JP2003284992A

JP2003284992A - 膜厚矯正方法、膜厚矯正装置、塗布装置および加熱装置

Info

Publication number: JP2003284992A
Application number: JP2002087435A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Kamiyama; 勉上山
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-03-27
Filing date: 2002-03-27
Publication date: 2003-10-07

Abstract

(57)【要約】【課題】いわゆるスピンレスコートにより基板表面に
形成された塗布膜の厚さ変動を矯正して均一な塗布膜を
得ることができる膜厚矯正方法、膜厚矯正装置、塗布装
置および加熱装置を提供する。【解決手段】いわゆるスピンレスコートにより基板表
面に塗布膜が形成された基板Ｗがホットプレート６上に
載置保持される。そして、ローラ２８Ａと基板表面との
離間距離を一定に保ちつつ、膜厚矯正機構８を移動させ
る。このように、塗布膜全面にわたってローラ２８Ａを
押し当てて物理的な力により厚み変動を矯正するように
しているため、均一な膜厚の塗布膜を得ることができ
る。また、ローラ２８Ａ、２８Ｂを予め準備しておき、
膜厚矯正処理を行うたびにローラ２８Ａ、２８Ｂを交換
するようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プ
ラズマ表示用ガラス基板、光ディスク用基板などの各種
基板（以下、単に「基板」という）の表面にいわゆるス
ピンレスコートにより形成された塗布膜の厚み変動を矯
正する膜厚矯正装置および方法、ならびに該装置を備え
る塗布装置および加熱装置に関するものである。なお、
この明細書中の「スピンレスコート」とは、基板を保持
するとともに、該基板の表面に対向配置されたノズルか
ら基板表面に向けて塗布液を供給しながら前記ノズルを
基板表面に沿って相対移動させて基板表面に塗布膜を形
成する塗布方法を意味する。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板の表面にフォトレジスト等の
塗布液を供給して基板表面に塗布膜を均一に形成するた
めに、スピンコート方式の塗布装置が多用されている。
この塗布装置では、スピンチャックに保持された基板表
面の中央部に塗布液を供給するとともに、スピンチャッ
クを高速回転させることによって、基板の表面に供給さ
れた塗布液を遠心力を利用して基板表面に均一に拡張さ
せて塗布膜を形成している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に基板を回転させて均一な塗布膜を形成するスピンコー
ト技術では、基板を高速回転させるために、回転中心に
近い基板内周部に比べて基板外周部の周速度が大きくな
っている。そして、特に基板の大型化が進行するのに伴
って基板外周部の周速度が一段と大きくなり、基板外周
部で空気の乱流が発生し、これが塗布膜の厚み変動を引
き起こす要因の一つとなっている。

【０００４】また、このような塗布装置においては、基
板表面中央部に供給された塗布液を基板表面全体にまで
均一に拡散させるためには大きな遠心力を必要とし、そ
のために基板表面に供給された塗布液の多くが基板から
飛散させられてしまうので、塗布液の消費量が大きいと
いう欠点がある。この問題についても、基板サイズの大
型化に伴って顕著になるとともに、液晶表示用ガラス基
板やプラズマ表示用ガラス基板などの角型基板において
は角部と各辺の中央部とでは回転中心からの距離が異な
るので、遠心力によって基板各辺中央部から飛散してし
まう塗布液の量が多くなってしまう。

【０００５】さらに、液晶表示用ガラス基板やプラズマ
表示用ガラス基板などの基板では画面サイズの大型化に
伴って基板が大型化しており、これらの基板を高速回転
させること自体困難となってきている。

【０００６】そこで、これらの問題を解消するために、
基板を高速回転させることなく基板表面に塗布膜を形成
する技術（スピンレスコート）が従来より提案されてい
る。例えば特開平８−１７３８７５号公報では、基板を
基板保持台によって保持するとともに、その基板表面に
向けてノズルヘッドから塗布液を供給しながら、ノズル
ヘッドと基板とを相対的に移動させることで、塗布膜を
基板の表面全体に渡って形成している。

【０００７】しかしながら、このスピンレスコート技術
を用いたとしても、基板表面に形成された塗布膜の厚さ
変動を完全に解消することは困難であり、このようなス
ピンレスコートにより塗布膜を形成した後に、その塗布
膜の厚さ変動を矯正する技術が望まれている。

【０００８】この発明は上記課題に鑑みなされたもので
あり、いわゆるスピンレスコートにより基板表面に形成
された塗布膜の厚さ変動を矯正して均一な塗布膜を得る
ことができる膜厚矯正方法、膜厚矯正装置、塗布装置お
よび加熱装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明は、基板を保持
するとともに、該基板の表面に対向配置されたノズルか
ら基板表面に向けて塗布液を供給しながらノズルを基板
表面に沿って相対移動させて基板表面に塗布膜を形成し
た後、その塗布膜の厚み変動を矯正する膜厚矯正方法で
あって、上記目的を達成するため、矯正部材と基板表面
との離間距離を一定に保ちつつ、塗布膜全面にわたって
矯正部材を塗布膜に押し当てて塗布膜の厚み変動を矯正
している。

【００１０】また、この発明は、基板の表面に対向配置
されたノズルから基板表面に向けて塗布液を供給しなが
らノズルを基板表面に沿って相対移動させることで基板
表面に塗布膜が形成された基板に対し、その塗布膜の厚
み変動を矯正する膜厚矯正装置であって、上記目的を達
成するため、基板の表面側に配置された矯正部材と、塗
布膜の全面にわたって基板表面に対する離間距離を一定
に保ちながら矯正部材を塗布膜に押し当てる駆動手段と
を備えている。

【００１１】このように構成された発明（膜厚矯正方法
および装置）では、いわゆるスピンレスコートにより基
板表面に形成された塗布膜全面にわたって矯正部材が押
し当てられて物理的な力により厚み変動が矯正されて均
一な膜厚の塗布膜が得られる。

【００１２】このように矯正部材を塗布膜に押し当てて
塗布膜の厚さ変動を矯正すると、その矯正部材の表面に
は塗布膜の溶剤成分やゴミなどが付着することがあり、
そのまま再利用することはできないため、矯正部材を複
数個予め準備しておき、膜厚矯正を行うたびに矯正部材
を交換するのが望ましい。また、膜厚矯正に使用された
一の矯正部材を他の矯正部材に交換した後、一の矯正部
材を洗浄して再使用可能とすると、ランニングコストを
大幅に低減することができる。さらに他の矯正部材によ
り矯正処理を行っている間に一の矯正部材の洗浄を行う
と、洗浄処理のために余分な時間を消費することなく、
一の矯正部材による矯正処理の準備を完了させることが
でき、効率的な矯正処理を実行することができる。

【００１３】また、矯正部材を塗布膜に押し当てると同
時あるいは押当前に、塗布膜を加熱したり、塗布膜に超
音波振動を加えると、塗布膜の流動性を高めることがで
き、矯正部材を塗布膜に押し当てた際に厚さ変動を生じ
ている部分を周辺部分に効率的に流動させて膜厚の均一
化を容易に図ることができる。このように塗布膜の流動
性は矯正処理の効率化と密接に関連しているため、塗布
膜の流動性を測定するとともに、その測定結果に基づき
塗布膜を矯正部材を押し当てるタイミングを決定するよ
うにしてもよく、こうすることで好適なタイミングで矯
正処理を実行することができる。

【００１４】ところで、矯正部材としては、例えば塗布
膜の幅方向に少なくとも塗布膜の幅以上の長さに延設さ
れ、しかも幅方向に対してほぼ平行な回転軸回りに回転
自在に配置されたローラを用いることができ、駆動手段
によって回転軸を基板表面とほぼ平行に相対移動させる
ことでローラを塗布膜に押し付けながら回転移動させる
ように構成してもよい。ここで、塗布膜に当接したロー
ラ表面部では塗布膜の溶剤成分やゴミなどが付着するこ
とがあり、そのローラ表面部が再度塗布膜に当接する
と、付着物が塗布膜に転写されてしまい塗布膜の不良を
引き起こすおそれがある。そのため、ローラの周長が塗
布膜の幅方向と直交する方向における長さ以上となるよ
うに構成してローラ表面部が重複して塗布膜に当接する
のを防止するのが望ましい。

【００１５】さらに、上記した膜厚矯正装置について
は、いわゆるスピンレスコートを実行する塗布装置に組
み込むようにしてもよいし、スピンレスコートにより基
板表面に塗布膜が形成された基板を受取って塗布膜を焼
成する加熱装置に組み込むようにしてもよい。もちろ
ん、膜厚矯正装置を塗布装置や加熱装置とは別個独立す
る装置として構成してもよいことはいうまでもない。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は、この発明にかかる膜厚矯
正装置の一実施形態を装備した加熱装置を示す斜視図で
ある。また、図２は図１の加熱装置の内部構造を示す図
である。この加熱装置のハウジング２の内底部には、ベ
ース部材４が配置されるとともに、このベース部材４上
にホットプレート６および本発明の一実施形態に相当す
る膜厚矯正機構８が配置されている。

【００１７】このハウジング２の先端側面部には開口部
１０が設けられており、この開口部１０を介して例えば
特開平８−１７３８７５号公報に記載されたような塗布
装置により塗布膜がスピンレスコートされた基板Ｗを、
図示を省略する搬送ロボットによってハウジング２内に
搬入し、ホットプレート６上に載置可能となっている。

【００１８】このホットプレート６は基板Ｗよりも大き
な平面サイズを有しており、その上面で基板Ｗの裏面全
体を保持するように構成されている。また、ホットプレ
ート６の内部には基板用ヒータ１２が内蔵されており、
装置全体を制御する制御部から基板用ヒータ１２に通電
されると、該ヒータ１２により基板Ｗを裏面側より加熱
して塗布膜を焼成する。なお、この実施形態では基板Ｗ
を直接ホットプレート６に載置しているが、ホットプレ
ート６から微小距離だけ浮かせた状態で加熱する、いわ
ゆるプロキシミティ乾燥を行うように構成してもよい。

【００１９】このように構成されたホットプレート６の
上方位置では、膜厚矯正機構８が基板Ｗの表面に沿って
移動可能に配置されている。この膜厚矯正機構８では、
アーチ状の支持部材１４がベース部材４上に固着された
２本のガイドレール１６、１６に沿って基板Ｗの長さ方
向Ｘに往復移動可能となっており、図示を省略するロー
ラ移動駆動部が制御部からの動作指令に応じて作動する
ことで支持部材１４をＸ方向に移動する。

【００２０】また、この支持部材１４の２本のビーム部
１８、１８の間にローラ支持体２０が配置されるととも
に、そのローラ支持体２０の両端部がビーム部１８、１
８に回転自在に支持されている。そして、ローラ支持体
２０の一方端（図２の左手側端部）に回転シリンダ２２
が連結されており、制御部からの回転指令に応じて回転
シリンダ２２が作動すると、ローラ支持体２０が長さ方
向Ｘと直交する幅方向Ｙに延びる回転軸ＡＸ1回りに回
転駆動される。また、ローラ支持体２０にはローラ昇降
駆動部（図示省略）が接続されており、制御部からの位
置決め指令に応じて作動すると、次に説明するようにし
て支持されるローラ２８を高さ方向Ｚにおいて位置決め
することができるように構成されている。すなわち、図
２（ｂ）に示すように、ローラ２８をホットプレート６
上に載置保持された基板Ｗの表面ＷＳから所定距離Ｄだ
け離間された状態に位置決めすることができる。そし
て、この状態で後述するようにしてローラ２８を平行移
動させると、ローラ２８が基板表面ＷＳに形成された塗
布膜Ｆを加圧して厚み変動を矯正することとなる。この
ように、この実施形態ではローラ２８が本発明の「矯正
部材」として機能する。

【００２１】このローラ支持体２０の各端部には、一対
のローラ交換アーム４８が回転軸ＡＸ1と直交する方向
にそれぞれ延びており、しかも各アーム４８の先端部に
グリップ２４が取り付けられるとともに、それらのグリ
ップ２４に対して１対１の関係でグリップロック部２６
が各アーム４８に設けられている。そして、左右一対の
グリップロック部２６によりローラ２８を把持状態にロ
ックすることができる。また、後述するロック解放シリ
ンダ６０によりロック状態を解除することができるよう
に構成されている。より具体的には、以下のように構成
されている。

【００２２】図３はローラの構成を示す断面図である。
このローラ２８は、同図に示すように、方向Ｙに延びる
シャフト３０と、このシャフト３０に挿通された中空ロ
ーラ部３２と、中空ローラ部３２をシャフト３０に対し
て回転自在に支持する左右一対のベアリング３４とを備
えている。また、シャフト３０の両端部には、略Ｖ字状
の溝部３６が設けられており、各溝部３６をグリップ２
４により把持することでローラ支持体２０にローラ２８
が固定され、その固定されたシャフト３０に対して中空
ローラ部３２が回転軸ＡＸ2回りにフリーで回転自在と
なっている。なお、この実施形態では、その周長が基板
Ｗに形成された塗布膜の幅方向Ｙと直交する方向Ｘにお
ける長さ以上となっている中空ローラ部３２を用いてい
る。その理由については後で詳述する。

【００２３】また、中空ローラ部３２の内側部に対向す
るようにシャフト３０にローラ用ヒータ４０が取り付け
られるとともに、内部配線４２を介してシャフト３０の
両端に固定された電極４４と電気的に接続されている。
そして、図２に示すようにローラ２８の回転軸ＡＸ2が
回転軸ＡＸ1の直下位置に位置するようにローラ２８が
位置決めされると、そのローラ２８の電極４４が支持部
材１４の２本のビーム部１８、１８にそれぞれ取り付け
られた可動電極４６と対向し、さらに制御部からの移動
指令に応じて可動電極４６がローラ２８側に移動する
と、電極４４と電気的に接続されてローラ用ヒータ４０
を通電加熱することができるようになっている。

【００２４】一方、ローラ２８のシャフト端部を把持す
るためのグリップ２４は、図４および図５に示すよう
に、ローラ支持体２０から回転軸ＡＸ1と直交する方向
に伸びるローラ交換アーム４８の先端部に対して回動自
在に取り付けられた一対のグリップ片５０を備えてい
る。これらのグリップ片５０の中央部はローラ交換アー
ム４８に対して回動自在に取り付けられており、図示を
省略するバネなどの付勢部材によりグリップ片５０の一
方端部、つまりグリップ部が開く方向（図４（ａ）の状
態）に付勢されている。また、グリップ片５０の他方端
部にはテーパ部が形成されており、グリップロック部２
６のスライド部材５２を挟み込むように配置されてい
る。

【００２５】このグリップロック部２６では、図５に示
すように、キャップ部材５４の内部空間がグリップ片５
０のテーパ部に臨むようにローラ交換アーム４８に取り
付けられており、その内部空間にコイルバネなどの付勢
部材５６が収容されるとともに、その付勢部材５６に係
合するようにスライド部材５２の一方端部がその内部空
間に収容されている。そして、スライド部材５２の中央
部に形成されたテーパ部の側面がグリップ片５０とスラ
イド自在に係合している。このテーパ部は同図に示すよ
うに支持部材１４のビーム部１８側（同図の右手側）を
行くにしたがって外径が小さくなるようにテーパ面が形
成されている。そして、その先端部は丸棒状にビーム部
１８に向けて延びている。このため、通常状態では、付
勢部材５６の付勢力によってスライド部材５２がキャッ
プ部材５４から離れる方向にスライドしてテーパ面がグ
リップ片５０と係合することとなり、図４（ａ）に示す
ようにグリップ片５０が閉じてシャフト３０の溝部３６
に嵌まり込んでローラ２８を保持する。

【００２６】また、加熱装置の後端側に取り付けられた
洗浄ユニット５８との間でローラ２８の受渡しを行う受
渡位置にローラ交換アーム４８が位置決めされる（後の
図６（ｂ）〜（ｄ）の状態）と、そのローラ交換アーム
４８に取り付けられたグリップロック部２６と対向する
ようにロック解放シリンダ６０が各ビーム部１８に固着
されている。この受渡位置にローラ交換アーム４８が位
置決めされた状態でロック解放シリンダ６０を作動させ
ると、そのピストン部６２が付勢部材５６の付勢力に抗
しながらスライド部材５２の丸棒部分をキャップ部材５
４側（同図の左手側）に押し遣り、丸棒部分がグリップ
片５０と係合することとなり、図４（ｂ）に示すように
グリップ片５０が開いてローラ保持を解放する。

【００２７】なお、この実施形態では上記したように加
熱装置の後端側に洗浄ユニット５８が取り付けられてい
る。この洗浄ユニット５８では、図１に示すようにロー
ラ２８の表面を洗浄する洗浄液を貯留した洗浄槽６４が
設けられるとともに、その洗浄槽６４の上方位置にロー
ラ２８を乾燥するための乾燥部６６が配置されている。
そして、受渡位置にローラ交換アーム４８が位置決めさ
れた際に膜厚矯正機構８との間でローラ２８を受渡しす
るとともに、受け取ったローラ２８を受渡位置、洗浄槽
６４および乾燥部６６の間で昇降移動させるための昇降
部６８が設けられている。

【００２８】次に、上記のように構成された加熱装置の
動作について図６を参照しつつ説明する。なお、動作理
解を容易にするため、洗浄されたローラ２８Ａがグリッ
プ２４Ａで保持されており、ローラ２８Ｂが洗浄ユニッ
ト５８の洗浄槽６４に浸漬されて洗浄中である場合を例
示して説明する。ここでは、２つのローラ２８を区別す
べく、各ローラ２８に符号「２８Ａ」、「２８Ｂ」を付
して区別している。また、グリップ２４やローラ交換ア
ーム４８についても同様である。

【００２９】この装置では、塗布装置（図示省略）によ
り塗布膜がスピンレスコートされた基板Ｗが搬送ロボッ
トにより加熱装置に搬入され、ホットプレート６上に載
置されると、制御部からの指令に応じて装置各部が以下
のように駆動制御されて塗布膜の厚さ変動の矯正処理を
実行する。

【００３０】まず、可動電極４６がローラ２８Ａ側に移
動して電極４４と電気的に接続されてローラ用ヒータ４
０を通電加熱してローラ２８の表面温度を上昇させる。
また、図６（ａ）に示すように、ローラ昇降駆動部によ
ってローラ２８Ａを膜厚に応じた高さ位置に位置決めし
てローラ２８Ａと基板Ｗ表面との離間距離Ｄ（図２
（ｂ）参照）を膜厚に対応する値に設定するとともに、
ローラ移動駆動部によってその離間距離を維持しながら
方向Ｘに移動させる。すなわち、ローラ２８の回転軸Ａ
Ｘ2を基板Ｗ表面とほぼ平行に移動させることによって
塗布膜上をローラ２８Ａのローラ部３２が加圧しながら
転がり塗布膜の厚さ変動を解消して塗布膜の均一性を高
めている。このようにして膜厚矯正処理を実行するのと
並行して、洗浄ユニット５８では洗浄槽６４に浸漬した
ローラ２８Ｂを回転させてローラ２８Ｂ全体を洗浄した
後、その洗浄済のローラ２８Ｂを乾燥部６６に引上げて
乾燥処理を施す。

【００３１】また、この実施形態では、基板Ｗの裏面側
についてはホットプレート６の基板用ヒータ１２の通電
加熱により加熱されると同時に、基板Ｗの表面側につい
てはローラ２８Ａと当接して加熱されており、基板全体
が加熱されている。このため、塗布膜の流動性を高めつ
つ、ローラ２８Ａが塗布膜に当接することとなるため、
ローラ２８Ａを塗布膜に押し当てた際に厚さ変動を生じ
ている部分を周辺部分に効率的に流動させて膜厚の均一
化を容易に図ることができる。

【００３２】また、この実施形態では、ローラ２８Ａの
周長が方向Ｘにおける塗布膜の長さ以上となるように構
成している。その理由について以下に説明する。すなわ
ち、ローラ表面部が塗布膜に一度当接すると、塗布膜の
溶剤成分やゴミなどが付着することがあり、そのローラ
表面部が再度塗布膜に当接すると、付着物が塗布膜に転
写されてしまい塗布膜の不良を引き起こすおそれがあ
る。しかしながら、上記のようにローラ周長を設定する
ことでローラ表面部が重複して塗布膜に当接するのを防
止し、塗布膜へのゴミなどの付着を防止することができ
る。

【００３３】そして、同図（ｂ）に示すようにローラ２
８Ａが基板Ｗ上を通過して膜厚矯正処理が完了すると、
可動電極４６がローラ２８Ａから離れた後、回転シリン
ダ２２を作動させてローラ支持体２０を回転軸ＡＸ1回
りに約９０゜同図の反時計方向に回転駆動してローラ２
８Ａを回転軸ＡＸ1と同じ高さ位置まで回動移動させ
る。つまり、アーム４８Ａ、４８Ｂはほぼ水平状態とな
っており、そのうちアーム４８が洗浄ユニット５８側に
延び、その先端部に取り付けられているグリップ２４Ｂ
は洗浄ユニット５８に対向し、しかも受渡位置と同一の
高さ位置に位置決めされることとなる。

【００３４】そして、その状態のままローラ移動駆動部
によってグリップ２４Ａで使用済のローラ２８Ａを把持
したまま膜厚矯正機構８が全体的に洗浄ユニット５８側
に移動する。これによって、同図（ｃ）に示すように、
乾燥処理を受けた後、昇降部６８によって受渡位置まで
引上げられたローラ２８Ｂをグリップ２４Ｂが把持して
洗浄済のローラ２８Ｂが膜厚矯正機構８に引き渡され
る。また、このようにしてローラ２８Ｂの引渡処理と並
行して、加熱装置により焼成処理が行われた基板Ｗにつ
いては搬送ロボットにより次の処理ユニットに搬送され
る。

【００３５】これに続いて、同図（ｄ）に示すように、
回転シリンダ２２を作動させてローラ支持体２０を回転
軸ＡＸ1回りに約１８０゜同図の反時計方向に回転駆動
してローラ２８Ａを受渡位置に位置決めする。その後、
グリップ２４Ａによるローラ２８Ａを解放して洗浄ユニ
ット５８の昇降部６８に引き渡し、洗浄ユニット５８側
ではローラ２８Ａを洗浄槽６４に降下させて洗浄処理を
開始する一方、膜厚矯正機構８側では回転シリンダ２２
を作動させてローラ支持体２０を回転軸ＡＸ1回りに約
９０゜同図の時計方向に回転駆動してローラ２８Ｂを初
期位置（同図（ａ）のローラ２８Ａの位置）に位置決め
する。

【００３６】そして、次の基板Ｗが搬送ロボットにより
塗布装置から搬入されると、上記と同様の動作を繰り返
して基板Ｗ上に塗布膜の厚み変動を矯正する。

【００３７】以上のように、この実施形態によれば、い
わゆるスピンレスコートにより基板表面に形成された塗
布膜全面にわたってローラ２８を押し当てて物理的な力
により厚み変動を矯正するようにしているため、均一な
膜厚の塗布膜を得ることができる。

【００３８】また、ローラ２８を２個予め準備してお
き、膜厚矯正処理を行うたびにローラ２８を交換するよ
うにしているので、常に清浄なローラ２８により膜厚矯
正を行うことができ、塗布膜の品質劣化を防止すること
ができる。しかも、膜厚矯正に使用されたローラ２８Ａ
（２８Ｂ）を他のローラ２８Ｂ（２８Ａ）に交換した
後、その使用済ローラ２８Ａ（２８Ｂ）を洗浄して再使
用可能としているので、ランニングコストを大幅に低減
することができる。

【００３９】さらにローラ２８Ｂ（２８Ａ）により矯正
処理を行っている間にもう一方のローラ２８Ａ（２８
Ｂ）の洗浄を行っているため、洗浄処理のために余分な
時間を消費することなく、ローラ２８Ａ（２８Ｂ）によ
る矯正処理の準備を完了させることができ、効率的な矯
正処理を実行することができる。

【００４０】なお、本発明は上記した実施形態に限定さ
れるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて
上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能であ
る。例えば、図２に示すようにローラ２８の回転軸ＡＸ
2を基板Ｗの表面ＷＳとほぼ平行に移動させることでロ
ーラ２８を塗布膜Ｆに押し付けながら回転移動させるこ
とで、ローラ２８と基板表面ＷＳとの離間距離Ｄを一定
に保ちつつ、塗布膜全面にわたってローラ２８を塗布膜
Ｆに押し当てて塗布膜Ｆの厚み変動を矯正しているが、
ローラ２８の代わりに板状の矯正部材を基板表面に押し
当てて膜厚矯正を行うようにしてもよい。すなわち、本
発明の「矯正部材」としては、基板表面との離間距離を
一定に保ちつつ、塗布膜全面にわたって塗布膜に押し当
てることができるものであれば、その形状や大きさにつ
いては特に限定されるものではない。

【００４１】また、上記実施形態では、矯正部材たるロ
ーラ２８Ａ，２８Ｂを予め２個準備しておき、膜厚矯正
を行うたびに矯正部材を交換して使用するために常に清
浄なローラにより膜厚矯正を行うことができるが、予め
準備しておく矯正部材の個数はこれに限定されるもので
はなく、３個以上準備しておいてもよい。

【００４２】また、上記実施形態では、ローラ２８を塗
布膜に押し当てると同時に塗布膜を加熱しているが、そ
の押当前に塗布膜を加熱して塗布膜の流動性を高めるよ
うにしてもよい。また、塗布膜の流動性を高めるために
は、加熱以外にローラを塗布膜に押し当てると同時ある
いは押当前に塗布膜に超音波振動を加えるようにしても
よい。

【００４３】また、上記実施形態では、所定のシーケン
スにしたがってローラ２８を塗布膜に押し当てている
が、上記したように塗布膜の流動性と矯正処理の効率化
との間には密接な関連が存在するため、塗布膜の流動性
を測定しておき、塗布膜の流動性が一定値になった時点
よりローラ２８を押し当てるようにしてもよい。すなわ
ち、押当タイミングを制御することで好適なタイミング
で矯正処理を実行することができる。

【００４４】さらに、上記実施形態では、膜厚矯正機構
８を加熱装置に組み込んでいるが、スピンレスコートで
塗布膜を基板に塗布する塗布装置内に膜厚矯正機構を組
み込んだり、膜厚矯正機構を独立した装置としてもよい
ことはいうまでもない。

【００４５】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、いわ
ゆるスピンレスコートにより基板表面に形成された塗布
膜全面にわたって矯正部材を押し当てるように構成して
いるので、塗布膜全面に対して物理的な力を作用させて
厚み変動を矯正し、これによって均一な膜厚の塗布膜を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる膜厚矯正装置の一実施形態を
装備した加熱装置を示す斜視図である。

【図２】図１の加熱装置の内部構造を示す図である。

【図３】ローラの構成を示す断面図である。

【図４】グリップの構成を示す図である。

【図５】グリップロック部の構成を示す図である。

【図６】図１の膜厚矯正機構および洗浄ユニットの動作
を示す模式図である。

【符号の説明】

８…膜厚矯正機構（膜厚矯正装置、膜厚矯正手段）２８，２８Ａ，２８Ｂ…ローラ（矯正部材）４０…ローラ用ヒータ５８…洗浄ユニット（洗浄手段）６４…洗浄槽（洗浄手段）ＡＸ2…回転軸Ｗ…基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｚ５６７Ｆターム(参考） 2H025 AB14 AB17 EA04 4D075 AC54 AC63 AC92 BB05Z BB13Z BB24Z BB28Z BB36Z BB65Z BB92Z CA48 DA06 DB13 DC22 DC24 EA05 4F042 AA07 AA08 BA25 DA01 DB17 DD02 DD09 DD17 ED05 5F046 JA19 JA21

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を保持するとともに、該基板の表面
に対向配置されたノズルから前記基板表面に向けて塗布
液を供給しながら前記ノズルを前記基板表面に沿って相
対移動させて前記基板表面に塗布膜を形成した後、その
塗布膜の厚み変動を矯正する膜厚矯正方法において、矯正部材と前記基板表面との離間距離を一定に保ちつ
つ、前記塗布膜全面にわたって前記矯正部材を前記塗布
膜に押し当てて前記塗布膜の厚み変動を矯正することを
特徴とする膜厚矯正方法。
【請求項２】前記矯正部材を複数個予め準備してお
き、膜厚矯正を行うたびに前記矯正部材を交換する請求
項１記載の膜厚矯正方法。
【請求項３】膜厚矯正に使用された一の矯正部材を他
の矯正部材に交換した後、前記一の矯正部材を洗浄して
再使用可能とする請求項２記載の膜厚矯正方法。
【請求項４】前記矯正部材を前記塗布膜に押し当てる
と同時あるいは押当前に前記塗布膜を加熱する請求項１
ないし３のいずれかに記載の膜厚矯正方法。
【請求項５】前記矯正部材を前記塗布膜に押し当てる
と同時あるいは押当前に前記塗布膜に超音波振動を加え
る請求項１ないし４のいずれかに記載の膜厚矯正方法。
【請求項６】前記塗布膜の流動性を測定するととも
に、その測定結果に基づき前記塗布膜を前記矯正部材を
押し当てるタイミングを決定する請求項１ないし５のい
ずれかに記載の膜厚矯正方法。
【請求項７】基板の表面に対向配置されたノズルから
前記基板表面に向けて塗布液を供給しながら前記ノズル
を前記基板表面に沿って相対移動させることで前記基板
表面に塗布膜が形成された基板に対し、その塗布膜の厚
み変動を矯正する膜厚矯正装置において、前記基板の表面側に配置された矯正部材と、前記塗布膜の全面にわたって前記基板表面に対する離間
距離を一定に保ちながら前記矯正部材を前記塗布膜に押
し当てる駆動手段とを備えたことを特徴とする膜厚矯正
装置。
【請求項８】前記矯正部材は前記塗布膜の幅方向に少
なくとも前記塗布膜の幅以上の長さに延設され、しかも
前記幅方向に対してほぼ平行な回転軸回りに回転自在に
配置されたローラであり、前記駆動手段は前記回転軸を前記基板表面とほぼ平行に
相対移動させることで前記ローラを前記塗布膜に押し付
けながら回転移動させる請求項７記載の膜厚矯正装置。
【請求項９】前記ローラの周長が前記塗布膜の幅方向
と直交する方向における長さ以上となっている請求項８
記載の膜厚矯正装置。
【請求項１０】前記塗布膜に押し当てられた前記矯正
部材を洗浄する洗浄手段をさらに備えた請求項７ないし
９のいずれかに記載の膜厚矯正装置。
【請求項１１】基板を保持するとともに、該基板の表
面に対向配置されたノズルから前記基板表面に向けて塗
布液を供給しながら前記ノズルを前記基板表面に沿って
相対移動させて前記基板表面に塗布膜を形成する塗布手
段と、請求項７ないし１０のいずれかに記載の膜厚矯正装置と
同一の構成を有し、前記塗布手段により前記基板表面に
形成された塗布膜の厚みを矯正する膜厚矯正手段とを同
一装置内に備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項１２】基板の表面に対向配置されたノズルか
ら前記基板表面に向けて塗布液を供給しながら前記ノズ
ルを前記基板表面に沿って相対移動させることで前記基
板表面に塗布膜が形成された基板を、その基板裏面側か
ら保持しながら、その基板裏面側より前記基板を加熱す
るホットプレートと、請求項７ないし１０のいずれかに記載の膜厚矯正装置と
同一の構成を有し、前記基板表面に形成された塗布膜の
厚みを矯正する膜厚矯正手段とを同一装置内に備えたこ
とを特徴とする加熱装置。