WO2011077960A1 - 支持装置およびこの支持装置を備える乾燥装置 - Google Patents

支持装置およびこの支持装置を備える乾燥装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2011077960A1
WO2011077960A1 PCT/JP2010/072098 JP2010072098W WO2011077960A1 WO 2011077960 A1 WO2011077960 A1 WO 2011077960A1 JP 2010072098 W JP2010072098 W JP 2010072098W WO 2011077960 A1 WO2011077960 A1 WO 2011077960A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
stage
mother substrate
roller
support device
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/072098
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
貴翁 斉藤
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Publication of WO2011077960A1 publication Critical patent/WO2011077960A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers

Definitions

  • the present invention relates to a support device and a drying apparatus including the support device, and particularly preferably, a stage such as a mother substrate for manufacturing a display panel substrate applied to a liquid crystal display panel or the like is used as a stage.
  • the present invention relates to a support device that can be supported so as to be lifted from below the mounting, and a drying device that can dry the work while being supported by the support device.
  • Various predetermined elements are formed on the surface of a display panel substrate applied to a liquid crystal display panel.
  • gate wiring sometimes referred to as “scanning line”, “gate bus line”, etc.
  • source wiring (“data line”.
  • elements such as a “source bus line”, a thin film transistor (TFT), a gate insulating film, an organic insulating film, and a pixel electrode are formed.
  • a general photolithography method includes a step of forming a photoresist material film on the surface of a workpiece such as a substrate, a step of subjecting the formed photoresist material film to an exposure treatment, and a step of exposing the photoresist material subjected to the exposure treatment. And a step of developing the film. Through these steps, a photoresist material film patterned into a predetermined shape is obtained.
  • the method of forming the organic insulating film includes a step of forming a film of an organic insulating film material (for example, a photosensitive resin material) on the surface of a substrate for a display panel, and a photolithography method. And patterning the substrate into a predetermined shape. Through such a process, an organic insulating film having a predetermined shape is formed.
  • a method for forming a gate wiring, a source wiring, etc. includes a step of forming a conductor film on the surface of a substrate for a display panel, and a photoresist material on the surface of the conductive film.
  • a photoresist film Forming a photoresist film, patterning the formed photoresist material film into a predetermined shape by photolithography, and patterning the conductor film using the patterned photoresist material film as an etching mask And have. Through such a process, a gate wiring or a source wiring having a predetermined shape is formed.
  • a vacuum drying apparatus is widely used in the step of drying the solution that is a raw material for the film of the photoresist material.
  • a general vacuum drying apparatus includes a chamber capable of maintaining the internal atmospheric pressure below atmospheric pressure, and a vacuum pump capable of adjusting the atmospheric pressure inside the chamber.
  • a workpiece coated with a solution that is a raw material for a photoresist material film is carried into the chamber, and then the internal pressure of the chamber is reduced to an atmospheric pressure or lower by a vacuum pump.
  • a structure in which the work is supported by being lifted from below by a plurality of support pins may be applied.
  • a configuration in which the work is supported by being lifted from below by a plurality of support pins may be applied.
  • the dry state of the solution that is the raw material of the membrane may be different.
  • the thickness of the film of the photoresist material formed on the surface of the mother substrate may be different between the portion where the support pin is in contact and its vicinity, and other portions.
  • a display panel substrate applied to a liquid crystal display panel is provided with a display region in which picture elements are arranged and a panel frame region provided so as to surround the display region. Then, an image is displayed in the display area. For this reason, in order to eliminate display unevenness of the liquid crystal display panel, it is necessary to make the characteristics of predetermined elements formed in the display area of the display panel substrate uniform over the entire display area.
  • the characteristic of the predetermined element formed by the photolithography method is the thickness. There may be a difference between the non-uniform portion and other portions. As a result, the characteristics of the predetermined element are also non-uniform, and display unevenness due to the non-uniform characteristics may occur in the display panel.
  • the mother substrate is supported in surface contact with the stage inside the chamber of the vacuum drying apparatus (see Patent Document 1).
  • the in-plane temperature distribution of the mother substrate can be made uniform by maintaining the surface of the stage at a uniform temperature.
  • the dry state of the solution which is the raw material of the photoresist material film applied to the portion to be the display region, can be made uniform, and a photoresist material film having a uniform thickness can be formed. Therefore, the characteristics of the predetermined elements formed in the display area can be made uniform, and the occurrence of display unevenness can be prevented.
  • the configuration in which the mother substrate is placed on the upper surface of the stage and brought into surface contact can be applied to a type of drying apparatus in which the chamber is opened and the mother substrate is loaded / unloaded from the upper side of the chamber. It is difficult to apply to a drying apparatus that carries in / out a substrate.
  • the chamber opening / closing mechanism is complicated and large-scale compared to a drying apparatus that carries in / out a mother substrate through a gate valve. Further, a space for loading / unloading the mother board is required above the stage. For this reason, an increase in equipment cost is caused.
  • the mother substrate may move or flutter while performing the operation of reducing the pressure of the chamber with a vacuum pump (so-called vacuuming). If the mother substrate moves or flutters, the mother substrate may come into contact with the inner wall of the chamber, and the mother substrate may be damaged.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a support device that can carry a mother substrate onto and off the stage while maintaining a posture in which the surface direction of the mother substrate is substantially parallel to the surface direction of the stage.
  • Providing or providing a support device that can prevent or suppress the mother substrate from moving or flapping, or a type that carries the mother substrate into and out of the drying chamber (chamber) through a gate valve Providing a drying device capable of maintaining the mother substrate in surface contact with the stage, or preventing the mother substrate from moving or fluttering during the drying process Or it is providing the drying apparatus which can be suppressed.
  • a support device configured to be provided with a mounting surface on which a substrate that is a support object can be brought into surface contact and to be able to eject gas from the mounting surface.
  • a stage a gas supply source for supplying gas ejected from the placement surface to the stage, and two opposite sides of the placement surface of the stage, and supporting the opposite sides of the substrate.
  • a transport unit capable of transporting the substrate in the surface direction of the stage and moving the substrate up and down relative to the mounting surface of the stage.
  • another support device of the present invention is provided with a mounting surface on which a substrate that is a support object can be placed in surface contact, and a guide that supports the substrate from below can move up and down on the mounting surface.
  • a stage provided on the stage and two opposite sides of the mounting surface of the stage, and supporting the opposite two sides of the substrate to transport the substrate in the surface direction of the stage and And a transport unit that can be moved up and down on the stage mounting surface.
  • the transport unit has a first roller and a second roller that transport the two opposite sides of the substrate from above and below.
  • the transport unit includes a first roller capable of supporting and transporting the substrate by contacting the lower surface of the substrate, and the first roller located above the substrate from the top. It may have a configuration including a second roller that is pressed toward the side and restricts the vertical movement.
  • the dimension between the two opposite sides of the placement surface of the stage is smaller than the dimension between the two opposite sides of the substrate, and the substrate is placed on the placement surface of the stage.
  • a configuration in which the two opposite sides of the substrate protrude from the placement surface of the stage and the transport unit can support the protruding portion of the substrate can be suitably applied.
  • the structure further includes temperature adjusting means that can adjust the temperature of the mounting surface of the stage.
  • the drying apparatus includes a drying chamber capable of carrying in a substrate to be dried by any one of the support devices, and the substrate is in surface contact with the mounting surface of the support device.
  • the gist of the present invention is that it can be carried into the drying chamber and dried.
  • the drying apparatus includes a reduced pressure drying mechanism, and a configuration further including a vacuum pump that can reduce the internal pressure of the drying chamber to an atmospheric pressure or lower by the reduced pressure drying mechanism can be applied.
  • the drying chamber is provided with a gate valve that can carry in and out the substrate.
  • the support device of the present invention while the substrate that is the support target is transported, both sides of the substrate are supported by the transport unit, and the central portion of the substrate is ejected from the placement surface of the stage. It can be supported to be lifted by gas. For this reason, since the substrate is maintained in a substantially flat state, the substrate can be prevented from moving up and down and from being bent by its own weight. Accordingly, it is possible to prevent or suppress the substrate from being damaged due to contact with other members (for example, the stage mounting surface).
  • the support device of the present invention while the substrate that is the support target is transported, both sides of the substrate are supported by the transport unit, and the central portion of the substrate is vertically moved on the stage mounting surface. It can be supported by a movable guide. For this reason, since the substrate is maintained in a substantially flat state, the substrate can be prevented from moving up and down and from being bent by its own weight. Accordingly, it is possible to prevent or suppress the substrate from being damaged due to contact with other members (for example, the stage mounting surface).
  • the transport unit since the transport unit is configured to move up and down, the configuration of the apparatus can be simplified and the price can be reduced. That is, since the stage needs to be supported in a state where the substrate is maintained on a substantially flat surface, the stage is strong and heavy. For this reason, in the configuration in which the stage is moved up and down, the mechanism for moving the stage up and down is large (particularly, the force required to move the stage up and down is large, so the mechanism is also large).
  • the transport unit since the transport unit is moved up and down instead of the stage, the required output can be reduced. For this reason, the vertical movement unit can be reduced in size, and the overall cost of the support device according to the present invention can be reduced.
  • FIG. 4C is a side view. It is the external appearance perspective view which showed the structure of the roller unit typically. It is the figure which showed typically the structure of the principal part of the support apparatus concerning 2nd embodiment of this invention, (a) is the figure seen from the upper side, (b) is the sectional view on the AA line of (a). FIG. 4C is a side view. It is sectional drawing which showed typically the structure of the principal part of the drying apparatus concerning embodiment of this invention.
  • each embodiment of the present invention shows a configuration in which a mother substrate (also referred to as “mother glass” or the like) for manufacturing a substrate for a display panel is applied as a supported workpiece or a dried workpiece.
  • the “mother substrate” generally refers to an unprocessed substrate before being input into the TFT array manufacturing process or the color filter manufacturing process, but in the present invention, before being input into these processes. It is not limited to an unprocessed substrate, but refers to a substrate before being divided into individual display panels or display panel substrates.
  • the mother substrate is a substrate having a predetermined outer dimension and formed of a predetermined type of glass.
  • a predetermined number of substrates (or display panels) for a plurality of display panels are manufactured from a single mother substrate. For this reason, on the surface of the mother substrate, a portion that becomes a display area after the display panel substrate is completed is formed in the same number as the number of display panel substrates to be manufactured.
  • the portion to be the display area is an area for displaying an image after the display panel is completed.
  • the portion other than the portion to be the display region is a portion in which the panel frame region, inspection wiring and terminals are formed after the display panel substrate is completed.
  • a gate wiring (“scanning line”, “gate bus” is provided in a portion to be a display area of the mother substrate. Line ”), source wiring (sometimes called“ data line ”,“ source bus line ”, etc.), thin film transistor (TFT: Thin Film Transistor), gate insulating film, organic insulating film, picture element Elements such as electrodes are formed.
  • a color filter to be applied to a liquid crystal display panel is manufactured from a mother substrate, a black matrix, a colored layer of a predetermined color, a common electrode (transparent electrode), etc. are formed in the display area. Is done.
  • a general mother board is applied to the mother board, detailed description is omitted.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of a main part of a support device 1a according to the first embodiment of the present invention.
  • 1A is a view as viewed from above
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1A
  • FIG. 1C is a view as viewed from the side.
  • the support device 1 a according to the first embodiment of the present invention includes a stage 11 a, a transport unit 12, and a gas supply source 13.
  • the conveyance direction of the mother substrate by the conveyance unit 12 is referred to as “front-rear direction” of the support device 1a according to the first embodiment of the present invention, and the direction perpendicular to the conveyance direction of the mother substrate is “left-right direction”. May be called.
  • the stage 11a is a member having a function of supporting the mother substrate.
  • the stage 11 has a placement surface 111 on which a mother substrate can be placed.
  • the mounting surface 111 of the stage 11a is formed to have a size and a shape that can contact at least the entire surface of the display area formed on the mother substrate in a state where the mother substrate is mounted.
  • the mounting surface 111 of the stage 11a is formed in a substantially quadrilateral shape when viewed from above, the dimension in the left-right direction is set to be smaller than the left-right direction of the mother substrate, and the front-rear direction is greater than the front-rear direction of the mother substrate. Set to large dimensions.
  • a known configuration can be applied to the temperature adjusting means. For example, a configuration in which various known electric heaters are assembled to the stage can be applied.
  • the stage 11a has a configuration capable of ejecting the gas supplied from the gas supply source 13 from the surface of the mounting surface 111 toward the outside (particularly upward).
  • the structure in which the ejection holes 112) capable of ejecting the circulating gas are formed can be applied.
  • a configuration in which the stage 11a is formed of a porous material (for example, a sintered metal material) through which gas can flow is applicable. According to such a configuration, the gas is supplied from the gas supply source 13 provided outside to the inside of the stage 11a, and the gas supplied to the inside of the stage 11a flows through the inside of the stage 11a and is placed on the mounting surface. It ejects from 111 toward the outside.
  • the ejection holes 112 are preferably formed on the placement surface 111 of the stage 11a with a uniform density. And it is preferable that the diameter of the ejection hole 112 is as small as possible.
  • the portion of the lower surface of the mother substrate that is located above the ejection holes 112 does not contact the placement surface 111 of the stage 11a. For this reason, the part which is in contact with the mounting surface 111 of the stage 11a and the part which is not in contact exist in the mother substrate.
  • the portion that is in contact with the mounting surface 111 of the stage 11a and the portion that is not in contact are different in temperature because the heat transfer mode transmitted from the stage 11a is different.
  • the temperature distribution in the surface of the mother substrate may be non-uniform. Therefore, by reducing the diameter of the ejection holes 112 and making the density of the ejection holes 112 uniform, the in-plane temperature distribution of the mother substrate can be prevented or suppressed from becoming non-uniform.
  • the transport unit 12 transports the mother substrate from above to the stage 11a and places it on the placement surface 111 of the stage 11a, and unloads the mother substrate placed on the placement surface 111 of the stage 11a to the outside. It has the function to do.
  • the transport unit 12 includes a rotational power source 121, a drive shaft 122, a roller unit 123, and a vertical movement unit 124.
  • the transport unit 12 is provided on two predetermined opposite sides of the mounting surface 111 of the stage 11a. Then, the transport unit 12 can transport the mother substrate by transmitting the rotational power generated by the rotational power source 13 to the roller unit 123 via the drive shaft 122 and rotating the roller of the roller unit 123. it can.
  • the transport unit 12 includes a vertical movement unit 124.
  • the vertical movement unit 124 can reciprocate at least the roller unit 123 in the vertical direction.
  • drive shafts 122 are rotatably disposed on both the left and right sides of the mounting surface 111 of the stage 11a.
  • a rotational power source 121 is disposed so that the rotational power can be transmitted to the drive shaft 122.
  • a predetermined number (plurality) of roller units 123 are disposed at predetermined intervals on the left and right sides of the mounting surface 111 of the stage 11a.
  • Each roller unit 123 has a configuration capable of receiving rotational power from the drive shaft 122.
  • the type of the rotational power source 121 is not limited, and various known rotational power sources can be applied. For example, various known motors can be applied. Further, the mechanism for transmitting the rotational power of the rotational power source 121 to the drive shaft 122 is not particularly limited. In addition, one rotational power source 121 may be configured to rotate the left and right drive shafts 122, and two rotational power sources 121 may be configured to rotate the left and right drive shafts 122, respectively. .
  • FIG. 2 is a perspective view schematically showing the configuration of the roller unit 123.
  • the roller unit 123 includes a first roller 1231, a second roller 1232, a worm 1233, a worm gear 1234, and a gear 1235.
  • a configuration in which the first roller 1231 is disposed on the lower side and the second roller 1232 is disposed on the upper side is shown.
  • a worm gear 1234 is coaxially provided on the rotation shaft (not visible in the drawing) of the first roller 1231, and the first roller 1231 and the worm gear 1234 can rotate integrally.
  • a gear 1235 is coaxially provided on the rotation axis of the second roller 1232 (not visible in the drawing), and the second roller 1232 and the gear 1235 can rotate together.
  • the drive shaft 122 is provided with a worm 1233 and rotates integrally with the drive shaft 122.
  • the worm 1233 provided on the drive shaft 122 meshes with the worm gear 1234 provided on the rotation shaft of the first roller 1231.
  • a gear 1235 provided on the rotation shaft of the second roller 1232 and a worm gear 1234 provided on the rotation shaft of the first roller 1231 mesh with each other.
  • the rotation of the drive shaft 122 is transmitted to the first roller 1231 via the worm 1233 and the worm gear 1234.
  • the rotation of the drive shaft 122 is transmitted to the second roller 1232 via the worm 1233, the worm gear 1234, and the gear 1235.
  • the distance between the outer peripheral surfaces of the first roller 1231 and the second roller 1232 is set to a dimension in which the mother board can be inserted. That is, the dimension is set to be approximately the same as or larger than the thickness dimension of the mother substrate.
  • the first roller 1231 and the second roller 1232 sandwich the mother substrate from above and below. Can be transported.
  • the mother substrate is transported by the first roller 1231 and the mother substrate is transported by the second roller 1232. Can be restricted from moving in the vertical direction.
  • the first roller 1231 and the second roller 1232 may have a structure in which a ring made of rubber, resin, or the like is attached to the outer peripheral surface thereof. According to such a configuration, it is possible to prevent an impact from being applied to the mother substrate and to prevent the first roller and the second roller from being idle.
  • gear 1235 is not provided on the rotation shaft of the second roller 1232. That is, only the first roller 1231 rotates by receiving the rotational power of the drive shaft 122 and the second roller 1232 does not receive the rotational power from the drive shaft 122 and can rotate freely. Good.
  • the transport unit 12 includes a vertical movement unit.
  • an air cylinder is applied to the vertical movement unit 124.
  • the main body of an air cylinder is fixed to the foundation structure (not shown) etc. of the support apparatus 1a concerning embodiment of this invention, and the piston of an air cylinder is couple
  • the support device 1a according to the first embodiment of the present invention has a configuration in which all the roller units 123 can move up and down in synchronization.
  • the power source for the vertical movement of the vertical movement unit 124 is not limited to the air cylinder.
  • it may be configured to generate power for vertical movement by an electrical or mechanical mechanism.
  • the vertical movement unit 124 only needs to have a configuration capable of moving the roller unit 123 up and down.
  • the gas supply source 13 supplies gas ejected from the mounting surface 111 of the stage 11a.
  • the configuration of the gas supply source 13 is not particularly limited, and a cylinder in which a predetermined type of gas is stored, an air compressor that generates compressed air, or the like can be applied.
  • the kind of gas which the gas supply source 13 supplies is not specifically limited. For example, air or an inert gas (for example, nitrogen) can be applied.
  • the operation of the support device 1a according to the first embodiment of the present invention having such a configuration is as follows.
  • the mother substrate conveyed by an external transfer device or the like (not shown) is received by the support device 1a according to the first embodiment of the present invention. Passed.
  • An external transfer device or the like is in a state in which the mother substrate is laid down (a state in which the surface direction of the mother substrate is substantially horizontal, a state in which the surface direction of the mother substrate is parallel to the placement surface 111 of the stage 11a). Transfer to the support device 1a according to the first embodiment.
  • the peripheral portions of both the left and right sides of the mother substrate are located between the first roller 1231 and the second roller 1232.
  • the mother substrate can be prevented from being deformed or moved in an unexpected direction, so that the mother substrate can be prevented from coming into contact with other members. For this reason, damage to the mother substrate can be prevented or suppressed.
  • the central portion of the mother substrate in the left-right direction is maintained in a state of being lifted by the gas ejected from the placement surface 111 of the stage 11a. For this reason, it is possible to prevent or suppress the occurrence of bending deformation due to gravity on the mother substrate. Therefore, during conveyance of the mother substrate, the center portion in the left-right direction of the mother substrate is prevented from coming into contact with the placement surface 111 of the stage 11a, so that the mother substrate can be prevented or suppressed from being damaged.
  • the transport by the transport unit 12 is stopped. Then, the roller unit 123 is moved downward by the vertical movement unit 124. Further, the ejection of gas from the mounting surface 111 of the stage 11a is stopped.
  • the mother substrate is lowered and placed on the placement surface 111 of the stage 11a. Then, except for the portion of the lower surface of the mother substrate that protrudes from the mounting surface 111 of the stage 11a, the surface contacts the mounting surface 111 of the stage 11a. In other words, the entire surface of the portion that becomes the entire display area contacts the placement surface 111 of the stage 11a.
  • substrate is lifted with the gas ejected from the mounting surface 111 of the stage 11a. For this reason, the mother substrate is lifted from the placement surface 111 of the stage 11a as a whole and floats.
  • the gas is ejected from the mounting surface 11 of the stage 11a to lift the mother substrate, the mother substrate is prevented from being bent and deformed by its own weight, and is maintained in a substantially flat state.
  • the rotational power of the rotational power source 121 is transmitted to each roller unit 123 via the drive shaft 122, and the rotation of the first roller 1231 and the second roller 1232 of the roller unit 123 (or the rotation of the first roller 1231). )
  • the central portion in the left-right direction of the mother substrate is maintained in a suspended state by the gas ejected from the placement surface 111 of the stage 11a. For this reason, it is prevented that the center part in the left-right direction of the mother substrate comes into contact with the mounting surface 111 of the stage 11a and is damaged.
  • the vertical movement of both sides of the mother substrate in the left-right direction is restricted by the first roller 1231 and the second roller 1232 (particularly, by the second roller 1232). For this reason, it is possible to prevent the mother substrate from flapping or moving in an unexpected direction during the conveyance. As a result, the mother substrate can be prevented from being damaged.
  • the support device 1a it is possible to prevent the mother substrate from moving up and down and bending due to its own weight while the mother substrate is being transported. For this reason, damage to the mother substrate can be prevented or suppressed. And while mounting on the mounting surface 111 of the stage 11a, a mother board
  • the support device 1a is configured to move the roller unit 123 up and down, the configuration of the device can be simplified and the cost can be reduced. That is, since the stage 11a needs to be supported in a state where the mother substrate is maintained on a substantially flat surface, the stage 11a is strong and heavy. For this reason, in the configuration in which the stage 11a is moved up and down, the mechanism for moving the stage 11a up and down is large (particularly, the force required to move the stage up and down is large, so the mechanism is also large). Furthermore, since the stage 11a is provided with a temperature adjusting means and a path through which gas can flow, if the stage 11a is configured to move up and down, the structure of the stage 11a and the structure of the vertical movement unit 124 become complicated.
  • the transport unit 12 in particular, the roller unit 123
  • the required output is reduced. be able to.
  • the size of the vertical movement unit 124 can be reduced, and the overall cost of the support device 1a according to the first embodiment of the present invention can be reduced.
  • the support device 1b according to the second embodiment of the present invention will be described.
  • symbol is attached
  • the mother substrate transport direction by the transport unit 12 is referred to as the “front-rear direction” of the support device 1b according to the second embodiment of the present invention, and the mother substrate transport.
  • a direction perpendicular to the direction may be referred to as a “left-right direction”.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing a configuration of a main part of the support device 1b according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A is a plan view of the support device according to the second embodiment of the present invention as viewed from above
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. (C) is the top view which looked at the support apparatus concerning 2nd embodiment of this invention from the side.
  • the support device 1 b according to the second embodiment of the present invention includes a stage 11 b and a transport unit 12.
  • the stage 11b of the support device 1b according to the second embodiment of the present invention has a configuration in which gas cannot be ejected from the mounting surface 111 as compared with the stage 11a of the support device 1a according to the first embodiment of the present invention.
  • the difference is that the guide roller 113 is provided. Otherwise, the same configuration can be applied. That is, the overall configuration of the mounting surface 111 of the stage 11b, the size and shape of the mounting surface 111 of the stage 11b, and the configuration in which the temperature adjusting means (not shown) is provided on the stage 11b are common.
  • a guide roller 113 is provided at the center in the left-right direction of the stage 11b.
  • the guide roller 113 is a roller that is rotatably supported, and is arranged in a direction in which the circumferential direction of the guide roller 113 is parallel to the front-rear direction of the stage 11b.
  • the rotating shaft (not shown) of the guide roller 113 is arranged so as to be parallel to the rotating shafts of the first roller 1231 and the second roller 1232 provided in the roller unit 123 of the transport unit 12.
  • the guide roller 113 may be configured to be rotated by a rotational power source, or may be configured to be freely rotatable (a configuration that is not driven by a rotational power source or the like). However, when rotating with a rotational power source, the guide roller 113 is configured to rotate in synchronization with the first roller 1231 of the roller unit 123 of the transport unit 12.
  • the guide roller 113 is supported by the vertical movement unit 114 so as to be movable up and down.
  • an air cylinder can be used as a power source for the reciprocating motion of the vertical movement unit 114.
  • the vertical movement unit 114 may be configured to move the guide roller 113 up and down, and the configuration is not limited. The movement range of the vertical movement of the guide roller 113 will be described later.
  • the guide roller 113 is configured to be able to move up and down in synchronization with the operation of the up and down movement unit 124 of the transport unit 12.
  • the transport unit 12 can be configured in common with the support device 1a according to the first embodiment of the present invention. Therefore, the description is omitted.
  • the guide roller 113 is configured to be in a position protruding from the placement surface 111 of the stage 11b.
  • the mother substrate transported by an external transport device or the like (not shown) is received by the support device 1b according to the second embodiment of the present invention. Passed.
  • An external transfer device or the like transfers the mother substrate to the support device 1b according to the second embodiment of the present invention in a state where the mother substrate is laid down (a state in which the surface direction of the mother substrate is substantially horizontal).
  • the transport by the transport unit 12 is stopped. Then, the roller unit 123 is moved downward by the vertical movement unit 124. At the same time, the vertical movement unit 11 provided on the stage 11b is operated to position the guide roller 113 in a state of being retracted from the placement surface 111 of the stage 11b.
  • the mother substrate placed on the placement surface 111 of the stage 11b is also a part of the display area.
  • the entire surface is maintained at a predetermined temperature.
  • the center portion of the mother substrate in the left-right direction is lifted by a guide roller 113 protruding from the placement surface 111 of the stage 11b. For this reason, the mother substrate is lifted from the placement surface 111 of the stage 11b as a whole and floats. Therefore, the mother substrate is prevented from being bent and deformed by its own weight, and is maintained in a substantially flat state.
  • the rotational power of the rotational power source 121 is transmitted to each roller unit 123 via the drive shaft 122, and the rotation of the first roller 1231 and the second roller 1232 of the roller unit 123 (or the rotation of the first roller 1231). )
  • the center portion in the left-right direction of the mother substrate is maintained in a suspended state by the guide rollers 113 protruding from the placement surface 111 of the stage 11b. For this reason, it is prevented that the center part of the mother substrate in the left-right direction contacts the placement surface 111 of the stage 11 and is damaged.
  • the vertical movement of both sides of the mother board in the left-right direction is restricted by the first roller 1231 and the second roller 1232. For this reason, it is possible to prevent the mother substrate from flapping or moving in an unexpected direction during the conveyance. As a result, the mother substrate can be prevented from being damaged.
  • the drying device 5 according to the embodiment of the present invention is a vacuum drying device.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the main part of the drying device 5 according to the embodiment of the present invention.
  • the drying device 5 includes a chamber 51, a vacuum pump 52, a support device 1 a according to the first embodiment of the present invention, or a second embodiment of the present invention. And a support device 1b. And it has the structure by which the support apparatus 1b concerning 1st embodiment of this invention or the support apparatus 1b concerning 2nd embodiment of this invention is arrange
  • the chamber 51 is a container that can maintain the internal pressure at a predetermined pressure lower than the atmospheric pressure.
  • the chamber 51 is provided with a gate valve that can carry in and out a mother substrate that is an object to be dried.
  • the gate valve includes a loading / unloading port 511 that is an opening, and a lid member 513 that can open and close the loading / unloading port 511 and close the loading / unloading port 511 in an airtight state.
  • the chamber 51 is provided with an exhaust pipe 512 communicating with the outside.
  • the exhaust pipe 512 is provided with a vacuum pump 52.
  • the vacuum pump 52 when the vacuum pump 52 is operated in a state where the loading / unloading port 511 is closed by the lid member 513, the internal pressure of the chamber 51 is reduced to a predetermined pressure lower than the atmospheric pressure, and then the atmospheric pressure is maintained. Can do.
  • temperature adjusting means for example, heating means
  • temperature adjusting for example, heating
  • the temperature inside the chamber 51 may be disposed inside the chamber 51.
  • the chamber 51 of the drying device 5 is a chamber of a known vacuum drying device, and the same configuration as that including a gate valve can be applied.
  • the configuration of the gate valve is not limited.
  • Various known vacuum pumps can also be applied to the vacuum pump 52.
  • a mother substrate drying method using the drying apparatus 5 according to the embodiment of the present invention having such a configuration is as follows.
  • a configuration in which a photoresist material film (solid film) is formed by drying a solution of the photoresist material applied to the surface of the mother substrate will be described as an example.
  • a solution that is a raw material for a photoresist material film is applied to the surface of the mother substrate.
  • Application of a solution, which is a raw material for a film of a photoresist material can be performed by a method using various known slit coaters or spin coaters, or a method using an inkjet printing apparatus.
  • the mother substrate coated with the solution that is the raw material for the film of the photoresist material is carried into the drying apparatus 5 according to the embodiment of the present invention.
  • the mother substrate is supported by the support devices 1a and 1b according to any one of the embodiments of the present invention disposed inside the chamber 51. Delivery of the mother substrate to the support devices 1a and 1b according to any of the embodiments of the present invention, and a mother base support method (support operation) are described for the support devices 1a and 1b according to the embodiments of the present invention. It is as described in.
  • the vacuum pump 52 When the vacuum pump 52 is activated and the internal pressure of the chamber 51 becomes lower than the atmospheric pressure, the evaporation of the solvent (solvent) of the solution that is the raw material of the film of the photoresist material is promoted. As a result, the solute of the solution that is the raw material of the film of the photoresist material remains on the surface of the mother substrate. Thereby, a film (solid film) of a photoresist material is formed on the surface of the mother substrate.
  • the mother substrate is dried while being supported by the support devices 1a and 1b according to any of the embodiments of the present invention disposed inside the chamber 51.
  • the portion that becomes the display area of the mother substrate is maintained in surface contact with the mounting surface 111 of the stages 11a and 11b as a whole.
  • the in-plane temperature distribution of the part which becomes a display area of the mother substrate can be made uniform, and the dry state (for example, the drying speed) can be made uniform. Therefore, the thickness of the film of the photoresist material formed in the portion that becomes the display region can be made uniform.
  • the characteristics of the element formed in the portion that becomes the display region are made uniform in the plane of the portion that becomes the display region. can do. Therefore, a display panel without display unevenness can be manufactured.
  • the drying apparatus according to the embodiment of the present invention can support the mother substrate in a state of surface contact with the stage even in a drying apparatus that carries in and out the mother substrate through the gate valve. Therefore, as compared with the drying apparatus configured to open the chamber, the configuration for transporting the mother substrate can be simplified, so that the equipment cost can be reduced.
  • each embodiment of the present invention a configuration for supporting or drying a mother substrate for manufacturing a substrate for a display panel applied to a liquid crystal display panel has been shown. It is not limited to a mother substrate for manufacturing a panel substrate.
  • the present invention can be applied to a substrate for another type of flat panel display, a silicon wafer for manufacturing a semiconductor element, or the like.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

 ゲートバルブを通じてマザー基板の搬入・搬出を行うタイプの乾燥装置であって、マザー基板をステージに面接触させた状態に維持することができる乾燥装置を提供すること。 乾燥対象物であるマザー基板を面接触させて載置可能な載置面111が設けられるとともに、載置面111から気体を噴出可能に構成されるステージ11aと、載置面111から噴出する気体をステージ11aに供給する気体供給源13と、ステージ11aの載置面111の相対向する二辺に設けられ、マザー基板の相対向する二辺を支持してマザー基板をステージ111の面方向に搬送できるとともに、マザー基板をステージ11aの載置面111に上下動させることができる搬送ユニット12とを備える。

Description

支持装置およびこの支持装置を備える乾燥装置
 本発明は、支持装置およびこの支持装置を備える乾燥装置に関するものであり、特に好適には、液晶表示パネルなどに適用される表示パネル用の基板を製造するためのマザー基板などのワークをステージに載置下方から持ち上げるように支持することができる支持装置と、ワークをこの支持装置により支持した状態で乾燥させることができる乾燥装置に関するものである。
 液晶表示パネルに適用される表示パネル用の基板の表面には、種々の所定の要素が形成される。たとえば、アクティブマトリックスタイプの液晶表示パネルに適用されるTFTアレイ基板の表面には、ゲート配線(「走査線」、「ゲートバスライン」などと称することもある)、ソース配線(「データ線」、「ソースバスライン」などと称することもある)、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)、ゲート絶縁膜、有機絶縁膜、絵素電極などといった要素が形成されるものがある。
 これらの要素には、フォトリソグラフィ法により形成されるものがある。一般的なフォトリソグラフィ法は、基板などのワークの表面にフォトレジスト材料の膜を形成する工程と、形成したフォトレジスト材料の膜に露光処理を施す工程と、露光処理を施したフォトレジスト材料の膜に現像処理を施す工程と、を有する。そして、これらの工程を経ることにより、所定の形状にパターニングされたフォトレジスト材料の膜が得られる。
 具体的にはたとえば、前記有機絶縁膜の形成方法は、表示パネル用の基板の表面に有機絶縁膜の材料(たとえば感光性の樹脂材料)の膜を形成する工程と、フォトリソグラフィ法によってこの膜を所定の形状にパターニングする工程とを有する。このような工程を経ることにより、所定の形状の有機絶縁膜が形成される。また、たとえば、ゲート配線やソース配線などの形成方法は、表示パネル用の基板の表面にゲート配線やソース配線の材料となる導体の膜を形成する工程と、この導体膜の表面にフォトレジスト材料の膜を形成する工程と、形成したフォトレジスト材料の膜をフォトリソグラフィ法によって所定の形状にパターニングする工程と、パターニングされたフォトレジスト材料の膜をエッチングマスクとして用いて導体の膜をパターニングする工程とを有する。このような工程を経ることにより、所定の形状を有するゲート配線やソース配線などが形成される。
 フォトレジスト材料の膜を形成する工程は、ワークの表面にフォトレジスト材料の膜の原料である溶液を塗布する工程と、塗布したフォトレジスト材料の溶液を乾燥する工程(=溶液の溶媒を蒸発させる工程)とを有する。フォトレジスト材料の膜の原料である溶液を乾燥する工程には、減圧乾燥装置が広く用いられている。一般的な減圧乾燥装置は、内部気圧を大気圧以下に維持することができるチャンバと、そして、このチャンバの内部の気圧を調整できる真空ポンプとを備える。このチャンバの内部にフォトレジスト材料の膜の原料である溶液が塗布されたワークを搬入し、その後、真空ポンプによってチャンバの内部気圧を大気圧以下に減圧する。チャンバの内部気圧を大気圧以下に減圧することにより、フォトレジスト材料の膜の原料である溶液の溶媒の蒸発を促し、乾燥を促進する。
 減圧乾燥装置のチャンバの内部におけるワークの支持構成としては、たとえば、複数の支持ピンによりワークを下方から持ち上げるように支持する構成が適用されることがある。しかしながら、このような構成は、次のような問題が生じることがある。マザー基板のうちの支持ピンが接触している部分およびその近傍の温度は、支持ピンの影響を受ける。このため、支持ピンが接触している部分およびその近傍と、それ以外の部分(=支持ピンが接触しておらず、宙に浮いた状態の部分)とで温度が相違し、フォトレジスト材料の膜の原料である溶液の乾燥状態が相違することがある。その結果、マザー基板の表面に形成されるフォトレジスト材料の膜の厚さは、支持ピンが接触していた部分およびその近傍と、それ以外の部分とで相違することがある。このため、マザー基板の表面に形成されるフォトレジスト材料の膜には、局所的(=支持ピンが接触していた部分およびその近傍)に厚さが不均一な部分が点在するように形成されることがある。
 液晶表示パネルに適用される表示パネル用の基板には、絵素が配列される表示領域と、この表示領域を囲繞するように設けられるパネル額縁領域が形成される。そして、表示領域において画像を表示する。このため、液晶表示パネルの表示ムラをなくすには、表示パネル用の基板の表示領域に形成される所定の要素の特性を、表示領域の全面にわたって均一にする必要がある。しかしながら、前記のように、支持ピンの接触に起因してフォトレジスト材料の膜に局所的に厚さが不均一な部分が存在すると、フォトリソグラフィ法により形成される所定の要素の特性は、厚さが不均一な部分と他の部分とで相違することがある。この結果、所定の要素の特性も不均一となり、表示パネルに特性の不均一に起因する表示ムラが発生することがある。
 そこで、支持ピンの影響をなくすため、たとえば次のような構成が用いられることがある。すなわち、減圧乾燥装置のチャンバの内部において、マザー基板をステージに面接触させて支持する(特許文献1参照)。このような構成によれば、ステージの表面を均一な温度に維持することにより、マザー基板の面内温度分布を均一にすることができる。このため、表示領域となる部分に塗布されたフォトレジスト材料の膜の原料である溶液の乾燥状態を均一にすることができ、均一な厚さのフォトレジスト材料の膜を形成することができる。したがって、表示領域に形成される所定の要素の特性を均一にすることができ、表示ムラの発生を防止できる。
 しかしながら、ステージの上面にマザー基板を載置して面接触させる構成は、チャンバを開放してチャンバの上方からマザー基板の搬入・搬出を行うタイプの乾燥装置には適用できるが、ゲートバルブを通じてマザー基板の搬入・搬出を行うタイプの乾燥装置には適用が困難である。
 すなわち、ゲートバルブを通じてマザー基板の搬入・搬出を行うタイプの乾燥装置においては、一般に、チャンバの内外において、マザー基板をその面方向に搬送する必要がある。しかしながら、チャンバの内部にステージを配設すると、マザー基板をその面方向に搬送する機構や、搬送したマザー基板をステージに載置する機構、およびステージに載置されたマザー基板をステージから持ち上げる機構を配設することは、物理的に困難である。なお、支持ピンによりマザー基板を支持する構成においては、支持ピンどうしの間にこのような機構を配設できる。
 また、チャンバを開放する構成では、ゲートバルブを通じてマザー基板の搬入・搬出を行うタイプの乾燥装置に比較すると、チャンバの開閉機構が複雑で大掛かりなものとなる。また、ステージの上方に、マザー基板を搬入・搬出するためのスペースが必要となる。このため、設備コストの増加を招く。
 このほか、減圧乾燥装置においては、真空ポンプによりチャンバを減圧する動作(いわゆる真空引き)を行っている間において、マザー基板が移動したり、ばたついたりすることがある。マザー基板が移動したりばたついたりすると、マザー基板がチャンバの内壁に接触し、マザー基板が損傷するおそれがある。
特開2007-073827号公報
 上記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、マザー基板の面方向がステージの面方向に略平行となる姿勢を維持しながらマザー基板をステージ上に搬入またはステージから搬出できる支持装置を提供すること、または、マザー基板が移動したりばたついたりすることを防止もしくは抑制できる支持装置を提供すること、または、ゲートバルブを通じて乾燥室(チャンバ)にマザー基板の搬入・搬出を行うタイプの乾燥装置であって、マザー基板をステージに面接触させた状態に維持することができる乾燥装置を提供すること、または、乾燥工程において、マザー基板が移動したりばたついたりすることを防止もしくは抑制できる乾燥装置を提供することである。
 前記課題を解決するため、本発明にかかる支持装置は、支持対象物である基板を面接触させて載置可能な載置面が設けられるとともに前記載置面から気体を噴出可能に構成されるステージと、前記載置面から噴出する気体を前記ステージに供給する気体供給源と、前記ステージの前記載置面の相対向する二辺に設けられ、前記基板の相対向する二辺を支持して前記基板を前記ステージの面方向に搬送できるとともに前記基板を前記ステージの載置面に対して上下動させることができる搬送ユニットと、を備えることを要旨とするものである。
 また、本発明の別の支持装置は、支持対象物である基板を面接触させて載置可能な載置面が設けられるとともに前記基板を下方から支持するガイドが前記載置面に上下動可能に設けられるステージと、前記ステージの前記載置面の相対向する二辺に設けられ、前記基板の相対向する二辺を支持して前記基板を前記ステージの面方向に搬送できるとともに前記基板を前記ステージの載置面に上下動させることができる搬送ユニットと、を備えることを要旨とするものである。
 前記搬送ユニットは、前記基板の相対向する二辺を上側と下側から挟んで搬送する第一のコロと第二のコロとを有する構成であることが好ましい。
 また、前記搬送ユニットは、前記基板の下側の面に当接して前記基板を支持および搬送可能な第一のコロと、前記基板の上側に位置して前記基板を上から前記第一のコロに向けて押圧し上下方向の移動を規制する第二のコロとを有する構成であってもよい。
 前記ステージの前記載置面の前記相対向する二辺の間の寸法は前記基板の前記相対向する二辺の間の寸法よりも小さく、前記ステージの前記載置面に前記基板が載置されると前記基板の前記相対向する二辺が前記ステージの前記載置面からはみ出し、前記搬送ユニットは前記基板の前記はみ出した部分を支持できる構成が好適に適用できる。
 前記ステージの前記載置面の温度を調整できる温度調整手段をさらに備える構成であることが好ましい。
 本発明にかかる乾燥装置は、前記いずれかの支持装置によって、乾燥対象物である基板を搬入可能な乾燥チャンバを備え、前記基板が前記支持装置の前記載置面に面接触した状態で前記基板を前記乾燥チャンバに搬入し乾燥させることができるように構成されていることを要旨とするものである。
 前記乾燥装置は減圧乾燥機構を備えており、この減圧乾燥機構により前記乾燥チャンバの内部気圧を大気圧以下に減圧できる真空ポンプをさらに備える構成が適用できる。
 前記乾燥チャンバには、前記基板を搬入および搬出可能なゲートバルブが設けられていることが望ましい。
 本発明にかかる支持装置によれば、支持対象物である基板を搬送する間においては、基板の両側部が搬送ユニットによって支持されるとともに、基板の中央部をステージの載置面から噴出される気体によって浮き上がらせるように支持することができる。このため、基板が略平面の状態に維持されるから、基板が上下動することや、自重によって撓むことが防止される。したがって、基板が他の部材(たとえばステージの載置面)に接触するなどして損傷することを防止または抑制できる。
 また、本発明にかかる支持装置によれば、支持対象物である基板を搬送する間においては、基板の両側部が搬送ユニットによって支持されるとともに、基板の中央部をステージの載置面に上下動可能に設けられるガイドによって支持することができる。このため、基板が略平面の状態に維持されるから、基板が上下動することや、自重によって撓むことが防止される。したがって、基板が他の部材(たとえばステージの載置面)に接触するなどして損傷することを防止または抑制できる。
 本発明によれば、搬送ユニットを上下動させる構成であるため、装置の構成の単純化および低価格化を図ることができる。すなわち、ステージは、基板を略平面に維持した状態で支持する必要があるため、強度が高く重量が大きい。このため、ステージを上下動させる構成では、ステージを上下動させるための機構が大きくなる(特に、ステージを上下動させるために必要な力が大きくなるから、機構も大きくなる)。これに対して、本発明によれば、ステージではなく搬送ユニットを上下動させる構成であるから、必要な出力を小さくすることができる。このため、上下動ユニットの小型化を図ることができ、本発明にかかる支持装置の全体の低価格化を図ることができる。
 本発明にかかる乾燥装置によれば、基板を乾燥チャンバ内に搬送し乾燥している間はその基板がステージの載置面に載置されて、その全面にわたって接触する状態(=面接触する状態)で支持される。このため、マザー基板の面内温度分布が均一な状態に維持される。
本発明の第一実施形態にかかる支持装置の要部の構成を、模式的に示した図であり、(a)は上側から見た図、(b)は(a)のA-A線断面図、(c)は側方から見た図である。 コロユニットの構成を、模式的に示した外観斜視図である。 本発明の第二実施形態にかかる支持装置の要部の構成を、模式的に示した図であり、(a)は上側から見た図、(b)は(a)のA-A線断面図、(c)は側方から見た図である。 本発明の実施形態にかかる乾燥装置の要部の構成を、模式的に示した断面図である。
 以下に、本発明の各種実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本発明の各実施形態においては、支持されるワークまたは乾燥されるワークとして、表示パネル用の基板を製造するマザー基板(「マザーガラス」などと称することもある)が適用される構成を示す。なお、「マザー基板」とは、一般的には、TFTアレイ製造工程またはカラーフィルタ製造工程に投入される前の未加工の基板を指すが、本発明においては、これらの工程に投入される前の未加工の基板に限らず、一枚ずつの表示パネルまたは表示パネル用の基板に分断される前の基板をいうものとする。
 マザー基板は、所定の外形寸法を有し所定の種類のガラスにより形成される基板である。一般的には、一枚のマザー基板から、所定の数の複数の表示パネル用の基板(または表示パネル)が製造される。このため、マザー基板の表面には、表示パネル用の基板が完成した後に表示領域となる部分が、製造される表示パネル用の基板の枚数と同じ数だけ形成される。表示領域となる部分は、表示パネルが完成した後に画像を表示する領域となる。表示領域となる部分以外の部分は、表示パネル用の基板が完成した後に、パネル額縁領域や検査用の配線や端子が形成される部分となる。
 たとえば、マザー基板から、アクティブマトリックスタイプの液晶表示パネルに適用されるTFTアレイ基板が製造される場合には、マザー基板の表示領域となる部分には、ゲート配線(「走査線」、「ゲートバスライン」などと称することもある)、ソース配線(「データ線」、「ソースバスライン」などと称することもある)、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)、ゲート絶縁膜、有機絶縁膜、絵素電極などといった要素が形成される。一方、マザー基板から、液晶表示パネルに適用されるカラーフィルタが製造される場合には、表示領域となる部分には、ブラックマトリックス、所定の色の着色層、共通電極(透明電極)などが形成される。なお、マザー基板には、一般的なマザー基板が適用されるため、詳細な説明は省略する。
 次に、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aについて説明する。図1は、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aの要部の構成を、模式的に示した図である。それぞれ、図1(a)は上側から見た図、図1(b)は図1(a)のA-A線断面図、図1(c)は側方から見た図である。図1(a),(b),(c)に示すように、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aは、ステージ11aと、搬送ユニット12と、気体供給源13とを有する。なお、説明の便宜上、搬送ユニット12によるマザー基板の搬送方向を、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aの「前後方向」と称し、マザー基板の搬送方向に直角な方向を「左右方向」と称することがある。
 ステージ11aは、マザー基板を支持する機能を有する部材である。ステージ11には、マザー基板を載置できる載置面111を有する。載置面111は、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aの通常の使用態様において(=通常の設置態様において)、上方を向く平面である。ステージ11aの載置面111は、マザー基板を載置した状態において、少なくともマザー基板に形成されるすべての表示領域となる部分の全面にわたって接触できる寸法および形状に形成される。ただし、マザー基板を載置した状態において、マザー基板の四辺のうちの対向する所定の二辺(=左右方向の二辺)の周縁部は、載置面111からはみ出す寸法および形状に形成される。たとえば、ステージ11aの載置面111は、上方から見て略四辺形に形成され、左右方向の寸法がマザー基板の左右方向よりも小さい寸法に設定され、前後方向がマザー基板の前後方向よりも大きい寸法に設定される。
 ステージ11aは、温度調整手段(=加熱手段)(図略)を備える。温度調整手段は、ステージ11aの載置面111を、面方向の全域にわたって均一に、所定の温度に維持することができる(=加熱することができる)。そして、ステージの載置面に載置されたマザー基板を、所定の温度で、かつ面内の温度分布を均一に維持することができる。なお、温度調整手段には、公知の構成が適用できる。たとえば、ステージに公知の各種電熱器が組み付けられる構成が適用できる。
 ステージ11aは、気体供給源13から供給された気体を、載置面111の表面から外部に向かって(特に、上方に向かって)噴出できる構成を有する。
 たとえば、ステージ11aの内部に、外部の気体供給源13から供給された気体が流通可能な経路(図略)が設けられ、載置面111に、この経路に繋がる噴出孔112(=この経路を流通する気体を噴出可能な噴出孔112)が形成される構成が適用できる。このほか、ステージ11aが、気体が流通可能な多孔質材料(たとえば、燒結金属材料)により形成される構成が適用できる。これらのような構成によれば、外部に設けられる気体供給源13からステージ11aの内部に気体が供給され、ステージ11aの内部に供給された気体は、ステージ11aの内部を流通して載置面111から外部に向かって噴出する。
 なお、ステージ11aの載置面111に噴出孔112が形成される構成においては、噴出孔112は、ステージ11aの載置面111に均一な密度で形成される構成であることが好ましい。そして、噴出孔112の径は、できるだけ小さいことが好ましい。このような構成とすることにより、マザー基板がステージ11aの載置面111に載置され、温度調整手段により所定の温度に維持されている間において、噴出孔112がマザー基板の面内温度分布に与える影響を小さくすることができるか、または影響をなくすことができる。
 すなわち、ステージ11aの載置面111にマザー基板が載置されると、マザー基板の下側の面のうち噴出孔112の上側に位置する部分は、ステージ11aの載置面111に接触しない。このため、マザー基板には、ステージ11aの載置面111に接触している部分と、接触していない部分とが存在することになる。マザー基板のうち、ステージ11aの載置面111に接触している部分と接触していない部分とでは、ステージ11aから伝達される熱の伝達態様が相違するから、温度が相違することある。そうすると、マザー基板の面内の温度分布が不均一となるおそれがある。そこで、噴出孔112の径を小さくするとともに、噴出孔112の密度を均一にすることにより、マザー基板の面内温度分布が不均一となることを防止または抑制できる。
 搬送ユニット12は、マザー基板を外部からステージ11aの上方に搬送してステージ11aの載置面111に載置する機能と、ステージ11aの載置面111に載置されるマザー基板を外部に搬出する機能を有する。
 図1に示すように(特に図1(a),(b)に示すように)、搬送ユニット12は、回転動力源121と、駆動軸122と、コロユニット123と、上下動ユニット124とを備える。搬送ユニット12は、ステージ11aの載置面111の相対向する所定の二辺に設けられる。そして、搬送ユニット12は、回転動力源13が発生させた回転動力を、駆動軸122を介してコロユニット123に伝達し、コロユニット123のコロを回転させることによって、マザー基板を搬送することができる。また、搬送ユニット12は、上下動ユニット124を備える。そして、この上下動ユニット124により、少なくともコロユニット123を上下方向に往復動させることができる。
 図1に示すように、ステージ11aの載置面111の左右両側に、駆動軸122が回転可能に配設される。そして、回転動力源121が、回転動力を駆動軸122に伝達可能に配設される。さらに、ステージ11aの載置面111の左右両側には、所定の数(複数)のコロユニット123が、所定の間隔をおいて配設される。各コロユニット123は、駆動軸122から回転動力の伝達を受けることができる構成を有する。
 なお、回転動力源121の種類は限定されるものではなく、公知の各種回転動力源が適用できる。たとえば、公知の各種モータが適用できる。また、回転動力源121の回転動力を駆動軸122に伝達する機構も、特に限定されるものではない。また、一基の回転動力源121が左右両側の駆動軸122を回転させる構成であってもよく、二基の回転動力源121が、それぞれ左右の駆動軸122を回転させる構成であってもよい。
 図2は、コロユニット123の構成を、模式的に示した斜視図である。なお、図2においては、動力の伝達に必要な構成のみを抽出した図であり、ケーシングや軸受けなどの部材は省略してある。図2に示すように、コロユニット123は、第一のコロ1231と、第二のコロ1232と、ウォーム1233と、ウォームギア1234と、ギア1235とを有する。そして、第一のコロと第二のコロが、上下方向(=ステージ11aの載置面111に略直角な方向)に並べられるように配設される。ここでは、第一のコロ1231が下側に配設され、第二のコロ1232が上側に配設される構成を示す。
 第一のコロ1231の回転軸(図においては隠れて見えない)には、ウォームギア1234が同軸に設けられており、第一のコロ1231とウォームギア1234とは一体的に回転することができる。第二のコロ1232の回転軸(図においては隠れて見えない)には、ギア1235が同軸に設けられており、第二のコロ1232とギア1235とは一体的に回転することができる。さらに、駆動軸122には、ウォーム1233が設けられており、駆動軸122と一体的に回転する。そして、駆動軸122に設けられるウォーム1233と、第一のコロ1231の回転軸に設けられるウォームギア1234とが噛み合う。また、第二のコロ1232の回転軸に設けられるギア1235と、第一のコロ1231の回転軸に設けられるウォームギア1234とが噛み合う。
 このような構成によれば、駆動軸122の回転は、ウォーム1233およびウォームギア1234を介して第一のコロ1231に伝達される。また、駆動軸122の回転は、ウォーム1233、ウォームギア1234、ギア1235を介して第二のコロ1232に伝達される。このため、第一のコロ1231および第二のコロ1232は、駆動軸122の回転に連動して回転する。したがって、第一のコロ1231と第二のコロ1232の回転により、マザー基板を所定の方向(=前後方向)に搬送することができる。
 第一のコロ1231と第二のコロ1232の外周面どうしの間隔は、マザー基板を挿入できる寸法に設定される。すなわち、マザー基板の厚さ寸法と略同じか、またはそれより大きい寸法に設定される。第一のコロ1231と第二のコロ1232の外周面どうしの間隔がマザー基板の厚さと略同じである構成においては、第一のコロ1231と第二のコロ1232とがマザー基板を上下から挟んで搬送することができる。一方、第一のコロ1231と第二のコロ1232の外周面どうしの間隔がマザー基板の厚さより大きい構成においては、第一のコロ1231によりマザー基板を搬送し、第二のコロ1232によりマザー基板の上下方向の移動を規制することができる。
 なお、第一のコロ1231および第二のコロ1232には、その外周面に、ゴムや樹脂などからなるリングが装着される構成であってもよい。このような構成によれば、マザー基板に対して衝撃を与えることなどが防止できるとともに、第一のコロおよび第二のコロの空回りの発生を防止できる。
 また、第二のコロ1232の回転軸にはギア1235が設けられない構成であってもよい。すなわち、第一のコロ1231のみが駆動軸122の回転動力の伝達を受けて回転し、第二のコロ1232は駆動軸122から回転動力の伝達を受けず、自由に回転できる構成であってもよい。
 図1に示すように(特に図1(c)に示すように)、搬送ユニット12は、上下動ユニット124を備える。上下動ユニット124は、コロユニット123を上下動させる(=ステージ11aの載置面111に交差する方向に往復動させる)機能を有する。上下動ユニット124には、たとえばエアシリンダなどが適用される。そして、エアシリンダの本体が、本発明の実施形態にかかる支持装置1aの基礎構造物(図略)などに固定され、エアシリンダのピストンが、コロユニット123に結合される。そして、ピストンの上下動によってコロユニット123を上下動させる。本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aは、すべてのコロユニット123が同期して上下動できる構成を有する。
 なお、上下動ユニット124の上下動の動力源は、エアシリンダに限定されるものではない。たとえば、各種流体シリンダのほか、電気的または機械的な機構により上下動の動力を発生させる構成であってもよい。要は、上下動ユニット124は、コロユニット123を、上下動させることができる構成を有していればよい。
 そして、コロユニット123が、上下動ユニット124による上下動の移動範囲の一端(下端)に位置する場合には、搬送ユニット12により搬送されるマザー基板の表面(=下面)が、ステージ11aの載置面111に接触するように構成される。一方、コロユニット123が、上下動ユニット124による上下動の他の一端(=上端)に位置する場合には、マザー基板がステージ11aの載置面111から離れた状態(=ステージ11aの載置面111から浮いた状態)となるように構成される。
 気体供給源13は、ステージ11aの載置面111から噴出する気体を供給する。気体供給源13の構成は特に限定されるものではなく、所定の種類の気体が貯留されるボンベや、圧搾空気を生成するエアコンプレッサなどが適用できる。また、気体供給源13が供給する気体の種類は特に限定されるものではない。たとえば、空気や、不活性なガス(たとえば窒素など)が適用できる。
 このような構成を有する本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aの動作は、次のとおりである。
 まず、上下動ユニット124によって、すべてのコロユニット123を、上下動の移動範囲の前記他の一端(=上端)に位置させる。そして、気体供給源13から供給される気体を、ステージ11aの載置面111から噴出させる。
 ついで、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aが前記状態において、外部の搬送装置など(図略)により搬送されたマザー基板が、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aに受け渡される。外部の搬送装置などは、マザー基板を寝かせた状態(マザー基板の面方向が略水平方向を向く状態、マザー基板の面方向がステージ11aの載置面111に平行な状態)で、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aに受け渡す。
 マザー基板は、外部の搬送装置および本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aの搬送ユニット12によって、相対向する所定の二辺(=左右の二辺)が支持される状態で搬送され、搬送方向(=前後方向)の先端側から徐々にステージ11aの載置面111に覆いかぶさるように移動する。
 この間においては、マザー基板相対向する所定の二辺(=左右の二辺)は、コロユニット123により支持される。また、マザー基板の左右方向の中心部(=ステージ11aの載置面111の上方に位置している部分)は、ステージ11aの載置面111から噴出される気体によって、下側から持ち上げられて浮上する。
 このような構成によれば、マザー基板の左右の両辺の周縁部は、第一のコロ1231と第二のコロ1232との間に位置する。このため、マザー基板の左右の両辺が上下方向に移動することが防止される。すなわち、マザー基板に撓み変形が生じて左右の両辺がばたつくことや、マザー基板が浮き上がることが防止される。このため、マザー基板が変形することや不測の向きに移動することが防止できるから、マザー基板が他の部材に接触することなどが防止できる。このため、マザー基板の損傷を防止または抑制できる。
 また、マザー基板の左右方向の中心部は、ステージ11aの載置面111から噴出される気体によって浮き上がった状態に維持される。このため、マザー基板に重力による撓み変形が発生することを防止または抑制できる。したがって、マザー基板の搬送中においては、マザー基板の左右方向の中心部が、ステージ11aの載置面111に接触することが防止されるから、マザー基板が損傷することが防止または抑制できる。
 搬送ユニット12によりマザー基板が搬送され、マザー基板の全体がステージ11aの載置面111の上側に位置した場合には、搬送ユニット12による搬送を停止する。そして、上下動ユニット124によって、コロユニット123を下側に移動させる。さらに、ステージ11aの載置面111からの気体の噴出を停止する。このような動作が実行されると、マザー基板は、降下してステージ11aの載置面111に載置される。そして、マザー基板の下側の面のうち、ステージ11aの載置面111からはみ出している部分を除いて、ステージ11aの載置面111に接触する。換言すると、すべての表示領域となる部分の全面が、ステージ11aの載置面111に接触する。
 この状態において、温度調整手段によりステージ11aの載置面111が所定の温度に維持されていると、ステージ11aの載置面111に載置されたマザー基板は、略全体にわたって(少なくとも、すべての表示領域となる部分の全面は)、所定の温度に維持される。
 マザー基板を、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aから搬出する場合には、前記の逆の動作を行う。すなわち、まず、マザー基板のうち、ステージ11aの載置面111からはみ出している部分(=相対向する所定の二辺、左右の両辺)を搬送ユニット12のコロユニット123により支持し、上下動ユニット124により搬送ユニット12(コロユニット123)を上下動の移動範囲の前記対の一端(=上端)に移動させるとともに、ステージ11aの載置面111から気体を噴出する。そうすると、マザー基板11の左右の両辺は、コロユニット123により持ち上げられる。また、マザー基板の左右方向の中心部は、ステージ11aの載置面111から噴出される気体により持ち上げられる。このため、マザー基板は、全体としてステージ11aの載置面111から持ち上げられ、浮いた状態となる。前記のように、ステージ11aの載置面11から気体が噴出してマザー基板を持ち上げているから、マザー基板が自重によって撓み変形することが防止され、略平面の状態に維持される。
 そして、回転動力源121の回転動力を駆動軸122を介して各コロユニット123に伝達し、コロユニット123の第一のコロ1231および第二のコロ1232の回転(または第一のコロ1231の回転)によって、マザー基板をその面方向に搬送する。この間は、ステージ11aの載置面111から噴出する気体によって、マザー基板の左右方向の中心部が宙に浮いた状態に維持される。このため、マザー基板の左右方向の中心部がステージ11aの載置面111に接触するなどして損傷することが防止される。また、マザー基板の左右方向の両辺は、第一のコロ1231と第二のコロ1232とによって(特に、第二のコロ1232によって)、その上下方向の移動が規制される。このため、搬送の最中において、マザー基板がばたつくことや不測の向きに移動することが防止される。この結果、マザー基板の損傷が防止できる。
 このように、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aによれば、マザー基板を搬送する間においては、マザー基板が上下動することや、自重によって撓むことを防止できる。このため、マザー基板の損傷を防止または抑制できる。そして、ステージ11aの載置面111に載置している間は、マザー基板を、その全面にわたって接触する状態で支持できる。このため、マザー基板の面内温度分布を均一な状態に維持できる。
 本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aは、コロユニット123を上下動させる構成であるため、装置の構成の単純化および低価格化を図ることができる。すなわち、ステージ11aは、マザー基板を略平面に維持した状態で支持する必要があるため、強度が高く重量が大きい。このため、ステージ11aを上下動させる構成では、ステージ11aを上下動させるための機構が大きくなる(特に、ステージを上下動させるために必要な力が大きくなるから、機構も大きくなる)。さらに、ステージ11aには、温度調整手段や気体が流通できる経路が設けられるため、ステージ11aを上下動させる構成とすると、ステージ11aの構造や上下動ユニット124の構造が複雑となる。
 これに対して、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aによれば、ステージ11aではなく搬送ユニット12(特に、コロユニット123)を上下動させる構成であるから、必要な出力を小さくすることができる。このため、上下動ユニット124の小型化を図ることができ、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aの全体の低価格化を図ることができる。
 次に、本発明の第二実施形態にかかる支持装置1bについて説明する。なお、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aと共通の構成については、同じ符号を付して示し、説明は省略することがある。なお、第一実施形態にかかる支持装置1aと同様に、搬送ユニット12によるマザー基板の搬送方向を、本発明の第二実施形態にかかる支持装置1bの「前後方向」と称し、マザー基板の搬送方向に直角な方向を「左右方向」と称することがある。
 図3は、本発明の第二実施形態にかかる支持装置1bの要部の構成を、模式的に示した図である。それぞれ、図3(a)は、本発明の第二実施形態にかかる支持装置を上側から見た平面図、図3(b)は、図3(a)のA-A線断面図、図3(c)は本発明の第二実施形態にかかる支持装置を側方から見た平面図である。図3に示すように、本発明の第二実施形態にかかる支持装置1bは、ステージ11bと、搬送ユニット12とを有する。
 本発明の第二実施形態にかかる支持装置1bのステージ11bは、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aのステージ11aと比較すると、載置面111から気体を噴出できない構成であることと、ガイドコロ113が設けられる構成であることが相違する。それ以外は、同じ構成が適用できる。すなわち、ステージ11bの載置面111の全体的な構成、ステージ11bの載置面111の寸法および形状、ステージ11bに温度調整手段(図略)が設けられる構成は共通する。
 図3に示すように、ステージ11bの左右方向の中心部には、ガイドコロ113が設けられる。ガイドコロ113は、回転可能に支持されるコロであり、ガイドコロ113の円周方向がステージ11bの前後方向に平行となる向きに配設される。換言すると、ガイドコロ113の回転軸(図略)が、搬送ユニット12のコロユニット123に設けられる第一のコロ1231および第二のコロ1232の回転軸と平行となるように配設される。なお、このガイドコロ113は、回転動力源により回転する構成であってもよく、自由に回転できる構成(回転動力源などにより駆動されない構成)構成であってもよい。ただし、回転動力源により回転する場合には、ガイドコロ113は、搬送ユニット12のコロユニット123の第一のコロ1231と同期して回転する構成が適用される。
 このガイドコロ113は、上下動ユニット114によって上下動可能に支持される。上下動ユニット114の往復動の動力源には、たとえばエアシリンダなどが適用できる。ただし、上下動ユニット114は、ガイドコロ113を上下動させる構成であればよく、その構成は限定されるものではない。ガイドコロ113の上下動の移動範囲については後述する。そして、このガイドコロ113は、搬送ユニット12の上下動ユニット124の動作に同期して、上下動することができる構成を有する。
 搬送ユニット12は、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aと共通の構成が適用できる。したがって、説明は省略する。
 そして、コロユニット123が、上下動ユニット124による上下動の移動範囲の一端(下端)に位置する場合には、ガイドコロ113はステージ11bの載置面111よりも引っ込んだ位置(ガイドコロ113がステージ11bの載置面111から突出しない位置)に位置するように構成される。このため、この状態においては、マザー基板がステージ11bの載置面111に載置された場合において、マザー基板はガイドコロ113に接触せず、マザー基板の表面(=下面)が、ステージ11bの載置面111に面接触する。
 一方、コロユニット123が、上下動ユニット124による上下動の他の一端(=上端)に位置する場合には、ガイドコロ113はステージ11bの載置面111から突出した位置にあるように構成される。ガイドコロ113の突出高さは、搬送ユニット12のコロユニット123の第一のコロ1231の突出高さ(=ステージ11bの載置面からの高さ)と略同じ高さに設定される。このため、この状態においては、マザー基板は、左右方向の両辺がコロユニット123により支持され、左右方向の中心部がガイドコロ113によって持ち上げられるように支持される。したがって、マザー基板は、ステージ11bの載置面111から離れた状態(=ステージ11の載置面111から浮いた状態)となる。
 このような構成を有する本発明の第二実施形態にかかる支持装置1bの動作は、次のとおりである。
 まず、上下動ユニット124によって、すべてのコロユニット123を、上下動の移動範囲の前記他の一端(=上端)に位置させる。また、ステージ11bに設けられる上下動ユニット114によって、ガイドコロ113をステージ11bの載置面111から突出させる。
 ついで、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1bが前記状態において、外部の搬送装置など(図略)により搬送されたマザー基板が、本発明の第二実施形態にかかる支持装置1bに受け渡される。外部の搬送装置などは、マザー基板を寝かせた状態(マザー基板の面方向が略水平方向を向く状態)で、本発明の第二実施形態にかかる支持装置1bに受け渡す。
 マザー基板は、外部の搬送装置および本発明の第二実施形態にかかる支持装置の搬送ユニットによって搬送され、搬送方向(=前後方向)の先端側から徐々にステージ11bの載置面111に覆いかぶさるように移動する。
 この間においては、マザー基板の相対向する所定の二辺(=左右の両側の辺)は、コロユニット123により支持される。一方、マザー基板の左右方向の中心部(=ステージ11の載置面111の上方に位置している部分)は、ガイドコロ113によって持ち上げられるように支持される。
 このような構成によれば、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aと同様の作用効果を奏することができる。
 搬送ユニット12によりマザー基板が搬送され、マザー基板の全体がステージ11bの載置面111の上側に位置した場合には、搬送ユニット12による搬送を停止する。そして、上下動ユニット124によって、コロユニット123を下側に移動させる。同時に、ステージ11bに設けられる上下動ユニット11を作動させ、ガイドコロ113を、ステージ11bの載置面111から引っ込んだ状態に位置させる。このような動作が実行されると、マザー基板は、ステージ11bの載置面111に載置される。そして、マザー基板の下側の面が、相対向する所定の二辺の近傍(=ステージ11bの載置面111からはみ出している部分であって、コロユニット123に支持されている部分)を除いて、ステージ11の載置面111に接触する。すなわち、マザー基板に設けられるすべての表示領域となる部分の全面が、ステージ11bの載置面111に面接触する。
 この状態において、温度調整手段によりステージ11bの載置面111が所定の温度に維持されていると、ステージ11bの載置面111に載置されたマザー基板も、すべての表示領域となる部分の全面は、所定の温度に維持される。
 マザー基板を、本発明の第二実施形態にかかる支持装置1bから搬出する場合には、前記の逆の動作を行う。すなわち、まず、マザー基板の相対向する所定の二辺(=ステージ11bの載置面111からはみ出している部分)が、搬送ユニット12のコロユニット123に支持された状態で、上下動ユニット124により搬送ユニット12(コロユニット123)を上下動の移動範囲の前記対の一端(=上端)に移動させる。この動作と同期して、ガイドコロ113をステージ11の載置面111から突出させる。そうすると、マザー基板の相対向する所定の二辺(=左右の両辺)は、コロユニット123により持ち上げられる。また、マザー基板の左右方向の中心部は、ステージ11bの載置面111から突出したガイドコロ113により持ち上げられる。このため、マザー基板は、全体としてステージ11bの載置面111から持ち上げられ、浮いた状態となる。したがって、マザー基板が自重によって撓み変形することが防止され、略平面の状態に維持される。
 そして、回転動力源121の回転動力を駆動軸122を介して各コロユニット123に伝達し、コロユニット123の第一のコロ1231および第二のコロ1232の回転(または第一のコロ1231の回転)によって、マザー基板をその面方向に搬送する。この間は、ステージ11bの載置面111から突出するガイドコロ113によって、マザー基板の左右方向の中心部が宙に浮いた状態に維持される。このため、マザー基板の左右方向の中心部がステージ11の載置面111に接触するなどして損傷することが防止される。また、マザー基板の左右方向の両辺は、第一のコロ1231と第二のコロ1232とによって、その上下方向の移動が規制される。このため、搬送の最中において、マザー基板がばたつくことや不測の向きに移動することが防止される。この結果、マザー基板の損傷が防止できる。
 このように、本発明の第二実施形態にかかる支持装置1bによれば、本発明の第一実施形態にかかる支持装置と同様の作用効果を奏することができる。
 次に、本発明の実施形態にかかる乾燥装置5について説明する。本発明の実施形態にかかる乾燥装置5は、減圧乾燥装置である。図4は、本発明の実施形態にかかる乾燥装置5の要部の構成を、模式的に示した断面図である。本発明の実施形態にかかる乾燥装置は、チャンバに設けられるゲートバルブを通じて乾燥対象物(=マザー基板)の搬入・搬出を行うタイプの乾燥装置である。
 図4に示すように、本発明の実施形態にかかる乾燥装置5は、チャンバ51と、真空ポンプ52と、本発明の第一実施形態にかかる支持装置1aまたは本発明の第二実施形態にかかる支持装置1bとを有する。そして、チャンバ51の内部に本発明の第一実施形態にかかる支持装置1bまたは本発明の第二実施形態かかる支持装置1bが配設される構成を有する。
 チャンバ51は、その内部気圧を大気圧より低い所定の気圧に維持することができる容器である。チャンバ51には、乾燥させる対象物であるマザー基板を搬入および搬出できるゲートバルブが設けられる。ゲートバルブは、開口部である搬入・搬出口511と、搬入・搬出口511を開閉可能でこの搬入・搬出口511を気密状態に閉鎖できる蓋部材513とを有する。また、チャンバ51には、外部と連通する排気管512が設けられる。この排気管512には、真空ポンプ52が設けられる。このため、蓋部材513により搬入・搬出口511を閉鎖した状態で真空ポンプ52を作動させると、チャンバ51の内部気圧を、大気圧より低い所定の気圧に減圧し、その後その気圧を維持することができる。また、チャンバ51の内部には、チャンバ51の内部の気温を調整する(たとえば加熱する)ための温度調整手段(たとえば加熱手段)が配設されることがある。
 なお、本発明の各実施形態にかかる乾燥装置5のチャンバ51は、公知の減圧乾燥装置のチャンバであって、ゲートバルブを備えるものと同じ構成が適用できる。ゲートバルブの構成は、限定されるものではない。また、真空ポンプ52にも、公知の各種真空ポンプが適用できる。温度調整手段(加熱手段)も、たとえば公知の各種ヒータが適用できる。したがって説明は省略する。
 このような構成を有する本発明の実施形態にかかる乾燥装置5を用いたマザー基板の乾燥方法は、次のとおりである。ここでは、マザー基板の表面に塗布されたフォトレジスト材料の溶液を乾燥させることによってフォトレジスト材料の膜(個体の膜)を形成する構成を例に説明する。
 まず、マザー基板の表面に、フォトレジスト材料の膜の原料となる溶液が塗布される。フォトレジスト材料の膜の原料である溶液の塗布は、公知の各種スリットコータやスピンコータを用いる方法、インクジェット印刷装置などを用いる方法が適用できる。
 そして、フォトレジスト材料の膜の原料である溶液が塗布されたマザー基板が、本発明の実施形態にかかる乾燥装置5の内部に搬入される。チャンバ51の内部への搬入は、ゲートバルブを通じて行われる(=蓋部材513を開放し、搬入・搬出口511を通じて行なわれる)。
 そして、チャンバ51の内部に配設される本発明のいずれかの実施形態にかかる支持装置1a,1bにより、マザー基板が支持される。本発明のいずれかの実施形態にかかる支持装置1a,1bへのマザー基板の受け渡し、およびマザー基盤の支持方法(支持の動作)は、本発明の各実施形態にかかる支持装置1a,1bの説明に記したとおりである。
 そして、ゲートバルブが閉鎖され(=蓋部材513によって搬入・搬出口511が閉鎖され)、真空ポンプ52を作動させてチャンバ51の内部が減圧される。真空ポンプ52が作動している間は、チャンバ51の内部に気流が発生することがある。そうすると、マザー基板に力が加わるため、マザー基板が移動することや、その周縁部がばたつくことがある。マザー基板が移動したりばたついたりすると、他の部材(特に、チャンバ51の内壁)に接触するなどして損傷するおそれがある。本発明の各実施形態にかかる支持装置1a,1bは、マザー基板の相対向する所定の二辺(=左右の両辺)の上下動が、第一のコロ1231と第二のコロ1232とによって規制されるから(特に、第二のコロ1232二より規制されるから)、マザー基板が移動したり、ばたついたりすることが防止される。したがって、マザー基板の損傷が防止または抑制される。
 真空ポンプ52が作動してチャンバ51の内部気圧が大気圧よりも低い気圧になると、フォトレジスト材料の膜の原料である溶液の溶媒(溶剤)の蒸発が促進される。この結果、マザー基板の表面には、フォトレジスト材料の膜の原料である溶液の溶質が残る。これにより、マザー基板の表面に、フォトレジスト材料の膜(固体の膜)が形成される。
 本発明の実施形態にかかる乾燥装置5によれば、マザー基板は、チャンバ51の内部に配設される本発明のいずれかの実施形態にかかる支持装置1a,1bに支持された状態で乾燥される。すなわち、乾燥している最中において、マザー基板の表示領域となる部分は、全体としてステージ11a,11bの載置面111に面接触した状態に維持される。このため、マザー基板の表示領域となる部分の面内温度分布を均一にすることができ、乾燥状態(たとえば乾燥速度など)を均一にすることができる。したがって、表示領域となる部分に形成されるフォトレジスト材料の膜の厚さを、均一にすることができる。
 このため、たとえば表示領域となる部分にフォトリソグラフィ法を用いて所定の要素を形成する場合において、表示領域となる部分に形成される要素の特性を、表示領域となる部分の面内において均一にすることができる。したがって、表示ムラのない表示パネルを製造することができる。
 本発明の実施形態にかかる乾燥装置によれば、ゲートバルブを通じてマザー基板の搬入・搬出を行うタイプの乾燥装置においても、マザー基板をステージに面接触させた状態に支持できる。したがって、チャンバを開放する構成の乾燥装置に比較して、マザー基板を搬送するための構成を簡単にできるから、設備コストの削減を図ることができる。
 以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の改変が可能である。
 たとえば、本発明の各実施形態においては、液晶表示パネルに適用される表示パネル用の基板を製造するマザー基板を支持または乾燥する構成を示したが、支持対象物や乾燥対象物は、液晶表示パネル用の基板を製造するマザー基板に限定されるものではない。たとえば、他の種類のフラットパネルディスプレイ用の基板や、半導体素子を製造するためのシリコンウェハなどにも適用できる。
 

Claims (9)

  1.  支持対象物である基板を面接触させて載置可能な載置面が設けられるとともに前記載置面から気体を噴出可能に構成されるステージと、
    前記載置面から噴出する気体を前記ステージに供給する気体供給源と、
    前記ステージの前記載置面の相対向する二辺に設けられ、前記基板の相対向する二辺を支持して前記基板を前記ステージの面方向に搬送できるとともに前記基板を前記ステージの載置面に上下動させることができる搬送ユニットと、
    を、備えることを特徴とする支持装置。
  2.  支持対象物である基板を面接触させて載置可能な載置面が設けられるとともに前記基板を下方から支持するガイドが前記載置面に上下動可能に設けられるステージと、
    前記ステージの前記載置面の相対向する二辺に設けられ、前記基板の相対向する二辺を支持して前記基板を前記ステージの面方向に搬送できるとともに前記基板を前記ステージの載置面に上下動させることができる搬送ユニットと、
    を、備えることを特徴とする支持装置。
  3.  前記搬送ユニットは、前記基板の相対向する二辺を上側と下側から挟んで搬送する第一のコロと第二のコロとを有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の支持装置。
  4.  前記搬送ユニットは、前記基板の下側の面に当接して前記基板を支持および搬送可能な第一のコロと、前記基板の上側に位置して前記基板を上から前記第一のコロに向けて押圧し上下方向の移動を規制する第二のコロとを有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の支持装置。
  5.  前記ステージの前記載置面の前記相対向する二辺の間の寸法は前記基板の前記相対向する二辺の間の寸法よりも小さく、
    前記ステージの前記載置面に前記基板が載置されると前記基板の前記相対向する二辺が前記ステージの前記載置面からはみ出し、前記搬送ユニットは前記基板の前記はみ出した部分を支持できる、
    ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の支持装置。
  6.  前記ステージの前記載置面の温度を調整できる温度調整手段をさらに備えることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の支持装置。
  7.  請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の支持装置によって乾燥対象物である基板を搬入可能な乾燥チャンバを備え、前記基板が前記支持装置の前記載置面に面接触した状態で前記基板を前記乾燥チャンバに搬入し乾燥させることができる乾燥装置。
  8.  前記乾燥装置には減圧乾燥手段が備えられており、該減圧乾燥手段により前記乾燥チャンバの内部気圧を大気圧以下に減圧できる真空ポンプをさらに備えることを特徴とする請求項7に記載の乾燥装置。
  9.  前記チャンバには、前記基板を搬入および搬出可能なゲートバルブが設けられることを特徴とする請求項7または請求項8に記載の乾燥装置。
PCT/JP2010/072098 2009-12-25 2010-12-09 支持装置およびこの支持装置を備える乾燥装置 WO2011077960A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-293886 2009-12-25
JP2009293886 2009-12-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011077960A1 true WO2011077960A1 (ja) 2011-06-30

Family

ID=44195494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2010/072098 WO2011077960A1 (ja) 2009-12-25 2010-12-09 支持装置およびこの支持装置を備える乾燥装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2011077960A1 (ja)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62172150U (ja) * 1986-04-02 1987-10-31
JPH08321536A (ja) * 1995-05-25 1996-12-03 Sharp Corp 液処理装置の基板搬送装置
JPH0953881A (ja) * 1995-08-11 1997-02-25 Fuji Photo Film Co Ltd 硬基板のベーク装置
JP2000243687A (ja) * 1999-02-19 2000-09-08 Tokyo Electron Ltd 基板温調装置、基板温調方法、基板処理装置及び基板処理方法
JP2000328250A (ja) * 1999-05-10 2000-11-28 Nec Kagoshima Ltd 絶縁膜の成膜処理装置及び処理方法
JP2002009041A (ja) * 2000-06-23 2002-01-11 Nec Kagoshima Ltd ウェット処理装置
JP2002151571A (ja) * 2000-11-15 2002-05-24 Fuji Photo Film Co Ltd 基板加熱エア浮上搬送装置及びそれを用いた基板搬送方法
JP2002343697A (ja) * 2001-05-11 2002-11-29 Ricoh Opt Ind Co Ltd 高分子材料層の加熱方法及び装置
JP2007173365A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Tokyo Electron Ltd 塗布乾燥処理システム及び塗布乾燥処理方法
JP2008117889A (ja) * 2006-11-02 2008-05-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2009073660A (ja) * 2007-08-24 2009-04-09 Sintokogio Ltd エア浮上搬送装置の空気吹出し構造体及び空気吹出しユニット、ならびにエア浮上搬送装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62172150U (ja) * 1986-04-02 1987-10-31
JPH08321536A (ja) * 1995-05-25 1996-12-03 Sharp Corp 液処理装置の基板搬送装置
JPH0953881A (ja) * 1995-08-11 1997-02-25 Fuji Photo Film Co Ltd 硬基板のベーク装置
JP2000243687A (ja) * 1999-02-19 2000-09-08 Tokyo Electron Ltd 基板温調装置、基板温調方法、基板処理装置及び基板処理方法
JP2000328250A (ja) * 1999-05-10 2000-11-28 Nec Kagoshima Ltd 絶縁膜の成膜処理装置及び処理方法
JP2002009041A (ja) * 2000-06-23 2002-01-11 Nec Kagoshima Ltd ウェット処理装置
JP2002151571A (ja) * 2000-11-15 2002-05-24 Fuji Photo Film Co Ltd 基板加熱エア浮上搬送装置及びそれを用いた基板搬送方法
JP2002343697A (ja) * 2001-05-11 2002-11-29 Ricoh Opt Ind Co Ltd 高分子材料層の加熱方法及び装置
JP2007173365A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Tokyo Electron Ltd 塗布乾燥処理システム及び塗布乾燥処理方法
JP2008117889A (ja) * 2006-11-02 2008-05-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2009073660A (ja) * 2007-08-24 2009-04-09 Sintokogio Ltd エア浮上搬送装置の空気吹出し構造体及び空気吹出しユニット、ならびにエア浮上搬送装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4413789B2 (ja) ステージ装置および塗布処理装置
JP5819458B2 (ja) 基板処理装置
JP4566163B2 (ja) 印刷装置システム及びそれを用いたパターン形成方法
KR20090030231A (ko) 상압 건조 장치 및 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP3868223B2 (ja) 搬送装置
JP2004029734A (ja) 貼り合わせ装置及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法
JPH10163293A (ja) 処理装置
KR20090031271A (ko) 상압 건조 장치 및 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101216747B1 (ko) 감압 건조 장치
JP3960087B2 (ja) 搬送装置
WO2011007616A1 (ja) 支持装置およびこの支持装置を備える乾燥装置
KR20060045531A (ko) 도포막형성장치
JP2005142372A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP3581292B2 (ja) 処理装置および処理方法
JP2002334918A (ja) 処理装置
JP2000181079A (ja) 基板処理装置
WO2011077960A1 (ja) 支持装置およびこの支持装置を備える乾燥装置
JP2002233808A (ja) 液処理装置
JP2019216229A (ja) 基板回転装置、基板回転方法及び電子デバイスの製造方法
JP3796469B2 (ja) 基板処理装置
JP3605541B2 (ja) 基板処理装置
JP2002079163A (ja) スリットコータ
JP3777050B2 (ja) 基板処理システム
JP2009022823A (ja) 検査装置および基板処理システム
JP2004179513A (ja) 基板保持装置及び基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10839194

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10839194

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP