KR20110077339A - 기판 반송 방법 - Google Patents

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KR20110077339A KR1020090133884A KR20090133884A KR20110077339A KR 20110077339 A KR20110077339 A KR 20110077339A KR 1020090133884 A KR1020090133884 A KR 1020090133884A KR 20090133884 A KR20090133884 A KR 20090133884A KR 20110077339 A KR20110077339 A KR 20110077339A
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Abstract

본 발명은 기판 반송 방법에 관한 것으로, 파지 부재에 의해 피처리 기판을 파지하는 기판 파지 단계에 앞서, 예비자유 이송단계에 의해 피처리 기판이 슬릿 노즐을 향해 밀려 빠른 속도로 이송되고, 피처리 기판이 어떠한 안내없이 예비 이송 유닛에 의해 밀려 빠른 속도로 이송됨에 따라, 일정 거리만큼 이송된 이후에 자세가 틀어지는 것을 방지하기 위하여, 상기 예비안내 이송단계에 의해 상기 피처리 기판을 밀어준 이후의 미리 정해진 위치로부터 안내 이송 유닛으로 피처리 기판을 흡입하여 피처리 기판의 자세를 고정한 상태로 정렬 위치까지 이송함으로써, 파지 부재의 왕복 이동 거리를 줄여 피처리 기판을 슬릿 노즐의 하부로 공급하는 데까지 소요되는 시간을 단축시킴과 동시에, 피처리 기판이 정렬 위치에 도달하는 때에 틀어진 정도를 일정한 범위 내로 조절할 수 있는 기판 반송 방법을 제공한다.
기판 반송, 이송 롤러, 흡입부, 피처리 기판, 안내 이송 유닛, 파지 부재, 부상 스테이지, 도포, 코팅

Description

기판 반송 방법 {SUBSTRATE TRANSFER METHOD}
본 발명은 기판 반송 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하도록 슬릿 노즐로 피처리 기판을 이송하는 공정을 보다 짧은 시간 간격으로 신속하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 피처리 기판이 틀어짐없이 정확한 자세로 슬릿 노즐의 하부를 통과할 수 있도록 하는 기판 반송 방법에 관한 것이다.
LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다.
그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도 포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다.
최근에는 정해진 시간에 보다 많은 수의 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 방법의 일환으로서, 일본 공개특허공보 제2005-243670호에는 기판이 반입되고 도포되며 반출되는 방향을 따라 에어를 분출하여 기판을 부상시키는 부상 스테이지가 설치되고, 그 양측에 흡착 패드 등으로 형성된 기판 배출 기구가 구비되어, 정지된 상태의 슬릿 노즐에 의해 연속적으로 공급되는 피처리 기판의 표면에 약액을 공급하여 코팅하는 기술이 개시되어 있다.
이와 같은 종래의 부상식 기판 코터 장치는 피처리 기판이 공급되면 이를 파지 부재가 흡입압을 이용하여 파지한 상태로 파지 부재를 에어 베어링 형식으로 부상시켜 기판 이송 레일을 따라 이송시킴과 동시에, 피처리 기판의 판면 방향으로 기체를 부상력을 키는 방식이 사용되는데, 피처리 기판이 공급되기 시작하는 시점까지 파지 부재가 복귀하여 피처리 기판을 파지함에 따라, 파지 부재의 왕복 구간이 길어져 피처리 기판을 슬릿 노즐에 공급하는 속도를 지연시키는 문제가 야기될 뿐만 아니라, 파지 부재가 피처리 기판을 파지한 상태로 이송하는 것은 정밀한 위치 제어를 동반하므로 피처리 기판을 슬릿 노즐에 공급하는 속도를 증대시키는 것에 한계가 발생되는 문제가 있었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하도록 슬릿 노즐로 피처리 기판을 이송하는 공정을 보다 짧은 시간 간격으로 신속하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 피처리 기판이 틀어짐없이 정확한 자세로 슬릿 노즐의 하부를 통과할 수 있도록 하는 기판 반송 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 상방으로 유체를 분출하는 분출공을 구비한 부상 스테이지에 의해 피처리 기판이 부상된 상태로 파지 부재에 의해 파지되어 슬릿 노즐의 하부를 통과하는 동안에 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하도록 피처리 기판을 반송하는 방법으로서, 상기 피처리 기판을 밀어 상기 부상 스테이지에 의해 부상된 자유 상태로 상기 슬릿 노즐을 향해 이송시키는 예비자유 이송단계와; 상기 피처리 기판이 미리 정해진 거리만큼 부상되어 자유 상태로 이송한 후, 상기 피처리 기판을 하부에서 흡착하여 고정된 자세로 상기 피처리 기판을 정렬위치까지 이송하는 예비안내 이송단계와; 상기 피처리 기판의 자세를 정렬하는 자세정렬단계와; 상기 피처리 기판의 일측 또는 양측을 파지 부재로 파지하는 기판 파지 단계와; 기판 이송 유닛으로 상기 피처리 기판을 이송하면서 상기 슬릿 노즐로부터 토출되는 약액으로 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법을 제공한다.
이는, 파지 부재에 의해 피처리 기판을 파지하는 기판 파지 단계에 앞서, 예 비자유 이송단계에 의해 피처리 기판이 슬릿 노즐을 향해 밀려 빠른 속도로 이송되고, 피처리 기판이 어떠한 안내없이 예비 이송 유닛에 의해 밀려 빠른 속도로 이송됨에 따라 일정 거리만큼 이송된 이후에 자세가 틀어지는 것을 방지하기 위하여, 상기 예비안내 이송단계에 의해 상기 피처리 기판을 밀어준 이후의 미리 정해진 위치로부터 안내 이송 유닛으로 피처리 기판을 흡입하여 피처리 기판의 자세를 고정한 상태로 정렬 위치까지 이송함으로써, 파지 부재의 왕복 이동 거리를 줄여 피처리 기판을 슬릿 노즐의 하부로 공급하는 데까지 소요되는 시간을 단축시킴과 동시에, 피처리 기판이 정렬 위치에 도달하는 때에 틀어진 정도를 일정한 범위 내로 조절할 수 있도록 하기 위함이다.
이 때, 정렬 위치를 향하여 이송 중인 상기 피처리 기판의 위치를 감지하는 기판위치 감지단계를; 추가적으로 포함하여, 실시간으로 피처리 기판의 위치 감지한 결과를 토대로 상기 기판 정렬 단계 및 상기 예비안내 이송단계가 제어될 수 있다. 다만, 피처리 기판의 위치를 실시간으로 감지하지 않더라도, 상기 피처리 기판이 상기 정렬 위치에 도달한 것은 상기 렬 유닛 중 슬릿 노즐에 근접한 정렬 유닛에 리미트 스위치와 같은 접촉 스위치에 의해 상기 피처리 기판이 정렬 위치에 도달한 것을 감지할 수도 있다.
상기 예비안내 이송단계는 상기 피처리 기판의 하부를 흡입부로 흡착 고정한 상태에서 상기 흡입부를 상기 피처리 기판의 이송 경로를 따라 이동시키는 것에 의해 행해질 수 있다. 여기서, 상기 예비이송 안내단계는 상기 피처리 기판을 2군데 이상의 지점에서 흡착 고정시키는 것에 의하여 피처리 기판의 예비안내 이송단계 중에 요동하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
그리고, 상기 예비자유 이송단계는 상기 피처리 기판의 하부에 위치한 롤러를 회전시켜 상기 롤러의 원주면과 상기 피처리 기판의 하면의 마찰력에 의해 상기 피처리 기판이 상기 슬릿 노즐을 향해 이송될 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 정렬 위치에서 파지 부재에 의해 피처리 기판이 파지되기에 앞서, 예비 이송 유닛에 의해 피처리 기판이 슬릿 노즐을 향해 밀려 빠른 속도로 이송되고, 동시에 예비 이송 유닛에 의해 일정 거리만큼 이송된 이후에 자세가 틀어지는 것을 방지하기 위하여 상기 예비 이송 유닛이 상기 피처리 기판을 밀어준 이후의 미리 정해진 위치로부터 안내 이송 유닛으로 피처리 기판을 흡입하여 파지한 상태로 정렬 위치까지 자세를 고정한 상태로 이송함으로써, 파지 부재의 왕복 이동 거리를 줄여 피처리 기판을 슬릿 노즐의 하부로 공급하는 데까지 소요되는 시간을 단축시킴과 동시에, 피처리 기판이 정렬 위치에 도달하는 때에 틀어진 정도를 일정한 범위 내로 조절할 수 있는 기판 반송 방법을 제공한다.
이를 통해, 본 발명은 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하도록 슬릿 노즐로 피처리 기판을 이송하는 공정을 보다 짧은 시간 간격으로 신속하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 피처리 기판이 틀어짐없이 정확한 자세로 피처리 기판을 슬릿 노즐의 하부를 통과할 수 있도록 하여 도포 공정의 효율을 보다 향상시킨다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반송 방법의 구성을 순차적으로 도시한 순서도, 도2는 도1의 기판 반송 방법에 사용되는 기판 반송 장치의 사시도, 도3은 도2의 횡단면도, 도4는 도2의 'A'부분의 확대도, 도5는 도2의 평면도, 도6은 피처리 기판의 이송 경로에 따른 부상 높이를 표시한 개략도, 도7은 도6의 'B'부분의 확대도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반송 방법(S100)에 사용되는 부상식 기판 코터 장치(100)는 피처리 기판(G)이 이송되는 경로를 따라 표면으로부터 기체를 분사하거나 분사 및 흡인하여 피처리 기판(G)을 부상시키도록 프레임(10)에 고정된 부상 스테이지(110)와, 부상 스테이지(110)의 상측에 배치되어 피처리 기판(G)이 이동하는 동안에 정지된 상태로 피처리 기판(G)의 표면에 약액(133)을 분사하는 약액(133) 공급수단인 슬릿 형태의 슬릿 노즐(120)과, 슬릿 노즐(120)을 위치 고정하여 갠츄리 이송레일(131)을 따라 부상 스테이지(110)의 길이 방향(130d)으로 이동 가능하고 상하로도 이동 가능하게 설치되어 슬릿 노즐(120)을 후술하는 프라이밍 모듈(175)로 이동시키는 노즐 구동부로서 설치된 갠츄리(gantry, 130)와, 부상 스테이지(110)의 양측에 길이 방향을 따라 배열 된 기판이송용 레일(140)과, 기판 이송용 레일(140)로부터 부상한 상태로 유리 재질로 제작된 피처리 기판(G)을 파지한 상태로 정렬 위치로부터 기판 이송용 레일(140)을 따라 피처리 기판(G)을 이송시켜 피처리 기판(G)이 슬릿 노즐(120)의 하부를 통과시키도록 이동시키는 파지 부재(145)와, 수 개의 피처리 기판(G)의 표면에 약액(133)을 도포한 이후에 슬릿 노즐(120)의 토출구를 세정하도록 부상 스테이지(110)의 전방 일단의 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하부에 설치된 노즐약액(133) 토출부 세정기(lip rinser module, 160)과, 피처리 기판(G)이 공급되어 정렬 위치까지 도달하는 과정에서 피처리 기판(G)의 위치를 감지하도록 피처리 기판(G)의 이송 경로를 따라 배열된 다수의 기판위치 감지센서(170)와, 피처리 기판(G)의 표면에 도포하기 이전에 슬릿 노즐(120)의 토출구가 근접하거나 접촉하여 약액(133)을 약간 토출하여 슬릿 노즐(120)의 토출구에 비드 형성하도록 피처리 기판(G)의 하부에 위치하는 프라이밍 모듈(175)과, 피처리 기판(G)이 기판 코터 장치(100)에 공급되면 슬릿 노즐(120)을 향하여 안내 수단없이 피처리 기판(G)을 밀어 이송시키는 예비 이송 롤러(178)와, 예비 이송 롤러(178)의 회전에 의해 피처리 기판(G)의 하면이 밀려져 부상 스테이지(110)의 상면을 따라 이동되다가 미리 정해진 위치에 도달하면 피처리 기판(G)의 하면을 흡착하여 정렬 위치까지 이송시키는 안내 이송 유닛(190)으로 구성된다.
여기서, 상기 부상 스테이지(110)는 도5에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)이 대략 145㎛ 내지 250㎛정도의 높이 부상되어 공급되는 기판공급영역(AA)과, 슬릿 노즐(120)이 위치하여 공급되는 피처리 기판(G)의 표면에 약액(133)이 도포되는 도포 영역(CC)과, 기판공급영역(AA)과 도포 영역(CC)의 중간 높이로 부상 스테이지(110: 110',110")의 부상력이 천이되는 제1이완 영역(BB)과, 표면에 약액(133)이 도포된 피처리 기판(G)을 배출하는 기판 배출 영역(EE)과, 도포 영역(CC)과 기판 배출 영역(EE)의 중간 높이로 부상 스테이지(110:110',110")의 부상력이 천이되는 제2이완 영역(DD)으로 구획된다.
피처리 기판(G)에 도포되는 약액(133)의 두께를 일정하게 유지시키기 위해서는 도포 영역(C)에서 일정한 높이로 부상되도록 유지하는 것이 매우 중요하며, 이를 위하여 도5에 도시된 바와 같이 이완 영역(BB)과 도포 영역(CC)에는 다른 영역에 비하여 많은 수의 흡기공(110a)과 기체 분출공(110b)이 형성되어 제어된 부상력(110d)으로 피처리 기판의 부상 높이를 정밀하게 조절한다. 그리고, 피처리 기판(G)의 부상 높이를 비교적 덜 정밀하게 조절하는 것이 허용되는 기판 공급 영역 및 기판 배출 영역(110')에서는 흡기공(110a)과 기체 분출공(110b)이 보다 성하게 분포된다.
그리고, 도1에 도시된 바와 같이, 프라이밍 모듈(175)은 피처리 기판(G)의 이송 경로의 하측에 위치하므로, 슬릿 노즐(120)이 프라이밍 모듈(175)의 롤러(181)에 근접하기 위한 이송 경로를 확보하기 위하여, 프라이밍 모듈(175)이 설치된 영역에서는 부상 스테이지(110)가 개폐되도록 구성된다.
이를 위하여, 기판 공급 영역에서의 부상 스테이지(110)는 횡방향으로 서로 이격되게 길게 배열된 다수의 고정 부상 모듈(110)과, 고정 부상 모듈(110)에 대하여 선택적으로 길이 방향으로 이동하는 이동 부상 모듈(111)이 구비되어, 슬릿 노 즐(120)이 프라이밍 모듈(175)과 근접 이동하는 동안에는 이동 부상 모듈(111)이 도면부호 111d로 표시된 방향으로 이동하여, 슬릿 노즐(120)이 프라이밍 모듈(175)에 접근하여 비드형성공정을 행할 경우에는 이 영역을 개방시키고, 피처리 기판(G)이 이송되어 슬릿 노즐(120)에 의해 그 표면이 약액으로 코팅되는 공정에서는 이동 부상 모듈(111)을 이동시켜 프라이밍 모듈 영역을 폐쇄함으로써, 기판공급영역(AA)에서의 부상력과 동일한 부상력이 이동 부상 모듈(111)의 흡기공(110a)과 기체 분출공(110b)을 통해 상방으로 작용하도록 하여 피처리 기판(G)이 요동없이 일정한 높이로 이송되는 것을 보조한다.
상기 슬릿 노즐(120)은 펌프(121)를 통해 약액(133)을 공급받아 피처리 기판(G)의 표면에 토출구(120a)를 통해 약액(133)을 일정한 두께로 도포한다.
상기 갠츄리(130)는 슬릿 노즐(120)을 고정한 상태로 부상 스테이지(110)의 길이 방향을 따라 설치된 갠츄리 이송레일(131)의 돌기(131a)와 맞물려 이송 레일(131)을 따라 부상 스테이지(110,110')의 길이 방향(즉, 전후 방향)으로 이동 가능하며, 슬릿 노즐(120)을 상하로 이동시킬 수 있게 구성된다.
상기 기판이송용 레일(140)은 부상 스테이지(110, 110')의 양측에 서로 평행하게 배열되어, 파지 부재(145)에 의해 파지된 피처리 기판(G)을 부상 스테이지(110,110')를 따라 도1의 화살표로 표시된 방향으로 이송시킨다.
상기 파지 부재(145)는 기판 이송용 레일(140)로부터 에어 베어링(142) 형태로 부상하여 피처리 기판(G)을 그립퍼(146)로 흡입 파지한 상태로 부상 스테이지(110,110')의 길이 방향(145d)으로 이동 제어된다. 다만, 파지 부재(145)는 기판 이송용 레일(140)의 전방 끝단까지 이동하지 않고, 피처리 기판이 제1이완영역(BB)에 진입하기 직전의 정렬 위치에서 피처리 기판(G)이 올바른 위치와 자세로 도포 영역(CC)에 이송될 수 있도록 정렬시킨 후 파지하여 기판 반출 영역(EE)까지 피처리 기판(G)을 파지한 상태로 이동시킨다.
상기 노즐약액 토출부 세정기(160)는 슬릿 노즐(120)의 토출부의 양측과 접촉하는 클리너가 슬릿 노즐(120)의 토출구를 따라 이동하면서 토출부를 깨끗하게 세정한다.
상기 프라이밍 모듈(175)은 케이스 내부에 회전 가능한 프라이밍 롤러가 비드형성 보조면으로 구성되어, 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하기 이전에 롤러의 표면에 근접한 상태로 슬릿 노즐(120)의 토출구에 약간의 약액을 배출하는 것에 의해 슬릿 노즐(120)의 토출구에 비드가 형성되도록 한다.
상기 이송 롤러(178)는 피처리 기판(G)이 제1이완영역(BB)에 도달하기 이전의 정렬 위치까지 피처리 기판(G)을 밀어 이동시키는 예비 이송 수단으로서의 역할을 한다. 여기서, 이송 롤러(178)의 회전 구동력에 의해 피처리 기판(G)을 밀어 이송시키는 것을 보다 효율적으로 하기 위하여, 이송 롤러의 표면은 부드러우면서 마찰력이 큰 고무 재질로 감싸여 있거나 고무 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
이 때, 도2에 도시된 바와 같이 1열로 배열된 이송 롤러(178)에 의해 피처리 기판(G)이 하방 지지된 상태로 이송 롤러(178)의 회전에 의해 밀려 이송되고, 작은 힘으로 피처리 기판(G)을 충분히 멀리 이송시킬 수 있도록 피처리 기판(G)은 부상 스테이지(110)의 부상력에 의해 지지된 실질적으로 무마찰 상태로 밀려 이송된다.
상기 기판위치 감지센서(170)는 부상 스테이지(110)상의 피처리 기판(G)의 위치를 감지하기 위하여 설치되며, 비접촉식 광센서 등을 사용하는 것이 좋다. 이를 통해, 부상 스테이지(110)상의 피처리 기판(G)의 위치는 피처리 기판(G)의 이송에 따라 순간순간 감지되어, 이 정보를 기초로 정렬 유닛(180)과 흡입 안내 유닛(190)의 작동이 제어된다.
상기 정렬 유닛(180)은 피처리 기판(G)이 제1이완영역(BB)에 도달하기 직전의 정렬 위치에서 피처리 기판(G)이 일부 삐뚤어진 자세를 바로잡는다. 이를 위하여, 직사각형 형상의 피처리 기판(G)의 대각선 방향의 모서리를 툭툭쳐 자세를 올바르게 할 수 있도록 'ㄱ'자 형태의 한 쌍의 판넬이 도면부호 180d로 표시된 방향으로 이동할 수 있도록 구성된다.
상기 흡입 안내 유닛(190)은 피처리 기판(G)을 흡입하여 고정하는 흡입부(191)와, 이 흡입부(191)를 부상 모듈(110")의 사이 틈새를 따라 피처리 기판(G)의 이송 경로를 따라 이동시키는 구동부(M, 192)로 구성된다. 이 때, 피처리 기판(G)의 전방 면이 흡입부(191)와 충돌하는 것을 방지하도록, 흡입부(191)의 선단면은 부상 모듈(110")의 상면보다 높게 돌출되지만 피처리 기판(G)의 이송 높이(H1)보다는 낮게 배치된다.
이하, 상기와 같이 구성된 기판 코터 장치(100)를 이용한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반송 방법을 도1을 참조하여 설명한다.
단계 1: 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하기 위하여 공급된 피처리 기판(G)의 하부에 이송 롤러(178)가 위치하도록 피처리 기판(G)을 부상식 기판 코터 장치(100)에 공급한다(S110).
단계 2: 예비 이송 수단인 이송 롤러(178)를 회전 구동하여, 이송 롤러(178)의 외주면과 피처리 기판(G)의 저면 사이의 마찰력에 의하여 피처리 기판(G)을 도포 영역(CC)을 향하여 밀어 이송시킨다(S120). 이 때, 피처리 기판(G)의 하부에는 부상 스테이지(110)로부터 분출되는 기체에 의해 부상력이 작용하여, 피처리 기판(G)은 마찰이 없는 상태로 이송 롤러(178)의 작은 회전 마찰력에 의하여 기판 공급 영역(AA) 내에서 이송된다. 이송되는 동안에 피처리 기판(G)의 이송 경로는 제한받지 않는 자유 상태를 유지한다. 다만, 선택적으로 그리고, 피처리 기판(G)이 예정된 이송 경로를 따라 밀려 이동하지 못하고 측방향으로 이탈되는 것을 방지하도록, 예비 이송 경로의 양측에는 피처리 기판(G)의 횡방향으로의 허용 변위를 제한하는 가이드벽(미도시)이 세워질수도 있지만, 이와 같은 가이드벽은 피처리 기판의 모서리의 파손을 야기할 수 있으므로 피처리 기판(G)이 추락하지 않는 범위에서만 세워지는 것이 좋다.
단계 3: 피처리 기판(G)이 도6의 예비자유 이송영역을 통과하면, 피처리 기판(G)의 위치를 감지하는 다수의 감지 센서(170)가 제어부에 피처리 기판(G)의 위 치 정보를 전송한다. 이에 따라, 제어부(미도시)는 다수의 부상 모듈(110")로 나뉘어져 형성된 틈새에 설치된 안내 이송 유닛(190)의 흡입부(191)에 흡입압을 작용시켜, 부상된 상태로 이송중이던 피처리 기판(G)은 안내 이송 유닛(190)의 흡입압에 의해 모서리 부분에 어떠한 충격도 가해지지 않은 상태로 감속되면서 흡입부(191)에 고정된다.
안내 이송 유닛(190)이 이송중이던 피처리 기판(G)을 흡입 고정하는 위치는 이송 롤러(178)에 의하여 자유 상태로 이송되고 있는 피처리 기판(G)이 허용 범위를 벗어나도록 자세가 삐뚤어지는 것을 방지할 수 있는 위치로 결정된다. 이는, 피처리 기판(G)이 허용 범위 이상 자세가 삐뚤어지게 되면, 정렬 유닛(180)에 의해 자세를 바로잡지 못하고, 작업자가 일일이 바로잡아줘야 하는 문제를 방지하기 위함이다. 따라서, 약액을 도포하는 피처리 기판(G)의 무게나 크기 등에 따라 상기 안내 이송 유닛(190)은 피처리 기판(G)을 흡입하는 위치 및 인가되는 흡입압을 조절할 수 있게 설치되는 것이 좋다.
이 때, 피처리 기판(G)의 자세를 교정해주는 정렬 유닛(180) 중 슬릿 노즐(120)에 근접한 정렬 유닛은 미리 피처리 기판(G)의 이송 경로 상으로 위치된다. 이에 의해, 정렬되지 않은 상태의 피처리 기판(G)이 기판공급영역(AA)을 지나쳐 제1이완영역(BB)에 도달하는 것을 방지한다.
단계 4: 그리고 나서, 안내 이송 유닛(190)의 구동부(M, 192)를 이용하여 흡 입부(191)를 피처리 기판(G)의 이송 방향을 따라 정렬 위치까지 이동시킨다(S140). 이를 통해, 피처리 기판(G)은 피처리 기판(G)을 정교하게 파지하여 이동시키는 파지 부재(145)가 파지할 수 있을 자세로 빠른 속도로 충격없이 피처리 기판(G)을 정렬 위치까지 이송할 수 있게 된다.
즉, 본 발명에 따른 기판 반송 방법(S100)은, 예비 이송 유닛인 이송 롤러(178)를 이용하여 기판 코터 장치(100)에 공급된 피처리 기판(G)을 빠른 속도로 예비자유 이송영역을 통과시키도록 이송시킬 수 있고, 그 다음에 안내 이송 유닛(190)에 의해 피처리 기판(G)이 삐뚤어지는 것을 방지한 상태로 안정적으로 정렬 위치까지 이송시킬 수 있으므로, 피처리 기판(G)의 이송 효율을 극대화할 수 있다.
단계 5: 피처리 기판(G)이 제1이완영역(BB)의 이전에 위치한 정렬 위치에 도달하면, 피처리 기판(G)의 후방측의 정렬 유닛(180)이 이송 경로의 중심을 향해 이동하여, 피처리 기판(G)의 마주보는 대각 위치에서 'ㄱ'자 형상의 한 쌍의 자세 정렬 유닛(180)으로 툭툭 쳐 도포 영역(CC)에 이송되기 적합한 자세와 위치로 피처리 기판(G)을 정렬시킨다(S150).
여기서, 정렬 위치는 도6 및 도7에 도시된 바와 같이, 피처리 기판(G)의 부상 높이가 낮아지기 시작하는 이완 영역(BB)에 도달하기 직전인 것이 바람직하다. 대체로, 기판공급영역(AA) 및 기판배출영역(EE)은 피처리 기판(G)의 부상 높이를 상대적으로 정밀하게 제어할 필요가 없기 때문에, 피처리 기판(G)이 정교하지 않은 부상 높이로 부상된 상태에서 정교한 부상 및 이송 상태로 셋팅하는 공정을 거치는 것이 보다 효율적이다.
단계 6: 직전의 도포 공정을 수행하기 위해 피처리 기판(G)을 이송하였던 파지 부재(145)는 단계 1 내지 단계 5를 행하는 동안에 정렬 위치로 복귀하여, 정렬 유닛(180)에 의해 위치와 자세가 약액 도포에 적합하게 교정된 피처리 기판(G)의 하부에 흡착력을 작용시켜 피처리 기판(G)을 파지한다(S160).
단계 5: 그리고 나서, 파지 부재(145)에 의해 파지된 피처리 기판(G)은 기판 이송 레일(140)을 따라 도포 영역(CC)에 이송되어, 정지된 슬릿 노즐(120)의 하부에 도달하여 피처리 기판(G)의 예정된 위치에 약액이 도포되어 코팅된다(S170).
단계 6: 그 다음, 파지 부재(145)에 의해 파지된 피처리 기판(G)은 기판 이송 레일(140)을 따라 제2이완 영역(DD)과 기판 배출 영역(EE)을 거쳐 반출되고, 도포가 완료된 피처리 기판(G)을 반출시킨 파지 부재(145)는 그 이후에 도포될 피처리 기판(G)을 파지하기 위하여 정렬 위치로 다시 회귀 이동한다(S180).
상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반송 방법(S100)은, 피처리 기판(G)이 부상 스테이지(110)의 부상력에 의해 지지된 상태에서 이송 롤러(178)의 회전 구동력에 의한 마찰로 밀려 이동됨으로써, 피처리 기판(G)이 자세 및/또는 위치를 정렬하여 도포 영역(CC)으로 진입하기 이전의 정렬 위치까지 간단하고 편리하며 신속하게 이송할 수 있고, 이에 따라, 부상식 기판 코터 장치(100)에서 단위 시간 당 도포하는 피처리 기판의 수를 늘릴 수 있을 뿐만 아니라, 기판 이송 제어를 보다 간편하고 용이하게 할 수 있는 유리한 효과가 얻어진다.
또한, 본 발명은, 피처리 기판(G)이 파지 부재(145)에 파지되기에 앞서, 예비 이송 유닛(178)에 의해 피처리 기판(G)을 밀어 자유 상태로 고속 이송함에 따라, 그리고, 피처리 기판의 고속의 예비 이송 공정에서 피처리 기판(G)의 자세가 허용 범위 내에서만 틀어지도록 하기 위하여 안내 이송 유닛(190)을 구비함에 따라, 파지 부재(145)를 사용하지 않고서도 피처리 기판(G)을 정렬 위치까지 허용 범위 내의 정렬된 자세로 짧은 시간 내에 도달시킬 수 있다.
이 때,안내 이송 유닛(190)은 피처리 기판(G)의 이송 방향과 수직한 방향으로 흡입압을 가하여 예비 이송 롤러(178)에 의한 피처리 기판(G)의 고속 이송이 감속됨으로써, 피처리 기판(G)에 가해지는 충격없이 부드럽게 피처리 기판(G)을 정렬 위치까지 신속하게 이송시킬 수 있는 잇점이 얻어진다.
이와 동시에, 파지 부재(145)의 왕복 이동 거리를 단축시켜 파지 부재(145)를 통해 피처리 기판(G)을 슬릿 노즐(120)의 하부로 이동시키는 데 소요되는 단위 시간을 줄일 수 있는 장점도 얻어진다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 반송 방법의 구성을 순차적으로 도시한 순서도
도2는 도1의 기판 반송 방법에 사용되는 기판 반송 장치의 사시도
도3은 도2의 횡단면도
도4는 도2의 'A'부분의 확대도
도5는 도2의 평면도
도6은 피처리 기판의 이송 경로에 따른 부상 높이를 표시한 개략도
도7은 도6의 'B'부분의 확대도
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100: 부상식 기판 코터 110, 110': 부상 스테이지
120: 슬릿 노즐 130: 갠츄리
131: 약액 공급수단 이송레일 140: 기판이송용 레일
145: 파지 부재 160: 노즐약액 토출부 세정기
170: 기판위치 감지센서 175: 프라이밍 모듈
178: 이송 롤러 180: 정렬 수단
190: 안내 이송 유닛

Claims (7)

  1. 상방으로 유체를 분출하는 분출공을 구비한 부상 스테이지에 의해 피처리 기판이 부상된 상태로 파지 부재에 의해 파지되어 슬릿 노즐의 하부를 통과하는 동안에 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하도록 피처리 기판을 반송하는 방법으로서,
    상기 피처리 기판을 밀어 상기 부상 스테이지에 의해 부상된 자유 상태로 상기 슬릿 노즐을 향해 이송시키는 예비자유 이송단계와;
    상기 피처리 기판이 미리 정해진 거리만큼 부상되어 자유 상태로 이송한 후, 상기 피처리 기판을 하부에서 흡착하여 고정된 자세로 상기 피처리 기판을 정렬위치까지 이송하는 예비안내 이송단계와;
    상기 피처리 기판의 자세를 정렬하는 자세정렬단계와;
    상기 피처리 기판의 일측 또는 양측을 파지 부재로 파지하는 기판 파지 단계와;
    기판 이송 유닛으로 상기 피처리 기판을 이송하면서 상기 슬릿 노즐로부터 토출되는 약액으로 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 단계를;
    포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 예비안내 이송단계는 상기 피처리 기판의 하부를 흡입부로 흡착 고정한 상태에서 상기 흡입부를 상기 피처리 기판의 이송 경로를 따라 이동시키는 것에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 예비자유 이송단계는 상기 피처리 기판의 하부에 위치한 롤러를 회전시켜 상기 롤러의 원주면과 상기 피처리 기판의 하면의 마찰력에 의해 상기 피처리 기판이 상기 슬릿 노즐을 향해 이송되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  4. 제 1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    정렬 위치를 향하여 이송 중인 상기 피처리 기판의 위치를 감지하는 기판위치 감지단계를;
    추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  5. 제 1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 예비이송 자유단계가 시작되면, 기판 정렬 단계에 사용되는 정렬 유닛 중 슬릿 노즐에 근접한 정렬 유닛이 피처리 기판의 이송 경로 상에 간섭되도록 위 치하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 피처리 기판이 상기 정렬 위치에 도달한 것은 상기 렬 유닛 중 슬릿 노즐에 근접한 정렬 유닛에 접촉 스위치에 의해 상기 피처리 기판이 정렬 위치에 도달한 것을 감지하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  7. 제 1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 예비이송 안내단계는 상기 피처리 기판을 2군데 이상의 지점에서 흡착 고정시키는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
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