JP6095394B2

JP6095394B2 - 基板処理システム及び基板処理方法

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Publication number: JP6095394B2
Application number: JP2013025797A
Authority: JP
Inventors: 森　俊裕; 俊裕森; 俊一岡本; 奥田　哲也; 哲也奥田
Original assignee: Toray Engineering Co Ltd
Current assignee: Toray Engineering Co Ltd
Priority date: 2013-02-13
Filing date: 2013-02-13
Publication date: 2017-03-15
Anticipated expiration: 2033-02-13
Also published as: JP2014154832A

Description

本発明は、基板に塗布液を塗布した後、その塗布液を乾燥させる基板処理システム、及び、この基板処理システムによって実行される基板処理方法に関する。

液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイや太陽電池パネルには、薄いガラス基板上に塗布液が塗布されて製造されたものが用いられている。このようにガラス基板に塗布液を塗布する装置として、例えば、特許文献１に記載の塗布装置が用いられる。図６（Ａ）に示すように、塗布装置９０は、ガラス基板（以下、基板Ｗという）を浮上搬送するために、エアによって基板Ｗを浮上させる浮上板９３と、浮上する基板Ｗを吸着保持し基板搬送方向へ移動する吸着手段９４とを有している。塗布液Ｌを基板Ｗの上面に塗布することから、吸着手段９４は、基板Ｗの下面（裏面）の幅方向両側を吸着する。このため、浮上板９３は基板Ｗよりも幅方向寸法が小さい。そして、塗布装置９０は口金９２を有しており、浮上搬送される基板Ｗの上面に対して口金９２から塗布液Ｌが吐出され、基板Ｗへの塗布が行われる。

特開２００５−２４４１５５号公報

また、図６（Ｂ）に示すように、塗布装置９０の基板搬送方向の下流側には、基板Ｗ上に塗布された塗布液Ｌを乾燥させる乾燥装置９５が設けられている。乾燥装置９５は、基板Ｗを浮上させる浮上板９６を有し、この浮上板９６は、図外のヒータにより加熱されており、浮上板９６上の基板Ｗの塗布液Ｌを乾燥させる。つまり、浮上板９６をホットプレートとして用いている。また、基板Ｗ上の塗布液Ｌ全体を均一に乾燥させるためには、基板Ｗの下面全体を浮上板９６に対面させる必要があり、このため、浮上板９６は基板Ｗよりも広く構成されている。

前記のとおり、塗布装置９０は塗布液Ｌを基板Ｗの上面に塗布することから、吸着手段９４はその基板Ｗの下面の幅方向両側を吸着保持して基板Ｗを搬送する。これに対して、乾燥装置９５では、基板Ｗの下面全体を浮上板９６に対面させることから、基板Ｗを下面から保持することができず、浮上板９６上では、吸着手段９４による基板Ｗの吸着を解除し、別の機構によって基板Ｗを下面以外から保持する必要がある。このため、塗布装置９０において塗布液Ｌを塗布した基板Ｗを、乾燥装置９５へ受け渡す必要がある。

この基板Ｗの受け渡しについて具体的に説明する。塗布前の基板Ｗが塗布装置９０に供給されると、この基板Ｗを浮上板９３によって浮上させ、この基板Ｗの下面の幅方向両側を吸着手段９４が吸着する。そして、図６（Ａ）に示すように、吸着手段９４を下流側へ移動させ基板Ｗを浮上搬送し、この基板Ｗに対して口金９２から塗布液Ｌが吐出され、塗布が行われる。塗布が終了すると（図６（Ｂ）参照）、基板Ｗをローラコンベア９８に渡す。つまり、基板Ｗの前端部ｔがローラコンベア９８の上流端のローラ９８ａに乗ると、吸着手段９４の移動を停止させ、基板Ｗを一旦停止させる。さらに、吸着手段９４による吸着を解除し、ローラコンベア９８を駆動させ、基板Ｗを乾燥装置９５側へと搬送する。

図７（Ａ）に示すように、乾燥装置９５の浮上板９６上に搬送される基板Ｗは、その後端部ｅが下流端のローラ９８ｂに乗った状態となり、この後端部ｅを除く前部分Ｆが浮上板９６から浮上した状態となる。この状態で、ローラコンベア９８は停止し、基板Ｗを一旦停止させる。その後、この基板Ｗは、乾燥装置９５が備えている送り装置９７によって、保持されかつ浮上板９６上へ完全に搬送され（図７（Ｂ）参照）、基板Ｗの下面全体が浮上板９６と対面する。以上により、塗布装置９０から乾燥装置９５への基板Ｗの受け渡しが完了する。

図８は、図７（Ａ）の状態を示す平面図である。この状態は、基板Ｗの後端部ｅがローラ９８ｂに乗り、この後端部ｅを除く前部分Ｆが浮上板９６に対面した状態である。ローラコンベア９８から浮上板９６上へ基板Ｗを位置管理して渡すためには、前記のとおり、基板Ｗの後端部ｅがローラ９８ｂに乗った状態で、このローラ９８ｂの駆動を停止して基板Ｗを一旦停止させ、その後、送り装置９７がこの基板Ｗを保持し、基板Ｗの全体を浮上板９６上へ搬送する必要がある。これは、仮に、ローラコンベア９８により搬送されている基板Ｗの後端部ｅをローラ９８ｂ上で一旦停止させずに、基板Ｗを連続して浮上板９６上へ移動させた場合、その基板Ｗは浮上板９６上で浮上することから、後端部ｅがローラ９８ｂから離れると、基板Ｗは、その慣性（惰性）によって浮上板９６上でどこに位置するか定まらず、正確に基板Ｗを乾燥装置９５へ渡すことができなくなるためである。

しかし、このように、浮上板９６上へ基板Ｗを位置管理して渡すために、基板Ｗの後端部ｅがローラ９８ｂに乗った状態で基板Ｗを一旦停止させると（図８参照）、その基板Ｗのうち、後端部ｅを除く前部分Ｆは、加熱した浮上板９６に対面して乾燥が促進されるが、後端部ｅは、浮上板９６に対面せず乾燥が遅れる。すると、その後、基板Ｗの全面を浮上板９６に対面させるが（図７（Ｂ）参照）、乾燥が遅れた後端部ｅと、それ以外の前部分Ｆとの間（境界）に、乾燥開始の時間差に起因して乾燥痕が発生し、基板Ｗの品質を低下させてしまうおそれがある。特に温度に敏感な塗布液では乾燥痕が発生しやすい。

そこで、本発明は、基板を位置管理して搬送可能であると共に、塗布液の乾燥痕が基板に発生するのを抑制することが可能となる基板処理システム及び基板処理方法を提供することを目的とする。

本発明の基板処理システムは、基板の上面に塗布液を塗布する塗布装置と、前記基板よりも広くかつ塗布液が塗布された前記基板を浮上させる浮上板を有し、浮上させた前記基板の前記塗布液を、昇温させた当該浮上板によって乾燥させる乾燥装置と、塗布液が塗布された前記基板を乗せた状態とすることで位置管理して搬送可能であり、当該基板の前側を先頭として、かつ、当該基板のうちの後側の一部を除く前部分を、前記浮上板上へ搬送可能とする第一搬送機構と、前記第一搬送機構により前記前部分を前記浮上板上に搬送し終える前又は搬送開始する前に当該基板を保持する保持部を有し、かつ、前記基板を保持した前記保持部を、前記基板を乗せた状態での前記第一搬送機構による搬送と併せて、移動させることにより、当該基板の前端部が前記浮上板上に差し掛かってから当該基板の全体が前記浮上板上に位置するまで途中停止することなく当該基板を当該浮上板上に搬送する第二搬送機構とを備えていることを特徴とする。

本発明によれば、第一搬送機構によって位置管理され搬送される、塗布液が塗布された基板のうち、浮上板上に搬送可能となる部分は、後側の一部を除く前部分であるが、第二搬送機構によれば、第一搬送機構によってこの前部分を浮上板上に搬送し終える前（又は搬送開始する前）に基板を保持部が保持し、この保持部を移動させることにより、基板の前端部が浮上板上に差し掛かってから基板の全体が浮上板上に位置するまで途中停止することなくこの基板を浮上板上に搬送する。このため、塗布液が塗布された基板は位置管理されたまま浮上板上へ搬送され、しかも、基板の後側の一部が浮上板上に位置せず加熱されない状態で、かつ、この後側の一部を除く前部分が浮上板上に位置して加熱される状態で、基板が一旦停止してしまうのを防ぐことができ、後側の一部と前部分との間に塗布液の乾燥痕が発生するのを抑制することが可能となる。なお、第一搬送機構による位置管理とは、厳密に基板の位置を制御する以外に、基板が不測的に位置ずれするのを防ぐ場合を含む。

また、前記乾燥装置は、前記浮上板上の前記基板を保持して次の工程へ搬送可能な送り装置を有しており、この送り装置による前記基板の搬送範囲が、前記第一搬送機構による前記基板の搬送範囲と重なるように前記塗布装置側へ延長して設定されていることにより、当該送り装置が前記第二搬送機構として機能するのが好ましい。
この場合、送り装置（第二搬送機構）が有する前記保持部は、第一搬送機構による基板の搬送範囲と重なる位置まで移動可能となる。そして、基板を保持したこの保持部を移動させることにより、基板の前端部が浮上板上に差し掛かってから基板の全体が浮上板上に位置するまで途中停止することなく基板を浮上板上に搬送することが可能となる。

本発明の基板処理システムは、基板の上面に塗布液を塗布する塗布装置と、前記基板よりも広くかつ塗布液が塗布された前記基板を浮上させる浮上板を有し、浮上させた前記基板の前記塗布液を、昇温させた当該浮上板によって乾燥させる乾燥装置と、塗布液が塗布された前記基板を位置管理して搬送可能であり、当該基板の前側を先頭として、かつ、当該基板のうちの後側の一部を除く前部分を、前記浮上板上へ搬送可能とする第一搬送機構と、前記第一搬送機構により前記前部分を前記浮上板上に搬送し終える前又は搬送開始する前に当該基板を保持する保持部を有し、かつ、前記基板を保持した前記保持部を移動させることにより、当該基板の前端部が前記浮上板上に差し掛かってから当該基板の全体が前記浮上板上に位置するまで途中停止することなく当該基板を当該浮上板上に搬送する第二搬送機構と、を備え、前記第一搬送機構は、前記基板を乗せて搬送するコンベア装置からなり、前記第二搬送機構は、前記コンベア装置の幅方向両側に設けられ当該コンベア装置による前記基板の搬送方向と同方向に前記保持部を移動させる駆動部を更に有し、前記コンベア装置によって前記基板を搬送している途中で当該基板を前記保持部が保持する。
この場合、第二搬送機構は、前記保持部と、この保持部を移動させる駆動部とを有した構成となる。そして、コンベア装置（第一搬送機構）によって基板を搬送している途中でその基板を保持部が保持し、この保持部を駆動部によって移動させることで、基板を保持するために基板を停止させずに済み、そして、基板の前端部が浮上板上に差し掛かってから基板の全体が浮上板上に位置するまで途中停止することなく基板を浮上板上に搬送することが可能となる。

また、本発明の基板処理方法は、基板の上面に塗布液を塗布する塗布ステップと、塗布液が塗布された前記基板を当該基板よりも広い浮上板上に浮上させ、昇温させた当該浮上板によって前記基板の前記塗布液を乾燥させる乾燥ステップと、塗布液が塗布された前記基板を乗せた状態とすることで位置管理して搬送可能な第一搬送機構により、当該基板の前側を先頭として、かつ、当該基板のうちの後側の一部を除く前部分を、前記浮上板上へ搬送する搬送ステップとを備え、前記搬送ステップでは、前記第一搬送機構により前記前部分を前記浮上板上に搬送し終える前又は搬送開始する前に当該基板を保持し、かつ、保持した前記基板を、前記基板を乗せた状態での前記第一搬送機構による搬送と併せて、移動させ、当該基板の前端部が前記浮上板上に差し掛かってから当該基板の全体が前記浮上板上に位置するまで途中停止することなく当該基板を当該浮上板上に搬送する補助ステップが、第二搬送機構により並行して行われることを特徴とする。

本発明によれば、搬送ステップでは、第一搬送機構によって位置管理され搬送される、塗布液が塗布された基板のうち、浮上板上に搬送可能となる部分は、後側の一部を除く前部分であるが、補助ステップが第二搬送機構により並行して行われることで、前部分を浮上板上に搬送し終える前（又は搬送開始する前）に基板を保持し、基板の前端部が浮上板上に差し掛かってから基板の全体が浮上板上に位置するまで途中停止することなくこの基板を浮上板上に搬送する。このため、塗布液が塗布された基板は位置管理されたまま浮上板上へ搬送され、しかも、基板の後側の一部が浮上板上に位置せず加熱されない状態で、かつ、この後側の一部を除く前部分が浮上板上に位置して加熱される状態で、基板が一旦停止してしまうのを防ぐことができ、後側の一部と前部分との間に塗布液の乾燥痕が発生するのを抑制することが可能となる。

本発明によれば、塗布液が塗布された基板は位置管理されたまま浮上板上へ搬送され、しかも、基板の前端部が浮上板上に差し掛かってから基板の全体が乾燥装置の浮上板上に位置するまで途中停止することなく、その基板を浮上板上に搬送することができ、基板上において塗布液の乾燥痕が発生するのを抑制することが可能となる。この結果、品質の良い基板を得ることができる。

基板処理システムの概略構成を示す斜視図である。基板処理システムを側方から見た概略図であり、（Ａ）は、基板の前端部がローラコンベアに乗り始めた状態を示し、（Ｂ）は、基板の全体がローラコンベアに乗った状態を示している。基板処理システムを側方から見た概略図であり、（Ａ）は、基板の後端部がローラコンベアの最も前方に設置されているローラに乗った状態を示し、（Ｂ）は、基板の全体が乾燥用の浮上板に乗った状態を示している。基板処理システムの一部の平面図であり、（Ａ）は、図２（Ｂ）と同じ状態を示し、（Ｂ）は、図３（Ａ）と同じ状態を示している。第二搬送機構の他の形態を説明する平面図である。従来の基板処理システムを側方から見た概略構成図である。従来の基板処理システムを側方から見た概略構成図である。従来の基板処理システムを上から見た概略構成図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、基板処理システムの概略構成を示す斜視図である。この基板処理システムは、浮上搬送する薄板状のガラス基板（以下、基板Ｗという）に対して薬液やレジスト液等の液状物である塗布液Ｌを塗布する塗布装置１０と、基板Ｗに塗布された塗布液Ｌを乾燥させる乾燥装置２０とを備えている。また、この基板処理システムは、塗布装置１０（後述の浮上板１２）と乾燥装置２０（後述の浮上板２１）との間に、塗布液Ｌが塗布された基板Ｗを位置管理して搬送する連結コンベア（第一搬送機構）を有している。本実施形態の連結コンベアは、複数のローラ３１を有するローラコンベア３０であり、本実施形態における前記位置管理は、基板Ｗの少なくとも一部がローラ３１に乗った状態となることにより行われ、これにより、基板Ｗが不測的に位置ずれするのを防ぐことができる。なお、これら塗布装置１０、ローラコンベア３０及び乾燥装置２０の各部の動作は、基板処理システムが備えている制御装置（コンピュータ）９によって制御される。
基板Ｗは、図１の矢印Ｘ方向に搬送され処理が行われる。この基板搬送方向（矢印Ｘ方向）を前方向、その反対が後方、基板搬送方向と水平面上で直交する方向を幅方向、基板搬送方向および幅方向の双方に直交する方向を上下方向と呼ぶ。この基板処理システムでは、基板Ｗは、その上面（表面）が上方を向いた姿勢で直線的に搬送（平流し）される。

塗布装置１０は、基板Ｗを浮上搬送する搬送装置１１を有しており、この搬送装置１１は、基板Ｗを浮上させる塗布用の浮上板１２と、この浮上板１２によって浮上させた基板Ｗの下面を吸着保持する吸着手段１４と、この吸着手段１４を前方に移動させ浮上する基板Ｗを同方向に搬送するリニアモータ等からなる搬送駆動手段１５とを備えている。本実施形態の浮上板１２は、その上面１３から気体を噴射して基板Ｗを浮上させる。吸着手段１４は、浮上する基板Ｗの下面の幅方向両側部８を吸着する構成であり、このために、浮上板１２は基板Ｗよりも幅方向寸法が小さく構成されている。
更に、塗布装置１０は、浮上搬送する基板Ｗの上面に対して塗布液Ｌを吐出する口金１６を備えている。図外のタンクから塗布液が口金１６へと供給され、口金１６から塗布液が吐出され基板Ｗに塗布液Ｌを塗布することができる。口金１６は、幅方向に長く水平であるスリットが形成されており、このスリットから塗布液Ｌが吐出され、基板Ｗの幅方向のほぼ全長に対して塗布液Ｌを塗布する。また、塗布液Ｌは、基板Ｗの前側の一部（前端部ｔ）から後側の一部（後端部ｅ）まで、基板搬送方向のほぼ全長に対して塗布される。

図２及び図３は、図１の基板処理システムを側方から見た概略図である。図４は、その一部の平面図である。乾燥装置２０は、基板Ｗを浮上させる乾燥用の浮上板２１と、この浮上板２１上の基板Ｗを保持して次の工程へ搬送可能な送り装置２２とを有している。なお、乾燥装置２０は、塗布液Ｌを乾燥させる乾燥ステップの後に行われる、ベークステップ、冷却ステップのための機能も有している。

本実施形態の浮上板２１は、基板Ｗの搬送路の下方位置に設けられた振動板からなり、図示しないが、浮上板（振動板）２１を振動させる振動子、この振動子を駆動する発振器等が設けられている。浮上板２１を振動させることで、この振動に起因する放射圧（超音波の放射波）により、基板Ｗを浮上板２１から浮上させる。
また、浮上板２１は、その下方に設置された図外のヒータにより加熱され昇温する。浮上板２１の温度は全体が均一となるよう管理される。この昇温させた浮上板２１により、浮上板２１から浮上させた基板Ｗに熱を与え、基板Ｗ上の塗布液Ｌを乾燥させる。つまり、浮上板２１をホットプレートとして用いている。また、基板Ｗ上の塗布液Ｌ全体を均等に乾燥させるために、基板Ｗの下面全体を浮上板２１に対面させる必要があり、このために、浮上板２１は、基板Ｗよりも基板搬送方向及び幅方向に広く構成されている。

送り装置２２は、基板搬送方向に延びるガイド２３，２４と、一方のガイド２３に沿って移動可能でかつ基板Ｗの一部を支持可能な第一保持部２５と、他方のガイド２４に沿って移動可能でかつ基板Ｗの他部を支持可能な第二保持部２６とを有している。第一保持部２５は、基板Ｗの幅方向一方側の後部を幅方向及び後方から支持可能な鉛直ピンを有し、第二保持部２６は、基板Ｗの幅方向他方側の前部を幅方向及び前方から支持可能なピンを有している。これら保持部２５，２６が基板Ｗの各部を支持した状態でガイド２３，２４に沿って移動することにより、基板Ｗを保持して浮上搬送することが可能となる。
この送り装置２２によれば、基板Ｗは、その下面全体が浮上板２１に対面する第一位置Ｐ１（図４（Ａ）で一点鎖線により示す基板Ｗ）から、次の工程のための所定位置となる第二位置Ｐ２（図４（Ａ）で二点鎖線により示す基板Ｗ）まで移動可能となる。つまり、送り装置２２による基板Ｗの搬送範囲には、第一位置Ｐ１から第二位置Ｐ２までの範囲が含まれる。なお、後に説明するが、この送り装置２２による基板Ｗの搬送範囲には、更に、第一位置Ｐ１から塗布装置１０側の延長位置Ｐ０までの間も含まれる。

ローラコンベア３０について説明する。ローラコンベア３０は複数のローラ３１を備えており、図２（Ａ）に示すように、基板Ｗの前端部ｔが、最も後方に設置されているローラ３１ａ上に乗ることで、塗布装置１０から位置管理して基板Ｗを受け取ることができ、また、ローラコンベア３０が駆動することにより、基板Ｗを乾燥用の浮上板２１上へ位置管理して搬送することができる。そして、基板Ｗの前端部ｔがローラ３１ａ上に乗った状態から、この基板Ｗの後端部ｅが、最も前方に設置されているローラ３１ｂ上に乗った状態（図３（Ａ）参照）となるまでの範囲が、ローラコンベア３０が基板Ｗを位置管理して搬送可能となる搬送範囲となる。このローラコンベア３０によれば、塗布液Ｌが塗布された基板Ｗを、位置管理して、塗布装置１０から受け取ると共に、受け取った基板Ｗを、その前側を先頭として浮上板２１上へ搬送可能である。
そして、図３（Ａ）及び図４（Ｂ）に示しているように、このローラコンベア３０は、基板Ｗのうちの後端部ｅを除く前端部Ｆを浮上板２１上へ位置管理して搬送可能である。図３（Ａ）及び図４（Ｂ）に示す状態は、最も前方のローラ３１ｂ上に基板Ｗの後端部ｅが乗った状態であり、この状態が、ローラコンベア３０が基板Ｗを位置管理して搬送することが可能となる搬送限界である。この搬送限界を超えて基板Ｗを搬送すると、基板Ｗの後端部ｅとローラ３１ｂとの縁が切れ、この基板Ｗは浮上板２１上で浮上することから、基板Ｗの慣性によって浮上板２１上でどこに位置するか定まらず、正確に基板Ｗを乾燥装置２０へ渡すことができなくなる。
そこで、基板処理システムは、塗布液Ｌが塗布された基板Ｗを、ローラコンベア３０上から浮上板２１上へと移し替える際に機能する第二搬送機構４０を備えている。

本実施形態では、乾燥装置２０が備えている前記送り装置２２が第二搬送機構４０として機能する。すなわち、送り装置２２が備えているガイド２３，２４が、ローラコンベア３０の幅方向両側の所定位置（上流端位置、下流端位置）まで延長されており、保持部２５，２６はこの所定位置まで移動可能である。つまり、ローラコンベア３０による基板Ｗの搬送範囲と重なる位置まで、保持部２５，２６は移動可能となる。そして、ローラコンベア３０によって搬送される基板Ｗを、保持部２５，２６が保持し、この基板Ｗを浮上板２１上へ補助的に搬送する。このように、送り装置２２による基板Ｗの搬送範囲が、ローラコンベア３０による基板Ｗの搬送範囲と重なるように塗布装置１０側へ延長して設定されることにより、この送り装置２２が第二搬送機構４０として機能する。なお、この送り装置２２が第二搬送機構４０として機能する具体例については、後に説明する。

以上の構成を備えた基板処理システムにより実行される基板処理方法について説明する。塗布装置１０に基板Ｗが供給されると、この基板Ｗを浮上板１２によって浮上させ、この基板Ｗの下面の幅方向両側を吸着手段１４が吸着保持する。吸着手段１４を下流側へ移動させることで基板Ｗを浮上搬送し、この基板Ｗに対して口金１６から塗布液Ｌを吐出し、塗布を行う（塗布ステップ）。
塗布ステップが終了すると、基板Ｗをローラコンベア３０に渡す。図２（Ａ）に示すように、基板Ｗの前端部ｔがローラコンベア３０の上流端のローラ３１ａに乗ると、吸着手段１４の移動を停止させ、基板Ｗを一旦停止させる。さらに、吸着手段１４による吸着を解除し、ローラコンベア３０を駆動させて基板Ｗを乾燥装置２０側へと搬送する。なお、吸着手段１４による前記吸着の解除とローラコンベア３０による搬送開始とを同時に行い、基板Ｗを一旦停止させずに連続搬送してもよい。
ローラコンベア３０の駆動により、基板Ｗの前端部ｔが浮上板２１へ到達する手前の位置まで基板Ｗを搬送し、この位置で基板Ｗを一旦停止させる（図２（Ｂ）参照）。この基板Ｗの位置が、前記延長位置Ｐ０となる。
なお、図２（Ｂ）に示すように、基板Ｗが延長位置Ｐ０に位置する際（停止する際）、浮上板２１の基板搬送方向上流端から、その基板Ｗは、基板搬送方向上流側へ離間しており、浮上板２１と全く重なっていない。すなわち、基板Ｗが延長位置Ｐ０に位置した状態では、その基板Ｗの搬送方向上流端と、浮上板２１の搬送方向上流端とが、基板Ｗの搬送方向の長さ寸法以上、離間している。このため、基板Ｗが延長位置Ｐ０に位置する際、その基板Ｗの一部が、浮上板２１により加熱されることを防ぐことができる。

送り装置２２の保持部２５（２６）が、延長位置Ｐ０にある基板Ｗの幅方向一方側の後部（幅方向他方側の前部）を保持可能な位置に移動し、この基板Ｗを保持する。ローラコンベア３０は駆動を再開し、さらに、このローラコンベア３０による基板Ｗの搬送に併せて、送り装置２２による補助搬送も開始される。すなわち、ローラコンベア３０が駆動を再開すると、これに同期して保持部２５（２６）を乾燥装置２０側へ移動させる。
この補助搬送では、ローラコンベア３０による基板Ｗの搬送開始の際の加速度と同じ加速度で保持部２５（２６）は同じ方向に移動を開始し、さらに、ローラコンベア３０による基板Ｗの搬送速度が等速となれば、保持部２５，２６の移動速度も、その搬送速度と同じ一定速度で移動する。
そして、ローラコンベア３０と送り装置２２との協働により、基板Ｗの前端部ｔを先頭としてその基板Ｗを浮上板２１へと搬送し、しかも、この基板Ｗの下面全体が浮上板２１に対面する位置まで、送り装置２２による搬送が継続される。基板Ｗが前記第一位置Ｐ１に到達すると（図３（Ｂ）参照）、保持部２５（２６）の移動が停止し、基板Ｗの搬送が中断される。
このように搬送することで、ローラ３１と基板Ｗとの摩擦を最小限にすることができ、摩擦によるパーティクルの発生や基板Ｗの割れ（損傷）を防ぐことができる。

以上のように、基板Ｗを位置管理して搬送可能なローラコンベア３０によって、その基板Ｗの前側を先頭として、かつ、その基板Ｗのうちの後端部ｅを除く前部分Ｆを浮上板２１上へ搬送する搬送ステップが実行される。そして、この搬送ステップでは、送り装置２２による補助ステップが並行して行われる。この補助ステップは、図２（Ｂ）に示すように、ローラコンベア３０により基板Ｗ（前部分Ｆ）を浮上板２１上に搬送開始する以前のタイミング（基板Ｗが延長位置Ｐ０で停止しているタイミング）で、送り装置２２の保持部２５，２６が基板Ｗを保持し、かつ、保持した基板Ｗを連続的に移動させることにより、基板Ｗの前端部ｔが浮上板２１上に差し掛かってから基板Ｗの下面全体が浮上板２１上に位置するまでの間に途中停止することなく基板Ｗを浮上板２１上に搬送する（図３（Ｂ）参照）。これにより、基板Ｗの下面全体が浮上板２１に対面した状態となる。
そして、浮上板２１上に浮上させた基板Ｗの塗布液Ｌを、昇温させたこの浮上板２１によって乾燥させる（乾燥ステップ）。この乾燥ステップでは、浮上させた基板Ｗは、保持部２５，２６により位置決めされた状態にあり、停止している。この乾燥ステップは所定時間（例えば数十秒）行われ、その後、保持部２５，２６が移動して基板Ｗを次のステップへ搬送する。

前記実施形態では、送り装置２２が第二搬送機構４０として機能する場合について説明したが、第二搬送機構４０を他の構成としてもよい。例えば、送り装置２２と独立した第二搬送機構４０を設けてもよい。すなわち、図５に示すように、この第二搬送機構４０は、ローラコンベア３０の幅方向両側に、（送り装置２２とは別に）設けられている直線ガイド４７，４８を有している駆動部４５，４６と、このガイド４７，４８に沿ってローラコンベア３０による基板Ｗの搬送方向と同方向に移動可能な保持部２７，２８とを備えている。駆動部４５，４６が保持部２７，２８を移動させ、保持部２７，２８が基板Ｗを保持することができる。駆動部４５，４６は、保持部２７，２８を幅方向に移動させることもでき、この移動動作によって、保持部２７，２８は基板Ｗを幅方向両側から挟んで保持する動作が可能となる。さらに、これら保持部２７，２８は、基板搬送方向に移動しながら前記保持する動作が可能であり、ローラコンベア３０によって基板Ｗを搬送している途中で、その基板を幅方向両側から保持する。なお、図４（図２）に示す実施形態と比較すると、この図５に示す実施形態では、送り装置２２のガイド２３及びガイド２４がローラコンベア３０の幅方向両側まで延長しておらず、その代わりとして第二搬送機構４０が設置されている。その他は同じであり、ここでは同じ構成についての説明を省略する。

図５に示す第二搬送機構４０を備えている基板処理システムの動作、特に、塗布を終えた基板Ｗをローラコンベア３０から乾燥用の浮上板２１へ受け渡す動作について説明する。なお、基板Ｗに塗布液を塗布する塗布ステップ、及び、塗布を終えた基板Ｗを塗布装置１０からローラコンベア３０へ渡す動作は、図２の実施形態（図２（Ａ）の場合）と同じである。つまり、塗布液Ｌが塗布された基板Ｗは、その下面の幅方向両側が吸着手段１４により吸着され、浮上搬送された状態で口金１６の下を通過する。そして、塗布を終えた基板Ｗの前端部ｔがローラ３１ａに乗る。そして、ローラコンベア３０が駆動し、基板Ｗを乾燥用の浮上板２１上へ向かって搬送する（搬送ステップ）。

そして、図５に示す実施形態では、この搬送ステップに並行して、補助ステップとして、第二搬送機構４０が備えている保持部２７，２８が基板Ｗを保持し、基板Ｗの全体を浮上板２１上に位置させる。すなわち、ローラコンベア３０によって基板Ｗが浮上板２１側へ搬送されると（図４（Ａ）参照）、この基板Ｗの搬送速度と同じ速度で、基板保持前の保持部２７，２８が基板搬送方向に移動し、さらに、保持部２７，２８を幅方向に相互接近移動させ両者の幅方向間隔を狭くし、基板Ｗを側方から挟んで保持する（図５（Ｂ）参照）。保持部２７，２８は、ローラコンベア３０によって搬送される基板Ｗに併走しながら、この基板Ｗを幅方向から保持する。さらに、この実施形態では、ローラコンベア３０が駆動して基板Ｗを搬送している途中であって、図５（Ｂ）に示すように、基板Ｗのうちの後端部ｅを除く前部分Ｆを浮上板２１上に搬送し終える前に、保持部２７，２８は、この基板Ｗを保持する。基板Ｗを保持した保持部２７，２８を、基板搬送方向に連続的に移動させることにより、基板Ｗの前端部ｔが浮上板２１上に差し掛かってからこの基板Ｗの下面全体が浮上板２１上に位置するまでの間に途中停止することなく、基板Ｗを浮上板２１上に搬送する。基板Ｗの下面全体が浮上板２１に対面した状態になると、保持部２７，２８は停止し、基板Ｗを停止させる。この状態の基板Ｗの位置は、図４（Ａ）の第一位置Ｐ１と同じ位置である。これにより、基板Ｗの下面全体が浮上板２１に対面した状態となる。
そして、浮上板２１上に浮上させた基板Ｗの塗布液Ｌを、昇温させたこの浮上板２１によって乾燥させる（乾燥ステップ）。この乾燥ステップでは、浮上させた基板Ｗは、乾燥装置２０が備えている別の保持部により位置決めされた状態にあり、停止している。この別の保持部は、図４に示す実施形態の保持部２５，２６と同様の構成であってもよい。

この図５に示す実施形態では、ローラコンベア３０によって基板Ｗを搬送している途中で、同じ速度で移動する保持部２７，２８がその基板Ｗの幅方向両側を保持することから、基板Ｗを保持するために基板Ｗを一時停止させずに済む。このため、タクトタイムの短縮化が可能となる。
なお、保持部２７，２８は、基板Ｗの後端をその後方から押す部分を更に備える構成としてもよいが、この場合、ローラコンベア３０によって搬送される基板Ｗを追いかけるようにして保持部２７，２８を前方へ移動させ、保持部２７，２８が基板Ｗに追いつくために加速し、追いつくと基板Ｗと等速になる制御が必要となり、その制御がやや煩雑となる。これに比べて、図５の場合、保持部２７，２８の移動速度が基板Ｗの搬送速度と等しくなるまでの、保持部２７，２８の加速形態に大きな制約はなく、保持部２７，２８は、基板Ｗと等速となってから、この基板Ｗを幅方向両側のみから挟んで保持するため、その制御は容易である。

以上、図５（及び図２）それぞれに示す各実施形態の基板処理システムは、ローラコンベア３０により、基板Ｗのうちの後端部ｅを除く前部分Ｆを乾燥用の浮上板２１上に搬送し終える前（又は基板Ｗを搬送開始する前）に、この基板Ｗを保持部２７，２８（２５，２６）によって保持させ、そして、この保持したタイミング以降、基板Ｗを保持した保持部２７，２８（２５，２６）を連続的に移動させることにより、基板Ｗの前端部ｔが浮上板２１上に差し掛かってから基板Ｗの全体が浮上板２１上に位置するまでの間に途中停止することなく、基板Ｗを浮上板２１上に搬送する搬送動作を行うことができる。
この搬送動作によれば、図８に示す従来のような「塗布液Ｌが塗布された基板Ｗの後端部ｅが浮上板９６上に位置せず加熱されない状態で、かつ、この後端部ｅを除く前部分Ｆが浮上板９６上に位置して加熱される状態で、基板Ｗが一旦停止してしまう」つまり「基板Ｗが、ローラコンベア９８と浮上板９６との間を跨いで停止してしまう」ことを防ぐことができ、後端部ｅと前部分Ｆとの間に、塗布液Ｌの乾燥開始の時間差に起因して、乾燥痕が発生するのを抑制することが可能となる。この結果、品質の良い基板Ｗを得ることができる。

また、前記各実施形態の基板処理システムによれば、システムのラインが長くなるのを抑えることができる。つまり、仮に、乾燥装置２０の浮上板２１において、乾燥させる機能を省略し、浮上機能のみとし、この浮上板２１の下流側に更に第二の浮上板を設け、この第二の浮上板をホットプレートとして機能させる場合、前記のような乾燥痕の発生を抑制することが可能になるが、この場合、浮上板の追加が必要となり、基板処理システムのラインが長く成り、また、コストが高くなる。これに対し、前記各実施形態の基板処理システムによれば、これらの事態を防ぐことができる。

また、本発明の基板処理システムは、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。例えば、図２に示す実施形態では、ローラコンベア３０上で基板Ｗを一旦停止させた状態で、保持部２５（２６）がその基板Ｗを保持し、搬送を再開する場合について説明したが、この実施形態においても、図５に示す実施形態と同様に、ローラコンベア３０によって基板Ｗを搬送している途中で、同じ速度で保持部２５（２６）を移動させ、この保持部２５（２６）によって基板Ｗを保持する構成としてもよく、この場合、基板Ｗを一時停止させずに済む。さらに、保持部２５（２６）は、基板Ｗをその幅方向両側から挟んで保持する構成であってもよい。
また、各実施形態においてローラコンベア３０を省略し、塗布装置１０の搬送装置１１を第一搬送機構として機能させてもよい。

１０：塗布装置１６：口金２０：乾燥装置
２１：浮上板２２：送り装置２５：保持部
２６：保持部２７：保持部２８：保持部
３０：ローラコンベア（第一搬送機構）４０：第二搬送機構
４５：駆動部４６：駆動部Ｗ：基板
Ｌ：塗布液ｅ：基板の後端部（基板の後側の一部）
ｔ：基板の前端部（基板の前側の一部）Ｆ：前部分

Claims

基板の上面に塗布液を塗布する塗布装置と、
前記基板よりも広くかつ塗布液が塗布された前記基板を浮上させる浮上板を有し、浮上させた前記基板の前記塗布液を、昇温させた当該浮上板によって乾燥させる乾燥装置と、
塗布液が塗布された前記基板を乗せた状態とすることで位置管理して搬送可能であり、当該基板の前側を先頭として、かつ、当該基板のうちの後側の一部を除く前部分を、前記浮上板上へ搬送可能とする第一搬送機構と、
前記第一搬送機構により前記前部分を前記浮上板上に搬送し終える前又は搬送開始する前に当該基板を保持する保持部を有し、かつ、前記基板を保持した前記保持部を、前記基板を乗せた状態での前記第一搬送機構による搬送と併せて、移動させることにより、当該基板の前端部が前記浮上板上に差し掛かってから当該基板の全体が前記浮上板上に位置するまで途中停止することなく当該基板を当該浮上板上に搬送する第二搬送機構と、
を備えていることを特徴とする基板処理システム。
前記乾燥装置は、前記浮上板上の前記基板を保持して次の工程へ搬送可能な送り装置を有しており、
この送り装置による前記基板の搬送範囲が、前記第一搬送機構による前記基板の搬送範囲と重なるように前記塗布装置側へ延長して設定されていることにより、当該送り装置が前記第二搬送機構として機能する請求項１に記載の基板処理システム。
基板の上面に塗布液を塗布する塗布装置と、
前記基板よりも広くかつ塗布液が塗布された前記基板を浮上させる浮上板を有し、浮上させた前記基板の前記塗布液を、昇温させた当該浮上板によって乾燥させる乾燥装置と、
塗布液が塗布された前記基板を位置管理して搬送可能であり、当該基板の前側を先頭として、かつ、当該基板のうちの後側の一部を除く前部分を、前記浮上板上へ搬送可能とする第一搬送機構と、
前記第一搬送機構により前記前部分を前記浮上板上に搬送し終える前又は搬送開始する前に当該基板を保持する保持部を有し、かつ、前記基板を保持した前記保持部を移動させることにより、当該基板の前端部が前記浮上板上に差し掛かってから当該基板の全体が前記浮上板上に位置するまで途中停止することなく当該基板を当該浮上板上に搬送する第二搬送機構と、
を備え、
前記第一搬送機構は、前記基板を乗せて搬送するコンベア装置からなり、
前記第二搬送機構は、前記コンベア装置の幅方向両側に設けられ当該コンベア装置による前記基板の搬送方向と同方向に前記保持部を移動させる駆動部を、更に有し、
前記コンベア装置によって前記基板を搬送している途中で当該基板を前記保持部が保持することを特徴とする基板処理システム。
基板の上面に塗布液を塗布する塗布ステップと、
塗布液が塗布された前記基板を当該基板よりも広い浮上板上に浮上させ、昇温させた当該浮上板によって前記基板の前記塗布液を乾燥させる乾燥ステップと、
塗布液が塗布された前記基板を乗せた状態とすることで位置管理して搬送可能な第一搬送機構により、当該基板の前側を先頭として、かつ、当該基板のうちの後側の一部を除く前部分を、前記浮上板上へ搬送する搬送ステップと、
を備え、
前記搬送ステップでは、前記第一搬送機構により前記前部分を前記浮上板上に搬送し終える前又は搬送開始する前に当該基板を保持し、かつ、保持した前記基板を、前記基板を乗せた状態での前記第一搬送機構による搬送と併せて、移動させ、当該基板の前端部が前記浮上板上に差し掛かってから当該基板の全体が前記浮上板上に位置するまで途中停止することなく当該基板を当該浮上板上に搬送する補助ステップが、第二搬送機構により並行して行われることを特徴とする基板処理方法。