JP5819458B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことができる。
ィンを含むことができる。
図3は図1に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。
02)と、前記浮揚された基板2を保持して前記水平移送方向に移送するための基板移送部104及び前記基板移送部104によって前記水平移送方向に移送される基板2上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズル106を含むことができる。
プレート108は前記ノズル106の下に配置され、エア供給部110と接続されることができる。例えば、前記多孔プレート108は図3に示したようにバッファ空間112aを限定するエアマニホールド(air manifold;112)と接続され、前記エ
アマニホールド112はエア供給部110と接続される。したがって、前記多数のホール108aは前記バッファ空間112aと接続され、前記エアは前記バッファ空間112aから前記ホール108aを通じて前記基板2の下部面上に供給されることができる。詳細に示していないが、前記エア供給部110は空圧ポンプとエアタンクを含むことができ、エア配管110aを通じて前記エアマニホールド112と接続されることができる。また、前記エア供給部110は前記エア配管110aに配置されて前記多孔プレート108を通じて供給されるエアの流量を調節するためのバルブ(図示せず)をさらに含むことができる。
モジュール100から前記乾燥モジュール200の内部まで移送できるように構成される。例えば、前記リニアモータ116は前記真空チャック114を前記乾燥モジュール200の内部まで前記水平移送方向に移動させるように構成される。そのために、リニアモータ116は2段リニア構造を有することができる。すなわち、前記コーティングモジュール100において前記浮揚された基板2を前記水平移送方向に移送するために備わる前記基板移送部104が前記基板2をコーティングモジュール100から前記乾燥モジュール200に移送させる役割と共に遂行することができる。
えば、前記ノズル106はモータとボールスクリュによって垂直方向に移動することができる。
material)からなされた多孔性プレート122を含むことができる。また、前記エアブロア120は前記多孔性プレート122の側面を通じてエアが漏洩されることを防止するために前記多孔性プレート122μmの側面上に配置された側壁124をさらに含むことができる。
きる。また、前記多孔プレート132はスリット134を有することができ、前記スリット134内にはアイドルローラ136がそれぞれ配置されることができる。前記アイドルローラ136は前記基板2の垂れを防止するために前記基板2を支持することができる。これと異なり、前記スリット134内には前記基板2を前記水平移送方向に移動させるために別途の駆動機構によって回転するローラが配置されることもある。
度の孔径の大きさを有することができる。
ection)に移動できるように装着される。例えば、前記ノズル306はモータとホールスクリュによって垂直方向に移動することができる。
移送部304は前記ローラ312を回転させるためのモータ314をさらに含むことができ、前記ローラ312はベルト316によって相互接続されることができる。例えば、前記ローラ312それぞれの一側面にはプーリ318が備われ、前記プーリ318は前記ベルト316によって相互接続されることができる。また、示したように、前記ローラ312の間には前記ベルトの引張力を調節するためのアイドルプーリ319が備わることができる。
させるために真空圧を利用する。したがって、前記乾燥チャンバ202は真空を形成するために前記基板2が搬入された後には密閉されなければならない。このために、前記搬入口202a及び搬出口202bはそれぞれ前記乾燥チャンバ202を密閉させることができる構成を有する。すなわち、前記搬入口202a及び搬出口202bはスライディングドア方式のゲートバルブを含むことができる。これと異なり、前記搬入口202a及び搬出口202bは一側の基準点を基準として反回転してオープンされるスライディングドア方式で構成される。
できる。この時、前記基板移送部210が前記基板2を保持するためのエッジ部位を確保するために前記多孔プレート216は前記基板2の幅より狭い幅を有することができる。
4は12〜図14を参照して予め説明した前記エアブロア204、230のうちいずれの1つが使われたり、図5〜図9を参照して予め説明した前記エアブロア130、140、150のうちいずれの1つが使われることができる。したがって、前記エアブロア404に対する追加的な詳細な説明は省略する。
範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができるとのことを理解することができる。
4 フォトレジスト膜
10 基板処理装置
20 ローダ
30 アンローダ
100 コーティングモジュール
102 エアブロア
104 基板移送部
106 ノズル
108 多孔プレート
110 エアブロア
112 エアマニホールド
114 真空チャック
116 リニアモータ
120 エアブロア
122 多孔性プレート
124 側壁
130 エアブロア
132 多孔プレート
134 スリット
136 アイドルローラ
140 エアブロア
142 多孔プレート
144 エア供給部
146 エアマニホールド
148 排気マニホールド
149 排気部
150 エアブロア
151 多孔性プレート
152 側壁
154 エア供給部
156 エアマニホールド
158 排気マニホールド
159 排気部
200 乾燥モジュール
202 乾燥チャンバ
204 エアブロア
206 基板支持部
208 真空モジュール
210 基板移送部
212 下部マニホールド
214 上部マニホールド
216 多孔プレート
218 エアマニホールド
220 エア供給部
230 エアブロア
232 多孔性プレート
234 側壁
300 コーティングジュール
302 エアブロア
304 基板移送部
306 ノズル
312 ローラ
314 回転モータ
316 ベルト
318 プーリ
319 アイドルプーリ
400 乾燥モジュール
402 乾燥チャンバ
404 エアブロア
406 基板支持部
408 真空モジュール
410 基板移送部
422 ローラ
424 回転モータ
426 ベルト
428 プーリ
429 アイドルプーリ
Claims (14)
- 基板を水平方向に移送して前記基板を移送する間、前記基板上にフォトレジスト組成物を供給してフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュールと、前記コーティングモジュールと隣接して前記コーティングモジュールから直接前記基板を移送され前記基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュールとを含む板処理装置において、
前記コーティングモジュールは、
前記基板を浮揚させるために前記基板の下部面にエアを供給する第1のエアブロアと、
前記浮揚された基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部と、
前記第1のエアブロアの上部で前記水平方向に対して垂直する他の水平方向に延長して前記水平方向に移送される基板上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズルとを含み、
前記第1のエアブロアは
エア配管を通じてエア供給部に接続され、内部にバッファ空間を画定するエアマニフォールドであって、前記エア配管から前記基板移送部に向かって傾斜する内壁面を有するエアマニフォールドと、
前記ノズルの下方においてエアマニフォールド上に配置され、同エアマニフォールドのバッファ空間を介してエア供給部から供給されるエアを通過させる多数のホールを有し、このエアを表面上方を通過する基板の下面に供給して基板を浮揚させる多孔プレートと、
前記多孔プレートに形成したスリットの内に配置され、基板の垂れを防止するように基板を支持するアイドルローラとを有する基板処理装置。 - 前記エアブロアは前記エアを供給ができるように多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記基板移送部は前記基板の下部面の両側のエッジ部位を真空圧を利用して把持する多数の真空チャックを含むことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記基板移送部は前記基板を前記乾燥モジュールの内部まで移送できるように構成されることを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。
- 前記基板移送部は前記基板の下部面の両側のエッジ部位を支持して、前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記乾燥モジュールは、
前記基板を受容するための乾燥チャンバと、
前記乾燥チャンバ内部に配置されて前記基板を浮揚させるために前記基板の下部面にエアを供給する第2のエアブロアと、
前記第2のエアブロア上で前記基板を支持するための基板支持部と、
前記基板支持部によって支持された基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるために前記乾燥チャンバと接続された真空モジュールと、を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第2のエアブロアは前記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことを特徴とする請求項6に記載の基板処理装置。
- 前記エアブロアは前記エアの供給ができるように多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことを特徴とする請求項6または7に記載の基板処理装置。
- 前記乾燥モジュールは前記エアブロアによって浮揚された前記基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部をさらに含むことを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記基板移送部は前記基板の下部面の両側のエッジ部位を真空圧を利用して把持する多数の真空チャックを含むことを特徴とする請求項9に記載の基板処理装置。
- 前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を支持して前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことを特徴とする請求項9に記載の基板処理装置。
- 前記乾燥チャンバには前記水平方向に沿って前記基板を移送するための搬入口及び搬出口が形成されることを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。
- 前記搬入口及び搬出口はそれぞれ前記乾燥チャンバを密閉するためにゲートバルブを含むことを特徴とする請求項12に記載の基板処理装置。
- 前記基板支持部は前記基板移送部上でアップ/ダウンができるように設置され前記基板を支持するための多数の支持フィンを含むことを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108525941A (zh) * | 2017-03-03 | 2018-09-14 | 株式会社斯库林集团 | 涂覆装置以及涂覆方法 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12064979B2 (en) | 2008-06-13 | 2024-08-20 | Kateeva, Inc. | Low-particle gas enclosure systems and methods |
US10434804B2 (en) | 2008-06-13 | 2019-10-08 | Kateeva, Inc. | Low particle gas enclosure systems and methods |
US12018857B2 (en) | 2008-06-13 | 2024-06-25 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US8383202B2 (en) | 2008-06-13 | 2013-02-26 | Kateeva, Inc. | Method and apparatus for load-locked printing |
KR101099555B1 (ko) * | 2010-01-12 | 2011-12-28 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
TWI527747B (zh) * | 2012-02-28 | 2016-04-01 | 炭研軸封精工股份有限公司 | 非接觸吸著盤 |
JP5959914B2 (ja) * | 2012-04-18 | 2016-08-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板搬送方法および記憶媒体 |
KR102006675B1 (ko) * | 2012-08-30 | 2019-08-02 | 세메스 주식회사 | 집적회로 소자 제조 장치 및 방법 |
TWI463560B (zh) * | 2012-10-30 | 2014-12-01 | Motech Ind Inc | 濕式蝕刻方法與基板承載裝置 |
US10236194B2 (en) | 2013-04-30 | 2019-03-19 | Semes Co., Ltd. | Supporting unit and substrate treatment apparatus |
KR102163521B1 (ko) | 2013-05-15 | 2020-10-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
EP3787016B1 (en) | 2013-12-26 | 2023-09-20 | Kateeva, Inc. | Apparatus and techniques for thermal treatment of electronic devices |
KR102307190B1 (ko) * | 2014-01-21 | 2021-09-30 | 카티바, 인크. | 전자 장치 인캡슐레이션을 위한 기기 및 기술 |
KR102059313B1 (ko) | 2014-04-30 | 2019-12-24 | 카티바, 인크. | 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술 |
CN111352305A (zh) * | 2018-12-20 | 2020-06-30 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种基板交接装置及基板交接方法 |
KR20220092695A (ko) | 2020-12-24 | 2022-07-04 | 세메스 주식회사 | 영상 획득 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02245280A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-10-01 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 浸漬型基板処理装置の流体放流器及び多孔質放流部の製造方法 |
JP2809595B2 (ja) * | 1994-11-28 | 1998-10-08 | シーケーディ株式会社 | 板状物の熱処理装置及び熱処理方法 |
US5900105A (en) * | 1996-07-09 | 1999-05-04 | Gamma Precision Technology, Inc. | Wafer transfer system and method of using the same |
TWI316503B (en) * | 2005-01-26 | 2009-11-01 | Sfa Engineering Corp | Substrate transferring apparatus |
JP4553376B2 (ja) * | 2005-07-19 | 2010-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 浮上式基板搬送処理装置及び浮上式基板搬送処理方法 |
JP2007173365A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Tokyo Electron Ltd | 塗布乾燥処理システム及び塗布乾燥処理方法 |
US7690881B2 (en) * | 2006-08-30 | 2010-04-06 | Asm Japan K.K. | Substrate-processing apparatus with buffer mechanism and substrate-transferring apparatus |
KR100809592B1 (ko) * | 2006-09-12 | 2008-03-04 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
JP4312787B2 (ja) * | 2006-11-15 | 2009-08-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 減圧乾燥装置 |
JP2008153369A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Chugai Ro Co Ltd | レジスト液塗布処理装置 |
JP4272230B2 (ja) * | 2006-12-22 | 2009-06-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 減圧乾燥装置 |
JP4753313B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2011-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP4341978B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2009-10-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP4743716B2 (ja) * | 2007-03-06 | 2011-08-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
TWI490930B (zh) * | 2007-05-23 | 2015-07-01 | Semes Co Ltd | 乾燥基板的裝置及方法 |
JP4542577B2 (ja) * | 2007-09-19 | 2010-09-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 常圧乾燥装置及び基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2009085865A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Olympus Corp | 基板検査装置 |
JP5145524B2 (ja) * | 2007-10-25 | 2013-02-20 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光装置 |
KR100892756B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2009-04-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법 |
JP5008147B2 (ja) * | 2008-06-05 | 2012-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 減圧乾燥装置 |
KR100985135B1 (ko) * | 2008-11-05 | 2010-10-05 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR101099555B1 (ko) * | 2010-01-12 | 2011-12-28 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
-
2010
- 2010-01-12 KR KR1020100002470A patent/KR101099555B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-01-10 TW TW100100871A patent/TWI424522B/zh active
- 2011-01-12 CN CN2011100263802A patent/CN102183876B/zh active Active
- 2011-01-12 JP JP2011003833A patent/JP2011146705A/ja active Pending
-
2014
- 2014-03-05 JP JP2014042396A patent/JP5819458B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108525941A (zh) * | 2017-03-03 | 2018-09-14 | 株式会社斯库林集团 | 涂覆装置以及涂覆方法 |
CN108525941B (zh) * | 2017-03-03 | 2021-02-23 | 株式会社斯库林集团 | 涂覆装置以及涂覆方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201140737A (en) | 2011-11-16 |
CN102183876A (zh) | 2011-09-14 |
KR20110082644A (ko) | 2011-07-20 |
TWI424522B (zh) | 2014-01-21 |
JP2014112725A (ja) | 2014-06-19 |
JP2011146705A (ja) | 2011-07-28 |
CN102183876B (zh) | 2013-03-27 |
KR101099555B1 (ko) | 2011-12-28 |
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Publication | Publication Date | Title |
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