JP2002151571A - 基板加熱エア浮上搬送装置及びそれを用いた基板搬送方法 - Google Patents
基板加熱エア浮上搬送装置及びそれを用いた基板搬送方法Info
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- B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
- B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】基板の大型化が進んでも、基板を損傷すること
なく搬送することができる、基板搬送システム及びそれ
を用いた基板搬送方法を提供する。 【解決手段】基板浮上プレート２２により基板６に下面
からのエア２３を吹き付けることにより浮上させ、基板
端部を該基板の搬送経路に沿って設けられた搬送用ロー
ラ１５で挟み込んで搬送する。
なく搬送することができる、基板搬送システム及びそれ
を用いた基板搬送方法を提供する。 【解決手段】基板浮上プレート２２により基板６に下面
からのエア２３を吹き付けることにより浮上させ、基板
端部を該基板の搬送経路に沿って設けられた搬送用ロー
ラ１５で挟み込んで搬送する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体基板やプリン
ト配線基板、ＬＣＤやＰＤＰのガラス基板などの大型の
基板製造工程に適した基板搬送システム及びそれを用い
た基板搬送方法に係わり、特に、大型の基板にレジスト
付フィルムフィルムを貼付する装置に用いるのに適した
基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法に関す
るものである。
ト配線基板、ＬＣＤやＰＤＰのガラス基板などの大型の
基板製造工程に適した基板搬送システム及びそれを用い
た基板搬送方法に係わり、特に、大型の基板にレジスト
付フィルムフィルムを貼付する装置に用いるのに適した
基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板にフィルムを貼付する方法と
しては、フィルムとしてベースフィルム、レジストフィ
ルムなどの貼り付けたいフィルム本体（以下、レジスト
付フィルムで説明）、カバーフィルムの三層構造とした
もの（以下、一体化フィルムと略記）をベースフィルム
が外周側、カバーフィルムが内周側になるようにフィル
ム供給軸に巻回したフィルムロールを用い、フィルム供
給軸から繰り出した一体化フィルムからカバーフィルム
を剥離し、搬送路上を所望の一定間隔をもって搬送され
て来る各基板の寸法に合わせて二層となったレジストフ
ィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレジストフ
ィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ローラ
間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
しては、フィルムとしてベースフィルム、レジストフィ
ルムなどの貼り付けたいフィルム本体（以下、レジスト
付フィルムで説明）、カバーフィルムの三層構造とした
もの（以下、一体化フィルムと略記）をベースフィルム
が外周側、カバーフィルムが内周側になるようにフィル
ム供給軸に巻回したフィルムロールを用い、フィルム供
給軸から繰り出した一体化フィルムからカバーフィルム
を剥離し、搬送路上を所望の一定間隔をもって搬送され
て来る各基板の寸法に合わせて二層となったレジストフ
ィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレジストフ
ィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ローラ
間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
【０００３】最近のＬＣＤやＰＤＰに用いられるガラス
基板等は、厚さが１ｍｍ〜１０ｍｍとかなり薄いもの
の、幅や長さが１ｍあるいはそれ以上と大型になってい
る。ラミネート用の基板は、搬送手段により一対のラミ
ロール間へ搬送されてラミロール工程でレジストフィル
ムが基板に熱圧着され、さらに搬送手段によりフィルム
の剥ぎ取り工程へ搬送し、基板相互を分離し、分離され
た各基板はロボットで次の工程に渡される。また、基板
を加熱するには基板の上側からヒータにより加熱してい
る。
基板等は、厚さが１ｍｍ〜１０ｍｍとかなり薄いもの
の、幅や長さが１ｍあるいはそれ以上と大型になってい
る。ラミネート用の基板は、搬送手段により一対のラミ
ロール間へ搬送されてラミロール工程でレジストフィル
ムが基板に熱圧着され、さらに搬送手段によりフィルム
の剥ぎ取り工程へ搬送し、基板相互を分離し、分離され
た各基板はロボットで次の工程に渡される。また、基板
を加熱するには基板の上側からヒータにより加熱してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】基板下面に接触する搬
送用ローラで基板を搬送すると、搬送用ローラに接触す
る基板下面部は搬送ローラで傷が入ったり、基板下面部
に処理されたデバイスが破損したりする。この問題を解
決するため、従来は搬送用ローラが接触しても製品とし
て問題のない基板端部のみ搬送用ローラを接触させて搬
送していた。
送用ローラで基板を搬送すると、搬送用ローラに接触す
る基板下面部は搬送ローラで傷が入ったり、基板下面部
に処理されたデバイスが破損したりする。この問題を解
決するため、従来は搬送用ローラが接触しても製品とし
て問題のない基板端部のみ搬送用ローラを接触させて搬
送していた。
【０００５】しかし、基板の大型化が進み、基板の両端
をローラで支持するこの方式では基板の中央部の撓みが
大きくなり、基板の搬送ができなくなった。
をローラで支持するこの方式では基板の中央部の撓みが
大きくなり、基板の搬送ができなくなった。
【０００６】また、基板を加熱場合、基板の上側からヒ
ータにより加熱する方式だと基板の上面から一方向から
加熱されるため、基板に加熱される側（上面）と加熱さ
れない側（下面）とで基板内の温度が一定となるまで温
度差による基板のそりが発生し、搬送が困難となる。
ータにより加熱する方式だと基板の上面から一方向から
加熱されるため、基板に加熱される側（上面）と加熱さ
れない側（下面）とで基板内の温度が一定となるまで温
度差による基板のそりが発生し、搬送が困難となる。
【０００７】それゆえ、本発明の目的は、基板の大型化
が進んでも、基板を損傷することなく搬送することがで
きる、基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法
を提供することである。
が進んでも、基板を損傷することなく搬送することがで
きる、基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法
を提供することである。
【０００８】本発明の他の目的は、基板の搬送過程にお
いて、温度差による基板のそりの影響を低減できる基板
搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法を提供する
ことである。
いて、温度差による基板のそりの影響を低減できる基板
搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法を提供する
ことである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、基板浮上プレートにより基板
に下面からのエアを吹き付けることにより浮上させ、前
記基板端部を該基板の搬送経路に沿って設けられた搬送
用ローラで挟み込んで搬送することにある。
明の特徴とするところは、基板浮上プレートにより基板
に下面からのエアを吹き付けることにより浮上させ、前
記基板端部を該基板の搬送経路に沿って設けられた搬送
用ローラで挟み込んで搬送することにある。
【００１０】本発明の他の特徴は、前記基板エア浮上搬
送装置において、前記基板の搬送経路に沿って設けられ
た基板幅寄せ機構を備えていることにある。
送装置において、前記基板の搬送経路に沿って設けられ
た基板幅寄せ機構を備えていることにある。
【００１１】本発明の他の特徴は、前記基板を加熱する
ために、前記搬送経路に沿って前記基板の上側にヒータ
を有していることにある。
ために、前記搬送経路に沿って前記基板の上側にヒータ
を有していることにある。
【００１２】本発明によれば、エア浮上搬送方式とした
ことにより、基板の大型化が進んでも、基板を損傷する
ことなく搬送することができる、基板搬送システム及び
それを用いた基板搬送方法を提供することができる。
ことにより、基板の大型化が進んでも、基板を損傷する
ことなく搬送することができる、基板搬送システム及び
それを用いた基板搬送方法を提供することができる。
【００１３】また、浮上搬送用のエアを加熱することに
より、基板の搬送過程において温度差による基板のそり
の影響を低減できる基板搬送システム及びそれを用いた
基板搬送方法を提供することができる。
より、基板の搬送過程において温度差による基板のそり
の影響を低減できる基板搬送システム及びそれを用いた
基板搬送方法を提供することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図１乃至図５に示す一実施
形態に基いて、本発明を説明する。図１は、本発明方法
の一実施形態を具現化する基板吸着搬送システムを備え
たフィルム貼付剥離装置の全体構成の概略図である。こ
の装置は、搬送手段によりラミネート用の基板６を一対
のラミロール間へ搬送しラミロール工程でレジストフィ
ルムを基板に熱圧着し、さらに搬送手段によりフィルム
の剥ぎ取り工程へ搬送し、基板相互を分離し、分離した
各基板をロボットで次の工程に渡すものである。
形態に基いて、本発明を説明する。図１は、本発明方法
の一実施形態を具現化する基板吸着搬送システムを備え
たフィルム貼付剥離装置の全体構成の概略図である。こ
の装置は、搬送手段によりラミネート用の基板６を一対
のラミロール間へ搬送しラミロール工程でレジストフィ
ルムを基板に熱圧着し、さらに搬送手段によりフィルム
の剥ぎ取り工程へ搬送し、基板相互を分離し、分離した
各基板をロボットで次の工程に渡すものである。
【００１５】図１において、１はフィルム供給軸で、こ
れにはベースフィルムが外側になるようにしてレジスト
付フィルムＦが巻回されている。レジスト付フィルムＦ
は、ベースフィルム２、レジストフィルム３およびカバ
ーフィルム４からなり、レジストフィルム３の上下両面
にベースフィルム２とカバーフィルム４をレジストフィ
ルム３の粘着性で貼り付けて3層構造の一体化フィルム
（レジスト付フィルム）Ｆとしたものである。一方、基
板６は、この実施例においてはＬＣＤ用のガラス基板で
あり、真空吸着ハンド１６Ａを有する多関節型のロボッ
ト１６により裏面を把持して搬送手段２０に渡され、搬
送手段２０により一対のラミロール１５の間に向けて搬
送される。
れにはベースフィルムが外側になるようにしてレジスト
付フィルムＦが巻回されている。レジスト付フィルムＦ
は、ベースフィルム２、レジストフィルム３およびカバ
ーフィルム４からなり、レジストフィルム３の上下両面
にベースフィルム２とカバーフィルム４をレジストフィ
ルム３の粘着性で貼り付けて3層構造の一体化フィルム
（レジスト付フィルム）Ｆとしたものである。一方、基
板６は、この実施例においてはＬＣＤ用のガラス基板で
あり、真空吸着ハンド１６Ａを有する多関節型のロボッ
ト１６により裏面を把持して搬送手段２０に渡され、搬
送手段２０により一対のラミロール１５の間に向けて搬
送される。
【００１６】一体化フィルムＦは、フィルム供給軸１か
ら繰出され、ハーフカット手段７、バックテンションコ
ントローラー１４を経て、一対のラミロール１５の間に
供給される。ハーフカット手段７は、フィルム供給軸１
から繰出した一体化フィルムＦにハーフカットを形成す
る手段である。ハーフカット手段７は一体化フィルムＦ
の繰出方向（搬送方向）における前後に所定の距離をも
って配置した１対の円盤カッタを備えており、カバーフ
ィルム４およびレジストフィルム３に切れ目すなわちハ
ーフカットを形成するものである。ハーフカット手段７
の１対の円盤カッタ間の距離は、搬送されて来る複数の
基板６の基板間に相当する部位および基板６とレジスト
フィルム３との貼り付けを望まない部分に相当するレジ
ストフィルム３の部位の長さの合計の長さで、この領域
を簡略的に基板間相当部あるいはレジスト除去部と呼
ぶ。
ら繰出され、ハーフカット手段７、バックテンションコ
ントローラー１４を経て、一対のラミロール１５の間に
供給される。ハーフカット手段７は、フィルム供給軸１
から繰出した一体化フィルムＦにハーフカットを形成す
る手段である。ハーフカット手段７は一体化フィルムＦ
の繰出方向（搬送方向）における前後に所定の距離をも
って配置した１対の円盤カッタを備えており、カバーフ
ィルム４およびレジストフィルム３に切れ目すなわちハ
ーフカットを形成するものである。ハーフカット手段７
の１対の円盤カッタ間の距離は、搬送されて来る複数の
基板６の基板間に相当する部位および基板６とレジスト
フィルム３との貼り付けを望まない部分に相当するレジ
ストフィルム３の部位の長さの合計の長さで、この領域
を簡略的に基板間相当部あるいはレジスト除去部と呼
ぶ。
【００１７】１２はカバーフィルム４の剥取ロールであ
り、粘着テープロール９から繰り出される粘着テープ１
０をハーフカットされた一体化フィルムＦに押し付け、
一体化フィルムＦから基板部に相当するカバーフィルム
４を剥離し、カバーフィルム巻取軸１３により巻き取り
回収する。このようにして、一体化フィルムＦに基板６
を貼付ける直前の時点で、一体化フィルムＦから基板部
に相当する部分のカバーフィルム４のみが除去されてい
る。
り、粘着テープロール９から繰り出される粘着テープ１
０をハーフカットされた一体化フィルムＦに押し付け、
一体化フィルムＦから基板部に相当するカバーフィルム
４を剥離し、カバーフィルム巻取軸１３により巻き取り
回収する。このようにして、一体化フィルムＦに基板６
を貼付ける直前の時点で、一体化フィルムＦから基板部
に相当する部分のカバーフィルム４のみが除去されてい
る。
【００１８】基板６は、真空吸着ハンド１６Ａを有する
多関節型のロボット１６により表面即ちレジストフィル
ム３との貼り付け面が下側になるようにして把持され、
搬送手段２０に渡される。搬送手段２０は、搬走路を構
成するガイドローラ、浮上プレート２２及び加圧エア２
３の供給手段を含むエア浮上式の搬送手段であり、基板
６は図の左側から右側に、表面を下にしたまま一対のラ
ミロール１５の間に向けて搬送される。基板６を挟んで
搬送手段２０の反対側すなわち上側には、基板６を加熱
するヒーター２１が設けられている．搬送手段２０から
供給される加圧エア２３は加熱されており、ヒーター２
１および搬送手段２０間を移動する過程で、基板６はラ
ミロール工程に適した所定の温度に加熱される。
多関節型のロボット１６により表面即ちレジストフィル
ム３との貼り付け面が下側になるようにして把持され、
搬送手段２０に渡される。搬送手段２０は、搬走路を構
成するガイドローラ、浮上プレート２２及び加圧エア２
３の供給手段を含むエア浮上式の搬送手段であり、基板
６は図の左側から右側に、表面を下にしたまま一対のラ
ミロール１５の間に向けて搬送される。基板６を挟んで
搬送手段２０の反対側すなわち上側には、基板６を加熱
するヒーター２１が設けられている．搬送手段２０から
供給される加圧エア２３は加熱されており、ヒーター２
１および搬送手段２０間を移動する過程で、基板６はラ
ミロール工程に適した所定の温度に加熱される。
【００１９】一対のラミロール１５には加圧力を調節す
るバックアップローラ２４が付設されている。ラミロー
ル工程において、基板６が一対のラミロール１５間に侵
入すると同時に、一対のラミロール１５によりレジスト
フィルム３を加圧し、レジストフィルム３を基板６に熱
圧着する。そして、基板の後端位置までレジストフィル
ム３が熱圧着されると、一方のラミロールの圧力が解除
され、ラミロールは基板の表面から離れる。
るバックアップローラ２４が付設されている。ラミロー
ル工程において、基板６が一対のラミロール１５間に侵
入すると同時に、一対のラミロール１５によりレジスト
フィルム３を加圧し、レジストフィルム３を基板６に熱
圧着する。そして、基板の後端位置までレジストフィル
ム３が熱圧着されると、一方のラミロールの圧力が解除
され、ラミロールは基板の表面から離れる。
【００２０】２８は冷風供給手段であり、ラミロール工
程で高温になった基板６を急速に冷却するための冷風を
供給する。３０は、ベースフィルム２及び基板間相当部
のレジスト３及びカバーフィルム４を除去するためのベ
ースフィルム除去手段であり、剥離ローラ３１及びベー
スフィルム巻取軸３２を有している。剥離ローラ３１
は、軸が片持ち支持であり、基板６の流れに直角に配置
されたフリーローラータイプのものである。基板を吸着
コンベア３３により裏面から吸着しつつベースフィルム
除去手段３０の剥離ローラ３１により基板から連続した
ベースフィルム２を剥ぎ取ることにより、基板相互を分
離し、かつ、剥ぎ取ったベースフィルム２及び基板間相
当部のレジスト３及びカバーフィルム４を除去し、ベー
スフィルム巻取軸３２により巻き取り回収する。
程で高温になった基板６を急速に冷却するための冷風を
供給する。３０は、ベースフィルム２及び基板間相当部
のレジスト３及びカバーフィルム４を除去するためのベ
ースフィルム除去手段であり、剥離ローラ３１及びベー
スフィルム巻取軸３２を有している。剥離ローラ３１
は、軸が片持ち支持であり、基板６の流れに直角に配置
されたフリーローラータイプのものである。基板を吸着
コンベア３３により裏面から吸着しつつベースフィルム
除去手段３０の剥離ローラ３１により基板から連続した
ベースフィルム２を剥ぎ取ることにより、基板相互を分
離し、かつ、剥ぎ取ったベースフィルム２及び基板間相
当部のレジスト３及びカバーフィルム４を除去し、ベー
スフィルム巻取軸３２により巻き取り回収する。
【００２１】レジストフィルム３は貼り付けられたまま
でベースフィルム２及び基板間相当部のレジスト３及び
カバーフィルム４が除去され相互分離された基板６は、
吸着コンベア３３により、図の右方向に搬送され、さら
にアーム３４を有する搬送用ロボット３４により、吸着
反転され、次の工程へ搬送される。なお、フィルム貼付
装置は、クリーンルーム内に設置されていることは言う
までもない。
でベースフィルム２及び基板間相当部のレジスト３及び
カバーフィルム４が除去され相互分離された基板６は、
吸着コンベア３３により、図の右方向に搬送され、さら
にアーム３４を有する搬送用ロボット３４により、吸着
反転され、次の工程へ搬送される。なお、フィルム貼付
装置は、クリーンルーム内に設置されていることは言う
までもない。
【００２２】このように、図１の装置において、基板６
は、ロボット１６のハンドにより把持され裏返して搬送
手段２０に渡され、浮上プレート２２にエアを供給しな
がら、基板６は、表面を下にしたまま一対のラミロール
１５の間に向けて浮上搬送される。
は、ロボット１６のハンドにより把持され裏返して搬送
手段２０に渡され、浮上プレート２２にエアを供給しな
がら、基板６は、表面を下にしたまま一対のラミロール
１５の間に向けて浮上搬送される。
【００２３】ヒーター２１および搬送手段２０間を移動
する過程でラミロール工程に適した所定の温度に加熱さ
れ、ラミロール工程において、一対のラミロール１５に
よりレジストフィルム３を加圧し、レジストフィルム３
が基板６に熱圧着される。そして、ラミロール工程で高
温になった基板６を急速に冷却しながらベースフィルム
除去手段３０へ搬送し、ここで、基板を吸着コンベア３
３により裏面から吸着しつつ剥離ローラ３１により連続
したベースフィルム２を剥ぎ取り、基板相互を分離し、
剥ぎ取ったベースフィルム２及び基板間相当部のレジス
ト３及びカバーフィルム４をベースフィルム巻取軸３２
により回収する。吸着コンベア３３で基板を上面吸着し
ながら搬送しつつ、ベースフィルム除去手段３０により
ベースフィルム２を下側に剥離することが可能となり、
クリーンルーム内のダウンフローと併用する事により、
剥離する際のごみが、下に落下し、基板貼付面にゴミが
付着しにくい。基板搬送経路上、吸着コンベア３３と反
対の側、すなわち基板６の下面側には、ベースフィルム
除去手段３０を構成する剥離ローラ３１が基板の搬送経
路を横切る形で配置されており、連続して剥離されたベ
ースフィルム３がベースフィルム巻取軸３２に巻き取ら
れる。ベースフィルムを連続剥離する事により、剥離の
為に連続するフィルムを切断する必要がなくなり、切断
の際のフィルム屑が発生しない。
する過程でラミロール工程に適した所定の温度に加熱さ
れ、ラミロール工程において、一対のラミロール１５に
よりレジストフィルム３を加圧し、レジストフィルム３
が基板６に熱圧着される。そして、ラミロール工程で高
温になった基板６を急速に冷却しながらベースフィルム
除去手段３０へ搬送し、ここで、基板を吸着コンベア３
３により裏面から吸着しつつ剥離ローラ３１により連続
したベースフィルム２を剥ぎ取り、基板相互を分離し、
剥ぎ取ったベースフィルム２及び基板間相当部のレジス
ト３及びカバーフィルム４をベースフィルム巻取軸３２
により回収する。吸着コンベア３３で基板を上面吸着し
ながら搬送しつつ、ベースフィルム除去手段３０により
ベースフィルム２を下側に剥離することが可能となり、
クリーンルーム内のダウンフローと併用する事により、
剥離する際のごみが、下に落下し、基板貼付面にゴミが
付着しにくい。基板搬送経路上、吸着コンベア３３と反
対の側、すなわち基板６の下面側には、ベースフィルム
除去手段３０を構成する剥離ローラ３１が基板の搬送経
路を横切る形で配置されており、連続して剥離されたベ
ースフィルム３がベースフィルム巻取軸３２に巻き取ら
れる。ベースフィルムを連続剥離する事により、剥離の
為に連続するフィルムを切断する必要がなくなり、切断
の際のフィルム屑が発生しない。
【００２４】一方、分離された各基板６は搬送手段で搬
送されロボット３４により吸着反転され、次の工程へ搬
送される。
送されロボット３４により吸着反転され、次の工程へ搬
送される。
【００２５】次に、搬送手段２０の詳細を図２〜図５で
説明する。図２は搬送手段を含む装置の示す外観斜視図
である。図３は搬送手段の搬送ローラ部分の詳細を示す
縦断面図、図４は搬送手段のセンタリング機構部分の詳
細を示す縦断面図である。また、図５は、ヒーター部分
の詳細を示す縦断面図である。
説明する。図２は搬送手段を含む装置の示す外観斜視図
である。図３は搬送手段の搬送ローラ部分の詳細を示す
縦断面図、図４は搬送手段のセンタリング機構部分の詳
細を示す縦断面図である。また、図５は、ヒーター部分
の詳細を示す縦断面図である。
【００２６】搬送手段２０は、基板６をエア浮上しつつ
載置する薄い箱型の浮上プレート２２と、その両側端に
搬走路に沿って設けられた搬送ガイドローラ５、及び加
圧エア２３の供給手段を備えている。
載置する薄い箱型の浮上プレート２２と、その両側端に
搬走路に沿って設けられた搬送ガイドローラ５、及び加
圧エア２３の供給手段を備えている。
【００２７】浮上プレート２２は、ブロワ−に連通する
通路１６６及び、多数の細いエア噴出口１７０を有して
いる。エア噴出口１７０は支持する基板の全面に対して
略均一にエアーを吹き出すように、浮上プレート２２に
設けられている。ブロワ−から供給されるエアの量は、
例えば１０００Ｎｍ3／ｍｉｎ／ｍ2程度である。
通路１６６及び、多数の細いエア噴出口１７０を有して
いる。エア噴出口１７０は支持する基板の全面に対して
略均一にエアーを吹き出すように、浮上プレート２２に
設けられている。ブロワ−から供給されるエアの量は、
例えば１０００Ｎｍ3／ｍｉｎ／ｍ2程度である。
【００２８】また、本実施例では、種々の基板サイズの
浮上搬送に対応できるように浮上プレート２２が複数の
エア吹き出し口を有し、浮上プレートのエア吹き出し面
には、ごみのたまりが無いようにエア吹き出し口しか穴
の開いていない構造となっている。
浮上搬送に対応できるように浮上プレート２２が複数の
エア吹き出し口を有し、浮上プレートのエア吹き出し面
には、ごみのたまりが無いようにエア吹き出し口しか穴
の開いていない構造となっている。
【００２９】基板６は浮上プレート２２上の上で浮上し
つつ、その外縁がガイドローラ５及びピンチローラー１
６５に挟持され、ガイドローラ５の回転により搬送され
る。
つつ、その外縁がガイドローラ５及びピンチローラー１
６５に挟持され、ガイドローラ５の回転により搬送され
る。
【００３０】基板を前工程からロボットで受け取る際に
は、基板の下側の浮上プレートに設けた複数の穴から略
均一にエアーを吹き出し、基板を浮上させた状態で、ロ
ボットハンドで真空吸着し、基板を受け取る。基板の周
辺に対応する浮上プレート２２の４隅には、基板をキズ
付けない材質（例えばフッ素樹脂）製の支持棒の出入り
する穴が設けられている。図に示した状態すなわち基板
の搬送時は支持棒が浮上プレート２２の表面よりも下に
あり、基板６はエアで浮上プレート２２の上に保持され
る。すなわち、基板の下側にある浮上プレート２２に設
けた複数の穴から、略均一に、エアーを吹き出す事によ
り、基板６の中央部をエアーで浮上させた状態で、支持
棒を下降させ、基板端面以外を接触させない状態で受け
渡す。
は、基板の下側の浮上プレートに設けた複数の穴から略
均一にエアーを吹き出し、基板を浮上させた状態で、ロ
ボットハンドで真空吸着し、基板を受け取る。基板の周
辺に対応する浮上プレート２２の４隅には、基板をキズ
付けない材質（例えばフッ素樹脂）製の支持棒の出入り
する穴が設けられている。図に示した状態すなわち基板
の搬送時は支持棒が浮上プレート２２の表面よりも下に
あり、基板６はエアで浮上プレート２２の上に保持され
る。すなわち、基板の下側にある浮上プレート２２に設
けた複数の穴から、略均一に、エアーを吹き出す事によ
り、基板６の中央部をエアーで浮上させた状態で、支持
棒を下降させ、基板端面以外を接触させない状態で受け
渡す。
【００３１】本実施例の基板エア浮上搬送装置によれ
ば、基板に下面からのエアを吹き付けることにより浮上
させ、基板端部を搬送用ローラ５で挟み込むことにより
基板端部を除く基板下面を基板浮上用プレートを始め、
他の部品と接触させること無く搬送することができる。
ば、基板に下面からのエアを吹き付けることにより浮上
させ、基板端部を搬送用ローラ５で挟み込むことにより
基板端部を除く基板下面を基板浮上用プレートを始め、
他の部品と接触させること無く搬送することができる。
【００３２】浮上プレート２２は平面形状がくし歯構造
になっており、その凹部に各種の駆動機構が設けられて
いる。すなわち、基板搬送用モータ１５０、ピンチ幅調
整用のモータ１５２、ピンチローラー１６５、ピンチロ
ール上下シリンダー１８３及び基板幅寄機構１９０が配
置されている。また、２つの浮上プレート２２の間に
は、基板位置検出用のセンサー２０１が設けられてお
り、基板幅寄（センタリング）機構１９０により基板位
置が常に正規の搬送路に位置するように制御する。
になっており、その凹部に各種の駆動機構が設けられて
いる。すなわち、基板搬送用モータ１５０、ピンチ幅調
整用のモータ１５２、ピンチローラー１６５、ピンチロ
ール上下シリンダー１８３及び基板幅寄機構１９０が配
置されている。また、２つの浮上プレート２２の間に
は、基板位置検出用のセンサー２０１が設けられてお
り、基板幅寄（センタリング）機構１９０により基板位
置が常に正規の搬送路に位置するように制御する。
【００３３】ピンチローラー１６５は、基板がエアーで
浮上しすぎないように、搬送用のローラー５の反対側か
ら基板の端面を押さえるものである。図３に示すよう
に、ピンチローラー１６５は、基板６の両側に位置し、
ベアリング１８１に支持されたロッド１８０及びジョイ
ント１８２を介してピンチロール上下シリンダー１８３
に連結されており、ピンチ幅調整用のモータ１５２、ピ
ンチロール上下シリンダー１８３によりその高さが調節
される。
浮上しすぎないように、搬送用のローラー５の反対側か
ら基板の端面を押さえるものである。図３に示すよう
に、ピンチローラー１６５は、基板６の両側に位置し、
ベアリング１８１に支持されたロッド１８０及びジョイ
ント１８２を介してピンチロール上下シリンダー１８３
に連結されており、ピンチ幅調整用のモータ１５２、ピ
ンチロール上下シリンダー１８３によりその高さが調節
される。
【００３４】また、基板端部を挟み込む搬送用ローラ５
は、種々の基板幅に対応できるよう幅調整機構を有し、
浮上プレートの中に入り込むことができるようになって
いる。
は、種々の基板幅に対応できるよう幅調整機構を有し、
浮上プレートの中に入り込むことができるようになって
いる。
【００３５】図４に示すように、基板幅寄（センタリン
グ）機構１９０は基板６の両側に設けられており、セン
タリング用ローラ１９１、ベアリング１９２に支持され
たシャフト１９３、ガイド１９４を介して駆動用エアシ
リンダ１９５に連結されている。基板位置検出用のセン
サー２０１の出力に基づき、基板が基板幅寄機構の位置
に達したとき、これを位置検出用のセンサー２０１で検
出し、駆動用エアシリンダ１９５を作動させてセンタリ
ング用ローラ１９１を幅方向の規制位置まで移動し、基
板の位置を規制する。これにより、次工程に基板を受け
渡すとき、基板の幅方向の位置ずれがなく、正確に位置
決めをして受け渡すことができる。
グ）機構１９０は基板６の両側に設けられており、セン
タリング用ローラ１９１、ベアリング１９２に支持され
たシャフト１９３、ガイド１９４を介して駆動用エアシ
リンダ１９５に連結されている。基板位置検出用のセン
サー２０１の出力に基づき、基板が基板幅寄機構の位置
に達したとき、これを位置検出用のセンサー２０１で検
出し、駆動用エアシリンダ１９５を作動させてセンタリ
ング用ローラ１９１を幅方向の規制位置まで移動し、基
板の位置を規制する。これにより、次工程に基板を受け
渡すとき、基板の幅方向の位置ずれがなく、正確に位置
決めをして受け渡すことができる。
【００３６】基板の大型化が進み、基板の両端をローラ
で支持するこの方式では基板の中央部の撓みが大きくな
り、基板の搬送が困難である。本実施例によれば、基板
をエアー浮上により搬送するため、基板の大型化が進ん
でも、基板を損傷することなく搬送することができる。
例えば、ガラス基板の厚さが１ｍｍ程度と薄く幅や長さ
が１ｍあるいはそれ以上の大型のものであっても、撓み
が小さいため、スムーズに搬送できる。
で支持するこの方式では基板の中央部の撓みが大きくな
り、基板の搬送が困難である。本実施例によれば、基板
をエアー浮上により搬送するため、基板の大型化が進ん
でも、基板を損傷することなく搬送することができる。
例えば、ガラス基板の厚さが１ｍｍ程度と薄く幅や長さ
が１ｍあるいはそれ以上の大型のものであっても、撓み
が小さいため、スムーズに搬送できる。
【００３７】図５に示すように、浮上プレート２２の上
側には基板加熱用の赤外線ヒーター２１が配置されてい
る。そこで、浮上プレート２２の手前のエア通路に加熱
用のヒーター２０４を配置し、加圧されたエア２３を加
圧加熱エア２１０として、浮上プレート２２に供給す
る。ここで加圧エアは、コンプレッサーエアに限らず、
ブロア等でも良く循環利用で、エア供給、装置負荷の低
減効果が大きい。この加熱エア２１０による基板の加熱
量が、基板の上側のヒータ２１による加熱量に対応する
ものになるよう、ヒーター２０４への通電量を調整す
る。また、エアを加熱する手段として、ヒーター２０４
を浮上プレート２２の内部で細分化し複数設けそれぞれ
独立制御できるようにすることにより、基板全面の加熱
状態をコントロールすることができ、次工程、例えばラ
ミロール工程に最適な基板加熱プロセス基板を供給する
ことができる。
側には基板加熱用の赤外線ヒーター２１が配置されてい
る。そこで、浮上プレート２２の手前のエア通路に加熱
用のヒーター２０４を配置し、加圧されたエア２３を加
圧加熱エア２１０として、浮上プレート２２に供給す
る。ここで加圧エアは、コンプレッサーエアに限らず、
ブロア等でも良く循環利用で、エア供給、装置負荷の低
減効果が大きい。この加熱エア２１０による基板の加熱
量が、基板の上側のヒータ２１による加熱量に対応する
ものになるよう、ヒーター２０４への通電量を調整す
る。また、エアを加熱する手段として、ヒーター２０４
を浮上プレート２２の内部で細分化し複数設けそれぞれ
独立制御できるようにすることにより、基板全面の加熱
状態をコントロールすることができ、次工程、例えばラ
ミロール工程に最適な基板加熱プロセス基板を供給する
ことができる。
【００３８】基板を加熱する場合、基板の上側からのヒ
ータ２１のみにより加熱すると、基板の上面から一方向
から加熱されるため、基板に加熱される側（上面）と加
熱されない側（下面）とで基板内の温度が一定となるま
で温度差による基板のそりが発生し、搬送が困難とな
る。本実施形態では、基板が上下両面から加熱されるの
で温度差がなく、従って、基板のそりが発生しないため
基板をスムーズに搬送できる。
ータ２１のみにより加熱すると、基板の上面から一方向
から加熱されるため、基板に加熱される側（上面）と加
熱されない側（下面）とで基板内の温度が一定となるま
で温度差による基板のそりが発生し、搬送が困難とな
る。本実施形態では、基板が上下両面から加熱されるの
で温度差がなく、従って、基板のそりが発生しないため
基板をスムーズに搬送できる。
【００３９】次に、搬送手段２０の他の実施例を図６〜
図１０で説明する。まず、図６は他の実施例になる搬送
手段の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。こ
の実施例の基板エア浮上搬送装置では、基板を加熱する
ために搬送経路に沿って基板の上側にヒータ２１を有す
る。また、浮上プレート２２の上部にも、遠赤外線、他
のヒータ２０６を埋め込んでいる。
図１０で説明する。まず、図６は他の実施例になる搬送
手段の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。こ
の実施例の基板エア浮上搬送装置では、基板を加熱する
ために搬送経路に沿って基板の上側にヒータ２１を有す
る。また、浮上プレート２２の上部にも、遠赤外線、他
のヒータ２０６を埋め込んでいる。
【００４０】図７は、さらに、他の実施例になる基板エ
ア浮上搬送装置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図
である。この実施例の基板エア浮上搬送装置では、浮上
プレート２２が、種種の基板サイズの浮上搬送に対応で
きるように複数のエア吹き出し口１７０を有し、そのエ
ア吹出口が、搬送用ローラ２０８間で基板６の先端部が
最も大きく垂れ下がる位置に配置されている。
ア浮上搬送装置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図
である。この実施例の基板エア浮上搬送装置では、浮上
プレート２２が、種種の基板サイズの浮上搬送に対応で
きるように複数のエア吹き出し口１７０を有し、そのエ
ア吹出口が、搬送用ローラ２０８間で基板６の先端部が
最も大きく垂れ下がる位置に配置されている。
【００４１】一般に、搬送用ローラ２０８がある所は、
エア吹き出し口１７０が無いため、基板６の先端部が最
も大きく垂れ下がる。そこで、図７のように、この搬送
用ローラ２０８付近にエア吹き出し口を数多く設けるこ
とで、基板６の先端部の垂れ下がりを防止し、基板６の
裏面が浮上プレート２２に接触するのを防止できる。
エア吹き出し口１７０が無いため、基板６の先端部が最
も大きく垂れ下がる。そこで、図７のように、この搬送
用ローラ２０８付近にエア吹き出し口を数多く設けるこ
とで、基板６の先端部の垂れ下がりを防止し、基板６の
裏面が浮上プレート２２に接触するのを防止できる。
【００４２】また、図８の実施例の基板エア浮上搬送装
置では、浮上プレート２２が、種種の基板サイズの浮上
搬送に対応できるように複数のエア吹き出し口１７０を
有し、このエア吹出口１７０には、浮上の他に斜めにエ
アーを吹き出す吹出口１７２も含まれる。搬送用ローラ
２０８の推進力に加えて、この吹出口１７２の推進力
で、基板６を搬送する事がてきる。
置では、浮上プレート２２が、種種の基板サイズの浮上
搬送に対応できるように複数のエア吹き出し口１７０を
有し、このエア吹出口１７０には、浮上の他に斜めにエ
アーを吹き出す吹出口１７２も含まれる。搬送用ローラ
２０８の推進力に加えて、この吹出口１７２の推進力
で、基板６を搬送する事がてきる。
【００４３】さらに、図９の実施例の基板エア浮上搬送
装置では、浮上プレート２２が、種種の基板サイズの浮
上搬送に対応できるように複数のエア吹き出し口１７０
を有し、そのエア吹出口が、ランダムに配置されてい
る。さらに、基板６の流れ方向に対し、同じ線上には吹
出穴１７０が無いあるいは集中しないように配置されて
いる。もし、同じ線上にエア吹出口があると、基板流方
向に対してエアの当たる所と当たらない所で、微小な温
度差が発生し、貼付性の品質低下またぱ基板に貼られて
いるレジストのムラ発生に結びつき、歩留まり低下とな
る。
装置では、浮上プレート２２が、種種の基板サイズの浮
上搬送に対応できるように複数のエア吹き出し口１７０
を有し、そのエア吹出口が、ランダムに配置されてい
る。さらに、基板６の流れ方向に対し、同じ線上には吹
出穴１７０が無いあるいは集中しないように配置されて
いる。もし、同じ線上にエア吹出口があると、基板流方
向に対してエアの当たる所と当たらない所で、微小な温
度差が発生し、貼付性の品質低下またぱ基板に貼られて
いるレジストのムラ発生に結びつき、歩留まり低下とな
る。
【００４４】また、図１０の実施例の基板エア浮上搬送
装置では、浮上プレート２２の中央部に溝２１０を設け
て、その溝２１０に脱着自在のカバー２１２を設け、カ
バー２１２を脱着する事により、基板６のサイズに応じ
た、適切な浮上量を得ることを可能としている。
装置では、浮上プレート２２の中央部に溝２１０を設け
て、その溝２１０に脱着自在のカバー２１２を設け、カ
バー２１２を脱着する事により、基板６のサイズに応じ
た、適切な浮上量を得ることを可能としている。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の方法によれ
ば、エア浮上搬送方式としたことにより、基板の大型化
が進んでも、基板を損傷することなく搬送することがで
きる、基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法
を提供することができる。また、浮上搬送用のエアを加
熱することにより、基板の搬送過程において温度差によ
る基板のそりの影響を低減できる基板搬送システム及び
それを用いた基板搬送方法を提供することができる。
ば、エア浮上搬送方式としたことにより、基板の大型化
が進んでも、基板を損傷することなく搬送することがで
きる、基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法
を提供することができる。また、浮上搬送用のエアを加
熱することにより、基板の搬送過程において温度差によ
る基板のそりの影響を低減できる基板搬送システム及び
それを用いた基板搬送方法を提供することができる。
【図１】本発明方法の一実施形態を具現化するフィルム
貼付、剥離装置の全体構成の概略図である。
貼付、剥離装置の全体構成の概略図である。
【図２】図１の搬送手段を含む装置要部を示す外観斜視
図である。
図である。
【図３】図１の搬送手段の搬送ローラ部分の詳細を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図４】図１の搬送手段のセンタリング機構部分の詳細
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【図５】図１の搬送手段のヒーター部分の詳細を示す縦
断面図である。
断面図である。
【図６】本発明の他の実施例になる基板エア浮上搬送装
置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
【図７】本発明の他の実施例になる基板エア浮上搬送装
置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
【図８】本発明の他の実施例になる基板エア浮上搬送装
置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
【図９】本発明の他の実施例になる基板エア浮上搬送装
置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
【図１０】本発明の他の実施例になる基板エア浮上搬送
装置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
装置の搬送ローラ部分の詳細を示す縦断面図である。
Ｆ… 一体化フィルム １… フィルム供給軸 ２… ベースフィルム ３… レジストフィルム ４… カバーフィルム ５… ガイドローラ ６… 基板 ７… ハーフカット手段 １２… カバーフィルム剥取ロール １３… カバーフィルム巻取軸 １５… ラミロール １６… ロボット ２０… 搬送手段 ２１… ヒーター ２２… 浮上プレート ２３… 加圧エア ２８… 冷風供給手段 ２９… ベースフィルム除去手段 ３０… ベースフィルム除去手段 ３１… 剥離ローラ ３２… ベースフィルム巻取軸 ３３… 吸着コンベア １６３…支持棒 １６５…ピンチローラー １７０…エア噴出口
フロントページの続き (72)発明者 末原 和芳 神奈川県南足柄市中沼210番地 富士写真 フイルム株式会社内 (72)発明者 岸村 敏治 山口県下松市東豊井794番地 日立テクノ エンジニアリング株式会社笠戸事業所内 (72)発明者 林 武彦 山口県下松市東豊井794番地 日立テクノ エンジニアリング株式会社笠戸事業所内 (72)発明者 松本 章 山口県下松市東豊井794番地 日立テクノ エンジニアリング株式会社笠戸事業所内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA04 CA05 FA01 FA02 FA13 GA08 GA36 GA37 GA45 GA53 GA63 JA22 LA07 MA37 PA13 PA18 PA20
Claims (13)
- 【請求項１】基板浮上プレートにより基板に下面からの
エアを吹き付けることにより浮上させ、前記基板端部を
該基板の搬送経路に沿って設けられた搬送用ローラで挟
み込んで搬送することを特長とした基板エア浮上搬送装
置。 - 【請求項２】請求項１記載の基板エア浮上搬送装置にお
いて、前記基板の搬送経路に沿って設けられた基板幅寄
せ機構を備えていることを特長とした基板エア浮上搬送
装置。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の基板エア浮上搬
送装置において、前記搬送用ローラは、種々の基板幅に
対応できる幅調整機構を有し、前記浮上プレートの中に
入り込むことができるようになっていることを特長とす
る基板エア浮上搬送装置。 - 【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載の基板
エア浮上搬送装置において、前記搬送用ローラーの反対
側から前記基板の端面を押さえるピンチローラーを備え
ていることを特長とする基板エア浮上搬送装置。 - 【請求項５】請求項１ないし４のいずれかに記載の基板
エア浮上搬送装置において、前記基板を加熱するため
に、前記搬送経路に沿って前記基板の上側にヒータを有
し、前記浮上プレートからの浮上用エアを加熱すること
を特長とする基板エア浮上搬送装置。 - 【請求項６】請求項４に記載の基板エア浮上搬送装置に
おいて、前記浮上用エアを加熱する手段を前記浮上プレ
ートに分割して複数個各々独立制御可能に設けたことを
特長とする基板エア浮上搬送装置。 - 【請求項７】請求項１ないし５のいずれかに記載の基板
エア浮上搬送装置において、前記浮上プレートは、種々
の基板サイズの浮上搬送に対応できるように複数のエア
吹き出し口を有し、前記基板の搬送経路に沿って設けら
れた基板の位置検出をするセンサを有することを特長と
する基板エア浮上搬送装置。 - 【請求項８】基板浮上プレートにより基板に下面からの
エアを吹き付けることにより浮上させ、前記基板端部を
該基板の搬送経路に沿って設けられた搬送用ローラで挟
み込んで搬送することを特長とした基板エア浮上搬送方
法。 - 【請求項９】請求項１ないし４のいずれかに記載の基板
エア浮上搬送装置において、前記基板を加熱するため
に、前記搬送経路に沿って前記基板の上側にヒータを有
し、前記浮上プレートにも、遠赤外線、他のヒータを備
えたことを特徴とする基板エア浮上搬送装置。 - 【請求項１０】請求項１ないし５のいずれかに記載の基
板エア浮上搬送装置において、前記浮上プレートは、種
種の基板サイズの浮上搬送に対応できるように複数のエ
ア吹き出し口を有し、そのエア吹出口が、搬送用ローラ
間で基板先端部が最も大きく垂れ下がる位置にも配置さ
れていることを特徴とする基板エア浮上搬送装置。 - 【請求項１１】請求項１ないし５のいずれかに記載の基
板エア浮上搬送装置において、前記浮上プレートは、種
種の基板サイズの浮上搬送に対応できるように複数のエ
ア吹き出し口を有し、そのエア吹出口が、浮上の他に斜
めにエアーを吹き出す吹出口も有し、その推進力で基板
を搬送する事を特徴とする基板エア浮上搬送装置。 - 【請求項１２】請求項１ないし５のいずれかに記載の基
板エア浮上搬送装置において、前記浮上プレートは、種
種の基板サイズの浮上搬送に対応できるように複数のエ
ア吹き出し口を有し、そのエア吹出口が、ランダムに配
置され、基板の流れ方向に対し、同じ線上に吹出穴が無
いことを特徴とする基板エア浮上搬送装置。 - 【請求項１３】請求項１ないし５のいずれかに記載の基
板エア浮上搬送装置において、前記浮上プレート中央に
溝を設けて、その溝に脱着自在のカバーを設け、カバー
を脱着する事により、基板のサイズに応じた、適切な浮
上量を得ることを可能とした基板エア浮上搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000347508A JP3851077B2 (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 基板エア浮上搬送装置及びそれを用いた基板搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000347508A JP3851077B2 (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 基板エア浮上搬送装置及びそれを用いた基板搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151571A true JP2002151571A (ja) | 2002-05-24 |
| JP3851077B2 JP3851077B2 (ja) | 2006-11-29 |
Family
ID=18821222
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000347508A Expired - Fee Related JP3851077B2 (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 基板エア浮上搬送装置及びそれを用いた基板搬送方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3851077B2 (ja) |
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| KR20180123789A (ko) * | 2017-05-10 | 2018-11-20 | 세메스 주식회사 | 통합 플레이트 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
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2000
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