JP2010070365A - 基板搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板3の搬送経路の下方にヒータブロック10を配置し、ヒータブロック10の上面に複数の直接加熱面13を形成した。直接加熱面13は基板3の搬送方向に適宜間隔を置いて配置されており、搬送中の基板3が鉛直上方に到達するとヒータブロック10を上昇させて直接加熱面13を基板3の裏面に接触させる。これにより基板3は直接的に加熱されるので、輻射熱によって間接的に加熱するだけの場合より温度の維持管理が容易である。
【選択図】図1
Description
2 電子部品
3 基板
4、21 コンベアベルト
10、22、31 ヒータブロック
13 直接加熱面
32 エアノズル
Claims (4)
- 部品実装後の基板の搬送を行う基板搬送装置であって、
基板を所定の方向に送り出して搬送する基板送り出し手段と、搬送中の基板を下方から直接的に加熱する基板加熱手段を備えたことを特徴とする基板搬送装置。 - 前記基板加熱装置が、基板の送り出しが行われているときに基板から離れた位置で基板を間接的に加熱し、送り出しが一時的に中断されたときに基板の下面に接触して基板を直接的に加熱することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
- 上面に載置した基板の送り出しを行うコンベアベルトの下面にヒータブロックを接触させて配置し、前記ヒータブロックによって加熱された前記コンベアベルトによって基板を直接的に加熱することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
- 鉛直上方から基板送り出し方向寄りに傾いた方向に噴出する熱気によって基板を送り出すとともに基板の下面に接触した熱気によって基板を直接的に加熱することを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008242141A JP2010070365A (ja) | 2008-09-22 | 2008-09-22 | 基板搬送装置 |
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ID=42202519
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2008
- 2008-09-22 JP JP2008242141A patent/JP2010070365A/ja active Pending
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