TW202021424A - 描繪裝置及描繪方法 - Google Patents

Abstract

實施形態之描繪裝置(1)，係具備有：複數個支撐部(51)；移動部(53)；調整部(30、31)；及描繪部(32)。複數個支撐部(51)，係從下方支撐工件。移動部(53)，係使支撐部(51)沿著水平方向移動。調整部(30、31)，係從下方對被支撐於支撐部(51)之工件噴吹空氣，調整工件的上浮高度。描繪部(32)，係對「藉由調整部(30、31)調整上浮高度且被支撐於支撐部(51)而移動」的工件進行描繪。調整部(21、30、31、40)，係具備有：第1調整部(30)，被設置於支撐部(51)之移動方向上比描繪部(32)更上游側；及第2調整部(31)，被設置於描繪部(32)之下方，比第1調整部(30)更高精度地調整工件的上浮高度。

Description

描繪裝置及描繪方法

本揭示，係關於描繪裝置及描繪方法。

在專利文獻1中，係揭示有以噴墨方式，將塗佈液的液滴塗佈至所搬送之基板的內容。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2018-49805號公報

[本發明所欲解決之課題]

本揭示，係提供一種使生產率提升的技術。 [用以解決課題之手段]

本揭示之一態樣的描繪裝置，係具備有：複數個支撐部；移動部；調整部；及描繪部。複數個支撐部，係從下方支撐工件。移動部，係使支撐部沿著水平方向移動。調整部，係從下方對被支撐於支撐部之工件噴吹空氣，調整前述工件的上浮高度。描繪部，係對「藉由調整部調整上浮高度且被支撐於支撐部而移動」的工件進行描繪。調整部，係具備有：第1調整部，被設置於支撐部之移動方向上比描繪部更上游側；及第2調整部，被設置於描繪部之下方，比第1調整部更高精度地調整工件的上浮高度。 [發明之效果]

根據本揭示，可使生產性提升。

以下，參閱附加圖面，詳細地說明本案所揭示之描繪裝置及描繪方法的實施形態。另外，並非藉由以下所示之實施形態來限定所揭示的描繪裝置及描繪方法。

(第1實施形態) ＜整體構成＞ 參閱圖1A及圖1B，說明關於第1實施形態之描繪裝置1。圖1A，係表示第1實施形態之描繪裝置1之概略構成的平面圖。圖1B，係表示第1實施形態之描繪裝置1之概略構成的側視圖。另外，在圖1A中，係省略控制裝置9等一部分的構成。

描繪裝置1，係一面將工件即基板S沿水平方向搬送，一面以噴墨方式來對基板S進行描繪的基板處理裝置。基板S，係例如使用於平板顯示器的基板。

描繪裝置1，係具備有：搬入平台2；描繪平台3；搬出平台4；移動裝置5；空氣調整裝置6；描繪狀態檢測裝置7；沖洗部8；及控制裝置9。

在以下參閱的各圖面中，係為了容易說明，而表示規定相互正交之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向，並將Z軸正方向設成為垂直向上方向的座標系統。包含X軸方向及Y軸方向之水平方向，係與基板S的面方向一致。

在描繪裝置1中，搬入平台2、描繪平台3及搬出平台4，係依搬入平台2、描繪平台3、搬出平台4的順序，沿著Y軸方向而配置。描繪裝置1，係藉由搬入臂(未圖示)，一面將搬入至搬入平台2的基板S沿著Y軸方向進行搬送，一面進行描繪，並藉由搬出臂(未圖示)，將進行了描繪的基板S從搬出平台4搬出。

另外，有時將在Y軸方向上，從搬入平台2朝向搬出平台4的方向稱作移動方向，並在移動方向中，將搬入平台2側稱作上游而將搬出平台4側稱作下游來進行說明。又，在正交座標系統中，X軸方向，係與移動方向呈正交的方向，在此，係有時稱為寬度方向(正交方向之一例)。

又，在圖1A及圖1B中，係為了說明，而表示將基板S配置於各平台2~4的狀態。

在搬入平台2中，係藉由搬入臂搬入基板S。在搬入平台2中，係進行基板S從搬入臂對第1選別機50之收授。藉由移動裝置5之第1選別機50，從下方支撐被搬入至搬入平台2的基板S。

搬入平台2，係具備有：複數個第1上浮部20；複數個第2上浮部21；及附著物檢測裝置22。

第1上浮部20，係沿著移動方向延伸設置。第1上浮部20，係沿著寬度方向排列設置。第1上浮部20，係從藉由第1選別機50所支撐之基板S的下方朝向基板S噴吹空氣，並對基板S賦予作用於上方的力(以下，稱為上浮力)。上浮力，係使基板S之上浮高度穩定的力，且為減輕作用於基板S之重力的力。第1上浮部20，係以賦予上浮力的方式，調整被支撐於第1選別機50之基板S的上浮高度。具體而言，第1上浮部20，係以在200~2000μm之範圍內穩定的方式，調整基板S的上浮高度。另外，第1上浮部20所致之朝向基板S之空氣的噴吹，係亦具有矯正基板S之彎曲的作用。

在鄰接的第1上浮部20之間，係形成有溝20a。在溝20a，係配置有第1選別機50。溝20a，係以使第1選別機50可沿著移動方向移動的方式，沿著移動方向而形成。

第2上浮部21，係被設置於位於比第1上浮部20更下游，且比後述之描繪平台3的第1上浮部30更上游。第2上浮部21，係沿著寬度方向排列設置。

第2上浮部21，係從藉由第1選別機50所支撐之基板S的下方朝向基板S噴吹空氣，對基板S賦予上浮力。又，第2上浮部21，係吸引存在於與基板S之間的空氣。藉此，第2上浮部21，係調整被支撐於第1選別機50之基板S的上浮高度。亦即，第2上浮部21(調整部及第3調整部之一例)，係被設置於移動方向上比第1上浮部30(第1調整部之一例)更上游側，且高精度地調整基板S(工件之一例)的上浮高度。

具體而言，第2上浮部21，係設成為以在30~60μm之範圍內穩定的方式，高精度地調整基板S的上浮高度，並可藉由附著物檢測裝置22，檢測附著於基板S的附著物。另外，第2上浮部21，係可調整對基板S噴吹之空氣的流量。第2上浮部21，係可因應基板S的大小或厚度等，調整朝向基板S之下面噴吹之空氣的流量。藉此，第2上浮部21，係可高精度地調整基板S的上浮高度。另外，第2上浮部21所致之朝向基板S之空氣的噴吹，係亦具有矯正基板S之彎曲的作用。

在鄰接的第2上浮部21之間，係以第1選別機50可沿著移動方向移動的方式，形成有溝21a。

附著物檢測裝置22，係對藉由第2上浮部21(第3調整部之一例)噴吹了空氣的基板S(工件之一例)，檢測有無附著物。附著物檢測裝置22，係具備有：雷射部22a；及受光部22b。

雷射部22a，係被設置於寬度方向之搬入平台2的一端。受光部22b，係被設置於寬度方向之搬入平台2的另一端。亦即，附著物檢測裝置22，係配置為隔著基板S而使雷射部22a與受光部22b相對向。附著物檢測裝置22，係以受光部22b檢測從雷射部22a所照射之雷射的光量，並檢測有無附著至基板S的附著物。

藉由第1選別機50，將基板S從搬入平台2搬送至描繪平台3。在描繪平台3中，係進行基板S從第1選別機50對第2選別機51之收授。藉由移動裝置5之第2選別機51，從下方支撐被搬入至描繪平台3的基板S。

描繪平台3，係具備有：複數個第1上浮部30；複數個第2上浮部31；及描繪部32。

第1上浮部30，係沿著移動方向延伸設置。第1上浮部30，係沿著寬度方向排列設置。

在鄰接的第1上浮部30之間，係形成有溝30a。溝30a，係以使第1選別機50可沿著移動方向移動的方式，沿著移動方向而形成。

在鄰接的第1上浮部30之間，係形成有不同於溝30a的溝30b。在溝30b，係配置有第2選別機51。溝30b，係以使第2選別機51可沿著移動方向移動的方式，沿著移動方向而形成。

另外，溝30b，係即便在第2選別機51朝寬度方向移動的情況下，亦被形成為第2選別機51可沿著移動方向移動。溝30b之寬度方向的長度，係根據第2選別機51朝寬度方向的移動量來設定。例如，溝30b之寬度方向的長度，係比第2選別機51之寬度方向的長度長2倍以上。

第1上浮部30，係被設置於第2選別機51(支撐部之一例)的移動方向上比描繪部32更上游側。

第1上浮部30，係從藉由第1選別機50或第2選別機51所支撐之基板S的下方朝向基板S噴吹空氣，對基板S賦予上浮力。亦即，第1上浮部30(調整部及第1調整部之一例)，係從下方對被支撐於第1選別機50或第2選別機(支撐部之一例)之基板S(工件之一例)噴吹空氣，調整基板S的上浮高度。具體而言，第1上浮部30，係以在200~2000μm之範圍內穩定的方式，調整基板S的上浮高度。另外，第1上浮部30所致之朝向基板S之空氣的噴吹，係亦具有矯正基板S之彎曲的作用。

第2上浮部31，係被設置於比第1上浮部30更下游，並被設置於描繪部32的下方。第2上浮部31，係沿著寬度方向延伸設置。

第2上浮部31，係從藉由第2選別機51所支撐之基板S的下方朝向基板S噴吹空氣，並對基板S賦予上浮力。又，第2上浮部31，係吸引存在於與基板S之間的空氣。藉此，第2上浮部31，係調整被支撐於第2選別機51之基板S的上浮高度。亦即，第2上浮部31(調整部及第2調整部之一例)，係被設置於描繪部32的下方，並比第1上浮部30更高精度地調整基板S(工件之一例)的上浮高度。

具體而言，第2上浮部31，係水平地保持基板S，以在30~60μm之範圍內穩定的方式，高精度地調整基板S的上浮高度，並可藉由描繪部32，精度良好地對基板S進行描繪。另外，第2上浮部31，係與搬入平台2之第2上浮部21相同地，可調整對基板S噴吹之空氣的流量。另外，第2上浮部31所致之朝向基板S之空氣的噴吹，係亦具有矯正基板S之彎曲的作用。

第2上浮部31，係可沿寬度方向移動，伴隨著第2選別機51朝寬度方向的移動而沿寬度方向移動。

在第2上浮部31，係形成有第2選別機51(支撐部之一例)可移動的溝31a。寬度方向之溝31a的長度，係第2選別機51可移動的長度，比第1上浮部30之溝30b之寬度方向的長度短。

描繪部32，係噴墨方式，將墨水等的機能液吐出至基板S，並對基板S進行描繪。描繪部32，係將機能液吐出至藉由第2選別機51及第2上浮部31所水平保持而搬送的基板S，並對基板S進行描繪。亦即，描繪部32，係藉由第2上浮部31(調整部之一例)高精度地調整上浮高度，並對被支撐於第2選別機51(支撐部之一例)而搬送的基板S(工件之一例)進行描繪。

描繪部32，係對基板S進行2次描繪。具體而言，描繪部32，係第1次描繪結束，對沿寬度方向移動的基板S進行第2次描繪。亦即，描繪部32，係對沿寬度方向(正交方向之一例)移動的基板S(工件之一例)再次進行描繪。

描繪部32，係具備有：複數個匣32a，吐出機能液。匣32a，係如圖2所示般，沿寬度方向排列設置。圖2，係表示第1實施形態之描繪部32之一部分之概略構成的平面圖。亦即，描繪部32，係具備有：複數個匣32a，沿著寬度方向(與移動方向正交的正交方向之一例)配置。又，匣32a，係沿移動方向設置有2列。另外，匣32a，係亦可沿移動方向設置有1列，或亦可設置有3列以上的複數列。匣32a，係具備有：複數個頭部32b，吐出機能液。頭部32b，係對於1個匣32a，沿寬度方向設置有2列。另外，頭部32b，係亦可沿寬度方向設置有1列，或亦可設置有3列以上的複數列。

又，頭部32b，係沿移動方向排列設置。例如，頭部32b，係沿移動方向設置有6列。又，頭部32b，係亦可沿移動方向設置有1列，或亦可設置有8列等複數列。如此一來，描繪部32，係具備有：複數個匣32a，具有吐出液滴的複數個頭部32b。描繪部32，係從複數個頭部吐出機能液，藉此，對基板S進行描繪。

描繪部32，係移動方向中的位置被固定。又，在藉由描繪狀態檢測裝置7檢測描繪狀態的情況下，描繪部32，係沿著上下方向移動。

返回到圖1A、圖1B，藉由第2選別機51，將基板S從描繪平台3搬送至搬出平台4。在搬出平台4中，係在以描繪部32進行了第1次描繪之基板S由第2選別機51所搬送的情況下，進行第2選別機51及基板S之寬度方向的移動。

又，在搬出平台4中，係在以描繪部32進行了第2次描繪之基板S由第2選別機51所搬送的情況下，將基板S從第2選別機51收授至移動裝置5的第3選別機52。藉由第3選別機52，從下方支撐基板S。

而且，在搬出平台4中，係將藉由第3選別機52搬送至下游側的基板S從第3選別機52收授至搬出臂。

搬出平台4，係具備有：複數個上浮部40。上浮部40，係沿著移動方向延伸設置。上浮部40，係沿著寬度方向排列設置。

在鄰接的上浮部40之間，係形成有溝40a。溝40a，係X軸正方向之端的溝，且以使第2選別機51可沿著移動方向及寬度方向移動的方式，沿著移動方向而形成。溝40a之寬度方向的長度，係根據第2選別機51朝寬度方向的移動量來設定。例如，溝40a之寬度方向的長度，係與描繪平台3之第1上浮部30之溝30b相同的長度。

又，在鄰接的上浮部40之間，係形成有不同於溝40a的溝40b。溝40b，係被形成於比溝40a更X軸負方向側。在溝40b，係配置有第3選別機52。溝40b，係以使第3選別機52可沿著移動方向移動的方式，沿著移動方向而形成。

上浮部40，係從藉由第2選別機51或第3選別機52所支撐之基板S的下方朝向基板S噴吹空氣，對基板S賦予上浮力。藉此，上浮部40，係以在200~2000μm之範圍內穩定的方式，調整被支撐於第2選別機51或第3選別機52之基板S的上浮高度。另外，上浮部40所致之朝向基板S之空氣的噴吹，係亦具有矯正基板S之彎曲的作用。

移動裝置5，係具備有：複數個第1選別機50；複數個第2選別機51；複數個第3選別機52；及驅動部53。

第1選別機50，係藉由驅動部53，沿著上下方向及移動方向移動。第1選別機50，係從下方支撐基板S(工件之一例)。具體而言，第1選別機50，係吸附於藉由搬入臂所搬入之基板S的下面，並從下方支撐基板S。第1選別機50，係在從下方支撐了基板S的狀態下，將基板S從搬入平台2搬送至描繪平台3，並將基板S收授至第2選別機51。

第1選別機50，係被設置於搬入平台2的溝20a。具體而言，係4個第1選別機50被分開設置於2個溝20a。2個第1選別機50被設置於1個溝20a。設置於1個溝20a的2個第1選別機50，係在移動方向上隔開預定間隔配置。預定間隔，係例如以2個第1選別機50支撐移動方向中之基板S的兩端側之間隔。另外，第1選別機50之數量，係不限於4個，例如亦可為6個。又，設置有第1選別機50之溝20a的數量，係不限於2個，例如亦可為3個。又，第1選別機50之數量，係亦可為2個。2個第1選別機50，係在搬入平台2中被配置於上游側，並被分開設置於2個溝20a。亦即，2個第1選別機50，係相對於基板S吸附於上游側之端的下面，並以懸臂狀態支撐基板S。

第2選別機51，係藉由驅動部53，沿著上下方向、移動方向及寬度方向移動。第2選別機51，係從下方支撐基板S(工件之一例)。具體而言，第2選別機51，係吸附於藉由第1選別機50所搬送之基板S的下面，並從下方支撐基板S。第2選別機51，係在從下方支撐了基板S的狀態下，在描繪平台3與搬入平台2之間搬送基板S，並將基板S收授至第3選別機52。

第2選別機51之一部分，係被設置於描繪平台3的溝30b。具體而言，係4個第2選別機51被設置於描繪平台3，4個第2選別機51中之2個第2選別機51被設置於溝30b。又，4個第2選別機51中之另2個第2選別機51，係被設置於寬度方向中之描繪平台3的端。另2個第2選別機51，係被設置於寬度方向上比描繪平台3之第1上浮部30及第2上浮部31更外側。

設置於溝30b之2個第2選別機51及設置於寬度方向上比描繪平台3之第1上浮部30及第2上浮部31更外側的另2個第2選別機51，係在移動方向上隔開預定間隔配置。第2選別機51，係被配置為支撐基板S的四角。另外，第2選別機51之數量，係不限於4個，例如亦可為6個。又，設置有第2選別機51之溝30b，係不限於1個，例如亦可為2個。又，第2選別機51之數量，係亦可為2個。2個第2選別機51，係在移動方向上隔開預定間隔配置。亦即，2個第2選別機51，係相對於基板S吸附於寬度方向中之一方之端的下面，並以懸臂狀態支撐基板S。

第3選別機52，係藉由驅動部53，沿著上下方向及移動方向移動。第3選別機52，係從下方支撐基板S(工件之一例)。具體而言，第3選別機52，係吸附於藉由第2選別機51所搬送之基板S的下面，並從下方支撐基板S。第3選別機52，係在從下方支撐了基板S的狀態下，沿移動方向移動，並將基板S收授至搬出臂。

第3選別機52，係被設置於搬出平台4的溝40b。具體而言，係4個第3選別機52被分開設置於2個溝40b。2個第3選別機52，係被設置於1個溝40b。設置於1個溝40b的2個第3選別機52，係在移動方向上隔開預定間隔配置。另外，第3選別機52之數量，係不限於4個，例如亦可為6個。又，設置有第3選別機52之溝40b的數量，係不限於2個，例如亦可為3個。又，第3選別機52之數量，係亦可為2個。2個第3選別機52，係在搬出平台4中被配置於下游側，並被分開設置於2個溝40b。亦即，2個第3選別機52，係相對於基板S吸附於下游側之端的下面，並以懸臂狀態支撐基板S。

驅動部53，係例如具有電動馬達或鏈條裝置或皮帶裝置等，使第1選別機50、第2選別機51、第3選別機52分別移動。驅動部53，係使第1選別機50、第2選別機51、第3選別機52(支撐部之一例)沿著移動方向(水平方向之一例)移動。

驅動部53，係在對基板S進行複數次例如2次描繪的情況下，使第2選別機51在描繪平台3與搬出平台4之間移動複數次。

驅動部53，係當使支撐結束了第1次描繪之基板S的第2選別機51移動至搬出平台4時，則使第2選別機51沿寬度方向移動。又，驅動部53，係使描繪平台3之第2上浮部31沿寬度方向移動。具體而言，驅動部53(調整移動部之一例)，係配合第2選別機(支撐部之一例)朝寬度方向(正交方向之一例)的移動，使第2上浮部31(第2調整部之一例)朝寬度方向移動。

其次，驅動部53，係使沿寬度方向移動的第2選別機51從搬出平台4移動至描繪平台3。而且，驅動部53，係當使支撐結束了第2次描繪之基板S的第2選別機51再次從描繪平台3移動至搬出平台4。

亦即，驅動部53，係使支撐藉由描繪部32進行了描繪之基板S(工件之一例)的第2選別機51(支撐部之一例)沿寬度方向(基板S之面方向，與移動方向正交的正交方向之一例)移動。

又，驅動部53，係使描繪狀態檢測裝置7之滾筒紙71或沖洗部8沿著移動方向移動。又，驅動部53，係在進行檢測描繪狀態的情況或進行沖洗的情況下，使描繪部32沿上下方向移動。另外，驅動部53，係亦可與各選別機51~52等對應地設置有複數個。亦即，各選別機51~52或滾筒紙71或沖洗部8等，係亦可藉由不同的驅動部53來驅動。

空氣調整裝置6，係具備有：泵60；供給管線61；真空62；及吸引管線63。泵60，係經由供給管線61，使壓縮空氣源從各上浮部20、21、30、31、40吹出。另外，在供給管線61，係設置有調節閥(未圖示)等，該調節閥，係調整從各上浮部20、21、30、31、40吹出之空氣的流量。

又，真空62，係經由吸引管線63，藉由搬入平台2的第2上浮部21及描繪平台3的第2上浮部31，吸引存在於與基板S之間的空氣。另外，在吸引管線63，係設置有調整空氣之吸引量的調節閥(未圖示)等。

描繪狀態檢測裝置7，係被設置於描繪平台3之第1上浮部30(調整部之一例)的上方，檢測描繪部32的描繪狀態。描繪狀態檢測裝置7，係具備有：拍攝裝置70；及滾筒紙71。描繪狀態檢測裝置7，係藉由拍攝裝置70，拍攝被吐出至滾筒紙71的機能液。拍攝結果，係被輸出至控制裝置9，並藉由控制裝置9，判定描繪部32中之描繪狀態是否正常。

另外，滾筒紙71，係亦可沿移動方向設置有2列。例如，滾筒紙71，係與被設置成2列的匣32a對應地設置有2列。藉此，可對每一匣32a，使機能液吐出至不同的滾筒紙71。因此，在判定2個匣32a中之描繪狀態的情況下，可縮短判定所耗費的時間。

又，在對1個匣32a判定描繪狀態的情況下，可使用2個滾筒紙71中之1個滾筒紙71判定描繪狀態。亦即，可不使用另一個滾筒紙71判定描繪狀態。因此，在對1個匣32a判定描繪狀態的情況下，可減少所使用的滾筒紙71。

描繪狀態檢測裝置7，係在藉由描繪部32對基板S(工件之一例)之描繪結束且下一基板S被搬送至描繪平台3的第1上浮部30(第1調整部之一例)之際，檢測描繪狀態。

沖洗部8，係被設置於搬出平台4之上浮部40(調整部之一例)的上方，進行描繪部32的沖洗。在沖洗部8中，係根據預定沖洗期間，從描繪部32吐出機能液。在沖洗部8中，係回收所吐出的機能液。亦即，沖洗部8，係回收因沖洗所吐出的機能液。另外，藉由沖洗部8所回收之機能液，係通過未圖示的廢液管予以廢棄。

控制裝置9，係例如電腦，具備有控制部90與記憶部91。在記憶部91，係儲存有控制在描繪裝置1所執行之各種處理的程式。控制部90，係藉由讀出並執行被記憶於記憶部91之程式的方式，控制描繪裝置1之動作。

另外，該程式，係被記錄於可藉由電腦而讀取的記憶媒體者，且亦可為從記憶媒體被安裝於控制裝置9的記憶部91者。作為可藉由電腦而讀取之記憶媒體，係例如有硬碟(HD)、軟碟片(FD)、光碟(CD)、磁光碟(MO)、記憶卡等。

＜描繪程序＞ 其次，參閱圖3A~圖15B，說明關於第1實施形態之描繪裝置1的描繪程序。圖3A~圖15B，係表示第1實施形態之描繪裝置1之描繪程序的示意圖(其1~其13)。

另外，在圖3A~圖15B中，係省略控制裝置9等的一部分之構成。又，在圖3A~圖15B中，加注了「A」之圖，係表示第1實施形態之描繪裝置1之概略的平面圖，加注了「B」之圖，係表示第1實施形態之描繪裝置1之概略的側視圖。

描繪裝置1，係藉由搬入臂(未圖示)，將基板S搬入至搬入平台2。另外，此時，亦可經由從下方支撐基板S且可升降的升降銷(未圖示)，將基板S從搬入臂收授至搬入平台2。在基板S被搬入至搬入平台2後，如圖3A及圖3B所示般，使第1選別機50從初始位置上升，且使第1選別機50吸附於基板S的下面。藉此，基板S，係從搬入臂被收授至第1選別機50，並藉由第1選別機50從下方所支撐。

又，從搬入平台2之第1上浮部20朝向基板S的下面噴吹空氣。藉此，在基板S，係會產生上浮力，以在200~2000μm之範圍內穩定的方式，調整基板S的上浮高度。

另外，在搬入平台2中，係當藉由搬入臂搬入基板S時，執行調整基板S之位置的對準。

描繪裝置1，係當藉由第1選別機50支撐基板S時，則如圖4A及圖4B所示般，使第1選別機50沿著移動方向往下游側亦即朝向描繪平台3移動。此時，在搬入平台2中，係從第2上浮部21朝向基板S的下面噴吹空氣，又，吸引存在於與基板S之間的空氣。藉此，在以於30~60μm之範圍內穩定的方式，高精度地調整基板S之上浮高度的狀態下，藉由附著物檢測裝置22檢測有無附著於基板S的附著物。

描繪裝置1，係當藉由第1選別機50將基板S搬入至描繪平台3時，則如圖5A及圖5B所示般，使第2選別機51從初始位置上升，並使第2選別機51吸附於基板S的下面。又，描繪裝置1，係解除第1選別機50朝基板S之吸附，並使第1選別機50下降。藉此，基板S，係從第1選別機50被收授至第2選別機51，並藉由第2選別機51從下方所支撐。

又，從描繪平台3之第1上浮部30朝向基板S的下面噴吹空氣。藉此，在基板S，係會產生上浮力，以在200~2000μm之範圍內穩定的方式，調整基板S的上浮高度。

另外，在描繪平台3中，係當藉由第1選別機50搬送基板S時，執行調整基板S之位置的對準。

描繪裝置1，係當藉由第2選別機51支撐基板S時，則如圖6A及圖6B所示般，使第2選別機51沿著移動方向往下游側亦即往搬出平台4側移動。又，描繪裝置1，係藉由描繪部32，將機能液吐出至基板S，並對基板S進行第1次描繪。

此時，在描繪平台3中，係從第2上浮部31朝向基板S的下面噴吹空氣，又，吸引存在於與基板S之間的空氣。藉此，以在30~60μm之範圍內穩定的方式，高精度地調整基板S的上浮高度。基板S，係四角藉由第2選別機51所支撐，並被保持為藉由延伸設置於寬度方向之第2上浮部31而高精度地調整了上浮高度的狀態。因此，描繪裝置1，係可藉由描繪部32，對基板S精度良好地進行描繪。

另外，描繪裝置1，係使第1選別機50朝向搬入平台2移動，並使第1選別機50返回到搬入平台2。

描繪裝置1，係當將進行了第1次描繪之基板S搬送至搬出平台4時，則如圖7A及圖7B所示般，使第2選別機51沿寬度方向移動。例如，描繪裝置1，係使第2選別機51在寬度方向中沿X軸正方向移動。藉此，基板S，係配合第2選別機51之寬度方向的移動，沿寬度方向移動。

又，描繪裝置1，係配合第2選別機51的移動，使描繪平台3之第2上浮部31與第2選別機51沿同一方向移動。在搬出平台4中，係從上浮部40朝向基板S的下面噴吹空氣。藉此，以在200~2000μm之範圍內穩定的方式，調整基板S的上浮高度。又，在搬入平台2中，係搬入有下一基板S。下一基板S，係從搬入臂被收授至第1選別機50。

描繪裝置1，係當第2選別機51朝寬度方向的移動結束時，則如圖8A及圖8B所示般，使第2選別機51朝向描繪平台3移動，並藉由描繪部32，將機能液吐出至基板S而對基板S進行第2次描繪。

另外，在描繪平台3中，係從第2上浮部31朝向基板S的下面噴吹空氣，又，吸引存在於與基板S之間的空氣。因此，以在30~60μm之範圍內穩定的方式，高精度地調整基板S的上浮高度。因此，描繪裝置1，係與第1次描繪相同地，可對基板S精度良好地進行描繪。

又，由於第2上浮部31配合第2選別機51的移動而沿寬度方向移動，因此，第2選別機51的移動不會受到阻礙，描繪裝置1，係可使第2選別機51移動至描繪平台3。

描繪裝置1，係如圖9A及圖9B所示般，當將進行了第2次描繪之基板S搬送至描繪平台3時，則如圖10A及圖10B所示般，使第2選別機51移動至搬出平台4。另外，在此，係由於未進行描繪，因此，第2選別機51之移動速度，係大於進行描繪的情形之移動速度。藉此，描繪裝置1，係可縮短對基板S之描繪處理的時間，並可使生產率提升。

描繪裝置1，係當藉由第2選別機51將基板S搬入至搬出平台4時，則如圖11A及圖11B所示般，使第3選別機52從初始位置上升，並使第3選別機52吸附於基板S的下面。又，描繪裝置1，係解除第2選別機51朝基板S之吸附，並使第2選別機51下降。藉此，基板S，係從第2選別機51被收授至第3選別機52，並藉由第3選別機52從下方所支撐。

另外，在搬出平台4中，係從上浮部40朝向基板S的下面噴吹空氣，並以在200~2000μm之範圍內穩定的方式，調整基板S的上浮高度。

又，描繪裝置1，係使描繪部32上升，且沿著移動方向，使滾筒紙71移動至搬出平台4的上方。

描繪裝置1，係當基板S對第3選別機52之收授結束時，則如圖12A及圖12B所示般，使第3選別機52在搬出平台4內朝向預定的搬出位置移動。又，描繪裝置1，係使第2選別機51及描繪平台3之第2上浮部31沿寬度方向移動。例如，描繪裝置1，係使第2選別機51及第2上浮部31在寬度方向中沿X軸負方向移動。

另外，描繪裝置1，係在此，亦可不使第2選別機51及描繪平台3之第2上浮部31沿寬度方向移動，而在對下一基板S進行第2次描繪的情況下，使第2選別機51及描繪平台3之第2上浮部31沿寬度方向移動。

描繪裝置1，係當藉由第3選別機52將基板S搬送至預定的搬出位置時，則如圖13A及圖13B所示般，使第2選別機51朝向描繪平台3移動，並使第2選別機51返回到描繪平台3。又，描繪裝置1，係使第1選別機50移動至描繪平台3，且將新基板S搬送至描繪平台3。

描繪裝置1，係如圖14A及圖14B所示般，使滾筒紙71朝向描繪平台3移動，且從描繪部32使機能液朝向滾筒紙71吐出。而且，描繪裝置1，係藉由拍攝裝置70來拍攝滾筒紙71，並檢測描繪狀態。又，描繪裝置1，係當搬出臂接觸於基板S的下面時，則解除第3選別機52的吸附，並使第3選別機52下降至初始位置。藉此，基板S從第3選別機52被收授至搬出臂。而且，基板S，係藉由搬出臂，從搬出平台4被搬出。另外，此時，亦可與搬入時相同地，經由升降銷(未圖示)，將基板S收授至搬出臂。

描繪裝置1，係如圖15A及圖15B所示般，使第3選別機52在搬出平台4內移動至上游側。又，描繪裝置1，係使描繪部32下降。又，描繪裝置1，係將下一基板S從第1選別機50收授至第2選別機51。

如此一來，描繪裝置1，係藉由第1選別機50~第3選別機52搬送基板S，並對基板S進行描繪。另外，描繪裝置1中之描繪程序，係不限於上述程序。例如，描繪裝置1，係亦可在新基板S被搬送至描繪平台3之前，檢測描繪狀態。

＜描繪處理＞ 其次，參閱圖16，說明關於第1實施形態之描繪處理。圖16，係說明第1實施形態之描繪處理的流程圖。另外，在此，係說明關於直至1片基板S被搬入並進行描繪後被搬出為止的處理。

描繪裝置1，係進行搬入處理(S10)。具體而言，描繪裝置1，係藉由搬入臂，將基板S搬入至搬入平台2。

描繪裝置1，係進行第1支撐處理(S11)。具體而言，描繪裝置1，係藉由第1選別機50，從下方支撐由搬入臂所搬入至搬入平台2的基板S。又，描繪裝置1，係藉由搬入平台2之第1上浮部20，朝向基板S的下面噴吹空氣，調整基板S的上浮高度。

描繪裝置1，係進行附著物檢測處理(S12)。具體而言，描繪裝置1，係從搬入平台2之第2上浮部21朝向基板S的下面噴吹空氣，又吸引存在於與基板S之間的空氣，高精度地調整基板S的上浮高度。而且，描繪裝置1，係藉由附著物檢測裝置22，進行附著於基板S之異物的檢測。

描繪裝置1，係進行第2支撐處理(S13)。具體而言，描繪裝置1，係藉由第2選別機51，從下方支撐由第1選別機50所搬送至描繪平台3的基板S。又，描繪裝置1，係藉由描繪平台3之第1上浮部30，朝向基板S的下面噴吹空氣，調整基板S的上浮高度。

描繪裝置1，係進行描繪處理(S14)。具體而言，描繪裝置1，係從描繪平台3之第2上浮部31朝向基板S的下面噴吹空氣，又吸引存在於與基板S之間的空氣，高精度地調整基板S的上浮高度。而且，描繪裝置1，係一面藉由第2選別機51，將基板S朝向搬出平台4搬送，一面藉由描繪部32，對基板S進行第1次描繪。描繪裝置1，係當第1次描繪結束時，使第2選別機51及描繪平台3之第2上浮部31沿寬度方向移動，並一面藉由第2選別機51，將基板S朝向描繪平台3搬送，一面藉由描繪部32，對基板S進行第2次描繪。

描繪裝置1，係進行第3支撐處理(S15)。具體而言，描繪裝置1，係藉由第3選別機52，從下方支撐由第2選別機51搬送至搬出平台4的基板S。又，描繪裝置1，係藉由搬出平台4之上浮部40，將空氣噴吹至基板S的下面，調整基板S的上浮高度。又，描繪裝置1，係藉由第3選別機52，將基板S搬送至預定的搬出位置。

描繪裝置1，係進行搬出處理(S16)。具體而言，描繪裝置1，係藉由搬出臂，搬出由第3選別機52所支撐的基板S。

＜效果＞ 以往，一面搬送基板一面進行描繪之比較例的描繪裝置，係例如將基板載置於載置台，並使載置台移動且進行描繪。

比較例的描繪裝置，係例如當基板之尺寸變大時，則載置台變大而重量亦變重。因此，比較例的描繪裝置，係用以使載置台移動的移動裝置變得大型而成本變高。

又，由於比較例的描繪裝置，係使大型之移動裝置移動，因此，載置台的移動性會下降，並難以使移動精度提升。又，由於比較例的描繪裝置，係使大型之移動裝置移動，因此，無法增加移動速度。因此，比較例的描繪裝置，係在使生產率提升的方面存在有改善之餘地。

第1實施形態之描繪裝置1，係具備有：複數個第2選別機51(複數個支撐部之一例)；驅動部53(移動部之一例)；描繪平台3之第1上浮部30(調整部及第1調整部之一例)；描繪平台3之第2上浮部31(調整部及第2調整部之一例)；及描繪部32。複數個第2選別機51，係從下方支撐基板S(工件之一例)。驅動部53，係使第2選別機51沿著水平方向移動。第1上浮部30及第2上浮部31，係從下方對被支撐於第2選別機51之基板S噴吹空氣，調整基板S的上浮高度。描繪部32，係藉由第1上浮部30及第2上浮部31高精度地調整上浮高度，並對被支撐於第2選別機51而搬送的基板S進行描繪。第1上浮部30，係被設置於第2選別機51的移動方向上比描繪部32更上游側。第2上浮部31，係被設置於描繪部32之下方，比第1上浮部30更高精度地調整基板S的上浮高度。

換言之，描繪裝置1，係作為描繪方法，具有：藉由複數個第2選別機51(複數個支撐部之一例)，從下方支撐基板S(工件之一例)的工程；使第2選別機51沿著水平方向移動的工程；及對被支撐於第2選別機51而搬送的基板S進行描繪的工程。又，描繪裝置1，係作為描繪方法，具有：在第2選別機51之移動方向上比對基板S進行描繪的部位更上游側，從下方對被支撐於第2選別機51之基板S噴吹空氣，對基板S進行第1上浮高度調整的工程；及在對基板S進行描繪之部位的下方，從下方對被支撐於第2選別機51之基板S噴吹空氣，調整基板S的上浮高度，並進行比第1上浮高度調整更高精度地調整基板S的上浮高度之第2上浮高度調整的工程。

藉此，描繪裝置1，係可使支撐基板S而搬送之第2選別機51小型化，並可藉由小型的驅動部53輕易地搬送基板S。又，描繪裝置1，係藉由第1上浮部30及第2上浮部31，對基板S賦予上浮力，藉此，可藉由小型的驅動部53輕易地搬送第2選別機51及基板S。因此，描繪裝置1，係可小型化，並可降低成本。又，可縮短基板S之整體的移動範圍中之以高精度移動的範圍。

又，描繪裝置1，係可使搬送基板S之第2選別機51等小型化且輕量化，並可一面增加第2選別機51等的移動速度，一面使第2選別機51的移動精度提升。因此，描繪裝置1，係可一面精度良好地進行描繪，一面縮短對1片基板S之描繪時間，並可增加生產率。因此，描繪裝置1，係可使生產性提升。

又，在描繪平台3之第2上浮部31(第2調整部之一例)，係形成有第2選別機51(支撐部之一例)可移動的溝31a。

藉此，在描繪裝置1中，係第2上浮部31被設置於溝31a的兩側。因此，描繪裝置1，係即便在以寬度方向上比第2選別機51更往外側突出的狀態，藉由第2選別機51支撐基板S的情況下，亦可高精度地調整基板S的上浮高度。例如，描繪裝置1，係即便在描繪圖1A等所示之基板S的朝向旋轉了90度之基板S或大小不同之基板S的情況下，亦能以高精度調整基板S的上浮高度，並精度良好地進行描繪。

又，驅動部53(移動部之一例)，係使支撐藉由描繪部32進行了描繪之基板S(工件之一例)的第2選別機51(支撐部之一例)沿寬度方向(工件之面方向，與移動方向正交的正交方向之一例)移動。又，描繪部32，係對沿寬度方向所移動的基板S再次進行描繪。

藉此，描繪裝置1，係可對基板S進行複數次例如2次描繪。因此，描繪裝置1，係可藉由描繪部32來對基板S緊密地進行描繪。又，描繪裝置1，係能以不同之匣32a來對基板S的相同部位進行描繪，並可使機能液之膜厚成為均勻。

又，描繪裝置1，係具備有：驅動部53(調整移動部之一例)，配合第2選別機51(支撐部之一例)朝寬度方向(正交方向之一例)的移動，使描繪平台3之第2上浮部31(第2調整部之一例)朝寬度方向移動。

藉此，描繪裝置1，係可縮短在第2上浮部31中第2選別機51所通過之溝31a之寬度方向的長度。亦即，描繪裝置1，係可在第2上浮部31中，將空氣噴吹至基板S的下面，或可在寬度方向上較長地配置吸引存在於與基板S之間的空氣之部位。因此，描繪裝置1，係可藉由第2上浮部31高精度地調整基板S的上浮高度，並可精度良好地對基板S進行描繪。

又，描繪裝置1，係具備有：搬入平台2之第2上浮部21(第3調整部之一例)；及附著物檢測裝置22。第2上浮部21，係被設置於移動方向上比描繪平台3之第1上浮部30(第1調整部之一例)更上游側，且比描繪平台3之第1上浮部30更高精度地調整基板S的上浮高度。附著物檢測裝置22，係對藉由第2上浮部21噴吹了空氣的基板S，檢測有無附著物。

藉此，描繪裝置1，係在藉由搬入平台2之第2上浮部21高精度地調整了基板S的上浮高度之狀態下，可藉由附著物檢測裝置22，檢測有無附著於基板S的附著物。因此，描繪裝置1，係可正確地判定基板S之附著物的有無。

又，描繪裝置1，係具備有：描繪狀態檢測裝置7，被設置於描繪平台3之第1上浮部30(調整部之一例)的上方，檢測描繪部32之描繪狀態。

藉此，描繪裝置1，係可縮短移動方向中之描繪裝置1的長度。

描繪狀態檢測裝置7，係在藉由描繪部32對基板S(工件之一例)之描繪結束且下一基板S被搬送至描繪平台3的第1上浮部30(第1調整部之一例)之際，檢測描繪狀態。

藉此，描繪裝置1，係可一面進行下一基板S的搬送，一面檢測描繪部32中之描繪狀態，並可增加生產率而使生產性提升。

又，描繪裝置1，係具備有：沖洗部8，被設置於搬出平台4之上浮部40(調整部之一例)的上方，進行描繪部32的沖洗。

藉此，描繪裝置1，係可縮短移動方向中之描繪裝置1的長度。

(第2實施形態) 其次，參閱圖17A及圖17B，說明關於第2實施形態之描繪裝置1。圖17A，係表示第2實施形態之描繪裝置1之概略構成的平面圖。圖17B，係表示第2實施形態之描繪裝置1之概略構成的側視圖。在圖17A中，係省略控制裝置9等一部分的構成。在此，係以不同於第1實施形態的部位為中心而進行說明。另外，關於與第1實施形態相同之構成，係賦與和第1實施形態相同的符號，並省略詳細說明。

第2實施形態之描繪裝置1，係除了搬入平台2、描繪平台3、搬出平台4、移動裝置5、空氣調整裝置6、描繪狀態檢測裝置7、沖洗部8及控制裝置9，另具備有重量計測裝置100。另外，在圖17B中，係省略圖1B所記載的空氣調整裝置6。

設置於描繪平台3之描繪部32，係可在描繪區域A與維護區域B之間移動，該描繪區域A，係對基板S進行描繪，該維護區域B，係被設置於從描繪區域A往寬度方向偏離的位置。描繪區域A，係沿著移動方向搬送基板S的區域，且為包含於基板S被搬送之管線的區域。維護區域B，係進行描繪部32之維護作業的區域。另外，描繪部32，係可對每一匣32a，沿著寬度方向移動。亦即，描繪部32，係可對每一匣32a，在描繪區域A與維護區域B之間移動。

移動裝置5之驅動部53，係使描繪部32在描繪區域A與維護區域B之間移動。亦即，驅動部53，係使描繪部32沿著寬度方向移動。又，驅動部53，係使重量計測裝置100之計測部101及槽部103沿著移動方向移動。又，驅動部53，係使重量計測裝置100之防風部102及吸引部105沿著上下方向移動。

另外，驅動部53，係亦可與各選別機51~52或計測部101或防風部102等對應地設置有複數個。亦即，各選別機51~52或計測部101或防風部102等，係亦可藉由不同的驅動部53來驅動。

在此，參閱圖18A及圖18B，說明關於重量計測裝置100。圖18A，係表示第2實施形態之重量計測裝置100之概略構成的平面圖。圖18B，係表示實施形態之重量計測裝置100之概略構成的側視圖。重量計測裝置100，係被設置於描繪區域A的外側，具體而言是被設置於描繪區域A與維護區域B之間。

重量計測裝置100，係具備有：計測部101；防風部102；及槽部103。計測部101、防風部102及槽部103，係因應移動方向中之匣32a的列而設置。因此，例如在沿移動方向設置有2列匣32a的情況下，計測部101、防風部102及槽部103，係沿移動方向設置有2列。

計測部101，係可沿著移動方向移動。計測部101，係可在從描繪部32之頭部32b吐出機能液之液滴的吐出位置與計測所吐出之液滴之重量的計測位置之間移動。計測位置，係例如被設置於比吐出位置更下游。

計測部101，係被設置於寬度方向上描繪區域A的外側，計測從頭部32b所吐出之機能液之液滴的重量。亦即，計測部101，係被設置於「從基板S被搬送(工件之一例)之描繪區域A(區域之一例)往寬度方向(與支撐部之移動方向正交的水平方向之一例)分離」的位置，計測從描繪部32所吐出之液滴的重量。計測部101，係對每一匣計測液滴的重量。

計測部101，係具備有複數個天平部104。天平部104，係對應於描繪部32之頭部32b的數量而設置。例如，在頭部32b沿移動方向設置有6列且沿寬度方向有設置2列的情況下，天平部104，係沿移動方向設置有6列且沿寬度方向有設置2列。亦即，計測部101，係具備有：複數個天平部104，對應於頭部32b的數量而設置，計測所吐出之液滴的重量。

在天平部104，係形成有上方呈開口的儲存部104a。在儲存部104a，係儲存有從頭部32b所吐出之機能液的液滴。天平部104，係計測儲存部104a內之機能液的重量。計測部101，係可藉由各天平部104，個別地計測從各頭部32b所吐出之機能液之液滴的重量。

計測部101，係當從頭部32b在吐出位置吐出機能液之液滴時，則移動至計測位置，並計測機能液之液滴的重量。

防風部102，係被設置於計測位置的上方。防風部102，係可沿上下方向移動。防風部102，係在計測部101位於吐出位置的情況下，覆蓋槽部103的上方，在計測部101位於計測位置的情況下，覆蓋計測部101的上方。具體而言，防風部102(遮蔽部之一例)，係在藉由計測部101計測機能液之液滴的重量之情況下，遮蔽天平部104的開口。藉此，在藉由計測部101計測機能液之液滴的重量之情況下，防風部102，係防止因周圍之風的影響而發生計測誤差的情形。

在防風部102，係設置有複數個吸引部105。吸引部105，係相對於防風部102沿著上下方向移動。吸引部105，係例如吸引噴嘴，當機能液之重量的計測結束時，則被插入至儲存部104a內，吸引儲存部104a內之機能液，並從儲存部104a排出機能液。亦即，防風部102(遮蔽部之一例)，係具備有：吸引部105，吸引且排出重量經計測的液滴。

吸引部105，係與天平部104的數量對應地設置有複數個，從複數個天平部104吸引液滴。亦即，吸引部105，係對應於描繪部32之頭部32b的數量而設置。例如，在頭部32b沿移動方向設置有6列且沿寬度方向有設置2列的情況下，吸引部105，係沿移動方向設置有6列且沿寬度方向有設置2列。

槽部103，係可與計測部101一起沿著移動方向移動。在計測部101位於吐出位置的情況下，槽部103，係位於計測位置。槽部103，係當計測部101從吐出位置移動至計測位置時，則從計測位置移動至移動方向中比計測位置更下游側的退避位置。槽部103，係儲存了用以防止乾燥之溶劑的儲槽。槽部103，係在不藉由重量計測裝置100計測機能液之重量的情況下，例如對基板S進行描繪的情況下，防止被設置於防風部102之吸引部105乾燥的情形。

另外，描繪裝置1，係在維護區域B與描繪區域A之間具備有擦淨器(未圖示)，該擦淨器，係擦拭附著於描繪部32之頭部32b的液滴。例如，描繪裝置1，係藉由擦淨器，擦拭維護結束後之附著於描繪部32之頭部32b的液滴。例如，擦淨器，係相對於重量計測裝置100，沿移動方向排列設置。又，擦淨器，係亦可相對於重量計測裝置100，沿寬度方向排列設置。

＜重量計測程序＞ 其次，參閱圖19A~圖19D，說明關於第2實施形態之描繪裝置1的重量計測程序。圖19A，係表示第2實施形態之描繪裝置1之重量計測程序的示意圖(其1)。圖19B，係表示第2實施形態之描繪裝置1之重量計測程序的示意圖(其2)。圖19C，係表示第2實施形態之描繪裝置1之重量計測程序的示意圖(其3)。圖19D，係表示第2實施形態之描繪裝置1之重量計測程序的示意圖(其4)。

描繪裝置1，係例如在使匣32a從維護區域B(參閱圖17A)移動至描繪區域A(參閱圖17A)之際，於預定時間點進行從頭部32b所吐出之機能液之液滴的重量計測。預定時間點，係指預先設定的時間點，例如每1週。另外，描繪裝置1，係亦可根據作業員的操作，進行機能液之液滴的重量計測。

在描繪裝置1中，係如圖19A所示般，作為初始狀態，在吐出位置配置有計測部101，並在計測位置亦即防風部102的下方配置有槽部103。防風部102，係被設置為覆蓋儲存了溶劑之槽部103的上方，以抑制吸引部105的乾燥。

在計測從描繪部32之頭部32b所吐出之機能液的液滴之重量的情況下，描繪裝置1，係如圖19B所示般，將匣32a搬送至吐出位置的上方。具體而言，描繪裝置1，係以使匣32a之頭部32b成為計測部101的天平部104之儲存部104a之上方的方式，搬送匣32a。

而且，描繪裝置1，係將機能液的液滴從頭部32b吐出預定次數。預定次數，係指預先設定的次數。藉此，在計測部101之儲存部104a，係儲存有從頭部32b所吐出的機能液。另外，防風部102，係被保持為覆蓋槽部103之上方的狀態。

描繪裝置1，係當將機能液的液滴從頭部32b吐出預定次數結束時，則使防風部102上升而使防風部102脫離槽部103，且使計測部101及槽部103沿著移動方向移動。描繪裝置1，係將計測部101搬送至計測位置亦即防風部102的下方。具體而言，描繪裝置1，係以使防風部102之吸引部105成為計測部101的天平部104之儲存部104a之上方的方式，搬送計測部101。

又，描繪裝置1，係使防風部102下降，如圖19C所示般，覆蓋天平部104之上方，遮蔽天平部104之儲存部104a的開口。而且，描繪裝置1，係以天平部104來計測儲存部104a內之機能液的重量，並將與計測到之重量相關的信號發送至控制裝置9。

如此一來，描繪裝置1，係對每一匣32a，計測從頭部32b吐出之機能液之液滴的重量。

描繪裝置1，係當機能液之液滴的重量計測結束時，則如圖19D所示般，使吸引部105下降，且將吸引部105插入至天平部104的儲存部104a。而且，描繪裝置1，係藉由吸引部105吸引儲存部104a內的機能液，並從儲存部104a排出機能液。

＜重量計測處理＞ 其次，參閱圖20，說明關於第2實施形態之重量計測處理。圖20，係說明第2實施形態之重量計測處理的流程圖。

描繪裝置1，係將匣32a搬送至位於吐出位置之計測部101的上方(S20)。

描繪裝置1，係於吐出位置，將機能液的液滴從頭部32b朝向計測部101吐出(S21)。具體而言，描繪裝置1，係將機能液的液滴從匣32a之頭部32b朝向天平部104的儲存部104a吐出預定次數。

描繪裝置1，係將吐出了機能液之液滴的計測部101搬送至計測位置(S22)。具體而言，描繪裝置1，係在使防風部102移動至上方後，使計測部101及槽部103沿著移動方向移動，並將計測部101搬送至計測位置。

描繪裝置1，係當計測部101被搬送至計測位置時，則計測所吐出之機能液之液滴的重量(S23)。具體而言，描繪裝置1，係當將計測部101搬送至計測位置時，則使防風部102下降，覆蓋計測部101之上方，遮蔽天平部104之儲存部104a的開口。而且，描繪裝置1，係藉由計測部101，計測所吐出之機能液之液滴的重量。

描繪裝置1，係當計測結束時，則藉由吸引部105吸引並排出儲存部104a內的機能液(S24)。具體而言，描繪裝置1，係將吸引部105插入至天平部104的儲存部104a，並藉由吸引部105排出機能液。

＜效果＞ 描繪裝置1，係具備有：第2選別機51等(支撐部之一例)；驅動部53(移動部之一例)；描繪部32；及計測部101。第2選別機51等，係從下方支撐基板S(工件之一例)。驅動部53，係使第2選別機51等沿著水平方向移動。描繪部32，係吐出液滴，對基板S進行描繪。計測部101，係被設置於「從基板S被搬送之描繪區域A(區域之一例)往寬度方向(與支撐部之移動方向正交的水平方向)分離」的位置，計測從描繪部32所吐出之液滴的重量。

換言之，描繪裝置1，係作為描繪方法，具有：藉由第2選別機51等(支撐部之一例)，從下方支撐基板S(工件之一例)的工程；使第2選別機51等沿著水平方向移動的工程；從描繪部32吐出液滴，對基板S進行描繪的工程；及在「從基板S被搬送之描繪區域A(區域之一例)往寬度方向(與支撐部之移動方向正交的水平方向)分離」的位置，計測從描繪部32所吐出之液滴之重量的工程。

藉此，描繪裝置1，係可簡化基板S被搬送之管線的構成。又，描繪裝置1，係可縮短移動方向中之描繪裝置1的長度。

又，描繪部32，係具備有：複數個匣32a，具有吐出液滴的複數個頭部32b。計測部101，係對每一匣32a計測液滴的重量。

藉此，描繪裝置1，係可藉由對每一匣32a計測液滴之重量的方式，縮短相對於1個匣32a之液滴的重量計測時間。因此，描繪裝置1，係可縮短描繪部32中之重量計測時間，並提早開始對基板S之描繪，使生產率提升。

又，計測部101，係具備有：複數個天平部104，對應於頭部32b的數量而設置，計測所吐出之液滴的重量。

藉此，描繪裝置1，係可計測每一頭部32b之液滴的重量。因此，描繪裝置1，係可計測各頭部32b之液滴的吐出量，並可檢測各頭部32b的吐出狀態。

又，描繪裝置1，係具備有：防風部102(遮蔽部之一例)，在計測液滴之重量的情況下，遮蔽天平部104的開口。

藉此，描繪裝置1，係可抑制周圍之風的影響，並正確地計測液滴的重量。

又，防風部102(遮蔽部之一例)，係具備有：吸引部105，吸引且排出重量經計測的液滴。

藉此，描繪裝置1，係例如可不使防風部102移動而將儲存於天平部104之儲存部104a的機能液從天平部104排出，並可使作業性提升。

又，吸引部105，係與天平部104的數量對應地設置有複數個，從複數個天平部104吸引液滴。

藉此，描繪裝置1，係例如可從複數個天平部104之儲存部104a一併地排出機能液，並可使作業性提升。

(變形例) 變形例之描繪裝置1，係亦可藉由1次描繪來結束對基板S之描繪。又，變形例之描繪裝置1，係亦可藉由3次以上的描繪來結束對基板S之描繪。又，變形例之描繪裝置1，係例如亦可在從描繪平台3搬送至搬出平台4之際，進行第2次描繪。

又，變形例之描繪裝置1，係亦可將形成於描繪平台3的第2上浮部31之溝31a之寬度方向的長度設成為第1上浮部30之溝30b之寬度方向的長度以上。藉此，變形例之描繪裝置1，係可不使描繪平台3之第2上浮部31沿寬度方向移動而例如進行第2次描繪。

又，變形例之描繪裝置1，係在以搬出平台4使第2選別機51沿寬度方向移動的情況下，亦可一面使第2選別機51沿移動方向移動，一面使其沿寬度方向移動。亦即，變形例之描繪裝置1，係亦可藉由使第2選別機51往相對於移動方向傾斜之方向移動的方式，使第2選別機51沿寬度方向移動。

又，變形例之描繪裝置1，係例如亦可變更被設置於1個溝20a之2個第1選別機50的預定間隔。藉此，變形例之描繪裝置1，係可在移動方向搬送長度不同的基板S，並對基板S進行描繪。

又，變形例之描繪裝置1，係亦可如圖21所示般，在沿寬度方向排列配置的匣32a設置對準攝影機120。圖21，係表示變形例之描繪裝置1之一部分之概略構成的平面圖。對準攝影機120，係例如CCD攝影機。

各匣32a，係可分別沿寬度方向移動。亦即，各匣32a，係可分別調整Y軸方向(正交方向之一例)中的位置。各匣32a，係可藉由馬達等來分別調整Y軸方向中的位置。

又，第2選別機51，係可調整移動方向(X軸方向)及寬度方向(Y軸方向)中的位置。又，第2選別機51，係可藉由馬達來調整移動方向(X軸方向)及寬度方向(Y軸方向)中的位置。又，第2選別機51，係可以沿著Z軸方向的軸為中心而轉動。例如，第2選別機51，係可藉由從馬達經由傳遞機構所傳遞的驅動力，以沿著Z軸方向的軸為中心而轉動。第2選別機51，係在支撐了基板S的狀態下，可在移動方向、寬度方向調整基板S的位置。又，第2選別機51，係在支撐了基板S的狀態下，可對沿著基板S之Z軸方向的軸而轉動。

在此，說明關於變形例之描繪裝置1的描繪平台3中之各匣32a的對位。各匣32a的對位，係藉由控制裝置9來執行。

首先，控制裝置9，係以「藉由被設置於寬度方向上兩端的對準攝影機120來拍攝被設置於基板S之前端之定位標記121」的方式，藉由第2選別機51調整基板S的位置。又，控制裝置9，係調整被設置於寬度方向之兩端之匣32a的位置。亦即，執行基板S之對準，調整被設置於寬度方向之兩端之匣32a的位置。

另外，亦可使用與寬度方向之兩端不同的對準攝影機120，調整基板S的位置及匣32a的位置。

又，控制裝置9，係調整被設置於寬度方向之兩端的匣32a之間之匣32a的位置。具體而言，控制裝置9，係以「藉由被設置於兩端之對準攝影機120之間的各對準攝影機120來拍攝被設置於基板S之定位標記121」的方式，調整匣32a的位置。

在各匣32a的對位結束後，將在進行描繪之際用以使基板S沿移動方向移動的基準位置初始化。例如，重置雷射干涉計，該雷射干涉計，係可檢測相對於匣32a之移動方向的位置。在進行描繪的情況下，係根據雷射干涉計所致之測定結果，調整從基準位置起的移動量，並將基板S沿移動方向搬送。

如以上般，變形例之描繪裝置1，係可對每一匣32a調整寬度方向中之匣32a的位置。因此，在各匣32a之位置因溫度變化等而偏移的情況下，變形例之描繪裝置1，係可對每一匣32a調整寬度方向中之匣32a的位置，並可精度良好地進行描繪。

又，變形例之描繪裝置1，係亦可調整各匣32a中之機能液的吐出時間點。亦即，複數個匣32a，係可分別調整機能液的吐出時間點。在由對準攝影機120所拍攝到之定位標記121沿移動方向偏移的情況下，變形例之描繪裝置1，係調整定位標記121沿移動方向偏移之匣32a中的吐出時間點。

變形例之描繪裝置1，係對每一匣32a調整移動方向中之機能液的吐出時間點，藉此，可精度良好地進行描繪。

變形例之描繪裝置1，係亦可計測一部分的頭部32b所吐出之機能液之液滴的重量。例如在1個匣32a具備有吐出藍色、紅色、綠色等的墨水作為機能液之複數個頭部32b的情況下，變形例之描繪裝置1，係亦可計測僅從吐出藍色墨水的頭部32b所吐出之液滴的重量。亦即，所謂對每一匣32a計測機能液之液滴的重量，係指包含從一部分的頭部32b吐出機能液之液滴且計測重量。

藉此，變形例之描繪裝置1，係可對匣32a計測一部分的頭部32b中之機能液之液滴的重量。

變形例之描繪裝置1，係亦可將基板S載置於載置台且搬送載置台。

另外，吾人認為此次所揭示之實施形態，係在所有方面皆為例示性而非限制性。實際上，上述之實施形態，係可由多種形態來實現。又，上述之實施形態，係亦可不脫離添附之申請專利範圍及其意旨，以各種形態進行省略、置換、變更。

1:描繪裝置 2:搬入平台 3:描繪平台 4:搬出平台 5:移動裝置 6:空氣調整裝置 7:描繪狀態檢測裝置 8:沖洗部 9:控制裝置 20:第1上浮部 21:第2上浮部(調整部、第3調整部) 22:附著物檢測裝置 30:第1上浮部(調整部、第1調整部) 31:第2上浮部(調整部、第2調整部) 31a:溝 32:描繪部 40:上浮部(調整部) 50:第1選別機(支撐部) 51:第2選別機(支撐部) 52:第3選別機(支撐部) 53:驅動部(移動部、調整移動部) 100:重量計測裝置 101:計測部 102:防風部(遮蔽部) 103:槽部 104:天平部 105:吸引部

[圖1A]圖1A，係表示第1實施形態之描繪裝置之概略構成的平面圖。 [圖1B]圖1B，係表示第1實施形態之描繪裝置之概略構成的側視圖。 [圖2]圖2，係表示第1實施形態之描繪部之一部分之概略構成的平面圖。 [圖3A]圖3A，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其1)。 [圖3B]圖3B，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其1)。 [圖4A]圖4A，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其2)。 [圖4B]圖4B，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其2)。 [圖5A]圖5A，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其3)。 [圖5B]圖5B，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其3)。 [圖6A]圖6A，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其4)。 [圖6B]圖6B，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其4)。 [圖7A]圖7A，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其5)。 [圖7B]圖7B，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其5)。 [圖8A]圖8A，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其6)。 [圖8B]圖8B，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其6)。 [圖9A]圖9A，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其7)。 [圖9B]圖9B，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其7)。 [圖10A]圖10A，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其8)。 [圖10B]圖10B，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其8)。 [圖11A]圖11A，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其9)。 [圖11B]圖11B，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其9)。 [圖12A]圖12A，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其10)。 [圖12B]圖12B，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其10)。 [圖13A]圖13A，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其11)。 [圖13B]圖13B，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其11)。 [圖14A]圖14A，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其12)。 [圖14B]圖14B，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其12)。 [圖15A]圖15A，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其13)。 [圖15B]圖15B，係表示第1實施形態之描繪裝置之描繪程序的示意圖(其13)。 [圖16]圖16，係說明第1實施形態之描繪處理的流程圖。 [圖17A]圖17A，係表示第2實施形態之描繪裝置之概略構成的平面圖。 [圖17B]圖17B，係表示第2實施形態之描繪裝置之概略構成的側視圖。 [圖18A]圖18A，係表示第2實施形態之重量計測裝置之概略構成的平面圖。 [圖18B]圖18B，係表示第2實施形態之重量計測裝置之概略構成的側視圖。 [圖19A]圖19A，係表示第2實施形態之描繪裝置之重量計測程序的示意圖(其1)。 [圖19B]圖19B，係表示第2實施形態之描繪裝置之重量計測程序的示意圖(其2)。 [圖19C]圖19C，係表示第2實施形態之描繪裝置之重量計測程序的示意圖(其3)。 [圖19D]圖19D，係表示第2實施形態之描繪裝置之重量計測程序的示意圖(其4)。 [圖20]圖20，係說明第2實施形態之重量計測處理的流程圖。 [圖21]圖21，係表示變形例之描繪裝置之一部分之概略構成的平面圖。

1:描繪裝置

2:搬入平台

3:描繪平台

4:搬出平台

7:描繪狀態檢測裝置

8:沖洗部

20:第1上浮部

20a:溝

21:第2上浮部

21a:溝

22:附著物檢測裝置

22a:雷射部

22b:受光部

30:第1上浮部

30a:溝

30b:溝

31:第2上浮部

31a:溝

32:描繪部

40:上浮部

40a:溝

40b:溝

50:第1選別機

51:第2選別機

52:第3選別機

70:拍攝裝置

71:滾筒紙

S:基板

Claims (17)

1. 一種描繪裝置，其特徵係，具備有： 複數個支撐部，從下方支撐工件； 移動部，使前述支撐部沿著水平方向移動； 調整部，係從下方對被支撐於前述支撐部之前述工件噴吹空氣，調整前述工件的上浮高度；及 描繪部，對「藉由前述調整部調整前述上浮高度且被支撐於前述支撐部而移動」的前述工件進行描繪， 前述調整部，係具備有： 第1調整部，被設置於前述支撐部之移動方向上比前述描繪部更上游側；及 第2調整部，被設置於前述描繪部之下方，比前述第1調整部更高精度地調整前述工件的上浮高度。
2. 如申請專利範圍第1項之描繪裝置，其中， 在前述第2調整部，係形成有前述支撐部可移動的溝。
3. 如申請專利範圍第1或2項之描繪裝置，其中， 前述移動部，係使支撐藉由前述描繪部進行了描繪之前述工件的前述支撐部沿「前述工件之面方向且與前述移動方向正交的正交方向」移動， 前述描繪部，係對沿前述正交方向所移動的前述工件再次進行描繪。
4. 如申請專利範圍第3項之描繪裝置，其中，具備有： 調整移動部，配合前述支撐部朝前述正交方向的移動，使前述第2調整部朝前述正交方向移動。
5. 如申請專利範圍第1~4項中任一項之描繪裝置，其中， 前述調整部，係具備有： 第3調整部，被設置於前述移動方向上比前述第1調整部更上游側，比前述第1調整部更高精度地調整前述工件的上浮高度；及 附著物檢測裝置，對藉由前述第3調整部噴吹了前述空氣的前述工件，檢測有無附著物。
6. 如申請專利範圍第1~5項中任一項之描繪裝置，其中，具備有： 描繪狀態檢測裝置，被設置於前述調整部的上方，檢測前述描繪部的描繪狀態。
7. 如申請專利範圍第6項之描繪裝置，其中， 前述描繪狀態檢測裝置，係在藉由前述描繪部對前述工件之描繪結束且下一工件被搬送至前述第1調整部之際，檢測前述描繪狀態。
8. 如申請專利範圍第1~7項中任一項之描繪裝置，其中，具備有： 沖洗部，被設置於前述調整部的上方，進行前述描繪部的沖洗。
9. 如申請專利範圍第1~8項中任一項之描繪裝置，其中， 前述描繪部，係具備有：複數個匣，沿著與前述移動方向正交的正交方向配置， 前述複數個匣，係可分別調整前述正交方向中的位置。
10. 如申請專利範圍第9項之描繪裝置，其中， 前述複數個匣，係可分別調整機能液的吐出時間點。
11. 如申請專利範圍第1~10項中任一項之描繪裝置，其中，具備有： 計測部，被設置於「從前述工件被搬送之區域往與前述支撐部之移動方向正交的水平方向分離」的位置，計測從前述描繪部所吐出之液滴的重量。
12. 如申請專利範圍第11項之描繪裝置，其中， 前述描繪部，係具備有： 複數個匣，具有吐出前述液滴的複數個頭部， 前述計測部，係對每一前述匣計測前述液滴的重量。
13. 如申請專利範圍第12項之描繪裝置，其中， 前述計測部，係具備有： 複數個天平部，對應於前述頭部的數量而設置，計測所吐出之前述液滴的重量。
14. 如申請專利範圍第13項之描繪裝置，其中，具備有： 遮蔽部，在計測前述液滴之重量的情況下，遮蔽前述天平部的開口。
15. 如申請專利範圍第14項之描繪裝置，其中， 前述遮蔽部，係具備有： 吸引部，吸引且排出重量經計測的前述液滴。
16. 如申請專利範圍第15項之描繪裝置，其中， 前述吸引部，係與前述天平部的數量對應地設置有複數個，從前述複數個天平部吸引前述液滴。
17. 一種描繪方法，其特徵係，具有： 藉由複數個支撐部，從下方支撐工件的工程； 使前述支撐部沿著水平方向移動的工程； 對被支撐於前述支撐部而移動的前述工件進行描繪的工程； 在前述支撐部之移動方向上比對前述工件進行描繪的部位更上游側，從下方對被支撐於前述支撐部之前述工件噴吹空氣，進行前述工件之第1上浮高度調整的工程；及 在對前述工件進行描繪之部位的下方，從下方對被支撐於前述支撐部之前述工件噴吹空氣，調整前述工件的上浮高度，並進行比前述第1上浮高度調整更高精度地調整前述工件的上浮高度之第2上浮高度調整的工程。

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