TW201607870A - 懸浮搬送裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可在不使基板破損下將其懸浮搬送之懸浮搬送裝置。 本發明之懸浮搬送裝置1包含：懸浮載台2，其使基板W懸浮；固持部51，其具有與基板W之端面抵接之抵接部53，且使抵接部53抵接於藉由懸浮載台2懸浮之基板W之端部，藉此固持基板W；及行走機構52，其使固持部51沿基板W之搬送方向移動；且使懸浮載台2之令基板W懸浮之面即基板懸浮面23於與搬送方向正交之寬度方向窄於基板W之寬度；固持部51固持基板W時，抵接部53係於寬度方向於較基板懸浮面23更外側與基板W抵接，抵接部53之下端係位於較基板懸浮面23更低之位置。

Description

懸浮搬送裝置

本發明係關於懸浮搬送形成有塗佈膜之基板之懸浮搬送裝置者。

於液晶顯示器或電漿顯示器等之平板顯示器中，使用於基板上塗佈有抗蝕液者(稱為塗佈基板)。該塗佈基板係藉由利用塗佈裝置於基板上均一塗佈抗蝕液而形成塗佈膜，其後，例如，藉由利用下述專利文獻1及圖5所示之懸浮搬送裝置91一面搬送基板一面進行塗佈膜之乾燥、焙燒而製作。

該懸浮搬送裝置91具有經加熱之懸浮載台92，若藉由較懸浮搬送裝置91更上游之塗佈裝置94形成塗佈膜之基板W被搬入最上游之懸浮載台92，則於該懸浮載台92上一面將基板W藉由例如超音波振動懸浮而維持懸浮之狀態，一面載置特定時間。藉由如此於懸浮載台2上載置基板W，而藉由經加熱之懸浮載台92進行基板W之熱處理，且進行塗佈膜之乾燥、焙燒等。接著，經過特定之載置時間後，基板W一面藉由搬送部93所具有之把手部95固持端部，一面藉由搬送部93搬送至下一個懸浮載台92等。

此處，把手部95具有如圖6(a)及圖6(b)所示之抵接部97，且該抵接部97與基板W之端部抵接，藉此固持基板W。又，把手部95係具有空氣軸承98，使抵接部97自懸浮載台92以具有微小間隙之方式浮起，抵接部97與懸浮載台92不相干涉。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-248755號公報

然而，於上述專利文獻1所記述之懸浮搬送裝置91中，於搬送基板W時存在使基板W破損之虞。具體而言，於基板W之搬送中，在因懸浮載台92之表面之微小凹凸或懸浮載台92與下一個懸浮載台92之間之階差等，使得抵接部97與懸浮載台92之間隔短時間內變大時，基板端部Wa會潛入抵接部下端97a之下，於是會有抵接部97按壓基板W而使其之破損之問題。

又，搬送之基板W越薄，於懸浮載台92上懸浮時之基板W之表面之高度越低，接近為了避免與懸浮載台92干涉而最低限度所需的抵接部下端97a之高度，故於基板之搬送中，基板端部Wa潛入抵接部下端97a之下之危險性變高。

本發明係鑒於上述問題點而完成者，其目的在於提供一種可懸浮搬送基板而不使其破損之懸浮搬送裝置。

為了解決上述問題，本發明之懸浮搬送裝置之特徵在於，具備：懸浮載台，其使基板懸浮；固持部，其具有與基板之端面抵接之抵接部，且使上述抵接部抵接於藉由上述懸浮載台而懸浮之基板之端部，藉此固持基板；及行走機構，其使上述固持部沿基板之搬送方向移動；且使上述懸浮載台之基板懸浮之面即基板懸浮面係於與上述搬送方向正交之寬度方向窄於基板之寬度；上述固持部固持基板時，上述抵接部係於上述寬度方向於較上述基板懸浮面更外側與基板抵接，上述抵接部之下端係位於較上述基板懸浮面更低之位置。

藉由上述構成之懸浮搬送裝置，可不使基板破損而將其懸浮搬送。具體而言，於固持部固持基板時，抵接部於寬度方向於較基板懸浮面更外側與基板抵接，且抵接部之下端位於較基板懸浮面更低之位置，藉此以於搬送中基板未潛入抵接部下之方式防止抵接部使基板破損。

又，較佳進而具有加熱上述懸浮載台之加熱部，且於基板上形成有利用塗佈液形成之塗佈膜，上述寬度方向之塗佈膜之兩端係較上述基板懸浮面之兩端更為外側。

藉此，塗佈膜之端部較其他部分溫度變低，其結果，可使塗佈膜之膜厚不均一之部分集中於塗佈膜端部，而擴大膜厚均一之區域。

又，較佳使上述懸浮載台具有：基板懸浮部，其具有上述基板懸浮面；及支架部，其於上述寬度方向鄰接於上述基板懸浮部，且頂面低於上述基板懸浮面；於上述基板固持部固持基板時，上述抵接部係於上述支架部之上方與基板抵接。

藉此，可穩定保持抵接部，同時可調節基板懸浮部與支架部之階差且調節塗佈膜端部及其以外之部分之溫度差，形成更佳之擴大膜厚均一區域之條件。

根據本發明之懸浮搬送裝置，可不使基板破損而懸浮搬送。

1‧‧‧懸浮搬送裝置

2‧‧‧懸浮載台

2a‧‧‧懸浮載台

2b‧‧‧懸浮載台

2c‧‧‧懸浮載台

3‧‧‧加熱器部

4‧‧‧超音波產生部

5‧‧‧搬送單元

5a‧‧‧搬送單元

5b‧‧‧搬送單元

5c‧‧‧搬送單元

6‧‧‧塗佈裝置

21‧‧‧基板懸浮部

22‧‧‧支架部

23‧‧‧基板懸浮面

31‧‧‧加熱器單元

32‧‧‧間隔件

41‧‧‧超音波振動子

42‧‧‧變幅桿

51‧‧‧把手部

52‧‧‧行走機構

53‧‧‧抵接部

53a‧‧‧抵接部下端

54‧‧‧頂板

55‧‧‧空氣軸承

56‧‧‧進退機構

57‧‧‧升降機構

91‧‧‧懸浮搬送裝置

92‧‧‧懸浮載台

93‧‧‧搬送部

94‧‧‧塗佈裝置

95‧‧‧把手部

96‧‧‧行走裝置

97‧‧‧抵接部

97a‧‧‧抵接部下端

98‧‧‧空氣軸承

d1‧‧‧尺寸

d2‧‧‧尺寸

h‧‧‧尺寸

M‧‧‧塗佈膜

W‧‧‧基板

Wa‧‧‧基板端部

X‧‧‧軸方向

Y‧‧‧軸方向

Z‧‧‧軸方向

圖1(a)、(b)係本發明之一實施形態之懸浮搬送裝置之概略圖。

圖2(a)、(b)係顯示本實施形態之基板之固持形態之概略圖。

圖3係顯示塗佈膜端部之膜厚分佈之曲線圖。

圖4(a)、(b)係顯示其他實施形態之懸浮搬送裝置之基板之固持形態之概略圖。

圖5係先前之懸浮搬送裝置之概略圖。

圖6(a)、(b)係顯示先前之實施形態之基板之固持形態之概略圖。

使用圖式說明本發明之實施形態。

圖1係本發明之一實施形態之懸浮搬送裝置之概略圖，圖1(a)係頂視圖，圖1(b)係前視圖。又，圖2係顯示本實施形態之基板之固持形態之概略圖，圖2(a)係頂視圖，圖2(b)係側視圖。

懸浮搬送裝置1係設置於塗佈裝置6之下游側，具備有複數個懸浮載台2、加熱器部3、及超音波產生部4。懸浮載台2係藉由超音波產生部4進行超音波振動，藉由該振動引起之放射壓使懸浮載台2上之基板W懸浮。又，懸浮載台2係藉由加熱部3加熱，且藉由來自被加熱之懸浮載台2之輻射熱而加熱基板W。

又，各懸浮載台2分別具有與懸浮載台2成對之搬送單元5，藉由搬送單元5將基板W自懸浮載台2立即搬送至下游之懸浮載台2，且進行基板W之交接。此外，搬送單元5之動作係藉由未圖示之控制部控制。

另，於以下說明中，將搬送基板W之方向設為Y軸方向，將與Y軸方向於水平面上正交之方向設為X軸方向，將與X軸及Y軸方向之兩者正交之方向設為Z軸方向進行說明。

懸浮載台2係使基板W超音波振動懸浮之振動板，具有：基板懸浮部21，其於使基板W懸浮時具有最接近基板W之基板懸浮面23，且使基板W積極地懸浮；及支架部22，其於與基板W之搬送方向(Y軸方向)正交之寬度方向(X軸方向)鄰接於基板懸浮部21之兩側。又，於本實施形態中，複數個懸浮載台2具有鄰接於Y軸方向之形態。

支架部22之頂面之高度係如圖2(b)中以尺寸h所示，位於較基板懸浮面23更低之位置。此處，於本實施形態中，基板懸浮部21與2個支架部22為一體，自Y軸方向而視具有凸形狀之鋁製(鋁合金製)板。 藉由後述之超音波產生部4使該懸浮載台2超音波振動時，支架部22亦與基板懸浮部21一同振動。藉此，不僅是基板懸浮部21，支架部22亦具有使物體超音波振動懸浮之功能，但因相對於支架部22之頂面，基板懸浮部21之基板懸浮面23更接近基板W，故有助於以基板懸浮面23為主而使基板W懸浮。另，基板懸浮部21與支架部22之Y軸方向之尺寸相同，兩者之Y軸方向之端部之位置相同。

此處，基板懸浮部21之X軸方向之尺寸(基板懸浮面23之X軸方向之尺寸)係如圖2(a)及圖2(b)所示，較懸浮搬送之基板W之X軸方向之尺寸更小，且於載置基板W時，如尺寸d1所示，基板W之X軸方向之兩端部係超出於基板懸浮部21之外側。另一方面，基板懸浮部21(及支架部22)之Y軸方向之尺寸係為了於基板載置時不使基板W突出於相鄰之懸浮載台2，而設為較基板W之Y軸方向之尺寸更大。

又，於將懸浮載台2沿基板W之搬送方向(Y軸方向)設置複數個之情形，藉由利用加熱器部3將各懸浮載台2之溫度設定成任意溫度，可任意設定基板W之溫度分佈。例如，可將圖1(a)中3個懸浮載台2中之左懸浮載台2a之溫度設定成使基板W上之塗佈膜之溶劑之揮發較活躍之溫度而將塗佈膜乾燥，中間懸浮載台2b之溫度進而設定得高於左懸浮載台2之溫度而焙燒塗佈膜，右懸浮載台2c之溫度設定成室溫以下，使基板W之溫度冷卻至室溫，以此方式設定基板W之溫度分佈。

加熱器部3位於懸浮載台2之基板懸浮面23之背面側，即懸浮載台2之下表面側，控制懸浮載台2之溫度。

加熱器部3係具有加熱器單元31及間隔件32，間隔件32設置於加熱器單元31之上表面，支持懸浮載台2，藉此懸浮載台2與加熱器單元31設置特定之間隔而分離。

加熱器單元31於本實施形態中於矩形板狀之鋁板插入筒式加熱器或吸熱器而構成之板式加熱器，但亦可使用雲母加熱器取代板式加 熱器。

此處，加熱器單元31之X軸方向之尺寸係較懸浮載台2之X軸方向之尺寸更大，再者，加熱器單元31之Y軸方向之尺寸為懸浮載台2之Y軸方向之同等以上，且沿Z軸方向自懸浮載台2觀察加熱器單元31時，懸浮載台2之區域較佳為落在加熱器單元31之區域之配置。藉此，加熱器單元31係可同時加熱懸浮載台2之整面，且可將懸浮載台2整面加熱至均一溫度。

間隔件32係例如樹脂製之小徑之塊體，於本實施形態中，藉由間隔件32而於懸浮載台2與加熱器單元31之間設置有1mm之間隔。如此，藉由將懸浮載台2與加熱器單元31分離，加熱器單元31與懸浮載台2之間之熱傳導成為如下所述因對流而引起者，相較於懸浮載台2與加熱器單元31接觸之配置而直接進行熱傳導之情形，容易使懸浮載台2整體之溫度均一。

又，如為懸浮載台2與加熱器單元31接觸之配置之情形，因兩者之固有振動數等振動特性之差異，加熱器單元31會妨礙懸浮載台2之振動，但藉由使兩者分離，懸浮載台2之振動不會被加熱器單元31妨礙，可如設定般振動。

此處，間隔件32為了於相當於懸浮載台2之振動節點之位置支持懸浮載台2，期望配置於加熱器單元31上。藉此，因可使間隔件32受到來自懸浮載台2之振動變得極小，故可防止因間隔件32與懸浮載台2之干涉所引起之磨耗。

又，亦可取代加熱器單元31，使用冷卻懸浮載台2之冷卻單元。該冷卻單元具體而言係對懸浮載台吹送空氣進行空氣冷卻者，亦可為空冷或水冷之金屬板。該情形時，藉由經冷卻之懸浮載台2，將位於懸浮載台2上之基板W冷卻。

又，如上所述，沿基板W之搬送方向(Y軸方向)設置有複數個懸 浮載台2之情形時，藉由將控制各懸浮載台2之溫度之加熱器部3之溫度設定成任意溫度，可任意設定基板W之溫度分佈。例如，亦可將圖1(a)中控制懸浮載台2a之溫度之加熱器部3a之溫度設定成基板W上之塗佈膜之溶劑之揮發變得較活躍之溫度，且將控制懸浮載台2b之溫度之加熱器部3b之溫度設定成焙燒塗佈膜之溫度，並將控制懸浮載台2c之溫度之加熱器部3c之溫度設定在室溫以下。

超音波產生部4具有超音波振動子41及變幅桿42。超音波振動子41係自Z軸方向而視相對於懸浮載台2位於與加熱器單元31相同之側，且配置於較加熱器單元31距離懸浮載台2更遠之位置。於超音波振動子41連接有變幅桿42，該變幅桿42穿過加熱器單元31，而與懸浮載台2接觸。

超音波振動子41係基於來自未圖示之振盪器之振盪信號激振對象物者，例如有具有電極及壓電元件之朗之萬型振動子。朗之萬型振動子係藉由利用振盪器對電極施加驅動電壓，而使壓電元件振動，以特定之振幅及頻率振盪。如此振盪之超音波振動子41之振動係經由變幅桿42向對象物即懸浮載台2傳播，使懸浮載台2振動。藉由懸浮載台2振動，而自懸浮載台2發出輻射音壓，利用該輻射音壓，對位於懸浮載台2上之基板W施加向上之力。藉此，可將基板W以懸浮特定之懸浮量之狀態保持於懸浮載台2之上方。

又，超音波振動子41之振動可藉由控制自振盪器賦予之驅動電壓而調整振幅及頻率，且可藉此調整懸浮於懸浮載台2上之基板W之懸浮量。基板W之懸浮量係於本實施形態中為0.1mm左右。

變幅桿42係採用圓柱或連結複數個圓柱之形狀，且一端與超音波振動子41連接，另一端與懸浮載台2接觸，將超音波振動子41產生之振動之振幅放大或衰減而傳播至懸浮載台2。又，由於變幅桿42配置為穿透加熱器單元31，故在配置變幅桿42之位置於加熱器單元31中 設置貫通孔或缺口，而避免與變幅桿42之干涉。

此處，於本實施形態中，考慮到不妨礙基板W之搬送，而使超音波振動子41在自Z軸方向觀察相對於振動板21與加熱器單元31相同之側、即在與基板W相反之側與振動板21接觸，但亦可在與基板W相同之側接觸。即便使超音波振動子41在與基板W相同之側接觸，仍與如本實施形態般在與基板W相反之側接觸之情形相同，可獲得使基板W振動懸浮之效果。

搬送單元5具有把手部51及行走機構52，將支持基板W朝Y軸方向搬送。

又，搬送單元5係與各懸浮載台2成對而設置，進行自成對之懸浮載台2向其下游之懸浮載台2搬送基板之動作。於圖1(a)之例中，於懸浮載台2a設置有與其成對之搬送單元5a，進行自懸浮載台2a朝懸浮載台2b搬送基板W之動作。又，與此同樣地，於懸浮載台2b設置與其成對之搬送單元5b，且進行自懸浮載台2b朝懸浮載台2c搬送基板W之動作，於懸浮載台2c設置與之成對之搬送單元5c，進行自懸浮載台2c進而朝下游搬送基板W之動作。

把手部51以2個為一組而設置，2個把手部51自基板W之對角方向夾著基板W，約束基板W之X軸方向及Y軸方向之動作，藉此固持基板W。

把手部51具有抵接部53、頂板54、及空氣軸承55。

抵接部53係於本實施形態中為朝向與支架部22之頂面及基板懸浮面23垂直之方向(Z軸方向)之圓柱狀之構件。該抵接部53於每個把手部51設置有2條，於把手部51固持基板W時，於位於支架部22之上方之基板W之角部中，抵接部53之側面與基板W之2邊抵接。

該等抵接部53係安裝於頂板54，於該頂板54亦安裝有空氣軸承55。空氣軸承55係進行空氣之噴出及吸引，藉由該等之平衡而自載置 面精密地保持特定間隔並懸浮之構件，於把手部51固持基板W時，空氣軸承55係藉由自身之作用於支架部22之上方與支架部22之頂面保持特定間隔而懸浮。該空氣軸承55與支架部22之頂面保持特定之間隔，藉此可經由安裝有空氣軸承55之頂板54，將安裝於頂板54之抵接部53亦與支架部22之頂面保持特定之間隔。藉此，可於抵接部53與支架部22之頂面之間保持例如0.3mm左右之微小間隔，防止支架部22與抵接部53之干涉，且防止基板W進入抵接部53與支架部22之間。

又，把手部51係安裝於進退機構56及升降機構57。進退機構56係氣缸等之直線運動機構，於固持基板W之時及解除固持時使把手部51於水平方向移動。又，升降機構57係氣缸等之直線運動機構，使把手部51沿鉛直方向移動。藉由該進退機構56及升降機構57，把手部51係於固持基板W時接近基板W直至抵接部53與基板W之端部抵接，且於固持解除時，以不引起與包含基板W在內的其他構件之干涉之方式，自基板W撤離。

此處，因於把手部51撤離之狀態下，基板W為X軸方向及Y軸方向之約束解除之狀態，故於下一次把手部51接近時，基板W之位置有可能偏移而與把手部51碰撞，而導致基板W及把手部51破損。與此相對，於本實施形態中，於懸浮載台2設置上下移動之銷，於把手部51撤離時使銷上升而約束基板W之動作，而於基板W在懸浮載台2上被搬送時，銷下降而不會妨礙搬送動作。

行走機構52係於本實施形態中為將Y軸方向設為移動方向之線性載台等之直線運動機構，把手部51、進退機構56及升降機構57安裝於該行走機構52。把手部51接近基板W之角部，於固持基板W之狀態下，藉由利用該行走機構52使把手部51沿Y軸方向移動，而朝Y軸方向搬送由把手部51固持之基板W。

其次，使用圖2顯示本實施形態之基板之固持形態。

如上所述，懸浮載台2之基板懸浮面23之X軸方向之尺寸小於基板W之X軸方向之尺寸，基板W係朝支架部22突出尺寸d1。又，支架部22之頂面係較基板懸浮面23低尺寸h，於該支架部22之上方，把手部51之2條抵接部53與基板W抵接，藉此可以抵接部下端53a為低於基板懸浮面23的位置之狀態固持基板W。藉此，於基板W之搬送中懸浮載台2之表面有微小凹凸之情形或懸浮載台2與相鄰之懸浮載台2之間有階差之情形等由把手部51搬送基板W途中，即便抵接部下端53a與支架部22之間隔變大時，亦可防止基板端部Wa潛入抵接部下端53a，而防止基板W被抵接部53推壓而破損。

又，於本實施形態中，於X軸方向基板懸浮面23之尺寸係小於基板W之尺寸，如圖2中以尺寸d2所示，塗佈膜M之端部突出至較基板懸浮面23更外側。

圖3係顯示X軸方向之塗佈膜M之端部之膜厚分佈之曲線圖，如本實施形態所述，以實線表示於與基板W相比X軸方向之尺寸較小之基板懸浮部21與支架部22組合而成之具有階差之懸浮載台2上一面使基板W懸浮，一面加熱跨階差之塗佈膜M之情形(將其稱為實例1)，且以二點鏈線表示如先前所示於無階差且平坦之懸浮載台上使基板懸浮且對塗佈膜M整面進行加熱之情形(將其稱為實例2)。另，曲線圖之橫軸係表示與塗佈膜端相隔之距離。此外，於本實施形態中懸浮載台2之階差(圖2中尺寸h)為0.2mm，自基板懸浮部21之端面至塗佈膜M之端部之X軸方向之距離(圖2中尺寸d2)為5mm。

由圖3可知，無論懸浮載台有無階差之情形，皆有於塗佈膜之端部產生相對於內側部分隆起之部分之傾向。這被認為是由塗佈液之粘度變高，在塗佈膜端固定於基板之狀態下自塗佈膜之中央部朝端部產生塗佈液之流動，而使塗佈液集中於塗佈膜端部之所謂之咖啡漬現象所造成。於如此般隆起之部分附近，塗佈膜之膜厚之均一性變得極 差。一般而言，因顯示器製造等而於基板上塗佈之塗佈膜其膜厚之均一性會影響製品之性能，故必須多獲得膜厚均一性較佳之區域，即必須盡可能減少如上述之塗佈膜端附近般膜厚均一性較差之部分。

另一方面，雖然於實例1中隆起之部分之膜厚變得較實例2大，但隆起之部分之位置較實例2更接近塗佈膜端(距離接近零)。其結果，可判斷膜厚均一之部分(控制於特定之偏差範圍內之部分)之起點於實例1中距離塗佈膜端約7mm，於實例2中約11mm。因此，實例1可獲得更多膜厚均一性較佳之區域。

如實例1般，因X軸方向基板懸浮部21之尺寸(基板懸浮面23之尺寸)小於基板W所引起之膜厚之均一性較差之部分集中於塗佈膜端部，其主要原因被認為是下述說明之溫度差馬蘭哥尼效應。

如上所述，於本實施形態中，塗佈膜M之端部較基板懸浮面23更超出至外側。藉此，藉由來自經加熱之懸浮載台2之輻射熱加熱塗佈膜M之情形時，塗佈膜M之端部被來自支架部22之輻射熱加熱，而較其更內側之部分被來自基板懸浮部21之輻射熱加熱。

此處，由於支架部22之頂面之高度位於較基板懸浮部21之基板懸浮面23更低之位置，故支架部22與塗佈膜M之距離變得較基板懸浮部21與塗佈膜M之距離要大。藉此，利用支架部22進行塗佈膜M之加熱比利用基板懸浮部21進行塗佈膜M之加熱要慢，塗佈膜M之端部之溫度與較其更內側之部分之溫度相比較低。由此認為於塗佈膜表面自溫度較高之部分朝溫度較低之部分之馬蘭哥尼流變大，塗佈液進而朝塗佈膜M之端部流動，因而膜厚較大之部分會集中於塗佈膜M之端部。

又，若支架部22之頂面與基板懸浮面23之階差(圖2中的尺寸h)變化，則塗佈膜端部與其內側之溫度差亦變化，尺寸h較小之情形時，其溫度差變小，又，尺寸h較大之情形時，其溫度差變大。因此，藉 由調整尺寸h，可特意調整塗佈膜端部與其內側之溫度差。藉此，能夠以為盡可能減少因該溫度差而膜厚之均一性較差之部分而採用之最佳條件容易地進行塗佈膜M之加熱乾燥。

其次，於圖4中顯示本發明之其他實施形態之懸浮搬送裝置之基板之固持形態。

該實施形態之懸浮搬送裝置與本實施形態之懸浮搬送裝置不同，不具備支架部22，僅以基板懸浮部21構成懸浮載台2。即，具有於X軸方向藉由尺寸小於基板W之懸浮載台2使基板W懸浮，且朝Y軸方向搬送之構成。

如圖所示，此種構成亦可藉由於基板懸浮面23之區域外以固持部51固持基板W，而將抵接部下端53a設為低於基板懸浮面23之狀態，可防止基板W潛入抵接部下端53a之下。又，藉由將塗佈膜M之端部設於較基板懸浮面23更外側，可使塗佈膜M之端部之溫度較其他部分之溫度更低，且使膜厚不均一之部分集中於塗佈膜端部，而擴大膜厚均一之區域。

根據以上說明之懸浮搬送裝置，可不使基板破損而將其懸浮搬送。

2‧‧‧懸浮載台

21‧‧‧基板懸浮部

22‧‧‧支架部

23‧‧‧基板懸浮面

51‧‧‧把手部

53‧‧‧抵接部

53a‧‧‧抵接部下端

54‧‧‧頂板

55‧‧‧空氣軸承

56‧‧‧進退機構

57‧‧‧升降機構

d1‧‧‧尺寸

d2‧‧‧尺寸

M‧‧‧塗佈膜

W‧‧‧基板

Wa‧‧‧基板端部

X‧‧‧軸方向

Y‧‧‧軸方向

Z‧‧‧軸方向

Claims (3)

1. 一種懸浮搬送裝置，其特徵在於包含：懸浮載台，其使基板懸浮；固持部，其具有與基板之端面抵接之抵接部，且使上述抵接部抵接於藉由上述懸浮載台而懸浮之基板之端部，藉此固持基板；及行走機構，其使上述固持部沿基板之搬送方向移動；且使上述懸浮載台之令基板懸浮之面即基板懸浮面於與上述搬送方向正交之寬度方向窄於基板之寬度；上述固持部固持基板時，上述抵接部係於上述寬度方向於較上述基板懸浮面更外側與基板抵接，上述抵接部之下端係位於較上述基板懸浮面更低之位置。
2. 如請求項1之懸浮搬送裝置，其中進而包含加熱上述懸浮載台之加熱器部，且於基板上形成有利用塗佈液形成之塗佈膜，上述寬度方向之塗佈膜之兩端較上述基板懸浮面之兩端更為外側。
3. 如請求項1或2之懸浮搬送裝置，其中上述懸浮載台包含：基板懸浮部，其具有上述基板懸浮面；及支架部，其於上述寬度方向鄰接於上述中央部，且頂面低於上述基板懸浮面；上述基板固持部固持基板時，上述抵接部係於上述支架部之上方與基板抵接。