CN112566730A - 绘制装置和绘制方法 - Google Patents

Abstract

本发明的实施方式的绘制装置(1)包括多个支承部(51)、移动部(53)、调节部(30、31)和绘制部(32)。多个支承部(51)从下方支承工件。移动部(53)使支承部(51)沿水平方向移动。调节部(30、31)对支承于支承部(51)的工件从下方吹去空气来调节工件的浮起高度。绘制部(32)对工件进行绘制，该工件由调节部(30、31)调节了浮起高度并以支承于支承部(51)的方式移动。调节部(21、30、31、40)包括：在支承部(51)的移动方向上设置在比绘制部(32)靠上游侧处的第1调节部(30)；和设置在绘制部(32)的下方的、比第1调节部(30)高精度地调节工件的浮起高度的第2调节部(31)。

Description

绘制装置和绘制方法

技术领域

本发明涉及绘制装置和绘制方法。

背景技术

专利文献1公开了对被运送的基片以喷墨方式涂敷涂敷液的液滴的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-49805号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供一种提高生产性的技术。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个方式的绘制装置包括多个支承部、移动部、调节部和绘制部。多个支承部从下方支承工件。移动部使支承部沿水平方向移动。调节部对支承于支承部的工件从下方吹去空气来调节上述工件的浮起高度。绘制部对工件进行绘制，该工件由调节部调节了浮起高度并以支承于支承部的方式移动。调节部包括：在支承部的移动方向上设置在比绘制部靠上游侧处的第1调节部；和设置在绘制部的下方的、比第1调节部高精度地调节工件的浮起高度的第2调节部。

发明效果

依照本发明，能够提高生产性。

附图说明

图1A是表示第1实施方式的绘制装置的概要结构的俯视图。

图1B是表示第1实施方式的绘制装置的概要结构的侧视图。

图2是表示第1实施方式的绘制部的一部分的概要结构的俯视图。

图3A是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其1)。

图3B是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其1)。

图4A是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其2)。

图4B是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其2)。

图5A是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其3)。

图5B是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其3)。

图6A是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其4)。

图6B是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其4)。

图7A是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其5)。

图7B是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其5)。

图8A是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其6)。

图8B是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其6)。

图9A是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其7)。

图9B是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其7)。

图10A是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其8)。

图10B是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其8)。

图11A是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其9)。

图11B是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其9)。

图12A是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其10)。

图12B是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其10)。

图13A是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其11)。

图13B是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其11)。

图14A是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其12)。

图14B是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其12)。

图15A是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其13)。

图15B是表示第1实施方式的绘制装置的绘制步骤的示意图(其13)。

图16是说明第1实施方式的绘制处理的流程图。

图17A是表示第2实施方式的绘制装置的概要结构的俯视图。

图17B是表示第2实施方式的绘制装置的概要结构的侧视图。

图18A是说明第2实施方式的重量测量装置的概要结构的俯视图。

图18B是说明第2实施方式的重量测量装置的概要结构的侧视图。

图19A是表示第2实施方式的绘制装置的重量测量步骤的示意图(其1)。

图19B是表示第2实施方式的绘制装置的重量测量步骤的示意图(其2)。

图19C是表示第2实施方式的绘制装置的重量测量步骤的示意图(其3)。

图19D是表示第2实施方式的绘制装置的重量测量步骤的示意图(其4)。

图20是说明第2实施方式的重量测量处理的流程图。

图21是表示变形例的绘制装置的一部分的概要结构的俯视图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明公开的绘制装置和绘制方法的实施方式详细地进行说明。此外，由以下所示的实施方式公开的绘制装置和绘制方法并非限定性的。

(第1实施方式)

<整体结构>

参照图1A和图1B，对第1实施方式的绘制装置1进行说明。图1A是表示第1实施方式的绘制装置1的概要结构的俯视图。图1B是表示第1实施方式的绘制装置1的概要结构的侧视图。此外，在图1A中，省略了控制装置9等一部分结构。

绘制装置1是一边在水平方向运送作为工件的基片S，一边以喷墨方式对基片S进行绘制的基片处理装置。基片S例如为用于平板显示器的基片。

绘制装置1包括送入台2、绘制台3、送出台4、移动装置5、空气调节装置6、绘制状态检测装置7、闪喷(flushing)部8和控制装置9。

在以下参照的各附图中，为了使说明容易理解，给出规定彼此正交的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向且以Z轴正向为铅垂向上方向的直角坐标系。包含X轴方向和Y轴方向的水平方向与基片S的面方向一致。

在绘制装置1中，送入台2、绘制台3和送出台4按送入台2、绘制台3、送出台4的顺序沿Y轴方向配置。绘制装置1一边沿Y轴方向运送由送入臂(未图示)送入送入台2的基片S一边进行绘制，将进行了绘制的基片S从送出台4送出。

另外，有时将Y轴方向上从送入台2去往送出台4的方向作为移动方向，在移动方向上将送入台2侧作为上游，将送出台4侧作下游进行说明。此外，在直角坐标系中，X轴方向为与移动方向正交的方向，此处有时称为宽度方向(正交方向的一个例子)。

另外，在图1A和图1B中，为了进行说明，示出了在各台2～4配置有基片S的状态。

用送入臂对送入台2送入基片S。在送入台2中，进行从送入臂至第1传片器50的基片S的交接。被送入到送入台2的基片S由移动装置5的第1传片器50从下方支承。

送入台2包括多个第1浮起部20、多个第2浮起部21和附着物检测装置22。

第1浮起部20沿移动方向延伸设置。第1浮起部20沿宽度方向并排设置。第1浮起部20从由第1传片器50支承的基片S的下方对基片S吹去空气，对基片S施加向上方作用的力(以下，称为浮力。)。浮力是使基片S的浮起高度稳定的力，是使作用到基片S的重力减轻的力。第1浮起部20施加浮力，调节由第1传片器50支承的基片S的浮起高度。具体而言，第1浮起部20进行调节以使基片S的浮起高度在200～2000μm的范围内稳定。此外，由第1浮起部20进行的对基片S的空气的吹去，也具有基片S的弯曲校正的作用。

在相邻的第1浮起部20之间形成槽20a。在槽20a配置第1传片器50。槽20a沿移动方向形成，以使得第1传片器50能够沿移动方向移动。

第2浮起部21与第1浮起部20相比位于下游，与后述的绘制台3的第1浮起部30相比设置在上游。第2浮起部21沿宽度方向并排设置。

第2浮起部21从由第1传片器50支承的基片S的下方向基片S吹去空气，对基片S施加浮力。此外，第2浮起部21吸引存在于其与基片S之间的空气。由此，第2浮起部21调节由第1传片器50支承的基片S的浮起高度。即，第2浮起部21(调节部和第3调节部的一个例子)在移动方向上设置在比第1浮起部30(第1调节部的一个例子)靠上游侧处，高精度地调节基片S(工件的一个例子)的浮起高度。

具体而言，第2浮起部21能够高精度地进行调节以使基片S的浮起高度在30～60μm的范围内稳定，用附着物检测装置22检测附着于基片S的附着物。此外，第2浮起部21能够调节对基片S吹去的空气的流量。第2浮起部21能够根据基片S的大小、厚度等调节向基片S的下表面吹去的空气的流量。由此，第2浮起部21能够高精度地调节基片S的浮起高度。此外，由第2浮起部21进行的向基片S的空气的吹去，也具有基片S的弯曲校正的作用。

在相邻的第2浮起部21之间形成有槽21a，以使得第1传片器50能够沿移动方向移动。

附着物检测装置22对由第2浮起部21(第3调节部的一个例子)吹去了空气的基片S(工件的一个例子)检测是否存在附着物。附着物检测装置22包括激光部22a和受光部22b。

激光部22a设置在宽度方向的送入台2的一端。受光部22b设置在宽度方向的送入台2的另一端。即，附着物检测装置22以使激光部22a和受光部22b隔着基片S相对的方式配置。附着物检测装置22用受光部22b检测从激光部22a照射的激光的光量，检测基片S上是否存在。

用第1传片器50从送入台2将基片S运送到绘制台3。在绘制台3中，进行从第1传片器50至第2传片器51的基片S的交接。被运送到绘制台3的基片S由移动装置5的第2传片器51从下方支承。

绘制台3包括多个第1浮起部30、第2浮起部31和绘制部32。

第1浮起部30沿移动方向延伸设置。第1浮起部30沿宽度方向并排设置。

在相邻的第1浮起部30之间形成槽30a。槽30a沿移动方向形成，以使得第1传片器50能够沿移动方向移动。

另外，在相邻的第1浮起部30之间形成与槽30a不同的槽30b。在槽30b配置第2传片器51。槽30b沿移动方向形成，以使得第2传片器51能够沿移动方向移动。

此外，槽30b形成为在第2传片器51在宽度方向上移动的情况下，第2传片器51能够沿移动方向移动。槽30b的宽度方向的长度基于第2传片器51的宽度方向上的移动量设定。例如，槽30b的宽度方向的长度为第2传片器51的宽度方向的长度的2倍以上。

第1浮起部30在第2传片器51(支承部的一个例子)的移动方向上设置在比绘制部32靠上游侧处。

第1浮起部30从由第1传片器50或者第2传片器51支承的基片S的下方向基片S吹去空气，对基片S施加浮力。即，第1浮起部30(调节部和第1调节部的一个例子)对由第1传片器50或者第2传片器(支承部的一个例子)支承的基片S(工件的一个例子)从下方吹去空气来调节基片S的浮起高度。具体而言，第1浮起部30进行调节以使基片S的浮起高度在200～2000μm的范围内稳定。此外，由第1浮起部30进行的向基片S的空气的吹去，也具有基片S的弯曲校正的作用。

第2浮起部31比第1浮起部30靠下游设置，设置在绘制部32的下方。第2浮起部31在宽度方向上延伸设置。

第2浮起部31从由第2传片器51支承的基片S的下方向基片S吹去空气，对基片S施加浮力。此外，第2浮起部31吸引存在于其与基片S之间的空气。由此，第2浮起部31调节由第2传片器51支承的基片S的浮起高度。即，第2浮起部31(调节部和第2调节部的一个例子)设置在绘制部32的下方，与第1浮起部30相比对基片S(工件的一个例子)高精度地调节基片S的浮起高度。

具体而言，第2浮起部31能够水平地保持基片S，进行高精度地调节以使基片S的浮起高度在30～60μm的范围内稳定，用绘制部32高精度地在基片S上进行绘制。此外，第2浮起部31与送入台2的第2浮起部21同样地，能够调节对基片S吹去的空气的流量。此外，由第2浮起部31进行的向基片S的空气的吹去，也具有基片S的弯曲校正的作用。

第2浮起部31能够在宽度方向上移动，随着第2传片器51的宽度方向上的移动而在宽度方向上移动。

在第2浮起部31形成可供第2传片器51(支承部的一个例子)移动的槽31a。宽度方向的槽31a的长度为第2传片器51可移动的长度，比第1浮起部30的槽30b的宽度方向的长度短。

绘制部32是喷墨式的，对基片S释放墨水等功能液，在基片S进行绘制。绘制部32由第2传片器51和第2浮起部31保持为水平，对被运送的基片S释放功能液，在基片S进行绘制。即，绘制部32用第2浮起部31(调节部的一个例子)高精度地调节浮起高度，在由第2传片器51(支承部的一个例子)支承并运送的基片S(工件的一个例子)进行绘制。

绘制部32对基片S进行2次绘制。具体而言，绘制部32对第1次绘制结束了的、在宽度方向上移动了的基片S进行第二次绘制。即，绘制部32对在宽度方向(正交方向的一个例子)上移动了的基片S(工件的一个例子)再次进行绘制。

绘制部32具有释放功能液的多个承载器(carrige)32a。承载器32a如图2所示，在宽度方向上并排设置。图2是表示第1实施方式的绘制部32的一部分的概要结构的俯视图。即，绘制部32具有沿宽度方向(与移动方向正交的正交方向的一个例子)配置的多个承载器32a。此外，承载器32a在移动方向上设置2列。此外，承载器32a在移动方向上可以为1列，也可以设置3列以上的多列。承载器32a具有释放功能液的多个释放头32b。释放头32b对1个承载器32a在宽度方向上设置2列。此外，释放头32b在宽度方向上可以为一列，也可以设置3列以上的多列。

另外，释放头32b在移动方向上并排设置。例如，释放头32b在移动方向上设置6列。此外，释放头32b在移动方向上可以为一列，也可以设置8列等的多列。如上所述，绘制部32包括多个承载器32a，该多个承载器32a具有释放液滴的多个释放头32b。绘制部32通过从多个释放头释放功能液，来对基片S进行绘制。

绘制部32的移动方向上的位置被固定。此外，绘制部32在由绘制状态检测装置7检测绘制状态的情况下沿上下方向移动。

返回图1A和图1B，用第2传片器51从绘制台3将基片S运送到送出台4。在送出台4中，在由绘制部32进行了第1次绘制的基片S被第2传片器51运送来的情况下，进行第2传片器51和基片S的宽度方向的移动。

另外，在送出台4中，在由绘制部32进行了第二次绘制的基片S被第2传片器51运送来的情况下，将基片S从第2传片器51向移动装置5的第3传片器52交接。基片S由第3传片器52从下方支承。

并且，在送出台4中，由第3传片器52运送到下游侧的基片S从第3传片器52被交接到送出臂。

送出台4具有多个浮起部40。浮起部40沿移动方向延伸设置。浮起部40沿宽度方向并排设置。

在相邻的浮起部40之间形成槽40a。槽40a是X轴正向端的槽，沿移动方向形成以使得第2传片器51能够在移动方向和宽度方向上移动。槽40a的宽度方向的长度基于第2传片器51的宽度方向上的移动量设定。例如，槽40a的宽度方向的长度为与绘制台3的第1浮起部30的槽30b相同的长度。

另外，在相邻的浮起部40之间形成与槽40a不同的槽40b。槽40b与槽40a相比形成在X轴负向侧。在槽40b配置第3传片器52。槽40b沿移动方向形成以使得第3传片器52能够沿移动方向移动。

浮起部40从由第2传片器51或者第3传片器52支承的基片S的下方向基片S吹去空气，对基片S施加浮力。由此，浮起部40进行调节，以使得由第2传片器51或者第3传片器52支承的基片S的浮起高度在200～2000μm的范围内稳定。此外，由浮起部40进行的向基片S的空气的吹去，也具有基片S的弯曲校正的作用。

移动装置5包括多个第1传片器50、多个第2传片器51、多个第3传片器52和驱动部53。

第1传片器50通过驱动部53沿上下方向和移动方向移动。第1传片器50从下方支承基片S(工件的一个例子)。具体而言，第1传片器50吸附于由送入臂送入的基片S的下表面，对基片S从下方进行支承。第1传片器50在从下方支承着基片S的状态下将基片S从送入台2运送至绘制台3，将基片S交交接到第2传片器51。

第1传片器50设置在送入台2的槽20a。具体而言，4个第1传片器50分开设置在2个槽20a。2个第1传片器50设置在1个槽20a。设置于1个槽20a的2个第1传片器50在移动方向上隔开规定间隔地配置。规定间隔例如为用2个第1传片器50支承移动方向上的基片S的两端侧的间隔。此外，第1传片器50的数量并不限于4个，例如可以为6个。此外，设置第1传片器50的槽20a的数量并不限于2个，例如可以为3个。此外，第1传片器50的数量可以为2个。2个第1传片器50在送入台2中配置在上游侧，分开设置在2个槽20a。即，2个第1传片器50对基片S吸附在上游侧端的下表面，以悬臂状态支承基片S。

第2传片器51通过驱动部53沿上下方向、移动方向和宽度方向移动。第2传片器51从下方支承基片S(工件的一个例子)。具体而言，第2传片器51吸附在由第1传片器50运送来的基片S的下表面，从下方支承基片S。第2传片器51在从下方支承基片S的状态下，在绘制台3与送入台2之间运送基片S，将基片S交接到第3传片器52。

第2传片器51的一部分设置在绘制台3的槽30b。具体而言，4个第2传片器51设置在绘制台3，4个第2传片器51中的2个第2传片器51设置在槽30b。此外，4个第2传片器51中的另外2个第2传片器51设置在宽度方向上的绘制台3端。另外2个第2传片器51与绘制台3的第1浮起部30和第2浮起部31相比在宽度方向上设置在外侧。

与设置于槽30b的2个第2传片器51、绘制台3的第1浮起部30和第2浮起部31相比在宽度方向上设置于外侧的另外2个第2传片器51，在移动方向上隔开规定间隔地配置。第2传片器51以支承基片S的四角的方式配置。此外，第2传片器51的数量并不限于4个，例如可以为6个。此外，设置第2传片器51的槽30b并不限于1个，例如可以为2个。此外，第2传片器51的数量可以为2个。2个第2传片器51在移动方向隔开规定间隔地配置。即，2个第2传片器51对基片S吸附在宽度方向上的一端的下表面，以悬臂状态支承基片S。

第3传片器52通过驱动部53沿上下方向和移动方向移动。第3传片器52从下方支承基片S(工件的一个例子)。具体而言，第3传片器52吸附在由第2传片器51运送来的基片S的下表面，从下方支承基片S。第3传片器52在从下方支承基片S的状态下在移动方向上移动，将基片S交接到送出臂。

第3传片器52设置在送出台4的槽40b。具体而言，4个第3传片器52分开设置在2个槽40b。2个第3传片器52设置在1个槽40b。设置于1个槽40b的2个第3传片器52在移动方向上隔开规定间隔地配置。此外，第3传片器52的数量并不限于4个，例如可以为6个。此外，设置第3传片器52的槽40b的数量并不限于2个，例如可以为3个。此外，第3传片器52的数量可以为2个。2个第3传片器52在送出台4中配置在下游侧，分开设置在2个槽40b。即，2个第3传片器52对基片S吸附在下游侧端的下表面，以悬臂状态支承基片S。

驱动部53例如具有电动机、链条装置、传送带装置等，使第1传片器50、第2传片器51、第3传片器52分别移动。驱动部53使第1传片器50、第2传片器51、第3传片器52(支承部的一个例子)沿移动方向(水平方向的一个例子)移动。

驱动部53在对基片S进行多次例如2次绘制的情况下，使第2传片器51在绘制台3与送出台4之间移动多次。

驱动部53在使支承第1次绘制结束的基片S的第2传片器51移动到送出台4时，使第2传片器51在宽度方向上移动。另外，驱动部53使绘制台3的第2浮起部31在宽度方向上移动。具体而言，驱动部53(调节移动部的一个例子)与宽度方向(正交方向的一个例子)上的第2传片器(支承部的一个例子)的移动相应地使第2浮起部31(第2调节部的一个例子)在宽度方向上移动。

接着，驱动部53使在宽度方向上移动了的第2传片器51从送出台4移动至绘制台3。然后，驱动部53使支承第二次绘制结束的基片S的第2传片器51再次从绘制台3移动至送出台4。

即，驱动部53使支承由绘制部32进行了绘制的基片S(工件的一个例子)的第2传片器51(支承部的一个例子)在宽度方向(基片S的面方向的与移动方向正交的正交方向的一个例子)上移动。

另外，驱动部53使绘制状态检测装置7的辊纸71、闪喷部8沿移动方向移动。此外，驱动部53在检测绘制状态的情况或进行闪喷的情况下，使绘制部32沿上下方向移动。此外，驱动部53可以与各传片器51～52等对应地设置多个。即，各传片器51～52、辊纸71、闪喷部8等可以由不同的驱动部53驱动。

空气调节装置6包括泵60、供给管线61、真空部62和吸引管线63。泵60经由供给管线61将压缩空气从各浮起部20、21、30、31、40吹出。此外，在供给管线61设置调节从各浮起部20、21、30、31、40吹出的空气的流量的调节阀(未图示)等。

另外，真空部62经由吸引管线63用送入台2的第2浮起部21和绘制台3的第2浮起部31吸引存在于它们与基片S之间的空气。此外，在吸引管线63设置调节空气的吸引量的调节阀(未图示)等。

绘制状态检测装置7设置在绘制台3的第1浮起部30(调节部的一个例子)的上方，检测绘制部32的绘制状态。绘制状态检测装置7具有拍摄装置70和辊纸71。绘制状态检测装置7用拍摄装置70拍摄被释放到辊纸71的功能液。拍摄结果被输出到控制装置9，由控制装置9判断绘制部32的绘制状态是否为正常。

此外，辊纸71可以在移动方向上设置2列。例如，辊纸71与设置成2列的承载器32a对应地设置2列。由此，能够按每个承载器32a对不同的辊纸71释放功能液。因此，在判断2个承载器32a中的绘制状态的情况下，能够缩短判断所耗费的时间。

另外，在对1个承载器32a判断绘制状态的情况下，能够使用2个辊纸71中的1个辊纸71来判断绘制状态。即，能够不使用另一个辊纸71来判断绘制状态。因此，在对1个承载器32a判断绘制状态的情况下，能够减少所使用的辊纸71。

绘制状态检测装置7在由绘制部32对基片S(工件的一个例子)的绘制结束，下一个基片S被运送至绘制台3的第1浮起部30(第1调节部的一个例子)时检测绘制状态。

闪喷部8设置在送出台4的浮起部40(调节部的一个例子)的上方，进行绘制部32的闪喷。关于闪喷部8，基于规定的闪喷期间从绘制部32释放功能液。闪喷部8回收所释放的功能液。即，闪喷部8回收通过闪喷释放出的功能液。此外，由闪喷部8回收的功能液通过未图示的废液管作为废液被排出。

控制装置9例如为计算机，具有控制部90和存储部91。存储部91中保存控制在绘制装置1中执行的各种处理的程序。控制部90通过读取并执行存储于存储部91的程序，来控制绘制装置1的工作。

此外，该程序也可以记录于计算机可读取的存储介质，从存储介质安装到控制装置9的存储部91。作为计算机可读取的存储介质，例如有硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁光盘(MO)、存储卡等。

<绘制步骤>

下面，参照图3A～图15B，对第1实施方式的绘制装置1的绘制步骤进行说明。图3A～图15B是表示第1实施方式的绘制装置1的绘制步骤的示意图(其1～其13)。

另外，在图3A～图15B中，省略控制装置9等一部分结构。此外，在图3A～图15B中，标注“A”的图是表示第1实施方式的绘制装置1的概要的俯视图，标注“B”的图是表示第1实施方式的绘制装置1的概要的侧视图。

绘制装置1用送入臂(未图示)将基片S送入送入台2。此外，此时，可以借助从下方支承基片S的可升降的升降销(未图示)将基片S从送入臂向送入台2交接。在基片S被送入送入台2后，如图3A和图3B所示，使第1传片器50从初始位置上升，使第1传片器50吸附在基片S的下表面。由此，基片S从送入臂被交接到第1传片器50，由第1传片器50从下方进行支承。

另外，从送入台2的第1浮起部20向基片S的下表面吹去空气。由此，在基片S产生浮力，进行调节以使得基片S的浮起高度在200～2000μm的范围内稳定。

此外，在送入台2中，当用送入臂送入基片S时，执行调整基片S的位置的对准。

绘制装置1在用第1传片器50支承基片S时，如图4A和图4B所示，使第1传片器50沿移动方向向下游侧即绘制台3移动。此时，在送入台2中，从第2浮起部21将空气吹向基片S的下表面，并吸引存在于其与基片S之间的空气。由此，在高精度地进行了调节以使得基片S的浮起高度在30～60μm的范围内稳定的状态下，用附着物检测装置22检测是否存在附着于基片S上的附着物。

绘制装置1在用第1传片器50将基片S运送到绘制台3时，如图5A和图5B所示，使第2传片器51从初始位置上升，使第2传片器51吸附在基片S的下表面。此外，绘制装置1解除第1传片器50对基片S的吸附，使第1传片器50下降。由此，基片S从第1传片器50被交接到第2传片器51，由第2传片器51从下方进行支承。

另外，从绘制台3的第1浮起部30向基片S的下表面吹去空气。由此，在基片S产生浮力，进行调节以使得基片S的浮起高度在200～2000μm的范围内稳定。

此外，在送入台3中，在用第1传片器50运送基片S时，执行调整基片S的位置的对准。

绘制装置1在用第2传片器51支承基片S时，如图6A和图6B所示，使第2传片器51沿移动方向向下游侧即送出台4侧移动。此外，绘制装置1用绘制部32对基片S释放功能液，对基片S进行第1次绘制。

此时，在绘制台3中，从第2浮起部31向基片S的下表面吹去空气，并吸引存在于其与基片S之间的空气。由此，高精度地进行调节以使得基片S的浮起高度在30～60μm的范围内稳定。基片S被保持为四角由第2传片器51支承，并由在宽度方向上延伸设置的第2浮起部31高精度地调节了浮起高度的状态。因此，绘制装置1能够用绘制部32对基片S高精度地进行绘制。

此外，绘制装置1使第1传片器50向送入台2移动，使第1传片器50返回送入台2。

绘制装置1在将进行了第1次绘制的基片S运送到送出台4时，如图7A和图7B所示，使第2传片器51在宽度方向上移动。例如，绘制装置1在宽度方向上使第2传片器51向X轴正向移动。由此，基片S与第2传片器51的宽度方向的移动相应地在宽度方向移动。

另外，绘制装置1使绘制台3的第2浮起部31与第2传片器51的移动相应地在与第2传片器51相同的方向上移动。在送出台4中，从浮起部40向基片S的下表面吹去空气。由此，进行调节以使得基片S的浮起高度在200～2000μm的范围内稳定。此外，对送入台2送入下一个基片S。下一个基片S从送入臂被交接到第1传片器50。

绘制装置1在第2传片器51的宽度方向上的移动完成时，如图8A和图8B所示，使第2传片器51向绘制台3移动，用绘制部32对基片S释放功能液，对基片S进行第二次绘制。

此外，在绘制台3中，从第2浮起部31向基片S的下表面吹去空气，并吸引存在于其与基片S之间的空气。因此，高精度地进行调节以使得基片S的浮起高度在30～60μm的范围内稳定。所以，绘制装置1能够与第1次绘制同样地对基片S高精度地进行绘制。

另外，第2浮起部31与第2传片器51的移动相应地在宽度方向上移动，因此，绘制装置1能够能够不妨碍第2传片器51的移动地使第2传片器51移动到绘制台3。

绘制装置1如图9A和图9B所示，在将进行了第二次绘制的基片S运送到绘制台3时，如图10A和图10B所示，使第2传片器51移动到送出台4。此外，此处由于不进行绘制，因此第2传片器51的移动速度比进行绘制时的移动速度大。由此，绘制装置1能够缩短对基片S的绘制处理的时间，能够提高生产性。

绘制装置1在用第2传片器51将基片S运送到送出台4时，如图11A和图11B所示，使第3传片器52从初始位置上升，使第3传片器52吸附在基片S的下表面。此外，绘制装置1解除第2传片器51对基片S的吸附，使第2传片器51下降。由此，基片S从第2传片器51被交接到第3传片器52，由第3传片器52从下方进行支承。

另外，在送出台4中，从浮起部40向基片S的下表面吹去空气，进行调节以使得基片S的浮起高度在200～2000μm的范围内稳定。

另外，绘制装置1使绘制部32上升，使辊纸71沿移动方向移动到送出台4的上方。

绘制装置1在对第3传片器52的基片S的交接完成时，如图12A和图12B所示，使第3传片器52在送出台4内向规定的送出位置移动。此外，绘制装置1使第2传片器51和绘制台3的第2浮起部31在宽度方向上移动。例如，绘制装置1使第2传片器51和第2浮起部31在宽度方向上向X轴负向移动。

此外，绘制装置1此处也可以不使第2传片器51和绘制台3的第2浮起部31在宽度方向上移动，而在下一个基片S中进行第二次绘制时，使第2传片器51和绘制台3的第2浮起部31在宽度方向上移动。

绘制装置1在用第3传片器52将基片S运送到规定的送出位置时，如图13A和图13B所示，使第2传片器51向绘制台3移动，使第2传片器51返回绘制台3。此外，绘制装置1使第1传片器50移动到绘制台3移动，将新的基片S运送到绘制台3。

绘制装置1如图14A和图14B所示，使辊纸71向绘制台3移动，从绘制部32向辊纸71释放功能液。然后，绘制装置1用拍摄装置70拍摄辊纸71，检测绘制状态。此外，绘制装置1在送出臂接触到基片S的下表面时，解除第3传片器52的吸附，使第3传片器52下降至初始位置。由此，将基片S从第3传片器52交接到送出臂。然后，基片S由送出臂从送出台4送出。此外，此时也可以与送入时同样，借助升降销(未图示)向送出臂交接基片S。

绘制装置1如图15A和图15B所示，使第3传片器52在送出台4内向上游侧移动。此外，绘制装置12使绘制部32下降。此外，绘制装置1将下一个基片S从第1传片器50交接到第2传片器51。

如上所述，绘制装置1用第1传片器50～第3传片器52运送基片S，对基片S进行绘制。此外，绘制装置1中的绘制步骤并不限于上述步骤。例如，绘制装置1也可以在将新的基片S运送到绘制台3之前，检测绘制状态。

<绘制处理>

下面，参照图16，对第1实施方式的绘制处理进行说明。图16是说明第1实施方式的绘制处理的流程图。此外，此处说明送入1个基片S，至进行了绘制后被送出为止的处理。

绘制装置1进行送入处理(S10)。具体而言，绘制装置1用送入臂将基片S送入送入台2。

绘制装置1进行第1支承处理(S11)。具体而言，绘制装置1用第1传片器50从下方支承由送入臂送入到送入台2的基片S。此外，绘制装置1用送入台2的第1浮起部20向基片S的下表面吹去空气，调节基片S的浮起高度。

绘制装置1进行附着物检测处理(S12)。具体而言，绘制装置1从送入台2的第2浮起部21向基片S的下表面吹去空气，并吸引存在于其与基片S之间的空气，高精度地调节基片S的浮起高度。然后，绘制装置1用附着物检测装置22进行附着于基片S的异物的检测。

绘制装置1进行第2支承处理(S13)。具体而言，绘制装置1用第2传片器51从下方支承由第1传片器50运送到绘制台3的基片S。此外，绘制装置1用绘制台3的第1浮起部30向基片S的下表面吹去空气，调节基片S的浮起高度。

绘制装置1进行绘制处理(S14)。具体而言，绘制装置1从绘制台3的第2浮起部31向基片S的下表面吹去空气，并吸引存在于其与基片S之间的空气，高精度地调节基片S的浮起高度。然后，绘制装置1一边用第2传片器51向送出台4运送基片S，一边用绘制部32对基片S进行第1次绘制。绘制装置1在第1次绘制结束时，一边使第2传片器51和绘制台3的第2浮起部31在宽度方向上移动，用第2传片器51向绘制台3运送基片S，一边用绘制部32对基片S进行第二次绘制。

绘制装置1进行第3支承处理(S15)。具体而言，绘制装置1用第3传片器52从下方支承基片S，该基片S是由第2传片器51运送到送出台4的基片S。此外，绘制装置1用送出台4的浮起部40对基片S的下表面吹去空气，调节基片S的浮起高度。此外，绘制装置1用第3传片器52将基片S运送至规定的送出位置。

绘制装置1进行送出处理(S16)。具体而言，绘制装置1用送出臂将由第3传片器52支承的基片S送出。

<效果>

一直以来，一边运送基片一边进行绘制的比较例的绘制装置，例如将基片载置在载置台，使载置台移动地进行绘制。

比较例的绘制装置例如基片的尺寸变大时，载置台变大，重量也变重。因此，比较例的绘制装置中，用于使载置台移动的移动装置变大，成本变高。

另外，比较例的绘制装置为了使大型的移动装置移动，而载置台的移动性降低，难以提高移动精度。此外，比较例的绘制装置由于使大型的移动装置移动，而无法增大移动速度。因此，比较例的绘制装置在提高生产性的方面存在改善的余地。

第1实施方式的绘制装置1包括多个第2传片器51(多个支承部的一个例子)、驱动部53(移动部的一个例子)、绘制台3的第1浮起部30(调节部和第1调节部的一个例子)、绘制台3的第2浮起部31(调节部和第2调节部的一个例子)和绘制部32。多个第2传片器51从下方支承基片S(工件的一个例子)。驱动部53使第2传片器51沿水平方向移动。第1浮起部30和第2浮起部31从下方对由第2传片器51支承的基片S吹去空气，调节基片S的浮起高度。绘制部32用第1浮起部30和第2浮起部31高精度地调节浮起高度，对由第2传片器51支承并运送的基片S进行绘制。第1浮起部30在第2传片器51的移动方向上设置比绘制部32靠上游侧处。第2浮起部31设置在绘制部32的下方，比第1浮起部30高精度地调节基片S的浮起高度。

换言之，关于绘制装置1，作为绘制方法包括：用多个第2传片器51(多个支承部的一个例子)从下方支承基片S(工件的一个例子)的步骤；使第2传片器51沿水平方向移动的步骤；和对由第2传片器51支承并运送的基片S进行绘制的步骤。此外，关于绘制装置1，作为绘制方法包括：在第2传片器51的移动方向上设置在比对基片S进行绘制的部位靠上游侧处，从下方对由第2传片器51支承的基片S吹去空气，对基片S进行第1浮起高度调节的步骤；和在对基片S进行绘制的部位的下方，从下方对由第2传片器51支承的基片S吹去空气，调节基片S的浮起高度，进行比第1浮起高度调节高精度地调节基片S的浮起高度的第2浮起高度调节的步骤。

由此，绘制装置1能够使支承并运送基片S的第2传片器51变小，能够容易地用小型的驱动部53运送基片S。此外，绘制装置1用第1浮起部30和第2浮起部31对基片S施加浮力，由此能够容易地用小型的驱动部53运送第2传片器51和基片S。因此，绘制装置1能够小型化，能够降低成本。此外，能够缩短基片S整体的移动范围中的高精度地移动的范围。

另外，绘制装置1使运送基片S的第2传片器51等小型化，能够轻量化，能够增大第2传片器51等的移动速度，并且提高第2传片器51的移动精度。因此，绘制装置1能够高精度地进行绘制，并且缩短对一个基片S的绘制时间，能够提高生产率。也才能玩，绘制装置1能够提高生产性。

另外，在绘制台3的第2浮起部31(第2调节部的一个例子)形成第2传片器51(支承部的一个例子)可移动的槽31a。

由此，在绘制装置1中，在槽31a的两侧设置第2浮起部31。因此，绘制装置1即使在以宽度方向上比第2传片器51向外侧突出的状态由第2传片器51支承着基片S的情况下，也能够高精度地调节基片S的浮起高度。例如，绘制装置1在绘制图1A等所示的基片S的朝向旋转了90度的基片S、大小不同的基片S的情况下，也能够高精度地调节基片S的浮起高度，高精度地进行绘制。

另外，驱动部53(移动部的一个例子)使支承由绘制部32进行了绘制的基片S(工件的一个例子)的第2传片器51(支承部的一个例子)在宽度方向(工件的面方向的与移动方向正交的正交方向的一个例子)上移动。此外，绘制部32对在宽度方向上进行了移动的基片S再次进行绘制。

由此，绘制装置1能够对基片S进行多次例如2次绘制。因此，绘制装置1能够对绘制部32细密地进行绘制。此外，绘制装置1能够对基片S的同一部位用不同的承载器32a进行绘制，能够使功能液的膜厚均匀。

另外，绘制装置1具有驱动部53(调节移动部的一个例子)，该驱动部53与第2传片器51(支承部的一个例子)的宽度方向(正交方向的一个例子)上的移动相应地使绘制台3的第2浮起部31(第2调节部的一个例子)在宽度方向移动。

由此，绘制装置1在第2浮起部31中，能够缩短第2传片器51通过的槽31a的宽度方向的长度。即，绘制装置1能够将在第2浮起部31中对基片S的下表面吹去空气或者吸引存在于其与基片S之间的的空气的部位，在宽度方向上配置地较长。因此，绘制装置1能够用第2浮起部31高精度地调节基片S的浮起高度，能够对基片S高精度地进行绘制。

另外，绘制装置1包括送入台2的第2浮起部21(第3调节部的一个例子)和附着物检测装置22。第2浮起部21在移动方向上设置在比绘制台3的第1浮起部30(第1调节部的一个例子)靠上游侧处，比绘制台3的第1浮起部30高精度地调节基片S的浮起高度。附着物检测装置22对由第2浮起部21吹去了空气的基片S检测是否存在附着物。

由此，绘制装置1能够在用送入台2的第2浮起部21高精度地调节了基片S的浮起高度的状态下，用附着物检测装置22检测是否存在附着于基片S上的附着物。因此，绘制装置1能够正确地判断是否存在基片S的附着物。

另外，绘制装置1包括设置于绘制台3的第1浮起部30(调节部的一个例子)的上方，检测绘制部32的绘制状态的绘制状态检测装置7。

由此，绘制装置1能够缩短移动方向上的绘制装置1的长度。

绘制状态检测装置7在由绘制部32对基片S(工件的一个例子)的绘制结束，下一个基片S被运送至绘制台3的第1浮起部30(第1调节部的一个例子)时检测绘制状态。

由此，绘制装置1能够一边进行下一个基片S的运送，一边检测绘制部32中的绘制状态，能够提高生产率，能够提高生产性。

另外，绘制装置1包括设置于送出台4的浮起部40(调节部的一个例子)的上方，进行绘制部32的闪喷的闪喷部8。

由此，绘制装置1能够缩短移动方向上的绘制装置1的长度。

(第2实施方式)

下面，参照图17A和图17B，对第2实施方式的绘制装置1进行说明。图17A是表示第2实施方式的绘制装置1的概要结构的俯视图。图17B是表示第2实施方式的绘制装置1的概要结构的侧视图。在图17A中，省略了控制装置9等一部分结构。此处，以与第1实施方式不同之处为中心进行说明。此外，对与第1实施方式相同的结构，标注与第1实施方式相同的附图标记，省略详细的说明。

第2实施方式的绘制装置1除了送入台2、绘制台3、送出台4、移动装置5、空气调节装置6、绘制状态检测装置7、闪喷部8和控制装置9之外，还包括重量测量装置100。此外，在图17B中，省略图1B所记载的空气调节装置6。

设置于绘制台3的绘制部32能够在对基片S进行绘制的绘制区域A与设置于从绘制区域A在宽度方向上偏移了的位置的维护区域B之间移动。绘制区域A是基片S沿移动方向被运送的区域，是包含于运送基片S的路线的区域。维护区域B是进行绘制部32的维护作业的区域。此外，绘制部32能够使每个承载器32a沿宽度方向移动。即，绘制部32能够使每个承载器32a在绘制区域A与维护区域B之间移动。

移动装置5的驱动部53使绘制部32在绘制区域A与维护区域B之间移动。即，驱动部53使绘制部32沿宽度方向移动。此外，驱动部53使重量测量装置100的测量部101和浴器部103沿移动方向移动。此外，驱动部53使重量测量装置100的防风部102和吸引部105沿上下方向移动。

此外，驱动部53与传片器51～52、测量部101、防风部102等对应地设置多个。即，各传片器51～52、测量部101、防风部102等可以由不同的驱动部53驱动。

此处，参照图18A和图18B，对重量测量装置100进行说明。图18A是表示第2实施方式的重量测量装置100的概要结构的俯视图。图18B是表示实施方式的重量测量装置100的概要结构的侧视图。重量测量装置100设置在绘制区域A的外侧，具体而言，绘制区域A与维护区域B之间。

重量测量装置100具有测量部101、防风部102和浴器部103。测量部101、防风部102和浴器部103与移动方向上的承载器32a的列对应地设置。因此，例如，在移动方向上设置有2列承载器32a的情况下，测量部101、防风部102和浴器部103在移动方向上设置2列。

测量部101能够沿移动方向移动。测量部101能够在从绘制部32的释放头32b释放功能液的液滴的释放位置与测量所释放的液滴的重量的测量位置之间移动。测量位置例如比释放位置靠下游设置。

测量部101在宽度方向上设置在绘制区域A的外侧，测量从释放头32b释放的功能液的液滴的重量。即，测量部101设置在与基片S被运送(工件的一个例子)的绘制区域A(区域的一个例子)在宽度方向(与支承部的移动方向正交的水平方向的一个例子)上隔开的位置，测量从绘制部32释放的液滴的重量。测量部101按每个承载器测量液滴的重量。

测量部101具有多个天秤部104。天秤部104与绘制部32的释放头32b的数量对应地设置。例如，在释放头32b在移动方向上设置有6列，在宽度方向上设置有2列的情况下，天秤部104在移动方向上设置6列，在宽度方向上设置2列。即，测量部101具有与释放头32b的数量对应地设置的、测量释放的液滴的重量的多个天秤部104。

在天秤部104形成上方开口的贮存部104a。在贮存部104a贮存从释放头32b释放出的功能液的液滴。天秤部104测量贮存部104a内的功能液的重量。测量部101能够用各天秤部104单独测量从各释放头32b释放出的功能液的液滴的重量。

在释放位置从释放头32b释放功能液的液滴时，测量部101移动到测量位置，测量功能液的液滴的重量。

防风部102设置在测量位置的上方。防风部102能够在上下方向上移动。防风部102在测量部101处于释放位置的情况下，覆盖浴器部103的上方，在测量部101处于测量位置的情况下，覆盖测量部101的上方。具体而言，在由测量部101测量功能液的液滴的重量时，防风部102(遮挡部的一个例子)遮挡天秤部104的开口。由此，在由测量部101测量功能液的液滴的重量时，防风部102防止因周围的风的影响产生测量误差。

在防风部102设置有多个吸引部105。吸引部105相对于防风部102沿上下方向移动。吸引部105例如为吸引嘴，当功能液的重量的测量结束时，被插入贮存部104a内，吸引贮存部104a内的功能液，从贮存部104a排出功能液。即，防风部102(遮挡部的一个例子)具有吸引并排出测量了重量的液滴的吸引部105。

吸引部105与天秤部104的数量对应地设置多个，从多个天秤部104吸引液滴。即，吸引部105与绘制部32的释放头32b的数量对应地设置多个。例如，在释放头32b在移动方向上设置有6列，在宽度方向上设置有2列的情况下，吸引部105在移动方向上设置6列，在宽度方向上设置2列。

浴器(bath)部103能够与测量部101一起沿移动方向移动。在测量部101处于释放位置的情况下，浴器部103处于测量位置。当测量部101从释放位置移动到测量位置移动时，浴器部103从测量位置移动到比测量位置在移动方向上靠下游侧的避让位置。浴器部103是贮存有用于防止干燥的溶剂的罐。浴器部103在不用重量测量装置100测量功能液的重量时，例如，对基片S进行绘制时，防止设置在防风部102的吸引部105干燥。

此外，绘制装置1在维护区域B和绘制区域A之间具有擦拭附着于绘制部32的释放头32b的液滴的擦拭器(未图示)。例如，绘制装置1用擦拭器擦拭结束了维护的绘制部32的释放头32b上所附着的液滴。例如，擦拭器相对于重量测量装置100在移动方向上并排设置。此外，擦拭器可以相对于重量测量装置100在宽度方向上并排设置。

<重量测量步骤>

下面，参照图19A～图19D，对第2实施方式的绘制装置1的重量测量步骤进行说明。图19A是表示第2实施方式的绘制装置1的重量测量步骤的示意图(其1)。图19B是表示第2实施方式的绘制装置1的重量测量步骤的示意图(其2)。图19C是表示第2实施方式的绘制装置1的重量测量步骤的示意图(其3)。图19D是表示第2实施方式的绘制装置1的重量测量步骤的示意图(其4)。

绘制装置1例如在使承载器32a从维护区域B(参照图17A)移动到绘制区域A(参照图17A)时，在规定的时刻进行从释放头32b释放的功能液的液滴的重量测量。规定的时刻为预先设定的时刻，例如，为每一周。此外，绘制装置1可以基于作业员的操作进行功能液的液滴的重量测量。

在绘制装置1中，如图19A所示，作为初始状态，在释放位置配置有测量部101，在测量位置即防风部102的下方配置有浴器部103。防风部102被设置成覆盖贮存有溶剂的浴器部103的上方，能够抑制吸引部105的干燥。

绘制装置1在测量从绘制部32的释放头32b释放的功能液的液滴的重量时，如图19B所示，将承载器32a运送到释放位置的上方。具体而言，绘制装置1运送承载器32a，以使得承载器32a的释放头32b在测量部101的天秤部104的贮存部104a的上方。

然后，绘制装置1从释放头32b以规定次数释放功能液的液滴。规定次数是预先设定的次数。由此，在测量部101的贮存部104a贮存从释放头32b释放出的功能液。此外，防风部102被保持为覆盖浴器部103的上方的状态。

绘制装置1在来自释放头32b的规定次数的功能液的液滴的释放结束时，使防风部102上升，使防风部102离开浴器部103，使测量部101和浴器部103沿移动方向移动。绘制装置1将测量部101运送至测量位置，即防风部102的下方。具体而言，绘制装置1运送测量部101，以使得防风部102的吸引部105在测量部101的天秤部104的贮存部104a的上方。

另外，绘制装置12使防风部102下降，如图19C所示，覆盖天秤部104的上方，遮挡天秤部104的贮存部104a的开口。然后，绘制装置1用天秤部104测量贮存部104a内的功能液的重量，将与测量出的重量有关的信号发送到控制装置9。

如上所述，绘制装置1按每个承载器32a测量从释放头32b释放的功能液的液滴的重量。

绘制装置1在功能液的液滴的重量测量结束时，如图19D所示，使吸引部105下降，将吸引部105插入天秤部104的贮存部104a。然后，绘制装置1用吸引部105吸引贮存部104a内的功能液，从贮存部104a排出功能液。

<重量测量处理>

下面，参照图20，对第2实施方式的重量测量处理进行说明。图20是说明第2实施方式的重量测量处理的流程图。

绘制装置1将承载器32a运送至处于释放位置的测量部101的上方(S20)。

绘制装置1在释放位置从释放头32b将功能液的液滴向测量部101释放(S21)。具体而言，绘制装置1从承载器32a的释放头32b向天秤部104的贮存部104a以规定次数释放功能液的液滴。

绘制装置1将释放出的功能液的液滴的测量部101运送至测量位置(S22)。具体而言，绘制装置1在使防风部102向上方移动后，使测量部101和浴器部103沿移动方向移动，将测量部101运送至测量位置。

绘制装置1在测量部101被运送至测量位置时，测量释放出的功能液的液滴的重量(S23)。具体而言，绘制装置1在将测量部101运送至测量位置时，使防风部102下降，覆盖测量部101的上方，遮挡天秤部104的贮存部104a的开口。然后，绘制装置1用测量部101测量释放出的功能液的液滴的重量。

绘制装置1在测量结束时，用吸引部105吸引并排出贮存部104a内的功能液(S24)。具体而言，绘制装置1将吸引部105插入天秤部104的贮存部104a，用吸引部105排出功能液。

<效果>

绘制装置1包括第2传片器51等(支承部的一个例子)、驱动部53(移动部的一个例子)、绘制部32和测量部101。第2传片器51等从下方支承对基片S(工件的一个例子)。驱动部53使第2传片器51等沿水平方向移动。绘制部32释放液滴对基片S进行绘制。测量部101设置在与基片S被运送的绘制区域A(区域的一个例子)在宽度方向(与支承部的移动方向正交的水平方向)上隔开的位置，测量从绘制部32释放的液滴的重量。

换言之，关于绘制装置1，作为绘制方法，包括：用第2传片器51等(支承部的一个例子)从下方支承基片S(工件的一个例子)的步骤；使第2传片器51等沿水平方向移动的步骤；从绘制部32释放液滴对基片S进行绘制的步骤；和从基片S被运送的绘制区域A(区域的一个例子)在宽度方向(与支承部的移动方向正交的水平方向)上隔开的位置，测量从绘制部32释放的液滴的重量的步骤。

由此，绘制装置1能够简化用于基片S被运送的路径的构成。此外，绘制装置1能够缩短移动方向上的绘制装置1的长度。

另外，绘制部32包括多个承载器32a，该多个承载器32a具有释放液滴的多个释放头32b。测量部101按每个承载器32a测量液滴的重量。

由此，绘制装置1通过按每个承载器32a测量液滴的重量，能够缩短对1个承载器32a的液滴的重量测量时间。因此，绘制装置1能够缩短绘制部32中的重量测量時间，能够快速开始对基片S的绘制，能够提高生产性。

另外，测量部101具有与释放头32b的数量对应地设置的、测量释放的液滴的重量的多个天秤部104。

由此，绘制装置1能够测量每个释放头32b的液滴的重量。因此，绘制装置1能够测量各释放头32b的液滴的排出量，能够检测各释放头32b的排出状态。

另外，绘制装置1具有在测量液滴的重量时遮挡天秤部104的开口的防风部102(遮挡部的一个例子)。

由此，绘制装置1能够抑制周围的风的影响，能够正确地测量液滴的重量。

另外，防风部102(遮挡部的一个例子)具有吸引并排出测量了重量的液滴的吸引部105。

由此，绘制装置1例如能够不使防风部102移动，就将贮存于天秤部104的贮存部104a的功能液从天秤部104排出，能够提高作业性。

另外，吸引部105与天秤部104的数量对应地设置多个，从多个天秤部104吸引液滴。

由此，绘制装置1能够从多个天秤部104的贮存部104a一并排出功能液，能够提高作业性。

(变形例)

变形例的绘制装置1可以通过1次绘制完成对基片S的绘制。此外，变形例的绘制装置1可以通过3次以上的绘制完成对基片S的绘制。此外，变形例的绘制装置1例如可以在从绘制台3向送出台4运送时进行第二次绘制。

另外，变形例的绘制装置1可以使形成在绘制台3的第2浮起部31的槽31a的宽度方向的长度在第1浮起部30的槽30b的宽度方向的长度以上。由此，变形例的绘制装置1能够不使绘制台3的第2浮起部31在宽度方向上移动，就进行例如第二次绘制。

另外，变形例的绘制装置1在送出台4中使第2传片器51在宽度方向上移动的情况下，使第2传片器51一边在移动方向上移动，一边在宽度方向上移动。即，变形例的绘制装置1也可以通过使第2传片器51相对于移动方向斜向地移动，以使第2传片器51在宽度方向上移动。

另外，变形例的绘制装置1例如能够改变设置于1个槽20a的2个第1传片器50的规定间隔。由此，变形例的绘制装置1能够进行移动方向上的长度不同的基片S的运送，对基片S进行绘制。

另外，变形例的绘制装置1如图21所示，可以在宽度方向上并排配置的承载器32a设置对准摄像机120。图21是表示变形例的绘制装置1的一部分的概要结构的俯视图。对准摄像机120例如为CCD摄像机。

各承载器32a能够在宽度方向上各自移动。即，各承载器32a能够分别调整Y轴方向(正交方向的一个例子)上的位置。各承载器32a能够通过电动机等分别调整Y轴方向上的位置。

另外，第2传片器51能够调整移动方向(X轴方向)和宽度方向(Y轴方向)上的位置。例如，第2传片器51能够通过电动机调整移动方向(X轴方向)和宽度方向(Y轴方向)上的位置。此外，第2传片器51能够以沿Z轴方向的轴为中心转动。例如，第2传片器51能够借助从电动机经传递机构传递的驱动力以沿Z轴方向的轴为中心转动。第2传片器51在支承着基片S的状态下，能够在移动方向、宽度方向上调整基片S的位置。此外，第2传片器51在支承着基片S的状态下，能够相对于基片S的沿Z轴方向的轴转动。

此处，对变形例的绘制装置1的绘制台3中的各承载器32a的位置对准进行说明。各承载器32a的位置对准由控制装置9执行。

首先，控制装置9用第2传片器51调整基片S的位置，以使得能够用在宽度方向上设置于两端的对准摄像机120拍摄设置于基片S的前端的对准标记121。此外，控制装置9调整设置于宽度方向的两端的承载器32a的位置。即，执行基片S的对准，调整设置于宽度方向的两端的承载器32a的位置。

此外，可以使用与宽度方向的两端不同的对准摄像机120，来调整基片S的位置和承载器32a的位置。

然后，控制装置9调整设置于宽度方向的两端的承载器32a之间的承载器32a的位置。具体而言，控制装置9调整承载器32a的位置，以使得能够用设置于两端的对准摄像机120之间的各对准摄像机120拍摄设置于基片S的对准标记121。

在各承载器32a的位置对准完成后，使用于在进行绘制时使基片S在移动方向上移动的基准位置初始化。例如，重置可检测承载器32a的移动方向的位置的激光干涉仪。在进行绘制的情况下，基于激光干涉仪的测量结果，调节从基准位置起的移动量，基片S在移动方向上被运送。

以上所述，变形例的绘制装置1能够按每个承载器32a调整宽度方向上的承载器32a的位置。因此，在因温度变化等而各承载器32a的位置发生了偏移的情况下，变形例的绘制装置1能够按每个承载器32a调整宽度方向上的承载器32a的位置，能够高精度地进行绘制。

另外，变形例的绘制装置1可以调整各承载器32a的功能液的释放时刻。即，多个承载器32a能够分别调整功能液的释放时刻。变形例的绘制装置1在由对准摄像机120拍摄到的对准标记121在移动方向上发生了偏移的情况下，调整对准标记121在移动方向上发生了偏移的承载器32a的释放时刻。

变形例的绘制装置1通过按每个承载器32a调整移动方向上的功能液的释放时刻，能够高精度地进行绘制。

变形例的绘制装置1可以测量一部分释放头32b释放的功能液的液滴的重量。变形例的绘制装置1可以为例如在1个承载器32a具有将蓝色、红色、绿色等的墨水作为功能液释放的多个释放头32b的情况下，仅测量从释放蓝色墨水的释放头32b释放出的液滴的重量。即，按每个承载器32a测量功能液的液滴的重量，包括从一部分释放头32b释放功能液的液滴测量重量的情况。

由此，变形例的绘制装置1能够对承载器32a测量一部分释放头32b中的功能液的液滴的重量。

变形例的绘制装置1可以将基片S载置在载置台，运送载置台。

此外，本次公开的实施方式在所有方面均例示而非限制性的。实际上，上述的实施方式在不脱离所附的权利要求的范围及其主旨的情况下，能够以各种方式进行省略、替换、改变

附图标记说明

1 绘制装置

2 送入台

3 绘制台

4 送出台

5 移动装置

6 空气调节装置

7 绘制状态检测装置

8 闪喷部

9 控制装置

20 第1浮起部

21 第2浮起部(调节部、第3调节部)

22 附着物检测装置

30 第1浮起部(调节部、第1调节部)

31 第2浮起部(调节部、第2调节部)

31a 槽

32 绘制部

40 浮起部(调节部)

50 第1传片器(支承部)

51 第2传片器(支承部)

52 第3传片器(支承部)

53 驱动部(移动部、调节移动部)

100 重量测量装置

101 测量部

102 防风部(遮挡部)

103 浴器部

104 天秤部

105 吸引部。

Claims (17)

1.一种绘制装置，其特征在于，包括：

从下方支承工件的多个支承部；

使所述支承部沿水平方向移动的移动部；

调节部，其对支承于所述支承部的所述工件从下方吹去空气来调节所述工件的浮起高度；和

绘制部，其对由所述调节部调节了所述浮起高度并以支承于所述支承部的方式移动的所述工件进行绘制，

所述调节部包括：

在所述支承部的移动方向上设置在比所述绘制部靠上游侧处的第1调节部；和

设置在所述绘制部的下方的、比所述第1调节部高精度地调节所述工件的浮起高度的第2调节部。

2.如权利要求1所述的绘制装置，其特征在于：

在所述第2调节部形成有可供所述支承部移动的槽。

3.如权利要求1或2所述的绘制装置，其特征在于：

所述移动部使支承由所述绘制部进行了绘制的所述工件的所述支承部在所述工件的面方向的、与所述移动方向正交的正交方向上移动，

所述绘制部对在所述正交方向上移动了的所述工件再次进行绘制。

4.如权利要求3所述的绘制装置，其特征在于：

还包括与所述正交方向上的所述支承部的移动相应地，使所述第2调节部在所述正交方向上移动的调节移动部。

5.如权利要求1～4中任一项所述的绘制装置，其特征在于：

所述调节部包括：

第3调节部，其在所述移动方向上设置在比所述第1调节部靠上游侧处，比所述第1调节部高精度地调节所述工件的浮起高度；和

附着物检测装置，其对被所述第3调节部吹去了所述空气的所述工件检测是否存在附着物。

6.如权利要求1～5中任一项所述的绘制装置，其特征在于：

还包括设置在所述调节部的上方的、检测所述绘制部的绘制状态的绘制状态检测装置。

7.如权利要求6所述的绘制装置，其特征在于：

所述绘制状态检测装置在由所述绘制部对所述工件的绘制结束，下一工件被运送至所述第1调节部时，检测所述绘制状态。

8.如权利要求1～7中任一项所述的绘制装置，其特征在于：

还包括设置在所述调节部的上方的、进行所述绘制部的闪喷的闪喷部。

9.如权利要求1～8中任一项所述的绘制装置，其特征在于：

所述绘制部包括沿与所述移动方向正交的正交方向配置的多个承载器，

所述多个承载器能够分别调整所述正交方向上的位置。

10.如权利要求9所述的绘制装置，其特征在于：

所述多个承载器能够分别调整功能液的释放时刻。

11.如权利要求1～10中任一项所述的绘制装置，其特征在于：

还包括测量部，其设置在与所述支承部的移动方向正交的水平方向上与运送所述工件的区域隔开的位置，测量从所述绘制部释放的液滴的重量。

12.如权利要求11所述的绘制装置，其特征在于：

所述绘制部包括多个承载器，所述多个承载器具有释放所述液滴的多个释放头，

所述测量部按每个所述承载器测量所述液滴的重量。

13.如权利要求12所述的绘制装置，其特征在于：

所述测量部具有多个天秤部，所述多个天秤部与所述释放头的数量对应地设置，测量释放的所述液滴的重量。

14.如权利要求13所述的绘制装置，其特征在于：

还包括在测量所述液滴的重量时，遮挡所述天秤部的开口的遮挡部。

15.如权利要求14所述的绘制装置，其特征在于：

所述遮挡部具有吸引并排出测量了重量的所述液滴的吸引部。

16.如权利要求15所述的绘制装置，其特征在于：

所述吸引部与所述天秤部的数量对应地设置多个，从所述多个天秤部吸引所述液滴。

17.一种绘制方法，其特征在于，包括：

用多个支承部从下方支承工件的步骤；

使所述支承部沿水平方向移动的步骤；

对以支承于所述支承部的方式移动的所述工件进行绘制的步骤；

在所述支承部的移动方向上比对所述工件进行绘制的部位靠上游侧处，对支承于所述支承部的所述工件从下方吹去空气来进行所述工件的第1浮起高度调节的步骤；

在对所述工件进行绘制的部位的下方，对支承于所述支承部的所述工件从下方吹去空气来调节所述工件的浮起高度，进行比所述第1浮起高度调节高精度地调节所述工件的浮起高度的第2浮起高度调节的步骤。

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