34的旋转速度被减小到低速,例如大约50rpm。
以此方式,由于清洁滚筒34的旋转速度在基板2的后端部分靠近清洁滚筒34的状态下被减小,防止液体喷溅到基板2的后端部分的上表面。
当清洁滚筒34的旋转速度被减小时,空气通过第二气刀54被排放到基板2的上表面以便推动存在于基板的上表面上的被喷溅的液体,因此防止液体存在于基板2的上表面上。
清洁滚筒34的旋转速度、气刀的操作时间、气刀的操作压力和基板的传送速度在基板2被传送时可根据经验被选择,使得基板的下表面被清洁,同时防止液体喷溅到基板的上表面。
在根据本发明的实施例的基板清洁装置的情况下,由于诸如刷子的清洁滚筒被用来将液体化学物和纯净水供应到基板,液体化学物和纯净水能够被防止喷溅到基板的上表面。
而且,在根据本发明的实施例的基板清洁装置的情况下,当液体化学物和纯净水被供应到基板时,刷子的速度被可变地控制,以防止液体化学物和纯净水喷溅到基板的上表面。
而且,在根据本发明的实施例的基板清洁装置的情况下,由于存在气刀用来将空气排放到基板的上表面,液体化学物和纯净水能够被防止喷溅到基板的上表面。
尽管已经结合某些实施例描述了本发明,将理解,本发明不限于公开的实施例,而是相反,其旨在覆盖在所附权利要求的精神和范围内包括的各种修改和等同设置。
Claims (21)
1.一种基板清洁装置,包括:
用于传送基板的多个传送滚筒;
将液体化学物供应到所述基板的第一表面的液体化学物供给器;
其中所述液体化学物供给器包括:
壳体;和
清洁滚筒,该清洁滚筒被能旋转地安装在所述壳体内并且具有被配置为与所述基板接触的上部分。
2.根据权利要求1所述的基板清洁装置,进一步包括:
纯净水供给器,用于将纯净水供应到所述基板的所述第一表面,被配置为去除被供应到所述第一表面的所述液体化学物的至少一部分,
其中所述纯净水供给器包括:
壳体;和
清洁滚筒,该清洁滚筒被能旋转地安装在所述纯净水供给器的所述壳体内并且具有被配置为与所述基板接触的上部分。
3.根据权利要求1所述的基板清洁装置,进一步包括:
空气供应单元,安装在所述基板的第二表面的上部分上,以便防止所述液体化学物喷溅到所述基板的所述第二表面。
4.根据权利要求2所述的基板清洁装置,进一步包括:
空气供应单元,安装在所述基板的上表面的上部分上,以便防止所述液体化学物和所述纯净水喷溅到所述基板的所述上表面。
5.根据权利要求2所述的基板清洁装置,其中所述液体化学物供给器和所述纯净水供给器中的每一个进一步包括:
将液体供应到所述壳体的内部的泵;和
存储被供应到所述壳体的内部的液体的液体存储罐;
其中所述清洁滚筒的一部分浸入被供应到所述壳体的内部的所述液体中。
6.根据权利要求3所述的基板清洁装置,其中所述清洁滚筒包括圆柱形主体和位于所述圆柱形主体的外圆周表面的多个刷子。
7.根据权利要求3所述的基板清洁装置,进一步包括:
喷溅防止构件,布置为在比所述清洁滚筒的旋转中心轴线高的位置处与所述清洁滚筒相邻,以便当用大量液体浸渍的所述清洁滚筒旋转时防止液体沿所述壳体的向上方向喷溅。
8.根据权利要求7所述的基板清洁装置,其中所述喷溅防止构件被定位为低于所述基板并且高于所述清洁滚筒的所述旋转中心轴线。
9.根据权利要求7所述的基板清洁装置,其中所述喷溅防止构件为被布置为与所述旋转中心轴线平行的管。
10.根据权利要求7所述的基板清洁装置,其中所述喷溅防止构件被形成为在所述清洁滚筒的上部分的两侧的一对喷溅防止构件。
11.根据权利要求2所述的基板清洁装置,其中所述壳体的长度方向为所述清洁滚筒的轴线延伸的方向,并且
当所述清洁滚筒的所述轴线延伸的方向垂直于所述基板的传送方向时,平行于所述基板的所述传送方向的所述壳体的宽度长于所述清洁滚筒的直径。
12.根据权利要求2所述的基板清洁装置,进一步包括位于所述壳体的上表面上的盖,所述盖被配置为防止所述液体随着所述清洁滚筒的旋转而被喷溅。
13.根据权利要求12所述的基板清洁装置,其中所述盖被形成为在所述清洁滚筒的两侧的一对喷溅防止盖,并且
所述清洁滚筒的上端部分伸出到所述一对喷溅防止盖之间的开口。
14.根据权利要求4所述的基板清洁装置,其中所述空气供应单元包括一对气刀,并且
所述一对气刀位于所述液体化学物供给器和所述纯净水供给器中的每一个的上方。
15.根据权利要求14所述的基板清洁装置,其中当沿所述基板的所述传送方向观看时,所述一对气刀位于所述清洁滚筒的前侧和后侧。
16.根据权利要求15所述的基板清洁装置,其中在所述一对气刀中,位于所述前侧的气刀向所述后侧倾斜,并且位于所述后侧的气刀向所述前侧倾斜。
17.根据权利要求2所述的基板清洁装置,其中当沿所述基板的所述传送方向观看时,所述纯净水供给器位于所述液体化学物供给器的后侧。
18.根据权利要求2所述的基板清洁装置,其中所述纯净水供给器的数量为多个。
19.根据权利要求2所述的基板清洁装置,其中所述基板清洁装置进一步包括与所述液体化学物供给器的所述壳体和/或所述纯净水供给器的所述壳体分隔开且当沿所述基板的所述传送方向观看时在所述液体化学物供给器的所述壳体和/或所述纯净水供给器的所述壳体前方的基板移动传感器。
20.根据权利要求19所述的基板清洁装置,其中当所述基板移动传感器检测到所述基板进入所述液体化学物供给器的所述壳体和/或所述纯净水供给器的所述壳体的上侧以及从所述第一壳体和/或所述纯净水供给器的所述壳体的所述上侧离开时,所述清洁滚筒的速度被可变地控制。
21.根据权利要求20所述的基板清洁装置,其中当沿所述基板的所述传送方向观看时,所述基板的前端部分移动经过所述基板移动传感器到达所述清洁滚筒的上部分的速度以及所述基板的后端部分移动经过所述基板移动传感器到达所述清洁滚筒的所述上部分的速度低于所述基板的中心部分移动经过所述清洁滚筒的上部分的速度。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107377441A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-11-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 清洗装置、清洗设备及清洗方法 |
CN108666248A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-10-16 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 一种膜层清洗装置、膜层清洗系统及清洗方法 |
CN110064611A (zh) * | 2018-01-22 | 2019-07-30 | 东和株式会社 | 加工装置、及制品的制造方法 |
CN110178021A (zh) * | 2017-12-19 | 2019-08-27 | 法国圣戈班玻璃厂 | 改进的清洁检查系统 |
CN110721941A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-01-24 | 郴州市海利微电子科技有限公司 | 一种lcd液晶显示屏生产用除尘干燥装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109174714A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-01-11 | 童裕龙 | 一种工业破碎机械破碎辊清理装置 |
CN113454804A (zh) * | 2019-02-20 | 2021-09-28 | 武藏能源解决方案有限公司 | 电极制造系统、清扫单元、以及电极制造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3928064A (en) * | 1973-08-08 | 1975-12-23 | Uddeholms Ab | Method for cleaning plate-shaped objects |
US4551878A (en) * | 1984-12-03 | 1985-11-12 | Turley John W | Strip wiping system |
US4733422A (en) * | 1985-05-28 | 1988-03-29 | W. A. Krueger Co. | Apparatus for washing and rinsing of used lithographic plate members |
US5979011A (en) * | 1995-04-07 | 1999-11-09 | Noritsu Koki Co., Ltd | Dust removing apparatus |
US20070227562A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Lee Sung-Hee | Apparatus and methods for treating substrates |
CN102199007A (zh) * | 2010-03-26 | 2011-09-28 | 住友精密工业株式会社 | 运送式基板处理装置中的节水型清洗系统 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2313606A (en) * | 1943-03-09 | Slat cleaner | ||
US1930575A (en) * | 1931-11-18 | 1933-10-17 | Duplate Corp | Apparatus for drying sheets |
SE449231B (sv) * | 1981-03-10 | 1987-04-13 | Bycosin Ab | Anordning for rengoring av foremal genom borstning i nervaro av losningsmedel |
US4843673A (en) * | 1987-06-22 | 1989-07-04 | T. Sendzimir, Inc. | Strip wiping system |
JPH04204785A (ja) | 1990-11-30 | 1992-07-27 | Hitachi Koki Co Ltd | 電子写真装置のクリーニング装置 |
JPH05226809A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | Fujitsu Ltd | プリント配線板のエッチング方法 |
JPH0739843A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-10 | Sony Corp | シート状材料洗浄装置 |
JP3682121B2 (ja) | 1996-06-27 | 2005-08-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 洗浄装置 |
US7029597B2 (en) * | 2001-01-23 | 2006-04-18 | Lorin Industries, Inc. | Anodized aluminum etching process and related apparatus |
JP4031629B2 (ja) * | 2001-10-05 | 2008-01-09 | 大日本印刷株式会社 | 基材洗浄装置およびその方法 |
DE10339020A1 (de) * | 2003-08-25 | 2005-03-24 | Fehring, Hannes, Dipl.-Ing. | Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Segeln |
KR100547407B1 (ko) * | 2003-09-08 | 2006-01-31 | 주식회사 디엠에스 | 평판 디스플레이용 세정장치 |
JP2006278713A (ja) | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JP2007335791A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Febacs:Kk | 基板処理装置 |
KR100852119B1 (ko) | 2007-03-20 | 2008-08-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 실리콘층 형성방법 |
JP4908316B2 (ja) * | 2007-05-29 | 2012-04-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 洗浄装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ |
KR20090057797A (ko) | 2007-12-03 | 2009-06-08 | 세메스 주식회사 | 기판 세정 장치 |
US20120006485A1 (en) * | 2009-02-02 | 2012-01-12 | Makoto Tanabe | Substrate treatment device |
KR20110062531A (ko) | 2009-12-03 | 2011-06-10 | 세메스 주식회사 | 기판 세정 유닛, 상기 유닛을 포함하는 기판 처리 장치 및 상기 장치를 이용한 기판 처리 방법 |
JP2012140292A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Avanstrate Inc | ガラス基板製造方法 |
-
2012
- 2012-09-20 KR KR1020120104565A patent/KR101982206B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-04-17 JP JP2013086746A patent/JP2014061512A/ja active Pending
- 2013-08-09 US US13/963,743 patent/US9643215B2/en active Active
- 2013-09-11 CN CN201310412186.7A patent/CN103658072B/zh active Active
- 2013-09-13 TW TW102133187A patent/TWI612570B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3928064A (en) * | 1973-08-08 | 1975-12-23 | Uddeholms Ab | Method for cleaning plate-shaped objects |
US4551878A (en) * | 1984-12-03 | 1985-11-12 | Turley John W | Strip wiping system |
US4733422A (en) * | 1985-05-28 | 1988-03-29 | W. A. Krueger Co. | Apparatus for washing and rinsing of used lithographic plate members |
US5979011A (en) * | 1995-04-07 | 1999-11-09 | Noritsu Koki Co., Ltd | Dust removing apparatus |
US20070227562A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Lee Sung-Hee | Apparatus and methods for treating substrates |
CN102199007A (zh) * | 2010-03-26 | 2011-09-28 | 住友精密工业株式会社 | 运送式基板处理装置中的节水型清洗系统 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107377441A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-11-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 清洗装置、清洗设备及清洗方法 |
US10870136B2 (en) | 2017-07-31 | 2020-12-22 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Cleaning device, cleaning apparatus and cleaning method |
CN110178021A (zh) * | 2017-12-19 | 2019-08-27 | 法国圣戈班玻璃厂 | 改进的清洁检查系统 |
CN110064611A (zh) * | 2018-01-22 | 2019-07-30 | 东和株式会社 | 加工装置、及制品的制造方法 |
CN108666248A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-10-16 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 一种膜层清洗装置、膜层清洗系统及清洗方法 |
CN110721941A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-01-24 | 郴州市海利微电子科技有限公司 | 一种lcd液晶显示屏生产用除尘干燥装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9643215B2 (en) | 2017-05-09 |
KR101982206B1 (ko) | 2019-05-27 |
CN103658072B (zh) | 2018-05-01 |
KR20140038172A (ko) | 2014-03-28 |
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TW201413813A (zh) | 2014-04-01 |
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