KR20210045424A - 묘화 장치 및 묘화 방법 - Google Patents

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요우스케 미네
가즈히토 미야자키
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

실시형태에 따른 묘화 장치(1)는 복수의 지지부(51)와, 이동부(53)와, 조정부(30, 31)와, 묘화부(32)를 구비한다. 복수의 지지부(51)는 워크를 하방으로부터 지지한다. 이동부(53)는 지지부(51)를 수평방향을 따라서 이동시킨다. 조정부(30, 31)는 지지부(51)에 지지된 워크에 대해 하방으로부터 공기를 불어넣어 워크의 부상고를 조정한다. 묘화부(32)는, 조정부(30, 31)에 의해 부상고가 조정되며, 지지부(51)에 지지되어 이동하는 워크에 묘화를 실행한다. 조정부(21, 30, 31, 40)는, 지지부(51)의 이동방향에 있어서 묘화부(32)보다 상류측에 마련된 제 1 조정부(30)와, 묘화부(32)의 하방에 마련되며, 제 1 조정부(30)보다 워크의 부상고를 고정밀도로 조정하는 제 2 조정부(31)를 구비한다.

Description

묘화 장치 및 묘화 방법
본 개시는 묘화 장치 및 묘화 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 반송되는 기판에 잉크젯 방식으로 도포액의 액적을 도포하는 것이 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제 2018-49805 호 공보
본 개시는 생산성을 향상시키는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 태양에 의한 묘화 장치는 복수의 지지부와, 이동부와, 조정부와, 묘화부를 구비한다. 복수의 지지부는 워크를 하방으로부터 지지한다. 이동부는 지지부를 수평방향을 따라서 이동시킨다. 조정부는 지지부에 지지된 워크에 대해 하방으로부터 공기를 불어넣어 상기 워크의 부상고(浮上高)를 조정한다. 묘화부는 조정부에 의해 부상고가 조정되며, 지지부에 지지되어 이동하는 워크에 묘화를 실행한다. 조정부는 지지부의 이동방향에 있어서 묘화부보다 상류측에 마련된 제 1 조정부와, 묘화부의 하방에 마련되며, 제 1 조정부보다 워크의 부상고를 고정밀도로 조정하는 제 2 조정부를 구비한다.
본 개시에 의하면, 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1a는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
도 1b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 개략 구성을 도시하는 측면도이다.
도 2는 제 1 실시형태에 따른 묘화부의 일부의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
도 3a는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 1)이다.
도 3b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 1)이다.
도 4a는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 2)이다.
도 4b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 2)이다.
도 5a는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 3)이다.
도 5b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 3)이다.
도 6a는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 4)이다.
도 6b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 4)이다.
도 7a는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 5)이다.
도 7b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 5)이다.
도 8a는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 6)이다.
도 8b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 6)이다.
도 9a는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 7)이다.
도 9b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 7)이다.
도 10a는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 8)이다.
도 10b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 8)이다.
도 11a는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 9)이다.
도 11b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 9)이다.
도 12a는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 10)이다.
도 12b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 10)이다.
도 13a는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 11)이다.
도 13b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 11)이다.
도 14a는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 12)이다.
도 14b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 12)이다.
도 15a는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 13)이다.
도 15b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 13)이다.
도 16은 제 1 실시형태에 따른 묘화 처리를 설명하는 흐름도이다.
도 17a는 제 2 실시형태에 따른 묘화 장치의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
도 17b는 제 2 실시형태에 따른 묘화 장치의 개략 구성을 도시하는 측면도이다.
도 18a는 제 2 실시형태에 따른 중량 계측 장치의 개략 구성을 설명하는 평면도이다.
도 18b는 제 2 실시형태에 따른 중량 계측 장치의 개략 구성을 설명하는 측면도이다.
도 19a는 제 2 실시형태에 따른 묘화 장치의 중량 계측 수순을 도시하는 모식도(그 1)이다.
도 19b는 제 2 실시형태에 따른 묘화 장치의 중량 계측 수순을 도시하는 모식도(그 2)이다.
도 19c는 제 2 실시형태에 따른 묘화 장치의 중량 계측 수순을 도시하는 모식도(그 3)이다.
도 19d는 제 2 실시형태에 따른 묘화 장치의 중량 계측 수순을 도시하는 모식도(그 4)이다.
도 20은 제 2 실시형태에 따른 중량 계측 처리를 설명하는 흐름도이다.
도 21은 변형예에 따른 묘화 장치의 일부의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본원의 개시하는 묘화 장치 및 묘화 방법의 실시형태를 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 도시하는 실시형태에 의해 개시되는 묘화 장치 및 묘화 방법이 한정되는 것은 아니다.
(제 1 실시형태)
<전체 구성>
제 1 실시형태에 따른 묘화 장치(1)에 대해 도 1a 및 도 1b를 참조하여 설명한다. 도 1a는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 개략 구성을 도시하는 평면도이다. 도 1b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 개략 구성을 도시하는 측면도이다. 또한, 도 1a에서는 제어 장치(9) 등 일부의 구성이 생략되어 있다.
묘화 장치(1)는 워크인 기판(S)을 수평방향으로 반송하면서, 잉크젯 방식으로 기판(S)에 묘화를 실행하는 기판 처리 장치이다. 기판(S)은 예를 들면, 플랫 패널 디스플레이에 이용되는 기판이다.
묘화 장치(1)는 반입 스테이지(2)와, 묘화 스테이지(3)와, 반출 스테이지(4)와, 이동 장치(5)와, 에어 조정 장치(6)와, 묘화 상태 검출 장치(7)와, 플러싱부(8)와, 제어 장치(9)를 구비한다.
이하 참조하는 각 도면에서는, 설명을 알기 쉽게 하기 위해, 서로 직교하는 X축방향, Y축방향 및 Z축방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향방향으로 하는 직교 좌표계를 나타낸다. X축방향 및 Y축방향을 포함하는 수평방향은, 기판(S)의 면방향에 일치한다.
묘화 장치(1)에서는, 반입 스테이지(2), 묘화 스테이지(3) 및 반출 스테이지(4)는 반입 스테이지(2), 묘화 스테이지(3), 반출 스테이지(4)의 순서대로 Y축방향을 따라서 배치된다. 묘화 장치(1)는, 반입 아암(도시하지 않음)에 의해 반입 스테이지(2)에 반입된 기판(S)을 Y축방향을 따라서 반송하면서 묘화를 실행하고, 묘화를 실행한 기판(S)을 반출 스테이지(4)로부터 반출 아암(도시하지 않음)에 의해 반출한다.
또한, Y축방향으로 반입 스테이지(2)로부터 반출 스테이지(4)를 향하는 방향을 이동방향으로 하고, 이동방향에 있어서 반입 스테이지(2)측을 상류로 하고, 반출 스테이지(4)측을 하류로 하여 설명하는 일이 있다. 또한, 직교 좌표계에 있어서, X축방향은 이동방향에 대하여 직교하는 방향이며, 여기에서는 폭방향(직교방향의 일 예)이라 칭하는 경우가 있다.
또한, 도 1a 및 도 1b에서는, 설명을 위해 각 스테이지(2 내지 4)에 기판(S)을 배치한 상태를 도시하고 있다.
반입 스테이지(2)에는 반입 아암에 의해 기판(S)이 반입된다. 반입 스테이지(2)에서는, 반입 아암으로부터 제 1 소터(50)로의 기판(S)의 주고받음이 실행된다. 반입 스테이지(2)에 반입된 기판(S)은 이동 장치(5)의 제 1 소터(50)에 의해 하방으로부터 지지된다.
반입 스테이지(2)는 복수의 제 1 부상부(20)와, 복수의 제 2 부상부(21)와,부착물 검출 장치(22)를 구비한다.
제 1 부상부(20)는 이동방향을 따라서 연장설치된다. 제 1 부상부(20)는 폭방향을 따라서 나란하게 마련된다. 제 1 부상부(20)는, 제 1 소터(50)에 의해 지지된 기판(S)의 하방으로부터, 기판(S)을 향하여 공기를 불어넣어, 기판(S)에 대해 상방에 작용하는 힘(이하, "부상력"이라 칭함)을 부여한다. 부상력은 기판(S)의 부상고를 안정시키는 힘이며, 기판(S)에 작용하는 중력을 경감하는 힘이다. 제 1 부상부(20)는 부상력을 부여하는 것에 의해, 제 1 소터(50)에 지지된 기판(S)의 부상고를 조정한다. 구체적으로는, 제 1 부상부(20)는 기판(S)의 부상고를 200㎛ 내지 2000㎛의 범위 내에서 안정되도록 조정한다. 또한, 제 1 부상부(20)에 의한 기판(S)을 향한 공기의 불어넣음은 기판(S)의 휨 교정의 작용도 있다.
인접하는 제 1 부상부(20)의 사이에는 홈(20a)이 형성된다. 홈(20a)에는 제 1 소터(50)가 배치된다. 홈(20a)은 제 1 소터(50)가 이동방향을 따라서 이동 가능하게 되도록 이동방향을 따라서 형성된다.
제 2 부상부(21)는 제 1 부상부(20)보다 하류이며, 후술하는 묘화 스테이지(3)의 제 1 부상부(30)보다 상류에 마련된다. 제 2 부상부(21)는 폭방향을 따라서 나란하게 마련된다.
제 2 부상부(21)는, 제 1 소터(50)에 의해 지지된 기판(S)의 하방으로부터, 기판(S)을 향하여 공기를 불어넣어, 기판(S)에 대해 부상력을 부여한다. 또한, 제 2 부상부(21)는 기판(S)과의 사이에 존재하는 공기를 흡인한다. 이에 의해, 제 2 부상부(21)는 제 1 소터(50)에 지지된 기판(S)의 부상고를 조정한다. 즉, 제 2 부상부(21)(조정부 및 제 3 조정부의 일 예)는 이동방향에 있어서, 제 1 부상부(30)(제 1 조정부의 일 예)보다 상류측에 마련되며, 기판(S)(워크의 일 예)의 부상고를 고정밀도로 조정한다.
구체적으로는, 제 2 부상부(21)는 기판(S)의 부상고를 30㎛ 내지 60㎛의 범위 내에서 안정되도록 고정밀도로 조정하고, 부착물 검출 장치(22)에 의해 기판(S)에 부착된 부착물을 검출 가능하게 한다. 또한, 제 2 부상부(21)는 기판(S)에 대해 불어넣는 공기의 유량을 조정 가능하다. 제 2 부상부(21)는 기판(S)의 크기나, 두께 등에 응해 기판(S)의 하면을 향하여 불어넣는 공기의 유량을 조정할 수 있다. 이에 의해, 제 2 부상부(21)는 기판(S)의 부상고를 고정밀도로 조정할 수 있다. 또한, 제 2 부상부(21)에 의한 기판(S)을 향한 공기의 불어넣음은, 기판(S)의 휨 교정의 작용도 있다.
인접하는 제 2 부상부(21)의 사이에는, 제 1 소터(50)가 이동방향을 따라서 이동 가능하게 되도록 홈(21a)이 형성된다.
부착물 검출 장치(22)는, 제 2 부상부(21)(제 3 조정부의 일 예)에 의해 공기가 분무된 기판(S)(워크의 일 예)에 대해 부착물의 유무를 검출한다. 부착물 검출 장치(22)는 레이저부(22a)와, 수광부(22b)를 구비한다.
레이저부(22a)는 폭방향의 반입 스테이지(2)의 일단에 마련된다. 수광부(22b)는 폭방향의 반입 스테이지(2)의 타단에 마련된다. 즉, 부착물 검출 장치(22)는, 레이저부(22a)와 수광부(22b)를 기판(S)을 사이에 두고 마주보도록 배치한다. 부착물 검출 장치(22)는 레이저부(22a)로부터 조사된 레이저의 광량을 수광부(22b)에서 검출하고, 기판(S)으로의 부착물의 유무를 검출한다.
묘화 스테이지(3)에는, 제 1 소터(50)에 의해 반입 스테이지(2)로부터 기판(S)이 반송된다. 묘화 스테이지(3)에서는, 제 1 소터(50)로부터 제 2 소터(51)에의 기판(S)의 주고받음이 실행된다. 묘화 스테이지(3)에 반송된 기판(S)은, 이동 장치(5)의 제 2 소터(51)에 의해 하방으로부터 지지된다.
묘화 스테이지(3)는 복수의 제 1 부상부(30)와, 제 2 부상부(31)와, 묘화부(32)를 구비한다.
제 1 부상부(30)는 이동방향을 따라서 연장설치된다. 제 1 부상부(30)는 폭방향을 따라서 나란하게 마련된다.
인접하는 제 1 부상부(30)의 사이에는 홈(30a)이 형성된다. 홈(30a)은 제 1 소터(50)가 이동방향을 따라서 이동 가능하게 되도록, 이동방향을 따라서 형성된다.
또한, 인접하는 제 1 부상부(30)의 사이에는, 홈(30a)과는 상이한 홈(30b)이 형성된다. 홈(30b)에는 제 2 소터(51)가 배치된다. 홈(30b)은 제 2 소터(51)가 이동방향을 따라서 이동 가능하게 되도록 이동방향을 따라서 형성된다.
또한, 홈(30b)은 폭방향으로 제 2 소터(51)가 이동한 경우여도, 제 2 소터(51)가 이동방향을 따라서 이동 가능해지도록 형성된다. 홈(30b)의 폭방향의 길이는, 제 2 소터(51)의 폭방향으로의 이동량에 근거하여 설정된다. 예를 들면, 홈(30b)의 폭방향의 길이는, 제 2 소터(51)의 폭방향의 길이보다 2배 이상 길다.
제 1 부상부(30)는, 제 2 소터(51)(지지부의 일 예)의 이동방향에 있어서 묘화부(32)보다 상류측에 마련된다.
제 1 부상부(30)는 제 1 소터(50), 또는 제 2 소터(51)에 의해 지지된 기판(S)의 하방으로부터, 기판(S)을 향하여 공기를 불어넣어, 기판(S)에 대해 부상력을 부여한다. 즉, 제 1 부상부(30)(조정부 및 제 1 조정부의 일 예)는 제 1 소터(50), 또는 제 2 소터(지지부의 일 예)에 지지된 기판(S)(워크의 일 예)에 대해 하방으로부터 공기를 불어넣어 기판(S)의 부상고를 조정한다. 구체적으로는, 제 1 부상부(30)는 기판(S)의 부상고를 200㎛ 내지 2000㎛의 범위 내에서 안정되도록 조정한다. 또한, 제 1 부상부(30)에 의한 기판(S)을 향한 공기의 불어넣음은, 기판(S)의 휨 교정의 작용도 있다.
제 2 부상부(31)는 제 1 부상부(30)보다 하류에 마련되며, 묘화부(32)의 하방에 마련된다. 제 2 부상부(31)는 폭방향으로 연장설치된다.
제 2 부상부(31)는, 제 2 소터(51)에 의해 지지된 기판(S)의 하방으로부터, 기판(S)을 향하여 공기를 불어넣어, 기판(S)에 대해 부상력을 부여한다. 또한, 제 2 부상부(31)는 기판(S)과의 사이에 존재하는 공기를 흡인한다. 이에 의해, 제 2 부상부(31)는 제 2 소터(51)에 지지된 기판(S)의 부상고를 조정한다. 즉, 제 2 부상부(31)(조정부 및 제 2 조정부의 일 예)는 묘화부(32)의 하방에 마련되며, 제 1 부상부(30)보다 기판(S)(워크의 일 예)보다 기판(S)의 부상고를 고정밀도로 조정한다.
구체적으로는, 제 2 부상부(31)는 기판(S)을 수평으로 보지하고, 기판(S)의 부상고를 30㎛ 내지 60㎛의 범위 내에서 안정되도록 고정밀도로 조정하며, 묘화부(32)에 의해 정밀도 양호하게 기판(S)에 묘화 가능하게 한다. 또한, 제 2 부상부(31)는 반입 스테이지(2)의 제 2 부상부(21)와 마찬가지로, 기판(S)에 대해 불어넣는 공기의 유량을 조정 가능하다. 또한, 제 2 부상부(31)에 의한 기판(S)을 향한 공기의 불어넣음은 기판(S)의 휨 교정의 작용도 있다.
제 2 부상부(31)는 폭방향으로 이동 가능하며, 제 2 소터(51)의 폭방향으로의 이동에 따라서, 폭방향으로 이동한다.
제 2 부상부(31)에는, 제 2 소터(51)(지지부의 일 예)가 이동 가능한 홈(31a)이 형성된다. 폭방향의 홈(31a)의 길이는, 제 2 소터(51)가 이동 가능한 길이이며, 제 1 부상부(30)의 홈(30b)의 폭방향의 길이보다 짧다.
묘화부(32)는 잉크젯식으로서, 기판(S)에 잉크 등의 기능액을 토출하여, 기판(S)에 묘화를 실행한다. 묘화부(32)는 제 2 소터(51) 및 제 2 부상부(31)에 의해 수평으로 보지되어, 반송되는 기판(S)에 기능액을 토출하여, 기판(S)에 묘화를 실행한다. 즉, 묘화부(32)는 제 2 부상부(31)(조정부의 일 예)에 의해 부상고가 고정밀도로 조정되며, 제 2 소터(51)(지지부의 일 예)에 지지되어 반송되는 기판(S)(워크의 일 예)에 묘화를 실행한다.
묘화부(32)는 기판(S)에 대하여 2회의 묘화를 실행한다. 구체적으로는, 묘화부(32)는 1회째의 묘화가 종료되고, 폭방향으로 이동된 기판(S)에 대하여 2번째의 묘화를 실행한다. 즉, 묘화부(32)는 폭방향(직교방향의 일 예)으로 이동된 기판(S)(워크의 일 예)에 다시 묘화를 실행한다.
묘화부(32)는 기능액을 토출하는 복수의 캐리지(32a)를 구비한다. 캐리지(32a)는 도 2에 도시하는 바와 같이, 폭방향으로 나란하게 마련된다. 도 2는 제 1 실시형태에 따른 묘화부(32)의 일부의 개략 구성을 도시하는 평면도이다. 즉, 묘화부(32)는 폭방향(이동방향에 직교하는 직교방향의 일 예)를 따라서 배치되는 복수의 캐리지(32a)를 구비한다. 또한, 캐리지(32a)는 이동방향으로 2열 마련된다. 또한, 캐리지(32a)는 이동방향으로 1열이어도 좋으며, 3열 이상 복수 나란하게 마련되어도 좋다. 캐리지(32a)는, 기능액과 토출하는 복수의 헤드(32b)를 구비한다. 헤드(32b)는 1개의 캐리지(32a)에 대하여 폭방향으로 2열 마련된다. 또한, 헤드(32b)는 폭방향으로 1열이어도 좋으며, 3열 이상의 복수열 마련되어도 좋다.
또한, 헤드(32b)는 이동방향으로 나란하게 마련된다. 예를 들면, 헤드(32b)는 이동방향으로 6열 나란하게 마련된다. 또한, 헤드(32b)는 이동방향으로 일렬이어도 좋으며, 8열 등 복수 나란하게 마련되어도 좋다. 이와 같이, 묘화부(32)는 액적을 토출하는 복수의 헤드(32b)를 갖는 복수의 캐리지(32a)를 구비한다. 묘화부(32)는, 복수의 헤드로부터 기능액을 토출하는 것에 의해, 기판(S)에 묘화를 실행한다.
묘화부(32)는 이동방향에 있어서의 위치가 고정된다. 또한, 묘화부(32)는 묘화 상태 검출 장치(7)에 의해 묘화 상태를 검출하는 경우에는, 상하방향을 따라서 이동한다.
도 1a 및 도 1b로 복귀하여, 반출 스테이지(4)에는 제 2 소터(51)에 의해 묘화 스테이지(3)로부터 기판(S)이 반송된다. 반출 스테이지(4)에서는, 묘화부(32)에 의해 1회째의 묘화가 실행된 기판(S)이 제 2 소터(51)에 의해 반송된 경우에, 제 2 소터(51) 및 기판(S)의 폭방향으로의 이동이 실행된다.
또한, 반출 스테이지(4)에서는, 묘화부(32)에 의해 2번째의 묘화가 실행된 기판(S)이 제 2 소터(51)에 의해 반송된 경우에, 제 2 소터(51)로부터 이동 장치(5)의 제 3 소터(52)로 기판(S)이 주고받아진다. 기판(S)은 제 3 소터(52)에 의해 하방으로부터 지지된다.
또한, 반출 스테이지(4)에서는, 제 3 소터(52)에 의해 하류측에 반송된 기판(S)이 제 3 소터(52)로부터 반출 아암으로 주고받아진다.
반출 스테이지(4)는 복수의 부상부(40)를 구비한다. 부상부(40)는 이동방향을 따라서 연장설치된다. 부상부(40)는 폭방향을 따라서 나란하게 마련된다.
인접하는 부상부(40)의 사이에는 홈(40a)이 형성된다. 홈(40a)은 X축 정방향의 단부의 홈이며, 제 2 소터(51)가 이동방향 및 폭방향으로 이동 가능하게 되도록, 이동방향을 따라서 형성된다. 홈(40a)의 폭방향의 길이는 제 2 소터(51)의 폭방향으로의 이동량에 근거하여 설정된다. 예를 들면, 홈(40a)의 폭방향의 길이는 묘화 스테이지(3)의 제 1 부상부(30)의 홈(30b)과 동일한 길이이다.
또한, 인접하는 부상부(40)의 사이에는, 홈(40a)과는 상이한 홈(40b)이 형성된다. 홈(40b)은 홈(40a)보다 X축 부방향측에 형성된다. 홈(40b)에는 제 3 소터(52)가 배치된다. 홈(40b)은 제 3 소터(52)가 이동방향을 따라서 이동 가능하게 되도록 이동방향을 따라서 형성된다.
부상부(40)는 제 2 소터(51), 또는 제 3 소터(52)에 의해 지지된 기판(S)의 하방으로부터, 기판(S)을 향하여 공기를 불어넣어, 기판(S)에 대해 부상력을 부여한다. 이에 의해, 부상부(40)는 제 2 소터(51), 또는 제 3 소터(52)에 지지된 기판(S)의 부상고를 200㎛ 내지 2000㎛의 범위 내에서 안정되도록 조정한다. 또한, 부상부(40)에 의한 기판(S)을 향한 공기의 불어넣음은, 기판(S)의 휨 교정의 작용도 있다.
이동 장치(5)는 복수의 제 1 소터(50)와, 복수의 제 2 소터(51)와, 복수의 제 3 소터(52)와, 구동부(53)를 구비한다.
제 1 소터(50)는 구동부(53)에 의해, 상하방향 및 이동방향을 따라서 이동한다. 제 1 소터(50)는 기판(S)(워크의 일 예)을 하방으로부터 지지한다. 구체적으로는, 제 1 소터(50)는 반입 아암에 의해 반입된 기판(S)의 하면에 흡착되어, 기판(S)을 하방으로부터 지지한다. 제 1 소터(50)는 기판(S)을 하방으로부터 지지한 상태에서, 기판(S)을 반입 스테이지(2)로부터 묘화 스테이지(3)까지 반송하여, 제 2 소터(51)에 기판(S)을 주고받는다.
제 1 소터(50)는 반입 스테이지(2)의 홈(20a)에 마련된다. 구체적으로는, 4개의 제 1 소터(50)가 2개의 홈(20a)로 나누어져 마련된다. 2개의 제 1 소터(50)가 1개의 홈(20a)에 마련된다. 1개의 홈(20a)에 마련된 2개의 제 1 소터(50)는, 이동방향으로 소정 간격을 마련하여 배치된다. 소정 간격은 예를 들면, 이동방향에 있어서의 기판(S)의 양단측을 2개의 제 1 소터(50)로 지지하는 간격이다. 또한, 제 1 소터(50)의 수는 4개로 한정되는 일은 없으며, 예를 들면, 6개여도 좋다. 또한, 제 1 소터(50)가 마련되는 홈(20a)의 수는 2개로 한정되는 일은 없으며, 예를 들면, 3개여도 좋다. 또한, 제 1 소터(50)의 수는 2개여도 좋다. 2개의 제 1 소터(50)는 반입 스테이지(2)에 있어서 상류측에 배치되며, 2개의 홈(20a)에 나누어져 마련된다. 즉, 2개의 제 1 소터(50)는 기판(S)에 대해, 상류측의 단부의 하면에 흡착되어, 외팔보 상태로 기판(S)을 지지한다.
제 2 소터(51)는, 구동부(53)에 의해, 상하방향, 이동방향 및 폭방향을 따라서 이동한다. 제 2 소터(51)는 기판(S)(워크의 일 예)를 하방으로부터 지지한다. 구체적으로는, 제 2 소터(51)는, 제 1 소터(50)에 의해 반송된 기판(S)의 하면에 흡착하여, 기판(S)을 하방으로부터 지지한다. 제 2 소터(51)는 기판(S)을 하방으로부터 지지한 상태에서, 기판(S)을 묘화 스테이지(3)와 반입 스테이지(2) 사이에 반송하여, 제 3 소터(52)에 기판(S)을 주고받는다.
제 2 소터(51)의 일부는, 묘화 스테이지(3)의 홈(30b)에 마련된다. 구체적으로는, 4개의 제 2 소터(51)가 묘화 스테이지(3)에 마련되며, 4개의 제 2 소터(51) 중, 2개의 제 2 소터(51)가 홈(30b)에 마련된다. 또한, 4개의 제 2 소터(51) 중, 다른 2개의 제 2 소터(51)는, 폭방향에 있어서의 묘화 스테이지(3)의 단부에 마련된다. 다른 2개의 제 2 소터(51)는 묘화 스테이지(3)의 제 1 부상부(30) 및 제 2 부상부(31)보다 폭방향에 있어서 외측에 마련된다.
홈(30b)에 마련된(2)개의 제 2 소터(51) 및 묘화 스테이지(3)의 제 1 부상부(30) 및 제 2 부상부(31)보다 폭방향에 있어서 외측에 마련된 다른 2개의 제 2 소터(51)는 이동방향으로 소정 간격을 마련하여 배치된다. 제 2 소터(51)는 기판(S)의 네 모서리를 지지하도록 배치된다. 또한, 제 2 소터(51)의 수는 4개로 한정되는 일은 없으며, 예를 들면, 6개여도 좋다. 또한, 제 2 소터(51)가 마련되는 홈(30b)은 1개로 한정되는 일은 없으며, 예를 들면, 2개여도 좋다. 또한, 제 2 소터(51)의 수는 2개여도 좋다. 2개의 제 2 소터(51)는 이동방향으로 소정 간격을 마련하여 배치된다. 즉, 2개의 제 2 소터(51)는 기판(S)에 대해, 폭방향에 있어서의 한쪽의 단부의 하면에 흡착되어, 외팔보 상태로 기판(S)을 지지한다.
제 3 소터(52)는 구동부(53)에 의해, 상하방향 및 이동방향을 따라서 이동한다. 제 3 소터(52)는 기판(S)(워크의 일 예)를 하방으로부터 지지한다. 구체적으로는, 제 3 소터(52)는 제 2 소터(51)에 의해 반송된 기판(S)의 하면에 흡착되어, 기판(S)을 하방으로부터 지지한다. 제 3 소터(52)는 기판(S)을 하방으로부터 지지한 상태에서, 이동방향으로 이동하고, 반출 아암에 기판(S)을 주고받는다.
제 3 소터(52)는 반출 스테이지(4)의 홈(40b)에 마련된다. 구체적으로는, 4개의 제 3 소터(52)가 2개의 홈(40b)에 나누어져 마련된다. 2개의 제 3 소터(52)는 1개의 홈(40b)에 마련된다. 1개의 홈(40b)에 마련된 2개의 제 3 소터(52)는 이동방향으로 소정 간격을 마련하여 배치된다. 또한, 제 3 소터(52)의 수는 4개로 한정되는 일은 없으며, 예를 들면, 6개여도 좋다. 또한, 제 3 소터(52)가 마련되는 홈(40b)의 수는 2개로 한정되는 일은 없으며, 예를 들면, 3개여도 좋다. 또한, 제 3 소터(52)의 수는 2개여도 좋다. 2개의 제 3 소터(52)는 반출 스테이지(4)에 있어서 하류측에 배치되며, 2개의 홈(40b)에 나누어져 마련된다. 즉, 2개의 제 3 소터(52)는 기판(S)에 있어서, 하류측의 단부의 하면에 흡착되어, 외팔보 상태로 기판(S)을 지지한다.
구동부(53)는 예를 들면, 전동 모터나, 체인 장치나, 벨트 장치 등을 갖고서, 제 1 소터(50), 제 2 소터(51), 제 3 소터(52)를 각각 이동시킨다. 구동부(53)는 제 1 소터(50), 제 2 소터(51), 제 3 소터(52)(지지부의 일 예)를 이동방향(수평방향의 일 예)을 따라서 이동시킨다.
구동부(53)는 기판(S)에 복수회, 예를 들면, 2회의 묘화가 실행되는 경우에는, 제 2 소터(51)를 묘화 스테이지(3)와 반출 스테이지(4) 사이에서 복수회 이동시킨다.
구동부(53)는, 1회째의 묘화가 종료된 기판(S)을 지지하는 제 2 소터(51)를 반출 스테이지(4)로 이동시키면, 제 2 소터(51)를 폭방향으로 이동시킨다. 또한, 구동부(53)는 묘화 스테이지(3)의 제 2 부상부(31)를 폭방향으로 이동시킨다. 구체적으로는, 구동부(53)(조정 이동부의 일 예)는 폭방향(직교방향의 일 예)으로의 제 2 소터(지지부의 일 예)의 이동에 맞추어, 제 2 부상부(31)(제 2 조정부의 일 예)를 폭방향으로 이동시킨다.
다음에, 구동부(53)는 폭방향으로 이동시킨 제 2 소터(51)를 반출 스테이지(4)로부터 묘화 스테이지(3)까지 이동시킨다. 그리고, 구동부(53)는 2번째의 묘화가 종료된 기판(S)을 지지하는 제 2 소터(51)를 다시 묘화 스테이지(3)로부터 반출 스테이지(4)까지 이동시킨다.
즉, 구동부(53)는 묘화부(32)에 의해 묘화가 실행된 기판(S)(워크의 일 예)를 지지하는 제 2 소터(51)(지지부의 일 예)를 폭방향(기판(S)의 면방향이며, 이동방향에 직교하는 직교방향의 일 예)으로 이동시킨다.
또한, 구동부(53)는 묘화 상태 검출 장치(7)의 롤지(71)나, 플러싱부(8)를 이동방향을 따라서 이동시킨다. 또한, 구동부(53)는 묘화 상태를 검출하는 경우나 플러싱을 실행하는 경우에, 묘화부(32)를 상하방향을 따라서 이동시킨다. 또한, 구동부(53)는 각 소터(51 내지 52) 등에 대응하여 복수 마련되어도 좋다. 즉, 각 소터(51 내지 52)나, 롤지(71)나, 플러싱부(8) 등은 다른 구동부(53)에 의해 구동되어도 좋다.
에어 조정 장치(6)는 펌프(60)와, 공급 라인(61)과, 배큐엄(62)과, 흡인 라인(63)을 구비한다. 펌프(60)는 공급 라인(61)을 거쳐서 압축 공기를 각 부상부(20, 21, 30, 31, 40)로부터 취출시킨다. 또한, 공급 라인(61)에는 각 부상부(20, 21, 30, 31, 40)로부터 취출하는 공기의 유량을 조정하는 조정 밸브(도시하지 않음) 등이 마련된다.
또한, 배큐엄(62)은 흡인 라인(63)을 거쳐서 반입 스테이지(2)의 제 2 부상부(21) 및 묘화 스테이지(3)의 제 2 부상부(31)에 의해, 기판(S)과의 사이에서 존재하는 공기를 흡인한다. 또한, 흡인 라인(63)에는 공기의 흡인량을 조정하는 조정 밸브(도시하지 않음) 등이 마련된다.
묘화 상태 검출 장치(7)는, 묘화 스테이지(3)의 제 1 부상부(30)(조정부의 일 예)의 상방에 마련되며, 묘화부(32)의 묘화 상태를 검출한다. 묘화 상태 검출 장치(7)는 촬상 장치(70)와, 롤지(71)를 구비한다. 묘화 상태 검출 장치(7)는 롤지(71)에 토출된 기능액을 촬상 장치에(70)에 의해 촬영한다. 촬영 결과는 제어 장치(9)로 출력되고, 제어 장치(9)에 의해, 묘화부(32)에 있어서의 묘화 상태가 정상적인지의 여부가 판정된다.
또한, 롤지(71)는 이동방향으로 2열 나란하게 마련되어도 좋다. 예를 들면, 롤지(71)는 2열로 마련된 캐리지(32a)에 대응하여 2열 마련된다. 이에 의해, 캐리지(32a)마다, 상이한 롤지(71)에 기능액을 토출시킬 수 있다. 그 때문에, 2개의 캐리지(32a)에 있어서의 묘화 상태를 판정하는 경우에, 판정에 걸리는 시간을 짧게 할 수 있다.
또한, 1개의 캐리지(32a)에 대해 묘화 상태를 판정하는 경우에, 2개의 롤지(71) 중, 1개의 롤지(71)를 이용하여 묘화 상태를 판정할 수 있다. 즉, 또 다른 한쪽의 롤지(71)를 이용하지 않고 묘화 상태를 판정할 수 있다. 그 때문에, 1개의 캐리지(32a)에 대해 묘화 상태를 판정하는 경우에, 사용되는 롤지(71)를 줄일 수 있다.
묘화 상태 검출 장치(7)는, 묘화부(32)에 의해 기판(S)(워크의 일 예)으로의 묘화가 종료되고, 다음 기판(S)이 묘화 스테이지(3)의 제 1 부상부(30)(제 1 조정부의 일 예)까지 반송될 때에 묘화 상태를 검출한다.
플러싱부(8)는 반출 스테이지(4)의 부상부(40)(조정부의 일 예)의 상방에 마련되며, 묘화부(32)의 플러싱이 실행된다. 플러싱부(8)에서는, 소정의 플러싱 기간에 근거하여 묘화부(32)로부터 기능액이 토출된다. 플러싱부(8)는, 토출된 기능액을 회수한다. 즉, 플러싱부(8)는, 플러싱에 의해 토출된 기능액을 회수한다. 또한, 플러싱부(8)에 의해 회수된 기능액은 도시하지 않은 폐액관을 통하여 폐액된다.
제어 장치(9)는 예를 들면 컴퓨터이며, 제어부(90)와 기억부(91)를 구비한다. 기억부(91)에는, 묘화 장치(1)에 있어서 실행되는 각종 처리를 제어하는 프로그램이 격납된다. 제어부(90)는 기억부(91)에 기억된 프로그램을 판독하여 실행하는 것에 의해 묘화 장치(1)의 동작을 제어한다.
또한, 이러한 프로그램은 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것이며, 기억 매체로부터 제어 장치(9)의 기억부(91)에 인스톨된 것이어도 좋다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들어 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
<묘화 수순>
다음에, 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 묘화 수순에 대해 도 3a 내지 도 15b를 참조하여 설명한다. 도 3a 내지 도 15b는 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 묘화 수순을 도시하는 모식도(그 1 내지 그 13)이다.
또한, 도 3a 내지 도 15b에서는, 제어 장치(9) 등의 일부의 구성이 생략되어 있다. 또한, 도 3a 내지 도 15b에 있어서는 "A"가 부여된 도면은, 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 개략을 도시하는 평면도이며, "B"가 부여된 도면은, 제 1 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 개략을 도시하는 측면도이다.
묘화 장치(1)는 반입 아암(도시하지 않음)에 의해 기판(S)을 반입 스테이지(2)에 반입한다. 또한, 이 때, 기판(S)을 하방으로부터 지지하여 승강 가능한 리프트 핀(도시하지 않음)을 거쳐서 반입 아암으로부터 반입 스테이지(2)와 기판(S)을 주고받아도 좋다. 기판(S)이 반입 스테이지(2)에 반입된 후, 도 3a 및 도 3b에 도시하는 바와 같이, 제 1 소터(50)를 초기 위치로부터 상승시켜, 제 1 소터(50)를 기판(S)의 하면에 흡착시킨다. 이에 의해, 기판(S)은 반입 아암으로부터 제 1 소터(50)로 주고받아지고, 제 1 소터(50)에 의해 하방으로부터 지지된다.
또한, 반입 스테이지(2)의 제 1 부상부(20)로부터 기판(S)의 하면을 향하여 공기가 불어넣어진다. 이에 의해, 기판(S)에는 부상력이 발생하고, 기판(S)의 부상고가 200㎛ 내지 2000㎛의 범위 내에서 안정되도록 조정된다.
또한, 반입 스테이지(2)에서는, 반입 아암에 의해 기판(S)이 반입되면, 기판(S)의 위치를 조정하는 얼라인먼트가 실행된다.
묘화 장치(1)는 제 1 소터(50)에 의해 기판(S)을 지지하면, 도 4a 및 도 4b에 도시하는 바와 같이, 제 1 소터(50)를 이동방향을 따라서 하류측에, 즉 묘화 스테이지(3)를 향하여 이동시킨다. 이 때, 반입 스테이지(2)에서는, 제 2 부상부(21)로부터 공기가 기판(S)의 하면을 향하여 불어넣어지고, 또한, 기판(S)과의 사이에 존재하는 공기가 흡인된다. 이에 의해, 기판(S)의 부상고가 30㎛ 내지 60㎛의 범위 내에서 안정되도록 고정밀도로 조정된 상태에서, 부착물 검출 장치(22)에 의해 기판(S)에 부착된 부착물의 유무가 검출된다.
묘화 장치(1)는 제 1 소터(50)에 의해 기판(S)을 묘화 스테이지(3)에 반송하면, 도 5a 및 도 5b에 도시하는 바와 같이, 제 2 소터(51)를 초기 위치로부터 상승시켜, 제 2 소터(51)를 기판(S)의 하면에 흡착시킨다. 또한, 묘화 장치(1)는 제 1 소터(50)의 기판(S)으로의 흡착을 해제하고, 제 1 소터(50)를 강하시킨다. 이에 의해, 기판(S)은 제 1 소터(50)로부터 제 2 소터(51)에 주고받아지고, 제 2 소터(51)에 의해 하방으로부터 지지된다.
또한, 묘화 스테이지(3)의 제 1 부상부(30)로부터 기판(S)의 하면을 향하여 공기가 불어넣어진다. 이에 의해, 기판(S)에는 부상력이 발생하고, 기판(S)의 부상고가 200㎛ 내지 2000㎛의 범위 내에서 안정되도록 조정된다.
또한, 묘화 스테이지(3)에서는, 제 1 소터(50)에 의해 기판(S)이 반송되면, 기판(S)의 위치를 조정하는 얼라인먼트가 실행된다.
묘화 장치(1)는 제 2 소터(51)에 의해 기판(S)을 지지하면, 도 6a 및 도 6b에 도시하는 바와 같이, 제 2 소터(51)를 이동방향을 따라서 하류측으로, 즉, 반출 스테이지(4)측으로 이동시킨다. 또한, 묘화 장치(1)는 묘화부(32)에 의해 기판(S)에 기능액을 토출하여, 기판(S)에 1회째의 묘화를 실행한다.
이 때, 묘화 스테이지(3)에서는, 제 2 부상부(31)로부터 공기가 기판(S)의 하면을 향하여 불어넣어지고, 또한 기판(S)과의 사이에 존재하는 공기가 흡인된다. 이에 의해, 기판(S)의 부상고가 30㎛ 내지 60㎛의 범위 내에서 안정되도록 고정밀도로 조정된다. 기판(S)은 네 모퉁이가 제 2 소터(51)에 의해 지지되며, 폭방향으로 연장설치된 제 2 부상부(31)에 의해 부상고가 고정밀도로 조정된 상태로 보지된다. 그 때문에, 묘화 장치(1)는 묘화부(32)에 의해 기판(S)에 정밀도 양호하게 묘화를 실행할 수 있다.
또한, 묘화 장치(1)는 제 1 소터(50)를 반입 스테이지(2)를 향하여 이동시켜, 제 1 소터(50)를 반입 스테이지(2)로 복귀시킨다.
묘화 장치(1)는 1회째의 묘화를 실시한 기판(S)을 반출 스테이지(4)에 반송하면, 도 7a 및 도 7b에 도시하는 바와 같이, 제 2 소터(51)를 폭방향으로 이동시킨다. 예를 들면, 묘화 장치(1)는 폭방향에 있어서 X축 정방향으로 제 2 소터(51)를 이동시킨다. 이에 의해, 기판(S)은 제 2 소터(51)의 폭방향으로의 이동에 맞추어 폭방향으로 이동한다.
또한, 묘화 장치(1)는 묘화 스테이지(3)의 제 2 부상부(31)를 제 2 소터(51)의 이동에 맞추어, 제 2 소터(51)와 동일방향으로 이동시킨다. 반출 스테이지(4)에서는, 부상부(40)로부터 공기가 기판(S)의 하면을 향하여 불어넣어진다. 이에 의해, 기판(S)의 부상고가 200㎛ 내지 2000㎛의 범위 내에서 안정되도록 조정된다. 또한, 반입 스테이지(2)에는 다음 기판(S)이 반입된다. 다음 기판(S)은, 반입 아암으로부터 제 1 소터(50)에 주고받아진다.
묘화 장치(1)는 제 2 소터(51)의 폭방향으로의 이동이 완료되면, 도 8a 및 도 8b에 도시하는 바와 같이, 제 2 소터(51)를 묘화 스테이지(3)를 향하여 이동시켜, 묘화부(32)에 의해 기판(S)에 기능액을 토출하여 기판(S)에 2번째의 묘화를 실행한다.
또한, 묘화 스테이지(3)에서는, 제 2 부상부(31)로부터 공기가 기판(S)의 하면을 향하여 불어넣어지고, 또한, 기판(S)과의 사이에 존재하는 공기가 흡인된다. 그 때문에, 기판(S)의 부상고가 30㎛ 내지 60㎛의 범위 내에서 안정되도록 고정밀도로 조정된다. 따라서, 묘화 장치(1)는 1회째의 묘화와 마찬가지로, 기판(S)에 정밀도 양호하게 묘화를 실행할 수 있다.
또한, 제 2 부상부(31)가 제 2 소터(51)의 이동에 맞추어 폭방향으로 이동하고 있기 때문에, 제 2 소터(51)의 이동이 방해받는 일은 없으며, 묘화 장치(1)는, 제 2 소터(51)를 묘화 스테이지(3)로 이동시킬 수 있다.
묘화 장치(1)는 도 9a 및 도 9b에 도시하는 바와 같이, 2번째의 묘화를 실행한 기판(S)을 묘화 스테이지(3)에 반송하면, 도 10a 및 도 10b에 도시하는 바와 같이, 제 2 소터(51)를 반출 스테이지(4)로 이동시킨다. 또한, 여기에서는, 묘화는 실행되지 않기 때문에, 제 2 소터(51)의 이동 속도는, 묘화를 실행하는 경우의 이동 속도보다 크다. 이에 의해, 묘화 장치(1)는 기판(S)에 대한 묘화 처리의 시간을 짧게 할 수 있어서, 생산성을 향상시킬 수 있다.
묘화 장치(1)는, 제 2 소터(51)에 의해 기판(S)을 반출 스테이지(4)에 반송하면, 도 11a 및 도 11b에 도시하는 바와 같이, 제 3 소터(52)를 초기 위치로부터 상승시켜, 제 3 소터(52)를 기판(S)의 하면에 흡착시킨다. 또한, 묘화 장치(1)는 제 2 소터(51)의 기판(S)으로의 흡착을 해제하고, 제 2 소터(51)를 강하시킨다. 이에 의해, 기판(S)은 제 2 소터(51)로부터 제 3 소터(52)에 주고받아지고, 제 3 소터(52)에 의해 하방으로부터 지지된다.
또한, 반출 스테이지(4)에서는, 부상부(40)로부터 공기가 기판(S)의 하면을 향하여 불어넣어져, 기판(S)의 부상고가 200㎛ 내지 2000㎛의 범위 내에서 안정되도록 조정된다.
또한, 묘화 장치(1)는 묘화부(32)를 상승시키고, 롤지(71)를 이동방향을 따라서 반출 스테이지(4)의 상방으로 이동시킨다.
묘화 장치(1)는 제 3 소터(52)로의 기판(S)의 주고받음이 완료되면, 도 12a 및 도 12b에 도시하는 바와 같이, 제 3 소터(52)를 반출 스테이지(4) 내에서 소정의 반출 위치를 향하여 이동시킨다. 또한, 묘화 장치(1)는 제 2 소터(51) 및 묘화 스테이지(3)의 제 2 부상부(31)를 폭방향으로 이동시킨다. 예를 들면, 묘화 장치(1)는, 폭방향에 대해 X축 부방향으로 제 2 소터(51) 및 제 2 부상부(31)를 이동시킨다.
또한, 묘화 장치(1)는 여기에서는, 제 2 소터(51) 및 묘화 스테이지(3)의 제 2 부상부(31)를 폭방향으로 이동시키지 않고, 다음 기판(S)에서 2번째의 묘화를 실행하는 경우에 제 2 소터(51) 및 묘화 스테이지(3)의 제 2 부상부(31)를 폭방향으로 이동시켜도 좋다.
묘화 장치(1)는, 제 3 소터(52)에 의해 기판(S)을 소정의 반출 위치까지 반송하면, 도 13a 및 도 13b에 도시하는 바와 같이, 제 2 소터(51)를 묘화 스테이지(3)를 향하여 이동시켜, 제 2 소터(51)를 묘화 스테이지(3)로 복귀시킨다. 또한, 묘화 장치(1)는 제 1 소터(50)를 묘화 스테이지(3)로 이동시키고, 새로운 기판(S)을 묘화 스테이지(3)에 반송한다.
묘화 장치(1)는 도 14a 및 도 14b에 도시하는 바와 같이, 롤지(71)를 묘화 스테이지(3)를 향하여 이동시키고, 묘화부(32)로부터 롤지(71)를 향하여 기능액을 토출시킨다. 그리고, 묘화 장치(1)는 촬상 장치(70)에 의해 롤지(71)를 촬영하고, 묘화 상태를 검출한다. 또한, 묘화 장치(1)는, 반출 아암이 기판(S)의 하면에 접촉하면, 제 3 소터(52)의 흡착을 해제하고, 제 3 소터(52)를 초기 위치로 강하시킨다. 이에 의해, 제 3 소터(52)로부터 반출 아암에 기판(S)이 주고받아진다. 그리고, 기판(S)은 반출 아암에 의해 반출 스테이지(4)로부터 반출된다. 또한 이 때, 반입시와 마찬가지로, 리프트 핀(도시하지 않음)을 거쳐서 반출 아암으로 기판(S)을 주고받아도 좋다.
묘화 장치(1)는 도 15a 및 도 15b에 도시하는 바와 같이, 제 3 소터(52)를 반출 스테이지(4) 내에서 상류측으로 이동시킨다. 또한, 묘화 장치(1)는 묘화부(32)를 강하시킨다. 또한, 묘화 장치(1)는 다음 기판(S)을 제 1 소터(50)로부터 제 2 소터(51)에 주고받는다.
이와 같이 하여, 묘화 장치(1)는 제 1 소터(50) 내지 제 3 소터(52)에 의해 기판(S)을 반송하고, 기판(S)에 대해 묘화를 실행한다. 또한, 묘화 장치(1)에 있어서의 묘화 수순은, 상기 순서로 한정되는 일은 없다. 예를 들면, 묘화 장치(1)는, 새로운 기판(S)이 묘화 스테이지(3)에 반송되기 전에, 묘화 상태를 검출하여도 좋다.
<묘화 처리>
다음에, 제 1 실시형태에 따른 묘화 처리에 대해 도 16을 참조하여 설명한다. 도 16은 제 1 실시형태에 따른 묘화 처리를 설명하는 흐름도이다. 또한, 여기에서는, 1매의 기판(S)이 반입되고, 묘화가 실행된 후에 반출될 때까지의 처리에 대해 설명한다.
묘화 장치(1)는 반입 처리를 실행한다(S10). 구체적으로는, 묘화 장치(1)는, 반입 아암에 의해 기판(S)을 반입 스테이지(2)에 반입한다.
묘화 장치(1)는 제 1 지지 처리를 실행한다(S11). 구체적으로는, 묘화 장치(1)는, 반입 아암에 의해 반입 스테이지(2)에 반입된 기판(S)을 하방으로부터 제 1 소터(50)에 의해 지지한다. 또한, 묘화 장치(1)는, 반입 스테이지(2)의 제 1 부상부(20)에 의해 기판(S)의 하면을 향하여 공기를 불어넣어, 기판(S)의 부상고를 조정한다.
묘화 장치(1)는 부착물 검출 처리를 실행한다(S12). 구체적으로는, 묘화 장치(1)는, 반입 스테이지(2)의 제 2 부상부(21)로부터 공기를 기판(S)의 하면을 향하여 불어넣고, 또한 기판(S)과의 사이에 존재하는 공기를 흡인하여, 기판(S)의 부상고를 고정밀도로 조정한다. 그리고, 묘화 장치(1)는, 부착물 검출 장치(22)에 의해 기판(S)에 부착된 이물의 검출을 실행한다.
묘화 장치(1)는 제 2 지지 처리를 실행한다(S13). 구체적으로는, 묘화 장치(1)는, 제 1 소터(50)에 의해 묘화 스테이지(3)에 반송된 기판(S)을 하방으로부터 제 2 소터(51)에 의해 지지한다. 또한, 묘화 장치(1)는, 묘화 스테이지(3)의 제 1 부상부(30)에 의해 기판(S)의 하면을 향하여 공기를 불어넣어, 기판(S)의 부상고를 조정한다.
묘화 장치(1)는 묘화 처리를 실행한다(S14). 구체적으로는, 묘화 장치(1)는, 묘화 스테이지(3)의 제 2 부상부(31)로부터 공기를 기판(S)의 하면을 향하여 불어넣고, 또한 기판(S)과의 사이에 존재하는 공기를 흡인하여, 기판(S)의 부상고를 고정밀도로 조정한다. 그리고, 묘화 장치(1)는, 제 2 소터(51)에 의해 기판(S)을 반출 스테이지(4)를 향하여 반송하면서, 묘화부(32)에 의해 기판(S)에 1회째의 묘화를 실행한다. 묘화 장치(1)는 1회째의 묘화가 종료되면, 제 2 소터(51) 및 묘화 스테이지(3)의 제 2 부상부(31)를 폭방향으로 이동시켜, 제 2 소터(51)에 의해 기판(S)을 묘화 스테이지(3)를 향하여 반송하면서, 묘화부(32)에 의해 기판(S)에 2번째의 묘화를 실행한다
묘화 장치(1)는 제 3 지지 처리를 실행한다(S15). 구체적으로는, 묘화 장치(1)는 제 2 소터(51)에 의해 기판(S)을 반출 스테이지(4)에 반송한 기판(S)을 하방으로부터 제 3 소터(52)에 의해 지지한다. 또한, 묘화 장치(1)는 반출 스테이지(4)의 부상부(40)에 의해 기판(S)의 하면에 공기를 불어넣어, 기판(S)의 부상고를 조정한다. 또한, 묘화 장치(1)는 제 3 소터(52)에 의해 기판(S)을 소정의 반출 위치까지 반송한다.
묘화 장치(1)는 반출 처리를 실행한다(S16). 구체적으로는, 묘화 장치(1)는, 제 3 소터(52)에 의해 지지된 기판(S)을 반출 아암에 의해 반출한다.
<효과>
종래, 기판을 반송하면서 묘화를 실행하는 비교예에 따른 묘화 장치는, 예를 들면, 기판을 탑재대에 탑재하고, 탑재대를 이동시켜 묘화를 실행하고 있다.
비교예에 따른 묘화 장치는, 예를 들면, 기판의 사이즈가 커지면 탑재대가 커져, 중량도 무거워진다. 그 때문에, 비교예에 따른 묘화 장치는, 탑재대를 이동시키기 위한 이동 장치가 대형이 되어, 비용이 비싸진다.
또한, 비교예에 따른 묘화 장치는 대형의 이동 장치를 이동시키기 위해서, 탑재대의 이동성이 저하되어, 이동 정밀도를 향상시키는 것이 어렵다. 또한, 비교예에 따른 묘화 장치는, 대형의 이동 장치를 이동시키기 위해, 이동 속도를 크게 할 수 없다. 그 때문에, 비교예에 따른 묘화 장치는, 생산성을 향상시키는 점에서 개선의 여지가 있다.
제 1 실시형태에 따른 묘화 장치(1)는, 복수의 제 2 소터(51)(복수의 지지부의 일 예)와, 구동부(53)(이동부의 일 예)와, 묘화 스테이지(3)의 제 1 부상부(30)(조정부 및 제 1 조정부의 일 예)와, 묘화 스테이지(3)의 제 2 부상부(31)(조정부 및 제 2 조정부의 일 예)와, 묘화부(32)를 구비한다. 복수의 제 2 소터(51)는 기판(S)(워크의 일 예)을 하방으로부터 지지한다. 구동부(53)는 제 2 소터(51)를 수평방향을 따라서 이동시킨다. 제 1 부상부(30) 및 제 2 부상부(31)는 제 2 소터(51)에 지지된 기판(S)에 대해 하방으로부터 공기를 불어넣어 기판(S)의 부상고를 조정한다. 묘화부(32)는 제 1 부상부(30) 및 제 2 부상부(31)에 의해 부상고가 고정밀도로 조정되고, 제 2 소터(51)에 지지되어 반송되는 기판(S)에 묘화를 실행한다. 제 1 부상부(30)는, 제 2 소터(51)의 이동방향에 있어서 묘화부(32)보다 상류측에 마련된다. 제 2 부상부(31)는, 묘화부(32)의 하방에 마련되며, 제 1 부상부(30)보다 기판(S)의 부상고를 고정밀도로 조정한다.
환언하면, 묘화 장치(1)는 묘화 방법으로서, 복수의 제 2 소터(51)(복수의 지지부의 일 예)에 의해 기판(S)(워크의 일 예)을 하방으로부터 지지하는 공정과, 제 2 소터(51)를 수평방향을 따라서 이동시키는 공정과, 제 2 소터(51)에 지지되어 반송되는 기판(S)에 묘화를 실행하는 공정을 갖는다. 또한, 묘화 장치(1)는 묘화 방법으로서, 제 2 소터(51)의 이동방향에 있어서 기판(S)에 묘화를 실행하는 개소보다 상류측에서, 제 2 소터(51)에 지지된 기판(S)에 대해 하방으로부터 공기를 불어넣어 기판(S)에 제 1 부상고 조정을 실행하는 공정과, 기판(S)에 묘화를 실행하는 개소의 하방에서, 제 2 소터(51)에 지지된 기판(S)에 대해 하방으로부터 공기를 불어넣어 기판(S)의 부상고를 조정하고, 제 1 부상고 조정보다 기판(S)의 부상고를 고정밀도로 조정하는 제 2 부상고 조정을 실행하는 공정을 갖는다.
이에 의해, 묘화 장치(1)는 기판(S)을 지지하고 반송하는 제 2 소터(51)를 소형으로 할 수 있어서, 소형의 구동부(53)에 의해 기판(S)을 용이하게 반송할 수 있다. 또한, 묘화 장치(1)는 제 1 부상부(30) 및 제 2 부상부(31)에 의해 기판(S)에 부상력을 부여하는 것에 의해, 제 2 소터(51) 및 기판(S)을 소형의 구동부(53)에 의해 용이하게 반송할 수 있다. 그 때문에, 묘화 장치(1)는 소형화할 수 있어서, 비용을 저감할 수 있다. 또한, 기판(S)의 전체의 이동 범위 중 고정밀도로 이동시키는 범위를 짧게 할 수 있다.
또한, 묘화 장치(1)는 기판(S)을 반송하는 제 2 소터(51) 등을 소형화하여, 경량화할 수 있어서, 제 2 소터(51) 등의 이동 속도를 크게 하면서, 제 2 소터(51)의 이동 정밀도를 향상시킬 수 있다. 그 때문에, 묘화 장치(1)는 묘화를 정밀도 양호하게 실행하면서, 1매의 기판(S)에 대한 묘화 시간을 짧게 할 수 있어서, 스루풋을 크게 할 수 있다. 따라서, 묘화 장치(1)는 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 묘화 스테이지(3)의 제 2 부상부(31)(제 2 조정부의 일 예)에는, 제 2 소터(51)(지지부의 일 예)이 이동 가능한 홈(31a)이 형성된다.
이에 의해, 묘화 장치(1)에서는, 홈(31a)의 양측에 제 2 부상부(31)가 마련된다. 그 때문에, 묘화 장치(1)는 폭방향에 있어서 제 2 소터(51)보다 외측으로 돌출된 상태에서, 제 2 소터(51)에 의해 기판(S)이 지지되어 있는 경우라도, 기판(S)의 부상고를 고정밀도로 조정할 수 있다. 예를 들면, 묘화 장치(1)는 도 1a 등에 도시하는 기판(S)의방향이 90도 회전한 기판(S)이나, 크기가 상이한 기판(S)을 묘화하는 경우라도, 기판(S)의 부상고를 고정밀도로 조정하여, 정밀도 양호하게 묘화할 수 있다.
또한, 구동부(53)(이동부의 일 예)는 묘화부(32)에 의해 묘화가 실행된 기판(S)(워크의 일 예)을 지지하는 제 2 소터(51)(지지부의 일 예)를 폭방향(워크의 면방향이며, 이동방향으로 직교하는 직교방향의 일 예)으로 이동시킨다. 또한, 묘화부(32)는, 폭방향으로 이동된 기판(S)에 다시 묘화를 실행한다.
이에 의해, 묘화 장치(1)는 기판(S)에 대해 복수회, 예를 들면, 2회의 묘화를 실행할 수 있다. 그 때문에, 묘화 장치(1)는, 묘화부(32)에 의해 조밀하게 묘화를 실행할 수 있다. 또한, 묘화 장치(1)는 기판(S)의 동일 개소에 상이한 캐리지(32a)에서 묘화를 실행할 수 있으며, 기능액의 막 두께를 균일하게 할 수 있다.
또한, 묘화 장치(1)는, 폭방향(직교방향의 일 예)으로의 제 2 소터(51)(지지부의 일 예)의 이동에 맞추어, 묘화 스테이지(3)의 제 2 부상부(31)(제 2 조정부의 일 예)를 폭방향으로 이동시키는 구동부(53)(조정 이동부의 일 예)를 구비한다.
이에 의해, 묘화 장치(1)는 제 2 부상부(31)에 있어서, 제 2 소터(51)가 통하는 홈(31a)의 폭방향의 길이를 짧게 할 수 있다. 즉, 묘화 장치(1)는 제 2 부상부(31)에 있어서 기판(S)의 하면에 공기를 불어넣고, 또는 기판(S)과의 사이에 존재하는 공기를 흡인하는 부위를 폭방향으로 길게 배치할 수 있다. 그 때문에, 묘화 장치(1)는 제 2 부상부(31)에 의해 기판(S)의 부상고를 고정밀도로 조정할 수 있어서, 기판(S)에 정밀도 양호하게 묘화를 실행할 수 있다.
또한, 묘화 장치(1)는 반입 스테이지(2)의 제 2 부상부(21)(제 3 조정부의 일 예)와, 부착물 검출 장치(22)를 구비한다. 제 2 부상부(21)는 이동방향에 있어서, 묘화 스테이지(3)의 제 1 부상부(30)(제 1 조정부의 일 예)보다 상류측에 마련되며, 묘화 스테이지(3)의 제 1 부상부(30)보다 기판(S)의 부상고를 고정밀도로 조정한다. 부착물 검출 장치(22)는 제 2 부상부(21)에 의해 공기가 불어넣어진 기판(S)에 대해 부착물의 유무를 검출한다.
이에 의해, 묘화 장치(1)는, 반입 스테이지(2)의 제 2 부상부(21)에 의해 기판(S)의 부상고를 고정밀도로 조정한 상태에서, 부착물 검출 장치(22)에 의해 기판(S)에 부착된 부착물의 유무를 검출할 수 있다. 그 때문에, 묘화 장치(1)는 기판(S)의 부착물의 유무를 정확하게 판정할 수 있다.
또한, 묘화 장치(1)는 묘화 스테이지(3)의 제 1 부상부(30)(조정부의 일 예)의 상방에 마련되며, 묘화부(32)의 묘화 상태를 검출하는 묘화 상태 검출 장치(7)를 구비한다.
이에 의해, 묘화 장치(1)는 이동방향에 있어서의 묘화 장치(1)의 길이를 짧게 할 수 있다.
묘화 상태 검출 장치(7)는, 묘화부(32)에 의해 기판(S)(워크의 일 예)으로의 묘화가 종료되고, 다음 기판(S)이 묘화 스테이지(3)의 제 1 부상부(30)(제 1 조정부의 일 예)까지 반송될 때에 묘화 상태를 검출한다.
이에 의해, 묘화 장치(1)는 다음 기판(S)의 반송을 실행하면서, 묘화부(32)에 있어서의 묘화 상태를 검출할 수 있으며, 스루풋을 크게 할 수 있어서, 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 묘화 장치(1)는 반출 스테이지(4)의 부상부(40)(조정부의 일 예)의 상방에 마련되며, 묘화부(32)의 플러싱이 실행되는 플러싱부(8)를 구비한다.
이에 의해, 묘화 장치(1)는 이동방향에 있어서의 묘화 장치(1)의 길이를 짧게 할 수 있다.
(제 2 실시형태)
다음에, 제 2 실시형태에 따른 묘화 장치(1)에 대해 도 17a 및 도 17b를 참조하여 설명한다. 도 17a는 제 2 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 개략 구성을 도시하는 평면도이다. 도 17b는 제 2 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 개략 구성을 도시하는 측면도이다. 도 17a에서는 제어 장치(9) 등의 일부의 구성이 생략되어 있다. 여기에서는, 제 1 실시형태와는 상이한 개소를 중심으로 설명한다. 또한, 제 1 실시형태와 동일한 구성에 대해서는, 제 1 실시형태와 동일한 부호를 부여하고, 상세한 설명은 생략한다.
제 2 실시형태에 따른 묘화 장치(1)는, 반입 스테이지(2)와, 묘화 스테이지(3)와, 반출 스테이지(4)와, 이동 장치(5)와, 에어 조정 장치(6)와, 묘화 상태 검출 장치(7)와, 플러싱부(8)와, 제어 장치(9)에 부가하여 중량 계측 장치(100)를 구비한다. 또한, 도 17b에서는 도 1b에 기재된 에어 조정 장치(6)를 생략한다.
묘화 스테이지(3)에 마련된 묘화부(32)는, 기판(S)에 묘화를 실행하는 묘화 영역(A)과, 묘화 영역(A)으로부터 폭방향으로 어긋난 위치에 마련된 메인터넌스 영역(B) 사이를 이동 가능하다. 묘화 영역(A)은 기판(S)이 이동방향을 따라서 반송되는 영역이며, 기판(S)이 반송되는 라인에 포함되는 영역이다. 메인터넌스 영역(B)은 묘화부(32)의 메인터넌스 작업이 실행되는 영역이다. 또한, 묘화부(32)는 캐리지(32a)마다 폭방향을 따라서 이동 가능하다. 즉, 묘화부(32)는 묘화 영역(A)과 메인터넌스 영역(B) 사이를 캐리지(32a)마다 이동시킬 수 있다.
이동 장치(5)의 구동부(53)는 묘화부(32)를 묘화 영역(A)과, 메인터넌스 영역(B) 사이에서 이동시킨다. 즉, 구동부(53)는 묘화부(32)를 폭방향을 따라서 이동시킨다. 또한, 구동부(53)는 중량 계측 장치(100)의 계측부(101) 및 버스부(103)를 이동방향을 따라서 이동시킨다. 또한, 구동부(53)는, 중량 계측 장치(100)의 방풍부(102) 및 흡인부(105)를 상하방향을 따라서 이동시킨다.
또한, 구동부(53)는 각 소터(51 내지 52)나, 계측부(101)나, 방풍부(102) 등에 대응하여 복수 마련되어도 좋다. 즉, 각 소터(51 내지 52)나, 계측부(101)나, 방풍부(102) 등은 상이한 구동부(53)에 의해 구동되어도 좋다.
여기에서, 중량 계측 장치(100)에 대해, 도 18a 및 도 18b를 참조하여 설명한다. 도 18a는 제 2 실시형태에 따른 중량 계측 장치(100)의 개략 구성을 설명하는 평면도이다. 도 18b는 실시형태에 따른 중량 계측 장치(100)의 개략 구성을 설명하는 측면도이다. 중량 계측 장치(100)는 묘화 영역(A)의 외측, 구체적으로는, 묘화 영역(A)과 메인터넌스 영역(B) 사이에 마련된다.
중량 계측 장치(100)는 계측부(101)와, 방풍부(102)와, 버스부(103)를 구비한다. 계측부(101), 방풍부(102) 및 버스부(103)는 이동방향에 있어서의 캐리지(32a)의 열에 따라서 마련된다. 그 때문에, 예를 들면, 이동방향으로 캐리지(32a)가 2열 마련되어 있는 경우에는, 계측부(101), 방풍부(102) 및 버스부(103)는 이동방향으로 2열 마련된다.
계측부(101)는 이동방향을 따라서 이동 가능하다. 계측부(101)는 묘화부(32)의 헤드(32b)로부터 기능액의 액적이 토출되는 토출 위치와 토출된 액적의 중량을 계측하는 계측 위치 사이에서 이동 가능하다. 계측 위치는 예를 들면, 토출 위치보다 하류에 마련된다.
계측부(101)는 폭방향에 있어서 묘화 영역(A)의 외측에 마련되며, 헤드(32b)로부터 토출된 기능액의 액적의 중량을 계측한다. 즉, 계측부(101)는 기판(S)(워크의 일 예)이 반송되는 묘화 영역(A)(영역의 일 예)으로부터 폭방향(지지부의 이동방향에 직교하는 수평방향의 일 예)으로 이격된 위치에 마련되며, 묘화부(32)로부터 토출되는 액적의 중량을 계측한다. 계측부(101)는 캐리지마다 액적의 중량을 계측한다.
계측부(101)는 복수의 천칭부(104)를 구비한다. 천칭부(104)는 묘화부(32)의 헤드(32b)의 수에 대응하여 마련된다. 예를 들면, 헤드(32b)가 이동방향으로 6열, 폭방향으로 2열 마련되어 있는 경우에는, 천칭부(104)는 이동방향으로 6열, 폭방향으로 2열 마련된다. 즉, 계측부(101)는 헤드(32b)의 수에 대응하여 마련되며, 토출되는 액적의 중량을 계측하는 복수의 천칭부(104)를 구비한다.
천칭부(104)에는 상방이 개구된 저류부(104a)가 형성된다. 저류부(104a)에는 헤드(32b)로부터 토출된 기능액의 액적이 저류된다. 천칭부(104)는 저류부(104a) 내의 기능액의 중량을 계측한다. 계측부(101)는 각 헤드(32b)로부터 토출된 기능액의 액적의 중량을, 각 천칭부(104)에 의해 개별적으로 계측할 수 있다.
계측부(101)는 토출 위치에서 헤드(32b)로부터 기능액의 액적이 토출되면, 계측 위치로 이동하고, 기능액의 액적의 중량을 계측한다.
방풍부(102)는 계측 위치의 상방에 마련된다. 방풍부(102)는 상하방향으로 이동 가능하다. 방풍부(102)는 계측부(101)가 토출 위치에 있는 경우에, 버스부(103)의 상방을 덮고, 계측부(101)가 계측 위치에 있는 경우에, 계측부(101)의 상방을 덮는다. 구체적으로는, 방풍부(102)(차폐부의 일 예)는 계측부(101)에 의해 기능액의 액적의 중량을 계측하는 경우에, 천칭부(104)의 개구를 차폐한다. 이에 의해, 방풍부(102)는 계측부(101)에 의해 기능액의 액적의 중량을 계측하는 경우에, 주위의 바람의 영향에 의해 계측 오차가 발생하는 것을 방지한다.
방풍부(102)에는 복수의 흡인부(105)가 마련된다. 흡인부(105)는 방풍부(102)에 대하여 상하방향을 따라서 이동한다. 흡인부(105)는 예를 들면, 흡인 노즐이며, 기능액의 중량의 계측이 종료되면, 저류부(104a) 내에 삽입되어 저류부(104a) 내의 기능액을 흡인하고, 저류부(104a)로부터 기능액을 배출한다. 즉, 방풍부(102)(차폐부의 일 예)는, 중량이 계측된 액적을 흡인하고 배출하는 흡인부(105)를 구비한다.
흡인부(105)는 천칭부(104)의 수에 대응하여 복수 마련되며, 복수의 천칭부(104)로부터 액적을 흡인한다. 즉, 흡인부(105)는 묘화부(32)의 헤드(32b)의 수에 대응하여 마련된다. 예를 들면, 헤드(32b)가 이동방향으로 6열, 폭방향으로 2열 마련되어 있는 경우에는, 흡인부(105)는 이동방향으로 6열, 폭방향으로 2열 마련된다.
버스부(103)는 계측부(101)와 함께 이동방향을 따라서 이동 가능하다. 버스부(103)는 계측부(101)가 토출 위치에 있는 경우에 계측 위치에 있다. 버스부(103)는 계측부(101)가 토출 위치로부터 계측 위치로 이동하면, 계측 위치로부터, 계측 위치보다 이동방향에 있어서 하류측의 퇴피 위치로 이동한다. 버스부(103)는 건조를 방지하기 위한 용제가 저류된 탱크이다. 버스부(103)는 중량 계측 장치(100)에 의해 기능액의 중량을 계측하지 않는 경우, 예를 들면, 기판(S)에 묘화를 실행하고 있는 경우에, 방풍부(102)에 마련된 흡인부(105)가 건조되는 것을 방지한다.
또한, 묘화 장치(1)는 메인터넌스 영역(B)과 묘화 영역(A) 사이에, 묘화부(32)의 헤드(32b)에 부착된 액적을 닦아내는 와이프(도시하지 않음)를 구비한다. 예를 들면, 묘화 장치(1)는 메인터넌스가 종료된 묘화부(32)의 헤드(32b)에 부착된 액적을 와이프에 의해 닦아낸다. 예를 들면, 와이프는 중량 계측 장치(100)에 대해 이동방향으로 나란하게 마련된다. 또한, 와이프는 중량 계측 장치(100)에 대해 폭방향으로 나란하게 마련되어도 좋다.
<중량 계측 수순>
다음에, 제 2 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 중량 계측 수순에 대해 도 19a 내지 도 19d를 참조하여 설명한다. 도 19a는 제 2 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 중량 계측 수순을 도시하는 모식도(그 1)이다. 도 19b는 제 2 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 중량 계측 수순을 도시하는 모식도(그 2)이다. 도 19c는 제 2 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 중량 계측 수순을 도시하는 모식도(그 3)이다. 도 19d는 제 2 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 중량 계측 수순을 도시하는 모식도(그 4)이다.
묘화 장치(1)는 예를 들면, 메인터넌스 영역(B)(도 17a 참조)으로부터 묘화 영역(A)(도 17a 참조)으로 캐리지(32a)를 이동시킬 때에, 소정의 타이밍에 헤드(32b)로부터 토출되는 기능액의 액적의 중량 계측을 실행한다. 소정의 타이밍은 미리 설정된 타이밍이며, 예를 들면, 1주간 마다이다. 또한, 묘화 장치(1)는 작업자의 조작에 근거하여 기능액의 액적의 중량 계측을 실행하여도 좋다.
묘화 장치(1)에서는, 도 19a에 도시하는 바와 같이, 초기 상태로서, 토출 위치에 계측부(101)가 배치되고, 계측 위치, 즉 방풍부(102)의 하방에 버스부(103)가 배치되어 있다. 방풍부(102)는 용제가 저류된 버스부(103)의 상방을 덮도록 마련되며, 흡인부(105)의 건조가 억제된다.
묘화 장치(1)는 묘화부(32)의 헤드(32b)로부터 토출되는 기능액의 액적의 중량을 계측하는 경우에는, 도 19b에 도시하는 바와 같이, 캐리지(32a)를 토출 위치의 상방으로 반송한다. 구체적으로는, 묘화 장치(1)는 캐리지(32a)의 헤드(32b)가 계측부(101)의 천칭부(104)의 저류부(104a)의 상방이 되도록, 캐리지(32a)를 반송한다.
그리고, 묘화 장치(1)는 헤드(32b)로부터 소정 횟수, 기능액의 액적을 토출한다. 소정 횟수는 미리 설정된 횟수이다. 이에 의해, 계측부(101)의 저류부(104a)에는 헤드(32b)로부터 토출된 기능액이 저류된다. 또한, 방풍부(102)는 버스부(103)의 상방을 덮는 상태로 보지되어 있다.
묘화 장치(1)는 헤드(32b)로부터 소정 회수, 기능액의 액적의 토출이 종료되면, 방풍부(102)를 상승시켜, 방풍부(102)를 버스부(103)로부터 이격시키고, 계측부(101) 및 버스부(103)를 이동방향을 따라서 이동시킨다. 묘화 장치(1)는 계측부(101)를 계측 위치, 즉 방풍부(102)의 하방까지 반송한다. 구체적으로는, 묘화 장치(1)는 방풍부(102)의 흡인부(105)가 계측부(101)의 천칭부(104)의 저류부(104a)의 상방이 되도록, 계측부(101)를 반송한다.
또한, 묘화 장치(1)는 방풍부(102)를 강하시켜, 도 19c에 도시하는 바와 같이, 천칭부(104)의 상방을 덮고, 천칭부(104)의 저류부(104a)의 개구를 차폐한다. 그리고, 묘화 장치(1)는 천칭부(104)와 저류부(104a) 내의 기능액의 중량을 계측하고, 계측한 중량에 관한 신호를 제어 장치(9)에 송신한다.
이와 같이 하여, 묘화 장치(1)는 캐리지(32a)마다 헤드(32b)로부터 토출하는 기능액의 액적의 중량을 계측한다.
묘화 장치(1)는 기능액의 액적의 중량 계측이 종료되면, 도 19d에 도시하는 바와 같이, 흡인부(105)를 강하시켜, 천칭부(104)의 저류부(104a)에 흡인부(105)를 삽입한다. 그리고, 묘화 장치(1)는 흡인부(105)에 의해 저류부(104a) 내의 기능액을 흡인하고, 저류부(104a)로부터 기능액을 배출한다.
<중량 계측 처리>
다음에, 제 2 실시형태에 따른 중량 계측 처리에 대해 도 20을 참조하여 설명한다. 도 20은 제 2 실시형태에 따른 중량 계측 처리를 설명하는 흐름도이다.
묘화 장치(1)는 캐리지(32a)를 토출 위치에 있는 계측부(101)의 상방까지 반송한다(S20).
묘화 장치(1)는 토출 위치에 있어서 헤드(32b)로부터 기능액의 액적을 계측부(101)를 향하여 토출한다(S21). 구체적으로는, 묘화 장치(1)는 캐리지(32a)의 헤드(32b)로부터 천칭부(104)의 저류부(104a)를 향하여 소정 횟수, 기능액의 액적을 토출한다.
묘화 장치(1)는 기능액의 액적이 토출된 계측부(101)를 계측 위치까지 반송한다(S22). 구체적으로는, 묘화 장치(1)는 방풍부(102)를 상방으로 이동시킨 후에, 계측부(101) 및 버스부(103)를 이동방향을 따라서 이동시켜, 계측부(101)를 계측 위치까지 반송한다.
묘화 장치(1)는 계측 위치까지 계측부(101)가 반송되면, 토출된 기능액의 액적의 중량을 계측한다(S23). 구체적으로는, 묘화 장치(1)는 계측부(101)를 계측 위치까지 반송하면, 방풍부(102)를 강하시켜, 계측부(101)의 상방을 덮고, 천칭부(104)의 저류부(104a)의 개구를 차폐한다. 그리고, 묘화 장치(1)는 토출된 기능액의 액적의 중량을 계측부(101)에 의해 계측한다.
묘화 장치(1)는 계측이 종료되면, 흡인부(105)에 의해 저류부(104a) 내의 기능액을 흡인하고, 배출한다(S24). 구체적으로는, 묘화 장치(1)는 천칭부(104)의 저류부(104a)에 흡인부(105)를 삽입하고, 흡인부(105)에 의해 기능액을 배출한다.
<효과>
묘화 장치(1)는 제 2 소터(51) 등(지지부의 일 예)과, 구동부(53)(이동부의 일 예)와, 묘화부(32)와, 계측부(101)를 구비한다. 제 2 소터(51) 등은 기판(S)(워크의 일 예)을 하방으로부터 지지한다. 구동부(53)는 제 2 소터(51) 등을 수평방향을 따라서 이동시킨다. 묘화부(32)는 액적을 토출하는 기판(S)에 묘화를 실행한다. 계측부(101)는, 기판(S)이 반송되는 묘화 영역(A)(영역의 일 예)으로부터 폭방향(지지부의 이동방향에 직교하는 수평방향)으로 이격된 위치에 마련되며, 묘화부(32)로부터 토출되는 액적의 중량을 계측한다.
환언하면, 묘화 장치(1)는 묘화 방법으로서, 기판(S)(워크의 일 예)을 하방으로부터 제 2 소터(51) 등(지지부의 일 예)에 의해 지지하는 공정과, 제 2 소터(51) 등을 수평방향을 따라서 이동시키는 공정과, 묘화부(32)로부터 액적을 토출하는 기판(S)에 묘화를 실행하는 공정과, 기판(S)이 반송되는 묘화 영역(A)(영역의 일 예)으로부터 폭방향(지지부의 이동방향에 직교하는 수평방향)으로 이격된 위치에서, 묘화부(32)로부터 토출되는 액적의 중량을 계측하는 공정을 갖는다.
이에 의해, 묘화 장치(1)는 기판(S)이 반송되는 라인의 구성을 간결하게 할 수 있다. 또한, 묘화 장치(1)는 이동방향에 있어서의 묘화 장치(1)의 길이를 짧게 할 수 있다.
또한, 묘화부(32)는 액적을 토출하는 복수의 헤드(32b)를 갖는 복수의 캐리지(32a)를 구비한다. 계측부(101)는 캐리지(32a)마다 액적의 중량을 계측한다.
이에 의해, 묘화 장치(1)는 캐리지(32a)마다 액적의 중량을 계측하는 것에 의해, 1개의 캐리지(32a)에 대한 액적의 중량 계측 시간을 짧게 할 수 있다. 그 때문에, 묘화 장치(1)는 묘화부(32)에 있어서의 중량 계측 시간을 짧게하여, 기판(S)으로의 묘화를 조기에 개시할 수 있어서, 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 계측부(101)는 헤드(32b)의 수에 대응하여 마련되며, 토출되는 액적의 중량을 계측하는 복수의 천칭부(104)를 구비한다.
이에 의해, 묘화 장치(1)는 헤드(32b) 마다의 액적의 중량을 계측할 수 있다. 그 때문에, 묘화 장치(1)는 각 헤드(32b)의 액적의 토출량을 계측할 수 있어서, 각 헤드(32b)의 토출 상태를 검출할 수 있다.
또한, 묘화 장치(1)는 액적의 중량을 계측하는 경우에, 천칭부(104)의 개구를 차폐하는 방풍부(102)(차폐부의 일 예)를 구비한다.
이에 의해, 묘화 장치(1)는 주위의 바람의 영향을 억제하여, 액적의 중량을 정확하게 계측할 수 있다.
또한, 방풍부(102)(차폐부의 일 예)는 중량이 계측된 액적을 흡인하고 배출하는 흡인부(105)를 구비한다.
이에 의해, 묘화 장치(1)는 예를 들면, 방풍부(102)를 이동시키지 않고, 천칭부(104)의 저류부(104a)에 저류된 기능액을 천칭부(104)로부터 배출할 수 있어서, 작업성을 향상시킬 수 있다.
또한, 흡인부(105)는 천칭부(104)의 수에 대응하여 복수 마련되며, 복수의 천칭부(104)로부터 액적을 흡인한다.
이에 의해, 묘화 장치(1)는 복수의 천칭부(104)의 저류부(104a)로부터 일괄적으로 기능액을 배출할 수 있어서, 작업성을 향상시킬 수 있다.
(변형예)
변형예에 따른 묘화 장치(1)는, 1회의 묘화에 의해 기판(S)으로의 묘화를 완료하여도 좋다. 또한, 변형예에 따른 묘화 장치(1)는, 3회 이상의 묘화에 의해 기판(S)으로의 묘화를 완료하여도 좋다. 또한, 변형예에 따른 묘화 장치(1)는, 예를 들면, 2번째의 묘화를 묘화 스테이지(3)로부터 반출 스테이지(4)로 반송할 때에 실행하여도 좋다.
또한, 변형예에 따른 묘화 장치(1)는, 묘화 스테이지(3)의 제 2 부상부(31)에 형성하는 홈(31a)의 폭방향의 길이를, 제 1 부상부(30)의 홈(30b)의 폭방향의 길이 이상으로 하여도 좋다. 이에 의해, 변형예에 따른 묘화 장치(1)는, 묘화 스테이지(3)의 제 2 부상부(31)를 폭방향으로 이동시키지 않고, 예를 들면, 2번째의 묘화를 실행할 수 있다.
또한, 변형예에 따른 묘화 장치(1)는, 반출 스테이지(4)에서 제 2 소터(51)를 폭방향으로 이동시키는 경우에, 제 2 소터(51)를 이동방향으로 이동시키면서, 폭방향으로 이동시켜도 좋다. 즉, 변형예에 따른 묘화 장치(1)는, 이동방향에 대해 경사방향으로 제 2 소터(51)를 이동시키는 것에 의해, 제 2 소터(51)를 폭방향으로 이동시켜도 좋다.
또한, 변형예에 따른 묘화 장치(1)는 예를 들면, 1개의 홈(20a)에 마련된 2개의 제 1 소터(50)의 소정 간격을 변경 가능하게 하여도 좋다. 이에 의해, 변형예에 따른 묘화 장치(1)는, 이동방향에 있어서의 길이가 상이한 기판(S)을 반송하고, 기판(S)에 묘화를 실행할 수 있다.
또한, 변형예에 따른 묘화 장치(1)는, 도 21에 도시하는 바와 같이, 폭방향으로 나란하게 배치되는 캐리지(32a)에 얼라인먼트 카메라(120)를 마련하여도 좋다. 도 21은 변형예에 따른 묘화 장치(1)의 일부의 개략 구성을 도시하는 평면도이다. 얼라인먼트 카메라(120)는, 예를 들면 CCD 카메라이다.
각 캐리지(32a)는 폭방향으로 각각 이동할 수 있다. 즉, 각 캐리지(32a)는 Y축방향(직교방향의 일 예)에 있어서의 위치를 각각 조정 가능하다. 각 캐리지(32a)는 모터 등에 의해 Y축방향에 있어서의 위치를 각각 조정할 수 있다.
또한, 제 2 소터(51)는 이동방향(X축방향) 및 폭방향(Y축방향)에 있어서의 위치를 조정 가능하다. 예를 들면, 제 2 소터(51)는 모터에 의해 이동방향(X축방향) 및 폭방향(Y축방향)에 있어서의 위치를 조정 가능하다. 또한, 제 2 소터(51)는 Z축방향을 따른 축을 중심으로 회동 가능하다. 예를 들면, 제 2 소터(51)는 모터로부터 전달 기구를 거쳐서 전달되는 구동력에 의해 Z축방향을 따른 축을 중심으로 회동 가능하다. 제 2 소터(51)는 기판(S)을 지지한 상태에서, 기판(S)의 위치를 이동방향, 폭방향으로 조정 가능하다. 또한, 제 2 소터(51)는 기판(S)을 지지한 상태에서, 기판(S)의 Z축방향을 따른 축에 대해, 회동 가능하다.
여기에서, 변형예에 따른 묘화 장치(1)의 묘화 스테이지(3)에 있어서의 각 캐리지(32a)의 위치맞춤에 대해 설명한다. 각 캐리지(32a)의 위치맞춤은 제어 장치(9)에 의해 실행된다.
우선, 제어 장치(9)는 폭방향에 있어서 양단에 마련된 얼라인먼트 카메라(120)에 의해 기판(S)의 전단에 마련된 얼라인먼트 마크(121)가 촬상되도록, 제 2 소터(51)에 의해 기판(S)의 위치를 조정한다. 또한, 제어 장치(9)는 폭방향의 양단에 마련된 캐리지(32a)의 위치를 조정한다. 즉, 기판(S)의 얼라인먼트가 실행되어, 폭방향의 양단에 마련된 캐리지(32a)의 위치가 조정된다.
또한, 폭방향의 양단과는 상이한 얼라인먼트 카메라(120)를 이용하여, 기판(S)의 위치 및 캐리지(32a)의 위치를 조정하여도 좋다.
그리고, 제어 장치(9)는 폭방향의 양단의 캐리지(32a)의 사이에 마련된 캐리지(32a)의 위치를 조정한다. 구체적으로는, 제어 장치(9)는 양단의 얼라인먼트 카메라(120)의 사이에 마련된 각 얼라인먼트 카메라(120)에 의해, 기판(S)에 마련된 얼라인먼트 마크(121)가 촬상되도록, 캐리지(32a)의 위치를 조정한다.
각 캐리지(32a)의 위치맞춤이 완료된 후에, 묘화를 실행할 때에 기판(S)을 이동방향으로 이동시키기 위한 기준 위치가 초기화된다. 예를 들면, 캐리지(32a)에 대한 이동방향의 위치를 검출 가능한 레이저 간섭계가 리셋된다. 묘화를 실행하는 경우에는, 레이저 간섭계에 의한 측정 결과에 근거하여, 기준 위치로부터의 이동량이 조정되고, 기판(S)이 이동방향으로 반송된다.
이상과 같이, 변형예에 따른 묘화 장치(1)는 폭방향에 있어서의 캐리지(32a)의 위치를 캐리지(32a)마다 조정할 수 있다. 그 때문에, 온도 변화 등에 의해 각 캐리지(32a)의 위치가 어긋난 경우에, 변형예에 따른 묘화 장치(1)는, 폭방향에 있어서의 캐리지(32a)의 위치를 캐리지(32a)마다 조정할 수 있어서, 묘화를 정밀도 양호하게 실행할 수 있다.
또한, 변형예에 따른 묘화 장치(1)는 각 캐리지(32a)에 있어서의 기능액의 토출 타이밍을 조정 가능하여도 좋다. 즉, 복수의 캐리지(32a)는 기능액의 토출 타이밍을 각각 조정 가능하다. 변형예에 따른 묘화 장치(1)는, 얼라인먼트 카메라(120)에 의해 촬상한 얼라인먼트 마크(121)가 이동방향으로 어긋나 있는 경우에는, 얼라인먼트 마크(121)가 이동방향으로 어긋나 있는 캐리지(32a)에 있어서의 토출 타이밍을 조정한다.
변형예에 따른 묘화 장치(1)는, 이동방향에 있어서의 기능액의 토출 타이밍을 캐리지(32a)마다 조정하는 것에 의해, 묘화를 정밀도 양호하게 실행할 수 있다.
변형예에 따른 묘화 장치(1)는, 일부의 헤드(32b)가 토출하는 기능액의 액적의 중량을 계측하여도 좋다. 변형예에 따른 묘화 장치(1)는, 예를 들면, 1개의 캐리지(32a)가 청색, 적색, 녹색 등의 잉크를 기능액으로서 토출하는 복수의 헤드(32b)를 구비하는 경우에, 청색의 잉크를 토출하는 헤드(32b)만으로부터 토출된 액적의 중량을 계측하여도 좋다. 즉, 캐리지(32a)마다 기능액의 액적의 중량을 계측한다는 것은, 일부의 헤드(32b)로부터 기능액의 액적을 토출하여 중량을 계측하는 것이 포함된다.
이에 의해, 변형예에 따른 묘화 장치(1)는 캐리지(32a)에 대해, 일부의 헤드(32b)에 있어서의 기능액의 액적의 중량을 계측할 수 있다.
변형예에 따른 묘화 장치(1)는 기판(S)을 탑재대에 탑재하고, 탑재대를 반송하여도 좋다.
또한, 금회 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아니라고 고려되어야 한다. 실제로, 상기한 실시형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기의 실시형태는 첨부의 청구범위 및 그 취지를 일탈하는 일이 없이, 여러가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.
1: 묘화 장치 2: 반입 스테이지
3: 묘화 스테이지 4: 반출 스테이지
5: 이동 장치 6: 에어 조정 장치
7: 묘화 상태 검출 장치 8: 플러싱부
9: 제어 장치 20: 제 1 부상부
21: 제 2 부상부(조정부, 제 3 조정부) 22: 부착물 검출 장치
30: 제 1 부상부(조정부, 제 1 조정부)
31: 제 2 부상부(조정부, 제 2 조정부) 31a: 홈
32: 묘화부 40: 부상부(조정부)
50: 제 1 소터(지지부) 51: 제 2 소터(지지부)
52: 제 3 소터(지지부)
53: 구동부(이동부, 조정 이동부) 100: 중량 계측 장치
101: 계측부 102: 방풍부(차폐부)
103: 버스부 104: 천칭부
105: 흡인부

Claims (17)

  1. 워크를 하방으로부터 지지하는 복수의 지지부와,
    상기 지지부를 수평방향을 따라서 이동시키는 이동부와,
    상기 지지부에 지지된 상기 워크에 대해 하방으로부터 공기를 불어넣어 상기 워크의 부상고(浮上高)를 조정하는 조정부와,
    상기 조정부에 의해 상기 부상고가 조정되며, 상기 지지부에 지지되어 이동하는 상기 워크에 묘화를 실행하는 묘화부를 구비하고,
    상기 조정부는,
    상기 지지부의 이동방향에 있어서 상기 묘화부보다 상류측에 마련된 제 1 조정부와,
    상기 묘화부의 하방에 마련되며, 상기 제 1 조정부보다 상기 워크의 부상고를 고정밀도로 조정하는 제 2 조정부를 구비하는
    묘화 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 조정부에는, 상기 지지부가 이동 가능한 홈이 형성되는
    묘화 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 이동부는, 상기 묘화부에 의해 묘화가 실행된 상기 워크를 지지하는 상기 지지부를, 상기 워크의 면방향이며, 상기 이동방향에 직교하는 직교방향으로 이동시키고,
    상기 묘화부는, 상기 직교방향으로 이동된 상기 워크에 다시 묘화를 실행하는
    묘화 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 직교방향으로의 상기 지지부의 이동에 맞추어, 상기 제 2 조정부를 상기 직교방향으로 이동시키는 조정 이동부를 구비하는
    묘화 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조정부는, 상기 이동방향에 있어서, 상기 제 1 조정부보다 상류측에 마련되며, 상기 제 1 조정부보다 상기 워크의 부상고를 고정밀도로 조정하는 제 3 조정부와,
    상기 제 3 조정부에 의해 상기 공기가 불어넣어진 상기 워크에 대해 부착물의 유무를 검출하는 부착물 검출 장치를 구비하는
    묘화 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조정부의 상방에 마련되며, 상기 묘화부의 묘화 상태를 검출하는 묘화 상태 검출 장치를 구비하는
    묘화 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 묘화 상태 검출 장치는, 상기 묘화부에 의해 상기 워크로의 묘화가 종료되고, 다음 워크가 상기 제 1 조정부까지 반송될 때에 상기 묘화 상태를 검출하는
    묘화 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조정부의 상방에 마련되며, 상기 묘화부의 플러싱이 실행되는 플러싱부를 구비하는
    묘화 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 묘화부는 상기 이동방향에 직교하는 직교방향을 따라서 배치되는 복수의 캐리지를 구비하고,
    상기 복수의 캐리지는 상기 직교방향에 있어서의 위치를 각각 조정 가능한
    묘화 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 캐리지는 기능액의 토출 타이밍을 각각 조정 가능한
    묘화 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 워크가 반송되는 영역으로부터 상기 지지부의 이동방향에 직교하는 수평방향으로 이격된 위치에 마련되며, 상기 묘화부로부터 토출되는 액적의 중량을 계측하는 계측부를 구비하는
    묘화 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 묘화부는 상기 액적을 토출하는 복수의 헤드를 갖는 복수의 캐리지를 구비하고,
    상기 계측부는 상기 캐리지마다 상기 액적의 중량을 계측하는
    묘화 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 계측부는, 상기 헤드의 수에 대응하여 마련되며, 토출되는 상기 액적의 중량을 계측하는 복수의 천칭부를 구비하는
    묘화 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 액적의 중량을 계측하는 경우에, 상기 천칭부의 개구를 차폐하는 차폐부를 구비하는
    묘화 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 차폐부는, 중량이 계측된 상기 액적을 흡인하고 배출하는 흡인부를 구비하는
    묘화 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 흡인부는 상기 천칭부의 수에 대응하여 복수 마련되며, 상기 복수의 천칭부로부터 상기 액적을 흡인하는
    묘화 장치.
  17. 복수의 지지부에 의해 워크를 하방으로부터 지지하는 공정과,
    상기 지지부를 수평방향을 따라서 이동시키는 공정과,
    상기 지지부에 지지되어 이동하는 상기 워크에 묘화를 실행하는 공정과,
    상기 지지부의 이동방향에 있어서 상기 워크에 묘화를 실행하는 개소보다 상류측에서, 상기 지지부에 지지된 상기 워크에 대해 하방으로부터 공기를 불어넣어 상기 워크의 제 1 부상고 조정을 실행하는 공정과,
    상기 워크에 묘화를 실행하는 개소의 하방에서, 상기 지지부에 지지된 상기 워크에 대해 하방으로부터 공기를 불어넣어 상기 워크의 부상고를 조정하고, 상기 제 1 부상고 조정보다 상기 워크의 부상고를 고정밀도로 조정하는 제 2 부상고 조정을 실행하는 공정을 갖는
    묘화 방법.
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