WO2020039952A1 - 描画装置および描画方法 - Google Patents

Abstract

実施形態に係る描画装置（１）は、複数の支持部（５１）と、移動部（５３）と、調整部（３０、３１）と、描画部（３２）とを備える。複数の支持部（５１）は、ワークを下方から支持する。移動部（５３）は、支持部（５１）を水平方向に沿って移動させる。調整部（３０、３１）は、支持部（５１）に支持されたワークに対して下方から空気を吹き付けてワークの浮上高を調整する。描画部（３２）は、調整部（３０、３１）によって浮上高が調整され、支持部（５１）に支持されて移動するワークに描画を行う。調整部（２１、３０、３１、４０）は、支持部（５１）の移動方向において描画部（３２）よりも上流側に設けられた第１調整部（３０）と、描画部（３２）の下方に設けられ、第１調整部（３０）よりもワークの浮上高を高精度に調整する第２調整部（３１）とを備える。

Description

描画装置および描画方法

　本開示は、描画装置および描画方法に関する。

　特許文献１には、搬送される基板にインクジェット方式で塗布液の液滴を塗布することが開示されている。

特開２０１８－４９８０５号公報

　本開示は、生産性を向上させる技術を提供する。

　本開示の一態様による描画装置は、複数の支持部と、移動部と、調整部と、描画部とを備える。複数の支持部は、ワークを下方から支持する。移動部は、支持部を水平方向に沿って移動させる。調整部は、支持部に支持されたワークに対して下方から空気を吹き付けて前記ワークの浮上高を調整する。描画部は、調整部によって浮上高が調整され、支持部に支持されて移動するワークに描画を行う。調整部は、支持部の移動方向において描画部よりも上流側に設けられた第１調整部と、描画部の下方に設けられ、第１調整部よりもワークの浮上高を高精度に調整する第２調整部とを備える。

　本開示によれば、生産性を向上させることができる。

図１Ａは、第１実施形態に係る描画装置の概略構成を示す平面図である。 図１Ｂは、第１実施形態に係る描画装置の概略構成を示す側面図である。 図２は、第１実施形態に係る描画部の一部の概略構成を示す平面図である。 図３Ａは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その１）である。 図３Ｂは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その１）である。 図４Ａは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その２）である。 図４Ｂは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その２）である。 図５Ａは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その３）である。 図５Ｂは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その３）である。 図６Ａは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その４）である。 図６Ｂは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その４）である。 図７Ａは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その５）である。 図７Ｂは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その５）である。 図８Ａは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その６）である。 図８Ｂは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その６）である。 図９Ａは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その７）である。 図９Ｂは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その７）である。 図１０Ａは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その８）である。 図１０Ｂは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その８）である。 図１１Ａは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その９）である。 図１１Ｂは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その９）である。 図１２Ａは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その１０）である。 図１２Ｂは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その１０）である。 図１３Ａは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その１１）である。 図１３Ｂは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その１１）である。 図１４Ａは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その１２）である。 図１４Ｂは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その１２）である。 図１５Ａは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その１３）である。 図１５Ｂは、第１実施形態に係る描画装置の描画手順を示す模式図（その１３）である。 図１６は、第１実施形態に係る描画処理を説明するフローチャートである。 図１７Ａは、第２実施形態に係る描画装置の概略構成を示す平面図である。 図１７Ｂは、第２実施形態に係る描画装置の概略構成を示す側面図である。 図１８Ａは、第２実施形態に係る重量計測装置の概略構成を説明する平面図である。 図１８Ｂは、第２実施形態に係る重量計測装置の概略構成を説明する側面図である。 図１９Ａは、第２実施形態に係る描画装置の重量計測手順を示す模式図（その１）である。 図１９Ｂは、第２実施形態に係る描画装置の重量計測手順を示す模式図（その２）である。 図１９Ｃは、第２実施形態に係る描画装置の重量計測手順を示す模式図（その３）である。 図１９Ｄは、第２実施形態に係る描画装置の重量計測手順を示す模式図（その４）である。 図２０は、第２実施形態に係る重量計測処理を説明するフローチャートである。 図２１は、変形例に係る描画装置の一部の概略構成を示す平面図である。

　以下、添付図面を参照して、本願の開示する描画装置および描画方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態により開示される描画装置および描画方法が限定されるものではない。

（第１実施形態）
＜全体構成＞
　第１実施形態に係る描画装置１について図１Ａ、および図１Ｂを参照し説明する。図１Ａは、第１実施形態に係る描画装置１の概略構成を示す平面図である。図１Ｂは、第１実施形態に係る描画装置１の概略構成を示す側面図である。なお、図１Ａでは、制御装置９など一部の構成が省略されている。

　描画装置１は、ワークである基板Ｓを水平方向に搬送しながら、インクジェット方式で基板Ｓに描画を行う基板処理装置である。基板Ｓは、例えば、フラットパネルディスプレイに用いられる基板である。

　描画装置１は、搬入ステージ２と、描画ステージ３と、搬出ステージ４と、移動装置５と、エア調整装置６と、描画状態検出装置７と、フラッシング部８と、制御装置９とを備える。

　以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す。Ｘ軸方向、およびＹ軸方向を含む水平方向は、基板Ｓの面方向に一致する。

　描画装置１では、搬入ステージ２、描画ステージ３、および搬出ステージ４は、搬入ステージ２、描画ステージ３、搬出ステージ４の順にＹ軸方向に沿って配置される。描画装置１は、搬入アーム（不図示）によって搬入ステージ２に搬入した基板ＳをＹ軸方向に沿って搬送しながら描画を行い、描画を行った基板Ｓを搬出ステージ４から搬出アーム（不図示）によって搬出する。

　なお、Ｙ軸方向で搬入ステージ２から搬出ステージ４に向かう方向を移動方向とし、移動方向において搬入ステージ２側を上流とし、搬出ステージ４側を下流として説明することがある。また、直交座標系において、Ｘ軸方向は、移動方向に対して直交する方向であり、ここでは幅方向（直交方向の一例）と称する場合がある。

　また、図１Ａ、および図１Ｂでは、説明のため各ステージ２～４に基板Ｓを配置した状態を示している。

　搬入ステージ２には、搬入アームによって基板Ｓが搬入される。搬入ステージ２では、搬入アームから第１ソータ５０への基板Ｓの受け渡しが行われる。搬入ステージ２に搬入された基板Ｓは、移動装置５の第１ソータ５０によって下方から支持される。

　搬入ステージ２は、複数の第１浮上部２０と、複数の第２浮上部２１と、付着物検出装置２２とを備える。

　第１浮上部２０は、移動方向に沿って延設される。第１浮上部２０は、幅方向に沿って並んで設けられる。第１浮上部２０は、第１ソータ５０によって支持された基板Ｓの下方から、基板Ｓに向けて空気を吹き付け、基板Ｓに対して上方へ作用する力（以下、浮上力と称する。）を与える。浮上力は、基板Ｓの浮上高を安定させる力であり、基板Ｓに作用する重力を軽減する力である。第１浮上部２０は、浮上力を与えることで、第１ソータ５０に支持された基板Ｓの浮上高を調整する。具体的には、第１浮上部２０は、基板Ｓの浮上高を２００～２０００μｍの範囲内で安定するよう調整する。なお、第１浮上部２０による基板Ｓに向けた空気の吹き付けは、基板Ｓの撓み矯正の作用もある。

　隣接する第１浮上部２０の間には、溝２０ａが形成される。溝２０ａには、第１ソータ５０が配置される。溝２０ａは、第１ソータ５０が移動方向に沿って移動可能となるように、移動方向に沿って形成される。

　第２浮上部２１は、第１浮上部２０よりも下流であり、後述する描画ステージ３の第１浮上部３０よりも上流に設けられる。第２浮上部２１は、幅方向に沿って並んで設けられる。

　第２浮上部２１は、第１ソータ５０によって支持された基板Ｓの下方から、基板Ｓに向けて空気を吹き付けて、基板Ｓに対して浮上力を与える。また、第２浮上部２１は、基板Ｓとの間に存在する空気を吸引する。これにより、第２浮上部２１は、第１ソータ５０に支持された基板Ｓの浮上高を調整する。すなわち、第２浮上部２１（調整部、および第３調整部の一例）は、移動方向において、第１浮上部３０（第１調整部の一例）よりも上流側に設けられ、基板Ｓ（ワークの一例）の浮上高を高精度に調整する。

　具体的には、第２浮上部２１は、基板Ｓの浮上高を３０～６０μｍの範囲内で安定するよう高精度に調整し、付着物検出装置２２によって基板Ｓに付着した付着物を検出可能にする。なお、第２浮上部２１は、基板Ｓに対して吹き付ける空気の流量を調整可能である。第２浮上部２１は、基板Ｓの大きさや、厚さなどに応じて基板Ｓの下面に向けて吹き付ける空気の流量を調整することができる。これにより、第２浮上部２１は、基板Ｓの浮上高を高精度に調整することができる。なお、第２浮上部２１による基板Ｓに向けた空気の吹き付けは、基板Ｓの撓み矯正の作用もある。

　隣接する第２浮上部２１の間には、第１ソータ５０が移動方向に沿って移動可能となるように溝２１ａが形成される。

　付着物検出装置２２は、第２浮上部２１（第３調整部の一例）によって空気が吹き付けられた基板Ｓ（ワークの一例）に対して付着物の有無を検出する。付着物検出装置２２は、レーザ部２２ａと、受光部２２ｂとを備える。

　レーザ部２２ａは、幅方向の搬入ステージ２の一端に設けられる。受光部２２ｂは、幅方向の搬入ステージ２の他端に設けられる。すなわち、付着物検出装置２２は、レーザ部２２ａと受光部２２ｂとを基板Ｓを挟んで向かい合うように配置する。付着物検出装置２２は、レーザ部２２ａから照射されたレーザの光量を受光部２２ｂで検出し、基板Ｓへの付着物の有無を検出する。

　描画ステージ３には、第１ソータ５０によって搬入ステージ２から基板Ｓが搬送される。描画ステージ３では、第１ソータ５０から第２ソータ５１への基板Ｓの受け渡しが行われる。描画ステージ３に搬送された基板Ｓは、移動装置５の第２ソータ５１によって下方から支持される。

　描画ステージ３は、複数の第１浮上部３０と、第２浮上部３１と、描画部３２とを備える。

　第１浮上部３０は、移動方向に沿って延設される。第１浮上部３０は、幅方向に沿って並んで設けられる。

　隣接する第１浮上部３０の間には、溝３０ａが形成される。溝３０ａは、第１ソータ５０が移動方向に沿って移動可能となるように、移動方向に沿って形成される。

　また、隣接する第１浮上部３０の間には、溝３０ａとは異なる溝３０ｂが形成される。溝３０ｂには、第２ソータ５１が配置される。溝３０ｂは、第２ソータ５１が移動方向に沿って移動可能となるように、移動方向に沿って形成される。

　なお、溝３０ｂは、幅方向へ第２ソータ５１が移動した場合であっても、第２ソータ５１が移動方向に沿って移動可能となるように形成される。溝３０ｂの幅方向の長さは、第２ソータ５１の幅方向への移動量に基づいて設定される。例えば、溝３０ｂの幅方向の長さは、第２ソータ５１の幅方向の長さよりも２倍以上長い。

　第１浮上部３０は、第２ソータ５１（支持部の一例）の移動方向において描画部３２よりも上流側に設けられる。

　第１浮上部３０は、第１ソータ５０、または第２ソータ５１によって支持された基板Ｓの下方から、基板Ｓに向けて空気を吹き付け、基板Ｓに対して浮上力を与える。すなわち、第１浮上部３０（調整部、および第１調整部の一例）は、第１ソータ５０、または第２ソータ（支持部の一例）に支持された基板Ｓ（ワークの一例）に対して下方から空気を吹き付けて基板Ｓの浮上高を調整する。具体的には、第１浮上部３０は、基板Ｓの浮上高を２００～２０００μｍの範囲内で安定するよう調整する。なお、第１浮上部３０による基板Ｓに向けた空気の吹き付けは、基板Ｓの撓み矯正の作用もある。

　第２浮上部３１は、第１浮上部３０よりも下流に設けられ、描画部３２の下方に設けられる。第２浮上部３１は、幅方向に延設される。

　第２浮上部３１は、第２ソータ５１によって支持された基板Ｓの下方から、基板Ｓに向けて空気を吹き付け、基板Ｓに対して浮上力を与える。また、第２浮上部３１は、基板Ｓとの間に存在する空気を吸引する。これにより、第２浮上部３１は、第２ソータ５１に支持された基板Ｓの浮上高を調整する。すなわち、第２浮上部３１（調整部、および第２調整部の一例）は、描画部３２の下方に設けられ、第１浮上部３０よりも基板Ｓ（ワークの一例）よりも基板Ｓの浮上高を高精度に調整する。

　具体的には、第２浮上部３１は、基板Ｓを水平に保持し、基板Ｓの浮上高を３０～６０μｍの範囲内で安定するよう高精度に調整し、描画部３２によって精度よく基板Ｓに描画可能にする。なお、第２浮上部３１は、搬入ステージ２の第２浮上部２１と同様に、基板Ｓに対して吹き付ける空気の流量を調整可能である。なお、第２浮上部３１による基板Ｓに向けた空気の吹き付けは、基板Ｓの撓み矯正の作用もある。

　第２浮上部３１は、幅方向に移動可能であり、第２ソータ５１の幅方向への移動に伴い、幅方向に移動する。

　第２浮上部３１には、第２ソータ５１（支持部の一例）が移動可能な溝３１ａが形成される。幅方向の溝３１ａの長さは、第２ソータ５１が移動可能な長さであり、第１浮上部３０の溝３０ｂの幅方向の長さよりも短い。

　描画部３２は、インクジェット式であり、基板Ｓにインクなどの機能液を吐出し、基板Ｓに描画を行う。描画部３２は、第２ソータ５１、および第２浮上部３１によって水平に保持され、搬送される基板Ｓに機能液を吐出し、基板Ｓに描画を行う。すなわち、描画部３２は、第２浮上部３１（調整部の一例）によって浮上高を高精度に調整され、第２ソータ５１（支持部の一例）に支持されて搬送される基板Ｓ（ワークの一例）に描画を行う。

　描画部３２は、基板Ｓに対して２回の描画を行う。具体的には、描画部３２は、１回目の描画が終了し、幅方向に移動された基板Ｓに対して２回目の描画を行う。すなわち、描画部３２は、幅方向（直交方向の一例）に移動された基板Ｓ（ワークの一例）に再び描画を行う。

　描画部３２は、機能液を吐出する複数のキャリッジ３２ａを備える。キャリッジ３２ａは、図２に示すように、幅方向に並んで設けられる。図２は、第１実施形態に係る描画部３２の一部の概略構成を示す平面図である。すなわち、描画部３２は、幅方向（移動方向に直交する直交方向の一例）に沿って配置される複数のキャリッジ３２ａを備える。また、キャリッジ３２ａは、移動方向に２列設けられる。なお、キャリッジ３２ａは、移動方向に１列であってもよく、３列以上の複数列設けられてもよい。キャリッジ３２ａは、機能液と吐出する複数のヘッド３２ｂを備える。ヘッド３２ｂは、１つのキャリッジ３２ａに対して幅方向に２列設けられる。なお、ヘッド３２ｂは、幅方向に一列であってもよく、３列以上の複数列設けられてもよい。

　また、ヘッド３２ｂは、移動方向に並んで設けられる。例えば、ヘッド３２ｂは、移動方向に６列設けられる。また、ヘッド３２ｂは、移動方向に一列であってもよく、８列など複数列設けられてもよい。このように、描画部３２は、液滴を吐出する複数のヘッド３２ｂを有する複数のキャリッジ３２ａを備える。描画部３２は、複数のヘッドから機能液を吐出することで、基板Ｓに描画を行う。

　描画部３２は、移動方向における位置が固定される。また、描画部３２は、描画状態検出装置７によって描画状態を検出する場合には、上下方向に沿って移動する。

　図１Ａ、および図１Ｂに戻り、搬出ステージ４には、第２ソータ５１によって描画ステージ３から基板Ｓが搬送される。搬出ステージ４では、描画部３２によって１回目の描画が行われた基板Ｓが第２ソータ５１によって搬送された場合に、第２ソータ５１、および基板Ｓの幅方向の移動が行われる。

　また、搬出ステージ４では、描画部３２によって２回目の描画が行われた基板Ｓが第２ソータ５１によって搬送された場合に、第２ソータ５１から移動装置５の第３ソータ５２へ基板Ｓが受け渡される。基板Ｓは、第３ソータ５２によって下方から支持される。

　さらに、搬出ステージ４では、第３ソータ５２によって下流側に搬送された基板Ｓが第３ソータ５２から搬出アームへ受け渡される。

　搬出ステージ４は、複数の浮上部４０を備える。浮上部４０は、移動方向に沿って延設される。浮上部４０は、幅方向に沿って並んで設けられる。

　隣接する浮上部４０の間には、溝４０ａが形成される。溝４０ａは、Ｘ軸正方向の端の溝であり、第２ソータ５１が移動方向、および幅方向に移動可能となるように、移動方向に沿って形成される。溝４０ａの幅方向の長さは、第２ソータ５１の幅方向への移動量に基づいて設定される。例えば、溝４０ａの幅方向の長さは、描画ステージ３の第１浮上部３０の溝３０ｂと同じ長さである。

　また、隣接する浮上部４０の間には、溝４０ａとは異なる溝４０ｂが形成される。溝４０ｂは、溝４０ａよりもＸ軸負方向側に形成される。溝４０ｂには、第３ソータ５２が配置される。溝４０ｂは、第３ソータ５２が移動方向に沿って移動可能となるように、移動方向に沿って形成される。

　浮上部４０は、第２ソータ５１、または第３ソータ５２によって支持された基板Ｓの下方から、基板Ｓに向けて空気を吹き付け、基板Ｓに対して浮上力を与える。これにより、浮上部４０は、第２ソータ５１、または第３ソータ５２に支持された基板Ｓの浮上高を２００～２０００μｍの範囲内で安定するよう調整する。なお、浮上部４０による基板Ｓに向けた空気の吹き付けは、基板Ｓの撓み矯正の作用もある。

　移動装置５は、複数の第１ソータ５０と、複数の第２ソータ５１と、複数の第３ソータ５２と、駆動部５３とを備える。

　第１ソータ５０は、駆動部５３によって、上下方向、および移動方向に沿って移動する。第１ソータ５０は、基板Ｓ（ワークの一例）を下方から支持する。具体的には、第１ソータ５０は、搬入アームによって搬入された基板Ｓの下面に吸着し、基板Ｓを下方から支持する。第１ソータ５０は、基板Ｓを下方から支持した状態で、基板Ｓを搬入ステージ２から描画ステージ３まで搬送し、第２ソータ５１に基板Ｓを受け渡す。

　第１ソータ５０は、搬入ステージ２の溝２０ａに設けられる。具体的には、４つの第１ソータ５０が、２つの溝２０ａに分けて設けられる。２つの第１ソータ５０が１つの溝２０ａに設けられる。１つの溝２０ａに設けられた２つの第１ソータ５０は、移動方向に所定間隔を設けて配置される。所定間隔は、例えば、移動方向における基板Ｓの両端側を、２つの第１ソータ５０で支持する間隔である。なお、第１ソータ５０の数は、４つに限られることはなく、例えば、６つでもよい。また、第１ソータ５０が設けられる溝２０ａの数は、２つに限られることはなく、例えば、３つでもよい。また、第１ソータ５０の数は、２つでもよい。２つの第１ソータ５０は、搬入ステージ２において上流側に配置され、２つの溝２０ａに分けて設けられる。すなわち、２つの第１ソータ５０は、基板Ｓに対し、上流側の端の下面に吸着し、片持ち状態で基板Ｓを支持する。

　第２ソータ５１は、駆動部５３によって、上下方向、移動方向、および幅方向に沿って移動する。第２ソータ５１は、基板Ｓ（ワークの一例）を下方から支持する。具体的には、第２ソータ５１は、第１ソータ５０によって搬送された基板Ｓの下面に吸着し、基板Ｓを下方から支持する。第２ソータ５１は、基板Ｓを下方から支持した状態で、基板Ｓを描画ステージ３と搬入ステージ２との間で搬送し、第３ソータ５２に基板Ｓを受け渡す。

　第２ソータ５１の一部は、描画ステージ３の溝３０ｂに設けられる。具体的には、４つの第２ソータ５１が描画ステージ３に設けられ、４つの第２ソータ５１のうち、２つの第２ソータ５１が溝３０ｂに設けられる。また、４つの第２ソータ５１のうち、他の２つの第２ソータ５１は、幅方向における描画ステージ３の端に設けられる。他の２つの第２ソータ５１は、描画ステージ３の第１浮上部３０、および第２浮上部３１よりも幅方向において外側に設けられる。

　溝３０ｂに設けられた２つの第２ソータ５１、および描画ステージ３の第１浮上部３０、および第２浮上部３１よりも幅方向において外側に設けられた他の２つの第２ソータ５１は、移動方向に所定間隔を設けて配置される。第２ソータ５１は、基板Ｓの四隅を支持するように配置される。なお、第２ソータ５１の数は、４つに限られることはなく、例えば、６つでもよい。また、第２ソータ５１が設けられる溝３０ｂは、１つに限られることはなく、例えば、２つでもよい。また、第２ソータ５１の数は、２つでもよい。２つの第２ソータ５１は、移動方向に所定間隔を設けて配置される。すなわち、２つの第２ソータ５１は、基板Ｓに対し、幅方向における一方の端の下面に吸着し、片持ち状態で基板Ｓを支持する。

　第３ソータ５２は、駆動部５３によって、上下方向、および移動方向に沿って移動する。第３ソータ５２は、基板Ｓ（ワークの一例）を下方から支持する。具体的には、第３ソータ５２は、第２ソータ５１によって搬送された基板Ｓの下面に吸着し、基板Ｓを下方から支持する。第３ソータ５２は、基板Ｓを下方から支持した状態で、移動方向に移動し、搬出アームに基板Ｓを受け渡す。

　第３ソータ５２は、搬出ステージ４の溝４０ｂに設けられる。具体的には、４つの第３ソータ５２が、２つの溝４０ｂに分けて設けられる。２つの第３ソータ５２は、１つの溝４０ｂに設けられる。１つの溝４０ｂに設けられた２つの第３ソータ５２は、移動方向に所定間隔を設けて配置される。なお、第３ソータ５２の数は、４つに限られることはなく、例えば、６つでもよい。また、第３ソータ５２が設けられる溝４０ｂの数は、２つに限られることはなく、例えば、３つでもよい。また、第３ソータ５２の数は、２つでもよい。２つの第３ソータ５２は、搬出ステージ４において下流側に配置され、２つの溝４０ｂに分けて設けられる。すなわち、２つの第３ソータ５２は、基板Ｓに対し、下流側の端の下面に吸着し、片持ち状態で基板Ｓを支持する。

　駆動部５３は、例えば、電動モータや、チェーン装置や、ベルト装置などを有し、第１ソータ５０、第２ソータ５１、第３ソータ５２をそれぞれ移動させる。駆動部５３は、第１ソータ５０、第２ソータ５１、第３ソータ５２（支持部の一例）を移動方向（水平方向の一例）に沿って移動させる。

　駆動部５３は、基板Ｓに複数回、例えば、２回の描画が行われる場合には、第２ソータ５１を描画ステージ３と搬出ステージ４との間で複数回移動させる。

　駆動部５３は、１回目の描画が終了した基板Ｓを支持する第２ソータ５１を搬出ステージ４に移動させると、第２ソータ５１を幅方向に移動させる。また、駆動部５３は、描画ステージ３の第２浮上部３１を幅方向に移動させる。具体的には、駆動部５３（調整移動部の一例）は、幅方向（直交方向の一例）への第２ソータ（支持部の一例）の移動に合わせて、第２浮上部３１（第２調整部の一例）を幅方向へ移動させる。

　次に、駆動部５３は、幅方向に移動させた第２ソータ５１を搬出ステージ４から描画ステージ３まで移動させる。そして、駆動部５３は、２回目の描画が終了した基板Ｓを支持する第２ソータ５１を再び描画ステージ３から搬出ステージ４まで移動させる。

　すなわち、駆動部５３は、描画部３２によって描画が行われた基板Ｓ（ワークの一例）を支持する第２ソータ５１（支持部の一例）を、幅方向（基板Ｓの面方向であり、移動方向に直交する直交方向の一例）に移動させる。

　また、駆動部５３は、描画状態検出装置７のロール紙７１や、フラッシング部８を移動方向に沿って移動させる。また、駆動部５３は、描画状態を検出する場合やフラッシングを行う場合に、描画部３２を上下方向に沿って移動させる。なお、駆動部５３は、各ソータ５１～５２などに対応して複数設けられてもよい。すなわち、各ソータ５１～５２や、ロール紙７１や、フラッシング部８などは、異なる駆動部５３によって駆動されてもよい。

　エア調整装置６は、ポンプ６０と、供給ライン６１と、バキューム６２と、吸引ライン６３とを備える。ポンプ６０は、供給ライン６１を介して圧縮空気を各浮上部２０、２１、３０、３１、４０から吹き出させる。なお、供給ライン６１には、各浮上部２０、２１、３０、３１、４０から吹き出す空気の流量を調整する調整弁（不図示）などが設けられる。

　また、バキューム６２は、吸引ライン６３を介して搬入ステージ２の第２浮上部２１、および描画ステージ３の第２浮上部３１によって、基板Ｓとの間に存在する空気を吸引する。なお、吸引ライン６３には、空気の吸引量を調整する調整弁（不図示）などが設けられる。

　描画状態検出装置７は、描画ステージ３の第１浮上部３０（調整部の一例）の上方に設けられ、描画部３２の描画状態を検出する。描画状態検出装置７は、撮像装置７０と、ロール紙７１とを備える。描画状態検出装置７は、ロール紙７１に吐出された機能液を撮像装置に７０よって撮影する。撮影結果は、制御装置９に出力され、制御装置９によって、描画部３２における描画状態が正常であるか否かが判定される。

　なお、ロール紙７１は、移動方向に２列設けられてもよい。例えば、ロール紙７１は、２列に設けられたキャリッジ３２ａに対応して２列設けられる。これにより、キャリッジ３２ａ毎に、異なるロール紙７１に機能液を吐出させることができる。そのため、２つのキャリッジ３２ａにおける描画状態を判定する場合に、判定にかかる時間を短くすることができる。

　また、１つのキャリッジ３２ａに対して描画状態を判定する場合に、２つのロール紙７１のうち、１つのロール紙７１を用いて描画状態を判定することができる。すなわち、もう一方のロール紙７１を用いずに描画状態を判定することができる。そのため、１つのキャリッジ３２ａに対して描画状態を判定する場合に、使用されるロール紙７１を少なくすることができる。

　描画状態検出装置７は、描画部３２によって基板Ｓ（ワークの一例）への描画が終了し、次の基板Ｓが描画ステージ３の第１浮上部３０（第１調整部の一例）まで搬送される際に描画状態を検出する。

　フラッシング部８は、搬出ステージ４の浮上部４０（調整部の一例）の上方に設けられ、描画部３２のフラッシングが行われる。フラッシング部８では、所定のフラッシング期間に基づいて描画部３２から機能液が吐出される。フラッシング部８は、吐出された機能液を回収する。すなわち、フラッシング部８は、フラッシングによって吐出された機能液を回収する。なお、フラッシング部８により回収された機能液は不図示の廃液管を通じて廃液される。

　制御装置９は、たとえばコンピュータであり、制御部９０と記憶部９１とを備える。記憶部９１には、描画装置１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部９０は、記憶部９１に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって描画装置１の動作を制御する。

　なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、記憶媒体から制御装置９の記憶部９１にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

＜描画手順＞
　次に、第１実施形態に係る描画装置１の描画手順について図３Ａ～図１５Ｂを参照し説明する。図３Ａ～図１５Ｂは、第１実施形態に係る描画装置１の描画手順を示す模式図（その１～その１３）である。

　なお、図３Ａ～図１５Ｂでは、制御装置９などの一部の構成が省略されている。また、図３Ａ～図１５Ｂにおいては、「Ａ」が付された図は、第１実施形態に係る描画装置１の概略を示す平面図であり、「Ｂ」が付された図は、第１実施形態に係る描画装置１の概略を示す側面図である。

　描画装置１は、搬入アーム（不図示）によって基板Ｓを搬入ステージ２に搬入する。なお、この時、基板Ｓを下方から支持して昇降可能なリフトピン（不図示）を介して搬入アームから搬入ステージ２へと基板Ｓを受け渡しても良い。基板Ｓが搬入ステージ２に搬入された後、図３Ａ、および図３Ｂに示すように、第１ソータ５０を初期位置から上昇させて、第１ソータ５０を基板Ｓの下面に吸着させる。これにより、基板Ｓは、搬入アームから第１ソータ５０に受け渡され、第１ソータ５０によって下方から支持される。

　また、搬入ステージ２の第１浮上部２０から基板Ｓの下面に向けて空気が吹き付けられる。これにより、基板Ｓには浮上力が発生し、基板Ｓの浮上高が２００～２０００μｍの範囲内で安定するよう調整される。

　なお、搬入ステージ２では、搬入アームによって基板Ｓが搬入されると、基板Ｓの位置を調整するアライメントが実行される。

　描画装置１は、第１ソータ５０によって基板Ｓを支持すると、図４Ａ、および図４Ｂに示すように、第１ソータ５０を移動方向に沿って下流側に、すなわち描画ステージ３に向けて移動させる。このとき、搬入ステージ２では、第２浮上部２１から空気が基板Ｓの下面に向けて吹き付けられ、また基板Ｓとの間に存在する空気が吸引される。これによって、基板Ｓの浮上高が３０～６０μｍの範囲内で安定するよう高精度に調整された状態で、付着物検出装置２２によって基板Ｓに付着した付着物の有無が検出される。

　描画装置１は、第１ソータ５０によって基板Ｓを描画ステージ３に搬送すると、図５Ａ、および図５Ｂに示すように、第２ソータ５１を初期位置から上昇し、第２ソータ５１を基板Ｓの下面に吸着させる。また、描画装置１は、第１ソータ５０の基板Ｓへの吸着を解除し、第１ソータ５０を降下させる。これにより、基板Ｓは、第１ソータ５０から第２ソータ５１に受け渡され、第２ソータ５１によって下方から支持される。

　また、描画ステージ３の第１浮上部３０から基板Ｓの下面に向けて空気が吹き付けられる。これより、基板Ｓには浮上力が発生し、基板Ｓの浮上高が２００～２０００μｍの範囲内で安定するよう調整される。

　なお、描画ステージ３では、第１ソータ５０によって基板Ｓが搬送されると、基板Ｓの位置を調整するアライメントが実行される。

　描画装置１は、第２ソータ５１によって基板Ｓを支持すると、図６Ａ、および図６Ｂに示すように、第２ソータ５１を移動方向に沿って下流側に、すなわち、搬出ステージ４側に移動させる。また、描画装置１は、描画部３２によって基板Ｓに機能液を吐出し、基板Ｓに１回目の描画を行う。

　このとき、描画ステージ３では、第２浮上部３１から空気が基板Ｓの下面に向けて吹き付けられ、また基板Ｓとの間に存在する空気が吸引される。これによって、基板Ｓの浮上高が３０～６０μｍの範囲内で安定するよう高精度に調整される。基板Ｓは、四隅を第２ソータ５１によって支持され、幅方向に延設された第２浮上部３１によって浮上高が高精度に調整された状態に保持される。そのため、描画装置１は、描画部３２によって基板Ｓに精度良く描画を行うことができる。

　なお、描画装置１は、第１ソータ５０を搬入ステージ２に向けて移動させ、第１ソータ５０を搬入ステージ２に戻す。

　描画装置１は、１回目の描画を行った基板Ｓを搬出ステージ４に搬送すると、図７Ａ、および図７Ｂに示すように、第２ソータ５１を幅方向に移動させる。例えば、描画装置１は、幅方向においてＸ軸正方向に第２ソータ５１を移動させる。これにより、基板Ｓは、第２ソータ５１の幅方向の移動に合わせて幅方向に移動する。

　また、描画装置１は、描画ステージ３の第２浮上部３１を第２ソータ５１の移動に合わせて、第２ソータ５１と同一方向に移動させる。搬出ステージ４では、浮上部４０から空気が基板Ｓの下面に向けて吹き付けられる。これにより、基板Ｓの浮上高が２００～２０００μｍの範囲内で安定するよう調整される。また、搬入ステージ２には、次の基板Ｓが搬入される。次の基板Ｓは、搬入アームから第１ソータ５０に受け渡される。

　描画装置１は、第２ソータ５１の幅方向への移動が完了すると、図８Ａ、および図８Ｂに示すように、第２ソータ５１を描画ステージ３に向けて移動させ、描画部３２によって基板Ｓに機能液を吐出し、基板Ｓに２回目の描画を行う。

　なお、描画ステージ３では、第２浮上部３１から空気が基板Ｓの下面に向けて吹き付けられ、また基板Ｓとの間に存在する空気が吸引される。そのため、基板Ｓの浮上高が３０～６０μｍの範囲内で安定するよう高精度に調整される。従って、描画装置１は、１回目の描画と同様に、基板Ｓに精度良く描画を行うことができる。

　また、第２浮上部３１が、第２ソータ５１の移動に合わせて幅方向に移動しているため、第２ソータ５１の移動が妨げられることはなく、描画装置１は、第２ソータ５１を描画ステージ３に移動させることができる。

　描画装置１は、図９Ａ、および図９Ｂに示すように、２回目の描画を行った基板Ｓを描画ステージ３に搬送すると、図１０Ａ、および図１０Ｂに示すように、第２ソータ５１を搬出ステージ４に移動させる。なお、ここでは、描画は行われないため、第２ソータ５１の移動速度は、描画を行う場合の移動速度よりも大きい。これにより、描画装置１は、基板Ｓに対する描画処理の時間を短くすることができ、生産性を向上させることができる。

　描画装置１は、第２ソータ５１によって基板Ｓを搬出ステージ４に搬送すると、図１１Ａ、および図１１Ｂに示すように、第３ソータ５２を初期位置から上昇させて、第３ソータ５２を基板Ｓの下面に吸着させる。また、描画装置１は、第２ソータ５１の基板Ｓへの吸着を解除し、第２ソータ５１を降下させる。これにより、基板Ｓは、第２ソータ５１から第３ソータ５２に受け渡され、第３ソータ５２によって下方から支持される。

　なお、搬出ステージ４では、浮上部４０から空気が基板Ｓの下面に向けて吹き付けられ、基板Ｓの浮上高が２００～２０００μｍの範囲内で安定するよう調整される。

　また、描画装置１は、描画部３２を上昇させて、ロール紙７１を移動方向に沿って搬出ステージ４の上方に移動させる。

　描画装置１は、第３ソータ５２への基板Ｓの受け渡しが完了すると、図１２Ａ、および図１２Ｂに示すように、第３ソータ５２を搬出ステージ４内で所定の搬出位置に向けて移動させる。また、描画装置１は、第２ソータ５１、および描画ステージ３の第２浮上部３１を幅方向に移動させる。例えば、描画装置１は、幅方向においてＸ軸負方向に第２ソータ５１、および第２浮上部３１を移動させる。

　なお、描画装置１は、ここでは、第２ソータ５１、および描画ステージ３の第２浮上部３１を幅方向に移動させずに、次の基板Ｓにおいて２回目の描画を行う場合に第２ソータ５１、および描画ステージ３の第２浮上部３１を幅方向に移動させてもよい。

　描画装置１は、第３ソータ５２によって基板Ｓを所定の搬出位置まで搬送すると、図１３Ａ、および図１３Ｂに示すように、第２ソータ５１を描画ステージ３に向けて移動させ、第２ソータ５１を描画ステージ３に戻す。また、描画装置１は、第１ソータ５０を描画ステージ３に移動させて、新たな基板Ｓを描画ステージ３に搬送する。

　描画装置１は、図１４Ａ、および図１４Ｂに示すように、ロール紙７１を描画ステージ３に向けて移動させて、描画部３２からロール紙７１に向けて機能液を吐出させる。そして、描画装置１は、撮像装置７０によってロール紙７１を撮影し、描画状態を検出する。また、描画装置１は、搬出アームが基板Ｓの下面に接触すると、第３ソータ５２の吸着を解除し、第３ソータ５２を初期位置に降下させる。これにより、第３ソータ５２から搬出アームに基板Ｓが受け渡される。そして、基板Ｓは、搬出アームによって搬出ステージ４から搬出される。なお、この時、搬入時と同様に、リフトピン（不図示）を介して搬出アームへと基板Ｓを受け渡しても良い。

　描画装置１は、図１５Ａ、および図１５Ｂに示すように、第３ソータ５２を搬出ステージ４内で上流側に移動させる。また、描画装置１は、描画部３２を降下させる。また、描画装置１は、次の基板Ｓを第１ソータ５０から第２ソータ５１に受け渡す。

　このようにして、描画装置１は、第１ソータ５０～第３ソータ５２によって基板Ｓを搬送し、基板Ｓに対して描画を行う。なお、描画装置１における描画手順は、上記手順に限られることはない。例えば、描画装置１は、新たな基板Ｓが描画ステージ３に搬送される前に、描画状態を検出してもよい。

＜描画処理＞
　次に、第１実施形態に係る描画処理について図１６を参照し説明する。図１６は、第１実施形態に係る描画処理を説明するフローチャートである。なお、ここでは、１枚の基板Ｓが搬入され、描画が行われた後に搬出されるまでの処理について説明する。

　描画装置１は、搬入処理を行う（Ｓ１０）。具体的には、描画装置１は、搬入アームによって基板Ｓを搬入ステージ２に搬入する。

　描画装置１は、第１支持処理を行う（Ｓ１１）。具体的には、描画装置１は、搬入アームによって搬入ステージ２に搬入された基板Ｓを下方から第１ソータ５０によって支持する。また、描画装置１は、搬入ステージ２の第１浮上部２０によって基板Ｓの下面に向けて空気を吹き付け、基板Ｓの浮上高を調整する。

　描画装置１は、付着物検出処理を行う（Ｓ１２）。具体的には、描画装置１は、搬入ステージ２の第２浮上部２１から空気を基板Ｓの下面に向けて吹き付け、また基板Ｓとの間に存在する空気を吸引し、基板Ｓの浮上高を高精度に調整する。そして、描画装置１は、付着物検出装置２２によって基板Ｓに付着した異物の検出を行う。

　描画装置１は、第２支持処理を行う（Ｓ１３）。具体的には、描画装置１は、第１ソータ５０によって描画ステージ３に搬送された基板Ｓを下方から第２ソータ５１によって支持する。また、描画装置１は、描画ステージ３の第１浮上部３０によって基板Ｓの下面に向けて空気を吹き付け、基板Ｓの浮上高を調整する。

　描画装置１は、描画処理を行う（Ｓ１４）。具体的には、描画装置１は、描画ステージ３の第２浮上部３１から空気を基板Ｓの下面に向けて吹き付け、また基板Ｓとの間に存在する空気を吸引し、基板Ｓの浮上高を高精度に調整する。そして、描画装置１は、第２ソータ５１によって基板Ｓを搬出ステージ４に向けて搬送しつつ、描画部３２によって基板Ｓに１回目の描画を行う。描画装置１は、１回目の描画が終了すると、第２ソータ５１、および描画ステージ３の第２浮上部３１を幅方向に移動させ、第２ソータ５１によって基板Ｓを描画ステージ３に向けて搬送しつつ、描画部３２によって基板Ｓに２回目の描画を行う。

　描画装置１は、第３支持処理を行う（Ｓ１５）。具体的には、描画装置１は、第２ソータ５１によって基板Ｓを搬出ステージ４に搬送した基板Ｓを下方から第３ソータ５２によって支持する。また、描画装置１は、搬出ステージ４の浮上部４０によって基板Ｓの下面に空気を吹き付け、基板Ｓの浮上高を調整する。また、描画装置１は、第３ソータ５２によって基板Ｓを所定の搬出位置まで搬送する。

　描画装置１は、搬出処理を行う（Ｓ１６）。具体的には、描画装置１は、第３ソータ５２によって支持された基板Ｓを搬出アームによって搬出する。

＜効果＞
　従来、基板を搬送しながら描画を行う比較例に係る描画装置は、例えば、基板を載置台に載置し、載置台を移動させて描画を行っている。

　比較例に係る描画装置は、例えば、基板のサイズが大きくなると載置台が大きくなり、重量も重くなる。そのため、比較例に係る描画装置は、載置台を移動させるための移動装置が大型になり、コストが高くなる。

　また、比較例に係る描画装置は、大型の移動装置を移動させるために、載置台の移動性が低下し、移動精度を向上させることが難しい。また、比較例に係る描画装置は、大型の移動装置を移動させるため、移動速度を大きくすることができない。そのため、比較例に係る描画装置は、生産性を向上させる点で改善の余地がある。

　第１実施形態に係る描画装置１は、複数の第２ソータ５１（複数の支持部の一例）と、駆動部５３（移動部の一例）と、描画ステージ３の第１浮上部３０（調整部、および第１調整部の一例）と、描画ステージ３の第２浮上部３１（調整部、および第２調整部の一例）と、描画部３２と、を備える。複数の第２ソータ５１は、基板Ｓ（ワークの一例）を下方から支持する。駆動部５３は、第２ソータ５１を水平方向に沿って移動させる。第１浮上部３０、および第２浮上部３１は、第２ソータ５１に支持された基板Ｓに対して下方から空気を吹き付けて基板Ｓの浮上高を調整する。描画部３２は、第１浮上部３０、および第２浮上部３１によって浮上高が高精度に調整され、第２ソータ５１に支持されて搬送される基板Ｓに描画を行う。第１浮上部３０は、第２ソータ５１の移動方向において描画部３２よりも上流側に設けられる。第２浮上部３１は、描画部３２の下方に設けられ、第１浮上部３０よりも基板Ｓの浮上高を高精度に調整する。

　換言すると、描画装置１は、描画方法として、複数の第２ソータ５１（複数の支持部の一例）によって基板Ｓ（ワークの一例）を下方から支持する工程と、第２ソータ５１を水平方向に沿って移動させる工程と、第２ソータ５１に支持されて搬送される基板Ｓに描画を行う工程とを有する。また、描画装置１は、描画方法として、第２ソータ５１の移動方向において基板Ｓに描画を行う箇所よりも上流側で、第２ソータ５１に支持された基板Ｓに対して下方から空気を吹き付けて基板Ｓに第１浮上高調整を行う工程と、基板Ｓに描画を行う箇所の下方で、第２ソータ５１に支持された基板Ｓに対して下方から空気を吹き付けて基板Ｓの浮上高を調整し、第１浮上高調整よりも基板Ｓの浮上高を高精度に調整する第２浮上高調整を行う工程とを有する。

　これにより、描画装置１は、基板Ｓを支持して搬送する第２ソータ５１を小型にすることができ、小型の駆動部５３によって基板Ｓを容易に搬送することができる。また、描画装置１は、第１浮上部３０、および第２浮上部３１によって基板Ｓに浮上力を与えることで、第２ソータ５１、および基板Ｓを小型の駆動部５３によって容易に搬送することができる。そのため、描画装置１は、小型化することができ、コストを低減することができる。また、基板Ｓの全体の移動範囲うち高精度で移動させる範囲を短くするこができる。

　また、描画装置１は、基板Ｓを搬送する第２ソータ５１などを小型化し、軽量化することができ、第２ソータ５１などの移動速度を大きくしつつ、第２ソータ５１の移動精度を向上させることができる。そのため、描画装置１は、描画を精度良く行いつつ、１枚の基板Ｓに対する描画時間を短くすることができ、スループットを大きくすることができる。従って、描画装置１は、生産性を向上させることができる。

　また、描画ステージ３の第２浮上部３１（第２調整部の一例）には、第２ソータ５１（支持部の一例）が移動可能な溝３１ａが形成される。

　これにより、描画装置１では、溝３１ａの両側に第２浮上部３１が設けられる。そのため、描画装置１は、幅方向において第２ソータ５１よりも外側に突出した状態で、第２ソータ５１によって基板Ｓが支持されている場合であっても、基板Ｓの浮上高を高精度に調整することができる。例えば、描画装置１は、図１Ａなどに示す基板Ｓの向きが９０度回転した基板Ｓや、大きさの異なる基板Ｓを描画する場合であっても、基板Ｓの浮上高を高精度で調整し、精度良く描画することができる。

　また、駆動部５３（移動部の一例）は、描画部３２によって描画が行われた基板Ｓ（ワークの一例）を支持する第２ソータ５１（支持部の一例）を、幅方向（ワークの面方向であり、移動方向に直交する直交方向の一例）に移動させる。また、描画部３２は、幅方向に移動された基板Ｓに再び描画を行う。

　これにより、描画装置１は、基板Ｓに対して複数回、例えば、２回の描画を行うことができる。そのため、描画装置１は、描画部３２によって密に描画を行うことができる。また、描画装置１は、基板Ｓの同一箇所に異なるキャリッジ３２ａで描画を行うことができ、機能液の膜厚を均一にすることができる。

　また、描画装置１は、幅方向（直交方向の一例）への第２ソータ５１（支持部の一例）の移動に合わせて、描画ステージ３の第２浮上部３１（第２調整部の一例）を幅方向へ移動させる駆動部５３（調整移動部の一例）を備える。

　これにより、描画装置１は、第２浮上部３１において、第２ソータ５１が通る溝３１ａの幅方向の長さを短くすることができる。すなわち、描画装置１は、第２浮上部３１において基板Ｓの下面に空気を吹き付け、または基板Ｓとの間に存在する空気を吸引する部位を、幅方向に長く配置することができる。そのため、描画装置１は、第２浮上部３１によって基板Ｓの浮上高を高精度に調整することができ、基板Ｓに精度良く描画を行うことができる。

　また、描画装置１は、搬入ステージ２の第２浮上部２１（第３調整部の一例）と、付着物検出装置２２とを備える。第２浮上部２１は、移動方向において、描画ステージ３の第１浮上部３０（第１調整部の一例）よりも上流側に設けられ、描画ステージ３の第１浮上部３０よりも基板Ｓの浮上高を高精度に調整する。付着物検出装置２２は、第２浮上部２１によって空気が吹き付けられた基板Ｓに対して付着物の有無を検出する。

　これにより、描画装置１は、搬入ステージ２の第２浮上部２１によって基板Ｓの浮上高を高精度に調整した状態で、付着物検出装置２２によって基板Ｓに付着した付着物の有無を検出することができる。そのため、描画装置１は、基板Ｓの付着物の有無を正確に判定することができる。

　また、描画装置１は、描画ステージ３の第１浮上部３０（調整部の一例）の上方に設けられ、描画部３２の描画状態を検出する描画状態検出装置７を備える。

　これにより、描画装置１は、移動方向における描画装置１の長さを短くすることができる。

　描画状態検出装置７は、描画部３２によって基板Ｓ（ワークの一例）への描画が終了し、次の基板Ｓが描画ステージ３の第１浮上部３０（第１調整部の一例）まで搬送される際に描画状態を検出する。

　これにより、描画装置１は、次の基板Ｓの搬送を行いつつ、描画部３２における描画状態を検出することができ、スループットを大きくすることができ、生産性を向上させることができる。

　また、描画装置１は、搬出ステージ４の浮上部４０（調整部の一例）の上方に設けられ、描画部３２のフラッシングが行われるフラッシング部８を備える。

　これにより、描画装置１は、移動方向における描画装置１の長さを短くすることができる。

（第２実施形態）
　次に、第２実施形態に係る描画装置１について図１７Ａ、および図１７Ｂを参照し説明する。図１７Ａは、第２実施形態に係る描画装置１の概略構成を示す平面図である。図１７Ｂは、第２実施形態に係る描画装置１の概略構成を示す側面図である。図１７Ａでは、制御装置９など一部の構成が省略されている。ここでは、第１実施形態とは異なる箇所を中心に説明する。なお、第１実施形態と同じ構成については、第１実施形態と同じ符号を付し、詳しい説明は省略する。

　第２実施形態に係る描画装置１は、搬入ステージ２と、描画ステージ３と、搬出ステージ４と、移動装置５と、エア調整装置６と、描画状態検出装置７と、フラッシング部８と、制御装置９とに加え、重量計測装置１００を備える。なお、図１７Ｂでは、図１Ｂに記載されたエア調整装置６を省略する。

　描画ステージ３に設けられた描画部３２は、基板Ｓに描画を行う描画エリアＡと、描画エリアＡから幅方向にずれた位置に設けられたメンテナンスエリアＢとの間を移動可能である。描画エリアＡは、基板Ｓが移動方向に沿って搬送されるエリアであり、基板Ｓが搬送されるラインに含まれるエリアである。メンテナンスエリアＢは、描画部３２のメンテナンス作業が行われるエリアである。なお、描画部３２は、キャリッジ３２ａ毎に幅方向に沿って移動可能である。すなわち、描画部３２は、描画エリアＡとメンテナンスエリアＢとの間をキャリッジ３２ａ毎に移動させることができる。

　移動装置５の駆動部５３は、描画部３２を描画エリアＡと、メンテナンスエリアＢとの間で移動させる。すなわち、駆動部５３は、描画部３２を幅方向に沿って移動させる。また、駆動部５３は、重量計測装置１００の計測部１０１、およびバス部１０３を移動方向に沿って移動させる。また、駆動部５３は、重量計測装置１００の風防部１０２、および吸引部１０５を上下方向に沿って移動させる。

　なお、駆動部５３は、各ソータ５１～５２や、計測部１０１や、風防部１０２などに対応して複数設けられてもよい。すなわち、各ソータ５１～５２や、計測部１０１や、風防部１０２などは、異なる駆動部５３によって駆動されてもよい。

　ここで、重量計測装置１００について、図１８Ａ、および図１８Ｂを参照し説明する。図１８Ａは、第２実施形態に係る重量計測装置１００の概略構成を説明する平面図である。図１８Ｂは、実施形態に係る重量計測装置１００の概略構成を説明する側面図である。重量計測装置１００は、描画エリアＡの外側、具体的には、描画エリアＡとメンテナンスエリアＢとの間に設けられる。

　重量計測装置１００は、計測部１０１と、風防部１０２と、バス部１０３とを備える。計測部１０１、風防部１０２、およびバス部１０３は、移動方向におけるキャリッジ３２ａの列に応じて設けられる。そのため、例えば、移動方向にキャリッジ３２ａが２列設けられている場合には、計測部１０１、風防部１０２、およびバス部１０３は、移動方向に２列設けられる。

　計測部１０１は、移動方向に沿って移動可能である。計測部１０１は、描画部３２のヘッド３２ｂから機能液の液滴が吐出される吐出位置と、吐出された液滴の重量を計測する計測位置との間で移動可能である。計測位置は、例えば、吐出位置よりも下流に設けられる。

　計測部１０１は、幅方向において描画エリアＡの外側に設けられ、ヘッド３２ｂから吐出された機能液の液滴の重量を計測する。すなわち、計測部１０１は、基板Ｓ（ワークの一例）が搬送される描画エリアＡ（エリアの一例）から幅方向（支持部の移動方向に直交する水平方向の一例）に離間した位置に設けられ、描画部３２から吐出される液滴の重量を計測する。計測部１０１は、キャリッジ毎に液滴の重量を計測する。

　計測部１０１は、複数の天秤部１０４を備える。天秤部１０４は、描画部３２のヘッド３２ｂの数に対応して設けられる。例えば、ヘッド３２ｂが移動方向に６列、幅方向に２列設けられている場合には、天秤部１０４は、移動方向に６列、幅方向に２列設けられる。すなわち、計測部１０１は、ヘッド３２ｂの数に対応して設けられ、吐出される液滴の重量を計測する複数の天秤部１０４を備える。

　天秤部１０４には、上方が開口した貯留部１０４ａが形成される。貯留部１０４ａには、ヘッド３２ｂから吐出された機能液の液滴が溜められる。天秤部１０４は、貯留部１０４ａ内の機能液の重量を計測する。計測部１０１は、各ヘッド３２ｂから吐出された機能液の液滴の重量を、各天秤部１０４によって個別に計測することができる。

　計測部１０１は、吐出位置でヘッド３２ｂから機能液の液滴が吐出されると、計測位置に移動し、機能液の液滴の重量を計測する。

　風防部１０２は、計測位置の上方に設けられる。風防部１０２は、上下方向に移動可能である。風防部１０２は、計測部１０１が吐出位置にある場合に、バス部１０３の上方を覆い、計測部１０１が計測位置にある場合に、計測部１０１の上方を覆う。具体的には、風防部１０２（遮蔽部の一例）は、計測部１０１によって機能液の液滴の重量を計測する場合に、天秤部１０４の開口を遮蔽する。これにより、風防部１０２は、計測部１０１によって機能液の液滴の重量を計測する場合に、周囲の風の影響によって計測誤差が発生することを防止する。

　風防部１０２には、複数の吸引部１０５が設けられる。吸引部１０５は、風防部１０２に対して上下方向に沿って移動する。吸引部１０５は、例えば、吸引ノズルであり、機能液の重量の計測が終了すると、貯留部１０４ａ内に挿入され、貯留部１０４ａ内の機能液を吸引し、貯留部１０４ａから機能液を排出する。すなわち、風防部１０２（遮蔽部の一例）は、重量が計測された液滴を吸引して排出する吸引部１０５を備える。

　吸引部１０５は、天秤部１０４の数に対応して複数設けられ、複数の天秤部１０４から液滴を吸引する。すなわち、吸引部１０５は、描画部３２のヘッド３２ｂの数に対応して設けられる。例えば、ヘッド３２ｂが移動方向に６列、幅方向に２列設けられている場合には、吸引部１０５は、移動方向に６列、幅方向に２列設けられる。

　バス部１０３は、計測部１０１とともに移動方向に沿って移動可能である。バス部１０３は、計測部１０１が吐出位置にある場合に、計測位置にある。バス部１０３は、計測部１０１が吐出位置から計測位置に移動すると、計測位置から、計測位置よりも移動方向において下流側の退避位置に移動する。バス部１０３は、乾燥を防止するための溶剤が溜められたタンクである。バス部１０３は、重量計測装置１００によって機能液の重量を計測しない場合、例えば、基板Ｓに描画を行っている場合に、風防部１０２に設けられた吸引部１０５が乾燥することを防止する。

　なお、描画装置１は、メンテナンスエリアＢと描画エリアＡとの間に、描画部３２のヘッド３２ｂに付着した液滴を拭き取るワイプ（不図示）を備える。例えば、描画装置１は、メンテナンスが終了した描画部３２のヘッド３２ｂに付着した液滴をワイプによって拭き取る。例えば、ワイプは、重量計測装置１００に対して移動方向に並んで設けられる。また、ワイプは、重量計測装置１００に対して幅方向に並んで設けられてもよい。

＜重量計測手順＞
　次に、第２実施形態に係る描画装置１の重量計測手順について図１９Ａ～図１９Ｄを参照し説明する。図１９Ａは、第２実施形態に係る描画装置１の重量計測手順を示す模式図（その１）である。図１９Ｂは、第２実施形態に係る描画装置１の重量計測手順を示す模式図（その２）である。図１９Ｃは、第２実施形態に係る描画装置１の重量計測手順を示す模式図（その３）である。図１９Ｄは、第２実施形態に係る描画装置１の重量計測手順を示す模式図（その４）である。

　描画装置１は、例えば、メンテナンスエリアＢ（図１７Ａ参照）から描画エリアＡ（図１７Ａ参照）にキャリッジ３２ａを移動させる際に、所定のタイミングでヘッド３２ｂから吐出される機能液の液滴の重量計測を行う。所定のタイミングは、予め設定されたタイミングであり、例えば、１週間毎である。なお、描画装置１は、作業者の操作に基づいて機能液の液滴の重量計測を行ってもよい。

　描画装置１では、図１９Ａに示すように、初期状態として、吐出位置に計測部１０１が配置され、計測位置、すなわち風防部１０２の下方にバス部１０３が配置されている。風防部１０２は、溶剤が貯留されたバス部１０３の上方を覆うように設けられ、吸引部１０５の乾燥が抑制される。

　描画装置１は、描画部３２のヘッド３２ｂから吐出される機能液の液滴の重量を計測する場合には、図１９Ｂに示すように、キャリッジ３２ａを吐出位置の上方に搬送する。具体的には、描画装置１は、キャリッジ３２ａのヘッド３２ｂが計測部１０１の天秤部１０４の貯留部１０４ａの上方となるように、キャリッジ３２ａを搬送する。

　そして、描画装置１は、ヘッド３２ｂから所定回数、機能液の液滴を吐出する。所定回数は、予め設定された回数である。これにより、計測部１０１の貯留部１０４ａには、ヘッド３２ｂから吐出された機能液が溜まる。なお、風防部１０２は、バス部１０３の上方を覆う状態に保持されている。

　描画装置１は、ヘッド３２ｂから所定回数、機能液の液滴の吐出が終了すると、風防部１０２を上昇させて、風防部１０２をバス部１０３から離間させて、計測部１０１、およびバス部１０３を移動方向に沿って移動させる。描画装置１は、計測部１０１を計測位置、すなわち風防部１０２の下方まで搬送する。具体的には、描画装置１は、風防部１０２の吸引部１０５が計測部１０１の天秤部１０４の貯留部１０４ａの上方となるように、計測部１０１を搬送する。

　また、描画装置１は、風防部１０２を降下させて、図１９Ｃに示すように、天秤部１０４の上方を覆い、天秤部１０４の貯留部１０４ａの開口を遮蔽する。そして、描画装置１は、天秤部１０４で貯留部１０４ａ内の機能液の重量を計測し、計測した重量に関する信号を制御装置９に送信する。

　このようにして、描画装置１は、キャリッジ３２ａ毎にヘッド３２ｂから吐出する機能液の液滴の重量を計測する。

　描画装置１は、機能液の液滴の重量計測が終了すると、図１９Ｄに示すように、吸引部１０５を降下させて、天秤部１０４の貯留部１０４ａに吸引部１０５を挿入する。そして、描画装置１は、吸引部１０５によって貯留部１０４ａ内の機能液を吸引し、貯留部１０４ａから機能液を排出する。

＜重量計測処理＞
　次に、第２実施形態に係る重量計測処理について図２０を参照し説明する。図２０は、第２実施形態に係る重量計測処理を説明するフローチャートである。

　描画装置１は、キャリッジ３２ａを吐出位置にある計測部１０１の上方まで搬送する（Ｓ２０）。

　描画装置１は、吐出位置においてヘッド３２ｂから機能液の液滴を計測部１０１に向けて吐出する（Ｓ２１）。具体的には、描画装置１は、キャリッジ３２ａのヘッド３２ｂから天秤部１０４の貯留部１０４ａに向けて所定回数、機能液の液滴を吐出する。

　描画装置１は、機能液の液滴が吐出された計測部１０１を計測位置まで搬送する（Ｓ２２）。具体的には、描画装置１は、風防部１０２を上方に移動させた後に、計測部１０１、およびバス部１０３を移動方向に沿って移動させ、計測部１０１を計測位置まで搬送する。

　描画装置１は、計測位置まで計測部１０１が搬送されると、吐出された機能液の液滴の重量を計測する（Ｓ２３）。具体的には、描画装置１は、計測部１０１を計測位置まで搬送すると、風防部１０２を降下させて、計測部１０１の上方を覆い、天秤部１０４の貯留部１０４ａの開口を遮蔽する。そして、描画装置１は、吐出された機能液の液滴の重量を計測部１０１によって計測する。

　描画装置１は、計測が終了すると、吸引部１０５によって貯留部１０４ａ内の機能液を吸引し、排出する（Ｓ２４）。具体的には、描画装置１は、天秤部１０４の貯留部１０４ａに吸引部１０５を挿入し、吸引部１０５によって機能液を排出する。

＜効果＞
　描画装置１は、第２ソータ５１など（支持部の一例）と、駆動部５３（移動部の一例）と、描画部３２と、計測部１０１とを備える。第２ソータ５１などは、基板Ｓ（ワークの一例）を下方から支持する。駆動部５３は、第２ソータ５１などを水平方向に沿って移動させる。描画部３２は、液滴を吐出して基板Ｓに描画を行う。計測部１０１は、基板Ｓが搬送される描画エリアＡ（エリアの一例）から幅方向（支持部の移動方向に直交する水平方向）に離間した位置に設けられ、描画部３２から吐出される液滴の重量を計測する。

　換言すると、描画装置１は、描画方法として、基板Ｓ（ワークの一例）を下方から第２ソータ５１など（支持部の一例）によって支持する工程と、第２ソータ５１などを水平方向に沿って移動させる工程と、描画部３２から液滴を吐出して基板Ｓに描画を行う工程と、基板Ｓが搬送される描画エリアＡ（エリアの一例）から幅方向（支持部の移動方向に直交する水平方向）に離間した位置で、描画部３２から吐出される液滴の重量を計測する工程とを有する。

　これにより、描画装置１は、基板Ｓが搬送されるラインの構成を簡潔にすることができる。また、描画装置１は、移動方向における描画装置１の長さを短くすることができる。

　また、描画部３２は、液滴を吐出する複数のヘッド３２ｂを有する複数のキャリッジ３２ａを備える。計測部１０１は、キャリッジ３２ａ毎に液滴の重量を計測する。

　これにより、描画装置１は、キャリッジ３２ａ毎に液滴の重量を計測することで、１つのキャリッジ３２ａに対する液滴の重量計測時間を短くすることができる。そのため、描画装置１は、描画部３２における重量計測時間を短くし、基板Ｓへの描画を早期に開始することができ、生産性を向上させることができる。

　また、計測部１０１は、ヘッド３２ｂの数に対応して設けられ、吐出される液滴の重量を計測する複数の天秤部１０４を備える。

　これにより、描画装置１は、ヘッド３２ｂ毎の液滴の重量を計測することができる。そのため、描画装置１は、各ヘッド３２ｂの液滴の吐出量を計測することができ、各ヘッド３２ｂの吐出状態を検出することができる。

　また、描画装置１は、液滴の重量を計測する場合に、天秤部１０４の開口を遮蔽する風防部１０２（遮蔽部の一例）を備える。

　これにより、描画装置１は、周囲の風の影響を抑制し、液滴の重量を正確に計測することができる。

　また、風防部１０２（遮蔽部の一例）は、重量が計測された液滴を吸引して排出する吸引部１０５を備える。

　これにより、描画装置１は、例えば、風防部１０２を移動させずに、天秤部１０４の貯留部１０４ａに溜まった機能液を天秤部１０４から排出することができ、作業性を向上させることができる。

　また、吸引部１０５は、天秤部１０４の数に対応して複数設けられ、複数の天秤部１０４から液滴を吸引する。

　これにより、描画装置１は、複数の天秤部１０４の貯留部１０４ａから一括して機能液を排出することができ、作業性を向上させることができる。

（変形例）
　変形例に係る描画装置１は、１回の描画によって基板Ｓへの描画を完了してもよい。また、変形例に係る描画装置１は、３回以上の描画によって基板Ｓへの描画を完了してもよい。また、変形例に係る描画装置１は、例えば、２回目の描画を、描画ステージ３から搬出ステージ４に搬送する際に行ってもよい。

　また、変形例に係る描画装置１は、描画ステージ３の第２浮上部３１に形成する溝３１ａの幅方向の長さを、第１浮上部３０の溝３０ｂの幅方向の長さ以上にしてもよい。これにより、変形例に係る描画装置１は、描画ステージ３の第２浮上部３１を幅方向に移動させずに、例えば、２回目の描画を行うことができる。

　また、変形例に係る描画装置１は、搬出ステージ４で第２ソータ５１を幅方向に移動させる場合に、第２ソータ５１を移動方向に移動させつつ、幅方向に移動させてもよい。すなわち、変形例に係る描画装置１は、移動方向に対して斜め方向に第２ソータ５１を移動させることで、第２ソータ５１を幅方向に移動させてもよい。

　また、変形例に係る描画装置１は、例えば、１つの溝２０ａに設けられた２つの第１ソータ５０の所定間隔を変更可能としてもよい。これにより、変形例に係る描画装置１は、移動方向における長さが異なる基板Ｓの搬送し、基板Ｓに描画を行うことができる。

　また、変形例に係る描画装置１は、図２１に示すように、幅方向に並んで配置されるキャリッジ３２ａにアライメントカメラ１２０を設けてもよい。図２１は、変形例に係る描画装置１の一部の概略構成を示す平面図である。アライメントカメラ１２０は、例えば、ＣＣＤカメラである。

　各キャリッジ３２ａは、幅方向にそれぞれ移動することができる。すなわち、各キャリッジ３２ａは、Ｙ軸方向（直交方向の一例）における位置をそれぞれ調整可能である。各キャリッジ３２ａは、モータなどによってＹ軸方向における位置をそれぞれ調整することができる。

　また、第２ソータ５１は、移動方向（Ｘ軸方向）、および幅方向（Ｙ軸方向）における位置を調整可能である。例えば、第２ソータ５１は、モータによって移動方向（Ｘ軸方向）、および幅方向（Ｙ軸方向）における位置を調整可能である。また、第２ソータ５１は、Ｚ軸方向に沿った軸を中心に回動可能である。例えば、第２ソータ５１は、モータから伝達機構を介して伝達される駆動力によってＺ軸方向に沿った軸を中心に回動可能である。第２ソータ５１は、基板Ｓを支持した状態で、基板Ｓの位置を移動方向、幅方向に調整可能である。また、第２ソータ５１は、基板Ｓを支持した状態で、基板ＳのＺ軸方向に沿った軸に対し、回動可能である。

　ここで、変形例に係る描画装置１の描画ステージ３における各キャリッジ３２ａの位置合わせについて説明する。各キャリッジ３２ａの位置合わせは、制御装置９によって実行される。

　まず、制御装置９は、幅方向において両端に設けられたアライメントカメラ１２０によって基板Ｓの前端に設けられたアライメントマーク１２１が撮像されるように、第２ソータ５１によって基板Ｓの位置を調整する。また、制御装置９は、幅方向の両端に設けられたキャリッジ３２ａの位置を調整する。すなわち、基板Ｓのアライメントが実行され、幅方向の両端に設けられたキャリッジ３２ａの位置が調整される。

　なお、幅方向の両端とは異なるアライメントカメラ１２０を用いて、基板Ｓの位置、およびキャリッジ３２ａの位置を調整してもよい。

　そして、制御装置９は、幅方向の両端のキャリッジ３２ａの間に設けられたキャリッジ３２ａの位置を調整する。具体的には、制御装置９は、両端のアライメントカメラ１２０の間に設けられた各アライメントカメラ１２０によって、基板Ｓに設けられたアライメントマーク１２１が撮像されるように、キャリッジ３２ａの位置を調整する。

　各キャリッジ３２ａの位置合わせが完了した後に、描画を行う際に基板Ｓを移動方向に移動させるための基準位置が初期化される。例えば、キャリッジ３２ａに対する移動方向の位置を検出可能なレーザ干渉計がリセットされる。描画を行う場合には、レーザ干渉計による測定結果に基づいて、基準位置からの移動量が調整され、基板Ｓが移動方向に搬送される。

　以上のように、変形例に係る描画装置１は、幅方向におけるキャリッジ３２ａの位置をキャリッジ３２ａ毎に調整することができる。そのため、温度変化などによって各キャリッジ３２ａの位置がずれた場合に、変形例に係る描画装置１は、幅方向におけるキャリッジ３２ａの位置をキャリッジ３２ａ毎に調整することができ、描画を精度良く行うことができる。

　また、変形例に係る描画装置１は、各キャリッジ３２ａにおける機能液の吐出タイミングを調整可能であってもよい。すなわち、複数のキャリッジ３２ａは、機能液の吐出タイミングをそれぞれ調整可能である。変形例に係る描画装置１は、アライメントカメラ１２０によって撮像したアライメントマーク１２１が移動方向にずれている場合には、アライメントマーク１２１が移動方向にずれているキャリッジ３２ａにおける吐出タイミングを調整する。

　変形例に係る描画装置１は、移動方向における機能液の吐出タイミングをキャリッジ３２ａ毎に調整することによって、描画を精度良く行うことができる。

　変形例に係る描画装置１は、一部のヘッド３２ｂが吐出する機能液の液滴の重量を計測してもよい。変形例に係る描画装置１は、例えば、１つのキャリッジ３２ａが、青色、赤色、緑色などのインクを機能液として吐出する複数のヘッド３２ｂを備える場合に、青色のインクを吐出するヘッド３２ｂのみから吐出した液滴の重量を計測してもよい。すなわち、キャリッジ３２ａ毎に機能液の液滴の重量を計測するとは、一部のヘッド３２ｂから機能液の液滴を吐出して重量を計測することが含まれる。

　これにより、変形例に係る描画装置１は、キャリッジ３２ａに対して、一部のヘッド３２ｂにおける機能液の液滴の重量を計測することができる。

　変形例に係る描画装置１は、基板Ｓを載置台に載せて、載置台を搬送してもよい。

　なお、今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

１　　　描画装置
２　　　搬入ステージ
３　　　描画ステージ
４　　　搬出ステージ
５　　　移動装置
６　　　エア調整装置
７　　　描画状態検出装置
８　　　フラッシング部
９　　　制御装置
２０　　第１浮上部
２１　　第２浮上部（調整部、第３調整部）
２２　　付着物検出装置
３０　　第１浮上部（調整部、第１調整部）
３１　　第２浮上部（調整部、第２調整部）
３１ａ　溝
３２　　描画部
４０　　浮上部（調整部）
５０　　第１ソータ（支持部）
５１　　第２ソータ（支持部）
５２　　第３ソータ（支持部）
５３　　駆動部（移動部、調整移動部）
１００　重量計測装置
１０１　計測部
１０２　風防部（遮蔽部）
１０３　バス部
１０４　天秤部
１０５　吸引部

Claims (17)

1. 　ワークを下方から支持する複数の支持部と、
   　前記支持部を水平方向に沿って移動させる移動部と、
   　前記支持部に支持された前記ワークに対して下方から空気を吹き付けて前記ワークの浮上高を調整する調整部と、
   　前記調整部によって前記浮上高が調整され、前記支持部に支持されて移動する前記ワークに描画を行う描画部と
   　を備え、
   　前記調整部は、
   　前記支持部の移動方向において前記描画部よりも上流側に設けられた第１調整部と、
   　前記描画部の下方に設けられ、前記第１調整部よりも前記ワークの浮上高を高精度に調整する第２調整部と
   　を備える描画装置。
2. 　前記第２調整部には、
   　前記支持部が移動可能な溝が形成される
   　請求項１に記載の描画装置。
3. 　前記移動部は、
   　前記描画部によって描画が行われた前記ワークを支持する前記支持部を、前記ワークの面方向であり、前記移動方向に直交する直交方向に移動させ、
   　前記描画部は、
   　前記直交方向に移動された前記ワークに再び描画を行う
   　請求項１または２に記載の描画装置。
4. 　前記直交方向への前記支持部の移動に合わせて、前記第２調整部を前記直交方向へ移動させる調整移動部
   　を備える請求項３に記載の描画装置。
5. 　前記調整部は、
   　前記移動方向において、前記第１調整部よりも上流側に設けられ、前記第１調整部よりも前記ワークの浮上高を高精度に調整する第３調整部と、
   　前記第３調整部によって前記空気が吹き付けられた前記ワークに対して付着物の有無を検出する付着物検出装置と
   　を備える請求項１～４のいずれか一つに記載の描画装置。
6. 　前記調整部の上方に設けられ、前記描画部の描画状態を検出する描画状態検出装置
   　を備える請求項１～５のいずれか一つに記載の描画装置。
7. 　前記描画状態検出装置は、
   　前記描画部によって前記ワークへの描画が終了し、次のワークが前記第１調整部まで搬送される際に前記描画状態を検出する
   　請求項６に記載の描画装置。
8. 　前記調整部の上方に設けられ、前記描画部のフラッシングが行われるフラッシング部
   　を備える請求項１～７のいずれか一つに記載の描画装置。
9. 　前記描画部は、前記移動方向に直交する直交方向に沿って配置される複数のキャリッジ
   　を備え、
   　前記複数のキャリッジは、
   　前記直交方向における位置をそれぞれ調整可能である
   　請求項１～８のいずれか一つに記載の描画装置。
10. 　前記複数のキャリッジは、
    　機能液の吐出タイミングをそれぞれ調整可能である
    　請求項９に記載の描画装置。
11. 　前記ワークが搬送されるエリアから前記支持部の移動方向に直交する水平方向に離間した位置に設けられ、前記描画部から吐出される液滴の重量を計測する計測部
    　を備える請求項１～１０のいずれか一つに記載の描画装置。
12. 　前記描画部は、
    　前記液滴を吐出する複数のヘッドを有する複数のキャリッジ
    　を備え、
    　前記計測部は、
    　前記キャリッジ毎に前記液滴の重量を計測する
    　請求項１１に記載の描画装置。
13. 　前記計測部は、
    　前記ヘッドの数に対応して設けられ、吐出される前記液滴の重量を計測する複数の天秤部
    　を備える請求項１２に記載の描画装置。
14. 　前記液滴の重量を計測する場合に、前記天秤部の開口を遮蔽する遮蔽部
    　を備える請求項１３に記載の描画装置。
15. 　前記遮蔽部は、
    　重量が計測された前記液滴を吸引して排出する吸引部
    　を備える請求項１４に記載の描画装置。
16. 　前記吸引部は、
    　前記天秤部の数に対応して複数設けられ、前記複数の天秤部から前記液滴を吸引する
    　請求項１５に記載の描画装置。
17. 　複数の支持部によってワークを下方から支持する工程と、
    　前記支持部を水平方向に沿って移動させる工程と、
    　前記支持部に支持されて移動する前記ワークに描画を行う工程と、
    　前記支持部の移動方向において前記ワークに描画を行う箇所よりも上流側で、前記支持部に支持された前記ワークに対して下方から空気を吹き付けて前記ワークの第１浮上高調整を行う工程と
    　前記ワークに描画を行う箇所の下方で、前記支持部に支持された前記ワークに対して下方から空気を吹き付けて前記ワークの浮上高を調整し、前記第１浮上高調整よりも前記ワークの浮上高を高精度に調整する第２浮上高調整を行う工程と、
    　を有する描画方法。

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