JP4824723B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
本発明は、被処理基板上に処理液を供給して所定の処理を行う基板処理技術に係り、特に基板を平流し方式で水平方向に搬送しながら液処理を行う基板処理装置及び基板処理方法に関する。
最近、ＬＣＤ（液晶表示ディスプレイ）製造におけるレジスト塗布現像処理システムでは、ＬＣＤ用基板（たとえばガラス基板）の大型化に有利に対応できる現像方式として、コロを水平方向に敷設した搬送路上で基板を搬送しながら搬送中に現像、リンス、乾燥等の一連の現像処理工程を行うようにした、いわゆる平流し方式が普及している。このような平流し方式は、基板を回転運動させるスピンナ方式と較べて、大型基板の取扱いが簡単であり、ミストの発生ないし基板への再付着が少ない等の利点がある。
平流し方式を採用する従来の現像処理装置は、現像液の分別回収率を高めるために、たとえば特許文献１で開示されるように、平流しの搬送路において現像液供給部の下流側に基板を搬送方向で傾ける基板傾斜機構を設置し、現像液供給部で水平な基板上に現像液を盛ってそのまま平流しで基板を搬送路の下流側へ搬送し、所定時間後に搬送路上の所定位置で基板傾斜機構が基板を前向きまたは後向きに傾斜させて基板上の現像液を重力で落とし、下に落ちた現像液を現像液回収用のパンで受け集めるようにしている。
そして、基板傾斜機構が上記のような傾斜姿勢による液切りを一定時間内に済ませて基板を水平姿勢に戻すと、次に基板は下流側のリンス部へ平流しで送られ、そこでリンスノズルが水平姿勢の基板上にリンス液を噴き掛けることにより、基板上で現像液からリンス液への置換（現像停止）が行われる。このリンス部で基板から落ちた液はリンス液回収用のパンに受け集められる。そして、リンス処理の済んだ基板が下流側の乾燥部を平流しで通過する間に、エアナイフが水平姿勢の基板に搬送方向と逆向きで高圧のエア流を当てて液切りすることにより、基板表面が乾くようになっている。
しかしながら、上記のような従来の現像処理装置にあっては、現像液を盛られた基板を搬送路上で停止させて水平状態から傾斜状態に姿勢変換し、傾斜姿勢で液切りを行った後に再び水平姿勢に戻して平流しの搬送を再開するという機構および一連の動作が結構煩雑で非効率であるという一面があった。さらに、現像液の液切りを開始してから下流側のリンス部で液置換つまり現像停止用のリンス処理を開始するまでの時間遅れが長いために、リンス処理を実行する前に基板の前端側から被処理面が乾いてしまって斑のしみが発生するという現像処理品質の低下も懸念されている。
このような課題に対し、本願出願人は、基板上の現像液をリンス液に効率よく置き換えることのできる現像ユニット（基板処理装置）を特許文献２において開示した。特許文献２に開示される現像ユニットの主要部を図７に模式的に示す。
図７に示される平流し搬送路９０にあっては、水平姿勢で搬送される基板Ｇの被処理面に対し、現像部９１において、現像液供給ノズル９２から現像液Ｄが吐出され、被処理面全体が現像液Ｄにより液盛りされる。次いで基板Ｇは、リンス部９３に搬送され、山なりに傾斜配置された搬送コロ（搬送路９０）上を搬送されながら現像液Ｄが流し落とされ、リンス液供給ノズル９４から純水等のリンス液Ｗが供給されることによりリンス処理が施される。
図７に示される平流し搬送路９０にあっては、水平姿勢で搬送される基板Ｇの被処理面に対し、現像部９１において、現像液供給ノズル９２から現像液Ｄが吐出され、被処理面全体が現像液Ｄにより液盛りされる。次いで基板Ｇは、リンス部９３に搬送され、山なりに傾斜配置された搬送コロ（搬送路９０）上を搬送されながら現像液Ｄが流し落とされ、リンス液供給ノズル９４から純水等のリンス液Ｗが供給されることによりリンス処理が施される。
即ち、このリンス部９３においては、基板Ｇが山なりに傾斜した搬送路９０を通過することにより、基板Ｇの先端方向がより高くなる状態に傾斜して基板上の現像液Ｄが後方へ流れ落ちる。
そして、基板先端が山なりの搬送路９０を下る状態になると、その上方に設けられたリンス液供給ノズル９４から供給されるリンス液Ｗによって被処理面がリンス洗浄される。
そして、基板先端が山なりの搬送路９０を下る状態になると、その上方に設けられたリンス液供給ノズル９４から供給されるリンス液Ｗによって被処理面がリンス洗浄される。
このように、基板上の現像液Ｄを回収後、時間を長く空けることなく効率的に現像液Ｄをリンス液Ｗに置換し、それにより、リンス処理を実行する前に基板Ｇの前端側から被処理面が乾くことがなく、現像液Ｄを流し落とし、斑のしみの発生を防止するようになされている。
特開２００３−７５８２号公報
特開２００７−５６９５号公報
ところで近年、例えばＬＣＤ製造工程におけるアモルファスＳｉＴＦＴ（アモルファスシリコン薄膜トランジスタ）の形成においては、露光工程の短縮のため、ハーフトーン露光（以下、ハーフ露光と呼ぶ）を用いた方法が多く採用されている。
ハーフ露光とは、図８（ａ）に示すように、光の透過率に差が設けられたハーフトーンマスク１５０を用いて基板Ｇ１上のレジスト膜Ｒに露光処理を施すものである。この処理により現像後、図８（ｂ）に示すように、異なる膜厚（薄膜部Ｒ１と厚膜部Ｒ２）を有するレジストパターンＲが得られる。
ハーフ露光とは、図８（ａ）に示すように、光の透過率に差が設けられたハーフトーンマスク１５０を用いて基板Ｇ１上のレジスト膜Ｒに露光処理を施すものである。この処理により現像後、図８（ｂ）に示すように、異なる膜厚（薄膜部Ｒ１と厚膜部Ｒ２）を有するレジストパターンＲが得られる。
しかしながら、このハーフ露光された基板を特許文献２に開示の現像ユニットにより現像処理すると、ハーフマスク部により露光されて薄膜部Ｒ１を形成するべき部位において現像斑が生じる虞があった。
即ち、図７に示す現像ユニットにあっては、基板Ｇの先端部が、リンス部９３の山なりの搬送路に差し掛かると、基板Ｇは搬送されながら先端部から上方に向けて徐々に傾き、図９（ａ）に示すように基板先端付近の現像液Ｄが後方に流れ、引き始める。このとき、基板先端辺からぶら下がるように、現像液が引いた跡により複数の円弧Ｃが基板幅方向に並んで描かれる。
即ち、図７に示す現像ユニットにあっては、基板Ｇの先端部が、リンス部９３の山なりの搬送路に差し掛かると、基板Ｇは搬送されながら先端部から上方に向けて徐々に傾き、図９（ａ）に示すように基板先端付近の現像液Ｄが後方に流れ、引き始める。このとき、基板先端辺からぶら下がるように、現像液が引いた跡により複数の円弧Ｃが基板幅方向に並んで描かれる。
この円弧は、基板Ｇが山なりの搬送路９０を上昇するにつれ、図９（ｂ）に示すように下方に伸び、基板先端がリンス供給ノズル９４によりリンス液Ｗを供給されるまでには図９（ｃ）に示すように隣接する円弧Ｃの接線Ｃ１として現像液Ｄが残った状態となる。ここで、この線状の現像液残り（接線Ｃ１）が図８（ｂ）に示したようなハーフ露光部（薄膜部Ｒ１を形成するべき部位）上に存在すると、リンス液Ｗにより流し落とされるまでの時間が掛かり、その部分で必要以上に現像が進行し、現像斑が発生するという課題があった。
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、平流しの搬送ライン上で被処理基板に供給した第１の処理液を分別回収して第２の処理液に置き換える動作を効率よくスムースに行い、現像斑の発生を抑制することのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供することを目的とする。
前記した課題を解決するために、本発明に係る基板処理装置は、被処理基板に第１の処理液を供給して所定の液処理を施し、前記第１の処理液を回収して第２の処理液により洗浄する基板処理装置であって、 前記被処理基板を搬送するためのコロを所定の搬送方向に敷設しており、前記搬送方向において実質的に水平な搬送路を有する第１の搬送区間と、前記第１の搬送区間に続く上り傾斜の搬送路を水平な搬送路から形成可能な第２の搬送区間と、前記第２の搬送区間が上り傾斜の状態で、前記第２の搬送区間に続く下り傾斜の搬送路を形成する第３の搬送区間とを含む平流しの搬送ラインと、前記搬送ライン上で前記基板を搬送するために前記コロを駆動する搬送駆動部と、前記第１の搬送区間内で前記基板上に第１の処理液を供給する第１の処理液供給部と、前記第３の搬送区間の入口に設けられ、前記第３の搬送区間に搬送される前記基板上に第２の処理液を供給する第２の処理液供給部と、前記被処理基板の先端が前記第２の搬送区間の終端に達した状態で、該第２の搬送区間に敷設されたコロを上昇移動させ、前記第１の搬送区間に続く上り傾斜の搬送路を形成するコロの昇降手段とを備えることに特徴を有する。
このように構成することにより、被処理基板が第２の搬送区間に載置されると上り傾斜の搬送路を形成し、第２の処理液を供給する直前に上り傾斜として基板上から第１の処理液を後端に向けて流し落とし、第１の処理液が引いた基板先端から順に第２の処理液を供給することができる。
これにより、基板上の第１の処理液を直ぐさま第２の処理液に置換することができる。即ち、従来のように現像液（第１の処理液）が流れ落ちた後、斑上に残った状態で放置される時間が殆ど無く、現像斑の発生を抑制することができる。
これにより、基板上の第１の処理液を直ぐさま第２の処理液に置換することができる。即ち、従来のように現像液（第１の処理液）が流れ落ちた後、斑上に残った状態で放置される時間が殆ど無く、現像斑の発生を抑制することができる。
また、前記搬送ラインにおいて、前記昇降手段により上り傾斜となされた前記第２の搬送区間と、下り傾斜の前記第３の搬送区間とにより形成される隆起部の頂上には、水平部が形成されることが望ましい。
このように水平部を設けることにより、第１の処理液の表面張力により、重力による流下力を抑制することができ、第２の処理液の供給直前まで、基板全体に対し第１の処理液による所定の処理を施すことができる。
このように水平部を設けることにより、第１の処理液の表面張力により、重力による流下力を抑制することができ、第２の処理液の供給直前まで、基板全体に対し第１の処理液による所定の処理を施すことができる。
また、前記被処理基板上に、前記第１の処理液が供給された後、前記第２の処理液が供給される前に、前記搬送ライン上を搬送される被処理基板に対し、該基板上に残る第１の処理液を均す表面均し手段を備えることが望ましい。尚、前記表面均し手段は、基板幅方向に沿って設けられ、基板表面に接触することにより該基板表面を均すローラ、または、基板表面に所定のガス流を当てることにより該基板表面を均すエアナイフ、または、基板表面に接触することにより該基板表面を均す板部材が好ましい。
このように表面均し手段を設けることにより、第２の処理液が供給される基板上の部位から第１の処理液を殆ど除去することができ、これにより第１の処理液と第２の処理液とが混合することなく、それによる斑の発生を抑制し、また、第１の処理液と第２の処理液の分別回収を容易にすることができる。
このように表面均し手段を設けることにより、第２の処理液が供給される基板上の部位から第１の処理液を殆ど除去することができ、これにより第１の処理液と第２の処理液とが混合することなく、それによる斑の発生を抑制し、また、第１の処理液と第２の処理液の分別回収を容易にすることができる。
また、前記昇降手段の駆動を制御する制御手段と、前記第２の搬送区間を搬送される被処理基板が所定位置に達したことを検出し、検出信号を前記制御手段に出力する基板検出手段とを備え、前記制御手段は、前記基板検出手段から前記検出信号を受け取ると、前記コロの昇降手段を駆動させ、前記第２の搬送区間に、前記第１の搬送区間に続く上り傾斜の搬送路を形成させることが望ましい。
また、前記第３の搬送区間に敷設されたコロは、前記コロの昇降手段によって上昇移動可能に設けられ、前記制御手段は、前記基板検出手段から前記検出信号を受け取ると、前記コロの昇降手段を駆動させ、前記第３の搬送区間に、前記第２の搬送区間に続く下り傾斜の搬送路を形成させることが望ましい。
このように構成することにより、第２の搬送区間の所定位置に基板が差し掛かったことを正確なタイミングで検出することができ、その後の処理を効果的に行うことができる。
また、前記第３の搬送区間に敷設されたコロは、前記コロの昇降手段によって上昇移動可能に設けられ、前記制御手段は、前記基板検出手段から前記検出信号を受け取ると、前記コロの昇降手段を駆動させ、前記第３の搬送区間に、前記第２の搬送区間に続く下り傾斜の搬送路を形成させることが望ましい。
このように構成することにより、第２の搬送区間の所定位置に基板が差し掛かったことを正確なタイミングで検出することができ、その後の処理を効果的に行うことができる。
また、前記した課題を解決するために、本発明に係る基板処理方法は、被処理基板に第１の処理液を供給して所定の液処理を施し、前記第１の処理液を回収して第２の処理液により洗浄する基板処理方法であって、第１の搬送区間を水平姿勢でコロによって搬送される被処理基板に対し、前記第１の処理液を供給するステップと、前記第１の処理液が供給された被処理基板を水平姿勢のまま、コロによって第２の搬送区間を搬送するステップと、 前記被処理基板の先端が前記第２の搬送区間の終端に達したことを検出するステップと、 前記検出がなされた後、前記コロの昇降手段を駆動させ、前記コロによって、前記第２の搬送区間に上り傾斜の搬送路を形成するステップと、前記上り傾斜の第２の搬送区間に続けて形成された下り傾斜の搬送路をなす第３の搬送区間に前記被処理基板を搬送し、前記被処理基板に前記第２の処理液を供給するステップとを実行することに特徴を有する。
尚、前記被処理基板の先端が前記第２の搬送区間の終端に達したことの検出がなされた後、前記第２の搬送区間に上り傾斜の搬送路を形成するステップと同時に、前記第３の搬送区間のコロの昇降手段を駆動させ、前記コロによって、前記第３の搬送区間に前記第２の搬送区間に続く下り傾斜の搬送路を形成するステップが実行されることが望ましい。
このような方法により、基板上の第１の処理液を直ぐさま第２の処理液に置換することができる。即ち、従来のように現像液（第１の処理液）が流れ落ちた後、斑上に残った状態で放置される時間が殆ど無く、現像斑の発生を抑制することができる。
尚、前記被処理基板の先端が前記第２の搬送区間の終端に達したことの検出がなされた後、前記第２の搬送区間に上り傾斜の搬送路を形成するステップと同時に、前記第３の搬送区間のコロの昇降手段を駆動させ、前記コロによって、前記第３の搬送区間に前記第２の搬送区間に続く下り傾斜の搬送路を形成するステップが実行されることが望ましい。
このような方法により、基板上の第１の処理液を直ぐさま第２の処理液に置換することができる。即ち、従来のように現像液（第１の処理液）が流れ落ちた後、斑上に残った状態で放置される時間が殆ど無く、現像斑の発生を抑制することができる。
また、前記被処理基板の先端が前記第２の搬送区間の終端に達したことを検出するステップの後、被処理基板の搬送を停止するステップを実行し、前記第２の搬送区間に上り傾斜の搬送路を形成するステップを実行することが望ましい。
このような制御により、第２の処理液の供給直前まで、基板全体に対し第１の処理液による所定の処理を施すことができる。
このような制御により、第２の処理液の供給直前まで、基板全体に対し第１の処理液による所定の処理を施すことができる。
また、前記第２の搬送区間に上り傾斜の搬送路が形成された後、前記第３の搬送区間に搬送される前記被処理基板の速度が上昇制御されることが望ましい。
このような制御により、第１の処理液が基板上から除去された直後に、基板上に直ぐに第２の処理液を供給することができ、より確実に現像斑の発生を抑制することができる。
このような制御により、第１の処理液が基板上から除去された直後に、基板上に直ぐに第２の処理液を供給することができ、より確実に現像斑の発生を抑制することができる。
本発明によれば、平流しの搬送ライン上で被処理基板に供給した第１の処理液を分別回収して第２の処理液に置き換える動作を効率よくスムースに行い、現像斑の発生を抑制することのできる基板処理装置及び基板処理方法を得ることができる。
以下、本発明の基板処理装置及び基板処理方法にかかる実施の形態につき、図に基づいて説明する。本発明の基板処理装置は、たとえばＬＣＤ用のガラス基板を被処理基板（以下、基板と呼ぶ）とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の各処理を行う塗布現像処理システムの一部構成に適用することができる。
具体的には、基板上にフォトレジストが塗布され、マスクパターンを介して露光処理が施された基板に現像及びリンス処理を施す現像ユニット（ＤＥＶ）に適用することができる。以下、図を参照して本発明を現像ユニット（ＤＥＶ）に適用した一実施形態を説明する。
具体的には、基板上にフォトレジストが塗布され、マスクパターンを介して露光処理が施された基板に現像及びリンス処理を施す現像ユニット（ＤＥＶ）に適用することができる。以下、図を参照して本発明を現像ユニット（ＤＥＶ）に適用した一実施形態を説明する。
図１に、この実施形態における現像ユニット（ＤＥＶ）１の全体構成を模式的に示す。この現像ユニット（ＤＥＶ）１は、図示するように、プロセスラインＡに沿って水平方向（Ｘ方向）に延びる平流しの搬送ライン２を設置しており、この搬送ライン２に沿って上流側から順に現像部３、リンス部４および乾燥部５を設けている。
搬送ライン２は、基板Ｇを、その被処理面を上に向けた仰向けの姿勢として所定速度（例えば６０ｍｍ／ｓ）で搬送するためのコロ６（搬送体）を搬送方向（Ｘ方向）に一定間隔（例えば１００ｍｍ間隔）で敷設しており、各コロ６は、たとえば電気モータを有する搬送駆動部（図示せず）に歯車機構またはベルト機構等の伝動機構を介して接続されている。
この搬送ライン２は、搬送方向（Ｘ方向）において始点から終点まで同じ高さ位置で続いているのではなく、途中で所定の箇所にコロ６の上昇制御により隆起形成される第１の隆起部２ａ，コロ６の配置が固定された第２の隆起部２ｂ，および段差部２ｃを有しており、図１に示すように、搬送方向（Ｘ方向）の一サイドから見た搬送路の形状に応じて９つの搬送区間Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５，Ｍ６，Ｍ７，Ｍ８，Ｍ９に区分できる。
第１の搬送区間Ｍ１は、多段ユニット部７のパスユニット（ＰＡＳＳ）内の始点Ｐ０から現像部３内の出口よりも少し手前（上流側）の位置に設定された第１の区間変更点Ｐ１までの区間であり、始点Ｐ０の高さ位置を保ったままほぼ水平一直線に延びる水平搬送路を有している。
第２の搬送区間Ｍ２は、上記第１の区間変更点Ｐ１から現像部３とリンス部４との境界付近の位置に設定された第２の区間変更点Ｐ２までの区間であり、コロ６の高さ位置を上昇制御することによって、始点Ｐ０の高さ位置よりも所定量（たとえば１０〜２５ｍｍ）高くすることのできる第１の隆起部２ａの頂上まで所定の傾斜角（たとえば２〜５°）で上る上り傾斜の搬送路を有している。
第２の搬送区間Ｍ２は、上記第１の区間変更点Ｐ１から現像部３とリンス部４との境界付近の位置に設定された第２の区間変更点Ｐ２までの区間であり、コロ６の高さ位置を上昇制御することによって、始点Ｐ０の高さ位置よりも所定量（たとえば１０〜２５ｍｍ）高くすることのできる第１の隆起部２ａの頂上まで所定の傾斜角（たとえば２〜５°）で上る上り傾斜の搬送路を有している。
第３の搬送区間Ｍ３は、上記第２の区間変更点Ｐ２からリンス部４の入口付近に設定された第３の区間変更点Ｐ３までの区間であり、コロ６の高さ位置を上昇制御することによって、上記第１の隆起部２ａの頂上からそれよりも所定量（たとえば１０〜２５ｍｍ）低い第１のボトム位置まで所定の傾斜角（たとえば２〜５°）で下る下り傾斜の搬走路を有している。
なお、この第１の隆起部２ａ（コロ６の上昇制御により隆起した場合）において、搬送ライン２は、その頂上にフラット（水平）な水平部Ｈを有する台形の形状になっている。
なお、この第１の隆起部２ａ（コロ６の上昇制御により隆起した場合）において、搬送ライン２は、その頂上にフラット（水平）な水平部Ｈを有する台形の形状になっている。
第４の搬送区間Ｍ４は、リンス部４内で入口付近の上記第３の区間変更点Ｐ３から内奥の所定位置に設定された第４の区間変更点Ｐ４までの区間であり、上記第１のボトム位置と同じ高さでほぼ水平一直線に延びる水平搬送路を有している。
第５の搬送区間Ｍ５は、リンス部４内で上記第４の区間変更点Ｐ４からそれよりも所定の距離だけ下流側の位置に設定された第５の区間変更点Ｐ５までの区間であり、第１のボトム位置よりも所定量（たとえば１０〜２５ｍｍ）高い第２の隆起部２ｂの頂上まで所定の傾斜角（たとえば２〜５°）で上る上り傾斜の搬走路を有している。
第６の搬送区間Ｍ６は、リンス部４内で上記第５の区間変更点Ｐ５からそれよりも所定の距離だけ下流側の位置に設定された第６の区間変更点Ｐ６までの区間であり、上記第２の隆起部２ｂの頂上からそれよりも所定量（たとえば１０〜２５ｍｍ）低い第２のボトム位置まで所定の傾斜角（たとえば２〜５°）で下る下り傾斜の搬走路を有している。
第６の搬送区間Ｍ６は、リンス部４内で上記第５の区間変更点Ｐ５からそれよりも所定の距離だけ下流側の位置に設定された第６の区間変更点Ｐ６までの区間であり、上記第２の隆起部２ｂの頂上からそれよりも所定量（たとえば１０〜２５ｍｍ）低い第２のボトム位置まで所定の傾斜角（たとえば２〜５°）で下る下り傾斜の搬走路を有している。
第７の搬送区間Ｍ７は、リンス部４内で上記第６の区間変更点Ｐ６からそれよりも所定の距離だけ下流側の位置つまり出口より少し手前（上流側）の位置に設定された第７の区間変更点Ｐ７までの区間であり、上記第２のボトム位置と同じ高さでほぼ水平一直線に延びる水平搬送路を有している。
第８の搬送区間Ｍ８は、上記第７の区間変更点Ｐ７からリンス部４と乾燥部５との境界付近に設定された第８の区間変更点Ｐ８までの区間であり、上記第２のボトム位置よりも所定量（たとえば１０〜２５ｍｍ）高い段差部２ｃの上段位置まで所定の傾斜角（たとえば２〜５°）で上る上り傾斜の搬走路を有している。
第８の搬送区間Ｍ８は、上記第７の区間変更点Ｐ７からリンス部４と乾燥部５との境界付近に設定された第８の区間変更点Ｐ８までの区間であり、上記第２のボトム位置よりも所定量（たとえば１０〜２５ｍｍ）高い段差部２ｃの上段位置まで所定の傾斜角（たとえば２〜５°）で上る上り傾斜の搬走路を有している。
第９の搬送区間Ｍ９は、上記第８の区間変更点Ｐ８から乾燥部５および脱色プロセス部８を通って後段の処理部まで至る区間であり、上記段差部２ｃの上段位置の高さを一定に保ったまま水平一直線に延びる水平搬走路を有している。
また、現像部３においては、第１の搬送区間Ｍ１内の所定位置に、搬送ライン２上をコロ搬送で移動する水平姿勢の基板Ｇに向けて上方から基準濃度の現像液（第１の処理液）を吐出する第１の処理液供給部としての現像液供給ノズル（以下、「現像ノズル」と略称する。）９が搬送方向に沿って１本または複数本配置されている。各現像ノズル９は、たとえばスリット状の吐出口または１列に配置された多数の微細径吐出口を有する長尺型のノズルからなり、図示しない現像液供給源から配管を介して現像液を給液されるようになっている。
現像部３内には、搬送ライン２の下に落ちた現像液を受け集めるためのパン１０も設けられている。このパン１０の排液口は排液管１１を介して現像液再利用機構１２に通じている。現像液再利用機構１２は、現像液ノズル９により基板Ｇ上に現像液を盛る際にこぼれ落ちた現像液をパン１０および排液管１１を介して回収し、回収した現像液に原液や溶媒を加え、基準濃度に調整したリサイクルの現像液を前記現像液供給源に送るようになっている。
また、リンス部４においては、入口付近の第３の搬送区間Ｍ３内の所定位置に、搬送ライン２の前記第１の隆起部２ａの下り斜面を通過する基板Ｇに向けて上方から液置換（現像停止）用のリンス液（第２の処理液）を吐出する第２の処理液供給部としての第１のリンス液供給ノズル（以下、「リンスノズル」と略称する。）１３が搬送方向に沿って１本または複数本配置されている。
また、中心部の第５の搬送区間Ｍ５内の所定位置に、搬送ライン２の前記第２の隆起部２ｂの上り斜面を通過する基板Ｇに向けて上方から洗浄用のリンス液を吐出する第２のリンスノズル１４が搬送方向に沿って１本または複数本配置されている。
また、その下流側隣の第６の搬送区間Ｍ６内の所定位置に、搬送ライン２の第２の隆起部２ｂの下り斜面を通過する基板Ｇに向けて上方から仕上げ洗浄用のリンス液を吐出する第３のリンスノズル１５が搬送方向に沿って１本または複数本配置されている。
また、その下流側隣の第６の搬送区間Ｍ６内の所定位置に、搬送ライン２の第２の隆起部２ｂの下り斜面を通過する基板Ｇに向けて上方から仕上げ洗浄用のリンス液を吐出する第３のリンスノズル１５が搬送方向に沿って１本または複数本配置されている。
さらに、出口付近にて第８の搬送区間Ｍ８内の所定位置に、搬送ライン２の上り段差部２ｃを上る基板Ｇに向けて上方から最終洗浄用のリンス液を吐出する第４のリンスノズル１６が搬送方向に沿って１本または複数本配置されている。各リンスノズル１３，１４，１５，１６は、たとえば前記現像液ノズル９と同様の構成を有する長尺型ノズルからなり、図示しないリンス液供給源から配管を介してリンス液を給液されるようになっている。
リンス部４内には、搬送ライン２の下に落ちたリンス液を受け集めるためのパン１７が設けられている。このパン１７の排液口は排液管１８を介してリンス液回収部（図示せず）に通じている。図示省略するが、搬送ライン２の下から基板Ｇの下面に対して洗浄用のリンス液を噴き掛ける下部リンスノズルを設けることもできる。
乾燥部５においては、第９の搬送区間Ｍ９の始端付近の所定位置に、搬送ライン２の前記段差部２ｃを上ってきた直後の基板Ｇに向けて上方から搬送方向と逆向きに液切りないし乾燥用の高圧ガス流（通常はエア流）を当てる長尺型のガスノズルまたはエアナイフ２０が搬送方向に沿って１本または複数本配置されている。搬送ライン２の下から基板Ｇの下面に向けて液切りないし乾燥用の高圧ガス流を当てる下部エアナイフ（図示せず）も設置可能である。また、乾燥部５内で搬送ライン２の下に落ちた液を受け集めるためのパン（図示せず）を設けてもよい。
下流側隣の脱色プロセス部８には、搬送ライン２上をコロ搬送で移動する基板Ｇに向けて上方から脱色処理用のｉ線（波長３６５ｎｍ）を照射するｉ線照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２１が設けられている。
下流側隣の脱色プロセス部８には、搬送ライン２上をコロ搬送で移動する基板Ｇに向けて上方から脱色処理用のｉ線（波長３６５ｎｍ）を照射するｉ線照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２１が設けられている。
また、現像ユニット（ＤＥＶ）１は、一体的なハウジング３０内に現像部３，リンス部４および乾燥部５を収容しており、異なる処理部間の境界には搬送ライン２に沿った周囲の空間を上流側と下流側とに隔てるための鉛直方向に延在する隔壁３０ａ，３０ｂを設けている。より詳細には、現像部３とリンス部４との境界つまり第２の搬送区間Ｍ２と第３の搬送区間Ｍ３との境界付近に隔壁３０ａが設けられ、リンス部４と乾燥部５との境界つまり第８の搬送区間Ｍ８と第９の搬送区間Ｍ９との境界付近に隔壁３０ｂが設けられる。各隔壁３０ａ，３０ｂには、搬送ライン２を通す開口３１，３２がそれぞれ形成されている。
この現像ユニット（ＤＥＶ）１において、各処理部３，４，５内の空間は隔壁３０ａ，３０ｂの開口３１，３２を介して相互に連通している。現像部３および乾燥部５では、室外の空気を引き込むためのファン３３，３４と、これらのファン３３，３４からの空気流を除塵するエアフィルタ３５，３６とによって、天井から清浄な空気がダウンフローで室内に供給されるようになっている。このうち、現像部３の天井から供給される清浄空気は、現像処理時に発生する現像液のミストを巻き込むようにして前記隔壁３０ａの開口３１を通ってリンス部４の室内に流入する。
一方、乾燥部５の天井から供給される清浄空気は、乾燥（液切り）処理で発生するリンス液のミストを巻き込むようにして前記隔壁３０ｂの開口３２を通ってリンス部４の室内に流入するようになっている。リンス部４の底部には、たとえば排気ポンプまたは排気ファンを有する排気機構３７に通じる排気口３８が設けられている。
前記のようにして現像部３側から流入してきたミスト混じりの空気と、乾燥部５側から流入してきたミスト混じりの空気は、リンス部４内で発生するミストをも巻き込んで左右から合流して排気口３８から排出されるようなっている。
前記のようにして現像部３側から流入してきたミスト混じりの空気と、乾燥部５側から流入してきたミスト混じりの空気は、リンス部４内で発生するミストをも巻き込んで左右から合流して排気口３８から排出されるようなっている。
また、基板Ｇが現像部３からリンス部４へと移動する開口３１付近であって、第１の隆起部２ａの頂上に形成される水平部Ｈの終端付近には、基板Ｇの表面に樹脂材からなる回転ローラを接触し、基板表面を均すための均しローラ６６（表面均し手段）が基板幅方向に沿って設けられている。この均しローラ６６は、上り傾斜となされた第２の搬送区間Ｍ２で現像液の大部分が流れ落ちて薄膜状態で基板Ｇ上に残る現像液を、均一に基板後方に押し流して均すために設けられている。この均しローラ６６を設けることにより、基板Ｇがリンス部４に搬入されるときには、基板Ｇから殆どの現像液を除去することができ、後段のリンス処理の効果をより向上させることができる。また、現像液とリンス液とが混合することを防止して、それに起因する斑の発生を抑制し、分別回収を容易にすることができる。
尚、この均しローラ６６は、基板表面を均す目的で設けられるため、表面均し手段としては、それに限らず、下面に向けて液切りするために高圧ガス流を当てるエアナイフを用いてもよいし、或いは樹脂材からなる板部材を基板表面に接触させることにより基板表面を均してもよい。
尚、この均しローラ６６は、基板表面を均す目的で設けられるため、表面均し手段としては、それに限らず、下面に向けて液切りするために高圧ガス流を当てるエアナイフを用いてもよいし、或いは樹脂材からなる板部材を基板表面に接触させることにより基板表面を均してもよい。
続いて、現像部３及びリンス部４の構成について、さらに詳しく説明する。
図２は、第２の搬送区間Ｍ２に用いて好適なコロ搬送路の構成を示す平面図である。この構成例において、搬送ライン２のコロ６には、搬送区間に応じて２種類のコロ６Ａ，６Ｂが使われている。
詳細には、水平な搬送路である第１の搬送区間Ｍ１および下り傾斜路となる第３の搬送区間Ｍ３を構成する第１タイプのコロ６Ａは、比較的細いシャフト５０の数箇所に太径のローラ部５１を固着してなり、ローラ部５１に基板Ｇを載せて回転するようになっている。
図２は、第２の搬送区間Ｍ２に用いて好適なコロ搬送路の構成を示す平面図である。この構成例において、搬送ライン２のコロ６には、搬送区間に応じて２種類のコロ６Ａ，６Ｂが使われている。
詳細には、水平な搬送路である第１の搬送区間Ｍ１および下り傾斜路となる第３の搬送区間Ｍ３を構成する第１タイプのコロ６Ａは、比較的細いシャフト５０の数箇所に太径のローラ部５１を固着してなり、ローラ部５１に基板Ｇを載せて回転するようになっている。
上り傾斜路を形成可能な第２の搬送区間Ｍ２に用いられる第２タイプのコロ６Ｂは、第１タイプのローラ部５１と同径の円柱または円筒状シャフト５２を有し、このシャフト５２自体に基板Ｇを載せて回転するようになっている。なお、第２タイプのコロ６Ｂには、軸方向に適当な間隔を置いてたとえばゴム製のすべり止めリング５３を複数装着するのが好ましい。
また、各コロ６（６Ａ，６Ｂ）は、両端部を軸受５５に回転可能に支持されており、一端部側の軸受５５よりも外側の端に取り付けた歯車プーリ５６にベルト伝動機構のタイミングベルト５７が巻き掛けられている。このタイミングベルト５７は電気モータからなる搬送駆動部（図示せず）の回転駆動軸に接続されている。なお、各コロ６の歯車プーリ５６およびタイミングベルト５７はハウジング３０の外に配置されている。
ここで第１の隆起部２ａを形成する第２の搬送区間Ｍ２、および第３の搬送区間Ｍ３の構成について、図３を用いて詳細に説明する。図３は、第１の隆起部２ａを形成するために設けられるコロ６の昇降手段を説明するための側面図である。
図３に示すように、上り傾斜路となる第２の搬送区間Ｍ２に用いられる第２タイプのコロ６Ｂは、その軸受５５が昇降軸６０により支持される。各昇降軸６０は、各コロ６Ｂに対して設けられ、例えばモータ駆動のシリンダからなる昇降駆動部６１により昇降可能に設けられており、制御部７０（制御手段）の区間Ｍ２昇降制御部７１により昇降制御がなされる。
図３に示すように、上り傾斜路となる第２の搬送区間Ｍ２に用いられる第２タイプのコロ６Ｂは、その軸受５５が昇降軸６０により支持される。各昇降軸６０は、各コロ６Ｂに対して設けられ、例えばモータ駆動のシリンダからなる昇降駆動部６１により昇降可能に設けられており、制御部７０（制御手段）の区間Ｍ２昇降制御部７１により昇降制御がなされる。
また、同様に、下り傾斜路となる第３の搬送区間Ｍ３に用いられる第１タイプのコロ６Ａは、その軸受５５が昇降軸６２により支持される。各昇降軸６２は、各コロ６Ａに対して設けられた昇降駆動部６３により昇降可能に設けられており、制御部７０の区間Ｍ３昇降制御部７２により昇降制御がなされる。
また、第２の搬送区間Ｍ２の終端付近におけるコロ６の下方には、基板Ｇが所定位置に差し掛かったことを検出し、制御部７０に検出信号を出力する基板検出部６５（基板検出手段）が設けられている。この基板検出部６５は、例えば、基板通過の際の揺動変位に基づき検出信号を出力する振り子センサ等を用いることができる。
この基板検出部６５により基板Ｇの先端が第２の搬送区間Ｍ２の終端付近（即ち、第３の搬送区間Ｍ３の始端付近）に差し掛かったことが検出されると、区間Ｍ２昇降制御部７１、区間Ｍ３昇降制御部７２の制御により昇降駆動部６１，６３が駆動し、各昇降軸６０、６２が上昇して搬送区間Ｍ２に上り傾斜の搬送路が形成され、搬送区間Ｍ３に下り傾斜の搬送路が形成されるようになされている（即ち、第１の隆起部２ａが形成される）。
尚、前記制御部７０は、各コロ６を回転駆動するためのタイミングベルト５７が接続された前記搬送駆動部（図示せず）の駆動制御も行うように構成されている。
この基板検出部６５により基板Ｇの先端が第２の搬送区間Ｍ２の終端付近（即ち、第３の搬送区間Ｍ３の始端付近）に差し掛かったことが検出されると、区間Ｍ２昇降制御部７１、区間Ｍ３昇降制御部７２の制御により昇降駆動部６１，６３が駆動し、各昇降軸６０、６２が上昇して搬送区間Ｍ２に上り傾斜の搬送路が形成され、搬送区間Ｍ３に下り傾斜の搬送路が形成されるようになされている（即ち、第１の隆起部２ａが形成される）。
尚、前記制御部７０は、各コロ６を回転駆動するためのタイミングベルト５７が接続された前記搬送駆動部（図示せず）の駆動制御も行うように構成されている。
また、搬送区間Ｍ２と搬送区間Ｍ３において第１の隆起部２ａが形成されたときには、前記したように、その頂上にフラットな水平部Ｈが形成される。この水平部Ｈが形成されることにより、リンスノズル１３から供給されるリンス液によるリンス処理の直前まで、基板全面に現像液を残し、所定の現像処理を行うことができるようになされている。
続いて、この現像ユニット（ＤＥＶ）１における全体の動作を図４のフローに基づき、図５、図６の状態遷移図を適宜用いて説明する。尚、図５は第１の隆起部２ａが形成される際の搬送区間Ｍ２、Ｍ３のコロ上昇制御状態を示し、図６はそのときの基板Ｇ上の現像液Ｄの状態を示している。
熱的処理部（図示せず）において露光後の一連の熱処理を終えた基板Ｇは搬送機構（図示せず）によって多段ユニット部７のパスユニット（ＰＡＳＳ）に搬入される。
図１に示すように、このパスユニット（ＰＡＳＳ）内には、前記搬送機構から基板Ｇを受け取るリフトピン昇降機構４０が設けられている。このリフトピン昇降機構４０により搬送ライン２上に基板Ｇが水平に移載されると、搬送駆動部の駆動による一定速度（例えば４０ｍｍ／ｓ）のコロ搬送で基板Ｇは隣の現像ユニット（ＤＥＶ）１に向けて搬送される（図４のステップＳ１）。
熱的処理部（図示せず）において露光後の一連の熱処理を終えた基板Ｇは搬送機構（図示せず）によって多段ユニット部７のパスユニット（ＰＡＳＳ）に搬入される。
図１に示すように、このパスユニット（ＰＡＳＳ）内には、前記搬送機構から基板Ｇを受け取るリフトピン昇降機構４０が設けられている。このリフトピン昇降機構４０により搬送ライン２上に基板Ｇが水平に移載されると、搬送駆動部の駆動による一定速度（例えば４０ｍｍ／ｓ）のコロ搬送で基板Ｇは隣の現像ユニット（ＤＥＶ）１に向けて搬送される（図４のステップＳ１）。
現像ユニット（ＤＥＶ）１では、最初に現像部３において、基板Ｇが搬送ライン２の第１の搬送区間Ｍ１内を水平姿勢で移動する間に定置の現像ノズル９より現像液Ｄを供給され、基板Ｇ上には基板前端から基板後端に向かって搬送速度と等しい走査速度で現像液Ｄが盛られる（図４のステップＳ２、図６（ａ）の状態）。基板Ｇからこぼれた現像液Ｄはパン１０に受け集められる。
前記のようにして現像液Ｄを盛られた基板Ｇは、直後に第２の搬送区間Ｍ２に搬送される（図４のステップＳ３）。ここで、第２の搬送区間Ｍ２は、図５（ａ）に示すように、第１の搬送区間Ｍ１と同じ高さで水平搬送路をなしている。
第２の搬送区間Ｍ２を搬送される基板Ｇ（の先端）が、所定の位置、具体的には図５（ｂ）に示すように、リンス部４側の第３の搬送区間Ｍ３に差し掛かると（図４のステップＳ４）、基板検出部６５は基板Ｇを検出し、検出信号を制御部７０に出力する。
この検出信号を受け取った制御部７０は、基板Ｇを搬送しているコロ６の駆動を一旦停止し、基板Ｇは第２の搬送区間Ｍ２上で一時的に所定時間静止する（図４のステップＳ５）。
第２の搬送区間Ｍ２を搬送される基板Ｇ（の先端）が、所定の位置、具体的には図５（ｂ）に示すように、リンス部４側の第３の搬送区間Ｍ３に差し掛かると（図４のステップＳ４）、基板検出部６５は基板Ｇを検出し、検出信号を制御部７０に出力する。
この検出信号を受け取った制御部７０は、基板Ｇを搬送しているコロ６の駆動を一旦停止し、基板Ｇは第２の搬送区間Ｍ２上で一時的に所定時間静止する（図４のステップＳ５）。
次いで、区間Ｍ２昇降制御部７１の制御により各昇降駆動部６１が駆動し、対応する昇降軸６０を上昇制御する。また、同時に、区間Ｍ３昇降制御部７２の制御により各昇降駆動部６３が駆動し、対応する昇降軸６２を上昇制御する。
これによりコロ６が上昇し、図５（ｃ）に示すように、山なりの第１の隆起部２ａが形成される（図４のステップＳ６）。
これによりコロ６が上昇し、図５（ｃ）に示すように、山なりの第１の隆起部２ａが形成される（図４のステップＳ６）。
ここで、第１の隆起部２ａの頂上はフラットな水平部Ｈが形成されているため、現像液の表面張力により重力による流下力が抑制されており、第１の隆起部２ａが完全に形成された状態となって初めて、基板上の現像液が下方つまり後方へ重力で移動して基板後端から流れ落ち始める。また、図６（ｂ）に示すように基板先端部分から現像液Ｄが後方に引き始める。尚、流れ落ちた現像液はパン１０に受け集められる。
また、第１の隆起部２ａが形成されると、直ぐにコロ６の駆動が開始される。ここで、早くにリンス処理に移行するよう、コロ６の回動による搬送速度が上昇制御される（高速となされる）。基板Ｇは、それまでの搬送速度よりも速い速度（例えば６０ｍｍ／ｓ）で第３の搬送区間Ｍ３に向けて搬送開始される（図４のステップＳ７）。
リンス部４に向けて、より高速に搬送開始された基板Ｇは、現像液Ｄが引き始めた基板先端方向から順に基板終端まで、所定位置に設けられた均しローラ６６により均し処理が施される（図４のステップＳ８）。これにより、均し処理が施された部位においては、基板Ｇ上から現像液Ｄが殆ど残らない状態となされる。
そして、均し処理が施された部位には、直ぐさま、その後段に設けられたリンスノズル１３によりリンス液Ｗが供給される（図６（ｃ）の状態）。
このリンスノズル１３による基板Ｇ上へのリンス液供給は、基板Ｇが第３の搬送区間Ｍ３の下り傾斜路を下りる時、図５（ｄ）、図５（ｅ）に時系列に示すように継続して行われる（図４のステップＳ９）。これにより、基板Ｇ上の現像液Ｄはリンス液Ｗに完全に置き換えられ、現像が停止する。
尚、基板Ｇの前方へ流れおちた現像液およびリンス液はパン１７に受け集められる。
そして、均し処理が施された部位には、直ぐさま、その後段に設けられたリンスノズル１３によりリンス液Ｗが供給される（図６（ｃ）の状態）。
このリンスノズル１３による基板Ｇ上へのリンス液供給は、基板Ｇが第３の搬送区間Ｍ３の下り傾斜路を下りる時、図５（ｄ）、図５（ｅ）に時系列に示すように継続して行われる（図４のステップＳ９）。これにより、基板Ｇ上の現像液Ｄはリンス液Ｗに完全に置き換えられ、現像が停止する。
尚、基板Ｇの前方へ流れおちた現像液およびリンス液はパン１７に受け集められる。
このように基板Ｇ上の処理液を現像液Ｄからリンス液Ｗに置き換える処理においては、現像液とリンス液が殆ど混ざることなく、しかも時間を空けることなく行うことができる。したがって、従来のように現像液Ｄが流れ落ちて斑上に残った状態で放置される時間が殆ど無く、現像斑の発生を抑制することができる。
前記のようにして現像処理を終えた基板Ｇは、水平な第４の搬送区間Ｍ４を通過し、次の第５の搬送区間Ｍ５で第２の隆起部２ｂの上り傾斜路を上る。この時、基板Ｇ上に残っている置換用のリンス液が基板前端側から後方へ重力で移動して基板後端から流れ落ちる。さらに、上方のリンスノズル１４より基板Ｇ上に一次洗浄用のリンス液が供給され、古いリンス液を追い出しながらこの新たなリンス液も基板後端から流れ落ちる（図４のステップＳ１０）。基板の後方に流れ落ちたリンス液はパン１７に受け集められる。こうして、第２の隆起部２ｂの頂点を越える基板Ｇは、その上面に一次洗浄用のリンス液が薄い液膜で残っている状態で、第２の隆起部２ｂの下り傾斜路（第６の搬送区間Ｍ６）に差し掛かる。
次いで、第２の隆起部２ｂの下り傾斜路（Ｍ６）を基板Ｇが下りる際には、上方のリンスノズル１５により基板Ｇ上に二次洗浄用の新たなリンス液が供給され、基板Ｇ上に薄く残っていた一次洗浄液を前方に追いやりながら新たなリンス液も基板前端から流れ落ちる（図４のステップＳ１１）。基板Ｇの前方に流れ落ちたリンス液はパン１７に受け集められる。
前記のようにしてリンス処理を終えた基板Ｇは、水平な第７の搬送区間Ｍ７を通過し、次の第８の搬送区間Ｍ８で上り段差部２ｃの傾斜路を上る。この時、基板Ｇ上に残っている仕上げ用リンス液が基板前端側から後方へ重力で移動して基板後端から流れ落ちる。さらに、上方のリンスノズル１６より基板Ｇ上に最終洗浄用のリンス液が供給され、古いリンス液を追い出しながらこの新たなリンス液も基板後端から流れ落ちる（図４のステップＳ１２）。基板Ｇの後方に流れ落ちたリンス液はパン１７に受け集められる。そして、基板Ｇが段差部２ｃを上り、乾燥部５側つまり第９の搬送区間Ｍ９内の上段搬走路に入ると、エアナイフ２０が基板Ｇに対して搬送方向と逆向きに高圧ガス流を当てることにより、基板Ｇ上の残っていたリンス液が基板後方へ寄せられて基板後端から追い出される（液切りされる）。基板Ｇの後方に飛ばされたリンス液はパン１７に受け集められる。
こうして現像ユニット（ＤＥＶ）１内で一連の現像処理工程を終えた基板Ｇは、そのまま搬送ライン２上をまっすぐ移動して下流側隣の脱色プロセス部８で脱色処理を受けてから、多段ユニット部（図示せず）のパスユニット（ＰＡＳＳ）へ送られる（図４のステップＳ１３）。
以上のように、本発明に係る実施の形態によれば、リンス部搬入前の搬送路を、水平な搬送路から上り傾斜の搬送路とする構成とし、リンス処理の直前に上り傾斜として基板Ｇ上から現像液Ｄを後端に向けて流し落とし、現像液Ｄが引いた基板先端から順にリンス処理を施す構成となされている。
これにより、基板Ｇ上の現像液Ｄを直ぐさまリンス液Ｗに置換することができる。即ち、従来のように現像液Ｄが流れ落ちて斑上に残った状態で放置される時間が殆ど無く、現像斑の発生を抑制することができる。
また、リンス処理前に均しローラ６６により基板Ｇ上の現像液Ｄを均す処理を行うことにより、リンス液Ｗが供給される基板Ｇ上の部位から現像液Ｄを殆ど除去することができ、これにより現像液Ｄとリンス液Ｗとが混合することなく、それによる現像斑を抑制し、また、現像液Ｄとリンス液Ｗの分別回収を容易にすることができる。
これにより、基板Ｇ上の現像液Ｄを直ぐさまリンス液Ｗに置換することができる。即ち、従来のように現像液Ｄが流れ落ちて斑上に残った状態で放置される時間が殆ど無く、現像斑の発生を抑制することができる。
また、リンス処理前に均しローラ６６により基板Ｇ上の現像液Ｄを均す処理を行うことにより、リンス液Ｗが供給される基板Ｇ上の部位から現像液Ｄを殆ど除去することができ、これにより現像液Ｄとリンス液Ｗとが混合することなく、それによる現像斑を抑制し、また、現像液Ｄとリンス液Ｗの分別回収を容易にすることができる。
尚、前記実施の形態においては、搬送区間Ｍ２の上昇制御に合わせて、搬送区間Ｍ３も上昇制御され、第１の隆起部２ａを形成するようにしたが、搬送区間Ｍ２の昇降動作に拘わらず、搬送区間Ｍ３を下り搬送路の状態にしておいてもよい。
また、基板Ｇを搬送区間Ｍ２に搬送し、所定位置で搬送停止した後、搬送区間Ｍ２を上昇制御し、上り傾斜の搬送路を形成するよう制御したが、基板Ｇの搬送を停止せずに、搬送しながら搬送区間Ｍ２の上昇制御を行い上り傾斜の搬送路を形成するよう制御してもよい。
また、基板Ｇを搬送区間Ｍ２に搬送し、所定位置で搬送停止した後、搬送区間Ｍ２を上昇制御し、上り傾斜の搬送路を形成するよう制御したが、基板Ｇの搬送を停止せずに、搬送しながら搬送区間Ｍ２の上昇制御を行い上り傾斜の搬送路を形成するよう制御してもよい。
１ 現像ユニット（基板処理装置）
２ 搬送ライン
９ 現像液供給ノズル（第１の処理液供給部）
１３ リンス液供給ノズル（第２の処理液供給部）
６０ 昇降軸（昇降手段）
６１ 昇降駆動部（昇降手段）
６２ 昇降軸（昇降手段）
６３ 昇降駆動部（昇降手段）
６５ 基板検出部（基板検出手段）
６６ 均しローラ（表面均し手段）
７０ 制御部（制御手段）
Ｇ 被処理基板
Ｄ 現像液（第１の処理液）
Ｗ リンス液（第２の処理液）
２ 搬送ライン
９ 現像液供給ノズル（第１の処理液供給部）
１３ リンス液供給ノズル（第２の処理液供給部）
６０ 昇降軸（昇降手段）
６１ 昇降駆動部（昇降手段）
６２ 昇降軸（昇降手段）
６３ 昇降駆動部（昇降手段）
６５ 基板検出部（基板検出手段）
６６ 均しローラ（表面均し手段）
７０ 制御部（制御手段）
Ｇ 被処理基板
Ｄ 現像液（第１の処理液）
Ｗ リンス液（第２の処理液）
Claims (10)
- 被処理基板に第１の処理液を供給して所定の液処理を施し、前記第１の処理液を回収して第２の処理液により洗浄する基板処理装置であって、
前記被処理基板を搬送するためのコロを所定の搬送方向に敷設しており、前記搬送方向において実質的に水平な搬送路を有する第１の搬送区間と、前記第１の搬送区間に続く上り傾斜の搬送路を水平な搬送路から形成可能な第２の搬送区間と、前記第２の搬送区間が上り傾斜の状態で、前記第２の搬送区間に続く下り傾斜の搬送路を形成する第３の搬送区間とを含む平流しの搬送ラインと、
前記搬送ライン上で前記基板を搬送するために前記コロを駆動する搬送駆動部と、
前記第１の搬送区間内で前記基板上に第１の処理液を供給する第１の処理液供給部と、
前記第３の搬送区間の入口に設けられ、前記第３の搬送区間に搬送される前記基板上に第２の処理液を供給する第２の処理液供給部と、
前記被処理基板の先端が前記第２の搬送区間の終端に達した状態で、該第２の搬送区間に敷設されたコロを上昇移動させ、前記第１の搬送区間に続く上り傾斜の搬送路を形成するコロの昇降手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記搬送ラインにおいて、
前記昇降手段により上り傾斜となされた前記第２の搬送区間と、下り傾斜の前記第３の搬送区間とにより形成される隆起部の頂上には、水平部が形成されることを特徴とする請求項１に記載された基板処理装置。 - 前記被処理基板上に、前記第１の処理液が供給された後、前記第２の処理液が供給される前に、前記搬送ライン上を搬送される被処理基板に対し、該基板上に残る第１の処理液を均す表面均し手段を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された基板処理装置。
- 前記表面均し手段は、基板幅方向に沿って設けられ、基板表面に接触することにより該基板表面を均すローラ、または、基板表面に所定のガス流を当てることにより該基板表面を均すエアナイフ、または、基板表面に接触することにより該基板表面を均す板部材であることを特徴とする請求項３に記載された基板処理装置。
- 前記昇降手段の駆動を制御する制御手段と、
前記第２の搬送区間を搬送される被処理基板が所定位置に達したことを検出し、検出信号を前記制御手段に出力する基板検出手段とを備え、
前記制御手段は、前記基板検出手段から前記検出信号を受け取ると、前記コロの昇降手段を駆動させ、前記第２の搬送区間に、前記第１の搬送区間に続く上り傾斜の搬送路を形成させることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載された基板処理装置。 - 前記第３の搬送区間に敷設されたコロは、前記コロの昇降手段によって上昇移動可能に設けられ、
前記制御手段は、前記基板検出手段から前記検出信号を受け取ると、前記コロの昇降手段を駆動させ、前記第３の搬送区間に、前記第２の搬送区間に続く下り傾斜の搬送路を形成させることを特徴とする請求項５に記載された基板処理装置。 - 被処理基板に第１の処理液を供給して所定の液処理を施し、前記第１の処理液を回収して第２の処理液により洗浄する基板処理方法であって、
第１の搬送区間を水平姿勢でコロによって搬送される被処理基板に対し、前記第１の処理液を供給するステップと、
前記第１の処理液が供給された被処理基板を水平姿勢のまま、コロによって第２の搬送区間を搬送するステップと、
前記被処理基板の先端が前記第２の搬送区間の終端に達したことを検出するステップと、
前記検出がなされた後、前記コロの昇降手段を駆動させ、前記コロによって、前記第２の搬送区間に上り傾斜の搬送路を形成するステップと、
前記上り傾斜の第２の搬送区間に続けて形成された下り傾斜の搬送路をなす第３の搬送区間に前記被処理基板を搬送し、前記被処理基板に前記第２の処理液を供給するステップとを実行することを特徴とする基板処理方法。 - 前記被処理基板の先端が前記第２の搬送区間の終端に達したことの検出がなされた後、前記第２の搬送区間に上り傾斜の搬送路を形成するステップと同時に、
前記第３の搬送区間のコロの昇降手段を駆動させ、前記コロによって、前記第３の搬送区間に前記第２の搬送区間に続く下り傾斜の搬送路を形成するステップが実行されることを特徴とする請求項７に記載された基板処理方法。 - 前記被処理基板の先端が前記第２の搬送区間の終端に達したことを検出するステップの後、
被処理基板の搬送を停止するステップを実行し、
前記第２の搬送区間に上り傾斜の搬送路を形成するステップを実行することを特徴とする請求項７または請求項８に記載された基板処理方法。 - 前記第２の搬送区間に上り傾斜の搬送路が形成された後、前記第３の搬送区間に搬送される前記被処理基板の速度が上昇制御されることを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれかに記載された基板処理方法。
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