DE3877598T2 - Verfahren zum beschichten mit einer duennen folie. - Google Patents

Verfahren zum beschichten mit einer duennen folie.

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Description

    HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Dünnfilmbeschichtungstechnik. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Dünnfilmbeschichtungstechnik zum Aufbringen eines dünnen Filmes auf die Oberfläche eines Substrates.
  • Im Allgemeinen wird eine gedruckte Schaltplatte zum Gebrauch in elektronischen Geräten wie beispielsweise Computer oder ähnlichem, durch ein isolierendes Substrat und ein Schaltschema aus Kupfer oder ähnlichem gebildet, welches an einer oder beiden Seiten des isolierenden Substrates ausgebildet ist.
  • Eine derartige gedruckte Schaltplatte kann durch den folgenden Herstellungsprozeß produziert werden:
  • Eine Lage eines in Schichten angeordneten Materials, zusammengesetzt aus einer lichtsensitiven Harzschicht (Fotoresist) und einem lichtdurchlässigen Harzfilm (Schutzfilm) zum Schutz der Schicht ist mittels Thermodruck-Anbinden auf eine elektrisch leitende Schicht laminiert, die auf einem isolierenden Substrat aufgebracht ist. Thermodruck-Anbindungslamination wird in Massenproduktion durch einen Dünnfilmbeschichtungs- Apparat namens "Laminator" durchgeführt. Danach wird ein Schaltschema-Film auf dem in Schichten angeordneten Material ausgebildet, und die lichtsensitive Harzschicht wird für eine vorbestimmte Zeit dem Licht durch den Schaltschemafilm und den lichtdurchlässigen Harzfilm ausgesetzt. Nachdem der lichtdurchlässige Harzfilm durch eine Abziehvorrichtung abgezogen wurde, wird die belichtete lichtsensitive Harzschicht entwickelt, um ein Ätz-Maskenmuster zu erhalten. Danach werden unnötige Teile der leitenden Schicht durch Ätzen entfernt, wonach die verbleibenden Teile der lichtempfindlichen Harzschicht entfernt werden, so dar die gedruckte Schaltplatte fertiggestellt ist.
  • Der in dem zuvor erwähnten Herstellungsprozeß für gedruckte Schaltplatten benutzte Dünnfilmbeschichtungsapparat ist ausgelegt, das aus Schichten zusammengesetzte Material durch Thermokompressionsbonding automatisch zu laminieren. Beispielsweise wird in einem Dünnfilmbeschichtungsapparat, wie er in der nicht geprüften Japanischen Patentpublikation Nr. 60-21229 beschrieben ist, Thermodruck-Anbindungslamination wie folgt durchgeführt:
  • Eine Bahn des aus Schichten zusammengesetzten Materials, welches kontinuierlich auf eine Zuführwalze des Dünnfilmbeschichtungsapparates aufgerollt ist, wird dem vorwärtigen Ende der Oberfläche eines Substrats mittels Hauptvakuumplatten zugeführt. Jede der Hauptvakuumplatten hat eine Oberfläche zum Zuführen des aus Schichten zusammengesetzten Materials, welche mit einer Vielzahl von Sauglöchern zum Ansaugen der aus Schichten zusammengesetzten Schicht versehen ist. Die Hauptvakuumplatten bewegen sich zu der Oberfläche des Substrates mit dem angesaugten Bahn des aus Schichten zusammengesetzten Materials hin, um dadurch das aus Schichten zusammengesetzte Material zuzuführen. Das vorwärtige Ende der Bahn des aus Schichten zusammengesetzten Materials, welches dem Substrat zugeführt wird, ist vorübergehend durch Thermodruck- Anbinden an die leitende Schicht des isolierenden Substrates durch einen bogenförmigen Anheftabschnitt angeheftet, der an dem in Zuführrichtung vorwärtigen Ende der Hauptvakuumplatte vorgesehen ist. Das vorwärtige Ende der Bahn des aus Schichten zusammengesetzten Materials kann durch eine Subvakuumplatte an die Anheftposition gehalten werden, die sich nahe zu und weg von der Zuführpassage der Bahn des aus Schichten zusammengesetzten Materials bewegt. Das in Transportrichtung vorwärtige Ende des Substrates wird durch einen Sensor (an einer Detektionsposition) detektiert, der entlang der Transportpassage vor der Anheftposition vorgesehen ist, bei der das Anheften durchgeführt wird. Das in Transportrichtung vorwärtige Ende des Substrates stoppt als Reaktion auf ein Detektionssignal, das durch den Sensor hervorgerufen wird nachdem das Substrat von der Detektionsposition zu der Anheftposition transportiert wurde. Nachdem das in Transportrichtung vorwärtige Ende des Substrates an der Anheftposition gestoppt hat, wird der Anheftabschnitt nahe zu der Transportpassage bewegt, um die Anheftoperation durchzuführen.
  • Nach der Beendigung des Anheftens bewegt sich die Hauptvakuumplatte von der Anheftposition weg.
  • Danach wird jede der Thermodruck-Anbinderollen von der Bereitschaftsposition, an der die Walzen den Anheftabschnitt (Hauptvakuumplatten) nicht berühren, bewegt, um in Kontakt mit der Bahn des aus Schichten zusammengesetzten Materials an der Anheftposition zu gelangen, wo das vorwärtige Ende desselben angeheftet wird. Die Bereitschaftsposition der Thermodruck-Anbinderolle ist näher an der Transportpassage des Substrates als an der Anheftposition. Die Thermodruck-Anbinderolle rotiert an der Anheftposition zu dem doppelten Zweck des Laminierens des aus Schichten zusammengesetzten Materials auf die Oberfläche des Substrates durch Thermodruck-Anbinden und zur Transportierung des Substrates.
  • Nachdem eine vorbestimmte Länge des aus Schichten zusammengesetzten Materials durch Thermodruck-Anbinden laminiert worden ist, wird das aus Schichten zusammengesetzte Material in eine vorbestimmte Länge, die der Größe des Substrates entspricht, durch eine Schneidevorrichtung geschnitten.
  • Nachfolgend wird das in Zuführichtung rückwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Materials, welches durch eine Abschneidevorrichtung geschnitten wurde, durch Thermodruck- Anbinden auf das Substrat durch die Thermodruck-Anbinderolle laminiert. Danach wird die Thermodruck-Anbinderolle von der Anheftposition zu der Bereitschaftsposition bewegt, wodurch die Thermodruck-Anbindungslamination vollendet ist.
  • Der im vorangegangenen beschriStufe konventionelle Dünnfilmbeschichtungsapparat ist ausgelegt den Anheftabschnitt (Hauptvakuumplatten) nahe an die Transportpassage des Substrates zu bewegen, nachdem das in Transportrichtung vorwärtige Ende des Substrates an der Anheftposition gestoppt hat. Daher ist die Zeit, welche zur Komplettierung der Anheftoperation nach dem Stoppen des Substrates benötigt wird, lang. Somit ergibt sich ein Problem, indem die Zeit zur Thermodruck-Anbindungslamination lang ist.
  • Ferner wird in einem konventionellen Dünnfilmbeschichtungsapparat die Thermodruck-Anbinderolle von der Anheftposition zu der Bereitschaftsposition bewegt, nachdem das rückwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Materials auf die obere Fläche des Substrates durch Thermodruck-Anbinden laminiert ist. Insbesondere bewegt sich die Thermodruck-Anbinderolle von der Anheftposition (d.h.: in die Y-Richtung), so daß es von der Transportpassage des Substrates separiert wird. Danach bewegt sich die Thermodruck-Anbinderolle zu der Bereitschaftsposition in derselben Richtung wie die Transportrichtung des Substrates (d.h.: in die X-Richtung). Mit diesem Arrangement ist die Zeit lang, welche zur Bewegung der Thermodruck-Anbinderolle von der Anheftposition zu der Bereitschaftsposition nach der Thermodruck-Anbindungslamination benötigt wird. Somit ergibt sich ein Problem, indem die Zeit zur Thermodruck-Anbindungslamination des aus Schichten zusammengesetzten Materials lang ist.
  • Zusätzlich ergibt sich ein Problem, daß die Produktivität eines konventionellen Dünnfilmbeschichtungsapparates zur Herstellung von gedruckten Schaltplatten niedrig ist, da die Zeit zur Thermodruck-Anbindungslamination des aus Schichten zusammengesetzten Materials lang ist, wie im obigen beschrieben wurde.
    • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Technik bereitzustellen, mit der die Produktivität beim Dünnfilmbeschichten verbessert wird.
  • Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Technik bereitzustellen, durch die die Zeit zur Dünnfilmbeschichtung verkürzt wird. Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Technik bereitzustellen, durch die die Zeit verkürzt wird, die zur Bewegung der Anheftglieder benötigt wird.
  • Es ist noch eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Technik bereitzustellen, durch die die Zeit verkürzt wird, die zur Bewegung der Druck-Anbinderollen benötigt wird.
  • Diese und andere Aufgaben der vorliegenden Erfindung und die neuen Eigenschaften, die die vorliegende Erfindung charakterisieren, werden aus dieser Beschreibung und den sie begleitenden Zeichnungen hervorgehen.
  • Die vorliegende Erfindung wird in verschiedenen Aspekten offenbart werden. Im folgenden werden typische Aspekte der Erfindung in Kürze beschrieben.
  • Entsprechend einem Aspekt der vorliegenden Erfindung, Verfahren zum Überziehen eines Substrates mit einem dünnen Film, das die Schritte umfaßt: Anheftglieder in die Nähe einer Oberfläche des Substrats an dessen vorderem Ende in einer Förderrichtung desselben bringen, um damit einen vorderen Endabschnitt des dünnen Films in einer Zuführungsrichtung desselben zeitweise an die vordere Endfläche des Substrates anzuheften, Druck-Anbinderollen aus einer Bereitschaftsposition, wo die Druck-Anbinderollen nicht entsprechende der Anheftglieder berühren, in eine Anheftposition bringen, wo der vordere Endabschnitt des dünnen Films angeheftet wird, um damit den Druck-Anbindekontakt mit dem vorderen Endabschnitt des angehefteten dünnen Films herzustellen, nachdem die Anheftglieder von der Oberfläche des Substrates wegbewegt wurden, und Drehen der Druckanbinderollen in der Anheftposition zu dem doppelten Zweck, das Substrat zu transportieren und den dünnen Film an dem Substrat zum Anhaften zu bringen, wird das Verfahren zur Dünnfilmbeschichtung der Erfindung dadurch charakterisiert, daß das vordere Ende des Substrates detektiert wird, um ein Detektionssignal in einer Detektionsposition zu erzeugen, bevor das Substrat zu der Anheftposition befördert wird, Stillsetzen der Förderung des Substrates, nachdem das vordere Ende des Substrates von der Detektionsposition zu der Anheftposition befördert wurde, und Heranbringen der Anheftglieder in die Nähe einer Förderbahn des Substrats, während das vordere Ende des Substrats von der Detektionsposition zu der Anheftposition befördert wird, um damit das vordere Ende des dünnen Films an die Oberfläche des Substrats anzuheften, nachdem das vordere Ende des Substrates in der Anheftposition stillgesetzt worden ist.
  • Entsprechend einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das oben erwähnte Dünnfilmbeschichtungsverfahren dadurch gekennzeichnet, daß die Druck-Anbindewalzen aus der Anheftposition in die Nähe der Bereitschaftsposition bewegt werden, während gleichzeitig der angehef tete dünne Film an die Oberfläche des Substrats gebunden wird.
  • Entsprechend einem weiteren Anspekt der vorliegenden Erfindung wird das oben erwähnte Dünnfilmbeschichtungsverfahren dadurch charakterisiert, daß das vorwärtige Ende des Substrates detektiert wird, um ein Detektionssignal an einer Detektionsposition zu erzeugen, bevor das Substrat zu der Anheftposition transportiert ist, der Transport des Substrats wird gestoppt, nachdem das vorwärtige Ende des Substrates von der Detektionsposition zu der Anheftposition transportiert wurde, die Anheftglieder werden nahe an das Transportpassage des Substrates gebracht, während das vorwärtige Ende des Substrates von der Detektionsposition zu der Anheftposition transportiert wird, um dabei das vorwärtige Ende des dünnen Films auf die Oberfläche des Substrates anzuheften, nachdem das vorwärtige Ende des Substrates an der Anheftposition gestoppt hat, und die Druck-Anbindewalzen von der Anheftposition nahe zu der Bereitschaftsposition bewegt werden, während der angeheftete dünne Film auf die Oberfläche des Substrates angebunden wird.
  • Entsprechend der vorliegenden Erfindung wird in der im vorangegangenen beschriStufen Anordnung die Zeit, welche benötigt wird, um die Anheftglieder nahe an die Transportpassage zu bewegen, teilweise in die Zeit eingeschlossen, die benötigt wird, um das in Transportrichtung vorwärtige Ende des Substrates von der Detektionsposition zu der Anheftposition zu transportieren, und daher wird die Zeit, die benötigt wird, um die Anheftglieder nahe an die Transportpassage nach dem Stoppen des Substrates zu bewegen, verkürzt werden, womit die Zeit, die benötigt wird, um den dünnen Film anzubinden, verkürzt werden kann.
  • Ferner wird, entsprechend der vorliegenden Erfindung, in der im vorangegangenen beschrieben Anordnung die Zeit, die zur Bewegung der Druck-Anbinderolle von der Anheftposition zu der Bereitschaftsposition benötigt wird, teilweise in die Zeit eingeschlossen werden, die zum Anbinden des dünnen Films auf die Oberfläche des Substrats benötigt wird, und daher kann die Zeit verkürzt werden, die zur Bewegung der Druck-Anbinderolle benötigt wird, nachdem der dünne Film auf der Oberfläche des Substrats angebunden ist, so daß die Gesamtzeit verkürzt werden kann, die zum Aufbringen des dünnen Films benötigt wird.
  • Entsprechend der vorliegenden Erfindung in der im vorangegangenen Anordnung kann ferner nicht nur die Zeit verkürzt werden, die benötigt wird, um die Anheftglieder nahe an die Transportpassage zu bringen, sondern es kann auch die Zeit verkürzt werden, die zur Bewegung der Druck-Anbinderolle benötigt wird, nachdem der dünne Film auf die Oberfläche des Substrates angebunden ist, resultierend darin, dar die Gesamtzeit beachtlich verkürzt werden kann, die benötigt wird, um den dünnen Film aufzubringen.
  • Daher wird die Gesamtzeit für die Dünnfilmbeschichtung reduziert und somit die Herstellungseffizienz eines Dünnfilmbeschichtungsprozesses verbessert.
    • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Fig. 1 zeigt eine schematische Ansicht eines Dünnfilmbeschichtungsapparats, der in Übereinstimmung mit einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens der vorliegenden Erfindung betriebn wird;
  • Fig. 2 ist eine teilweise vergrößerte Ansicht eines Abschnittes von Fig. 1;
  • Fig. 3 zeigt einen schematischen Querschnitt, welcher die Anordnung der Antriebsquellen aus Fig. 1 und 2 zeigt und weiterhin ein elektromagnetisches Ventil zur Kontrolle der Antriebsquellen zeigt;
  • Fig. 4 ist eine schematische Ansicht einer Schneidevorrichtung gesehen in der Richtung des Pfeiles IV in Fig. 2;
  • Fig. 5 zeigt einen teilweisen Querschnitt der Abschneidevorrichtung entlang der Linie V-V in Fig. 4;
  • Fig. 6 zeigt eine schematische Ansicht einer Anordnung zum Antrieb und Bewegung der in Fig. 1 und 2 dargestellten Thermodruck-Anbinderollen;
  • Fig. 4 zeigt ein Blockdiagramm des Kontrollsystems für den Dünnfilmbeschichtungsapparat;
  • Die Figuren 8 bis 16 sind teilweise vergrößerte Ansichten von Abschnitten aus Fig. 1, die die entsprechenden Arbeitsschritte illustrieren, zeigend ein Verfahren der Thermodruck- Anbindungslamination;
  • Fig. 17 bis 18 sind teilweise vergrößerte Ansichten von Abschnitten aus Fig. 1, die entsprechende Arbeitsschritte eines anderen Verfahrens der Thermodruck-Anbindungslamination entsprechend der Erfindung illustrieren; und
  • Fig. 21 ist ein Zeitablaufplan zur Erläuterung des Betriebs der Thermodruck-Anbinderollen.
    • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine bevorzugte Ausführungsform dieser Erfindung, in dem Fall, in dem die Erfindung angewendet wird auf einen Dünnfilmbeschichtungsapparat zur Thermodruck-Anbindungslaminierung einer Schicht eines aus Schichten zusammengesetzten Materials bestehend aus einer lichtsensitiven Harzschicht und eines lichtdurchlässigen Harzfilm auf einem Substrat für gedruckte Schaltungen wird im folgenden im Detail unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben, in denen gleiche Teile mit korrespondierenden Referenznummern zum Zwecke der Vereinfachung der Beschreibung versehen sind.
  • Ein Dünnfilmbeschichtungsapparat, der entsprechend der vorliegenden Erfindung konstruiert ist und betrieben wird, ist in der schematischen Ansicht von Fig. 1 gezeigt.
  • Wie in der Fig. 1 dargestellt, ist ein Band eines dreischichtigen aus Schichten zusammengesetzten Materials 1, bestehend aus einer lichtdurchlässigen Harzfilmschicht, einer lichtsensitiven Harzschicht und einer lichtdurchlässigen Harzfilmschicht, kontinuierlich auf eine Zuführwalze 2 aufgespult. Das aus Schichten bestehende Material 1 auf der Zuführwalze 2 wird durch eine Dünnfilm-separierende Walze 3 in einen lichtdurchlässigen Harzfilm (Schutzfilm) Teil 1A und einen aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B separiert. Insbesondere ist der aus Schichten bestehende Teil 1B aus einer lichtsensitiven Harzschicht, exponiert auf einer Oberfläche (adhäsive Oberfläche), und einer lichtdurchlässigen Harzfilmschicht zusammengesetzt. Der separierte lichtdurchlässige Harzfilmteil 1A wird durch eine Aufnahmewalze 4 aufgenommen.
  • Ein vorwärtiges Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teils 1B, separiert durch die Dünnfilmseparierungswalzen 3, wird durch eine Hauptvakuumplatte 10 mittels einer Druckwalze 9 gehalten, wie es in den Figuren 1 und 2 (teilweise vergrößerte Ansicht) dargestellt ist.
  • Die Druckwalze 9 übt eine moderate Menge von Druck auf den aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B zwischen den Zuführwalzen 2 und der Hauptvakuumplatte 10 aus. Insbesondere ist die Druckwalze 9 derart arrangiert, daß der zugeführte aus Schichten bestehende Teil 1B vom Knittern abgehalten wird.
  • Die Hauptvakuumplatte (Dünnfilm-Zuführglied) 10 ist angeordnet, den aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B auf eine elektrisch leitende Schicht (beispielsweise eine Kupferschicht) auf einem elektrisch isolierenden Substrat 11 von den Zuführwalzen 2 zuzuführen. Wie in den Figuren 1 und 2 dargestellt ist, ist die Hauptvakuumplatte 10 auf einem Stützglied 12 vorgesehen, welches nahe heran und weg von dem isolierenden Substrat 11 (in der Richtung des Pfeiles B) bewegt werden kann. Das stützglied 12 ist auf einem Apparatekörper angeordnet (gehäuseähnlicher Körper des Dünnfilmbeschichtungsapparates) 7, so daß es auf einem Führungsglied 7A in die Richtung des Pfeiles B gleitbar ist. Obwohl in der Beschreibung nur ein einzelnes Stützglied 12 aus Gründen der Einfachheit beschrieben ist, ist es klar, daß tatsächlich ein Paar von oberen und unteren Stützgliedern 12 oberhalb und unterhalb des Transportbandes des isolierenden Substrates 11 vorgesehen sind. Die oberen und unteren Stützglieder 12 werden durch einen miteinander verriegelten Zahnstangenmechanismus betrieben, so daß jedes der Paare der Stützglieder 12 sich simultan bewegt, um sich zu nähern oder voneinander zu entfernen. Insbesondere werden die Paare der oberen und unteren Stützglieder 12 in einer verriegelten Weise durch darauf vorgesehene Zahnstangen 12A und mit den entsprechenden Zahnstangen 12A verbundene Ritzel 12B betrieben. Der Betrieb der Stützglieder 12 wird durch eine Antriebsquelle 12C ausgeführt, die auf dem unteren Stützglied 12 angeordnet ist. Beispielsweise kann die Antriebsquelle 12C durch einen Luftzylinder gebildet sein. Andererseits kann die Antriebsquelle 12C durch einen hydraulischen Zylinder, einen elektromagnetischen Zylinder oder einen Schrittmotor zusammen mit einer Übertragungsvorrichtung zur Übertragung der Verschiebung von der Antriebsquelle zu den Stützgliedern 12, gebildet werden.
  • Die Hauptvakuumplatte 12 ist auf dem Stützglied 12 derart angeordnet, daß die Hauptvakuumplatte 10 sich nahe heran oder weg von dem isolierenden Substrat 11 (in der Richtung des Pfeiles C) unabhängig von der Bewegung des Stützgliedes 12 bewegen kann. Die Hauptvakuumplatte 10 wird durch eine Antriebsquelle 12D und einen Zahnstangenmechanismus angetrieben, der auf dem Stützglied 12 angeordnet ist. Der Zahnstangenmechanismus wird durch ein auf der Antriebsquelle 12D angeordnetes Ritzel 12E, einer auf dem Stützglied 12 angeordneten Zahnstange 12F, und einer auf der Hauptvakuumplatte 10 angeordneten Zahnstange 10A gebildet. Die Antriebsquelle 12D kann durch dieselben Komponenten wie diejenigen der Antriebsquelle 12C konstituiert sein.
  • Die durch einen Luftzylinder gebildete Antriebsquelle 12D wird durch ein elektromagnetisches Ventil 12E gebildet, wie es in Fig. 3 (schematischer Querschnitt) dargestellt ist. Das elektromagnetische Ventil 12G ist zusammengesetzt aus einer Saugöffnung 12Ga, zwei Auslaßöffnungen 12Gb und 12Gc, Kontrollventilen 12Gd bis 12Gg, einer Kontrollstange 12Gh, einem elektromagnetischen Solenoid 12Gi und zwei Saug- und Auslaßöffnungen 12Gj und 12Gk.
  • Eine Quelle komprimierter Luft (Kompressor) versorgt die Saugöffnungen 12Ga mit komprimierter Luft p-air. Die Luft p- air wird der Antriebsquelle 12D zugeführt und bewegt dabei einen Schaft 12Da der Antriebsquelle 12D in die Richtung des Pfeiles C. Nachdem der Schaft 12Da durch die Luft p-air, zugeführt zu der Antriebsquelle 12D bewegt worden ist, wird die Luft p-air von der Antriebsquelle 12D zu den Auslaßöffnungen 12Gb und 12Gc durch die Bewegung des Schaftes 12Da gepreßt.
  • Die Kontrollventile 12Ge, 12Gf und die Kontrollventile 12Gd, 12Gg benutzen selektiv einen der Saug- und Auslaßöffnungen 12Gj und 12Gk als eine Saugöffnung oder als eine Auslaßöffnung. Die Kontrollventile 12Ge bis 12Gk machen eine derartige Selektion, wenn die Kontrollstange 12Gh des elektromagnetischen Solenoiden 12Gi in die Richtung des Pfeiles I bewegt wird. Der elektromagnetische Solenoid 12Gi wird durch eine CPU 24 gesteuert, die später beschrieben wird.
  • Obwohl die zuvor beschriStufe Ausführungsform den Fall betrifft, bei dem ein Luftzylinder als eine Antriebsquelle 12D zum Steuern des elektromagnetischen Ventils 12G benutzt wird, ist es selbstverständlich, dafß die Erfindung nicht darauf beschränkt ist, und daß ein hydraulischer Zylinder als die Antriebsquelle benutzt werden kann.
  • Wie in den Figuren 1 bis 3 dargestellt ist, ist die Antriebsquelle 12D mit Schaltern 12D-SW1 und 12DSW2 versehen, die entsprechend der Position des Schaftes 12Da gesteuert werden (ein- und ausschalten). Der Schalter 12D-SW1 wird betätigt, wenn der Schaft 12Da der Antriebsquelle 12D sich in der äußersten Position (voll ausgefahren) befindet oder mit anderen Wort, wenn die Hauptvakuumplatte 10 sich nahe an die Transportpassage des isolierenden Substrates 11 bewegt. Der Schalter 12D-SW2 schaltet, wenn der Schaft 12Da der Antriebsquelle 12D sich in der innersten (voll zurückgezogenen) Position befindet oder in anderen Worten, wenn die Hauptvakuumplatte 10 sich von der Transportpassage des isolierenden Substrates 11 weg bewegt. Jeder der Schalter 12D-SW1 und 12D-SW2 wird durch einen magnetischen Näherungsschalter gebildet. Die magnetischen Näherungsschalter werden durch eine magnetische Kraft betrieben, wenn ein bewegliches Glied 12Db, welches sich an einem Ende des Schaftes 12Da (in dem Zylinder) innerhalb der Antriebsquelle 12D befindet, sich nahe zu dem Schalter bewegt. Andererseits kann jeder der Schalter 12D-SW1 und 12D-SW2 durch einen Mikroschalter ausgebildet sein, der mittels eines mechanischen Kontaktes durch die Bewegung des beweglichen Gliedes 12Db betrieben wird.
  • Die Hauptvakuumplatte 10 ist mit einer Vielzahl von Sauglöchern (nicht dargestellt) versehen, die so angeordnet sind, um den aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B durch eine Saugkraft zu halten. Die Sauglöcher sind mittels eines Auspuffes an eine Vakuumquelle angeschlossen, wie beispielsweise eine Vakuumpumpe oder ähnliches. Die Saugoperation der Hauptvakuumplatte 10 wird unabhängig von der Saugoperation des Anheftabschnittes 10E kontrolliert, der später beschrieben werden wird.
  • Der Anheftabschnitt 10E, der eine bogenartige Oberfläche zum Halten durch Ansaugen des durch Schichten zusammengesetzten Teiles 1B aufweist, ist an dem vorwärtigen Ende der Hauptvakuumplatte 10 in der Zuführrichtung des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B vorgesehen. Der Anheftabschnitt 10E ist in der Hauptvakuumplatte 10 integral eingeformt. Wie in den Figuren 1 und 2 dargestellt ist, ist eine Heizung 10F innerhalb des Anheftabschnittes 10E vorgesehen, um dadurch den bogenartigen Abschnitt zu heizen. Der Anheftabschnitt 10E ist angeordnet um das vorwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B vorübergehend an die leitende Schicht des isolierenden Substrates 11 durch Thermodruck-Anbinden anzuheften, während der aus Schichten bestehende Teil 1B auf die Hauptvakuumplatte 10 geführt wird.
  • Obwohl die im vorangegangenen erwähnte Ausführungsform unter Bezugnahme auf den Fall beschrieben wurde, wo der Anheftabschnitt 10E integral in die Hauptvakuumplatte 10 eingeformt ist, ist die Erfindung ebenso in dem Fall anwendbar, in dem der Anheftabschnitt 10e unabhängig von der Hauptvakuumplatte 10 ausgebildet ist und wo dessen Komponenten auf dem Stützglied 12 angeordnet sind.
  • Eine Subvakuumplatte (Dünnbilm-Stützglied) 13 ist an einer Position nahe der Anheftposition 10E vorgesehen, insbesondere in der Umgebung der Zuführpassage des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B zwischen dem Anheftabschnitt 10E und dem isolierenden Substrat 11. Wie in Fig. 2 dargestellt ist, hat die Subvakuumplatte 13 einen oberen Saugabschnitt 13a und einen unteren Saugabschnitt 13b, welcher mit Saugöffnungen (nicht dargestellt) versehen sind. Die Subvakuumplatte hat die Form eines U, wobei der U-förmige Abschnitt einer Abschneideposition des aus Schichten zusammengesetzten Teiles eines B entspricht. Der obere Saugabschnitt 13a hält hauptsächlich das vorwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B in der Zuführrichtung und hält es daher an den Anheftabschnitt 10E. Die Subvakuumplatte 13 ist über eine Antriebsquelle 13a auf dem Stützglied 12 angeordnet, welches sich hin und weg von dem Zuführband des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B in der Richtung des Pfeiles D bewegt und es dadurch ermöglicht, das vorwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B an die Anheftposition 10E zu halten.
  • Auf der anderen Seite ist der untere Ansaugabschnitt 13b der Subvakuumplatte 13 angeordnet, um durch Ansaugen ein hinteres Endabschnitt des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B zu halten, nachdem es durch eine Abschneidevorrichtung 14 abgeschnitten worden ist und den aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B innerhalb der Zuführpassage zu halten. Nachdem die Thermodruck-Anbindungslamination begonnen hat, lockert der untere Saugabschnitt 13b das aus Schichten bestehend Teil 1B zwischen einer rotierenden Vakuumplatte 15 und sich selbst, wie dargestellt in Fig. 2, so daß ein gelockerter aus Schichten bestehender Teil 1B erzeugt wird. Der gelockerte, aus Schichten bestehende Teil 1B' kann hergestellt werden, indem die Zuführgeschwindigkeit des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B der Hauptvakuumplatte 10 größer ist als die Zuführgeschwindigkeit (Thermodruck-Anbindungslaminationsgeschwindigkeit) der Thermodruck-Anbinderolle 16. Beide Geschwindigkeiten werden durch eine sequentielle Kontrollschaltung gesteuert (nicht dargestellt).
  • Die Antriebsquelle 13A der Subvakuumplatte 13 kann durch einen Luftzylinder gebildet werden, oder kann mit Hilfe eines hydraulischen Zylinders oder ähnlichem in derselben Weise wie die Antriebsquelle 12C implementiert sein.
  • Die Abschneidevorrichtung 40 ist auf dem Apparatekörper 7 in der Umgebung der Zuführpassage des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B zwischen dem Anheftabschnitt 10E und dem isolierenden Substrat 11, genauer zwischen dem Anheftabschnitt 10E und der rotierenden Vakuumplatte 15 montiert. Insbesondere ist die Abschneidevorrichtung 14 an einer Position gegenüber der Subvakuumplatte 13 vorgesehen, wenn der aus Schichten bestehende Abschnitt 1B zu der Abschneideposition vermittels der Subvakuumplatte 13 gefördert wird. Die Abschneidevorrichtung 14 ist auf der Seite der Transportpassage der vorderen Stufe 17 zum Transport des isolierenden Substrates 11 angeordnet. Andererseits kann er auch direkt auf dem Transportpassage der vorderen Stufe 17 angeordnet sein. Die Abschneidevorrichtung 14 schneidet den aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B, der kontinuierlich durch die Hauptvakuumplatte 10 zugeführt wird, in vorbestimmte Längen entsprechend der Größe des isolierenden Substrates 11.
  • Die detaillierte Konstruktion der Abschneidevorrichtung 14 ist in Fig. 4 dargestellt, die eine schematische Ansicht in der Richtung des Pfeiles IV in Fig. 2 ist, und in Fig. 5, welches einen Querschnitt entlang der Linie V-V in Fig. 4 darstellt.
  • Wie die Figuren 4 und 5 zeigen, wird die Abschneidevorrichtung 14 durch ein Führungsglied 14A, ein bewegliches Glied 14B und einen scheibenähnlichen Abschneider 14C gebildet.
  • Das Führungsglied 14A erstreckt sich in die Richtung der Weite des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B und seine entgegengesetzten Enden (oder ein Ende) sind mit dem Apparatekörper 7 fest verbunden, beispielsweise durch Schrauben, Bolzen, Muttern, einen Klebstoff oder ähnlichem. Das Führungsglied 14A ist mit einem beweglichen Glied 14B versehen, welches sich stabil und gleichmäßig in die Richtung der Zuführbreite des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B (in die Richtung des Pfeiles E von Fig. 4) bewegen kann. Insbesondere wird die Bewegung des beweglichen Gliedes 14B durch eine zylindrische Rolle 14c beeinflußt, welche zwischen einem konkaven Abschnitt 14a des Führungsgliedes 14A und einem konkaven Abschnitt des beweglichen Gliedes 14B vorgesehen ist.
  • Das bewegliche Glied 14B ist ausgelegt, um sich in die Richtung des Pfeiles E entlang dem Führungsglied 14A zu bewegen. Das bewegliche Glied 14B erstreckt sich entlang des Führungsgliedes 14A und ist zu einem beweglichen Glied (Motor) 14E verbunden, der in einem hohlen Tubus 14D montiert ist und der sich in die Richtung des Pfeiles E' innerhalb des hohlen Tubus 14D bewegt, wobei seine entgegengesetzten Enden durch den Apparatekörper 7 gestützt sind. Das bewegliche Glied 14E hat die Form eines Zylinders mit einem Durchmesser kleiner als der innere Durchmesser des hohlen Tubus 14D. Ein Dichtungsglied, beispielsweise ein O-Ring, hält das bewegliche Glied 14E nahe zu der inneren Wand des hohlen Tubus 14D. Der hohle Tubus 14D ist kontinuierlich und automatisch gedichtet außer für eine Kreuzung zwischen dem beweglichen Glied 14E und dem beweglichen Glied 14E, so daß der hohle Tubus 14D luftdicht gehalten ist. Das bewegliche Glied 14E wird durch die Zufuhr oder Entfernung eines Fluids, wie beispielsweise Luft oder ähnlichem, von den Endabschnitten des hohlen Tubus 14D aus bewegt. Insbesondere, falls ein Fluid in den hohlen Tubus 14D von links nach rechts in Fig. 4 eingeführt wird, bewegt sich das bewegliche Glied 14E von links nach rechts. Falls ein Fluid in den hohlen Tubus 14D von rechts nach links In Fig. 4 eingeführt wird, bewegt sich das bewegliche Glied 14E von rechts nach links. Kurz, das bewegliche Glied 14E ist ausgelegt, um das bewegliche Glied 14P mittels eines Fluids zu bewegen. Obwohl diese Ausführungsform beschrieben wurde unter Bezugnahme auf den Fall, wo Luft als das Fluid, welches in den hohlen Tubus 14D eingeführt wird, beschrieben wurde, ist es selbstverständlich, daß ein Gas, wie beispielsweise ein Inertgas oder ähnliches oder eine Flüssigkeit wie beispielsweise Wasser oder Öl oder ähnliches, benutzt werden kann. Ferner kann das bewegliche Glied 14B durch einen Luftzylinder (Stabtyp), einen hydraulischen Zylinder, Motor oder ähnlichem, bewegt werden.
  • Der scheibenähnliche Schneider 14C, der rotiert, wenn das bewegliche Glied 14B sich bewegt, hat eine Schneide, die mindestens auf seinem Umfang vorgesehen ist, um den aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B zu schneiden.
  • Die Rotation des scheibenähnlichen Abschneiders 14C wird beeinflußt durch das Zusammenspiel zwischen einer Zahnstange 14J und einem Zahnrad 14I, angeordnet auf einem rotierenden Schaft 14H, durch ein Zahnrad (Ritzel) 14G, welches auf einem rotierenden Schaft 14F vorgesehen Ist. Die Zahnstange 14J Ist mit Ihren entgegengesetzten Enden (oder einem Ende) an den Apparatekörper 7 fixiert, dargestellt in Fig. 4, mittels Schrauben, Bolzen, Muttern oder ähnlichem. Der Eingriff zwischen der Zahnstange 14J und dem Zahnrad 14I wird durch eine Haltewalze 14L stabilisiert, welche auf dem beweglichen Glied 14B angeordnet ist.
  • Der scheibenähnliche Schneider 14C ist aus metallischem Material wie beispielsweise einem Hochgeschwindigkeits-Werkzeugstahl oder ähnlichem, gebildet. Fluoriertes Harz ist mindestens auf einer Oberfläche der Schneide angebracht. Fluoriertes Harz ist inert gegenüber den meisten Chemikalien, überlegen in seinem thermisch isolierenden Effekt, hat einen kleinen Reibungskoeffizienten und ist resistent gegenüber dem Anlagern der meisten Substanzen. Insbesondere werden in dem Dünnfilmbeschichtungsapparat feine Stückchen, die verschiedene Chemikalien enthalten und durch das Abschneiden des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B produziert werden, oft auf der Schneide abgelagert. Daher ist die Beschichtung mit einem fluorierten Harz effektiv, um eine Verschlechterung der Abschneidequalität der Schneide zu verhindern.
  • Eine protektive Abdeckung 14K für den scheibenartigen Abschneider 14C ist auf dem beweglichen Glied 14B in der Umgebung des scheibenähnlichen Abschneiders 14C angeordnet, um die Arbeitssicherheit sicherzustellen.
  • In der Abschneidevorrichtung 14 kann der aus Schichten bestehende Teil 1B in Längen entsprechend der Länge des isolierenden Substrates 11 durch die Rotation des scheibenähnlichen Abschneiders 14C, welche hervorgerufen wird, wenn das bewegliche Glied 14R das Führungsglied 14A unidirektional bewegt wird, geschnitten werden. Weil der scheibenähnliche Schneider 14C eine Hin- und Herbewegung ausführen kann, kann die Abschneidezeit des aus Schichten zusammengesetzten Teils 1B verkürzt werden.
  • Entsprechend diesem Dünnfilmbeschichtungsapparat, ist die Abschneidevorrichtung 14 an den Apparatekörper 7 fixiert. Daher können Glieder, welche durch die Stützglieder 12 gestützt werden, in ihrem Gewicht reduziert werden, so daß die Stützglieder 12 durch eine Antriebsquelle 12C mit einer kleinen Antriebskapazität angetrieben werden können.
  • Wie in den Figuren 4 und 5 dargestellt ist, sind Schockabsorber 22 an dem Apparatekörper 7 in der Umgebung der Anhalteposition des scheibenähnlichen Abschneiders 14C der Abschneidevorrichtung 14 vorgesehen oder, mit anderen Worten, in der Umgebung jeder in der Breite gesehenen Endabschnittes des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B. Der Schockabsorber 22 besteht im wesentlichen aus einem schockabsorberbeweglichen Abschnitt 20A und einem schockabsorberstationären Abschnitt 22B. Der schockabsorberstationäre Abschnitt 22B ist auf dem Apparatekörper 7 mittels eines Stützrahmens 7B und einer Mutter 7C montiert, die durch ein Fixierglied, wie beispielsweise eine Schraube oder ähnlichem, befestigt ist. Der schockabsorbierende bewegliche Abschnitt 22A kontaktiert ein Kontaktglied, welches durch ein Fixierglied, beispielsweise eine Schraube, Bolzen oder ähnliches, an dem beweglichen Glied 14B der Abschneidevorrichtung 14 fixiert ist. Das Kontaktglied 14M als Ganzes kann aus einem metallischen Material hergestellt sein. Andererseits, können alle oder Teile des Kontaktgliedes 14M aus einem schockabsorbierenden elastischen Material wie beispielsweise Plastik, Gummi oder ähnlichem, geformt sein, zu dem doppelten Zweck des Absorbierens von Schocks und Bewahren seines Kontaktabschnitts. Der Schockabsorber 22 absorbiert Schocks, hervorgerufen durch das Anhalten der Bewegung des scheibenähnliche Schneider 14C der Abschneidevorrichtung 14. Als Resultat ergibt sich, dar die Vibration der Schneidevorrichtung bzw. des Apparatekörpers 7 reduziert wird.
  • Beispielsweise kann der Schockabsorber 22 durch einen Fluiddämpfer des viskosen Fluidtyps gebildet werden oder er kann von einem elektromagnetischen Dämpfer gebildet sein. Das Fluid, welches in jedem der viskosen Fluiddämpfer oder der dynamischen Fluiddämpfer verwendet wird, kann aus Gasen ausgewählt sein, wie beispielsweise Luft, einem Inertgas oder ähnlichem und Flüssigkeiten, wie beispielsweise Wasser, Öl (beispielsweise Silikonöl) oder ähnlichem.
  • Obwohl diese Ausführungsform unter Bezugnahme auf den Fall beschrieben wurde, bei dem die Schockabsorber 22 auf dem Apparatekörper 7 angeordnet sind, ist es selbstverständlich, daß die Erfindung darauf nicht begrenzt ist, und dar der Schockabsorber auf der Schneidevorrichtung 14, beispielsweise auf dem beweglichen Glied 14B, auf der fixierten Zahnstange 14J, auf dem Führungsglied 14A oder auf der Außenseite des hohlen Tubus 14D angeordnet sein kann.
  • Ein Schalter 14D-SW1 ist auf dem linken Endabschnitt des hohlen Tubus 14D der Schneidevorrichtung 14 angeordnet und ein Schalter 14D-SW2 ist auf dem rechten Endabschnitt davon angeordnet. Jeder der Schalter 14D-SW1 und 14D-SW2 wird in derselben Weise wie im vorangegangenen unter Bezugnahme auf die Schalter 12D-SW1 und 12D-SW2 beschrieben wurde durch einen magnetischen Näherungsschalter gebildet. Insbesondere, falls ein Fluid in den hohlen Tubus 14D von rechts eingebracht wird, um dadurch das bewegliche Glied 14E nahe zu dem linken Endabschnitt des hohlen Tubus 14D von rechts zu bewegen, wird der Schalter 14D-3W1 durch magnetische Kräfte angetrieben. Andererseits, wenn ein Fluid in den hohlen Tubus 14D von links eingebracht wird, um dadurch das bewegliche Glied 14E nahe an den rechten Endabschnitt des hohlen Tubus 14D von links zu bewegen, wird der Schalter 14D-SW2 durch eine magnetische Kraft betrieben.
  • Nachdem das vorwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B vorübergehend durch Thermodruck-Anbinden auf die leitende Schicht des isolierenden Substrates 11 durch den Anheftabschnitt 10E der Hauptvakuumplatte 10 angeheftet wurde, wie in den Figuren 1 und 2 dargestellt ist, wird das Ganze des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B thermodruck-anbindungslaminiert durch eine Thermodruck-Anbinderolle 16. Die Thermodruck-Anbinderolle 16 ist in ihrer Bereitschaftsposition plaziert, dargestellt durch eine gestrichelte Linie 16(1) in Fig. 1, während das vorwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B durch den Anheftabschnitt 10E angeheftet wird. Während der Anheftoperation berührt die Thermodruck-Anbinderolle 16 in ihrer Bereitschaftsposition den Anheftabschnitt 10E nicht, der sich nahe zu der Anheftposition bewegt. Nach der Anheftoperation bewegt sich die Thermodruck-Anbinderolle 16 von der Bereitschaftsposition, dargestellt durch die unterbrochene Linie 16(1) zu der Anheftposition 16(2), dargestellt durch eine durchgezogene Linie. Die in der Anheftposition plazierte Thermodruck-Anbinderolle 16 hält das isolierende Substrat 11 vermittels des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B.
  • Die Thermodruck-Anbinderolle 16 wird zwischen der Bereitschaftsposition 16(1) und der Anheftposition 16(2) durch eine Bewegungsvorrichtung bewegt. Die Bewegungsvorrichtung wird im wesentlichen durch einen oberen stationären Rahmen 16A, einen unteren beweglichen Rahmen 16B, Zahnrädern 16C bis 16E, einen Antriebsmotor 16F, eine Antriebsquelle in Y-Richtung 16C, und ein Führungsglied 16H in X-Richtung und eine Antriebsquelle 16I in X-Richtung gebildet.
  • Die obere Thermodruck-Anbinderolle 16, dargestellt in den Figuren 1 und 2, ist drehbar an dem oberen stationären Rahmen 16A angeordnet. Die untere Thermodruck-Anbinderolle 16 ist drehbar an dem unteren stationären Rahmen 16B angeordnet.
  • Angetriebene Zahnräder 16E sind an den drehbaren Schäften der oberen und unteren Thermodruck-Anbinderollen 16 fixiert. Die Drehung der Antriebszahnräder 16C wird auf die Zahnräder 16E durch Zwischenzahnräder 16D übertragen. Das Zahnrad 16C des oberen stationären Rahmens 16A und das Zahnrad 16C des unteren beweglichen Rahmens 16D sind zu jeder Zeit miteinander gekoppelt, weil die Entfernung zwischen den drehbaren Schäften 16Ca der Zahnräder 16C konstantgehalten wird.
  • Der drehbare Schaft des Motors 16F, angeordnet auf dem unteren beweglichen Rahmen 16B, ist mit den Zahnrädern 16C des unteren beweglichen Rahmens 16B verbunden. Kurz, die obere und untere Thermodruck-Anbinderollen 16 werden durch die Zahnräder 16C bis 16E durch den Motor 16F angetrieben.
  • Der untere bewegliche Rahmen 16B dreht sich in die Richtung des Pfeiles Y um den drehbaren Schaft 16Ca des Zahnrades 16C, so daß der untere bewegliche Rahmen 16B sich hin zu und weg von der Transportpassage des isolierenden Substrates 11 bewegen kann. Somit ist die obere Thermodruck-Anbinderolle 16 stationär, während die untere Thermodruck-Anbinderolle 16 sich in die Richtung des Pfeiles Y bewegt. Entsprechend kann das isolierende Substrat 11 zwischen der oberen und unteren Thermodruck-Anbinderollen 16 gehalten werden.
  • Die Bewegung des unteren beweglichen Rahmens 16B in die Richtung des Pfeiles Y wird durch die Antriebsquelle in Y-Richtung 16G hervorgerufen, die auf dem unteren stationären Rahmen 16A angeordnet ist. Die Antriebsquelle in Y-Richtung 16G kann durch einen Luftzylinder in derselben Weise wie die Antriebsquelle 12D, die im vorangegangenen beschrieben wurde, gebildet sein. Der bewegliche Schaft, der in die Richtung des Pfeiles Y beweglich ist, ist mit dem unteren beweglichen Rahmen 16B verbunden.
  • Der obere stationäre Rahmen 16A ist in die Richtung des Pfeiles X parallel zu der Transportpassage des Substrates gleitbar durch das Führungsglied in X-Richtung 16H, das an den Apparatekörper 7 fixiert Ist. Die Gleitoperation des oberen stationären Rahmens 16A in die Richtung des Pfeiles X wird durch die Antriebsquelle in X-Richtung 161 verursacht. Beispielsweise wird die Antriebsquelle in X-Richtung 161 durch einen Luftzylinder in derselben Weise wie im vorangegangenen unter Bezugnahme auf die Antriebsquelle in Y-Richtung 16G und die Antriebsquelle 12D gebildet.
  • Die Antriebsquelle in X-Richtung 16I ist mit Schaltern 16I- SW1 und 161-SW2 versehen. Jeder der Schalter 16I-SW1 und 16I- SW2 wird in derselben Weise wie die Schalter 12D-SW1, 12D- SW2, 14-SW1 und 14D-SW2 durch eInen magnetischen Näherungsschalter gebildet. Wenn der Schaft der Antriebsquelle in X- Richtung 161 sich zu seiner vollen Länge erstreckt oder mit anderen Worten, wenn die Thermodruck-Anbinderolle 16 zu der Anheftposition 16(2) bewegt wird oder in ihre Umgebung, wird der Schalter 16I-SW1 bedient. Wenn der Schaft der Antriebsquelle in X-Richtung 16I sich zu seiner kürzesten Länge zurückzieht oder mit anderen Worten, wenn die Thermodruck-Anbinderolle 16 zu ihrer Bereitschaftsposition 16(1) oder ihrer Umgebung 16(4) (wird Im nachfolgenden beschrieben) bewegt wird, wird der Schalter 16I-SW2 bedient.
  • Nachdem das vorwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B angeheftet ist, rotieren die Thermodruck-Anbinderollen 16 in die Richtung der Pfeile F, dargestellt in Fig. 2, während das isolierende Substrat 11 zwischen den Thermodruck-Anbinderollen 16 durch den aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B gehalten wird. Dadurch wird das Schichten bestehende Teil 1B durch Thermodruck-Anbinden auf die leitende Schicht des isolierenden Substrates 11 laminiert und das isolierende Substrat 11 wird transportiert. Während des Laminationsprozesses des Thermodruck-Anbindens lassen die Hauptvakuumplatte 10 und die Subvakuumplatte 13 den aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B los. Somit wird das aus Schichten bestehende Teil 1B automatisch den Thermodruck-Anbinderollen 16 von der Zuführrolle 1 durch die davon herrührende Rotationskraft und die Kraft, hervorgerufen durch das Unterstützen des isolierenden Substrates 11, zugeführt.
  • Der hintere Endabschnitt des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B, abgeschnitten durch die Schneidevorrichtung 14, wird durch Thermodruck-Anbinden durch die Thermodruck-Anbinderollen 16 laminiert, während es durch dreieckige rotierende Vakuumplatten 15 geführt wird, um dadurch den aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B vom Knittern abzuhalten. Die rotierenden Vakuumplatten 15 werden durch dieselben Schäfte der Thermodruck-Anbinderollen 16 gestützt und werden um die Schäfte gedreht. Eine Vielzahl von Sauglöchern 15A (nicht dargestellt) sind auf der Ansaugoberfläche der entsprechenden rotierenden Vakuumplatten 15 gegenüber dem aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B angeordnet. Die Struktur der Ansaugoberfläche versehen mit den Ansauglöchern 15A ist ähnlich derjenigen Ansaugoberfläche der Hauptvakuumplatte 10. Ferner können derartige Ansauglöcher in der oberen Oberfläche der rotierenden Vakuumplatte 15 zum Zwecke des Entspannens des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B' angeordnet sein, wie in Fig. 2 dargestellt ist.
  • Wie in den Figuren 1 und 2 dargestellt ist, wird das isolierende Substrat 11 zu der Anheftposition des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B in dem Dünnfilmbeschichtungsapparat durch das Fördermittel der vorderen Stufe 17 transportiert, welches durch untere Förderwalzen 17A und obere Förderwalzen 17B gebildet wird. Das Fördermittel der vorderen Stufe 17 ist mit einem Sensor S1 versehen, der zur Detektion des vorderen Endes des Substrates in der Umgebung der Substratförderpassage vor der Anheftposition vorgesehen ist. Wenn das vordere Ende des isolierenden Substrates 11 in der Transportrichtung durch den Sensor S1 detektiert ist, generiert der Sensor S1 ein Detektionssignal, um die Operation eines voreingestellten Zählers der CPU 24 zu starten, welches im folgenden beschrieben wird. Wenn eine voreingestellte Zeit verstrichen ist, generiert der voreingestellte Zähler ein Kontrollsignal, um das vorwärtige Ende des isolierenden Substrats 11 in der Anheftposition zu stoppen. Der Sensor S1 kann beispielsweise durch einen fotoelektrischen Schalter realisiert werden.
  • Ferner ist das Fördermittel des vorderen Abschnittes 17 mit einem Sensor S2 versehen, der in der Umgebung der Substrattransportpassage vor dem Sensor S1 in einer Position zur Detektion des rückwärtigen Endes des Substrates angeordnet ist. Wenn das rückwärtige Ende des isolierenden Substrates 11 in der Transportrichtung durch den Sensor S2 detektiert worden ist, generiert der Sensor S2 ein Detektionssignal zum Start der Operation eines voreingestellten Zählers der CPU 24 in derselben Weise wie im vorangegangenen betreffend den Sensor S1 beschrieben wurde. Wenn eine voreingestellte Zeit verstrichen ist, generiert der voreingestellte Zähler ein Kontrollsignal zum Ausbilden der Entspannung 1B' des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B in dem rückwärtigen Ende in der Zuführrichtung, zum Schneiden des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B an der bestimmten Schneideposition mit der Schneidevorrichtung 14 und zur Lamination des rückwärtigen Endes des so geschnittenen aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B auf das isolierende Substrat 11 durch Thermodruck-Anbinden. Zu derselben Zeit generiert der voreingestellte Zähler ein Kontrollsignal zum Bewegen der Thermodruck-Anbinderollen 16 von der Anheftposition 16(2) zu der Umgebung 16(4) der Bereitschaftsposition, wie im folgenden im Detail beschrieben werden wird. Beispielsweise kann der Sensor S2 durch einen fotoelektrischen Schalter ähnlich demjenigen des Sensors S1 gebildet sein.
  • Das Fördermittel 18 der hinteren Stufe wird durch untere Förderwalzen 18A und obere Förderwalzen 18B gebildet. Das Fördermittel der hinteren Stufe 18 fördert das isolierende Substrat 11 zur Belichtungsposition, wo ein Verdrahtungsschema gebildet wird, nachdem der aus Schichten bestehende Teil 1B durch Thermodruck-Anbinden auf das isolierende Substrat durch die Thermodruck-Anbinderollen 16 in dem Dünnfilmbeschichtungsapparat laminiert wurde.
  • Das Detektionssignal der Sensoren S1 und S2 zur Detektion des entsprechenden vorwärtigen Endes und rückwärtigen Endes des isolierenden Substrat es in der Förderrichtung werden der CPU (Mikrocomputer) 24 über eine Eingangsschaltung 23 zugeführt, wie in der Fig. 7 gezeigt wird, die ein Blockdiagramm ist, welches ein Kontrollsystem zeigt. Die CPU 24 umfaßt voreinstellbare Zähler, arithmetische Schaltungen, diskriminierende Schaltungen, Speicher und ähnliches.
  • In ähnlicher Weise wird ein korrespondierendes Signal der CPU über die Eingangsschaltung 23 zugeführt, wenn einer der Schalter 12D-SW1, 12D-SW2, 16I-SW1, 16I-SW2, 14D-SW1 und 14D- SW2 in der Antriebsquelle 12D, Antriebsquelle in X-Richtung 16I und Schneidevorrichtung 14 betätigt wird.
  • Die CPU 24 führt vorbestimmte Prozesse auf der Basis der entsprechenden Signale aus. Als ein Resultat dieser Prozesse generiert die CPU 24 ein Kontrollsignal über eine Ausgangsschaltung 25 zur Steuerung der entsprechenden elektromagnetischen Ventile 12G (insbesondere des elektromagnetischen Solenoiden 12Gi) und ähnlichem. Wie im vorangegangenen beschrieben wurde, steuert das elektromagnetische Ventil 12G den Schalter 12Da der Antriebsquelle 12D, wie in Fig. 3 gezeigt ist. Auf ähnliche Weise kontrolliert ein weiteres elektromagnetisches Ventil 16Im (nicht im Detail dargestellt) den Schaft der Antriebsquelle in X-Richtung 16I. Ein weiteres elektromagnetisches Ventil 16Gm steuert den Schaft der Antriebsquelle in Y-Richtung 16G. Ein noch weiteres elektromagnetisches Ventil 14M steuert das bewegliche Glied 14E, welches sich innerhalb des hohlen Tubus 14D bewegt.
  • Wie die Figuren 1 und 2 zeigen, sind Dünnfilmkorrektoren 19 auf dem Apparatekörper 7 (oder auf dem Fördermittel 17 der ersten Stufe oder auf dem stützglied 12) in der Umgebung der Dünnfilmzuführpassage des Anheftabschnittes 10E der Hauptvakuumplatten 10 vorgesehen. Jeder Dünnfilmkorrektor korrigiert das vorwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teils 1B in der Richtung des Pfeiles G, um es näher an den Anheftabschnitt 10E zu bewegen. Der Dünnfilmkorrektor 19 wird durch eine ein Fluid fördernde Röhre 19A gebildet, die sich in die Richtung der Weite des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B erstreckt und eine Vielzahl von fluidversprühenden Löchern 19B ist in der fluidtransportierenden Röhre 19A vorgesehen.
  • Die fluidtransportierende Röhre 19A, die in ihrem Innern hohl ist, wird von einem Fluid durchströmt, dessen Druck größer als Atmosphärendruck ist. Obwohl diese Ausführungsform unter Bezugnahme auf den Fall beschrieben wurde, in dem die fluidtransportierende Röhre 19A ungefähr kreisförmig im Querschnitt ist, ist es klar, daß die Erfindung nicht darauf beschränkt ist, und daß die Röhre 19A rechtwinklig oder elliptisch sein kann.
  • Die fluidversprühenden Löcher 19B werden gebraucht, um Fluid zur Korrektur des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B in eine Richtung zu versprühen.
  • Bevorzugterweise wird Luft als ein Fluid zum Gebrauch in dem Dünnfilmkorrektor 19 verwendet. Alternativ kann das in dem Dünnfilmkorrektor 19 eingesetzte Fluid ein Gas wie beispielsweise ein Inertgas oder ähnliches, oder eine Flüssigkeit, wie beispielsweise Wasser, Öl oder ähnliches sein.
  • Ferner sind, dargestellt in den Figuren 1 und 2, Dünnfilmprojektoren 20 auf dem Apparatekörper 7 (oder auf dem Transportmittel der ersten Stufe 17 oder auf dem stützglied 12) in der Umgebung des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B (1B') vorgesehen, welches zwischen dem unteren Ansaugabschnitt 13B der Subvakuumplatte 13 und der rotierenden Vakuumplatte 1 zugeführt wird. Jeder der Dünnfilmprojektoren 20 formt den entspannten, aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B' in eine Richtung näher zu den Thermodruck-Anbinderollen 16 (in die Richtung des Pfeiles H). Der Dünnfilmprojektor 20 wird durch eine fluidführende Röhre 20A gebildet, die sich in die Richtung der Weite des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B erstreckt, und eine Vielzahl von fluidversprühenden Löchern 20B sind in der fluidführenden Röhre 20A eingeformt.
  • Die fluidführende Rohre 20A ist hohl ausgeführt, um ein Fluid mit einem Druck höher als Atmosphärendruck durchzuleiten. Obwohl diese Ausführungsform unter Bezugnahme auf den Fall beschrieben wurde, in dem die fluidführende Röhre 20A im wesentlichen kreisförmig im Querschnitt ist, ist es klar, dar die Erfindung nicht darauf begrenzt ist, und daß die Röhre 20A rechteckig oder elliptisch im Querschnitt sein kann, ähnlich der vorangegangenen fluidführenden Röhre 19A.
  • Die fluidversprühenden Löcher 20B werden verwendet, um ein Fluid in eine Richtung zu versprühen, um die Entspannung des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B zu projizieren, wie im vorangegangenen beschrieben worden ist.
  • Bevorzugterweise wird Luft als das Fluid in dem Dünnfilmprojektor 20 in derselben Weise wie im vorangegangenen betreffend den Dünnfilmkorrektor 19 beschrieben wurde eingesetzt. Alternativ dazu kann das in dem Dünnfilmprojektor 20 eingesetzte Fluid ein Gas, beispielsweise ein Inertgas oder ähnliches, oder eine Flüssigkeit, wie beispielsweise Wasser, Öl oder ähnliches sein.
  • Entsprechend der vorliegenden Erfindung können der Dünnfilmkorrektor 19 oder der Dünnfilmprojektor 20 durch eine Vielzahl von fluidversprühenden Düsen gebildet werden, die in der Richtung der Breite des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B arrangiert sind, um den aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B in die richtige Richtung zu korrigieren oder projizieren, wie im vorangegangenen beschrieben wurde.
  • Der Dünnfilmkorrektor 19 oder der Dünnfilmprojektor 20 können durch eine Ansaugröhre gebildet werden, die sich in die Richtung der Breite des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B erstreckt und eine Vielzahl von Ansauglöchern in der Ansaugröhre aufweist, die eine Saugkraft auf den aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B zur Korrektion oder Projektion in eine richtige Richtung ausüben, wie im vorangegangenen beschrieben wurde.
  • Ferner kann, entsprechend der vorliegenden Erfindung, der Dünnfilmkorrektur 19 oder der Dünnfilmprojektor 20 durch ein konvexes Glied konstituiert werden, welches zur Korrektur oder Projektion des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B in die richtige Richtung angeordnet ist, wie im vorangegangenen beschrieben wurde.
  • Weiterhin kann der Dünnfilmkorrektor 19 ausgeführt sein, um auch als der Dünnfilmprojektor 20 zu dienen, oder der Dünnfilmprojektor 20 kann ausgeführt sein, um als ein Dünnfilmkorrektor 19 zu dienen.
  • Wie in den Figuren 1 und 2 dargestellt ist, ist ein Substratführungsglied 21 an dem Apparatekörper 7 (oder auf dem Fördermittel der hinteren Stufe 18) zwischen der Thermokompressions-Walze 16, plaziert in der Anheftposition 16(2) und der Transportwalze 18A des Fördermittels der hinteren Stufe 18 vorgesehen. Das Substratführungsglied 18 und 20 führt das isolierende Substrat 11 mit dem darauf durch Thermodruck-Anbinden auflaminierten aus Schichten zusammengesetzten Teils 1B von der Thermodruck-Anbinden-Laminationsposition (Anheftposition) zu der Position der Transportwalzen 18A und 18B. Beispielsweise kann das Substratführungsglied 21 eine Vielzahl von stangenähnlichen Abschnitten aufweisen, von denen sich jede in die Förderrichtung des isolierenden Substrates 11 erstreckt. Die stangenartigen Abschnitte sind in der Transportrichtung in der Form eines Kammes mit der Weite des Substrates 11 angeordnet. Das kammartige Substratführungsglied 21 hat eine ausreichend kleine Kontaktfläche mit dem isolierenden Substrat 11, so daß Reibungswiderstände während des Transports des isolierenden Substrates 11 reduziert werden können. Entsprechend kann das Substratführungsglied 21 das isolierende Substrat 11 gleichmäßig führen.
  • Entsprechend der vorliegenden Erfindung kann das Substratführungsglied 21 wie ein Netz oder eine Platte geformt sein.
  • Ein Verfahren zur Thermodruck-Anbindungslamination des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B, welches in dem im vorangegangenen erwähnten Dünnfilmbeschichtungsapparat verwendet wird, wird nun mit Referenz zu den Figuren 1 bis 7 und Figuren 8 bis 16 beschrieben, wobei letztere vergrößerte Teilansichten sind, die verschiedene Arbeitsschritte zeigen.
  • Zuerst wird, dargestellt in den Figuren 1 und 2, das in Zuführrichtung vorwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B, welches durch die Dünnfilmseparierungswalzen 3 separiert worden ist, manuell zwischen die Subvakuumplatten 13 und die Schneidevorrichtung 14 gebracht.
  • Danach wird das vorwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B durch Ansaugen durch die Subvakuumplatten 13 gehalten. Nach dem Halten des aus Schichten zusammengesetzten Teils 1B wird die Subvakuumplatte 13 von der Zuführpassage des aus Schichten zusammengesetzten Teils 1B durch die Antriebsquelle 13A wegbewegt, so daß das vorwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B durch Ansaugen durch den Anheftabschnitt 10E gehalten wird. Zu dieser Zeit wird nicht nur das Ansaugen durch die Hauptvakuumplatte 10 und den Anheftabschnitt 10E angewendet, sondern weiterhin wird das aus Schichten zusammengesetzte Teil 1B durch den Dünnfilmkorrektor 19 korrigiert. Entsprechend wird das vorwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B sicher durch den Anheftabschnitt 10E gehalten. Während die kontinuierliche Operation ausgeführt wird, wird das vorwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B, welches durch die Schneidevorrichtung 14 geschnitten wurde, sauggehaltert durch den Anheftabschnitt 10E.
  • Danach wird das isolierende Substrat durch die Transportwalzen 17A und 17B des Fördermittels der ersten Stufe 17 transportiert.
  • Nachfolgend wird, wie in der Fig. 8 dargestellt ist, wenn das in Transportrichtung vorwärtige Ende des isolierenden Substrates 11 die Position passiert, bei der das vorwärtige Ende des Substrates 11 detektiert wird, der Sensor S1 betätigt. Das Detektionssignal des Sensors S1 wird der CPU 24 über den Eingangsschaltkreis 23, dargestellt in Fig. 7, zugeführt, um dadurch einen voreingestellten Zähler in Betrieb zu setzen. Dieser Zähler zählt eine voreingestellte Zeit nach der das in Transportrichtung vorwärtige Ende des isolierenden Substrates 11 an der Anheftposition gestoppt wird.
  • Ferner setzt das Detektionssignal des Sensors S1 einen anderen voreingestellten Zähler der CPU 24 in Gang. Der andere voreingestellte Zähler zählt eine Zeit zum Start der Bewegung des Anheftabschnittes 10E nahe zu der Transportpassage, während das in Transportrichtung vorwärtige Ende des isolierenden Substrates 11 von der Detektionsposition des vorwärtigen Endes des Substrates zu der Anheftposition transportiert wird.
  • In dem in Fig. 8 dargestellten Zustand ist der Anheftabschnitt 10E (die Hauptvakuumplatte 10) in der Startposition der Anheftoperation ST1 lokalisiert, während die Thermodruck-Anbinderolle 16 in der Bereitschaftsposition 16(1) lokalisiert ist. Die Startposition der Anheftoperation ST1 ist eine Position, in der der Schalter 12D-SW2 der Antriebsquelle 12D zum Bewegen der Hauptvakuumplatte 10 betätigt wird und die oberen und unteren Stützglieder 12 an der nahesten Position zu der Transportpassage des Substrates gestoppt sind.
  • Danach, dargestellt in Fig. 9, während das in Transportrichtung vorwärtige Ende des isolierenden Substrates 11 von der Detektionsposition des vorwärtigen Substatsendes zu der Anheftposition transportiert wird, wird die Bewegung des Anheftabschnittes 10E nahe zu der Transportpassage gestartet. Insbesondere wird die Bewegung des Anheftabschnittes 10E durch die Steuerung des elektromagnetischen Ventils 12G durch die CPU 24 vermittels der Ausgangsschaltung 25 auf der Basis des Ausgangssignals des anderen voreingestellten Zählers gestartet und dadurch die Antriebsquelle 12D kontrolliert.
  • Danach, wenn das in Transportrichtung vorwärtige Ende des isolierenden Substrates 11 die Anheftposition erreicht hat, wird der Transport des isolierenden Substrates 11 gestoppt, entsprechend einem Ausgangssignal des ersten voreingestellten Zählers. Während oder kurz nach dem Stoppen des isolierenden Substrates 11 bewegt sich der Anheftabschnitt 10E nahe zu der Transportpassage, um in Kontakt mit dem in Transportrichtung vorwärtigen Ende der leitenden Schicht des isolierenden Substrates 11 zu gelangen, während das vorwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teils 1B, gehalten durch den Anheftabschnitt 10E, vorübergehend durch Thermokompression angebunden wird, dargestellt in Fig. 10.
  • In den im vorangegangenen beschriebenen Methode des Anheftens des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B, wird aufgrund der Detektion des in Transportrichtung vorwärtigen Endes des Substrates ein Detektionssignal an einer vorbestimmten Detektionsposition generiert, bevor es zu der Anheftposition transportiert wird, um dort das in Transportrichtung vorwärtige Ende des Substrates zu stoppen, nachdem es von der Detektionsposition zu der Anheftposition transportiert wurde und die Anheftglieder nahe zu der Transportpassage des Substrates bewegt werden, während das in Transportrichtung vorwärtige Ende des Substrates von der Detektionsposition zu der Anheftposition transportiert wird, um dort das in Zuführrichtung vorwärtige Ende des dünnen Films auf die Oberfläche des Substrates mit den Anheftgliedern anzuheften, nachdem das in Transportrichtung vorwärtige Ende des Substrates an der Anheftposition gestoppt hat. Entsprechend kann die Zeit, die zur Bewegung der Anheftglieder 10E nahe an die Transportpassage benötigt wird, teilweise in die Zeit eingeschlossen werden, die benötigt wird zum Transport des in Transportrichtung vorwärtigen Endes des Substrates 11 von der Detektionsposition des vorwärtigen Substratendes zu der Anheftposition und daher kann die Zeit verkürzt werden, die benötigt wird zur Bewegung der Anheftglieder 10E nahe zu der Transportpassage (die Zeit von dem Stop des in Transportrichtung vorwärtigen Endes des isolierenden Substrates 11 zu der Beendigung der Anheftoperation), so daß die Zeit verkürzt wird, die benötigt wird zum Anheften des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B.
  • Konsequenterweise kann die Einheitsprozeßzeit reduziert werden, so daß die Produktivität des Dünnfilmbeschichtungsprozesses verbessert wird.
  • Wenn der Anheftabschnitt 10E das in Transportrichtung vorwärtige Ende der leitenden Schicht des isolierenden Substrates 11 berührt, wird der Schalter 12D-SW1 der Antriebsquelle 12D angesteuert. Das Ausgangssignal des Schalters 12D-SW1 wird der CPU 24 zugeführt. Nach dem Fortsetzen der Anheftoperation für eine vorbestimmte Zeit stoppt die CPU 24 die Ansaugoperation der Hauptvakuumplatte 10 und des Anheftabschnittes 10E, um dadurch die Hauptvakuumplatte 10 und den Anheftabschnitt 10E von der Transportpassage mittels der Antriebsquellen 12C und 12D fortzubewegen. Insbesondere werden die Hauptvakuumplatte 10, der Anheftabschnitt 10E und die Subvakuumplatte 13 zu einer relativ weit entfernten Position im Vergleich mit der Position, die in den Figuren 1 und 2 dargestellt ist, bewegt. Die zurückgelegte Entfernung ist dem Umfang der Entspannung in dem aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B' proportional.
  • Danach, dargestellt in Fig. 11, wird die Thermodruck-Anbinderolle 16 von der Bereitschaftsposition 16(1) (unterbrochene Linie) zu der Anheftposition 16(2) (durchgezogene Linie) bewegt, um in Kontakt mit dem aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B zu gelangen, zu der das in zuführrichtung vorwärtige Ende angeheftet worden ist.
  • Danach, dargestellt in Fig. 12, wird der aus Schichten bestehende Teil 1B durch Thermodruck-Anbinden auf die leitende Schicht des isolierenden Substrates durch Drehung der Thermodruck-Anbinderollen 16 laminiert, wobei das isolierende Substrat 11 zwischen den Thermodruck-Anbinderollen 16 eingeschlossen ist. Zu dieser Zeit wird die Ansaugoperation durch die Hauptvakuumplatte 10 des Anheftabschnittes 10E und der Subvakuumplatte 13 gestoppt. Entsprechend wird der aus Schichten zusammengesetzte Teil 1B automatisch von den Zuführrollen 2 zu den Thermodruck-Anbinderollen 16 durch deren Rotationskraft und die das isolierende Substrat 11 stützende Kraft zugeführt.
  • Nachdem eine vorbestimmte Menge des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B durch Thermodruck-Anbinden laminiert worden ist, wird das in Transportrichtung rückwärtige Ende des isolierenden Substrates 11 durch den Sensor S2 an der Detektionsposition des substratrückwärtigen Endes detektiert, wie in Fig. 1 dargestellt ist. Das Detektionssignal des Sensors S2 wird der CPU 24 zugeführt, die als Antwort simultan die entsprechenden Ansaugoperationen der Hauptvakuumplatte 10 der Subvakuumplatte 13 und der rotierenden Vakuumplatte 15 (nicht dargestellt in Fig. 7) startet. Das stützglied 12 wird von der entferntesten Position von dem Substrattransportweg durch die Antriebsquelle 12C bewegt, und das aus Schichten zusammengesetzte Teil 1B wird dem isolierenden Substrat 11 zugeführt. Zu dieser Zeit, dargestellt in Fig. 2, wird der untere Ansaugabschnitt 13B der Subvakuumplatte 13 in Betrieb genommen, so daß das in Zuführrichtung rückwärtige Ende (Abschneideposition) des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B mit der Abschneideposition der Schneidevorrichtung 14 koinzidiert. Die Zuführgeschwindigkeit des aus Schichten zusammengesetzten Teils 1B (die Geschwindigkeit der Stützglieder 12) ist größer eingestellt, als die Geschwindigkeit der Thermodruck-Anbindungslamination der Thermodruck-Anbinderollen 16, d.h. der peripheren Geschwindigkeit der Thermodruck- Anbinderollen 16.
  • In diesem Zustand wird der aus Schichten zusammengesetzte Teil 1B zwischen der Subvakuumplatte 10 und der rotierenden Vakuumplatte 15 entspannt und formt einen entspannten, aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B'. Das in zuführrichtung entgegengesetzte Ende des entspannten aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B' kann sicher gehalten werden durch die entsprechenden unteren Ansaugabschnitte 13b der Subvakuumplatte 13 und der rotierenden Vakuumplatte 15 durch Korrektion durch den Dünnfilmkorrektor 20.
  • Danach, dargestellt in Fig. 13, wird das in Zuführrichtung rückwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B, welches mit der Abschneideposition der schneidevorrichtung 14 koinzidiert, in vorbestimmte Länge entsprechend der Größe des isolierenden Substrates 11 durch die Abschneidevorrichtung 14 geschnitten. Wie im vorangegangenen beschrieben wurde, kann die Schneidevorrichtung 14 den aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B schneiden, indem die scheibenartigen Schneider 14C in die Richtung kreuzend der zuführrichtung des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1 bewegt werden.
  • Wenn das in Zuführrichtung rückwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetztes Teiles 1B durch die Schneidevorrichtung 14 geschnitten worden ist, wird einer der Schalter 14D-SW1 und 14D-SW2 durch das Glied 14E, welches sich innerhalb des hohlen Tubus 14D bewegt, betätigt. Das Ausgangssignal des Schalters 14D-SW1 oder 14D-SW2 wird der CPU 24 zugeführt, woraufhin das elektromagnetische Ventil 16Im durch die CPU 24 gesteuert wird, um seinerseits die Antriebsquelle in X-Richtung 16I zu kontrollieren. Wie in Figr. 16 dargestellt ist, bewegt die Antriebsquelle in X-Richtung 16I die Thermodruck-Anbinderolle 16 in die Richtung des Pfeiles X, d.h. in die Substrattransportrichtung (Fig. 14 zeigt den Zustand, in den die Thermodruck-Anbinderolle zu der Position 16(3) bewegt worden ist), während das in zuführrichtung rückwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B durch Thermodruck-Anbinden laminiert worden ist.
  • Danach, dargestellt in Fig. 15, wird das in Zuführrichtung rückwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teils 1B durch die rotierenden Vakuumplatten 15 auf die leitende Schicht des isolierende Substrates 11 bewegt, bis der aus Schichten zusammengesetzte Teil 1B durch Thermodruck-Anbinden auf das Substrat 11 laminiert ist, während die Thermodruck- Anbinderollen 16 bewegt werden, um das isolierende Substrat 11 zu transportieren. Die Thermodruck-Anbinderolle 16 kann nahe zu der Bereitschaftsposition 16(1) (genauer zu der Position 16(4) dargestellt in Fig. 15) nächst der Bereitschaftsposition in X-Richtung bewegt werden. Die Rotationsgeschwindigkeit der rotierenden Vakuumplatten 15 ist geringfügig kleiner als die Rotationsgeschwindigkeit der Thermodruck-Anbinderollen 16, so daß das rückwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B durch Thermodruck-Anbinden auf die leitende Schicht des isolierenden Substrates 11 laminiert werden kann. Das heißt, wenn die rotierenden Vakuumplatten 15 mit einer geringfügig kleineren Geschwindigkeit rotieren als diejenige der Thermodruck-Anbinderolle 16, wird eine richtige Menge von Zug auf den aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B zwischen der rotierenden Vakuumplatte 15 und der Thermodruck-Anbinderolle 16 ausgeubt. Somit kann der aus Schichten zusammengesetzte Teil 1B sicher durch Thermodruck-Anbinden ohne Knittern laminiert werden.
  • Danach, nachdem die Thermodruck-Anbindungslamination beendet wurde, werden die Thermodruck-Anbinderollen 16 von der Umgebung 16(4) der Bereitschaftsposition zu der Bereitschaftsposition 16(1) in die Richtung des Pfeiles Y bewegt, so daß sie aus der Substrattransportpassage, dargestellt in Fig. 16, weg sind. Wenn der Schalter 16I-SW2 der Antriebsquelle in X-Richtung 16I betätigt wird, steuert die CPU 24 das elektromagnetische Ventil 16Gm nach dem Ablauf einer vorbestimmten Zeit, so dar das Ventil 16Gm die Antriebsquelle in Y-Richtung kontrolliert, um die Thermodruck-Anbinderollen zu veranlassen, sich in die Richtung des Pfeiles Y zu bewegen.
  • Fig. 21 zeigt ein Zeitdiagramm des Betriebs der Thermodruck- Anbinderolle 16 entsprechend der Erfindung im Vergleich mit konventionellen Thermodruck-Anbinderollen. Wie in Fig. 21 gezeigt wird, wird beim Stand der Technik die Thermodruck-Anbinderolle in die Y-Richtung nach der Thermodruck-Anbindungslamination bewegt und anschließend wird sie in die X-Richtung bewegt. Entsprechend der vorliegenden Erfindung wird die Thermodruck-Anbinderolle 16 zu der Umgebung 16(4) der Bereitschaftsposition in die X-Richtung während der Thermodruck-Anbindungslamination bewegt und anschließend wird sie zu der Bereitschaftsposition 16(1) in die Y-Richtung bewegt.
  • In der im vorangegangenen diskutierten Methode des Anklebens des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B werden die Thermodruck-Anbinderollen 16 von der Anheftposition 16(2) zu der Umgebung 16(4) der Bereitschaftsposition bewegt, während das angeheftete aus Schichten zusammengesetzte Teil 1B mittels Thermodruck-Anbinden auf die leitende Schicht des isolierenden Substrates 11 laminiert wird. Entsprechend kann die Zeit, die zur Bewegung der Thermodruck-Anbinderollen 16 von der Anheftposition 16(2) zu der Bereitschaftsposition 16(1) benötigt wird teilweise in die Zeit eingeschlossen werden, die zur Anheftung des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B auf das isolierende Substrat 11 benötigt wird, so daß die Zeit der Bewegung der Thermodruck-Anbinderollen 16 nachdem der aus Schichten zusammengesetzte Teil 1B auf das Substrat angeheftet worden ist, verkürzt wird, so daß dadurch die Gesamtzeit verkürzt wird, die zur Applizierung des aus Schichten zusammengesetzten Teils 1B benötigt wird.
  • Ferner wird, entsprechend der vorliegenden Erfindung, nicht nur die Zeit, die zur Bewegung der Anheftglieder 10E nahe an die Transportpassage benötigt wird, verkürzt, sondern auch die Zeit verkürzt, die zur Bewegung der Thermodruck-Anbinderolle 16 gebraucht wird, so daß dadurch die Gesamtzeit mehr bemerkbar verkürzt wird, die benötigt wird, um den aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B anzubringen.
  • Konsequenterweise wird die Produktionsrate, die mit der Erfindung erreicht wird, signifikant verbessert.
  • Das isolierende Substrat 11, mit dem aus Schichten zusammengesetzten Teil 1B mittels Thermodruck-Anbinden darauf laminiert, kann durch die Transportwalzen 18A und 18B des Transports mittels der hinteren Stufe 18 durch die Substratführungsglieder 21 gleichmäßig transportiert werden. Das isolierende Substrat 11 wird durch das Fördermittel der hinteren Stufe 18 zu der Belichtungsvorrichtung transportiert.
  • Die Erfindung ist auf den Fall anwendbar, bei dem die Thermodruck-Anbindungslamination kontinuierlich durchgeführt wird, dargestellt in den Figuren 17 bis 20 (teilweise vergrößerte Ansichten, die verschiedene Arbeitsschritte illustrieren).
  • Ähnlich dem Schritt 12 der vorangegangenen Thermodruck-Anbindungs-Laminationsmethode wird das aus Schichten zusammengesetzte Teil 1B, angeheftet an das in Zuführrichtung vorwärtige Ende, mittels Thermodruck-Anbinden an die Anheftposition 16(1) durch die Thermodruck-Anbinderollen 16 laminiert, dargestellt in Fig. 17.
  • Danach wird das in Transportrichtung rückwärtige Ende des isolierenden Substrates 11 durch den Sensor S2 (nicht im Detail gezeigt) detektiert und dann wird das aus Schichten zusammengesetzte Teil 1B durch die Schneidevorrichtung 14 geschnitten. Wie im vorangegangenen beschrieben wurde, wird nach dem Schneiden die Operation des Bewegens der Thermodruck-Anbinderollen 16 von der Anheftposition 16(2) zu der Umgebung 16(4) der Bereitschaftsposition gestartet, während das aus Schichten zusammengesetzte Teil 1B durch Thermodruck- Anbinden laminiert wird. Wie in Fig. 18 dargestellt ist, wird während dieser Operation das in Zuführrichtung vorwärtige Ende des aus Schichten zusammengesetzten Teils 1B durch Ansaugen des Anheftabschnittes 10E gehalten zur Vorbereitung der nachfolgenden Schritte. Das isolierende Substrat 11' wird nachfolgend transportiert, so daß es in den nachfolgenden Schritten durch Thermodruck-Anbinden laminiert werden kann.
  • Anschließend, dargestellt in Fig. 19, wenn das in Transportrichtung vorwärtige Ende des isolierenden Substrates 11', welches in den nachfolgenden Schritten laminiert werden soll, durch den Sensor S1 detektiert wird, startet die Operation der Bewegung des Anheftabschnittes 10E nahe zu der Transportpassage. Zu dieser Zeit wird das isolierende Substrat 11, welches Gegenstand der Thermodruck-Anbindungslamination in den vorangegangenen Schritten war, transportiert, während sein Zuführrichtung rückwärtiges Ende durch Thermodruck-Anbinden laminiert wird. Zu dieser gleichen Zeit wird die Thermodruck-Anbinderolle 16 von der Anheftposition 16(2) in die Umgebung 16(4) der Bereitschaftsposition bewegt und in der Position 16(3) lokalisiert. Dadurch berührt die Thermodruck- Anbinderolle 16 niemals den Anheftabschnitt 10E.
  • Wie in Fig. 20 dargestellt ist, wird, wenn die Thermodruck- Anbinderolle 16 in die Umgebung 16(4) der Bereitschaftsposition bewegt wurde und die Thermodruck-Anbindungslamination beendet ist (gerade nach oder vor der Beendigung) die Anheftoperation in dem nachfolgenden Schritt vollendet. Entsprechend kann die Thermodruck-Anbindungslamination (Anheftoperation) in dem nachfolgenden Schritt während der Thermodruck-Anbindungslamination des vorausgegangenen Schritts durchgeführt werden.
  • In der im vorangegangenen beschriebenen Methode des Anheftens des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B wird die Thermodruk-Anbindungslamination in dem nachfolgenden Schritt durchgeführt, während die Thermodruck-Anbindungslamination des vorangegangenen Schrittes gerade durchgeführt wird. Entsprechend kann die Zeit, die zur Thermodruck-Anbindungslamination in dem nachfolgenden Schritt benötigt wird, teilweise in die Zeit eingeschlossen werden, die zur Thermodruck-Anbindungslamination in dem vorangegangenen Schritt benötigt wird, so daß die Zeit verkürzt wird, die benötigt wird, bis die Thermodruck-Anbindungslamination in dem nachfolgenden Schritt startet, und daher kann die Gesamtzeit verkürzt werden, die zum Applizieren des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B benötigt wird.
  • Während die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf bevorzugte Ausführungsformen davon beschrieben wurde, ist es eine Selbstverständlichkeit, daß die vorliegende Erfindung nicht auf diese Ausführungsformen beschränkt ist und daß verschiedene Veränderungen und Modifikationen durchgeführt werden können, ohne sich von der Idee der Erfindung zu entfernen.
  • Als eine Modifikation kann die Schneidevorrichtung 14 so angeordnet sein, daß sie sich in dieselbe Richtung wie die Zuführrichtung des aus Schichten zusammengesetzten Teils 1B bewegt, so daß der aus Schichten zusammengesetzte Teil 1B geschnitten werden kann, während die Schneidevorrichtung 14 bewegt wird.
  • Als eine weitere Modifikation kann die Subvakuumplatte 13 in zwei Teile separiert sein, so dar die eine zum Ansaughalten des in Zuführrichtung vorwärtigen Endes des aus Schichten zusammengesetzten Teiles 1B an den Anheftabschnitt 10E dient und dar die andere als ein Halter für die Schneidevorrichtung 14 dient. Somit können die beiden Teile unabhängig voneinander gesteuert werden.
  • Ferner ist die Erfindung anwendbar in einem Dünnfilmbeschichtungsapparat, in dem der aus Schichten zusammengesetzte Teil IB durch Thermodruck-Anbinden auf das isolierende Substrat 11 durch andere, nicht thermische Druck-Anbinderollen laminiert wird, nachdem das isolierende Substrat 11 vorher geheizt wurde.
  • zusätzlich ist die vorliegende Erfindung in einem Dünnfilmbeschichtungsapparat verwendbar, in dem ein Schutzfilm an eine dekorative Platte angeheftet wird, die als ein Aufbaumaterial benutzt wird.
  • Entsprechend einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist in einer Methode des Beschichtens eines Substrates mit einem dünnen Film, der die Schritte umfaßt: Bringen von Anheftgliedern nahe zu der Oberfläche eines Substrates an dessen vorwärtigem Ende in der Transportrichtung zum vorübergehenden Anheften des vorwärtigen Endabschnittes eines dünnen Filmes in der Zuführrichtung auf die vorwärtige Endoberfläche des Substrates, Bewegen von Druck-Anbinderolle in einer Anheftposition, in der der vorwärtige Endabschnitt des dünnen Films angeheftet wird von einer Bereitschaftsposition, wo die Druck-Anbinderolle die entsprechenden Anheftglieder nicht berühren, um einen Druck-Anbindekontakt mit dem vorwärtigen Endabschnitt des angehefteten dünnen Filmes zu machen, nachdem die Anheftglieder von der Oberfläche des Substrates wegbewegt wurden, und Rotieren der Druck-Anbinderolle an der Anheftposition zu dem doppelten Zweck des Transportierens des Substrates und Anheften des dünnen Filmes auf das Substrat, ist die erfinderische Dünnfilmbeschichtungsmethode dadurch charakterisiert, daß das vorwärtige Ende des Substrates detektiert wird, um ein Detektionssignal an einer Detektionsposition zu erzeugen, bevor das Substrat zu der Anheftposition transportiert wird, der Transport des Substrates gestoppt wird, nachdem das vorwärtige Ende des Substrates von der Detektionsposition zu der Anheftposition transportiert wurde, und die Anheftglieder nahe an eine Transportpassage des Substrates transportiert wurden, während das vorwärtige Ende des Substrates von der Detektionsposition zu der Anheftposition transportiert wurde, um sodann das vorwärtige Ende des dünnen Filmes auf die Oberfläche des Substrates anzuheften, nachdem das vorwärtige Ende des Substrates an der Anheftposition gestoppt worden ist. Entsprechend kann die Zeit, die zur Bewegung der Anheftglieder nahe zu der Transportpassage benötigt wird, teilweise in die Zeit eingeschlossen werden, die zum Transport des in Transportrichtung vorwärtigen Endes des Substrates von der Detektionsposition zu der Anheftposition benötigt wird, und dadurch kann die Zeit verkürzt werden, die zur Bewegung der Anheftglieder nahe an die Transportpassage nach dem Stoppen des Substrates benötigt wird, so daß die Gesamtzeit verkürzt wird, die zur Applizierung des dünnen Filmes benötigt wird.
  • Entsprechend einem anderen Anspekt der vorliegenden Erfindung wird die im vorangegangenen beschriebene Dünnfilmbeschichtungsmethode dadurch charakterisiert, daß die Druck-Anbinderollen nahe zu der Bereitschaftsposition von der Anheftposition bewegt werden, während der angeheftete dünne Film auf die Oberfläche des Substrates aufgebracht wird. Demzufolge kann die Zeit, die zur Bewegung der Kompressionswalzen von der Anheftposition zu der Bereitschaftsposition benötigt wird, teilweise in die Zeit eingeschlossen werden, die zum Aufbringen des dünnen Filmes auf die Oberfläche des Substrates benötigt wird, und daher kann die Zeit verkürzt werden, die zur Bewegung der Druck-Anbinderolle benötigt wird, nachdem der dünne Film auf die Oberfläche des Substrates aufgebracht wurde, so daß dadurch die Gesamtzeit verkürzt wird, die zur Applizierung des dünnen Filmes benötigt wird.
  • Entsprechend einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird die beschriebene Dünnfilmbeschichtungsmethode dadurch charakterisiert, daß das vorwärtige Ende des Substrates detektiert wird, um ein Detektionssignal an einer Detektionsposition zu erzeugen, bevor das Substrat zu der Anheftposition transportiert wird, der Transport des Substrates wird gestoppt, nachdem das vorwärtige Ende des Substrates von der Detektionsposition zu der Anheftposition transportiert wird, die Anheftglieder werden nahe zu der Transportpassage des Substrates gebracht, während das vorwärtige Ende des Substrates von der Detektionsposition zu der Anheftposition transportiert wird, so dar das vorwärtige Ende des dünnen Filmes auf die Oberfläche des Substrates angeheftet wird, nachdem das vorwärtige Ende des Substrates an der Anheftposition gestoppt hat, und die Druck-Anbinderollen von der Anheftposition nahe zu der Bereitschaftsposition bewegt werden, während der angeheftete dünne Film auf die Oberfläche des Substrates aufgebracht wird. Entsprechend wird nicht nur die Zeit verkürzt, die zur Bewegung der Anheftglieder nahe zu der Transportpassage benötigt wird, sondern auch die Zeit zur Bewegung der Druck-Anbinderolle wird verkürzt, nachdem der dünne Film auf die Oberfläche des Substrates aufgebracht wurde, um insgesamt die Gesamtzeit bemerkenswert zu verkürzen, die zur Applizierung des dünnen Filmes benötigt wird.

Claims (5)

1. Verfahren zum überziehen eines Substrats mit einem dünnen Film, das die Schritte umfaßt: Anheftglieder in die Nähe einer Oberfläche des Substrats an dessen vorderem Ende in einer Förderrichtung desselben bringen, um damit einen vorderen Endabschnitt des dünnen Films in einer Zuführungsrichtung desselben zeitweise an die vordere Endfläche des Substrats anzuheften, Druck-Anbinderollen aus einer Bereitschaftsposition, wo die Druck-Anbinderollen nicht entsprechende der Anheftglieder berühren, in eine Anheftposition bringen, wo der vordere Endabschnitt des dünnen Films angeheftet wird, um damit den Druck- Anbindekontakt mit dem vorderen Endabschnitt des angehefteten dünnen Films herzustellen, nachdem die Anheftglieder von der Oberfläche des Substrats wegbewegt wurden, und drehen der Druck- Anbinderollen in der Anheftposition zu dem doppelten Zweck, das Substrat zu transportieren und den dünnen Film an dem Substrat zum Anhaften zu bringen, gekennzeichnet durch die Schritte: feststellen des vorderen Endes des Substrats, um ein Erkennungssignal in einer Feststellungsposition zu erzeugen, bevor das Substrat zu der Anheftposition befördert wird, stillsetzen der Förderung des Substrats nachdem das vordere Ende des Substrats von der Feststellungsposition zu der Anheftposition befördert wurde, und heranbringen der Anheftglieder in die Nähe einer Förderbahn des Substrats, während das vordere Ende des Substrats von der Feststellungsposition zu der Anheftposition befördert wird, um damit das vordere Ende des dünnen Films an die Oberfläche des Substrats anzuheften, nachdem das vordere Ende des Substrats in der Anheftposition stillgesetzt worden ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Schritte: bewegen der Druck-Anbinderollen aus der Anheftposition in die Nähe der Bereitschaftsposition gleichzeitig mit dem Anbinden des angehefteten dünnen Films an die Oberfläche des Substrats.
3. Dünnfilmüberzugsverfahren nach Anspruch 2, worin der dünne Film durch Schneiden eines fortlaufenden dünnen Films entsprechend einer Größe des Substrats in dessen Förderrichtung hergerichtet wird.
4. Dünnfilmüberzugsverfahren nach Anspruch 3, worin nach dem Schneiden des dünnen Films durch die Schneidvorrichtung die Druck-Anbinderollen von der Anheftposition in die Nähe der Bereitschaftsposition gebracht werden, während zugleich der angeheftete dünne Film an der Oberfläche des Substrats zum Anhaften gebracht wird.
5. Dünnfilmüberzugsverfahren nach irgendeinem der Ansprüche 2 bis 4, worin die Druck-Anbinderollen aus der Anheftposition in der gleichen Richtung wie der Förderrichtung des Substrats in die Nähe der Bereitschaftsposition gebracht werden, wahrend der angeheftete dünne Film an die Oberfläche des Substrats angeklebt wird.
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