WO2011155299A1 - レベリング処理装置およびこれを備えた塗布膜製造装置ならびに塗布膜製造方法 - Google Patents

レベリング処理装置およびこれを備えた塗布膜製造装置ならびに塗布膜製造方法 Download PDF

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WO2011155299A1
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leveling
vibration
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唯史 塩崎
千幸 神徳
和也 吉村
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シャープ株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0221—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
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    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection

Definitions

  • the present invention relates to a coating film manufacturing apparatus that forms a coating film on a substrate by applying a solution containing a coating film material to the substrate, and drying and curing the applied solution, and a leveling apparatus and coating film included in the coating film manufacturing apparatus. It relates to a manufacturing method.
  • One of the manufacturing processes of liquid crystal panels and semiconductor devices is a process of forming a functional film such as an alignment film or a resist film on a substrate using a coating film manufacturing technique.
  • the coating film manufacturing technique is a technique for forming a coating film on a substrate by applying a solution containing a coating film material to a substrate and drying and curing the applied solution.
  • the stock solution of the functional film before curing has a high viscosity
  • the stock solution is usually diluted by adding a highly volatile solvent or the like, and the diluted solution is applied to the substrate.
  • An ink jet coating apparatus or the like is used for applying the solution to the substrate, and a hot plate or a high-temperature bath is used for drying and curing the solution.
  • the thickness of the coating film after film formation affects the performance of the product and the yield in the manufacturing process performed thereafter. Therefore, when forming the coating film, it is preferable to perform the treatment so as to obtain a more uniform film thickness.
  • a leveling process for flattening the applied solution is performed in a stage before drying and curing the solution applied to the substrate.
  • a method of flattening the solution in a short time by applying a minute vibration to the substrate coated with the solution using an ultrasonic vibrator or the like is employed.
  • the vibration applying unit used for this leveling process is often provided in an ink jet coating apparatus.
  • JP 2002-233807 Patent Document 1
  • JP 2004-64007 Patent Document 2
  • An object of the present invention is to provide a leveling processing apparatus and to provide a coating film manufacturing apparatus and a coating film manufacturing method capable of forming a coating film with a uniform film thickness with high production efficiency while preventing an increase in installation space. With the goal.
  • the leveling apparatus includes a conveyor for conveying a supported substrate along a conveyance direction while supporting a lower surface of a substrate coated with a solution containing a coating film material on the upper surface, and a conveyor defined by the conveyor. And a vibration applying mechanism that performs leveling processing of the solution applied to the substrate by applying vibration to the substrate moving along the transport direction on the transport path.
  • the substrate in the leveling processing region where the leveling processing of the solution is performed by the vibration applying mechanism, the substrate is sequentially moved from the front end to the rear end along the transport direction. It is preferable that the length of the leveling region along the transport direction is smaller than the length of the substrate along the transport direction so that vibration is locally applied.
  • a plurality of the vibration imparting mechanisms may be provided along at least one of the transport direction and the direction orthogonal to the transport direction on the conveyor transport path. preferable.
  • the vibration applying mechanism includes a contact-type vibration applying mechanism that applies vibration by contacting the substrate.
  • the contact-type vibration applying mechanism includes a contact portion that contacts the lower surface of the substrate and a vibrator provided in the contact portion. .
  • the contact portion is preferably a free roller.
  • the vibration applying mechanism includes an ultrasonic generation mechanism that applies vibration to the substrate in a non-contact manner.
  • the leveling apparatus improves the fluidity of the solution applied to the substrate by heating the solution applied to the substrate moving along the transfer direction on the conveyor transfer path. It is preferable to further include a heating mechanism for performing a preheating process. In this case, the heating mechanism is provided at a position upstream of the conveyor conveyance path from the position where the vibration applying mechanism is provided. It is preferable.
  • the heating mechanism is preferably provided above the conveyor conveyance path so as to face the upper surface of the substrate.
  • a coating film manufacturing apparatus includes a solution coating unit that coats a substrate with a solution containing a coating film material, and a coating film that forms the coating film on the substrate by drying and curing the solution applied to the substrate.
  • the leveling processing apparatus according to the present invention described above is provided in the transport path. It will be.
  • the coating film manufacturing method is a method in which a solution containing a coating film material is applied to a substrate, and the applied solution is dried and cured to form a coating film on the substrate.
  • leveling of the solution applied to the substrate is performed by applying vibration to the substrate moving in the conveying direction while conveying the substrate after solution application using a conveyor. It is characterized by processing.
  • vibration is sequentially applied locally from the front end portion to the rear end portion of the substrate moving along the transport direction. May be further characterized.
  • the solution applied to the substrate is heated by heating the solution applied to the substrate while transporting the substrate after solution application using a conveyor. It may be further characterized by performing a preheating treatment for improving the fluidity of the liquid.
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION while being able to be set as the leveling processing apparatus which can perform a leveling process by the high processing efficiency equally to the solution currently apply
  • a coating film manufacturing apparatus and a coating film manufacturing method capable of forming a coating film with a uniform film thickness with high production efficiency can be obtained.
  • FIG. 2 It is a schematic perspective view which shows the 1st structural example of the leveling processing apparatus in Embodiment 2 of this invention. It is a schematic plan view which shows the 1st structural example of the leveling processing apparatus in Embodiment 2 of this invention. It is a schematic side view which shows the 1st structural example of the leveling processing apparatus in Embodiment 2 of this invention. It is a schematic side view which shows the 2nd structural example of the leveling processing apparatus in Embodiment 2 of this invention.
  • the present invention is applied to an alignment film manufacturing apparatus, a leveling apparatus provided in the alignment film manufacturing method, and an alignment film manufacturing method used in the alignment film manufacturing process included in the liquid crystal panel manufacturing process.
  • the case where it is applied will be described as an example.
  • the same or common parts are denoted by the same reference numerals in the drawings, and description thereof will not be repeated individually.
  • FIG. 1 is a conceptual diagram of a coating film manufacturing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a flowchart of the coating film manufacturing method in Embodiment 1 of this invention. First, with reference to these FIG. 1 and FIG. 2, the structure of the coating film manufacturing apparatus in this Embodiment and the flow of the coating film manufacturing method are demonstrated.
  • a coating film manufacturing apparatus 1A mainly includes a coating apparatus 2 as a solution coating section, a drying apparatus 3 and a baking apparatus 4 as coating film forming sections, and a conveyor 8. I have.
  • the coating film manufacturing apparatus 1A is installed in a factory or the like as a liquid crystal panel manufacturing line.
  • the coating apparatus 2 is an apparatus for applying a solution containing a coating film material to the substrate 100.
  • a solution containing a coating film material for example, polyimide is used as the alignment film material that is a coating film material, and a polyimide solution obtained by diluting polyimide with a highly volatile solvent is applied to the substrate 100 using the coating apparatus 2.
  • the coating device 2 for example, an ink jet coating device is used, and the above-described polyimide solution is ejected in a dot array onto the substrate 100 placed on a stage (not shown), whereby a substrate corresponding to the coating surface. A polyimide solution is deposited on the top surface of 100.
  • the drying device 3 and the baking device 4 are devices for forming a coating film on the substrate 100 by drying and curing the solution applied to the substrate 100, respectively.
  • Heat treatment is used for drying and curing the solution, and for example, a hot plate or a high-temperature bath is used as the drying device 3 and the baking device 4.
  • the solvent contained in the solution is mainly volatilized, and the temperature condition is, for example, about 60 ° C. to 100 ° C.
  • the coating film material is mainly cured, and the temperature condition is, for example, about 180 ° C. to 250 ° C.
  • the conveyor 8 is a device for transporting the substrate 100, and is configured by, for example, a roller conveyor.
  • the conveyor 8 conveys the substrate 100 by supporting the lower surface of the substrate 100 corresponding to the non-application surface from below.
  • the conveyor 8 includes a conveyor conveyance path 11 that constitutes a part of a conveyance path for conveying the substrate 100 from the coating apparatus 2 toward the drying apparatus 3.
  • Leveling processing apparatuses 10A to 10D (see FIGS. 3 to 10) according to first to fourth configuration examples of the present embodiment to be described later are installed in a portion corresponding to the conveyor transport path 11 in the transport path described above.
  • the coating film manufacturing apparatus 1A includes a first robot arm as a transport mechanism (not shown), and the first robot arm holds the substrate 100 before coating the solution transported on the conveyor 8. Is loaded into the coating apparatus 2, and the substrate 100 coated with the solution is held by the coating apparatus 2, which is unloaded from the coating apparatus 2 and returned onto the conveyor 8. In FIG. 1, the movement of the substrate 100 by the first robot arm is indicated by an arrow 5.
  • the coating film manufacturing apparatus 1A includes a second robot arm as a transport mechanism (not shown), and the second robot arm holds the substrate 100 after application of the solution transported on the conveyor 8. Then, the substrate 100 is carried into the drying device 3, and the substrate 100 after the drying process is carried out by the drying device 3 is held and carried out of the drying device 3 to be returned onto the conveyor 8. In FIG. 1, the movement of the substrate 100 by the second robot arm is indicated by an arrow 6.
  • the coating film manufacturing apparatus 1A includes a third robot arm as a transport mechanism (not shown), and the third robot arm holds the substrate 100 after the drying process transported on the conveyor 8. Then, the substrate 100 is carried into the baking apparatus 4, and the substrate 100 after the baking process is carried out by the baking apparatus 4 is held and taken out of the baking apparatus 4 to be returned onto the conveyor 8. In FIG. 1, the movement of the substrate 100 by the third robot arm is indicated by an arrow 7.
  • substrate 100 toward the drying apparatus 3 from the coating device 2 is comprised by the conveyor conveyance path 11 mentioned above and the part shown by the arrows 5 and 6 mentioned above.
  • the conveyor transport path 11 constitutes a part of leveling processing apparatuses 10A to 10D (see FIGS. 3 to 10) according to first to fourth configuration examples of the present embodiment to be described later.
  • a vibration applying mechanism Have in position. Details of the leveling processing apparatuses 10A to 10D, the leveling processing region 20, and the vibration applying mechanism will be described later.
  • the coating film manufacturing apparatus 1A includes a control unit (not shown) that synchronously controls operations of various apparatuses such as the coating apparatus 2, the drying apparatus 3, the baking apparatus 4, the conveyor 8, and the first to third robot arms. In addition, by controlling the operation of each of the above devices by the control unit, the coating film manufacturing apparatus 1A is managed so that the coating film is formed on the substrate 100 with high production efficiency.
  • step S101 pre-processing represented by cleaning processing or surface modification processing of the substrate 100 is performed.
  • the substrate 100 after the pretreatment is introduced into the coating film manufacturing apparatus 1A in the above-described embodiment, is placed on the conveyor 8, and is sequentially conveyed on the conveyor 8.
  • the substrate 100 transported by the conveyor 8 is first carried into the coating apparatus 2 by the first robot arm described above, and a solution coating process (step S102) is performed in the coating apparatus 2.
  • the substrate 100 after the solution coating process is performed is unloaded from the coating apparatus 2 by the first robot arm and placed on the conveyor transport path 11 of the conveyor 8.
  • the substrate 100 that has been subjected to the solution coating process and placed on the conveyor transport path 11 of the conveyor 8 then reaches the leveling process area 20, and the leveling process (step S103) is performed in the leveling process area 20.
  • the substrate 100 after the leveling process is then carried into the drying apparatus 3 by the second robot arm described above, and the drying process as the first stage of the film forming process in the drying apparatus 3 (step S104). Is done.
  • the substrate 100 after the drying process is carried out from the drying device 3 by the second robot arm and placed on the conveyor 8.
  • the substrate 100 that has been dried and placed on the conveyor 8 is then carried into the baking apparatus 4 by the above-described third robot arm, and in the baking apparatus 4 as the second stage of the film forming process.
  • a baking process (step S105) is performed.
  • the substrate 100 after the baking process is carried out from the baking apparatus 4 by the third robot arm and placed on the conveyor 8.
  • step S106 post-processing represented by rubbing processing or the like is performed on the substrate 100 derived from the coating film manufacturing apparatus 1A.
  • FIG. 3 to FIG. 5 are a schematic perspective view, a schematic plan view, and a schematic side view showing a first configuration example of the leveling processing apparatus in the present embodiment.
  • a leveling processing apparatus according to the first configuration example of the present embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the leveling processing apparatus 10A mainly includes a conveyor conveyance path 11, a conveyance roller 12, and a vibration applying unit 20A as a vibration applying mechanism.
  • the transport roller 12 defines a conveyor transport path 11 for transporting the substrate 100, and is arranged below the conveyor transport path 11.
  • the vibration applying unit 20 ⁇ / b> A is disposed below the passage at a predetermined position of the passage formed by the transport roller 12.
  • the region in which the vibration applying unit 20A is arranged corresponds to the leveling processing region 20 described above.
  • the conveyance roller 12 includes a plurality of roller portions 13 disposed along a direction orthogonal to the conveyance direction of the substrate 100 and a shaft portion 14 that pivotally supports the plurality of roller portions 13.
  • the transport roller 12 rotates the shaft portion 14 by a drive mechanism (not shown), and supports the substrate 100 supported while supporting the lower surface, which is the non-coating surface of the substrate 100, on the conveyor transport path 11 in the direction of arrow A in the figure. Transport to.
  • the vibration applying unit 20A includes a contact-type vibration applying mechanism that applies vibration by contacting the substrate 100, and includes a support body 21 and a plurality of vibration bodies 22 disposed on the support body 21.
  • the vibrating body 22 includes a contact portion 22 a disposed so as to contact the lower surface of the substrate 100, and an elastic support portion 22 b positioned between the contact portion 22 a and the support body 21. And have.
  • the contact portion 22a is provided with a vibrator 23 made of, for example, an ultrasonic vibrator, and the contact portion 22a vibrates when a voltage is applied to the vibrator 23 from a power source (not shown).
  • the plurality of contact portions 22 a of the vibration applying unit 20 ⁇ / b> A are arranged in a dot array so as to be aligned along a direction orthogonal to the conveyance direction of the substrate 100.
  • the vibrator 23 provided in the vibration applying unit 20 ⁇ / b> A has, for example, a direction in which the vibration direction coincides with the direction orthogonal to the transport direction of the substrate 100 in the upper surface that is the coating surface of the substrate 100. It is embedded in the contact portion 22a so as to be (in the direction of arrow B shown in the figure).
  • the vibration of the contact portion 22a generated by driving the vibrator 23 is preferably a relatively high frequency vibration (for example, 20 kHz or more) with a small amplitude.
  • positioned is comprised so that it may become smaller than the length of the board
  • vibration is applied to the substrate 100 moving along the transport direction in the conveyor transport path 11 using the vibration applying unit 20A.
  • the solution 102 (see FIG. 5) applied to the substrate 100 in the leveling region 20 is flattened. That is, while the substrate 100 is transported from the coating device 2 to the drying device 3, the substrate 100 is transported by the transport roller 12, and at the same time, the leveling process of the solution 102 applied to the substrate 100 can be performed.
  • the length of the leveling processing region 20 along the transport direction of the substrate 100 is smaller than the length of the substrate 100 along the transport direction. Since it is configured, vibration is sequentially applied locally in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate 100 from the front end portion to the rear end portion of the substrate 100 along the transport direction. In this way, vibration can be applied to the substrate 100 under uniform conditions along the transport direction of the substrate 100, and a small number of vibrators 23 are used on the entire surface of the substrate 100. Vibration can be applied.
  • FIGS. 6 to 8 are a schematic perspective view, a schematic plan view, and a schematic side view showing a second configuration example of the leveling processing apparatus in the present embodiment.
  • a leveling processing apparatus according to the second configuration example of the present embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the leveling processing apparatus 10B according to the second configuration example further includes a vibration applying unit 20B as a vibration applying mechanism, as compared with the leveling processing apparatus 10A according to the first configuration example described above. Is different.
  • the vibration imparting unit 20B is disposed below the passage at a predetermined position downstream of the position where the vibration imparting unit 20A of the passage constituted by the conveying roller 12 is provided, and these vibration imparting units 20A, 20B.
  • the region in which the symbol is arranged corresponds to the leveling processing region 20 described above.
  • the vibration imparting unit 20B includes a contact-type vibration imparting mechanism that imparts vibration by contacting the substrate 100 in the same manner as the vibration imparting unit 20A, and includes a support body 21 and a plurality of vibration bodies 22 disposed on the support body 21. Including.
  • the vibrating body 22 includes a contact portion 22 a disposed so as to contact the lower surface of the substrate 100, and an elastic support portion 22 b positioned between the contact portion 22 a and the support body 21.
  • the contact portion 22a is provided with a vibrator 23 made of, for example, an ultrasonic vibrator, and the contact portion 22a vibrates when a voltage is applied to the vibrator 23 from a power source (not shown).
  • the plurality of contact portions 22a of the vibration applying unit 20B are arranged in a dot array so as to be aligned along a direction orthogonal to the transport direction of the substrate 100,
  • the contact portion 22a provided in the vibration applying unit 20A and the contact portion 22a provided in the vibration applying unit 20B are arranged in a staggered manner as a whole.
  • the vibrator 23 provided in the vibration applying unit 20 ⁇ / b> B has a direction in which the vibration direction coincides with a direction parallel to the transport direction of the substrate 100 in the upper surface which is the coating surface of the substrate 100 (FIG. 7). It is embedded in the contact portion 22a so as to be in the direction of arrow C shown in the figure.
  • the vibration of the contact portion 22a generated by driving the vibrator 23 is preferably a relatively high frequency vibration (for example, 20 kHz or more) with a small amplitude.
  • positioned is comprised so that it may become smaller than the length of the board
  • vibration is applied to the substrate 100 moving in the transport direction along the conveyor transport path 11 using the vibration applying units 20A and 20B.
  • the solution 102 (see FIG. 8) applied to the substrate 100 in the leveling region 20 is flattened. That is, while the substrate 100 is transported from the coating device 2 to the drying device 3, the substrate 100 is transported by the transport roller 12, and at the same time, the leveling process of the solution 102 applied to the substrate 100 can be performed.
  • the length of the leveling processing region 20 along the transport direction of the substrate 100 is smaller than the length of the substrate 100 along the transport direction. Therefore, vibration is applied in a local direction in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate 100 and in a direction parallel to the transport direction of the substrate 100 sequentially from the front end portion to the rear end portion of the substrate 100 along the transport direction. It will be. In this way, vibration can be applied to the substrate 100 under uniform conditions along the transport direction of the substrate 100, and a small number of vibrators 23 are used on the entire surface of the substrate 100. It is possible to apply vibration along a plurality of directions.
  • FIG. 9 is a schematic side view showing a third configuration example of the leveling processing apparatus according to the present embodiment. Next, with reference to FIG. 9, the leveling processing apparatus according to the third configuration example of the present embodiment will be described.
  • the leveling processing apparatus 10C according to the third configuration example is different from the leveling processing apparatus 10A according to the first configuration example described above in the specific configuration of the vibration applying mechanism.
  • the vibration applying unit 20 ⁇ / b> C as a vibration applying mechanism provided in the leveling processing apparatus 10 ⁇ / b> C includes a contact-type vibration applying mechanism that applies vibration by contacting the substrate 100, and is disposed so as to contact the lower surface of the substrate 100.
  • the contact portion 22 a is constituted by a free roller including a roller portion 24 and a shaft portion 25.
  • the free roller as the contact portion 22a is provided with a vibrator 23 made of, for example, an ultrasonic vibrator or the like.
  • the free roller vibrates.
  • the free roller as the contact portion 22 a is not driven to rotate by a driving mechanism (not shown), but is driven to rotate by contacting the lower surface of the substrate 100.
  • the leveling processing apparatus 10 ⁇ / b> C according to the third configuration example described above, vibration is applied to the substrate 100 moving along the transport direction in the conveyor transport path 11 using the vibration applying unit 20 ⁇ / b> C.
  • the solution 102 applied to the substrate 100 in the leveling region 20 is flattened. That is, while the substrate 100 is transported from the coating device 2 to the drying device 3, the substrate 100 is transported by the transport roller 12, and at the same time, the leveling process of the solution 102 applied to the substrate 100 can be performed.
  • the contact portion 22 a of the vibration applying unit 20 ⁇ / b> C is configured by a free roller, and thus may occur when the contact portion 22 a contacts the substrate 100. It is possible to prevent the substrate 100 having damage.
  • the length of the leveling processing region 20 along the transport direction of the substrate 100 is smaller than the length of the substrate 100 along the transport direction. Since it is configured, vibration is sequentially applied locally in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate 100 from the front end portion to the rear end portion of the substrate 100 along the transport direction. In this way, vibration can be applied to the substrate 100 under uniform conditions along the transport direction of the substrate 100, and a small number of vibrators 23 are used on the entire surface of the substrate 100. Vibration can be applied.
  • FIG. 10 is a schematic side view showing a fourth configuration example of the leveling processing apparatus according to the present embodiment. Next, a leveling processing apparatus according to the fourth configuration example of the present embodiment will be described with reference to FIG.
  • the leveling processing apparatus 10D according to the fourth configuration example is different from the leveling processing apparatus 10A according to the first configuration example described above in the specific configuration of the vibration applying mechanism.
  • the vibration applying unit 20 ⁇ / b> D as a vibration applying mechanism provided in the leveling processing apparatus 10 ⁇ / b> D includes an ultrasonic generation mechanism that applies vibration to the substrate 100 in a non-contact manner, and is disposed so as to face the lower surface of the substrate 100.
  • the sound wave generating element 26 and a support body 27 that supports the ultrasonic wave generating element 26 are configured.
  • a power source (not shown) is connected to the ultrasonic wave generating element 26, and the ultrasonic wave generating element 26 generates an ultrasonic wave when a voltage is applied from the power source.
  • the substrate 100 vibrates by receiving the sound pressure of the ultrasonic wave generated by the ultrasonic wave generating element 26.
  • the vibration applying unit 20D can apply vibration to the substrate 100 in a non-contact manner, the substrate 100 can be reliably prevented from being damaged. Can do.
  • the length of the leveling processing region 20 along the transport direction of the substrate 100 is smaller than the length of the substrate 100 along the transport direction. Since it is configured, vibration is sequentially applied locally in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate 100 from the front end portion to the rear end portion of the substrate 100 along the transport direction. In this way, it is possible to apply vibration to the substrate 100 along the transport direction of the substrate 100 under uniform conditions, and the number of ultrasonic generators 26 can be used to reduce the substrate 100 It becomes possible to apply vibration to the entire surface.
  • the coating can be applied to the substrate while preventing an increase in installation space. Since the leveling process can be performed evenly on the solution being applied with high processing efficiency, it is possible not only to form the coating film with high production efficiency, but also to reduce the thickness of the coating film to be formed. It becomes possible to make it more uniform, and it becomes possible to suppress installation costs and running costs relatively inexpensively. These effects are significant when a coating film is formed on a larger substrate, and are particularly effective in the manufacture of liquid crystal panels and the like that have recently become increasingly large.
  • the configuration and layout of the vibration applying unit that applies vibration to the substrate 100 are not necessarily limited as in the first to fourth configuration examples described above, and other configurations and layouts may be adopted.
  • the layout when the end of the substrate 100 located in the direction orthogonal to the transport direction of the substrate 100 tends to cause so-called sink of the solution, and the thickness tends to increase in the portion, A large number of vibrators 23 and ultrasonic wave generating elements 26 may be arranged at positions corresponding to the portions, and when the viscosity of the solution is particularly high, vibration is applied across a plurality of rows along the transport direction of the substrate 100. You may comprise so that a unit may be provided.
  • the vibration direction of the vibrator 23 provided in the contact portion 22a is also orthogonal to the transport direction of the substrate 100 in the upper surface, which is the application surface of the substrate 100 exemplified in the first configuration example and the second configuration example described above.
  • the direction may be a horizontal direction other than the direction that coincides with the direction or the parallel direction, or may be a direction that coincides with a direction that intersects the upper surface that is the coating surface of the substrate 100 (for example, a vertical direction).
  • the vibration amplitude, frequency, and the like of the vibrator 23 provided in the contact portion 22a are not necessarily the same in the plurality of vibrators 23, and the plurality of vibrators are formed so that the film thickness becomes more uniform. 23 may be different.
  • the layout of the vibration applying unit, the vibration direction of the vibrator, the amplitude, the frequency, and the like may be appropriately optimized according to the manufacturing conditions such as the type and thickness of the coating film to be formed.
  • FIG. 11 is a conceptual diagram of a coating film manufacturing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 12 is a flowchart of the coating film manufacturing method in Embodiment 2 of this invention. First, with reference to these FIG. 11 and FIG. 12, the structure of the coating film manufacturing apparatus in this Embodiment and the flow of the coating film manufacturing method are demonstrated.
  • the coating film manufacturing apparatus 1 ⁇ / b> B in the present embodiment is a conveyor transport path 11 that constitutes a part of the leveling processing apparatus, compared to the coating film manufacturing apparatus 1 ⁇ / b> A in the first embodiment of the present invention described above. Is different from the leveling processing region 20 in that a preheating processing region 30 is further provided.
  • Leveling processing apparatuses 10E and 10F (see FIGS. 13 to 16) according to first and second configuration examples of the present embodiment to be described later are installed in a portion corresponding to the conveyor transport path 11.
  • the conveyor transport path 11 constitutes a part of the leveling processing apparatuses 10E and 10F (see FIGS. 13 to 16) according to first and second configuration examples of the present embodiment to be described later.
  • the preheating processing region 30 for improving the fluidity of the solution applied to the substrate 100 by heating the substrate 100 moving along the conveying direction in the conveyor conveyance path 11 using a heating mechanism. Have in position.
  • the preheating processing region 30 is provided on the upstream side of the leveling processing region 20. Details of the leveling processing apparatuses 10E and 10F, the preheating processing region 30, and the heating mechanism will be described later.
  • pre-processing represented by cleaning processing, surface modification processing, and the like of the substrate 100 is performed.
  • the substrate 100 after the pretreatment is introduced into the coating film manufacturing apparatus 1B in the above-described embodiment, is placed on the conveyor 8, and is sequentially conveyed on the conveyor 8.
  • the substrate 100 conveyed by the conveyor 8 is first carried into the coating apparatus 2 by the first robot arm described above, and a solution coating process (step S202) is performed in the coating apparatus 2.
  • the substrate 100 after the solution coating process is performed is unloaded from the coating apparatus 2 by the first robot arm and placed on the conveyor transport path 11 of the conveyor 8.
  • the substrate 100 that has been subjected to the solution coating process and placed on the conveyor conveyance path 11 of the conveyor 8 then reaches the preheating process area 30, and the preheating process (step) in the preheating process area 30 is performed.
  • S203) is performed, and thereafter, the leveling process area 20 is reached, and the leveling process (step S204) is performed in the leveling process area 20.
  • the substrate 100 after the leveling process is then carried into the drying apparatus 3 by the second robot arm described above, and the drying process as the first stage of the film forming process in the drying apparatus 3 (step S205). Is done.
  • the substrate 100 after the drying process is carried out from the drying device 3 by the second robot arm and placed on the conveyor 8.
  • the substrate 100 that has been dried and placed on the conveyor 8 is then carried into the baking apparatus 4 by the above-described third robot arm, and in the baking apparatus 4 as the second stage of the film forming process.
  • a baking process (step S206) is performed.
  • the substrate 100 after the baking process is carried out from the baking apparatus 4 by the third robot arm and placed on the conveyor 8.
  • step S207 post-processing (step S207) represented by rubbing processing or the like is performed on the substrate 100 derived from the coating film manufacturing apparatus 1B.
  • FIGS. 13 to 15 are a schematic perspective view, a schematic plan view, and a schematic side view showing a first configuration example of the leveling processing apparatus in the present embodiment.
  • the leveling processing apparatus according to the first configuration example of the present embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the leveling processing apparatus 10E includes a conveyor transport path 11, a transport roller 12, a vibration applying unit 20A as a vibration applying mechanism, and a heater as a heating mechanism. 31 mainly.
  • the heater 31 is a lower surface which is a non-coating surface of the substrate 100 below the conveyor conveyance path 11 at a predetermined position upstream of the position where the vibration applying unit 20A of the conveyor conveyance path 11 defined by the conveyance roller 12 is provided. It arrange
  • the region where the heater 31 is disposed corresponds to the preheating processing region 30 described above.
  • the configurations of the transport roller 12 and the vibration applying unit 20A are the same as those of the first configuration example according to the first embodiment of the present invention described above.
  • the heater 31 is for increasing the fluidity of the solution by heating the solution applied to the substrate 100.
  • the heater 31 is used for heating the solution using radiant heat and / or convection heat. it can.
  • the heating temperature of the solution by the heater 31 is preferably less than the boiling point of the solvent contained in the solution, and the temperature condition is, for example, about less than 60 ° C.
  • the heater 31 has a length in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate 100 so that the substrate 100 can be uniformly heated along a direction orthogonal to the transport direction of the substrate 100. It is configured to be larger than the length along the direction.
  • the leveling processing apparatus 10E heat is applied to the substrate 100 moving along the transport direction in the conveyor transport path 11 using the heater 31.
  • the fluidity of the solution 102 (see FIG. 15) applied to the substrate 100 in the preheating treatment region 30 is improved, and then the substrate 100 moves along the conveyance direction in the conveyor conveyance path 11.
  • vibration is applied using the vibration applying unit 20 ⁇ / b> A, whereby the solution 102 applied to the substrate 100 is leveled in the leveling processing region 20. That is, while the substrate 100 is transported from the coating device 2 to the drying device 3, the substrate 100 is transported by the conveyor transport path 11, and at the same time, the preheating process and the leveling process of the solution 102 applied to the substrate 100 can be performed. Will be.
  • FIG. 16 is a schematic side view showing a second configuration example of the leveling processing apparatus according to the present embodiment. Next, with reference to FIG. 16, the leveling processing apparatus according to the second configuration example of the present embodiment will be described.
  • the leveling processing apparatus 10F according to the second configuration example is different from the leveling processing apparatus 10E according to the first configuration example described above in the configuration of the preheating processing region 30.
  • the leveling processing apparatus 10F according to the second configuration example includes a chamber 32 in addition to the heater 31 as a heating mechanism.
  • the heater 31 is placed on the upper surface, which is the coating surface of the substrate 100, above the conveyor conveyance path 11 at a predetermined position upstream of the position where the vibration applying unit 20 ⁇ / b> A of the conveyor conveyance path 11 defined by the conveyance roller 12 is provided. It arrange
  • the region in which the chamber 32 is disposed corresponds to the preheating processing region 30 described above.
  • the leveling processing apparatus 10F heat is applied to the substrate 100 moving along the transport direction in the conveyor transport path 11 using the heater 31.
  • the fluidity of the solution 102 (see FIG. 16) applied to the substrate 100 in the preheating treatment region 30 is improved, and then the substrate 100 moves along the conveyance direction in the conveyor conveyance path 11.
  • vibration is applied using the vibration applying unit 20 ⁇ / b> A, whereby the solution 102 applied to the substrate 100 is leveled in the leveling processing region 20. That is, while the substrate 100 is transported from the coating device 2 to the drying device 3, the substrate 100 is transported by the conveyor transport path 11, and at the same time, the preheating process and the leveling process of the solution 102 applied to the substrate 100 can be performed. Will be.
  • the heater 31 is disposed above the conveyor conveyance path 11 defined by the conveyance roller 12 and is surrounded by the chamber 32.
  • the solution 102 can be more efficiently heated from the upper surface side that is the application surface of the substrate 100.
  • the coating film according to the first embodiment of the present invention described above is adopted by adopting the coating film manufacturing apparatus according to the present embodiment described above, the leveling processing apparatus and the coating film manufacturing method provided therein.
  • a preheating process is performed to increase the fluidity of the solution applied to the substrate prior to the leveling process.
  • the solution planarization treatment in the leveling treatment region can be performed in a shorter time and more effectively, and the thickness of the formed coating film can be made more uniform.
  • Embodiments 1 and 2 described above a case where a roller conveyor is used as an example has been described, but a belt conveyor or the like can also be used as the conveyor.
  • a belt conveyor is used as the conveyor and a contact-type vibration applying mechanism is used as the vibration applying unit, the contact portion included in the vibration applying unit directly contacts the lower surface, which is the non-coating surface of the substrate. However, it will be indirectly contacted via the belt.
  • the manufacturing apparatus of the alignment film used in the manufacturing process of the alignment film included in the manufacturing process of a liquid crystal panel, the leveling processing apparatus comprised in this, and alignment film of this has been described by way of example, but a coating film manufacturing apparatus used in the manufacturing process of another functional film such as a resist film, and a leveling processing apparatus included in the coating film manufacturing apparatus, and Of course, the present invention can also be applied to a method of manufacturing a coating film.
  • 1A, 1B coating film manufacturing apparatus 2 coating apparatus, 3 drying apparatus, 4 firing apparatus, 8 conveyor, 10A to 10F leveling processing apparatus, 11 conveyor transport path, 12 transport roller, 13 roller section, 14 shaft section, 20 leveling process Area, 20A to 20D, vibration applying unit, 21 support, 22 vibrating body, 22a contact part, 22b elastic support part, 23 vibrator, 24 roller part, 25 shaft part, 26 ultrasonic generator, 27 support, 30 Preheating treatment area, 31 heater, 32 chamber, 100 substrate, 102 solution.

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Abstract

　レベリング処理装置（１０Ａ）は、塗布膜材料を含む溶液が上面に塗布された基板（１００）の下面を支持しつつ、支持した基板（１００）を搬送方向に沿って搬送するコンベヤと、コンベヤによって規定されるコンベヤ搬送路（１１）上を上記搬送方向に沿って移動している基板（１００）に対して振動を付与することにより、基板（１００）に塗布されている溶液のレベリング処理を行なう振動付与ユニット（２０Ａ）とを備える。

Description

レベリング処理装置およびこれを備えた塗布膜製造装置ならびに塗布膜製造方法
　本発明は、塗布膜材料を含む溶液を基板に塗布し、塗布した溶液を乾燥および硬化させることで基板に塗布膜を成膜する塗布膜製造装置およびこれに具備されるレベリング処理装置ならびに塗布膜製造方法に関する。
　液晶パネルや半導体装置等の製造工程の一つに、配向膜やレジスト膜等の機能性膜を塗布膜製造技術を利用して基板に形成する工程がある。塗布膜製造技術は、塗布膜材料を含む溶液を基板に塗布し、塗布した溶液を乾燥および硬化させることで基板に塗布膜を成膜する技術である。
　一般に、硬化前の機能性膜の原液は高い粘性を有しているため、通常は、揮発性の高い溶剤等を添加することで原液を希釈化し、希釈化後の溶液が基板に塗布される。基板への溶液の塗布には、インクジェット塗布装置等が利用され、溶液の乾燥および硬化には、ホットプレートや高温槽等が利用される。
　ここで、成膜後の塗布膜の厚みは、製品の性能やその後に実施される製造工程における歩留まり等に影響する。そのため、塗布膜の形成の際には、より均一な膜厚となるようにその処理を行なうことが好ましい。
　上述した観点から、従来、基板に塗布した溶液を乾燥および硬化させる前段階において、塗布された溶液を平坦化するレベリング処理が実施されている。通常、レベリング処理としては、溶液が塗布された基板に超音波振動子等を用いて微小な振動を付与することで短時間に溶液を平坦化させる手法が採用される。
　このレベリング処理に使用される振動付与ユニットは、インクジェット塗布装置に設けられる場合が多く、とたえば特開２００２－２３３８０７号公報（特許文献１）や特開２００４－６４００７号公報（特許文献２）には、基板が載置されるインクジェット塗布装置のステージに超音波振動子を含む振動付与ユニットが設けられた構成の基板処理装置が開示されている。
特開２００２－２３３８０７号公報 特開２００４－６４００７号公報
　しかしながら、上述した特開２００２－２３３８０７号公報および特開２００４－６４００７号公報に開示される如く、振動付与ユニットをインクジェット塗布装置のステージに設けた場合には、溶液塗布処理を行なった後に引き続きステージに基板を載置した状態のままレベリング処理が行なわれることになるため、その間、別の基板への溶液塗布処理が行なえず、生産効率が大幅に低下してしまう問題が生じる。
　これを回避するためには、振動付与ユニットが設けられたステージを複数準備し、インクジェットヘッドに対向配置されるステージを順次切換えることで溶液塗布処理を連続して行なえるようにすることが考えられる。しかしながら、そのようにした場合には、ステージの数が増加することに伴って大きな設置スペースが必要になる問題が別途生じてしまう。特に、液晶パネルの製造工程等においては、近年、基板の大型化が飛躍的に進んでおり、上述した設置スペースの増大の問題は、非常に顕著な問題となってしまう。
　また、上記特開２００２－２３３８０７号公報および特開２００４－６４００７号公報に開示される如く、振動付与ユニットをインクジェット塗布装置のステージに設けた場合には、基板の大型化に伴って超音波振動子をより多く配置することが必要となり、設置コストやランニングコストが増大してしまう問題が生じるのみならず、基板の全面において均等に振動を付与することが困難となり、その結果、形成される塗布膜の厚みにムラが生じてしまう問題も生じる。
　したがって、本発明は、上述した問題点を解決すべくなされたものであり、設置スペースの増大を防止しつつ基板に塗布されている溶液に均等に高い処理効率でレベリング処理を行なうことが可能なレベリング処理装置を提供することを目的とするとともに、設置スペースの増大を防止しつつ高い生産効率で均一な膜厚の塗布膜の形成が可能な塗布膜製造装置および塗布膜製造方法を提供することを目的とする。
　本発明に基づくレベリング処理装置は、塗布膜材料を含む溶液が上面に塗布された基板の下面を支持しつつ、支持した基板を搬送方向に沿って搬送するコンベヤと、上記コンベヤによって規定されるコンベヤ搬送路上を上記搬送方向に沿って移動している基板に対して振動を付与することにより、基板に塗布されている溶液のレベリング処理を行なう振動付与機構とを備えている。
　上記本発明に基づくレベリング処理装置にあっては、上記振動付与機構によって溶液のレベリング処理が行なわれるレベリング処理領域において、上記搬送方向に沿って移動している基板の前端部から後端部にかけて順次局所的に振動が付与されるように、上記搬送方向に沿った上記レベリング処理領域の長さが、上記搬送方向に沿った基板の長さよりも小さく構成されていることが好ましい。
　上記本発明に基づくレベリング処理装置にあっては、上記振動付与機構が、上記コンベヤ搬送路上において上記搬送方向および上記搬送方向と直交する方向の少なくともいずれか一方に沿って複数設けられていることが好ましい。
　上記本発明に基づくレベリング処理装置にあっては、上記振動付与機構が、基板に接触して振動を付与する接触式振動付与機構からなることが好ましい。
　上記本発明に基づくレベリング処理装置にあっては、上記接触式振動付与機構が、基板の下面に当接する当接部と、上記当接部に設けられた振動子とを含んでいることが好ましい。
　上記本発明に基づくレベリング処理装置にあっては、上記当接部が、フリーローラであることが好ましい。
　上記本発明に基づくレベリング処理装置にあっては、上記振動付与機構が、基板に非接触で振動を付与する超音波発生機構からなることが好ましい。
　上記本発明に基づくレベリング処理装置は、上記コンベヤ搬送路上を上記搬送方向に沿って移動している基板に塗布されている溶液を加熱することにより、基板に塗布されている溶液の流動性を高めるプレヒーティング処理を行なう加熱機構をさらに備えていることが好ましく、その場合には、上記加熱機構が、上記振動付与機構が設けられた位置よりも上記コンベヤ搬送路の上流側の位置に設けられていることが好ましい。
　上記本発明に基づくレベリング処理装置にあっては、上記加熱機構が、基板の上面に対向するように上記コンベヤ搬送路の上方に設けられていることが好ましい。
　本発明に基づく塗布膜製造装置は、塗布膜材料を含む溶液を基板に塗布する溶液塗布部と、基板に塗布されている溶液を乾燥および硬化させることで基板に塗布膜を成膜する塗布膜成膜部と、上記溶液塗布部から上記塗布膜成膜部に向けて基板を搬送するための搬送路とを備えており、上述した本発明に基づくレベリング処理装置が上記搬送路に設けられてなるものである。
　本発明に基づく塗布膜製造方法は、塗布膜材料を含む溶液を基板に塗布し、塗布した溶液を乾燥および硬化させることで基板に塗布膜を成膜するものであって、溶液塗布後であって塗布膜成膜前に、溶液塗布後の基板をコンベヤを用いて搬送しつつ搬送方向に沿って移動している基板に対して振動を付与することにより、基板に塗布されている溶液のレベリング処理を行なうことを特徴としている。
　上記本発明に基づく塗布膜製造方法は、上記レベリング処理の際に、上記搬送方向に沿って移動している基板の前端部から後端部にかけて順次局所的に振動が付与されるようにすることをさらに特徴としていてもよい。
　上記本発明に基づく塗布膜製造方法は、上記レベリング処理に先立ち、溶液塗布後の基板をコンベヤを用いて搬送しつつ基板に塗布されている溶液を加熱することにより、基板に塗布されている溶液の流動性を高めるプレヒーティング処理を行なうことをさらに特徴としていてもよい。
　本発明によれば、設置スペースの増大を防止しつつ基板に塗布されている溶液に均等に高い処理効率でレベリング処理を行なうことが可能なレベリング処理装置とすることができるとともに、設置スペースの増大を防止しつつ高い生産効率で均一な膜厚の塗布膜の形成が可能な塗布膜製造装置および塗布膜製造方法とすることができる。
本発明の実施の形態１における塗布膜製造装置の概念図である。 本発明の実施の形態１における塗布膜製造方法のフロー図である。 本発明の実施の形態１におけるレベリング処理装置の第１構成例を示す概略斜視図である。 本発明の実施の形態１におけるレベリング処理装置の第１構成例を示す概略平面図である。 本発明の実施の形態１におけるレベリング処理装置の第１構成例を示す概略側面図である。 本発明の実施の形態１におけるレベリング処理装置の第２構成例を示す概略斜視図である。 本発明の実施の形態１におけるレベリング処理装置の第２構成例を示す概略平面図である。 本発明の実施の形態１におけるレベリング処理装置の第２構成例を示す概略側面図である。 本発明の実施の形態１におけるレベリング処理装置の第３構成例を示す概略側面図である。 本発明の実施の形態１におけるレベリング処理装置の第４構成例を示す概略側面図である。 本発明の実施の形態２における塗布膜製造装置の概念図である。 本発明の実施の形態２における塗布膜製造方法のフロー図である。 本発明の実施の形態２におけるレベリング処理装置の第１構成例を示す概略斜視図である。 本発明の実施の形態２におけるレベリング処理装置の第１構成例を示す概略平面図である。 本発明の実施の形態２におけるレベリング処理装置の第１構成例を示す概略側面図である。 本発明の実施の形態２におけるレベリング処理装置の第２構成例を示す概略側面図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。以下に示す実施の形態においては、液晶パネルの製造工程に含まれる配向膜の製造工程において使用される配向膜の製造装置およびこれに具備されるレベリング処理装置ならびに配向膜の製造方法に本発明を適用した場合を例示して説明を行なう。なお、以下に示す実施の形態おいては、同一または共通の部分について図中同一の符号を付し、その説明は個々には繰り返さない。
　（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１における塗布膜製造装置の概念図である。また、図２は、本発明の実施の形態１における塗布膜製造方法のフロー図である。まず、これら図１および図２を参照して、本実施の形態における塗布膜製造装置の構成および塗布膜製造方法のフローについて説明する。
　図１に示すように、本実施の形態における塗布膜製造装置１Ａは、溶液塗布部としての塗布装置２と、塗布膜成膜部としての乾燥装置３および焼成装置４と、コンベヤ８とを主として備えている。当該塗布膜製造装置１Ａは、液晶パネルの製造ラインとして工場等に設置されるものである。
　塗布装置２は、基板１００に塗布膜材料を含む溶液を塗布するための装置である。塗布膜材料である配向膜材料としては、たとえばポリイミドが使用され、ポリイミドを揮発性の高い溶剤で希釈したポリイミド溶液が、塗布装置２を用いて基板１００に塗布される。塗布装置２としては、たとえばインクジェット塗布装置が利用され、上述したポリイミド溶液がステージ（不図示）に載置された基板１００に対して点列状に吐出されることにより、塗布面に相当する基板１００の上面にポリイミド溶液が付着される。
　乾燥装置３および焼成装置４は、基板１００に塗布されている溶液をそれぞれ乾燥および硬化させることで基板１００に塗布膜を成膜するための装置である。溶液の乾燥および硬化には加熱処理が利用され、乾燥装置３および焼成装置４としては、たとえばホットプレートや高温槽が利用される。なお、乾燥装置３においては、主として溶液に含まれる溶剤が揮発され、その温度条件は、たとえば６０℃～１００℃程度である。一方、焼成装置４においては、主として塗布膜材料が硬化され、その温度条件は、たとえば１８０℃～２５０℃程度である。
　コンベヤ８は、基板１００を搬送するための装置であり、たとえばローラコンベヤにて構成される。コンベヤ８は、非塗布面に相当する基板１００の下面を下方から支持することで基板１００を搬送する。コンベヤ８は、塗布装置２から乾燥装置３に向けて基板１００を搬送するための搬送路の一部を構成するコンベヤ搬送路１１を含んでいる。後述する本実施の形態の第１ないし第４構成例に係るレベリング処理装置１０Ａ～１０Ｄ（図３ないし図１０参照）は、上述した搬送路のうちのコンベヤ搬送路１１に該当する部分に設置される。
　塗布膜製造装置１Ａは、図示しない搬送機構としての第１のロボットアームを具備しており、当該第１のロボットアームは、コンベヤ８上を搬送される溶液塗布前の基板１００を保持してこれを塗布装置２に搬入するとともに、塗布装置２にて溶液が塗布された基板１００を保持してこれを塗布装置２から搬出してコンベヤ８上に復帰させる。図１中においては、当該第１のロボットアームによる基板１００の動きを矢印５にて示している。
　また、塗布膜製造装置１Ａは、図示しない搬送機構としての第２のロボットアームを具備しており、当該第２のロボットアームは、コンベヤ８上を搬送される溶液塗布後の基板１００を保持してこれを乾燥装置３に搬入するとともに、乾燥装置３にて乾燥処理が実施された後の基板１００を保持してこれを乾燥装置３から搬出してコンベヤ８上に復帰させる。図１中においては、当該第２のロボットアームによる基板１００の動きを矢印６にて示している。
　さらに、塗布膜製造装置１Ａは、図示しない搬送機構としての第３のロボットアームを具備しており、当該第３のロボットアームは、コンベヤ８上を搬送される乾燥処理後の基板１００を保持してこれを焼成装置４に搬入するとともに、焼成装置４にて焼成処理が実施された後の基板１００を保持してこれを焼成装置４から搬出してコンベヤ８上に復帰させる。図１中においては、当該第３のロボットアームによる基板１００の動きを矢印７にて示している。
　なお、塗布装置２から乾燥装置３に向けて基板１００を搬送するための上記搬送路は、上述したコンベヤ搬送路１１と、上述した矢印５，６に示される部分とによって構成される。
　コンベヤ搬送路１１は、上述したように、後述する本実施の形態の第１ないし第４構成例に係るレベリング処理装置１０Ａ～１０Ｄ（図３ないし図１０参照）の一部を構成するものであり、当該コンベヤ搬送路１１を搬送方向に沿って移動する基板１００に対して振動付与機構を用いて振動を付与することで基板１００に塗布されている溶液を平坦化するレベリング処理領域２０をその途中位置に有している。なお、上記レベリング処理装置１０Ａ～１０Ｄ、レベリング処理領域２０および上記振動付与機構の詳細については、後述することとする。
　塗布膜製造装置１Ａは、上述した塗布装置２や乾燥装置３、焼成装置４、コンベヤ８、第１ないし第３のロボットアーム等の各種装置の動作を同期的に制御する図示しない制御部を具備しており、当該制御部によって上記各装置の動作が制御されることにより、高い生産効率にて基板１００に塗布膜が形成されるように塗布膜製造装置１Ａが管理されている。
　図２に示すように、本実施の形態における塗布膜製造方法にあっては、まず、基板１００の洗浄処理や表面改質処理等に代表される前処理（ステップＳ１０１）が行なわれる。前処理が実施された後の基板１００は、上述した本実施の形態における塗布膜製造装置１Ａに導入され、コンベヤ８上に載置されて当該コンベヤ８上を順次搬送される。
　コンベヤ８によって搬送される基板１００は、まず、上述した第１のロボットアームによって塗布装置２に搬入され、当該塗布装置２において溶液塗布処理（ステップＳ１０２）が行なわれる。溶液塗布処理が実施された後の基板１００は、第１のロボットアームによって塗布装置２から搬出されてコンベヤ８のコンベヤ搬送路１１上に載置される。
　溶液塗布処理が実施されてコンベヤ８のコンベヤ搬送路１１上に載置された基板１００は、次に、レベリング処理領域２０に達し、当該レベリング処理領域２０においてレベリング処理（ステップＳ１０３）が行なわれる。
　レベリング処理が実施された後の基板１００は、次に、上述した第２のロボットアームによって乾燥装置３に搬入され、当該乾燥装置３において成膜処理の第１段階としての乾燥処理（ステップＳ１０４）が行なわれる。乾燥処理が実施された後の基板１００は、第２のロボットアームによって乾燥装置３から搬出されてコンベヤ８上に載置される。
　乾燥処理が実施されてコンベヤ８上に載置された基板１００は、次に、上述した第３のロボットアームによって焼成装置４に搬入され、当該焼成装置４において成膜処理の第２段階としての焼成処理（ステップＳ１０５）が行われる。焼成処理が実施された後の基板１００は、第３のロボットアームによって焼成装置４から搬出されてコンベヤ８上に載置される。
　次に、塗布膜が成膜された基板１００は、コンベヤ８上を順次搬送され、上述した本実施の形態における塗布膜製造装置１Ａから導出される。本実施の形態における塗布膜製造方法にあっては、塗布膜製造装置１Ａから導出された後の基板１００にラビング処理等に代表される後処理（ステップＳ１０６）が行なわれる。
　図３ないし図５は、本実施の形態におけるレベリング処理装置の第１構成例を示す概略斜視図、概略平面図および概略側面図である。次に、これら図３ないし図５を参照して、本実施の形態における第１構成例に係るレベリング処理装置について説明する。
　図３ないし図５に示すように、本第１構成例に係るレベリング処理装置１０Ａは、コンベヤ搬送路１１と、搬送ローラ１２と、振動付与機構としての振動付与ユニット２０Ａとを主として備えている。搬送ローラ１２は、基板１００を搬送するためのコンベヤ搬送路１１を規定するものであり、当該コンベヤ搬送路１１の下方に整列して配置されている。振動付与ユニット２０Ａは、上記搬送ローラ１２によって構成された通路の所定位置において当該通路の下方に配置されている。ここで、振動付与ユニット２０Ａが配置された領域が、上述したレベリング処理領域２０に相当することになる。
　搬送ローラ１２は、基板１００の搬送方向と直交する方向に沿って配置された複数のローラ部１３と、当該複数のローラ部１３を軸支するシャフト部１４とを含んでいる。搬送ローラ１２は、図示しない駆動機構によってシャフト部１４が回転駆動されることで、基板１００の非塗布面である下面を支持しつつ支持した基板１００をコンベヤ搬送路１１上において図中矢印Ａ方向に搬送する。
　振動付与ユニット２０Ａは、基板１００に接触することで振動を付与する接触式振動付与機構からなり、支持体２１と、当該支持体２１上に配置された複数の振動体２２とを含んでいる。図５に示すように、振動体２２は、基板１００の下面に当接するように配設された当接部２２ａと、当該当接部２２ａと支持体２１との間に位置する弾性支持部２２ｂとを有している。当接部２２ａには、たとえば超音波振動子等からなる振動子２３が設けられており、振動子２３に図示しない電源から電圧が印加されることで当接部２２ａが振動する。本第１構成例においては、振動付与ユニット２０Ａの複数の当接部２２ａが、基板１００の搬送方向と直交する方向に沿って整列して位置するように点列状に配置されている。
　図４に示すように、振動付与ユニット２０Ａに設けられた振動子２３は、たとえばその振動方向が基板１００の塗布面である上面内おいて当該基板１００の搬送方向と直交する方向と合致する方向（図中に示す矢印Ｂ方向）となるように当接部２２ａに埋設されている。ここで、振動子２３を駆動することで生じる当接部２２ａの振動は、振幅が微小な比較的高周波（たとえば２０ｋＨｚ以上）の振動とすることが好ましい。なお、振動付与ユニット２０Ａが配置されたレベリング処理領域２０の基板１００の搬送方向に沿った長さは、当該搬送方向に沿った基板１００の長さよりも小さくなるように構成されている。
　以上において説明した本第１構成例に係るレベリング処理装置１０Ａにおいては、コンベヤ搬送路１１を搬送方向に沿って移動する基板１００に対して振動付与ユニット２０Ａを用いて振動が付与されることになり、これによりレベリング処理領域２０において基板１００に塗布されている溶液１０２（図５参照）の平坦化が行なわれることになる。すなわち、塗布装置２から乾燥装置３に搬送される間において、搬送ローラ１２によって基板１００を搬送しつつ、これと同時に基板１００に塗布された溶液１０２のレベリング処理が行なえることになる。
　また、本第１構成例に係るレベリング処理装置１０Ａにおいては、上述したように、レベリング処理領域２０の基板１００の搬送方向に沿った長さが当該搬送方向に沿った基板１００の長さよりも小さく構成されているため、搬送方向に沿った基板１００の前端部から後端部にかけて順次局所的に基板１００の搬送方向と直交する方向に振動が付与されることになる。このようにすれば、基板１００の搬送方向に沿って基板１００に対して均一な条件の下において振動を付与することが可能になるとともに、少ない数の振動子２３を用いて基板１００の全面に振動を付与することが可能になる。
　図６ないし図８は、本実施の形態におけるレベリング処理装置の第２構成例を示す概略斜視図、概略平面図および概略側面図である。次に、これら図６ないし図８を参照して、本実施の形態における第２構成例に係るレベリング処理装置について説明する。
　図６ないし図８に示すように、本第２構成例に係るレベリング処理装置１０Ｂは、上述した第１構成例に係るレベリング処理装置１０Ａに比べ、振動付与機構としての振動付与ユニット２０Ｂをさらに備えている点において相違している。振動付与ユニット２０Ｂは、上記搬送ローラ１２によって構成された通路の振動付与ユニット２０Ａが設けられた位置よりも下流側の所定位置において当該通路の下方に配置されており、これら振動付与ユニット２０Ａ，２０Ｂが配置された領域が、上述したレベリング処理領域２０に相当することになる。
　振動付与ユニット２０Ｂは、振動付与ユニット２０Ａと同じく基板１００に接触することで振動を付与する接触式振動付与機構からなり、支持体２１と、当該支持体２１上に配置された複数の振動体２２とを含んでいる。振動体２２は、基板１００の下面に当接するように配設された当接部２２ａと、当該当接部２２ａと支持体２１との間に位置する弾性支持部２２ｂとを有している。当接部２２ａには、たとえば超音波振動子等からなる振動子２３が設けられており、振動子２３に図示しない電源から電圧が印加されることで当接部２２ａが振動する。本第２構成例においては、振動付与ユニット２０Ｂの複数の当接部２２ａが、基板１００の搬送方向と直交する方向に沿って整列して位置するように点列状に配置されることにより、振動付与ユニット２０Ａに設けられた当接部２２ａおよび振動付与ユニット２０Ｂに設けられた当接部２２ａが、全体として千鳥状に配置されている。
　図７に示すように、振動付与ユニット２０Ｂに設けられた振動子２３は、たとえばその振動方向が基板１００の塗布面である上面内において基板１００の搬送方向と平行な方向と合致する方向（図中に示す矢印Ｃ方向）となるように当接部２２ａに埋設されている。ここで、振動子２３を駆動することで生じる当接部２２ａの振動は、振幅が微小な比較的高周波（たとえば２０ｋＨｚ以上）の振動とすることが好ましい。なお、振動付与ユニット２０Ｂが配置されたレベリング処理領域２０の基板１００の搬送方向に沿った長さは、当該搬送方向に沿った基板１００の長さよりも小さくなるように構成されている。
　以上において説明した本第２構成例に係るレベリング処理装置１０Ｂにおいては、コンベヤ搬送路１１を搬送方向に沿って移動する基板１００に対して振動付与ユニット２０Ａ，２０Ｂを用いて振動が付与されることになり、これによりレベリング処理領域２０において基板１００に塗布されている溶液１０２（図８参照）の平坦化が行なわれることになる。すなわち、塗布装置２から乾燥装置３に搬送される間において、搬送ローラ１２によって基板１００を搬送しつつ、これと同時に基板１００に塗布された溶液１０２のレベリング処理が行なえることになる。
　また、本第２構成例に係るレベリング処理装置１０Ｂにおいては、上述したように、レベリング処理領域２０の基板１００の搬送方向に沿った長さが当該搬送方向に沿った基板１００の長さよりも小さく構成されているため、搬送方向に沿った基板１００の前端部から後端部にかけて順次局所的に基板１００の搬送方向と直交する方向および基板１００の搬送方向に平行な方向に振動が付与されることになる。このようにすれば、基板１００の搬送方向に沿って基板１００に対して均一な条件の下において振動を付与することが可能になるとともに、少ない数の振動子２３を用いて基板１００の全面に複数の方向に沿って振動を付与することが可能になる。
　図９は、本実施の形態におけるレベリング処理装置の第３構成例を示す概略側面図である。次に、この図９を参照して、本実施の形態における第３構成例に係るレベリング処理装置について説明する。
　図９に示すように、本第３構成例に係るレベリング処理装置１０Ｃは、上述した第１構成例に係るレベリング処理装置１０Ａに比べ、振動付与機構の具体的な構成において相違している。レベリング処理装置１０Ｃに具備される振動付与機構としての振動付与ユニット２０Ｃは、基板１００に接触することで振動を付与する接触式振動付与機構からなり、基板１００の下面に当接するように配設された当接部２２ａが、ローラ部２４およびシャフト部２５からなるフリーローラにて構成されている。当該当接部２２ａとしてのフリーローラには、たとえば超音波振動子等からなる振動子２３が設けられており、振動子２３に図示しない電源から電圧が印加されることで当接部２２ａとしてのフリーローラが振動する。ここで、当接部２２ａとしてのフリーローラは、搬送ローラ１２とは異なり、図示しない駆動機構によって回転駆動されるものではなく、基板１００の下面に当接することで従動回転するものである。
　以上において説明した本第３構成例に係るレベリング処理装置１０Ｃにおいては、コンベヤ搬送路１１を搬送方向に沿って移動する基板１００に対して振動付与ユニット２０Ｃを用いて振動が付与されることになり、これによりレベリング処理領域２０において基板１００に塗布されている溶液１０２の平坦化が行なわれることになる。すなわち、塗布装置２から乾燥装置３に搬送される間において、搬送ローラ１２によって基板１００を搬送しつつ、これと同時に基板１００に塗布された溶液１０２のレベリング処理が行なえることになる。ここで、本第３構成例に係るレベリング処理装置１０Ｃにおいては、振動付与ユニット２０Ｃの当接部２２ａがフリーローラで構成されているため、当接部２２ａが基板１００に接触することで生じるおそれのある基板１００の破損を防止することができる。
　また、本第３構成例に係るレベリング処理装置１０Ｃにおいては、上述したように、レベリング処理領域２０の基板１００の搬送方向に沿った長さが当該搬送方向に沿った基板１００の長さよりも小さく構成されているため、搬送方向に沿った基板１００の前端部から後端部にかけて順次局所的に基板１００の搬送方向と直交する方向に振動が付与されることになる。このようにすれば、基板１００の搬送方向に沿って基板１００に対して均一な条件の下において振動を付与することが可能になるとともに、少ない数の振動子２３を用いて基板１００の全面に振動を付与することが可能になる。
　図１０は、本実施の形態におけるレベリング処理装置の第４構成例を示す概略側面図である。次に、この図１０を参照して、本実施の形態における第４構成例に係るレベリング処理装置について説明する。
　図１０に示すように、本第４構成例に係るレベリング処理装置１０Ｄは、上述した第１構成例に係るレベリング処理装置１０Ａに比べ、振動付与機構の具体的な構成において相違している。レベリング処理装置１０Ｄに具備される振動付与機構としての振動付与ユニット２０Ｄは、基板１００に非接触で振動を付与する超音波発生機構からなり、基板１００の下面に対向するように配設された超音波発生素子２６と、当該超音波発生素子２６を支持する支持体２７とによって構成されている。超音波発生素子２６には、図示しない電源が接続されており、超音波発生素子２６は、当該電源から電圧が印加されることによって超音波を発生させる。基板１００は、この超音波発生素子２６にて発生された超音波の音圧を受けることによって振動する。
　以上において説明した本第４構成例に係るレベリング処理装置１０Ｄにおいては、コンベヤ搬送路１１を搬送方向に沿って移動する基板１００に対して振動付与ユニット２０Ｄを用いて振動が付与されることになり、これによりレベリング処理領域２０において基板１００に塗布されている溶液１０２の平坦化が行なわれることになる。すなわち、塗布装置２から乾燥装置３に搬送される間において、搬送ローラ１２によって基板１００を搬送しつつ、これと同時に基板１００に塗布された溶液１０２のレベリング処理が行なえることになる。ここで、本第４構成例に係るレベリング処理装置１０Ｄにおいては、振動付与ユニット２０Ｄが非接触で基板１００に振動を付与することができるものであるため、基板１００の破損を確実に防止することができる。
　また、本第４構成例に係るレベリング処理装置１０Ｄにおいては、上述したように、レベリング処理領域２０の基板１００の搬送方向に沿った長さが当該搬送方向に沿った基板１００の長さよりも小さく構成されているため、搬送方向に沿った基板１００の前端部から後端部にかけて順次局所的に基板１００の搬送方向と直交する方向に振動が付与されることになる。このようにすれば、基板１００の搬送方向に沿って基板１００に対して均一な条件の下において振動を付与することが可能になるとともに、少ない数の超音波発生素子２６を用いて基板１００の全面に振動を付与することが可能になる。
　以上において説明したように、上述した本実施の形態における塗布膜製造装置およびこれに具備されるレベリング処理装置ならびに塗布膜製造方法を採用することにより、設置スペースの増大を防止しつつ、基板に塗布されている溶液に均等に高い処理効率でレベリング処理を行なうことが可能になるため、高い生産効率にて塗布膜の形成を行なうことが可能になるばかりでなく、形成される塗布膜の厚みをより均一化することが可能になるとともに、設置コストやランニングコストを比較的安価に抑制することが可能になる。これらの効果は、より大きな基板に塗布膜を形成する場合にその意義が大きく、特に近年その大型化が顕著である液晶パネル等の製造において高い効果を発揮する。
　なお、基板１００に振動を付与する振動付与ユニットの構成やレイアウトは、必ずしも上述した第１構成例ないし第４構成例の如くに制限されるものではなく、他の構成やレイアウトを採用してもよい。たとえば、そのレイアウトとしては、基板１００の搬送方向と直交する方向に位置する基板１００の端部にいわゆる溶液のヒケが生じ易く、当該部分において膜厚が厚くなる傾向にある場合等には、当該部分に対応する位置に振動子２３や超音波発生素子２６を多く配置することとしてもよいし、溶液の粘性が特に高い場合等には、基板１００の搬送方向に沿ってさらに複数列にわたって振動付与ユニットが設けられるように構成してもよい。
　また、当接部２２ａに設けられる振動子２３の振動方向としても、上述した第１構成例および第２構成例において例示した基板１００の塗布面である上面内において基板１００の搬送方向と直交する方向や平行な方向と合致する方向以外の他の水平方向としてもよく、さらには基板１００の塗布面である上面と交差する方向に合致する方向（たとえば鉛直方向等）としてもよい。
　さらには、当接部２２ａに設けられる振動子２３の振動の振幅や周波数等についても、必ずしも複数の振動子２３において同じにする必要はなく、膜厚がより均一化するように複数の振動子２３において異なるようにしてもよい。
　このように、振動付与ユニットのレイアウトや振動子等の振動方向、振幅、周波数等は、成膜すべき塗布膜の種類や厚み等の製造条件に応じて適宜最適化すればよい。
　（実施の形態２）
　図１１は、本発明の実施の形態２における塗布膜製造装置の概念図である。また、図１２は、本発明の実施の形態２における塗布膜製造方法のフロー図である。まず、これら図１１および図１２を参照して、本実施の形態における塗布膜製造装置の構成および塗布膜製造方法のフローについて説明する。
　図１１に示すように、本実施の形態における塗布膜製造装置１Ｂは、上述した本発明の実施の形態１における塗布膜製造装置１Ａに比べ、レベリング処理装置の一部を構成するコンベヤ搬送路１１がレベリング処理領域２０に加えてプレヒーティング処理領域３０をさらに備えている点において相違している。後述する本実施の形態の第１および第２構成例に係るレベリング処理装置１０Ｅ，１０Ｆ（図１３ないし図１６参照）は、当該コンベヤ搬送路１１に該当する部分に設置される。
　コンベヤ搬送路１１は、上述したように、後述する本実施の形態の第１および第２構成例に係るレベリング処理装置１０Ｅ，１０Ｆ（図１３ないし図１６参照）の一部を構成するものであり、当該コンベヤ搬送路１１を搬送方向に沿って移動する基板１００に対して加熱機構を用いて加熱することで基板１００に塗布されている溶液の流動性を高めるプレヒーティング処理領域３０をその途中位置に有している。ここで、プレヒーティング処理領域３０は、レベリング処理領域２０の上流側に設けられている。なお、上記レベリング処理装置１０Ｅ，１０Ｆ、プレヒーティング処理領域３０および上記加熱機構の詳細については、後述することとする。
　図１２に示すように、本実施の形態における塗布膜製造方法にあっては、まず、基板１００の洗浄処理や表面改質処理等に代表される前処理（ステップＳ２０１）が行なわれる。前処理が実施された後の基板１００は、上述した本実施の形態における塗布膜製造装置１Ｂに導入され、コンベヤ８上に載置されて当該コンベヤ８上を順次搬送される。
　コンベヤ８によって搬送される基板１００は、まず、上述した第１のロボットアームによって塗布装置２に搬入され、当該塗布装置２において溶液塗布処理（ステップＳ２０２）が行なわれる。溶液塗布処理が実施された後の基板１００は、第１のロボットアームによって塗布装置２から搬出されてコンベヤ８のコンベヤ搬送路１１上に載置される。
　溶液塗布処理が実施されてコンベヤ８のコンベヤ搬送路１１上に載置された基板１００は、次に、プレヒーティング処理領域３０に達し、当該プレヒーティング処理領域３０においてプレヒーティング処理（ステップＳ２０３）が行なわれ、さらにその後、レベリング処理領域２０に達し、当該レベリング処理領域２０においてレベリング処理（ステップＳ２０４）が行なわれる。
　レベリング処理が実施された後の基板１００は、次に、上述した第２のロボットアームによって乾燥装置３に搬入され、当該乾燥装置３において成膜処理の第１段階としての乾燥処理（ステップＳ２０５）が行なわれる。乾燥処理が実施された後の基板１００は、第２のロボットアームによって乾燥装置３から搬出されてコンベヤ８上に載置される。
　乾燥処理が実施されてコンベヤ８上に載置された基板１００は、次に、上述した第３のロボットアームによって焼成装置４に搬入され、当該焼成装置４において成膜処理の第２段階としての焼成処理（ステップＳ２０６）が行われる。焼成処理が実施された後の基板１００は、第３のロボットアームによって焼成装置４から搬出されてコンベヤ８上に載置される。
　次に、塗布膜が成膜された基板１００は、コンベヤ８上を順次搬送され、上述した本実施の形態における塗布膜製造装置１Ｂから導出される。本実施の形態における塗布膜製造方法にあっては、塗布膜製造装置１Ｂから導出された後の基板１００にラビング処理等に代表される後処理（ステップＳ２０７）が行なわれる。
　図１３ないし図１５は、本実施の形態におけるレベリング処理装置の第１構成例を示す概略斜視図、概略平面図および概略側面図である。次に、これら図１３ないし図１５を参照して、本実施の形態における第１構成例に係るレベリング処理装置について説明する。
　図１３ないし図１５に示すように、本第１構成例に係るレベリング処理装置１０Ｅは、コンベヤ搬送路１１と、搬送ローラ１２と、振動付与機構としての振動付与ユニット２０Ａと、加熱機構としてのヒータ３１とを主として備えている。ヒータ３１は、搬送ローラ１２によって規定されたコンベヤ搬送路１１の振動付与ユニット２０Ａが設けられた位置よりも上流側の所定位置において当該コンベヤ搬送路１１の下方に基板１００の非塗布面である下面に対向するように配置されている。ここで、ヒータ３１が配置された領域が、上述したプレヒーティング処理領域３０に相当することになる。なお、搬送ローラ１２と振動付与ユニット２０Ａの構成は、上述した本発明の実施の形態１に係る第１構成例のそれと同様である。
　ヒータ３１は、基板１００に塗布されている溶液を加熱することで当該溶液の流動性を高めるためのものであり、たとえば輻射熱や対流熱あるいはその両方を利用して溶液の加熱を行なうものが利用できる。ここで、ヒータ３１による溶液の加熱温度としては、溶液に含まれる溶剤の沸点未満とされることが好ましく、その温度条件は、たとえば６０℃未満程度である。なお、ヒータ３１は、基板１００の搬送方向と直交する方向に沿って基板１００を均一に加熱することが可能になるように、基板１００の搬送方向と直交する方向の長さが基板１００の当該方向に沿った長さよりも大きく構成されている。
　以上において説明した本第１構成例に係るレベリング処理装置１０Ｅにおいては、コンベヤ搬送路１１を搬送方向に沿って移動する基板１００に対してヒータ３１を用いて熱が付与されることになり、これによりプレヒーティング処理領域３０において基板１００に塗布されている溶液１０２（図１５参照）の流動性が高められることになり、その後に当該コンベヤ搬送路１１を搬送方向に沿って移動する基板１００に対して振動付与ユニット２０Ａを用いて振動が付与されることになり、これによりレベリング処理領域２０において基板１００に塗布されている溶液１０２の平坦化が行なわれることになる。すなわち、塗布装置２から乾燥装置３に搬送される間において、コンベヤ搬送路１１によって基板１００を搬送しつつ、これと同時に基板１００に塗布された溶液１０２のプレヒーティング処理とレベリング処理とが行なえることになる。
　図１６は、本実施の形態におけるレベリング処理装置の第２構成例を示す概略側面図である。次に、この図１６を参照して、本実施の形態における第２構成例に係るレベリング処理装置について説明する。
　図１６に示すように、本第２構成例に係るレベリング処理装置１０Ｆは、上述した第１構成例に係るレベリング処理装置１０Ｅに比べ、プレヒーティング処理領域３０の構成において相違している。具体的には、本第２構成例に係るレベリング処理装置１０Ｆは、加熱機構としてのヒータ３１に加え、チャンバ３２を備えている。ヒータ３１は、搬送ローラ１２によって規定されたコンベヤ搬送路１１の振動付与ユニット２０Ａが設けられた位置よりも上流側の所定位置において当該コンベヤ搬送路１１の上方に基板１００の塗布面である上面に対向するように配置されており、チャンバ３２は、上記ヒータ３１を取り囲むとともに、上記コンベヤ搬送路１１の一部を覆うように設置されている。ここで、チャンバ３２が配置された領域が、上述したプレヒーティング処理領域３０に相当することになる。
　以上において説明した本第２構成例に係るレベリング処理装置１０Ｆにおいては、コンベヤ搬送路１１を搬送方向に沿って移動する基板１００に対してヒータ３１を用いて熱が付与されることになり、これによりプレヒーティング処理領域３０において基板１００に塗布されている溶液１０２（図１６参照）の流動性が高められることになり、その後に当該コンベヤ搬送路１１を搬送方向に沿って移動する基板１００に対して振動付与ユニット２０Ａを用いて振動が付与されることになり、これによりレベリング処理領域２０において基板１００に塗布されている溶液１０２の平坦化が行なわれることになる。すなわち、塗布装置２から乾燥装置３に搬送される間において、コンベヤ搬送路１１によって基板１００を搬送しつつ、これと同時に基板１００に塗布された溶液１０２のプレヒーティング処理とレベリング処理とが行なえることになる。
　また、本第２構成例に係るレベリング処理装置１０Ｆにおいては、上述したように、ヒータ３１が搬送ローラ１２によって規定されたコンベヤ搬送路１１の上方に配置されるとともにチャンバ３２によって取り囲まれているため、より効率的に基板１００の塗布面である上面側から溶液１０２を加熱することが可能になる。
　以上において説明したように、上述した本実施の形態における塗布膜製造装置およびこれに具備されるレベリング処理装置ならびに塗布膜製造方法を採用することにより、上述した本発明の実施の形態１における塗布膜製造装置およびこれに具備されるレベリング処理装置ならびに塗布膜製造方法を採用した場合に得られる効果に加え、レベリング処理に先立って基板に塗布されている溶液の流動性を高めるプレヒーティング処理が実施できることになり、レベリング処理領域における溶液の平坦化処理がより短時間でかつ効果的に行なえるようになるとともに、形成される塗布膜の膜厚のさらなる均一化が図られるようになる。
　以上において説明した実施の形態１および２においては、コンベヤとしてローラコンベヤを用いた場合を例示して説明を行なったが、コンベヤとしては、この他にもベルトコンベヤ等を利用することができる。なお、コンベヤとしてベルトコンベヤを利用し、かつ振動付与ユニットとして接触式振動付与機構を採用した場合には、振動付与ユニットに含まれる当接部が、基板の非塗布面である下面に直接当接することはなくなるが、ベルトを介して間接的に接触することになる。
　また、以上において説明した実施の形態１および２においては、液晶パネルの製造工程に含まれる配向膜の製造工程において使用される配向膜の製造装置およびこれに具備されるレベリング処理装置ならびに配向膜の製造方法に本発明を適用した場合を例示して説明を行なったが、レジスト膜等、他の機能性膜の製造工程において使用される塗布膜の製造装置およびこれに具備されるレベリング処理装置ならびに塗布膜の製造方法にも本発明の適用が当然に可能である。
　このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって画定され、また請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
　１Ａ，１Ｂ　塗布膜製造装置、２　塗布装置、３　乾燥装置、４　焼成装置、８　コンベヤ、１０Ａ～１０Ｆ　レベリング処理装置、１１　コンベヤ搬送路、１２　搬送ローラ、１３　ローラ部、１４　シャフト部、２０　レベリング処理領域、２０Ａ～２０Ｄ　振動付与ユニット、２１　支持体、２２　振動体、２２ａ　当接部、２２ｂ　弾性支持部、２３　振動子、２４　ローラ部、２５　シャフト部、２６　超音波発生素子、２７　支持体、３０　プレヒーティング処理領域、３１　ヒータ、３２　チャンバ、１００　基板、１０２　溶液。

Claims (13)

  1. 　塗布膜材料を含む溶液（１０２）が上面に塗布された基板（１００）の下面を支持しつつ、支持した基板（１００）を搬送方向に沿って搬送するコンベヤ（８）と、
    　前記コンベヤ（８）によって規定されるコンベヤ搬送路（１１）上を前記搬送方向に沿って移動している基板（１００）に対して振動を付与することにより、基板（１００）に塗布されている溶液（１０２）のレベリング処理を行なう振動付与機構とを備えた、レベリング処理装置。
  2. 　前記振動付与機構によって溶液（１０２）のレベリング処理が行なわれるレベリング処理領域（２０）において、前記搬送方向に沿って移動している基板（１００）の前端部から後端部にかけて順次局所的に振動が付与されるように、前記搬送方向に沿った前記レベリング処理領域（２０）の長さが、前記搬送方向に沿った基板（１００）の長さよりも小さく構成されている、請求項１に記載のレベリング処理装置。
  3. 　前記振動付与機構が、前記コンベヤ搬送路（１１）上において前記搬送方向および前記搬送方向と直交する方向の少なくともいずれか一方に沿って複数設けられている、請求項１または２に記載のレベリング処理装置。
  4. 　前記振動付与機構が、基板（１００）に接触して振動を付与する接触式振動付与機構からなる、請求項１から３のいずれかに記載のレベリング処理装置。
  5. 　前記接触式振動付与機構が、基板（１００）の下面に当接する当接部（２２ａ）と、前記当接部（２２ａ）に設けられた振動子（２３）とを含んでいる、請求項４に記載のレベリング処理装置。
  6. 　前記当接部（２２ａ）が、フリーローラである、請求項５に記載のレベリング処理装置。
  7. 　前記振動付与機構が、基板（１００）に非接触で振動を付与する超音波発生機構からなる、請求項１から３のいずれかに記載のレベリング処理装置。
  8. 　前記コンベヤ搬送路（１１）上を前記搬送方向に沿って移動している基板（１００）に塗布されている溶液（１０２）を加熱することにより、基板（１００）に塗布されている溶液（１０２）の流動性を高めるプレヒーティング処理を行なう加熱機構（３１）をさらに備え、
    　前記加熱機構（３１）が、前記振動付与機構が設けられた位置よりも前記コンベヤ搬送路（１１）の上流側の位置に設けられている、請求項１から７のいずれかに記載のレベリング処理装置。
  9. 　前記加熱機構（３１）が、基板（１００）の上面に対向するように前記コンベヤ搬送路（１１）の上方に設けられている、請求項８に記載のレベリング処理装置。
  10. 　塗布膜材料を含む溶液（１０２）を基板（１００）に塗布する溶液塗布部（２）と、
    　基板（１００）に塗布されている溶液（１０２）を乾燥および硬化させることで基板（１００）に塗布膜を成膜する塗布膜成膜部（３，４）と、
    　前記溶液塗布部（２）から前記塗布膜成膜部（３，４）に向けて基板（１００）を搬送するための搬送路（１１）とを備え、
    　請求項１から９のいずれかに記載のレベリング処理装置が、前記搬送路（１１）に設けられている、塗布膜製造装置。
  11. 　塗布膜材料を含む溶液（１０２）を基板（１００）に塗布し、塗布した溶液（１０２）を乾燥および硬化させることで基板（１００）に塗布膜を成膜する塗布膜製造方法であって、
    　溶液塗布後であって塗布膜成膜前に、溶液塗布後の基板（１００）をコンベヤ（８）を用いて搬送しつつ搬送方向に沿って移動している基板（１００）に対して振動を付与することにより、基板（１００）に塗布されている溶液（１０２）のレベリング処理を行なうことを特徴とする、塗布膜製造方法。
  12. 　前記レベリング処理の際に、前記搬送方向に沿って移動している基板（１００）の前端部から後端部にかけて順次局所的に振動が付与されるようにすることを特徴とする、請求項１１に記載の塗布膜製造方法。
  13. 　前記レベリング処理に先立ち、溶液塗布後の基板（１００）をコンベヤ（８）を用いて搬送しつつ基板（１００）に塗布されている溶液（１０２）を加熱することにより、基板（１００）に塗布されている溶液（１０２）の流動性を高めるプレヒーティング処理を行なうことを特徴とする、請求項１１または１２に記載の塗布膜製造方法。
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