CN102183876B - 基板处理设备 - Google Patents

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Abstract

在基板处理设备中,设置有涂覆模块和干燥模块。在涂覆模块中,光致抗蚀膜被涂覆到所述基板上,所述基板在传送方向上被水平传送。干燥模块靠近所述涂覆模块,基板上的光致抗蚀膜在所述干燥模块中被干燥。所述带有光致抗蚀膜的基板直接从所述涂覆模块传送到干燥模块,不需要传送机器人。因此,所述处理设备的制造成本和维护成本下降。

Description

基板处理设备
技术领域
实施例涉及基板处理设备,尤其是涉及在平板显示器设备的基板上形成并干燥光致抗蚀膜的设备。
背景技术
电子线路图案一般是形成在平板显示器装置的基板(例如半导体基板和平玻璃)上。该电子线路图案通常是通过一系列处理,诸如依次进行的沉积处理、光刻处理、蚀刻处理、以及清洗处理形成在基板上。
具体地,光刻处理包括将光致抗蚀膜涂覆在基板上的涂覆处理、干燥该光致抗蚀膜的干燥处理、硬化该光致抗蚀膜的软烤(soft baking)处理、将中间掩模图案(reticle pattern)转录到光致抗蚀膜上的曝光处理、将光致抗蚀膜显影成光致抗蚀图案的显影处理、以及硬化光致抗蚀膜的硬烤(hard baking)处理。
光刻处理中的各单元处理可以在各自的单元处理模块中进行,并且基板通常由传送机器人传送入/出单元处理模块。例如,在单元处理模块中进行过涂覆处理的基板被传送机器人传送到另一用于干燥处理的处理模块。
然而,由于传送机器人成本很高,会有光刻设备的制造成本也必定增加的问题。并且,当传送机器人用于将基板传送入/出处理模块时,基板的处理速度难以增加,并且处理模块难以和另外的模块一起进行整体操作。
发明内容
本发明理念的实施例提供了一种在无需传送机器人即可水平传送的基板上形成光致抗蚀膜的装置。
根据本发明理念的一些实施例,提供了一种基板处理设备。该设备包括用于将光致抗蚀膜涂覆到所述基板上的涂覆模块,所述基板在传送方向上被水平传送;以及靠近所述涂覆模块的干燥模块,所述干燥模块对直接从所述涂覆模块传送过来的所述基板上的所述光致抗蚀膜进行干燥。
在一实施例中,所述涂覆模块包括:将空气供应到所述基板从而使所述基板漂浮在空气中的涂覆空气供应部;在所述传送方向上水平传送所述漂浮基板的传送单元;以及位于所述涂覆空气供应部上方并以基本垂直于所述传送方向的喷嘴方向延伸的喷嘴。光致抗蚀材料通过所述喷嘴被供应到所述基板。
在一实施例中,所述涂覆空气供应部包括带有多个孔的穿孔板,所述空气流经所述多个孔。不然的话,所述涂覆空气供应部包括带有多个微孔的多孔板和封闭所述多孔板侧面的侧挡板,所述空气流经所述多个微孔。
在一实施例中,所述传送单元包括多个真空卡盘,所述真空卡盘通过真空压保持住所述基板的边缘部。具体地,所述传送单元将所述基板传送到所述干燥模块内部。
在一实施例中,所述传送单元包括多个滚轮,所述滚轮支撑住所述基板的两横向边缘部并沿传送方向排列成一直线。
在一实施例中,所述干燥模块包括:干燥室,所述干燥室具有容置所述基板的干燥空间;位于所述干燥室内的干燥空气供应部,所述干燥空气供应部将空气供应到所述基板从而使所述基板漂浮在空气中;位于所述干燥空气供应部上并支撑所述干燥室内所述基板的支撑部;以及将真空压施加到所述干燥室内部的真空单元。所述基板上的光致抗蚀膜通过所述干燥室内部的真空来干燥。
在一实施例中,所述干燥空气供应部包括带有多个孔的穿孔板,所述空气流经所述多个孔。所述干燥空气供应部包括带有多个微孔的多孔板和封闭所述多孔板侧面的侧挡板,所述空气流经所述多个微孔。
在一实施例中,所述干燥模块进一步包括在所述传送方向上水平传送所述漂浮基板的传送单元。所述传送单元包括多个真空卡盘,所述真空卡盘通过真空压保持住所述基板的边缘部。不然的话,所述传送单元包括多个滚轮,所述滚轮支撑住所述基板的两横向边缘部并沿传送方向排列成一直线。
在一实施例中,所述干燥室包括进口和出口,所述基板通过所述进口沿所述传送方向传送到所述干燥室中并且通过所述出口沿所述传送方向传送出所述干燥室。所述进口和出口包括用于将所述干燥室的干燥空间与周围环境相隔离的闸阀。
在一实施例中,所述支撑部包括多个位于所述干燥空气供应部上的支撑销,所述支撑销上下移动,从而防止所述基板在传送出入所述干燥室时被所述支撑销干扰。
根据本发明理念的某些实施例,处理设备包括涂覆模块和干燥模块。基板经由涂覆模块和干燥模块从装载部水平传送到卸载部。具体地,基板直接从涂覆模块传送到干燥模块。在涂覆模块和干燥模块中,基板分别通过涂覆空气供应部和干燥空气供应部漂浮在空气中,并且通过各自的传送单元在传送方向上水平移动。即,基板在处理设备中以成一直线地方式处理,从而降低了处理时间。
另外,处理设备可以不需要传送机器人,因此与现有的处理设备相比较制造成本和维护成本显著下降。
附图说明
从以下结合附图的具体说明将清楚地理解实施例。
图1是显示根据本发明实施例的基板处理设备的示意图;
图2和图3为示意性地显示图1所示根据本发明理念的第一实施例的处理设备的涂覆模块的视图;
图4为图2和图3所示涂覆空气供应部第一修改实施例的剖视图;
图5为图2和图3所示涂覆空气供应部第二修改实施例的剖视图;
图6和图7为图2和图3所示涂覆空气供应部的第三修改实施例的示意图;
图8和图9为图2和图3所示涂覆空气供应部的第四修改实施例的示意图;
图10和图11为根据本发明理念的第二实施例的图1所示处理设备的涂覆模块的示意图;
图12和13为图1所示根据本发明理念的第一实施例的处理设备的干燥模块的示意图;
图14是显示图12和13所示干燥空气供应部修改实施例的剖视图;
图15和16为图1所示根据本发明理念的第二实施例的处理设备的干燥模块的示意图。
具体实施方式
参考实施例示出的附图,下文将更详细地描述各种实施例。然而,本发明可以以许多不同的形式实现,并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反,提供这些实施例是为了达成充分及完整公开,并且使本技术领域的技术人员完全了解本发明的范围。这些附图中,为清楚起见,可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。
应理解,当将元件或层称为在另一元件或层“上”、与另一元件或层“连接”或“结合”之时,其可为直接在另一元件或层上、与其它元件或层直接连接或结合,或者存在居于其间的元件或层。与此相反,当将元件称为“直接在另一元件或层上”、与另一元件或层“直接连接”或“直接结合”之时,并不存在居于其间的元件或层。通篇中相同标号是指相同的元件。如本文中所使用的,用语“及/或”包括一或多个相关的所列项目的任何或所有组合。
应理解,尽管本文中使用第一、第二、第三等来描述多个元件、组件、区域、层及/或部分,但这些元件、组件、区域、层及/或部分并非受到这些用语的限制。这些用语仅用于使一个元件、组件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分区别开来。由此,下文所称之第一元件、组件、区域、层或部分可称为第二元件、组件、区域、层或部分,而不脱离本发明的教导。
与空间相关的表述,如“下方”“以下”“下”、“上方”“上”等,在本文中的使用是为了容易地表述如图所示的一个元件或部件与另一元件或部件的关系。应理解,这些与空间相关的表述除图中所示方位之外,还意欲涵盖该设备在使用或工作中的不同方位。例如,若图中的该设备翻转,描述为在“其它元件或部件之下”、或“在其它元件或部件下方”的元件则会定位成“在其它元件或部件上方”。由此,该示范性的表述“在...下方”可同时涵盖“在...上方”与“在...下方”两者。该设备可为另外的朝向(旋转90度或其它朝向),并且本文中所使用的这些与空间相关的表述亦作相应的解释。
本文中所使用的术语仅用于描述特定的实施例,并且并不意欲限制本发明。如本文中所述的,单数形式的冠词意欲包括复数形式,除非其上下文明示。还应理解,当本说明书中使用表述“包括”之时,明确说明了存在有所描述的部件、整体、步骤、操作、元件及/或组件,但并不排除存在或附加有一个或多个其它部件、整体、步骤、操作、元件、组件及/或它们的组合。
实施例在本文中是参照本发明的理想化实施例(以及中间结构)的示意剖视图来描述的。照此,预期会产生例如因制造处理及/或公差而造成形状上的变化。由此,本发明的实施例不应解释为将其限制成本文所示的特定区域形状,还应包括例如,因制造而导致的形状偏差。例如,显示为矩形的植入区,通常具有圆形或曲线形的特征和/或在其边缘形成植入密度的梯度,而非从植入区域到非植入区域的二元变化。类似的,通过植入形成的埋入区会导致在该埋入区和发生植入的表面之间的区域中有一些植入。所示的区域的本质是示意性的,并且其形状并不意欲示出部件区域的精确形状,也不意欲限制本发明的范围。
除非另有定义,本文所使用的所有术语(包括科技术语)的意思与本技术领域的技术人员所通常理解的一致。还应理解,诸如一般字典中所定义的术语应解释为与相关技术领域中的意思一致,并且不应解释为理想化的或过度刻板的含义,除非在文中另有明确定义。
下文,将参考附图详细说明实施例。
图1为根据本发明实施例的基板处理设备的示意图。下文中,所述基板处理设备通常称之为处理设备。
参考图1,根据本发明理念的实施例的处理设备10包括将光致抗蚀膜涂覆在基板2上的涂覆模块100、干燥基板2上光致抗蚀膜的干燥模块200、将基板装载到涂覆模块100中的装载部20、以及将基板2从干燥模块200中卸载的卸载部。例如,基板包括诸如半导体器件的晶片之类的半导体基板,以及平板显示器(FPD)装置的玻璃基板。
例如,基板2可在涂覆模块100处进行涂覆处理,然后经由涂覆模块100的移动直接传送到干燥模块200,无需任何附加的、诸如传送机器人之类的传送部件。
涂覆模块100可使基板2沿传送方向水平移动,并且将光致抗蚀复合物供应到移动的基板2上,从而在基板2上形成光致抗蚀膜。
图2和图3示意地显示了图1所示根据本发明理念的第一实施例的处理设备的涂覆模块。图2是图1所示处理设备涂覆模块的平面示意图,图3是图1所示处理设备的涂覆模块的剖视图。
参考图2和图3,第一实施例的涂覆模块100包括将空气供应到基板2以使基板漂浮在空气中的涂覆空气供应部102;将漂浮的基板2保持住并沿传送方向传送的第一传送单元104;以及将光致抗蚀材料供应到传送中的基板2上的喷嘴106。
喷嘴106定位在涂覆空气供应部102之上,并以基本垂直于传送方向的喷嘴方向延伸。喷嘴方向和传送方向界定出平行于基板2的表面。喷嘴106设有狭缝(未显示),并且光致抗蚀材料通过狭缝供应到基板2。可在喷嘴方向设置多条狭缝,并且在基板2被第一传送单元104在传送方向传送的同时,光致抗蚀材料被供应到基板2上。
涂覆空气供应部102包括带有多个孔108a的穿孔板108。该穿孔板108定位在喷嘴106下方并连接到气源110。例如,穿孔板108连接到带有缓冲空间112a的空气歧管112并被连接到气源110。因此,多个孔108a与缓冲空间112a连通,并且空气从气源110通过缓冲空间112a和孔108a流到基板2的背面。例如,气源110包括可通过气管110a连接到气源110的气泵和气罐。气管110a可设有控制阀(未显示)来控制通过穿孔板108的空气流量。
穿孔板108包括金属,例如铝。孔108的直径为约0.1mm至约2.3mm。相邻孔108a隔开的间距为约10mm至约150mm。当孔108a的直径大于约2.3mm时,基板2上靠近孔108a处的温度会由于空气通过孔108a而改变。基板的温度变化会降低基板2上光致抗蚀膜4的均匀性,因而第一孔142a的直径小于约2.3mm。
第一传送单元104保持漂浮在空气中的基板2的边缘部,并以传送方向水平传送基板2。穿孔板108的宽度小于基板2的宽度并且基板2横向的两边缘部没有被穿孔板108所盖住。因此第一传送单元104保持住基板2横向的边缘部。
例如,第一传送单元104包括多个真空卡盘114,其利用真空压将基板2的边缘部吸住。真空卡盘114固定到位于穿孔板108两侧部的一对直线马达116。因此,真空卡盘114通过直线马达116沿传送方向移动。在修改的实施例中,真空卡盘114通过包含直线运动引导部、滚珠丝杠和球块(ball block)的驱动机构来移动。尽管图中未示,第一传送单元104固定到框架100a。
具体地,第一传送单元104将基板2从涂覆模块100传送到干燥模块200内部。例如,直线马达116包括两步式直线机构,并且因而真空卡盘114以传送方向移动到干燥模块200内部。例如,直线马达114包括用于将基板2移入涂覆模块100的第一直线机构,和用于将基板2从涂覆模块100连续地移动到干燥模块200中的第二直线机构。
喷嘴106固定到位于涂覆空气供应部102上方并在喷嘴方向上延伸的机架100b。机架100b可相对框架100a在水平方向上移动。具体地,机架100b包括在气体供应部102上方以喷嘴方向延伸的机架臂100c,喷嘴106固定到机架臂100c的下部。因此,随着机架100b的机架臂100c沿传送方向移动,喷嘴106在传送方向上移动。包含喷嘴106的机架臂100c通过马达和滚珠丝杠在传送方向上移动。
清洗单元(未显示)被安装在涂覆空气供应部106上方,从而喷嘴106可以被清洗单元清洗。在清洗喷嘴106时,机架100b可以让喷嘴106在水平方向或垂直方向上移动。
光致抗蚀材料由喷嘴106供应到基板2上,基板2通过涂覆空气供应部102漂浮在空气中并且通过第一传送单元104在传送方向上进行传送。
图4为图2和图3所示涂覆空气供应部第一修改实施例的剖视图。
参考图4,第一修改的涂覆空气供应部120包括多孔板122,所述多孔板122包括多孔材料和封闭多孔板122侧面的侧挡板124。因此,通过侧挡板124可以防止空气从多孔板122的侧面泄漏出去。
多孔板122包括碳和不锈钢,并且可以由烧结工艺制成。多孔板122包括多个直径为约10μm至约100μm的微孔。
多孔板122经由空气歧管112连接到气源110。空气歧管112和气源110具有如参考图2和图3所述相同的结构,并且省略对空气歧管和气源110更详细的描述。
图5是图2和图3所示涂覆空气供应部第二修改实施例的剖视图。
参考图5,第二修改的涂覆空气供应部130包括多孔板132,所述多孔板包括多个孔132a,空气经由该多个孔供应到基板2。多孔板132包括多个狭缝134,每个狭缝中定位有惰轮136。惰轮136支撑基板2从而防止基板2的偏斜。不然的话,在狭缝134中可定位有由附加驱动机构驱动的传送轮,基板2通过该传送轮在传送方向上传送,如本领域技术人员所熟知的。
在第二修改的空气供应部130中,穿孔板132可由图4所示的多孔板122来替代。在这种情况下,狭缝134的内侧表面可进一步设置有内侧挡板,从而防止空气从狭缝134泄漏出去。也可以设置外侧挡板来封闭多孔板的侧面,防止空气从多孔板的微孔泄漏出去。
图6和图7示意地显示了图2和图3所示涂覆空气供应部的第三修改实施例。图6是涂覆空气供应部第三修改实施例的平面图,图7是该空气供应部第三修改实施例的剖视图。
参考图6和图7,第三修改的空气供应部140包括具有多个第一孔142a和多个第二孔142b的穿孔板142,空气通过该第一孔供应到基板2并通过该第二孔从基板2和穿孔板142之间的间隙空间中排出。
穿孔板142的第一孔142a连接到气源144。例如,穿孔板142连接到界定出缓冲空间146a的空气歧管146,空气歧管146则经由气管144a连接到气源144。气源144包括气泵、气罐和第一控制阀,该第一控制阀控制通过穿孔板142的第一孔142a的空气流量。
穿孔板142包括金属,例如铝。第一孔142a的直径为约0.1mm至约2.3mm。当第一孔142a的直径大于约2.3mm时,基板2上靠近第一孔142a处的温度会由于空气通过第一孔142a而改变。基板2的温度变化会降低基板2上光致抗蚀膜4的均匀性,因而第一孔142a的直径小于约2.3mm。
多个第二孔142b连接到排气歧管148,并且基板2和穿孔板142之间的间隙空间内的空气排出到排气歧管148中。排气歧管148经由排气管149a连接到排气单元149。第二控制阀(未显示)设置在排气管149a上,从而控制排出空气的流量。通过第二孔142b的空气排出会增加基板2的传送可靠性。
图8和图9示意地显示了图2和图3所示涂覆空气供应部的第四修改实施例。图8是涂覆空气供应部第四修改实施例的平面图,图9是该空气供应部第四修改实施例的剖视图。
参考图8和图9,第四修改的空气供应部150包括多孔板151,多孔板包括多孔材料和封闭多孔板151侧面的多块侧挡板152。因此,通过侧挡板152可以防止空气从多孔板151的侧面泄漏出去。
多孔板151包括碳和不锈钢,并且可以由烧结工艺制成。多孔板151包括多个直径为约10μm至约100μm的微孔。
多孔板151连接到界定出缓冲空间156a的空气歧管156,空气歧管156则经由气管154a连接到气源154。
进一步,多孔板151包括多个排气孔151a,空气通过该排气孔151a从基板2和多孔板151之间的间隙空间中排出。排气孔151a连接到排气歧管158,排气歧管158经由排气管159a连接到排气单元159。通过排气孔151a的空气排出会增加基板2的传送可靠性。
图10和图11示意地显示了根据本发明理念的第二实施例的图1所示处理设备的涂覆模块。图10是示意性地显示图1所示处理设备的涂覆模块的平面图,图11是示意性地显示图1所示处理设备的涂覆模块的剖视图。
参考图10和图11,第二实施例的涂覆模块300包括将空气供应到基板2以使基板2漂浮在空气中的空气供应部302;将漂浮的基板2保持住并沿传送方向传送的传送单元304;以及将光致抗蚀材料供应到传送中的基板2上的喷嘴306。
该涂覆空气供应部302具有与参考图2至图10所述相同的结构和配置,并且因此下文将省略对涂覆空气供应部302的详细说明。具体地,传送方向和喷嘴方向是指与图2和图3中传送方向和喷嘴方向相同的方向。
喷嘴306固定到位于涂覆空气供应部302上方的机架300b并在喷嘴方向上延伸。机架300b可相对框架300a在水平方向上移动。具体地,机架300b包括在气体供应部302上方以喷嘴方向延伸的机架臂300c,喷嘴306固定到机架臂300c的下部。因此,随着机架300b的机架臂300c沿传送方向移动,喷嘴306在传送方向上移动。包含喷嘴306的机架臂300c通过马达和滚珠丝杠在传送方向上移动。
清洗单元(未显示)被安装在涂覆空气供应部306上方,从而喷嘴306可以被清洗单元清洗。在清洗喷嘴306时,机架300b可以让喷嘴306在水平方向或垂直方向上移动。
光致抗蚀材料由喷嘴306供应到基板2上,基板2通过涂覆空气供应部302漂浮在空气中并且通过传送单元304在传送方向上进行传送。
例如,传送单元304包括多个与基板2形成局部接触的滚轮312,滚轮沿传送方向排列成一直线。例如,滚轮312与基板2下表面的边缘部形成接触,随着滚轮312的滚动,基板2被传送。
滚轮312安装到框架300a,并可由驱动马达314驱动而转动。滚轮312通过带316相互依次连接,从而沿传动方向形成轮链。例如,在滚轮312附近定位有多个带轮318,并且带轮318与带316形成接触。进一步,在彼此相邻的滚轮之间安放有惰轮319,用于控制带316的张力。在本实施例中,在基板2的两侧部放置有一对轮链。
尽管本实施例披露了一对驱动马达314设置在基板2的两侧部,但正如本领域技术人员所知,也可使用单个马达来驱动轮链。例如,该驱动马达的转轴穿过涂覆空气供应部302连接到两个轮链。
参考图1,基板2上的光致抗蚀膜4在干燥模块200中被干燥。
干燥光致抗蚀膜4的干燥处理是在干燥模块200中进行的。光致抗蚀膜4中的溶剂在干燥模块200中通过干燥处理变干。例如,光致抗蚀膜4通过使用真空压力的干燥处理进行干燥。
图12和13示意地显示了图1所示根据本发明理念的第一实施例的处理设备的干燥模块。图12是图1所示处理设备干燥模块的平面示意图,图13是图1所示处理设备的干燥模块的剖视图。
参考图12和图13,第一实施例的干燥模块200包括基板2上的光致抗蚀膜4在其中进行干燥的干燥室202、位于干燥室202中将空气供应到基板2以使基板2漂浮在空气中的干燥空气供应部204、将基板2支撑在干燥空气供应部204上方的支撑部206、以及连接到干燥室202来干燥基板2上光致抗蚀膜4的真空单元208。干燥模块200还设有第二传送单元210,从而使基板2在完成干燥处理之后传送出干燥模块200。基板2可以通过第二传送单元210从涂覆模块100传送到干燥模块200,并可以同一传送方向传送出干燥模块200。
干燥室202其内设有干燥空间,基板2上的光致抗蚀膜4在其中被干燥。干燥室202包括彼此相对的进口202a和出口202b。具有光致抗蚀膜4的基板2从进口202a传送到干燥室202中,并沿同一传送方向从出口202b传送出干燥室202。即,进口202a和出口202b沿传送方向排列成一直线。当进口202a位于干燥室202的第一侧部时,出口202b位于沿传送方向与干燥室202的第一侧部相对的第二侧部。进口202a和出口202b在垂直于传送方向(喷嘴方向)上具有足以传送基板2的宽度。即,进口202a和出口202b具有的宽度大于基板2的宽度。再者,当涂覆模块100的第一传送单元104将基板2传送到干燥模块200内时,进口202a和出口202b为操作第一传送单元104提供了充分的空间。
对干燥室202施加真空压来干燥基板2上的光致抗蚀膜4,并且在基板2被传送到干燥室202中之后关闭干燥室。例如,关闭进口202a和出口202b,从而将干燥空间与周围环境相隔离。为此,进口202a和出口202b具有滑动门部件,例如闸阀(gate valve)。进口202a和出口202b通过相对基点半旋转来关闭和打开。
干燥室202包括下部,诸如带有多个底孔202c的底板,底板通过下歧管连接于真空模块208。例如,真空模块208包括真空泵(未显示)和控制干燥室202内部压力的控制阀(未显示)。
干燥室202还包括上部,诸如带有多个顶孔202d的顶板,顶板通过上歧管连接于真空模块208。当干燥室202的内部压力因为真空压仅仅施加在干燥室202的下部而变得不均匀时,将真空压也施加到干燥室202的上部从而改进干燥室202内部压力的均匀性。此外,在干燥室202内基板2上方设有辅助多孔板215。
干燥空气供应部204包括带有多个孔216a的穿孔板216。例如,穿孔板216连接到具有缓冲空间218a的空气歧管218,空气歧管218连接至气源220。
穿孔板216包括金属,例如铝。孔216a的直径为约0.1mm至约2.3mm。相邻孔216a隔开的间距为约10mm至约150mm。
支撑部206在干燥室202中进行干燥处理时支撑着干燥空气供应部204上方的基板2。一旦具有光致抗蚀膜4的基板2传送到干燥室202中,进口202a和出口202b关闭并且来自于干燥空气供应部204的空气供应停止,以此方式干燥室202的干燥空间与周围环境相隔离并被抽真空。在此情况下,基板2被支撑部206所支撑。即,带有光致抗蚀膜4的基板2稳定地位于支撑部206上,并且在干燥室202中的真空气氛下对光致抗蚀膜4进行干燥处理。
例如,支撑部206包括多个在空气供应部204上的支撑销。支撑销均匀地设置在干燥空气供应部204上,从而防止基板2偏斜。具体地,支撑销可以上下移动,从而防止基板2在传送进出干燥室202时受到支撑销的干扰。因此,当基板2传送进出干燥室202时,支撑销向下移动,因而基板装载到干燥室202中,不会受到支撑销的干扰。当在真空压力下启动干燥处理时,支撑销向上移动支撑住基板2。
例如,第二传送单元210保持住漂浮在空气中的基板2的边缘部并且以传送方向水平地传送基板2。穿孔板216的宽度小于基板2的宽度并且基板2横向的两边缘部没有被穿孔板216所盖住。因此第二传送单元210保持住基板2横向的边缘部。
例如,第二传送单元210包括多个真空卡盘222,其利用真空压将基板2的边缘部吸住。真空卡盘222固定到位于穿孔板216两侧部的一对直线马达224。因此,真空卡盘222通过直线马达224沿传送方向移动。在修改的实施例中,真空卡盘222通过包含直线运动引导部、滚珠丝杠和球块(ball block)的驱动机构来移动。尽管图中未示,第二传送单元210固定到框架200a。
图14是显示图12和13所示干燥空气供应部修改实施例的剖视图。
参考图14,修改的干燥空气供应部230包括多孔板232,多孔板包括多孔材料和封闭多孔板232侧面的侧挡板234。因此,通过侧挡板234可以防止空气从多孔板232的侧面泄漏出去。
多孔板232包括碳和不锈钢,并且可以由烧结工艺制成。多孔板232包括多个直径为约10μm至约100μm的微孔。
如本领域技术人员所知,干燥模块200中的干燥空气供应部204可以由参考图5至9所述的第二至第四修改的涂覆空气供应部130至150来替代。
图15和16示意地显示了图1所示根据本发明理念的第二实施例的处理设备的干燥模块。图15是图1所示处理设备干燥模块的平面示意图,图16是图1所示处理设备的干燥模块的剖视图。
参考图15和16,第二实施例的干燥模块400包括基板2上的光致抗蚀膜4在其中进行干燥的干燥室402、位于干燥室402中将空气供应到基板2以使基板2漂浮在空气中的干燥空气供应部404、将基板2支撑在干燥空气供应部404上方的支撑部406、以及连接到干燥室402来干燥基板2上光致抗蚀膜4的真空单元408。干燥模块400还设有第二传送单元410,从而使基板2在完成干燥处理之后传送出干燥模块200。基板2可以通过第二传送单元410从涂覆模块100传送到干燥模块400,并可以同一传送方向传送出干燥模块400。
干燥室402其内设有干燥空间,基板2上的光致抗蚀膜4在其中被干燥。干燥室402包括彼此相对的进口402a和出口402b。具有光致抗蚀膜4的基板2从进口402a传送到干燥室402中,并沿同一传送方向从出口402b传送出干燥室402。本实施例的干燥室402具有与参考图12和13所述的干燥室202相同的结构,因此省略对干燥室402进一步详细的说明。
干燥空气供应部404将空气供应到基板2上以使基板2漂浮在空气中。气源430连接至干燥空气供应部404。参考图12至14进行详细说明的干燥空气供应部204和修改的空气供应部230中的一个可以用作该干燥模块第二实施例中的干燥空气供应部404。不然的话,第二至第四修改的涂覆空气供应部130至150可用作干燥模块第二实施例中的干燥空气供应部404。因此,省略对干燥空气供应部404的详细说明。
支撑部406在干燥室402中进行干燥处理时支撑着空气供应部404上方的基板2。该支撑部406具有与参考图12和13所述的干燥模块的支撑部206相同的结构,因此省略对支撑部406进一步详细的说明。
第二传送单元410包括多个与基板2形成局部接触的滚轮422,滚轮沿传送方向排列成一直线。例如,滚轮422与基板2下表面的边缘部形成接触,随着滚轮422的滚动,基板2被传送。
滚轮422安装到干燥室402的侧壁,并可由驱动马达424驱动而转动。滚轮422通过带426相互依次连接,从而沿传动方向形成轮链。例如,在滚轮422附近定位有多个带轮428,并且带轮428与带426形成接触。进一步,在彼此相邻的滚轮之间安放有惰轮429,用于控制带426的张力。在本实施例中,在基板2的两侧部放置有一对轮链。
尽管本实施例披露了一对驱动马达424设置在基板2的两侧部,但正如本领域技术人员所知,也可使用单个马达来驱动轮链。例如,该驱动马达的转轴穿过干燥空气供应部404连接到两个轮链。
再次参考图1,装载部20位于涂覆模块100附近,并且卸载部30位于干燥模块200附近。装载部20和卸载部30都包括在传送方向传送基板2的滚轮。
根据本发明理念的某些实施例,处理设备包括涂覆模块和干燥模块。基板经由涂覆模块和干燥模块从装载部水平传送到卸载部。具体地,基板直接从涂覆模块传送到干燥模块。在涂覆模块和干燥模块中,基板分别通过涂覆空气供应部和干燥空气供应部漂浮在空气中,并且通过各自的传送单元在传送方向上水平移动。即,基板在处理设备中以成一直线地方式处理,从而降低了处理时间。
另外,处理设备可以不需要传送机器人,因此与现有的处理设备相比较制造成本和维护成本显著下降。
上述是对实施例的阐述,而不构成对其的限制。尽管说明了一些实施例,本领域技术人员易于知晓在不实质性地脱离本发明的创新教导和优点的情况下,实施例可以有许多修改。因此,所有这些修改都意欲包括在如权利要求所定义的本发明范围之内。在权利要求中,装置加功能的用语意欲涵盖描述于其中的执行所述功能的结构,而且不限于结构性的等同物,也包括等同结构。因此,要明白上述是对实施例的阐述,而不构成对所披露的特定实施例的限制。而且,意欲将对所披露实施例的修改,以及其他实施例包含在所附权利要求的范围之内。

Claims (13)

1.一种基板处理设备,包括:
用于将光致抗蚀膜涂覆到所述基板上的涂覆模块,所述基板在传送方向上被水平传送;以及
靠近所述涂覆模块的干燥模块,所述干燥模块对直接从所述涂覆模块传送过来的所述基板上的所述光致抗蚀膜进行干燥,
其中所述干燥模块包括:
干燥室,所述干燥室具有容置所述基板的干燥空间;
位于所述干燥室内的干燥空气供应部,所述干燥空气供应部将空气供应到所述基板从而使所述基板漂浮在空气中,所述干燥空气供应部包括带有多个直径为约10μm至约100μm微孔的多孔板和封闭所述多孔板侧面的侧挡板,所述空气流经所述多个微孔;
位于所述干燥空气供应部上并支撑所述干燥室内所述基板的支撑部;以及
将真空压施加到所述干燥室内部的真空单元,所述基板上的光致抗蚀膜通过所述干燥室内部的真空来干燥。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述涂覆模块包括:
将空气供应到所述基板从而使所述基板漂浮在空气中的涂覆空气供应部;
在所述传送方向上水平传送所述漂浮基板的传送单元;以及
位于所述涂覆空气供应部上方并以基本垂直于所述传送方向的喷嘴方向延伸的喷嘴,光致抗蚀材料通过所述喷嘴被供应到所述基板。
3.根据权利要求2所述的设备,其中所述涂覆空气供应部包括带有多个孔的穿孔板,所述空气流经所述多个孔。
4.根据权利要求2所述的设备,其中所述涂覆空气供应部包括带有多个微孔的多孔板和封闭所述多孔板侧面的侧挡板,所述空气流经所述多个微孔。
5.根据权利要求2所述的设备,其中所述传送单元包括多个真空卡盘,所述真空卡盘通过真空压保持住所述基板的边缘部。
6.根据权利要求5所述的设备,其中所述传送单元将所述基板传送到所述干燥模块内部。
7.根据权利要求2所述的设备,其中所述传送单元包括多个滚轮,所述滚轮支撑住所述基板的两横向边缘部并沿传送方向排列成一直线。
8.根据权利要求1所述的设备,其中所述干燥模块进一步包括在所述传送方向上水平传送所述漂浮基板的传送单元。
9.根据权利要求8所述的设备,其中所述传送单元包括多个真空卡盘,所述真空卡盘通过真空压保持住所述基板的边缘部。
10.根据权利要求8所述的设备,其中所述传送单元包括多个滚轮,所述滚轮支撑住所述基板的两横向边缘部并沿所述传送方向排列成一直线。
11.根据权利要求1所述的设备,其中所述干燥室包括进口和出口,所述基板通过所述进口沿所述传送方向传送到所述干燥室中并且通过所述出口沿所述传送方向传送出所述干燥室。
12.根据权利要求11所述的设备,其中所述进口和出口包括用于将所述干燥室的干燥空间与周围环境相隔离的闸阀。
13.根据权利要求1所述的设备,其中所述支撑部包括多个位于所述干燥空气供应部上的支撑销,所述支撑销上下移动,从而防止所述基板在传送出入所述干燥室时被所述支撑销干扰。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8383202B2 (en) 2008-06-13 2013-02-26 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
KR101099555B1 (ko) * 2010-01-12 2011-12-28 세메스 주식회사 기판 처리 장치
TWI527747B (zh) * 2012-02-28 2016-04-01 炭研軸封精工股份有限公司 非接觸吸著盤
JP5959914B2 (ja) * 2012-04-18 2016-08-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板搬送方法および記憶媒体
KR102006675B1 (ko) * 2012-08-30 2019-08-02 세메스 주식회사 집적회로 소자 제조 장치 및 방법
TWI463560B (zh) * 2012-10-30 2014-12-01 Motech Ind Inc 濕式蝕刻方法與基板承載裝置
US10236194B2 (en) 2013-04-30 2019-03-19 Semes Co., Ltd. Supporting unit and substrate treatment apparatus
KR102163521B1 (ko) 2013-05-15 2020-10-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101878084B1 (ko) 2013-12-26 2018-07-12 카티바, 인크. 전자 장치의 열 처리를 위한 장치 및 기술
CN107611287A (zh) * 2014-01-21 2018-01-19 科迪华公司 用于电子装置封装的设备和技术
CN106233449B (zh) * 2014-04-30 2019-07-12 科迪华公司 用于衬底涂覆的气垫设备和技术
JP6860379B2 (ja) * 2017-03-03 2021-04-14 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
CN111352305A (zh) * 2018-12-20 2020-06-30 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种基板交接装置及基板交接方法
KR20220092695A (ko) 2020-12-24 2022-07-04 세메스 주식회사 영상 획득 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101183224A (zh) * 2006-11-15 2008-05-21 东京毅力科创株式会社 减压干燥装置
CN101206412A (zh) * 2006-12-22 2008-06-25 东京毅力科创株式会社 减压干燥装置
CN101598908A (zh) * 2008-06-05 2009-12-09 东京毅力科创株式会社 减压干燥装置
CN101762985A (zh) * 2008-11-05 2010-06-30 细美事有限公司 用于处理基板的装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02245280A (ja) * 1989-03-17 1990-10-01 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 浸漬型基板処理装置の流体放流器及び多孔質放流部の製造方法
JP2809595B2 (ja) * 1994-11-28 1998-10-08 シーケーディ株式会社 板状物の熱処理装置及び熱処理方法
US5900105A (en) * 1996-07-09 1999-05-04 Gamma Precision Technology, Inc. Wafer transfer system and method of using the same
TWI316503B (en) * 2005-01-26 2009-11-01 Sfa Engineering Corp Substrate transferring apparatus
JP4553376B2 (ja) * 2005-07-19 2010-09-29 東京エレクトロン株式会社 浮上式基板搬送処理装置及び浮上式基板搬送処理方法
JP2007173365A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Tokyo Electron Ltd 塗布乾燥処理システム及び塗布乾燥処理方法
US7690881B2 (en) * 2006-08-30 2010-04-06 Asm Japan K.K. Substrate-processing apparatus with buffer mechanism and substrate-transferring apparatus
KR100809592B1 (ko) * 2006-09-12 2008-03-04 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP2008153369A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Chugai Ro Co Ltd レジスト液塗布処理装置
JP4753313B2 (ja) * 2006-12-27 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP4341978B2 (ja) * 2007-03-02 2009-10-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP4743716B2 (ja) * 2007-03-06 2011-08-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
TWI490930B (zh) * 2007-05-23 2015-07-01 Semes Co Ltd 乾燥基板的裝置及方法
JP4542577B2 (ja) * 2007-09-19 2010-09-15 東京エレクトロン株式会社 常圧乾燥装置及び基板処理装置及び基板処理方法
JP2009085865A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Olympus Corp 基板検査装置
JP5145524B2 (ja) * 2007-10-25 2013-02-20 株式会社ブイ・テクノロジー 露光装置
KR100892756B1 (ko) * 2007-12-27 2009-04-15 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법
KR101099555B1 (ko) * 2010-01-12 2011-12-28 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101183224A (zh) * 2006-11-15 2008-05-21 东京毅力科创株式会社 减压干燥装置
CN101206412A (zh) * 2006-12-22 2008-06-25 东京毅力科创株式会社 减压干燥装置
CN101598908A (zh) * 2008-06-05 2009-12-09 东京毅力科创株式会社 减压干燥装置
CN101762985A (zh) * 2008-11-05 2010-06-30 细美事有限公司 用于处理基板的装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI424522B (zh) 2014-01-21
JP5819458B2 (ja) 2015-11-24
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JP2014112725A (ja) 2014-06-19
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JP2011146705A (ja) 2011-07-28
TW201140737A (en) 2011-11-16
KR101099555B1 (ko) 2011-12-28

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