KR20070070118A - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20070070118A
KR20070070118A KR1020060136484A KR20060136484A KR20070070118A KR 20070070118 A KR20070070118 A KR 20070070118A KR 1020060136484 A KR1020060136484 A KR 1020060136484A KR 20060136484 A KR20060136484 A KR 20060136484A KR 20070070118 A KR20070070118 A KR 20070070118A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
liquid
board
posture
developer
Prior art date
Application number
KR1020060136484A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100857635B1 (ko
Inventor
미츠아키 요시타니
Original Assignee
다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 filed Critical 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Publication of KR20070070118A publication Critical patent/KR20070070118A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100857635B1 publication Critical patent/KR100857635B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes

Abstract

수평 상태로 기판 표면에 처리액의 액층을 형성한 후, 기판을 경사 자세로 변환하는 장치에 있어서, 기판 표면 내를 처리액으로 균일하게 처리할 수 있도록 한다.
현상액 공급 노즐(22)에 의해 표면에 현상액이 공급된 기판(S)이, 반송롤러(21, 31)에 의해서 경사 기구까지 반송되어 오면, 경사 기구에 의한 경사 자세로의 변환이 개시된 기판(S)의 상단부에 대해서, 현상액 보충 노즐(43)로부터 현상액을 공급한다. 자세 변환 후의 기판이 반송 롤러(41)에 의해서 다음 공정의 세정실(5)로 반송된다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 관한 기판 처리 장치의 전체 구성을 모식적으로 나타내는 측면도.
도 2는 액제거 블레이드에 의한 액제거의 모습을 나타내는 도면.
도 3은 기판을 자세 변환하기 전의 상태에 있는 경사 기구를 나타내는 측면도.
도 4는 기판을 자세 변환한 후의 상태에 있는 경사 기구를 나타내는 측면도.
도 5는 경사 기구에 있어서의 현상액 보충 노즐의 설치 개소 부근을 나타내는 부분 확대 측면도.
도 6은 현상액 토출 노즐의 다른 실시형태를 나타내는 도면.
도 7은 현상액 토출 노즐의 다른 실시형태를 나타내는 도면.
도 8은 현상액 토출 노즐의 다른 실시형태를 나타내는 도면.
도 9는 기판 반송 방향에 있어서의 현상액 보충 노즐 각부로부터의 현상액 공급을 차례차례 정지시키는 경우의 현상액 토출 노즐을 나타내는 도면.
도 10은 기판 반송 방향에 있어서의 현상액 보충 노즐 각부로부터의 현상액 공급량을 조정제어하는 경우의 현상액 토출 노즐을 나타내는 도면.
본 발명은, 기판 처리 장치에 관한 것이며, 특히, 기판 표면에 처리액을 공급하는 기술에 관한 것이다.
종래, 노광 처리 후의 기판 표면에 현상 처리를 행하기 위해서, 기판 표면에 현상액 등의 처리액을 공급하는 기판 처리 장치가 알려져 있다. 예를 들면, 특허 문헌 1에는, 기판을 수평 상태로 소정의 방향으로 반송하면서, 이 기판의 표면상에 현상액의 액층을 형성하고, 이 후에 처리 진행 수단으로 현상액에 의한 처리를 진행시키고, 또한 해당 기판을 경사시킨 상태로 한 후, 해당 경사 상태의 기판을 세정하는 기판 처리 장치가 제안되고 있다.
(특허문헌 1)일본국 특허공개평11-87210호공보
종래의 기판 처리 장치에 의하면, 현상액의 공급 후에 기판을 경사 자세로 하여 현상액을 공급하고, 기판으로부터 흘러 떨어진 처리액을 회수하여 재이용함으로써, 다음 공정의 처리부에의 현상액의 반출량을 삭감하여 현상액의 소비량을 저감시킬 수 있음과 동시에, 경사 자세로 기판 세정을 효율적으로 행할 수 있다고 하는 효과가 얻어진다. 그러나, 상술한 바와 같이 기판을 수평 상태로부터 경사 자세로 전환하여 기판 표면상에 형성된 현상액의 액층을 흘려 떨어뜨리면, 기판 표면 내에서 균일하게 현상 처리를 행할 수 없다는 문제가 발생한다. 상세히 설명하면, 현상액의 공급은 기판을 반송하면서 행해지고, 기판 표면에 있어서의 현상액의 액 층은, 기판의 반송 방향의 전방에서 후방 측으로 차례차례 형성되어 간다. 이 때문에, 기판 표면상의 현상 반응은, 기판의 전방 측이 후방 측보다 먼저 개시한다. 이러한 현상 반응이 선행되고 있는 기판을 경사 자세로 전환하면, 기판 표면상의 현상액이 흘러 내려 적어지기 때문에, 기판 표면의 전역에 있어서 거의 동시에 현상 반응이 완만해지거나 정지한다. 이와 같이, 현상액의 액층 형성시에는, 현상 반응의 개시 타이밍이 기판의 전방 측과 후방 측에서 다름에도 불구하고, 현상 반응이 완만 또는 정지하는 타이밍이 기판 표면의 전역에서 거의 동시이기 때문에, 기판 표면의 전방 측의 현상 반응이 후방 측의 현상 반응보다도 선행해버려서, 기판 표면 내에서 균일하게 현상 처리를 행할 수 없게 된다.
본 발명은, 상기의 문제를 해결하기 위해서 이루어진 것이며, 수평 상태로 기판 표면에 처리액의 액층을 형성한 후, 이 기판을 경사 자세로 변환하는 장치에 있어서, 기판 표면 내에 대한 처리액에 의한 표면 처리를 균일하게 행하게 하는 것을 목적으로 한다.
청구항 1에 기재된 발명은, 기판의 표면에 처리액을 공급하여 표면 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 기판을 수평 자세로 반송하는 제1 반송 수단과, 상기 제1 반송 수단으로 반송 중인 기판의 표면의 전체 폭에 대해서 반송 방향의 전단측으로부터 차례차례 제1 처리액을 공급하여, 기판의 표면 전역에 처리액의 액층을 형성하는 액층 형성 수단과, 상기 액층 형성 수단에 의해 상기 제1 처리액의 액층이 형성된 기판의 자세를, 수평 자세로부터, 상기 기판의 폭방향으로 경사진 소정 의 경사 자세로 변환하는 자세 변환 수단과, 적어도 상기 자세 변환 수단에 의해 상기 소정의 경사 자세로 변환된 기판의 표면에 대해서, 상기 반송 방향의 적어도 후부에, 또한, 상기 기판의 폭방향으로서 경사 자세로 되었을 때에 상측이 되는 상단부에 상기 제1 처리액을 추가적으로 공급하는 추가 공급 수단을 구비한 것이다.
이 구성에서는, 기판은, 제1 반송 수단으로 반송 중에, 그 표면의 전체 폭에 대해서, 액층 형성 수단에 의해 액층이 형성된다. 액층이 형성된 기판은, 제1 반송 수단에 의해서 자세 변환 수단까지 반송되어 오면, 수평 자세로부터 상기 기판의 폭방향으로 경사진 소정의 경사 자세로 변환된다. 이러한 자세 변환 후, 또는 자세 변환의 전후 내지는 자세 변환 중도 포함하여, 즉, 적어도 경사 자세로 변환된 기판 표면에 대해서, 추가 공급 수단에 의해서, 반송 방향의 적어도 후부에, 또한 상기 기판의 폭방향으로서 경사 자세로 되었을 때에 상측이 되는 상단부에 제1 처리액이 추가적으로 공급된다.
청구항 2에 기재된 발명은, 상기 추가 공급 수단에 의해 상기 제1 처리액이 추가적으로 공급된 기판을, 상기 소정의 경사 자세로 반송하는 제2 반송 수단과, 상기 제2 반송 수단으로 반송 중인 기판의 표면에, 상기 반송 방향의 전단측으로부터, 상기 제1 처리액과는 다른 제2 처리액을 차례차례 공급하는 제2 처리액공급 수단을 구비한 것이다.
이 구성에서는, 제1 처리액이 추가 공급된 기판은, 제2 반송 수단에 의해 경사 자세로 제1 처리액을 흘려 떨어뜨리면서 반송되고, 그 다음에, 제2 처리액공급 수단에 의해서, 기판의 표면에 상기 반송 방향의 전방 측으로부터, 제1 처리액과는 다른 제2 처리액이 차례차례 공급된다.
청구항 3에 기재된 발명은, 상기 추가 공급 수단이, 상기 반송 방향의 기판 전체 길이에 걸쳐서 상기 제1 처리액의 추가 공급을 행하는 것이다.
이 구성에서는, 적어도 경사 자세로 변환된 기판은, 반송 방향의 기판 전체 길이에 걸쳐서 추가 공급 수단에 의해서 제1 처리액이 추가 공급된다. 이 때문에, 상기 반송 방향의 후부 측에만 제1 처리액이 추가 공급되는 경우에 비하여, 상기 반송 방향에 있어서의 기판 표면 각부에 대해서 처리의 진행 정도의 차이를 저감 하는 것이 가능하게 된다.
청구항 4에 기재된 발명은, 상기 추가 공급 수단이, 상기 반송 방향에 있어서의 기판의 후부측에 대한 제1 처리액의 공급량을 전부측에 비해서 많게 하는 것이다.
이 구성에서는, 제1 처리액에 의한 처리가 늦게 개시되는 기판의 후부측에의 제1 처리액의 공급량이 전부측에 비해서 상대적으로 많아지므로, 기판 표면 전역에 대해서 보다 균일한 처리가 행해진다.
청구항 5에 기재된 발명은, 상기 추가 공급 수단이, 상기 제1 처리액을 상기 기판을 향해서 토출하는 노즐을 가지며, 해당 노즐이, 상기 자세 변환 수단에 의해서 자세 변환되는 기판과의 위치 관계를 유지하면서 상기 자세 변환과 연동하여 이동하는 구성으로 되어 있고, 또한, 상기 자세 변환 수단에 의한 상기 자세 변환의 전후 및 자세 변환 중에 상기 제1 처리액을 토출하여 상기 제1 처리액의 추가 공급을 행하는 것이다.
이 구성에서는, 노즐은 자세 변환 수단에 의해서 자세 변환되는 기판과의 위치 관계를 유지하면서 상기 자세 변환과 연동하여 이동하는 구성으로 되어 있으므로, 기판의 자세에 관계없이, 항상 기판과의 위치 관계가 유지된다. 이 노즐로부터의 제1 처리액의 추가 공급은, 기판이 수평 자세에 있는 상태로부터 개시되고, 경사 자세로의 변환 중에도 계속된다. 기판의 경사 자세로의 변환 동작이 개시된 후에 제1 처리액의 추가 공급이 개시된 경우에는, 제1 처리액의 추가 공급이 행지지는 것보다 먼저, 기판의 상단부에 존재하고 있는 제1 처리액이 기판 표면으로부터 흘러 떨어지고, 기판 상단부에 제1 처리액이 존재하지 않는 기간이 발생하고, 그 사이, 기판의 상단부가 건조되기 쉬워지지만, 본 구성에서는, 기판이 수평 자세에 있는 시점으로부터 제1 처리액의 추가 공급이 개시되므로, 기판 상단부의 건조가 방지된다.
청구항 6에 기재된 발명은, 상기 노즐의 근방에서, 또한 해당 노즐보다 기판의 폭방향의 중앙 측에 설치되고, 기판 표면에 대해서 소정의 극간을 갖는 규제 부재를 구비하는 것이다.
기판이 수평 자세에 있는 상태로 제1 처리액의 추가 공급이 개시된 경우에는, 새롭게 공급된 제1 처리액이, 이미 기판 표면상에서 처리를 진행시키고 있는 액층에 그대로 침입하고, 이 침입부분에 처리얼룩을 발생시킬 가능성이 있지만, 상기 구성에서는, 규제 부재에 의해, 새롭게 공급된 제1 처리액은 수평 자세에 있는 기판의 단부에 일단 정지되고, 이미 존재하고 있는 액층에의 침입이 억제됨으로써, 기판 표면에 있어서의 처리얼룩의 발생이 방지된다.
청구항 7에 기재된 발명은, 상기 추가 공급 수단은, 상기 기판의 반송 방향으로 연장되는 슬릿 형상의 액공급구를 갖는 것이다.
이 구성에서는, 액공급구로부터 공급되는 제1 처리액은, 기판 표면에 대해서 균일하게 퍼져서 공급된다.
청구항 8에 기재된 발명은, 상기 추가 공급 수단은, 상기 반송 방향의 각 부위로부터, 반송 중의 기판의 전체 길이에 걸쳐서 상기 제1 처리액의 추가 공급을 행하는 것이며, 또한, 상기 추가 공급 수단의 각 부위 중, 상기 기판의 후단이 통과하는 위치에 대응하는 부위에 대해서 제1 처리액의 공급을 차례차례 정지하는 것이다.
이 구성에 의하면, 기판 반송에 의해서 기판의 후단이 통과하는 위치에 대응하는 추가 공급 수단의 부위에 대해서 제1 처리액의 공급이 차례차례 정지되므로, 제1 처리액의 필요없는 공급이 없어져, 제1 처리액의 소비량이 저감된다.
청구항 9에 기재된 발명은, 상기 자세 변환 수단에는, 자세가 변환되는 기판의 상기 폭방향의 상단부에 대응하는 하방 위치에, 상기 추가 공급 수단으로부터 공급된 제1 처리액을 받는 처리액 받침부가 설치되어 있는 것이다.
이 구성에 의하면, 자세가 변환되는 기판의 상기 폭방향의 상단부에 대응하는 하방 위치에, 추가 공급 수단으로부터 공급된 제1 처리액을 받는 처리액 받침부가 설치되어 있으므로, 기판 표면의 상단부측으로부터 낙하하는 제1 처리액이 효율적으로 회수됨과 동시에, 액이 튀는 것이 방지된다.
청구항 10에 기재된 발명은, 상기 제2 반송 수단의 상기 반송 방향 하류측의 소정의 위치에, 상기 제2 반송 수단에 의해서 반송되는 기판의 표면상에 잔존하는 제1 처리액의 액제거를 행하는 액제거 수단이 설치되어 있는 것이다.
이 구성에서는, 경사 자세에 있는 기판 표면에 추가 공급 수단이 제1 처리액을 계속 공급해도, 상기 자세 변환 수단의 상기 반송 방향 하류측의 소정의 위치에 설치되어 있는 액제거 수단에 의해, 기판 표면상의 제1 처리액이 액제거되어, 일정량으로 제한되므로, 제1 처리액의 다음 공정의 처리부에의 반출이 일정량까지 제지된다.
(실시예)
이하, 본 발명의 일 실시형태에 관한 기판 처리 장치에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 기판 처리 장치의 전체 구성을 모식적으로 나타내는 측면도, 도 2는 액제거 블레이드(45)에 의한 액제거의 모습을 나타내는 도면이다. 이 기판 처리 장치(1)는, 예를 들면 직사각형의 LCD용 유리 기판(이하, 간단히 기판이라 한다)(S)의 표면에 처리액인 현상액을 공급하여 현상 처리한 후, 세정액을 공급하여 세정 처리하는 것이다.
기판 처리 장치(1)는, 수평 자세로 반송되는 기판(S)의 표면에 현상액을 공급하여 현상액의 표면장력에 의해 기판(S) 표면에 현상액의 액층을 형성하는 액층 형성실(2)과, 현상액의 액층이 형성된 기판(S)을 유지하여 액층의 현상액에 의한 처리를 진행시키는 처리 진행실(3)과, 현상액의 액층에 의한 처리 종료 후의 기판(S)의 자세를 수평 자세로부터 경사 자세로 변환하는 자세 변환실(4)을 구비함과 동시에, 본 실시형태에서는, 경사 자세의 기판(S)의 표면에 세정액을 더 공급하여 세정하는 세정실(5)과, 세정 후의 기판(S)을 건조시키는 건조실(6)과, 건조 후의 기판을 수평 자세로 되돌리는 자세 변환실(7)을 구비하고 있다.
액층 형성실(2)에는, 기판(S)을 수평 자세로 반송하는 반송 롤러(제1 반송 수단)(21)과, 이 반송 롤러(21)에 의해 수평 자세로 반송되는 기판(S)의 표면에 현상액을 공급하여 그 상면에 현상액의 액층을 형성하는 현상액 공급 노즐(액층 형성 수단)(22)이 설치되어 있다. 현상액 공급 노즐(22)에는, 펌프(12)에 의해, 현상액 탱크(11)에 저장된 현상액이 공급된다. 현상액 공급 노즐(22)은, 기판(S)의 반송 방향으로 직교하는 방향(기판(S)의 폭방향)으로 연장된 길이를 가지며, 기판(S)의 전체 폭에 걸쳐 현상액을 공급하게 되어 있다.
처리 진행실(3)에는, 액층 형성실(2)로부터 현상액의 액층이 상면에 형성된 상태로 반송 롤러(21)에 의해 반송되어 오는 기판(S)을 받아 들이고, 이러한 상태로 유지하는 반송 롤러(제1 반송 수단)(31)가 설치되어 있다. 반송 롤러(31)는, 1개의 회전축의 복수 개소에, 기판의 하면에 접촉하는 지지 원반이 설치되어 구성되어 있다. 또한, 특허 청구의 범위의 제1 반송 수단은, 경사 기구(48)의 기판 반송 방향 상류 측에 설치되고, 현상액 공급 노즐(22)에 의한 현상액 공급을 받는 기판(S)을 반송하는 반송 롤러를 가리킨다.
자세 변환실(4)에는, 처리 진행실(3)로부터 현상액의 액층이 형성된 상태로 반송롤러(31)에 의해 반송되어 오는 기판(S)을 받아들여 유지하는 반송롤러(제2 반송 수단)(41)가 설치된다. 반송 롤러(41)는 반송 롤러(31)와 같은 구성이다. 또, 자세 변환실(4)에는, 기판(S)을 수평 자세로 유지하는 상태와, 기판 반송 방향으로 직교하는 방향에 있어서 경사하는 경사 자세로 유지하는 상태로, 반송 롤러(41)의 자세를 전환할 수 있는 경사 기구가 설치되어 있다. 이 경사 기구에 대해서는 후술 한다.
이러한 경사 기구에 의해, 자세 변환실(4)에서는, 반송 롤러(41)를 수평 자세로 하여, 처리 진행실(3)로부터 반송 롤러(31)에 의해 수평 자세로 반송되어 오는 기판(S)을 받아들인 후, 반송 롤러(41)를, 그 회전축 방향에 있어서의 일단부를 상방으로 이동시켜 기울이고, 기판(S)을 기판 반송 방향으로 직교하는 방향에 있어서 경사진 상태로 반송되게 되어 있다.
또한, 경사 기구에는, 상기 경사 자세가 되는 기판(S)의 폭방향 상단부측이 되는 위치에 현상액 보충 노즐(추가 공급 수단)(43)이 설치되어 있다. 이 현상액 보충 노즐(43)은, 경사 기구에 의한 경사 자세에의 변환이 개시된 기판(S)표면의 상단부를 향해서 현상액을, 후술하는 바와 같이 추가적으로 공급하는 것이다. 현상액 보충 노즐(43)의 구성의 자세한 것은 후술한다
또, 자세 변환실(4)에 있어서의 경사 기구의 기판 반송 방향 하류 측에는, 자세가 변환된 후의 기판(S) 표면상에 존재하는 현상액을 액제거하여 , 일정량으로 제한하는 액제거 블레이드(액제거 수단)(45)가 설치되어 있다. 액제거 블레이드(45)는, 기판 반송 방향으로 직교하는 방향으로 연장되는 긴 모양의 평판 형상을 가지며, 경사 자세에 있는 기판(S) 표면과 평행하게 대향 설치되어 있다. 액제거 블레이드(45)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 기판(S)의 표면으로부터 일정한 간격(d)을 두고 설치되어 있다. 액제거 블레이드(45)의 하부를, 액층이 형성된 기 판(S)이 통과할 때에, 액제거 블레이드(45)의 하단부에 의해 기판(S)의 표면상의 액층이 간격(d)까지의 높이로 깎이고, 액제거 블레이드(45)의 기판 반송 방향 하류 측에 반출되는 기판(S) 표면상의 현상액량은 일정량이 된다. 이 액제거 블레이드(45)와 기판(S) 표면과의 간격(d)을 조절하면, 기판(S)의 반송에 따라서 액제거 블레이드(45)의 기판 반송 방향 하류측, 즉, 다음 공정의 처리부가 되는 세정실(5)에 반출되는 현상액량을 원하는 양으로 조절하는 것이 가능하다.
또한, 액층 형성실(2), 처리 진행실(3), 자세 변환실(4)에 의해 현상 처리실이 구성되고, 이들 실의 하부에는 현상액을 회수하는 받침접시(T2, T3, T4)가 설치되어 있다. 받침접시(T2, T3, T4)에 의해서 회수된 현상액은 현상액 탱크(11)에 회수되어 재이용된다.
세정실(5)은, 자세 변환실(4)로부터 경사 자세로 반송 롤러(41)에 의해 반송되어 오는 기판(S)을 받아들여 같은 경사 자세로 반송하는 반송 롤러(51)와, 기판(S)의 경사 각도에 맞춰서, 기판 반송 방향으로 직교하는 방향으로 연장되고, 반송 롤러(51)에 의해 경사 자세로 반송되는 기판(S)의 상면에 대해서 세정액을 공급하는 세정액공급 노즐(52)과, 기판(S)의 하면에 대해서 세정액을 공급하는 세정액공급 노즐(53)을 갖는다. 세정액공급 노즐(52, 53)은 세정액으로서의 초순수 공급원(55)에 접속되어 있다. 반송 롤러(51)는 반송 롤러(21)와 같은 플랜지부착 단연지지롤러로 이루어진다. 상기 세정액공급 노즐(52)에 의한 기판(S) 표면에 대한 세정액의 공급에 의해, 기판(S)의 표면에 존재하고 있는 현상액을 해당 세정액으로 치환하여, 현상액의 액층에 의한 기판(S) 표면의 현상 처리를 정지시킨다.
건조실(6)은, 세정실(5)로부터 경사 자세로 반송 롤러(51)에 의해 반송되어 오는 기판(S)을 받아들여 같은 경사 자세로 반송하는 반송 롤러(61)와, 반송 롤러(61)에 의해 경사 자세로 반송되는 기판(S)의 상면에 대해서 에어를 내뿜어 세정액을 날려 건조시키는 에어 나이프(62)와, 기판(S)의 하면에 대해서 에어를 내뿜어 세정액을 날려 건조시키는 에어 나이프(63)를 갖는다. 반송 롤러(61)는 반송 롤러(21)와 같은 플랜지부착 단연지지 롤러로 이루어진다.
자세 변환실(7)에는, 건조실(6)로부터 반송 롤러(61)에 의해 반송되어 오는 기판(S)을 받아들여 유지하는 반송 롤러(71)가 설치된다. 반송 롤러(71)는 반송 롤러(21)와 같은 플랜지부착 단연지지 롤러로 이루어진다. 또, 자세 변환실(7)에는, 기판(S)을 수평 자세로 유지하는 상태와, 기판 반송 방향을 향해 오른쪽으로 내려가는 경사 자세로 유지하는 상태로, 반송 롤러(71)의 자세를 전환할 수 있는 경사 기구(72)가 설치되어 있다. 경사 기구(72)의 구성은 경사 기구(48)와 거의 같으므로 상세한 도시와 설명은 생략한다.
또한, 도 1에는 나타내고 있지 않지만, 각 실은 처리액의 미스트가 서로 침입하거나 하지 않도록 구획하는 칸막이에 의해 나뉘고 있다. 또, 각 반송 롤러(21, 31, 41, 51, 61, 71)는 도시하지 않은 구동원에 의해 회전 구동되고, 그들 개개의 구동의 여부 및 구동 속도 등을 포함한 기판 처리 장치(1) 전체의 동작은, 도시하지 않는 마이크로 컴퓨터로 이루어지는 제어부에 의해서 제어된다.
다음에, 자세 변환실(4)의 경사 기구에 대해서 설명한다. 도 3은 기판(S)을 자세 변환하기 전의 상태에 있는 경사 기구를 나타내는 측면도, 도 4는 기판(S)을 자세 변환한 후의 상태에 있는 경사 기구를 나타내는 측면도이다. 도 5는, 경사 기구(48)에 있어서의 현상액 보충 노즐(43)의 설치 개소 부근을 나타내는 부분 확대 측면도이다.
자세 변환실(4)에 설치되어 있는 경사 기구(자세 변환 수단)(48)는, 본 실시 예에 있어서는, 반송 롤러(41)의 길이 방향 일단부를 회전축으로 하여, 반송롤러(41)의 길이 방향에 있어서의 타단부를 상하이동시키고, 반송 롤러(41)를 기판 반송 방향으로 직교하는 방향에 있어서 경사를 갖도록 자세를 변경하고, 이것에 의해, 반송 롤러(41)에 탑재되어 있는 기판(S)의 자세를 수평 자세와 경사 자세 사이에서 변경하는 것이다.
경사 기구(48)는, 반송 롤러(41)의 길이 방향 양단부를 회전 가능하게 축지지하는 축지지부(481a, 481b)와, 양방의 축지지부(481a, 481b)를 연결하는 저부(482)로 이루어지는 기판 유지 케이스(480)를 갖는다. 이 기판 유지 케이스(480)에는, 반송 롤러(41)의 길이 방향의 일단부측(축지지부(481b)측)에 회전축(483)이 설치되어 있다. 또, 반송 롤러(41)의 길이 방향에 있어서의 타단부측이 되는 축지지부(481a)에는, 해당 타단부를 상하이동시키는 실린더(484)가 설치되어 있다. 또한, 축지지부(481a)에는, 반송 롤러(41)에 회전 구동력을 전달하는 구동 모터(485)가 설치되어 있다. 자세 변환실(4)의 하우징(40)에는, 경사 기구(48)에 의한 자세 변경시의 다른 부재와의 간섭을 방지하고, 자세 변경 동작을 가능하게 하는 구멍부(402, 403)가 설치되어 있다.
또, 기판 유지 케이스(480)의 저부(482)에는, 현상액 보충 노즐(43)로부터 기판(S)에 공급되는 현상액이 하우징(40)의 구멍부(402)로부터 외부로 새는 것을 방지하기 위한 커버부(486)가 설치되어 있다. 현상액 보충 노즐(43)은, 이 커버부(486)에 설치되어 있다. 따라서, 실린더(484)에 의한 반송 롤러(41)의 상기 외 단부의 상하이동으로 기판 유지 케이스(480)가 회전축(483)을 중심으로 회동하면, 현상액 보충 노즐(43)은, 기판 유지 케이스(480)와 함께 상하이동한다. 이와 같이, 기판(S)과 현상액 보충 노즐(43)이 기판 유지 케이스(480) 및 커버부(486)를 통해 일체로 이동됨으로써, 반송 롤러(41) 상에 탑재되고, 자세 변환되는 기판(S)과 현상액 보충 노즐(43)과의 위치 관계, 여기에서는 기판(S)과 현상액 보충 노즐(43)과의 간격은, 기판(S)의 자세 변환에 관계없이 항상 일정하게 유지된다.
또한, 커버부(486)는, 현상액 보충 노즐(43)의 하방에, 길이를 갖는 접시 모양의 처리액 받침부(487)가 설치되어 있다. 처리액 받침부(487)는, 현상액 보충 노즐(43)로부터 기판(S)의 상단부를 향해서 공급된 현상액 중, 기판(S) 표면으로 흘러내리지 않고 기판(S)의 상단부측으로부터 하방으로 낙하하는 현상액을 받아 들이는 것이다. 이 처리액 접수 기구(487)에 의해, 현상액 보충 노즐(43)로부터 기판(S) 표면의 경사 방향 상단부에 공급되어 기판(S)으로부터 낙하하는 현상액을 효율적으로 회수하고, 낙하한 현상액에 의해 액이 튀는 것을 상당히 방지하고 있다.
또한, 특히 도시하고 있지 않지만, 기판 유지 케이스(480)의 저부(482)는, 현상액 보충노즐(43)로부터 공급된 현상액이나, 기판(S) 표면으로부터 낙하한 현상액을 하우징(41)의 저면(401)에 낙하시키기 위해 공극(空隙)이 설치되어 있다. 하우징(40)의 저면(401)은 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이 반송롤러(41)의 길이 방향의 일단부를 향해서 하향경사가 되는 경사면(401a)이 형성되어 있고, 이 경사면(401a)의 최하 위치 근방에는, 당해 경사면(4O1a)에 의해서 모아진 현상액을 회수하여 현상액 탱크(11)(도 1)에 되돌리기 위한 회수구(4O1b)가 설치되어 있다.
다음에, 현상액 보충 노즐(43)의 구성에 대해서 도 5를 참조하여 설명한다. 현상액 보충 노즐(43)은 반송 롤러(21, 31, 41)에 의한 기판 반송 방향에 있어서의 기판(S)의 전체 길이에 상당하는 길이를 갖는다. 현상액 보충 노즐(43)은, 도 1에 나타내는 펌프(12)로부터 현상액 탱크(11)에 저장되어 있는 현상액의 공급을 받는 현상액 수급부(431)(도 5)와, 이 현상액 수급부(431)로부터 호스(432)를 통해 현상액의 공급을 받고, 현상액을 기판(S)에 토출하는 현상액 토출 노즐(433)을 갖는다. 현상액 토출 노즐(433)에는, 현상액을 토출하는 현상액 토출구(433a)가 설치되어 있다. 현상액 토출 노즐(433a)은, 복수의 원구멍 모양의 토출구가 반송 방향을 따라서 소정간격으로 나란히 설치되어 있어도 좋고, 또는 반송 방향으로 연장되는 슬릿 형상의 것이어도 좋다.
또한, 현상액 토출 노즐(433)에는, 규제판(규제부재)(434)이 설치되어 있다. 규제판(434)은, 현상액 토출노즐(433)의 현상액 토출구(433a)에 대향하는 위치에 배치되어 있다. 규제판(434)에는, 현상액 토출구(433a)로부터 토출된 현상액이 닿고, 기판(S) 표면에 해당 규제판(434)으로부터 흘러 떨어진 현상액이 공급되도록 되어 있다. 현상액 토출구(433a)로부터 토출된 현상액은, 규제판(434)의 측면(434a)에 닿으면 해당 측면(434a)에서 퍼져 균일한 면 모양을 형성하고, 면 모양이 된 상태로 기판(S) 표면에 도달한다. 이로 인해, 기판(S) 표면에 대해서 현상액 을 균일하게 공급할 수 있다. 또, 수평 자세에 있는 기판(S) 표면에 현상액 토출구(433a)로부터 현상액을 공급한 경우, 당해 새롭게 공급된 현상액의 분포를, 기판(S)표면에 있어서, 기판 반송방향에 직교하는 방향에 있어서의 단부로부터 규제판(434)이 설치되어 있는 위치까지로 하고, 규제판(434)보다도 기판(S)의 표면 내측에는, 현상액이 도달하기 어렵게 되도록 규제할 수 있다.
또한, 현상액 토출구(433a)로부터의 현상액의 토출을, 규제판(434)에 닿지 않고 직접 기판(S) 표면에 공급하도록 해도 좋다. 이 경우에 있어서도, 상기 규제판(434)보다도 기판(S)의 표면 내측에, 현상액이 도달하기 어려워지도록 규제하는 것이 가능하다.
또, 규제판(434)의 하단부와 기판(S) 표면과의 극간의 거리(d1)는, 예를 들면 3㎜ 정도로 설정된다. 또한, 기판반송 방향에 직교하는 방향에 있어서의 기판(S)의 단부(현상액 보충 노즐(43)측)와 규제판(434)과의 거리(d2)는, 예를 들면 5㎜ 정도로 설정된다. 이로 인해, 기판(S) 표면 중, 일반적으로 처리 대상으로 되지 않는 기판 단연으로부터 10㎜ 정도까지의 영역에, 현상액 토출구(433a)로부터 토출된 새로운 현상액의 도달을 제지하는 것을 가능하게 하고 있다. 또한, 이 경우에 있어서의 현상액 토출구(433a)로부터의 현상액 토출량은, 예를 들면 10리터/분 정도이다. 따라서, 기판(S)의 단부는, 규제판(434)보다도 현상액 토출구(433a) 측에 들어가도록 설정된다. 또한, 처리액 받침부(487)는, 적어도, 현상액 토출구(433a)로부터 토출된 현상액이 낙하하면 상정되는 장소에 배치되어 있으면 된다. 예를 들면, 현상액 보충 노즐(43)로부터의 현상액 공급이, 기판(S)이 자세 변환 실(4)에 진입하기 전부터 개시된 경우나, 또는, 기판(S)이 자세 변환실(4)에의 자세 변환 후에도 현상액이 현상액 보충 노즐(43)로부터 공급되는 경우라도, 낙하해 오는 현상액을 직접 받을 수 있도록 되어 있다.
이어서, 상기 도 3 및 도 4를 참조하여, 상기 구성으로 이루어지는 경사기구(48)에 의한 자세변환 동작과, 현상액 보충 노즐(43)로부터의 현상액 공급에 관해서 설명한다. 기판(S)이 기판 반송 방향 상류측의 처리진행실(3)의 반송 롤러(31)로부터 자세변환실(4)의 반송 롤러(41)에 수수되고, 기판(S)의 경사 기구(48) 상으로의 이동이 완료되면, 이 시점에서, 반송 롤러(41)에 의한 기판(S)의 반송은 일시정지된다. 그리고, 경사 기구(48)의 실린더(484)가, 축지지부(481a) 측을 상방향으로 들어올리고, 회전축(483)을 회전 중심으로 하여, 기판 유지 케이스(480)를 도 3의 화살표 A방향으로 회동시킨다. 실린더(484)에 의해 들어올려진 양, 즉, 기판 유지 케이스(480)의 회동량은, 조작자(사용자)에 의해 미리 설정된 양이 된다. 이로 인해, 도 4에 나타내는 바와 같이, 반송 롤러(41) 및 반송 롤러(41) 상에 탑재되어 있는 기판(S)은 소정 각도의 경사 자세로 변환된다.
현상액 보충 노즐(43)로부터의 현상액 공급을 개시하는 타이밍은, 특별히 한정되는 것은 아니며, (i)기판(S)이 자세 변환실(4)에 진입하기 전부터 개시되어도 좋고, 기판(S)이 자세 변환실(4)에 진입한 후에 개시되어도 좋다. (ii)또는, 경사 기구(48)에 의한 자세 변환 동작의 개시와 동시의 타이밍이나, 해당 자세 변환 동작의 개시 전후의 타이밍으로, 현상액 보충 노즐(43)로부터의 현상액 공급을 개시해도 좋다.
경사 기구(48)에 의한 자세 변환 동작이 개시되면, 경사 자세에 있는 기판(S) 표면에서 액층을 형성하고 있는 현상액이, 기판(S) 표면을 하방을 향해 흐르기 시작한다. 여기서, 자세 변환실(4)보다도 기판 반송 방향 상류 측에 설치되어 있는 현상액 공급 노즐(22)에 의한 현상액의 공급은, 기판(S)을 반송하면서 행해지고 있기 때문에, 기판(S) 표면에서는, 현상액의 액층은 기판(S)의 반송 방향의 전방에서 후방 측으로 차례차례 형성되고, 기판(S) 표면상의 현상 반응은, 기판의 전방 측이 후방 측보다 먼저 개시된다. 이 상태로, 기판(S)의 경사 자세로의 변환 동작만을 행하고, 현상액 보충 노즐(43)로부터의 현상액 공급을 행하지 않는다고 하면, 기판(S) 표면 전역의 현상액이 동시에 흘러 떨어지고, 기판(S) 표면 전역에서 동시에 현상 반응이 완만해지거나 정지하고, 기판(S) 표면의 전방 측의 현상 반응이 후방 측의 현상 반응보다도 진행한 상태로, 기판(S)이 다음 공정의 처리부에 반송되게 된다. 그러나, 본 실시형태에서는, 자세 변환실(4)에 있어서, 상기 현상액 보충 노즐(43)에 의해, 기판(S) 표면에 대해서, 상기와 같이 현상액을 공급하므로, 기판(S)을 경사 자세로 변환하고 표면으로부터 현상액이 흘러 내려도, 새롭게 공급된 현상액에 의해, 기판(S) 표면상의 현상액의 액층이 균일하게 유지되고, 기판(S) 표면에 있어서의 상기 현상 반응의 완만 또는 정지가 방지된다.
이때, 기판(S) 표면에 있어서의 상단부의 현상액량이 특히 건조하기 쉽고, 또, 경사 자세로 된 기판(S)의 상단부에 현상액을 공급하면, 여기서부터 현상액이 기판(S) 표면을 하방으로 흘러 기판(S) 표면의 각 영역에 널리 퍼지기 쉽기 때문에, 현상액 보충 노즐(43)로부터는, 해당 기판(S)의 상단부를 향해서 현상액이 공 급된다. 또한, 기판 유지 케이스(480)가 회동해도, 현상액 보충 노즐(43)은 기판 유지 케이스(480)와 함께 상하이동하기 때문에, 기판(S) 표면과 현상액 보충 노즐(43)의 간격은 기판(S)의 자세 변환에 상관없이 항상 일정하다. 그로 인해, 기판(S)의 경사자세 및 현상액 보충 노즐(43)로부터의 현상액 공급 타이밍에 상관없이, 적확하게 기판(S)의 상단부에 현상액을 공급할 수 있고, 또, 기판(S) 표면에 대한 접액 상태가 안정되기 때문에, 처리얼룩이 생기기 어렵다.
상기 경사 기구(48)에 의한 자세 변환 동작이 완료하면, 반송 롤러(41)에 의한 기판(S)의 반송이 재개되고, 기판(S)이 기판 반송 방향 하류측의 세정실(5)을 향해서 반출된다. 이 반송롤러(41)에 의한 기판(S)의 반출 중에도, 현상액 보충 노즐(43)에 의한 기판(S) 표면의 상단에의 현상액 공급은 계속해서 행해진다. 반송 롤러(41)에 의해, 기판(S)이 완전히 경사 기구(48)로부터 반출되면(또는, 세정실(5)에 이동을 완료하면), 현상액 보충 노즐(43)에 의한 현상액 공급이 정지된다.
기판(S)이 세정실(5)로 이동하면, 세정액공급 노즐(52)에 의한 기판(S) 표면에 대한 세정액공급을 받고, 기판(S) 표면의 현상액이 세정액으로 치환된다. 이로 인해, 현상액의 액층에 의한 기판(S) 표면의 현상 처리가, 기판 반송 방향에 있어서의 전방 측으로부터 차례차례 정지한다.
이상과 같은 현상액의 공급을 행함으로써, 기판 반송 방향의 전방에서 후방 측으로 현상액의 액층에 의한 처리 반응이 차례차례 진행하는 기판(S)을 경사 자세로 하고, 기판(S) 표면상의 현상액을 흘려 떨어뜨려도, 기판(S)의 상단부에 현상액이 현상액 보충 노즐(43)로부터 추가공급되므로, 기판(S) 표면의 각부에 있어서의 현상액 분포를 균일하게 유지하는 것이 가능해진다. 한편, 기판 반송 방향에 있어서의 전방 측의 기판(S) 표면은, 세정액공급 노즐(52)로부터의 세정액의 공급을 받고 현상액에 의한 처리의 진행이 정지된다. 이로 인해, 기판(S) 표면의 각부에 있어서, 균일하게 현상액에 의한 처리 효과를 얻을 수 있게 되고, 기판(S) 표면에 있어서의 처리얼룩의 발생을 없애는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명은 상기 실시의 형태의 구성에 한정되지 않고, 여러 가지의 변형이 가능하다. 예를 들면, 현상액 토출 노즐(433)은, 이하에 나타내는 바와 같은 것이어도 좋다. 도 6 및 도 7은 현상액 토출 노즐(433)의 다른 실시형태를 나타내는 도면이다. 상기 실시형태에서는, 현상액 토출 노즐(433)에 규제판(434)이 설치되어 있는 형태를 나타냈지만, 도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 현상액 토출 노즐(433)에 규제판(434)이 설치되어 있지 않은 것이어도 좋다. 도 6에는 규제판(434)을 설치하지 않고, 현상액을 직접 기판(S) 표면에 토출하는 형태의 현상액 토출 노즐(4331)을 나타내고 있다. 이 현상액 토출 노즐(4331)에서는, 현상액 토출구(4331a)의 형상은 슬릿형상으로 되어 있다. 현상액 토출구(4331a)의 형상을 슬릿형상으로 함으로써, 규제판(434)이 없어도, 기판(S) 표면에 현상액을 균일하게 공급할 수 있도록 하고 있다.
또, 도 7에는, 각 토출구끼리의 간격이 좁혀진 복수의 원구멍 형상의 토출구로 이루어지는 현상액 토출구(4332a)를 갖는 현상액 토출 노즐(4332)을 나타내고 있다. 이와 같이, 각 토출구끼리의 간격을 좁힌 복수의 원구멍 형상의 토출구로부터 현상액을 토출함으로써, 규제판(434)이 없어도, 기판(S) 표면에 현상액을 균일 하게 공급하는 것도 가능하다.
또, 슬릿 형상의 현상액 토출구(4331a)를 갖는 현상액 토출 노즐(4331)이라도, 도 8에 나타내는 바와 같이, 현상액 토출구(4331a)근방에 규제판(434)을 설치해도 좋다. 이 경우, 상기 규제판(434)보다 기판(S)의 표면 안쪽에, 현상액이 도달 하기 어려워지도록 규제하는 것이 가능하다. 또, 규제판(434)의 하단부로부터 기판(S) 표면까지의 거리(d3)를 조절함으로써, 수평 자세에 있는 기판(S) 표면에 있어서, 기판 반송 방향으로 직교하는 방향에 있어서의 단부로부터 어느 정도 안쪽까지 현상액을 도달시키는 지를 조절하는 것도 가능하다.
또, 상기 각 실시형태에서는, 현상액 보충 노즐(43)로부터의 현상액 공급은, 경사 기구(48)로부터의 기판(S)의 이동이 완료할 때까지(반송 롤러(41)에 의한 기판(S)의 세정실(5)에의 반출이 완료할 때까지) 계속해서 행해지도록 하고 있지만, 기판(S)의 반송 상황에 따라서, 기판 반송방향에 있어서의 현상액 토출 노즐(4331) 각부로부터의 현상액의 토출을 차례차례 정지시키도록 해도 좋다. 이 경우의 예를 도 9에 나타낸다. 또한, 도 9에는 슬릿형상의 현상액 토출구(4331a)를 갖는 현상액 토출 노즐(4331)을 도시하고 있지만, 이 현상액 토출의 정지제어는, 상기 각 실시형태의 어느 현상액 토출 노즐이라도 적용가능하다.
도 9에 나타내는 바와 같이, 현상액 토출 노즐(4331)을, 기판 반송 방향에 대해서 소정개의 블록수(부위수), 이 예에서는 5개의 블록(a~e)으로 분할하고, 각 블록마다 현상액을 토출하는 지의 여부를 전환 제어 가능하게 구성한다. 그리고, 기판(S)이 반송 롤러(41)에 의한 반송에 의해서 세정실(5)을 향해서 진행됨에 따라 서, 현상액 토출 노즐(4331) 중, 기판 반송 방향에 있어서의 기판(S)의 후부측이 통과한 블록의 현상액 토출 노즐(4331)로부터의 현상액 토출을 차례차례 정지시킨다. 기판(S)이 통과하고, 그 표면에 도달하는 일이 없는(공급되는 일이 없는) 형상액의 토출은 필요없기 때문에, 당해 필요없는 현상액의 토출을 정지시키고, 현상액의 공급량(소비량)을 저감하는 것이다.
또한, 도 10에 나타내는 바와 같이, 현상액 토출 노즐(4331)을, 기판 반송 방향에 있어서 복수의 블록(a~j)으로 분할하고(블록수를 이것에 한정하는 취지는 아니다), 각 블록마다 현상액의 토출량을 가변시키는 제어를 행해도 좋다. 예를 들면, 기판(S) 표면에의 현상액의 공급시에, 기판(S) 표면의, 기판 반송 방향 상류측 부분이 통과하는 각 블록으로부터의, 현상액 토출량이 적어지고, 기판 반송 방향 하류측 부분이 통과하는 각 블록으로부터의 현상액 토출량이 많아지도록 차례차례 각 블록으로부터의 현상액 토출량을 전환제어한다. 기판 반송 방향 상류측 부분 쪽이 현상처리의 진행이 빠르기 때문이다. 이 경우, 기판(S) 표면의, 기판 반송 방향 상류측 부분으로부터 하류측 부분을 향함에 따른, 현상액 토출량이 서서히 적어지도록 각 블록으로부터의 현상액 토출량을 조정하면, 또한, 적합하다. 또, 기판 반송 방향 상류측(기판(S)의 후단측)의 블록만(예를 들면, a~d만)으로부터 현상액을 토출해도 좋다.
또, 상기 각 실시형태에 나타낸 경사 기구(48), 현상액 보충 노즐(43), 액제거 블레이드(45) 등의 구성은, 본 발명의 단순히 일례로서, 적절히 변경이 가능하다.
또, 본 발명은, 현상 처리 장치에 있어서 현상액을 공급하는 경우의 형태를 설명하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 다른 처리액을 공급하는 기구에도 적용이 가능하다. 예를 들면, 에칭 처리, 박리 처리, 예비 세정 처리 등의 각종 처리를 행하는 경우에 적용 가능하다.
청구항 1에 기재된 발명에 의하면, 기판 반송 방향의 전방에서 후방 측으로 차례차례 진행하는 제1 처리액의 액층에 의한 처리 반응이 시작되어 있는 상태의 기판을 경사 자세로 하고, 기판 표면상의 제1 처리액을 흘려 떨어뜨려도, 적어도 기판 반송 방향에 있어서 후부측이 되는 기판 상단부에는 제1 처리액이 추가 공급되므로, 기판 표면에 있어서의 제1 처리액의 분포를 균일에 가깝게 하는 것이 가능하게 된다.
청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 기판 반송 방향에 있어서의 기판의 전단측은, 제2 처리액공급 수단에 의한 제2 처리액의 공급으로 제1 처리액에 의한 처리의 진행이 완만하게 되거나 또는 정지한다. 이로 인해, 기판 표면의 각부에 있어서 균일하게 제1 처리액에 의한 처리를 행하는 것이 가능하게 되고, 기판 표면에 있어서의 처리얼룩을 없애는 것이 가능하게 된다.
또, 기판을 경사시켜 표면상의 제1 처리액을 흘려 떨어뜨림으로써, 제1 처리액으로부터 제2 처리액으로의 치환을 신속히 행할 수 있고, 또, 다음 공정에의 제1 처리액의 반출량을 저감하고, 제1 처리액을 효율적으로 회수할 수 있다.
청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 적어도 경사 자세로 변환된 기판에 대해 서, 반송 방향의 기판 전체 길이에 걸쳐서 추가 공급 수단이 제1 처리액을 추가 공급하므로, 기판 표면의 전면에 걸쳐 처리의 진행이 계속되고, 기판 반송 방향의 후부 측에만 제1 처리액을 추가 공급하는 경우보다, 기판 반송 방향에 있어서의 기판 표면 각부에 있어서의 처리의 진행 정도의 차이를 없애는 것이 가능하게 된다.
청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 제1 처리액에 의한 처리가 늦게 개시되는 기판 반송 방향의 기판 후부측으로의 제1 처리액의 공급량을 전부측에 비교해서 상대적으로 많게 함으로써, 기판 표면 전역에 있어서 보다 균일한 처리를 행할 수 있다.
청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 기판이 수평 자세에 있는 시점으로부터 제1 처리액의 추가 공급을 개시하므로, 기판을 경사 자세로 변환함으로써 기판 상단부에 존재하고 있던 제1 처리액이 기판 표면으로부터 흘러 내려도, 해당 기판 상단부에 제1 처리액이 존재하지 않는 기간을 발생시키는 일이 없어져, 기판 상단부의 건조를 방지할 수 있다.
청구항 6에 기재된 발명에 의하면, 규제 부재에 의해, 수평 자세에 있는 기판에 추가 공급 수단으로부터 새롭게 공급된 제1 처리액을 기판의 단부에 일단 멈추고, 이미 기판 표면상에 존재하고 있는 액층에의 침입을 억제하므로, 기판 표면에 있어서의 처리얼룩의 발생을 방지할 수 있다.
또, 기판에 대한 추가 공급 수단으로부터의 제1 처리액의 공급이, 규제부재에 닿은 후에 행해지므로, 기판 표면에 대해서 제1 처리액의 공급을 균일하게 행할 수 있다.
청구항 7에 기재된 발명에 의하면, 추가 공급 수단에, 기판의 반송 방향으로 연장되는 슬릿 형상의 액공급구를 구비한 것으로 했으므로, 이 액공급구로부터의 제1 처리액을, 기판 표면에 대해서 균일하게 퍼지도록 공급할 수 있다.
청구항 8에 기재된 발명에 의하면, 기판 반송에 의해서 기판의 후단이 통과하는 위치에 대응하는 추가 공급 수단의 부위에 대해서 제1 처리액의 공급을 차례차례 정지시키므로, 제1 처리액의 필요없는 공급이 없어져, 제1 처리액의 소비량을 저감시킬 수 있다.
청구항 9에 기재된 발명에 의하면, 추가 공급 수단으로부터 공급된 제1 처리액을 효율적으로 회수와 함께, 액이 튀는 것을 방지할 수 있다.
청구항 10에 기재된 발명에 의하면, 추가 공급 수단이, 경사 자세에 있는 기판 표면에 제1 처리액을 계속 공급해도, 액제거 수단에 의해 기판 표면상의 제1 처리액이 액제거되고, 일정량으로 제한되므로, 일정량 이상의 제1 처리액이 다음 공정의 처리부에 반출되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (10)

  1. 기판의 표면에 처리액을 공급하여 표면처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    기판을 수평 자세로 반송하는 제1 반송수단과,
    상기 제1 반송 수단으로 반송 중인 기판의 표면의 전체 폭에 대해서 반송방향의 전단측(前端側)으로부터 순차로 제1 처리액을 공급하여, 기판의 표면 전역에 처리액의 액층을 형성하는 액층 형성 수단과,
    상기 액층 형성 수단에 의해 상기 제1 처리액의 액층이 형성된 기판의 자세를, 수평 자세로부터, 상기 기판의 폭방향으로 경사진 소정의 경사 자세로 변환하는 자세 변환수단과,
    적어도 상기 자세 변환 수단에 의해 상기 소정의 경사 자세로 변환된 기판의 표면에 대해서, 상기 반송방향의 적어도 후부에, 또한 상기 기판의 폭방향에서 경사 자세가 되었을 때에 상측이 되는 상단부(上端部)에 상기 제1 처리액을 추가적으로 공급하는 추가 공급 수단을 구비하는, 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1항에 있어서, 상기 추가 공급 수단에 의해 상기 제1 처리액이 추가적으로 공급된 기판을, 상기 소정의 경사 자세로 반송하는 제2 반송수단과,
    상기 제2 반송수단으로 반송 중인 기판의 표면에, 상기 반송방향의 전단측(前端側)으로부터, 상기 제1 처리액과는 다른 제2 처리액을 순차 공급하는 제2 처리액 공급 수단을 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 1항에 있어서, 상기 추가 공급 수단은 상기 반송방향의 기판 전체 길이에 걸쳐서 상기 제1 처리액의 추가 공급을 행하는, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 3항에 있어서, 상기 추가 공급 수단은 상기 반송방향에 있어서의 기판의 후부측(後部側)에 대한 제1 처리액의 공급량을 전부측(前部側)에 비해서 많게 하는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 1항에 있어서, 상기 추가 공급 수단은 상기 제1 처리액을 상기 기판을 향해서 토출하는 노즐을 갖고, 해당 노즐은 상기 자세 변환 수단에 의해서 자세 변환되는 기판과의 위치 관계를 유지하면서 상기 자세 변환과 연동하여 이동하는 구성으로 되어 있으며, 또한, 상기 자세 변환 수단에 의한 상기 자세 변환의 전후 및 자세 변환 중에 상기 제1 처리액을 토출하여 상기 제1 처리액의 추가공급을 행하는, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 5항에 있어서, 상기 노즐의 근방에서, 또한, 해당 노즐보다 기판의 폭방향의 중앙측에 배치되고, 기판 표면에 대해서 소정의 간극을 갖는 규제부재를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 1항에 있어서, 상기 추가 공급 수단은 상기 기판의 반송방향으로 연 장되는 슬릿형상의 액공급구를 갖는, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 2항에 있어서, 상기 추가 공급 수단은, 상기 반송방향의 각 부위로부터, 반송 중인 기판의 전체 길이에 걸쳐 상기 제1 처리액의 추가 공급을 행하는 것이며, 또한, 상기 추가 공급 수단의 각 부위 중, 상기 기판의 후단이 통과하는 위치에 대응하는 부위에 대해서 제1 처리액의 공급을 순차로 정지하는, 기판 처리 장치.
  9. 청구항 1항에 있어서, 상기 자세 변환 수단에는, 자세가 변환되는 기판의 상기 폭방향의 상단부에 대응하는 하방위치에, 상기 추가 공급 수단으로부터 공급된 제1 처리액을 받는 처리액 받침부가 설치되어 있는, 기판 처리 장치.
  10. 청구항 1항에 있어서, 상기 제2 반송수단의 상기 반송방향 하류측의 소정의 위치에 상기 제2 반송수단에 의해 반송되는 기판의 표면상에 잔존하는 제1 처리액의 액제거를 행하는 액제거 수단이 설치되어 있는, 기판 처리 장치.
KR1020060136484A 2005-12-28 2006-12-28 기판 처리 장치 KR100857635B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005377670A JP4472630B2 (ja) 2005-12-28 2005-12-28 基板処理装置
JPJP-P-2005-00377670 2005-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070070118A true KR20070070118A (ko) 2007-07-03
KR100857635B1 KR100857635B1 (ko) 2008-09-08

Family

ID=38214316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060136484A KR100857635B1 (ko) 2005-12-28 2006-12-28 기판 처리 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4472630B2 (ko)
KR (1) KR100857635B1 (ko)
CN (1) CN100483618C (ko)
TW (1) TW200729291A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150025900A (ko) * 2013-08-30 2015-03-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277556A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置
KR100935474B1 (ko) * 2008-02-27 2010-01-06 주식회사 케이씨텍 기판 처리장치
KR100935473B1 (ko) * 2008-02-27 2010-01-06 주식회사 케이씨텍 기판 처리장치
KR100934777B1 (ko) 2008-02-27 2009-12-31 주식회사 케이씨텍 기판 처리장치
JP5270263B2 (ja) * 2008-08-29 2013-08-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP2010240550A (ja) * 2009-04-03 2010-10-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2012186188A (ja) * 2009-07-08 2012-09-27 Sharp Corp エッチング装置および基板処理方法
TWI407270B (zh) * 2009-12-30 2013-09-01 Au Optronics Corp 顯影設備
JP5437134B2 (ja) * 2010-03-31 2014-03-12 大日本スクリーン製造株式会社 塗布装置
CN103801536B (zh) * 2012-11-13 2016-02-17 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种晶片清洗装置
CN103207543A (zh) * 2013-04-19 2013-07-17 京东方科技集团股份有限公司 一种显影方法
CN103324038A (zh) * 2013-06-25 2013-09-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显影装置及显影方法
CN103913959B (zh) * 2014-03-27 2017-09-26 京东方科技集团股份有限公司 一种光刻胶的剥离装置及剥离方法
JP7060415B2 (ja) * 2018-03-12 2022-04-26 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
KR102125793B1 (ko) * 2018-04-20 2020-06-25 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP7370884B2 (ja) 2020-01-31 2023-10-30 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0654306B1 (en) * 1993-05-27 2001-08-16 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method of and apparatus for application of liquid
TW334359B (en) 1995-12-04 1998-06-21 Dai Nippon Scolin Seizo Kk Apparatus and method for treating substrates
KR100343044B1 (ko) * 1997-08-28 2002-10-25 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치및처리방법
TWI226077B (en) * 2001-07-05 2005-01-01 Tokyo Electron Ltd Liquid processing apparatus and liquid processing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150025900A (ko) * 2013-08-30 2015-03-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TWI317144B (ko) 2009-11-11
JP4472630B2 (ja) 2010-06-02
JP2007180299A (ja) 2007-07-12
KR100857635B1 (ko) 2008-09-08
CN100483618C (zh) 2009-04-29
CN1992158A (zh) 2007-07-04
TW200729291A (en) 2007-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100857635B1 (ko) 기판 처리 장치
CN100390931C (zh) 基板处理装置、基板处理方法及图案形成方法
KR100671251B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2008219043A (ja) 液処理装置および液処理方法
JP4824723B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR100866001B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
JP4318709B2 (ja) 現像処理方法及び現像処理装置
JPH1187210A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3628919B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2011173091A (ja) 塗布装置及びノズル洗浄方法
JP3535707B2 (ja) 基板処理装置
JPH11145109A (ja) 基板処理装置
JP2001035778A (ja) 基板処理装置
KR19990023551A (ko) 기판처리장치
KR101118885B1 (ko) 처리 장치 및 처리 방법
JPH11216433A (ja) 基板処理装置
JP3935333B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
JP3715171B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2016115785A (ja) 現像装置および現像方法
JP2004153033A (ja) 基板処理装置
JP2015230942A (ja) 基板処理方法
JP2005012093A (ja) エッチング装置
JP2003229356A (ja) 基板処理装置
KR102626045B1 (ko) 현상 장치 및 현상 방법
JPH0649956B2 (ja) 基板の表面処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120821

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130819

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140826

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150730

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160818

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170823

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180816

Year of fee payment: 11