JPS63208037A - 薄膜の張付方法 - Google Patents
薄膜の張付方法Info
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- JPS63208037A JPS63208037A JP62040909A JP4090987A JPS63208037A JP S63208037 A JPS63208037 A JP S63208037A JP 62040909 A JP62040909 A JP 62040909A JP 4090987 A JP4090987 A JP 4090987A JP S63208037 A JPS63208037 A JP S63208037A
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 117
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 202
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 64
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 44
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 16
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 54
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 36
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 8
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/22—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of both discrete and continuous layers
- B32B37/223—One or more of the layers being plastic
- B32B37/226—Laminating sheets, panels or inserts between two continuous plastic layers
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- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
- B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
- B32B38/1841—Positioning, e.g. registration or centering during laying up
- B32B38/185—Positioning, e.g. registration or centering during laying up combined with the cutting of one or more layers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3425—Printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
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- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
- Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
- Y10T156/1343—Cutting indefinite length web after assembly with discrete article
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明は、薄膜の張付技術に関し、特に、基板表面に薄
膜を張り付ける薄膜の張付技術に適用して有効な技術に
関するものである。
膜を張り付ける薄膜の張付技術に適用して有効な技術に
関するものである。
コンピュータ等の電子機器に使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。
この種のプリント配線板は1次の製造工程により製造す
ることができる。
ることができる。
まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に、感光性樹
脂(フォトレジスト)層とそれを保護する透光性樹脂フ
ィルム(保護膜)とからなる積層体を熱圧着ラミネート
する。この熱圧着ラミネートは、薄膜張付装置所謂ラミ
ネータにより量産的に行われる。この後、前記積層体に
配線パターンフィルムを重ね、この配線パターンフィル
ム及び透光性樹脂フィルムを通して、感光性樹脂層を所
定時間露光する。そして、透光性樹脂フィルムを剥離装
置で剥離した後、露光された感光性樹脂層を現像してエ
ツチングマスクパターンを形成する。この後、前記導電
層の不必要部分をエツチングにより除去し、さらに残存
する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パターンを有す
るプリント配線板を形成する。
脂(フォトレジスト)層とそれを保護する透光性樹脂フ
ィルム(保護膜)とからなる積層体を熱圧着ラミネート
する。この熱圧着ラミネートは、薄膜張付装置所謂ラミ
ネータにより量産的に行われる。この後、前記積層体に
配線パターンフィルムを重ね、この配線パターンフィル
ム及び透光性樹脂フィルムを通して、感光性樹脂層を所
定時間露光する。そして、透光性樹脂フィルムを剥離装
置で剥離した後、露光された感光性樹脂層を現像してエ
ツチングマスクパターンを形成する。この後、前記導電
層の不必要部分をエツチングにより除去し、さらに残存
する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パターンを有す
るプリント配線板を形成する。
前述のプリント配線板の製造工程において使用される薄
膜張付装置は、自動的に積層体を熱圧着ラミネートする
ように構成されている。本願出願人により先に出願され
た特開昭60−71229号公報に記載される薄膜張付
装置は、次のように熱圧着ラミネートを行っている。
膜張付装置は、自動的に積層体を熱圧着ラミネートする
ように構成されている。本願出願人により先に出願され
た特開昭60−71229号公報に記載される薄膜張付
装置は、次のように熱圧着ラミネートを行っている。
まず、基板表面の搬送方向先端部に、薄膜張付装置の供
給ローラに連続的に巻回されている11w1体をメイン
バキュームプレートで供給する。メインバキュームプレ
ートは、積層体供給面の複数の吸着孔に積層体を吸着し
、この状態で基板表面に移動することにより、積層体を
供給できるように構成されている。基板に供給される積
層体の先端部は、メインバキュームプレートの供給方向
先端側に設けられだ円孤形状の仮付部で絶縁性基板の導
電層上に仮り付け(仮熱圧着)される。積層体の先端部
は、積層体の供給経路に近接又は離反するサブバキュー
ムプレートにより、仮付部に吸着させることができる。
給ローラに連続的に巻回されている11w1体をメイン
バキュームプレートで供給する。メインバキュームプレ
ートは、積層体供給面の複数の吸着孔に積層体を吸着し
、この状態で基板表面に移動することにより、積層体を
供給できるように構成されている。基板に供給される積
層体の先端部は、メインバキュームプレートの供給方向
先端側に設けられだ円孤形状の仮付部で絶縁性基板の導
電層上に仮り付け(仮熱圧着)される。積層体の先端部
は、積層体の供給経路に近接又は離反するサブバキュー
ムプレートにより、仮付部に吸着させることができる。
基板の搬送方向先端部は、仮り付けが行われる仮付位置
よりも前段の搬送経路に設けられた検出センサ(検出位
置)で検出され、この検出信号によって、検出位置から
仮付位置まで搬送された後に停止するように設定されて
いる。
よりも前段の搬送経路に設けられた検出センサ(検出位
置)で検出され、この検出信号によって、検出位置から
仮付位置まで搬送された後に停止するように設定されて
いる。
そして、基板の搬送方向先端部が仮付位置に停止した後
に、仮付部を搬送経路に近接させ、前述の仮り付けを行
っている。
に、仮付部を搬送経路に近接させ、前述の仮り付けを行
っている。
次に、仮り付けが終了すると、前記メインバキュームプ
レートは、前記仮付位置から離反する。
レートは、前記仮付位置から離反する。
次に、先端部が仮り付けされた仮付位置の積層体に、前
記仮付部(メインバキュームプレート)と接触しない待
避位置から熱圧着ローラを移動させて当接させる。熱圧
着ローラの待避位置は、仮付位置よりも基板の搬送方向
側にある。熱圧着ローラは、仮付位置において回転し、
基板表面に積層体を熱圧着ラミネートすると共に、基板
を搬送するように構成されている。
記仮付部(メインバキュームプレート)と接触しない待
避位置から熱圧着ローラを移動させて当接させる。熱圧
着ローラの待避位置は、仮付位置よりも基板の搬送方向
側にある。熱圧着ローラは、仮付位置において回転し、
基板表面に積層体を熱圧着ラミネートすると共に、基板
を搬送するように構成されている。
次に、積層体が一定量熱圧着ラミネートされると、切断
装置により基板に対応した所定寸法に積層体が切断され
る。
装置により基板に対応した所定寸法に積層体が切断され
る。
次に、切断装置で切断された積層体の供給方向の後端部
は、熱圧着ローラで基板に熱圧着ラミネートされる。
は、熱圧着ローラで基板に熱圧着ラミネートされる。
この後、仮付位置の熱圧着ローラを前記待避位置まで移
動させることにより、熱圧着ラミネートが完了する。
動させることにより、熱圧着ラミネートが完了する。
前述の薄膜張付装置の仮付部(メインバキュームプレー
ト)は、基板の搬送方向先端部が仮付位置に停止した後
に、搬咲経路に近接動作させるように構成されている。
ト)は、基板の搬送方向先端部が仮付位置に停止した後
に、搬咲経路に近接動作させるように構成されている。
このため、基板の停止から仮付動作が完了するまでに要
する時間が長くなるので、熱圧着ラミネート時間が長く
なるという問題があった。
する時間が長くなるので、熱圧着ラミネート時間が長く
なるという問題があった。
また、薄膜張付装置の熱圧着ローラは、積層体の後端部
を基板表面に熱圧着ラミネート後に1次のように仮付位
置から待避位置まで移動するように構成されている。熱
圧着ローラは、まず、基板搬送経路から離反するように
、仮付位置から移動する(Y方向に移動する)。次に、
熱圧着ローラは、基板搬送方向と同一方向に待避位1π
まで移動する(X方向に移動する)。このため、熱圧着
ラミネート後に、仮付位置から待避位置までに要する熱
圧着ローラの移動時間が長くなるので、積層体の熱圧着
ラミネート時間が長くなるという問題があった。
を基板表面に熱圧着ラミネート後に1次のように仮付位
置から待避位置まで移動するように構成されている。熱
圧着ローラは、まず、基板搬送経路から離反するように
、仮付位置から移動する(Y方向に移動する)。次に、
熱圧着ローラは、基板搬送方向と同一方向に待避位1π
まで移動する(X方向に移動する)。このため、熱圧着
ラミネート後に、仮付位置から待避位置までに要する熱
圧着ローラの移動時間が長くなるので、積層体の熱圧着
ラミネート時間が長くなるという問題があった。
また、前述のように、積層体の熱圧着ラミネート時間が
長くなるので、薄膜張付装置のプリント配線板の生産能
力が低下するという問題があった。
長くなるので、薄膜張付装置のプリント配線板の生産能
力が低下するという問題があった。
本発明の目的は、薄膜の張付技術において、薄膜の張り
付けの生産能力を高めることが可能な技術を提供するこ
とにある。
付けの生産能力を高めることが可能な技術を提供するこ
とにある。
本発明の他の目的は、薄膜の張付技術において、薄膜の
張付時間を短縮することが可能な技術を提供することに
ある。
張付時間を短縮することが可能な技術を提供することに
ある。
本発明の他の目的は、薄膜の張付技術において。
仮付部材の移動時間を短縮することが可能な技術を提供
することにある。
することにある。
本発明の他の目的は、薄膜の張付技術において、圧着ロ
ーラの移動時間を短縮することが可能な技術を提供する
ことにある。
ーラの移動時間を短縮することが可能な技術を提供する
ことにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
(2)発明の構成
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば1次のとおりである。
要を簡単に説明すれば1次のとおりである。
本発明は、基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を
近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮
付部材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた仮
付位置の薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない待避位
置から圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位置で圧
着ローラを回転させて、前記基板を搬送すると共に、基
板に薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、前記仮
付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方向先端
部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方向先端
部を検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させる
と共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置から仮付
位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経路に近
接させ、前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に停止さ
せた後に、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給方向先
端部を仮り付したことを特徴としたものである。
近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮
付部材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた仮
付位置の薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない待避位
置から圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位置で圧
着ローラを回転させて、前記基板を搬送すると共に、基
板に薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、前記仮
付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方向先端
部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方向先端
部を検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させる
と共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置から仮付
位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経路に近
接させ、前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に停止さ
せた後に、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給方向先
端部を仮り付したことを特徴としたものである。
また、本発明は、前記薄膜の張付方法において、前記板
り付けされた薄膜を基板表面に張り付けながら、前記圧
着ローラを前記仮付位置から待避位置の近傍まで移動さ
せることを特徴としたものである。
り付けされた薄膜を基板表面に張り付けながら、前記圧
着ローラを前記仮付位置から待避位置の近傍まで移動さ
せることを特徴としたものである。
また、本発明は、前記薄膜の張付方法において、前記仮
付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方向先端
部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方向先端
部を検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させる
と共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置から仮付
位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経路に近
接させ。
付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方向先端
部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方向先端
部を検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させる
と共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置から仮付
位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経路に近
接させ。
前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に停止させた後に
、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給方向先端部を仮
り付し、該仮り付けされた薄膜を基板表面に張り付けな
がら、前記圧着ローラを前記仮付位置から待避位置の近
傍まで移動させることを特徴としたものである。
、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給方向先端部を仮
り付し、該仮り付けされた薄膜を基板表面に張り付けな
がら、前記圧着ローラを前記仮付位置から待避位置の近
傍まで移動させることを特徴としたものである。
本発明は、前述の構成により、基板の搬送方向先端部を
検出位置から仮付位置まで搬送する時間内に、仮付部材
を搬送経路に近接移動させる時間の一部を組込ませ、基
板の停止後の仮付部材の近接移動時間を短縮したので、
薄膜の張付時間を短縮することができる。
検出位置から仮付位置まで搬送する時間内に、仮付部材
を搬送経路に近接移動させる時間の一部を組込ませ、基
板の停止後の仮付部材の近接移動時間を短縮したので、
薄膜の張付時間を短縮することができる。
また、本発明は、前述の構成により、基板表面に薄膜を
張り付ける時間内に、前記圧着ローラを仮付位置から待
避位置まで移動させる時間の一部を組込ませ、基板表面
に薄膜を張り付けた後の圧着ローラの移動時間を短縮し
たので、薄膜の張付時間を短縮することができる。
張り付ける時間内に、前記圧着ローラを仮付位置から待
避位置まで移動させる時間の一部を組込ませ、基板表面
に薄膜を張り付けた後の圧着ローラの移動時間を短縮し
たので、薄膜の張付時間を短縮することができる。
また、本発明は、前述の構成により、仮付部材の近接移
動時間を短縮し、かつ、基板表面に薄膜を張り付けた後
の圧着ローラの移動時間を短縮したので、薄IIの張付
時間をより一層短縮することができる。
動時間を短縮し、かつ、基板表面に薄膜を張り付けた後
の圧着ローラの移動時間を短縮したので、薄IIの張付
時間をより一層短縮することができる。
この結果、単位時間当りの薄膜の張付回数を増加するこ
とができるので、薄膜の張り付りの生産能力を向上する
ことができる。
とができるので、薄膜の張り付りの生産能力を向上する
ことができる。
以下、プリント配線用基板に感光性樹脂層と透光性樹脂
フィルムとからなる積層体を熱圧着ラミネートする薄膜
張付装置に適用した本発明の一実施例について、図面を
用いて具体的に説明する。
フィルムとからなる積層体を熱圧着ラミネートする薄膜
張付装置に適用した本発明の一実施例について、図面を
用いて具体的に説明する。
なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
本発明の一実施例である薄膜張付装置を第1図(4tj
E略構成図)で示す。
E略構成図)で示す。
第1図に示すように、透光性樹脂フィルム、感光性樹脂
層及び透光性樹脂フィルムの3層構造からなる積層体1
は、供給ローラ2に連続的に巻回されている。供給ロー
ラ2の積層体1は、薄膜分離ローラ3で、透光性樹脂フ
ィルム(保護膜)IAと、−面(接着面)が露出された
感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルムからなる積層体I
Bとに分離される6分離された透光性樹脂フィルムIA
は、巻取ローラ4により巻き取られるように構成されて
いる。
層及び透光性樹脂フィルムの3層構造からなる積層体1
は、供給ローラ2に連続的に巻回されている。供給ロー
ラ2の積層体1は、薄膜分離ローラ3で、透光性樹脂フ
ィルム(保護膜)IAと、−面(接着面)が露出された
感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルムからなる積層体I
Bとに分離される6分離された透光性樹脂フィルムIA
は、巻取ローラ4により巻き取られるように構成されて
いる。
前記薄膜分離ローラ3で分離された積層体IBの供給方
向の先端部は、第1図及び第2図(要部拡大構成図)に
示すように、テンションローラ9を通してメインバキュ
ームプレート10に吸着されるように構成されている。
向の先端部は、第1図及び第2図(要部拡大構成図)に
示すように、テンションローラ9を通してメインバキュ
ームプレート10に吸着されるように構成されている。
テンションローラ9は、供給ローラ2とメインバキュー
ムプレート10との間の積層体IBに適度なテンション
を与えるように構成されている。つまり、テンションロ
ーラ9は、供給される積層体IBにしわ等を生じないよ
うに構成されている。
ムプレート10との間の積層体IBに適度なテンション
を与えるように構成されている。つまり、テンションロ
ーラ9は、供給される積層体IBにしわ等を生じないよ
うに構成されている。
メインバキュームプレート(薄膜供給部材)10は、積
層体IBを供給ローラ2から絶縁性基板11の導電層(
例えば、Cu層)上に供給するように構成されている。
層体IBを供給ローラ2から絶縁性基板11の導電層(
例えば、Cu層)上に供給するように構成されている。
メインバキュームプレート10は、第1図及び第2図で
示すように、絶縁性基板11に近接しかつ離反する(矢
印B方向に移動する)支持部材12に設けられている。
示すように、絶縁性基板11に近接しかつ離反する(矢
印B方向に移動する)支持部材12に設けられている。
支持部材12は、ガイド部材7Aを矢印B方向に摺動可
能なように、装置本体(薄膜張付装置の筐体)7に設け
られている。支持部材12は、絶縁性基板11の搬送経
路を中心に、上下、一対に設けられている。上部の支持
部材12と下部の支持部材12とは、ラックアンドピニ
オン機構により連動的に動作する(両者が同時に近接又
は離反する)ように構成されている。つまり、上下、一
対の支持部材12は、夫々に設けられたラック12Aと
、このラック12Aと嵌合するピニオン12Bとで連動
的に動作する。この支持部材12の動作は、下部の支持
部材12に設けられた駆動g12Cで行われる。駆動源
12Gは、例えば、エアーシリンダで構成する。また、
駆動源12Cは、油圧シリンダ、電磁シリンダ、ステッ
プモータ及びその変位を支持部材12に伝達する伝達機
構等で構成することができる。
能なように、装置本体(薄膜張付装置の筐体)7に設け
られている。支持部材12は、絶縁性基板11の搬送経
路を中心に、上下、一対に設けられている。上部の支持
部材12と下部の支持部材12とは、ラックアンドピニ
オン機構により連動的に動作する(両者が同時に近接又
は離反する)ように構成されている。つまり、上下、一
対の支持部材12は、夫々に設けられたラック12Aと
、このラック12Aと嵌合するピニオン12Bとで連動
的に動作する。この支持部材12の動作は、下部の支持
部材12に設けられた駆動g12Cで行われる。駆動源
12Gは、例えば、エアーシリンダで構成する。また、
駆動源12Cは、油圧シリンダ、電磁シリンダ、ステッ
プモータ及びその変位を支持部材12に伝達する伝達機
構等で構成することができる。
前記メインバキュームプレート10は、支持部材12の
移動とは独立的に、絶縁性基板11に近接しかつ離反す
る(矢印C方向に移動する)ように支持部材12に設け
られている。メインバキュームプレート10は、支持部
材12に設けられた駆動源12Dと、ラックアンドピニ
オン機構とで動作するように構成されている。このラッ
クアンドピニオン機構は。
移動とは独立的に、絶縁性基板11に近接しかつ離反す
る(矢印C方向に移動する)ように支持部材12に設け
られている。メインバキュームプレート10は、支持部
材12に設けられた駆動源12Dと、ラックアンドピニ
オン機構とで動作するように構成されている。このラッ
クアンドピニオン機構は。
駆動源12Dに設けられたピニオン12E、支持部材1
2に設けられたラック12F、メインバキュームプレー
ト10に設けられたラックIOAで構成されている。駆
動源12Dは5駆動源12Gと同様のもので構成する。
2に設けられたラック12F、メインバキュームプレー
ト10に設けられたラックIOAで構成されている。駆
動源12Dは5駆動源12Gと同様のもので構成する。
エアーシリンダで構成された駆動源12D(駆動源12
Gも同様の構成である)は、第3図(概略断面図)に示
すように、電磁式バルブ12Gで制御されるように構成
されている。電磁式バルブ12Gは。
Gも同様の構成である)は、第3図(概略断面図)に示
すように、電磁式バルブ12Gで制御されるように構成
されている。電磁式バルブ12Gは。
1つの供給口12G aと2つの排気口12G b 、
12GC5制御弁12G d 〜120 g−制御用
口7ド12G h 。
12GC5制御弁12G d 〜120 g−制御用
口7ド12G h 。
電磁ソレノイド12Gi、2つの供給排気口12G j
t12G kで構成されている。
t12G kで構成されている。
供給口12G aには、図示しない加圧空気供給機(コ
ンプレッサ)から加圧された空気p−airが供給され
る。この供給された空気p−airは、駆動源12Dに
供給され、駆動源120のシャフト12Daを移動する
(矢印C方向に移動する)ように構成されている。排気
口12G b 、 12G cは、供給口120 aか
ら駆動源12Dに供給された空気ρ−airでシャフト
12Daを移動させ、この移動で駆動源12Dから押出
される空気a−airを排気するように構成されている
。
ンプレッサ)から加圧された空気p−airが供給され
る。この供給された空気p−airは、駆動源12Dに
供給され、駆動源120のシャフト12Daを移動する
(矢印C方向に移動する)ように構成されている。排気
口12G b 、 12G cは、供給口120 aか
ら駆動源12Dに供給された空気ρ−airでシャフト
12Daを移動させ、この移動で駆動源12Dから押出
される空気a−airを排気するように構成されている
。
制御弁12Ge、12Gf、制御弁12G d 、 1
20 gの夫々は、供給排気口12G j 、 120
kのいずれかを供給口又は排気口として選択できるよ
うに構成されている。制御弁12G e〜120 gは
、電磁ソレノイド12G iの制御用ロッド12G h
の矢印工方向の移動で前述の選択ができるように構成さ
れている。電磁ソレノイド12Giは、後述するCPU
24で制御されるように構成されている。
20 gの夫々は、供給排気口12G j 、 120
kのいずれかを供給口又は排気口として選択できるよ
うに構成されている。制御弁12G e〜120 gは
、電磁ソレノイド12G iの制御用ロッド12G h
の矢印工方向の移動で前述の選択ができるように構成さ
れている。電磁ソレノイド12Giは、後述するCPU
24で制御されるように構成されている。
なお、本発明は、電磁式バルブ12Gで制御する駆動源
120がエアーシリンダに限定されず、当然のことなが
ら、前述した油圧シリンダで構成してもよい。
120がエアーシリンダに限定されず、当然のことなが
ら、前述した油圧シリンダで構成してもよい。
第1図乃至第3図に示すように、駆動源120には、シ
ャフト12Daの動作位置に対応して作動する(ON又
はOFFすル)スイッチ12D−5WI。
ャフト12Daの動作位置に対応して作動する(ON又
はOFFすル)スイッチ12D−5WI。
12D−SW2が設けられている。スイッチ12D−8
WIは、駆動源12Dのシャフト12Daが伸びきった
状態、すなわち、メインバキュームプレート10を絶縁
性基板11の搬送経路に近接させた時に作動する。スイ
ッチ12D−8W2は、駆動源120のシャフト12D
aが縮みきった状態、すなわち、メインバキュームプレ
ート10を絶縁性基板11の搬送経路から離反させた時
に作動する。スイッチ12D−5WI、12D−8W2
の夫々は、磁気式近接型スイッチで構成する。磁気式近
接型スイッチは、駆動源12Dの内部(シリンダ内)の
シャフト12Daの端部に設けられた、空気p−air
の供給で移動する移動部材12Dbが近接した時に、磁
力によって作動するように構成されている。また、スイ
ッチ12D−8W1.12D−8W2の夫々は、移動部
材12Dbの移動による機械的接触で作動するマイクロ
スイッチで構成してもよい。
WIは、駆動源12Dのシャフト12Daが伸びきった
状態、すなわち、メインバキュームプレート10を絶縁
性基板11の搬送経路に近接させた時に作動する。スイ
ッチ12D−8W2は、駆動源120のシャフト12D
aが縮みきった状態、すなわち、メインバキュームプレ
ート10を絶縁性基板11の搬送経路から離反させた時
に作動する。スイッチ12D−5WI、12D−8W2
の夫々は、磁気式近接型スイッチで構成する。磁気式近
接型スイッチは、駆動源12Dの内部(シリンダ内)の
シャフト12Daの端部に設けられた、空気p−air
の供給で移動する移動部材12Dbが近接した時に、磁
力によって作動するように構成されている。また、スイ
ッチ12D−8W1.12D−8W2の夫々は、移動部
材12Dbの移動による機械的接触で作動するマイクロ
スイッチで構成してもよい。
メインバキュームプレート10には、図示していないが
、積層体IBを吸着しそれを保持する吸着孔が複数設け
られている。この吸着孔は、排気管を通して、真空ポン
プ等の真空源に接続されている。メインバキュームプレ
ート10の吸着動作、後述する仮付部10Eの吸着動作
の夫々は、独立に制御されるように構成されている。
、積層体IBを吸着しそれを保持する吸着孔が複数設け
られている。この吸着孔は、排気管を通して、真空ポン
プ等の真空源に接続されている。メインバキュームプレ
ート10の吸着動作、後述する仮付部10Eの吸着動作
の夫々は、独立に制御されるように構成されている。
積層体IBの供給方向におけるメインバキュームプレー
ト10の先端部には、積層体IBを吸着する面が円孤形
状に形成された仮付部10Eが設けられている。仮付部
10Eは、メインバキュームプレート10と一体に構成
されている。仮付部10Hの内部には、第1図及び第2
図に示すように9円孤形状部分を加熱するヒータIOF
が設けられている。
ト10の先端部には、積層体IBを吸着する面が円孤形
状に形成された仮付部10Eが設けられている。仮付部
10Eは、メインバキュームプレート10と一体に構成
されている。仮付部10Hの内部には、第1図及び第2
図に示すように9円孤形状部分を加熱するヒータIOF
が設けられている。
仮付部10Eは、メインバキュームプレートエ0で供給
される積層体IBの先端部を、絶縁性基板11の導電層
上に仮り付け(仮熱圧着)するように構成されている。
される積層体IBの先端部を、絶縁性基板11の導電層
上に仮り付け(仮熱圧着)するように構成されている。
なお1本発明は、メインバキュームプレート10と仮付
部10Eとを、夫々、別部材で構成し、両者を支持部材
12に構成してもよい。
部10Eとを、夫々、別部材で構成し、両者を支持部材
12に構成してもよい。
前記仮付部10Hに近接した位置、つまり、仮付部10
Fと絶縁性基板11との間の積層体IBの供給経路の近
傍には、サブバキュームプレート(薄膜保持部材)13
が設けられている。サブバキュームプレート13は、吸
引孔を図示していないが、第2図に示すように、上部吸
着部13aと下部吸着部13bとを有し、コの字形状に
構成されている(このコの掌部分は積層体IBの切断位
置に相当する)。
Fと絶縁性基板11との間の積層体IBの供給経路の近
傍には、サブバキュームプレート(薄膜保持部材)13
が設けられている。サブバキュームプレート13は、吸
引孔を図示していないが、第2図に示すように、上部吸
着部13aと下部吸着部13bとを有し、コの字形状に
構成されている(このコの掌部分は積層体IBの切断位
置に相当する)。
サブバキュームプレート13の上部吸着部13aは、主
に、供給方向の積層体IBの先端部を吸着し。
に、供給方向の積層体IBの先端部を吸着し。
仮付部10Eに吸着(保持)させるように構成されてい
る。サブバキュームプレー1−13は、積層体IBの先
端部を仮付部10Eに吸着可能なように、積層体IBの
供給経路に対して近接及び離反(矢印り方向に移動)す
る例えばエアーシリンダからなる駆動源13Aを介して
、支持部材12に取り付けられている。
る。サブバキュームプレー1−13は、積層体IBの先
端部を仮付部10Eに吸着可能なように、積層体IBの
供給経路に対して近接及び離反(矢印り方向に移動)す
る例えばエアーシリンダからなる駆動源13Aを介して
、支持部材12に取り付けられている。
また、サブバキュームプレート13の下部吸着部13b
は、連続した積層体IBを切断装置14で切断し、この
切断された積層体IBの後端部を吸着し。
は、連続した積層体IBを切断装置14で切断し、この
切断された積層体IBの後端部を吸着し。
積層体IBの供給経路内に保持するように構成されてい
る。下部吸着部13bは、熱圧着ラミネート開始後1回
転バキュームプレート15との間において、第2図に示
すように、積層体IBにたるみを形成する(たるみを持
たせた積層体IB’ を形成する)ように構成されてい
る。このたるみを持たせた積層体IB’ は、熱圧着ロ
ーラ16の周速度(熱圧着ラミネート速度)に対して、
メインバキュームプレート10の積層体IBの供給速度
を速く制御することにより形成することができる。両者
の制御は、図示していないが、シーケンス制御回路によ
り行われるようになっている。
る。下部吸着部13bは、熱圧着ラミネート開始後1回
転バキュームプレート15との間において、第2図に示
すように、積層体IBにたるみを形成する(たるみを持
たせた積層体IB’ を形成する)ように構成されてい
る。このたるみを持たせた積層体IB’ は、熱圧着ロ
ーラ16の周速度(熱圧着ラミネート速度)に対して、
メインバキュームプレート10の積層体IBの供給速度
を速く制御することにより形成することができる。両者
の制御は、図示していないが、シーケンス制御回路によ
り行われるようになっている。
なお、サブバキュームプレート13の駆動源13Aとし
ては、エアーシリンダの他に前記駆動Pj!X12 c
と同様に、油圧シリンダ等で構成することができる。
ては、エアーシリンダの他に前記駆動Pj!X12 c
と同様に、油圧シリンダ等で構成することができる。
前記仮付部10Eと絶縁性基板11との間(実際には、
仮付部10Eと回転バキュームプレート15との間)の
積層体IBの供給経路の近傍の装置本体7には、切断装
置14が設けられている(固定されている)。詳述すれ
ば、切断装置14は、積層体IBの後端部を切断位置ま
で供給した時のサブバキュームプレート13に対向した
位置に構成されている。
仮付部10Eと回転バキュームプレート15との間)の
積層体IBの供給経路の近傍の装置本体7には、切断装
置14が設けられている(固定されている)。詳述すれ
ば、切断装置14は、積層体IBの後端部を切断位置ま
で供給した時のサブバキュームプレート13に対向した
位置に構成されている。
切断装置14は、絶縁性基板11を搬送する前段搬送装
置17側に構成されている(又はこの前段搬送装置17
に構成してもよい)。切断装置14は、メインバキュー
ムプレート10で連続的に供給される積層体IBを絶縁
性基板11の寸法に対応して所定の長さに切断するよう
に構成されている。
置17側に構成されている(又はこの前段搬送装置17
に構成してもよい)。切断装置14は、メインバキュー
ムプレート10で連続的に供給される積層体IBを絶縁
性基板11の寸法に対応して所定の長さに切断するよう
に構成されている。
この切断装置14の具体的な構成を第4図(第2図の矢
印■方向から見た概略平面図)及び第5図(第4図の■
−■線で切った断面図)で示す。
印■方向から見た概略平面図)及び第5図(第4図の■
−■線で切った断面図)で示す。
切断装置14は、第4図及び第5図に示すように、主に
、ガイド部材14Aと、移動部材14Bと、円板状カッ
ター14Cとで構成されている。
、ガイド部材14Aと、移動部材14Bと、円板状カッ
ター14Cとで構成されている。
ガイド部材14Aは、積層体IBの幅方向に延在し、そ
の両端部(又は一端部)が装置本体7に固定されている
。この固定は、ねじ、ボルト、ナツト、ビス、接着剤等
の固定手段で行なわれる。ガイド部材14Aには、積層
体IBの供給幅方向(第4図に示す矢印E方向)におい
て、移動部材14Bが正確にしかも滑らかに移動できる
ように構成されている。つまり、この移動は、ガイド部
材14Aに設けられた凹部14aと、移動部材14Bに
設けられた四部14bとの間に、円柱形状のコロ14c
を設けることで行われている。
の両端部(又は一端部)が装置本体7に固定されている
。この固定は、ねじ、ボルト、ナツト、ビス、接着剤等
の固定手段で行なわれる。ガイド部材14Aには、積層
体IBの供給幅方向(第4図に示す矢印E方向)におい
て、移動部材14Bが正確にしかも滑らかに移動できる
ように構成されている。つまり、この移動は、ガイド部
材14Aに設けられた凹部14aと、移動部材14Bに
設けられた四部14bとの間に、円柱形状のコロ14c
を設けることで行われている。
移動部材14Bは、ガイド部材14Aに沿って矢印E方
向に移動するように構成されている。移動部材14Bは
、ガイド部材14Aに沿って延在しかつ両端部が装置本
体7に支持された中空管(ロッドレスシリンダ)14D
内を、矢印E′力方向移動する中空管内移動部材(移動
子)14Eと接続されている。
向に移動するように構成されている。移動部材14Bは
、ガイド部材14Aに沿って延在しかつ両端部が装置本
体7に支持された中空管(ロッドレスシリンダ)14D
内を、矢印E′力方向移動する中空管内移動部材(移動
子)14Eと接続されている。
中空管内移動部材14Eは、中空管140内の内径より
も小さい寸法の円柱状で形成されており、中空管14D
の内壁と密接できようにシール材(例えば、Qリング)
が取り付けられている。中空管14Dは、中空管内移動
部材14Eと移動部材14Bとの連結部分以外が、常時
、自動的にシールされるように構成されており、中空管
14D内の気密性が保持できるように構成されている。
も小さい寸法の円柱状で形成されており、中空管14D
の内壁と密接できようにシール材(例えば、Qリング)
が取り付けられている。中空管14Dは、中空管内移動
部材14Eと移動部材14Bとの連結部分以外が、常時
、自動的にシールされるように構成されており、中空管
14D内の気密性が保持できるように構成されている。
中空管内移動部材14Eの移動は、中空管14Dの夫々
の端部がら空気(air)等の流体を吹き込む(又は吸
引する)ことにより行われる。つまり、中空管内移動部
材14Eは、第4図において、中空管14Dの左側から
流体を吹き込むと左側から右側に移動し、中空管140
の右側から流体を吹き込むと右側から左側に移動するよ
うに構成されている。つまり、中空管内移動部材14E
は、流体によって移動部材14Bを移動させるように構
成されている。中空管14D内に吹き込む流体としては
、空気の他に、不活性ガス等の気体、水、油等の液体を
用いてもよい、また、移動部材14Bは、エアーシリン
ダ(ロッドタイプ)、油圧シリンダ、モータ等で移動す
るように構成してもよt)。
の端部がら空気(air)等の流体を吹き込む(又は吸
引する)ことにより行われる。つまり、中空管内移動部
材14Eは、第4図において、中空管14Dの左側から
流体を吹き込むと左側から右側に移動し、中空管140
の右側から流体を吹き込むと右側から左側に移動するよ
うに構成されている。つまり、中空管内移動部材14E
は、流体によって移動部材14Bを移動させるように構
成されている。中空管14D内に吹き込む流体としては
、空気の他に、不活性ガス等の気体、水、油等の液体を
用いてもよい、また、移動部材14Bは、エアーシリン
ダ(ロッドタイプ)、油圧シリンダ、モータ等で移動す
るように構成してもよt)。
円板状カッター14Cは、移動部材14Bの移動に従っ
て回転し、少なくともその円周部に積層体IBを切断す
る刃部が設けられている。円板状カッター14Cの回転
は、回転軸14Fに設けられた歯車(ビニオン)14G
を介在し1回転軸14Hに設けられた歯車14Iとラッ
ク14Jとの嵌合により与えられる。ラック14Jは、
第4図に示すように1両端部(又は一端部)が装置本体
7に固定されている。この固定は、ビス、ボルト、ナツ
ト等の固定手段で行う、ラック14Jと歯車14Iとの
嵌合は、移動部材14Bに設けられた保持ローラ14L
により安定に保持される。
て回転し、少なくともその円周部に積層体IBを切断す
る刃部が設けられている。円板状カッター14Cの回転
は、回転軸14Fに設けられた歯車(ビニオン)14G
を介在し1回転軸14Hに設けられた歯車14Iとラッ
ク14Jとの嵌合により与えられる。ラック14Jは、
第4図に示すように1両端部(又は一端部)が装置本体
7に固定されている。この固定は、ビス、ボルト、ナツ
ト等の固定手段で行う、ラック14Jと歯車14Iとの
嵌合は、移動部材14Bに設けられた保持ローラ14L
により安定に保持される。
円板状カッター14Gは例えば高速度工具鋼等の金属材
料で構成されており、少なくとも刃部の表面はふっ素樹
脂加工が施されている。ふっ素樹脂は、化学薬品に対し
不活性で耐熱性に優れており、摩擦係数が小さく、文種
々の物質が付着しづらい特徴がある。特に、薄膜張付装
置においては、積層体IBの切断により生じる微小で種
々の化学薬品を含有する切り屑が刃部に付着し、円板状
カッター14Cの切れ味を劣化し易いので、ふっ素樹脂
加工は有効である。
料で構成されており、少なくとも刃部の表面はふっ素樹
脂加工が施されている。ふっ素樹脂は、化学薬品に対し
不活性で耐熱性に優れており、摩擦係数が小さく、文種
々の物質が付着しづらい特徴がある。特に、薄膜張付装
置においては、積層体IBの切断により生じる微小で種
々の化学薬品を含有する切り屑が刃部に付着し、円板状
カッター14Cの切れ味を劣化し易いので、ふっ素樹脂
加工は有効である。
円板状カッター14Cの近傍の移動部材14Bには、主
に、作業者の安全を確保するために、円板状カッター1
4Cを覆う保護カバー14Kが設けられている。
に、作業者の安全を確保するために、円板状カッター1
4Cを覆う保護カバー14Kが設けられている。
この切断装置14は、移動部材14Bがガイド部材14
Aを一方向に移動することにより、この移動で与えられ
る円板状カッター14Gの回転で、絶縁性基板11の長
さに対応した寸法に積層体IBを切断することができる
。また、円板状カッター14Cは。
Aを一方向に移動することにより、この移動で与えられ
る円板状カッター14Gの回転で、絶縁性基板11の長
さに対応した寸法に積層体IBを切断することができる
。また、円板状カッター14Cは。
往復の移動により積層体IBを切断することができるの
で、積層体IBの切断時間を短縮することができる。
で、積層体IBの切断時間を短縮することができる。
このように構成される薄膜張付装置は、切断装vi14
を装置本体7に固定したので、支持部材12で支持する
部材の重量を軽くし、駆動能力(容量)の小さな駆動源
12Gで支持部材12を駆動することができる。
を装置本体7に固定したので、支持部材12で支持する
部材の重量を軽くし、駆動能力(容量)の小さな駆動源
12Gで支持部材12を駆動することができる。
前記切断装置14の円板状カッター14Cの移動を停止
する位置の近傍、すなわち、積層体IBの幅方向の夫々
の端部の近傍の装置本体7には、第4図及び第5図に示
すように、衝撃吸収装置22が設けられている。衝撃吸
収装置22は、主に、衝撃吸収可動部22Aとf?撃吸
収固定部22Bとで構成されている。衝撃吸収固定部2
2Bは、ビス等の固着手段で取り付けられた支持フレー
ム7B、ナツト7Cを介在させて装置本体7に設けられ
ている。衝撃吸収可動部22Aは、切断装置14の移動
部材14Bにビス、ボルト等の固定手段で固着された当
接部材14Mと当接するように構成されている。この当
接部材14Mは、その全体を金属材料で構成してもよい
が、より衝撃吸収を効果的に行うと共にその当接部を保
護するために、その当接部材の全部又は一部を衝撃を吸
収するような材料、例えばプラスチック、ゴム等からな
る弾性を有する材料で構成してもよい。衝撃吸収装置2
2は、切断装置14の円板状カッター14Cの移動を停
止する際の衝撃を吸収し、切断装置14或は装置本体7
の振動を低減することができる。
する位置の近傍、すなわち、積層体IBの幅方向の夫々
の端部の近傍の装置本体7には、第4図及び第5図に示
すように、衝撃吸収装置22が設けられている。衝撃吸
収装置22は、主に、衝撃吸収可動部22Aとf?撃吸
収固定部22Bとで構成されている。衝撃吸収固定部2
2Bは、ビス等の固着手段で取り付けられた支持フレー
ム7B、ナツト7Cを介在させて装置本体7に設けられ
ている。衝撃吸収可動部22Aは、切断装置14の移動
部材14Bにビス、ボルト等の固定手段で固着された当
接部材14Mと当接するように構成されている。この当
接部材14Mは、その全体を金属材料で構成してもよい
が、より衝撃吸収を効果的に行うと共にその当接部を保
護するために、その当接部材の全部又は一部を衝撃を吸
収するような材料、例えばプラスチック、ゴム等からな
る弾性を有する材料で構成してもよい。衝撃吸収装置2
2は、切断装置14の円板状カッター14Cの移動を停
止する際の衝撃を吸収し、切断装置14或は装置本体7
の振動を低減することができる。
衝撃吸収装置22は、例えば、流体式ダンパ(流体粘性
式、流体動圧式)、電磁式ダンパ等で構成する。流体粘
性式ダンパ、流体動圧式ダンパの夫々で使用する流体と
しては、空気、不活性ガス等の気体、水、油(例えば、
シリコーン油)等の液体を使用する。
式、流体動圧式)、電磁式ダンパ等で構成する。流体粘
性式ダンパ、流体動圧式ダンパの夫々で使用する流体と
しては、空気、不活性ガス等の気体、水、油(例えば、
シリコーン油)等の液体を使用する。
また、衝撃吸収装置22は、装置本体7に設けることに
限定されず、切断装置14、例えば、移動する移動部材
14B、或は固定されたラック14J、ガイド部材14
A、中空管140の外部に設けてもよい。
限定されず、切断装置14、例えば、移動する移動部材
14B、或は固定されたラック14J、ガイド部材14
A、中空管140の外部に設けてもよい。
前記切断装置14の中空管14Dの左側端部にはスイッ
チ14D−8WI、右側端部にはスイッチ14D−SW
2の夫々が設けられている。スイッチ14D−8WI、
スイッチ14D−5W2の夫々は、前記スイッチ12D
−S W L、スイッチ12D −S W 2の夫々
と同様に、磁気式近接型スイッチで構成する。
チ14D−8WI、右側端部にはスイッチ14D−SW
2の夫々が設けられている。スイッチ14D−8WI、
スイッチ14D−5W2の夫々は、前記スイッチ12D
−S W L、スイッチ12D −S W 2の夫々
と同様に、磁気式近接型スイッチで構成する。
すなわち、スイッチ140−3WIは、中空管14Dの
右側から流体を吹き込み、右側から左側端部に中空管内
移動部材14Eを近接した時に5磁力によって作動する
ように構成されている。スイッチ14D−SW2は、中
空W14oの左側から流体を吹き込み、左側から右側端
部に中空管内移動部材14Eを近接した時に作動するよ
うに構成されている。
右側から流体を吹き込み、右側から左側端部に中空管内
移動部材14Eを近接した時に5磁力によって作動する
ように構成されている。スイッチ14D−SW2は、中
空W14oの左側から流体を吹き込み、左側から右側端
部に中空管内移動部材14Eを近接した時に作動するよ
うに構成されている。
前記第1図及び第2図に示すメインバキュームプレート
10の仮付部10Eで絶縁性基板11の導電層上に先端
部が仮り付け(偏熱圧着)される積層体IBは、熱圧着
ローラ16でその全体が熱圧着ラミネートされるように
構成されている。熱圧着ローラ16は、積層体IBの先
端部を仮付部10Eで仮り付けする仮付動作時は、第1
図に符号(1)を符した点線で示す待避位置に配置され
ている。待避位置に配置された熱圧着ローラ16(1)
は、仮付動作時に、仮付位置に近接動作した仮付部10
Eと接触しないように構成されている。仮付動作後の熱
圧着ローラ16は、符号16(1)を付けた点線で示す
待避位置から、符号16(2)を付けた実線で示す仮付
位置まで移動するように構成されている。仮付位置に移
動した熱圧着ローラ16(2)は、積層体IBを介在し
て絶縁性基板11を挟持するように構成されている。
10の仮付部10Eで絶縁性基板11の導電層上に先端
部が仮り付け(偏熱圧着)される積層体IBは、熱圧着
ローラ16でその全体が熱圧着ラミネートされるように
構成されている。熱圧着ローラ16は、積層体IBの先
端部を仮付部10Eで仮り付けする仮付動作時は、第1
図に符号(1)を符した点線で示す待避位置に配置され
ている。待避位置に配置された熱圧着ローラ16(1)
は、仮付動作時に、仮付位置に近接動作した仮付部10
Eと接触しないように構成されている。仮付動作後の熱
圧着ローラ16は、符号16(1)を付けた点線で示す
待避位置から、符号16(2)を付けた実線で示す仮付
位置まで移動するように構成されている。仮付位置に移
動した熱圧着ローラ16(2)は、積層体IBを介在し
て絶縁性基板11を挟持するように構成されている。
熱圧着ローラ16は、第6図(概略構成図)に示す移動
装置で待避位置(1)と仮付部ri′1(2)との間を
移動できるよう構成されている。この移動装置は、主に
、上側固定フレーム16A、下側可動フレーム16B、
歯車16C〜16E、回転駆動用モータ16F、Y方向
駆動源16G、X方向ガイド部材16H,X方向駆動源
16Iで構成されている。
装置で待避位置(1)と仮付部ri′1(2)との間を
移動できるよう構成されている。この移動装置は、主に
、上側固定フレーム16A、下側可動フレーム16B、
歯車16C〜16E、回転駆動用モータ16F、Y方向
駆動源16G、X方向ガイド部材16H,X方向駆動源
16Iで構成されている。
上側固定フレーム16Aには、第1図及び第2図に示す
上側の熱圧着ローラ16が回転自在に支持されている。
上側の熱圧着ローラ16が回転自在に支持されている。
下側可動フレーム16Bには、第1図に示す下側の熱圧
着ローラ16が回転自在に支持されている。
着ローラ16が回転自在に支持されている。
上側の熱圧着ローラ16の回転軸、下側の熱圧着ローラ
16の回転軸には、夫々、歯車16E(従動歯車)が固
着されている。この歯車16Eは、歯車16D(中間歯
車)を介在させて歯車16C(駆vJ歯車)の回転が伝
達されるように構成されている。上側固定フレーム16
Aの歯車16Gと下側可動フレーム16Bの歯車16G
とは、夫々の回転軸16Ca間の距離が固定されており
、常時、噛み合っているように構成されている。
16の回転軸には、夫々、歯車16E(従動歯車)が固
着されている。この歯車16Eは、歯車16D(中間歯
車)を介在させて歯車16C(駆vJ歯車)の回転が伝
達されるように構成されている。上側固定フレーム16
Aの歯車16Gと下側可動フレーム16Bの歯車16G
とは、夫々の回転軸16Ca間の距離が固定されており
、常時、噛み合っているように構成されている。
下側可動フレーム16Bの歯車16Cは、下側可動フレ
ーム16Bに設けられた回転駆動用モータ16Fの回転
軸が連結されている。つまり、上下、夫々の熱圧着ロー
ラ16は、歯車16C〜16Eを介在させて、回転駆動
用モータ16Fで回転するように構成されている。
ーム16Bに設けられた回転駆動用モータ16Fの回転
軸が連結されている。つまり、上下、夫々の熱圧着ロー
ラ16は、歯車16C〜16Eを介在させて、回転駆動
用モータ16Fで回転するように構成されている。
下側可動フレーム16Bは、その歯車16Gの回転軸1
6Caを中心に、絶縁性基板11の搬送経路に近接及び
離反する矢印Y方向に回転するように構成されている。
6Caを中心に、絶縁性基板11の搬送経路に近接及び
離反する矢印Y方向に回転するように構成されている。
つまり、上側の熱圧着ローラ16は固定され、下側の熱
圧着ローラ16が矢印Y方向に移動するように構成され
ており、実質的に、上下の熱圧着ローラ16で絶縁性基
板11を挟持するように構成されている。
圧着ローラ16が矢印Y方向に移動するように構成され
ており、実質的に、上下の熱圧着ローラ16で絶縁性基
板11を挟持するように構成されている。
この下側可動フレーム16Bの矢印Y方向の移動は、上
側固定フレーム16Aに設けられたY方向駆動源16G
で行われる。Y方向駆動源16Gは、駆動源12Dと同
様に、例えばエアーシリンダで構成し、矢印Y方向に動
作するその可動シャツ1−を下側可動フレーム16Bに
接続している。
側固定フレーム16Aに設けられたY方向駆動源16G
で行われる。Y方向駆動源16Gは、駆動源12Dと同
様に、例えばエアーシリンダで構成し、矢印Y方向に動
作するその可動シャツ1−を下側可動フレーム16Bに
接続している。
上側固定フレーム16Aは、装置本体7に固着されたX
方向ガイド部材16Hによって、基板搬送方向と平行な
矢印X方向に摺動するように構成されている。上側固定
フレーム16Aの矢印X方向の摺動は、X方向駆動源1
6Iで行われる。X方向駆動源16Iは、Y方向駆動源
16G及び駆動g12Dと同様に1例えばエアーシリン
ダで構成する。
方向ガイド部材16Hによって、基板搬送方向と平行な
矢印X方向に摺動するように構成されている。上側固定
フレーム16Aの矢印X方向の摺動は、X方向駆動源1
6Iで行われる。X方向駆動源16Iは、Y方向駆動源
16G及び駆動g12Dと同様に1例えばエアーシリン
ダで構成する。
このX方向駆動源16Iには、スイッチ16I−8W1
.スイッチ16I−8W2の夫々が設けられている。ス
イッチ16I−3WI、スイッチ16I−8W2の夫々
は、前記スイッチ12D−8WI、12D−8W2、ス
イッチ140−8WI、14D−8W2の夫々と同様に
、6j&気式近接型スイッチで構成する。スイッチ16
I−8WIは、X方向駆動源16IのシャフトがX方向
に伸びきった状態、すなわち。
.スイッチ16I−8W2の夫々が設けられている。ス
イッチ16I−3WI、スイッチ16I−8W2の夫々
は、前記スイッチ12D−8WI、12D−8W2、ス
イッチ140−8WI、14D−8W2の夫々と同様に
、6j&気式近接型スイッチで構成する。スイッチ16
I−8WIは、X方向駆動源16IのシャフトがX方向
に伸びきった状態、すなわち。
熱圧着ローラ16を仮付位置(2)又はその近傍まで移
動した時に作動する。スイッチ16I−8W2は。
動した時に作動する。スイッチ16I−8W2は。
X方向駆動源16IのシャフトがX方向に縮みきった状
態、すなわち、熱圧着ローラ16を待避位置(1)又は
その近傍(後述する(4))まで移動した時に作動する
。
態、すなわち、熱圧着ローラ16を待避位置(1)又は
その近傍(後述する(4))まで移動した時に作動する
。
前記熱圧着ローラ16は、積層体IBの供給方向先端部
が仮り付けされると、この仮付位置(1)において積層
体IBを介在して絶縁性基板11を挟持し、第2図に示
す矢印F方向に回転し、積層体IBを絶縁性基板11の
導電層上に熱圧着ラミネートすると共に、この絶縁性基
板11を搬送するように構成されている。熱圧着ラミネ
ート工程中においては、メインバキュームプレート10
及びサブバキュームプレート13の積層体IBの吸着動
作は停止している。すなわち、熱圧着ローラ16には、
その回転力と、絶縁性基板11との挟持力とで、積層体
1Bが供給ローラ2から自動的に供給されるように構成
されている。
が仮り付けされると、この仮付位置(1)において積層
体IBを介在して絶縁性基板11を挟持し、第2図に示
す矢印F方向に回転し、積層体IBを絶縁性基板11の
導電層上に熱圧着ラミネートすると共に、この絶縁性基
板11を搬送するように構成されている。熱圧着ラミネ
ート工程中においては、メインバキュームプレート10
及びサブバキュームプレート13の積層体IBの吸着動
作は停止している。すなわち、熱圧着ローラ16には、
その回転力と、絶縁性基板11との挟持力とで、積層体
1Bが供給ローラ2から自動的に供給されるように構成
されている。
前記切断装置14で切断された積層体IBの後端部は、
三角形状の回転バキュームプレート15でしわ等を生じ
ないようにガイドされ、熱圧着ローラ16で熱圧着ラミ
ネートされるように構成されている。回転バキュームプ
レート15は、熱圧着ローラ16と同一軸に支持されか
つそれを中心に回転するように構成されており1図示し
ていないが、積層体IBと対向する吸着面には、複数の
吸引孔15Aが設けられている。前記吸着孔15Aが配
設された吸着面の構造は、メインバキュームプレート1
0の吸着面と同様の構造になっている。図示しないが。
三角形状の回転バキュームプレート15でしわ等を生じ
ないようにガイドされ、熱圧着ローラ16で熱圧着ラミ
ネートされるように構成されている。回転バキュームプ
レート15は、熱圧着ローラ16と同一軸に支持されか
つそれを中心に回転するように構成されており1図示し
ていないが、積層体IBと対向する吸着面には、複数の
吸引孔15Aが設けられている。前記吸着孔15Aが配
設された吸着面の構造は、メインバキュームプレート1
0の吸着面と同様の構造になっている。図示しないが。
回転バキュームプレート15の上面にも吸引孔を設けて
もよく、このように構成することにより、第2図に示す
ように、たるみを持たせた積層体IB’をより形成し易
くすることができる。
もよく、このように構成することにより、第2図に示す
ように、たるみを持たせた積層体IB’をより形成し易
くすることができる。
前記絶縁性基板11は、第1図及び第2図に示すように
、搬送ローラ(下段)17Aと搬送ローラ(上段)17
Bとで構成される前段搬送装置17により、薄膜張付装
置の積層体IBの仮付位置まで搬送される。前段搬送装
置17には、仮付位置よりも前の基板搬送経路の近傍(
基板先端部検出位置)に、絶縁性基板11の搬送方向先
端部の位置を検出する検出センサS1が配置されている
。この検出センサS1は、絶縁性基板11の搬送方向先
端部を検出すると、後述するC P TJ (24)の
プリセットカウンタの動作を開始させる検出信号を出力
するように構成されている。プリセットカウンタは、予
じめ人為的に設定された所要時間を経過すると、絶縁性
基板11の搬送方向先端部を仮付位置に停止させる制御
信号を出力するように構成されている。検出センサS1
は1例えば光電スイッチで構成する。
、搬送ローラ(下段)17Aと搬送ローラ(上段)17
Bとで構成される前段搬送装置17により、薄膜張付装
置の積層体IBの仮付位置まで搬送される。前段搬送装
置17には、仮付位置よりも前の基板搬送経路の近傍(
基板先端部検出位置)に、絶縁性基板11の搬送方向先
端部の位置を検出する検出センサS1が配置されている
。この検出センサS1は、絶縁性基板11の搬送方向先
端部を検出すると、後述するC P TJ (24)の
プリセットカウンタの動作を開始させる検出信号を出力
するように構成されている。プリセットカウンタは、予
じめ人為的に設定された所要時間を経過すると、絶縁性
基板11の搬送方向先端部を仮付位置に停止させる制御
信号を出力するように構成されている。検出センサS1
は1例えば光電スイッチで構成する。
また、前段搬送装置17には、前記検出センサS1より
も前の基板搬送経路の近傍(基板後端部検出位1iりに
、絶縁性基板11の搬送方向後端部の位置を検出する検
出センサS2が配置されている。
も前の基板搬送経路の近傍(基板後端部検出位1iりに
、絶縁性基板11の搬送方向後端部の位置を検出する検
出センサS2が配置されている。
この検出センサS2は、検出センサS1と同様に。
絶縁性基板11の搬送方向後端部を検出すると、CP
U (24)のプリセットカウンタの動作を開始させる
検出信号を出力するように構成されている。プリセット
カウンタは、予じめ人為的に設定された所要時間を経過
すると、供給方向後端部の積層体IBにたるみ部IB’
を形成し、積層体IBの切断位置を切断装置14で切
断し、この切断された積層体IBの供給方向後端部を絶
縁性基板11に熱圧着ラミネートする制御信号を出力す
るように構成されている。さらに、プリセットカウンタ
は、後に詳述するが、積層体IBの供給方向後端部を絶
縁性基板11に熱圧着ラミネートすると共に、熱圧着ロ
ーラ16を仮付位置(2)から待避位置の近傍(4)ま
で移動させる制御信号を出力するように構成されている
。検出センサS2は、検出センサS1と同様に、例えば
光電スイッチで構成する。
U (24)のプリセットカウンタの動作を開始させる
検出信号を出力するように構成されている。プリセット
カウンタは、予じめ人為的に設定された所要時間を経過
すると、供給方向後端部の積層体IBにたるみ部IB’
を形成し、積層体IBの切断位置を切断装置14で切
断し、この切断された積層体IBの供給方向後端部を絶
縁性基板11に熱圧着ラミネートする制御信号を出力す
るように構成されている。さらに、プリセットカウンタ
は、後に詳述するが、積層体IBの供給方向後端部を絶
縁性基板11に熱圧着ラミネートすると共に、熱圧着ロ
ーラ16を仮付位置(2)から待避位置の近傍(4)ま
で移動させる制御信号を出力するように構成されている
。検出センサS2は、検出センサS1と同様に、例えば
光電スイッチで構成する。
また、搬送ローラ(下段)18Aと搬送ローラ(上段)
18Bとで構成される後段搬送装置18は、薄膜張付装
置の熱圧着ローラ16で積層体IBが熱圧着ラミネート
された絶縁性基板11を配線パターンを形成する露光装
置まで搬送するように構成されている。
18Bとで構成される後段搬送装置18は、薄膜張付装
置の熱圧着ローラ16で積層体IBが熱圧着ラミネート
された絶縁性基板11を配線パターンを形成する露光装
置まで搬送するように構成されている。
前記絶縁性基板11の搬送方向先端部を検出する検出セ
ンサS1、搬送方向後端部を検出する検出センサS2の
夫々の検出信号は、第7図(制御システムを示すブロッ
ク図)で示すように、入力回路23を通してCPU(マ
イクロコンピュータ)24に入力される。CPU24は
、プリセットカウンタ。
ンサS1、搬送方向後端部を検出する検出センサS2の
夫々の検出信号は、第7図(制御システムを示すブロッ
ク図)で示すように、入力回路23を通してCPU(マ
イクロコンピュータ)24に入力される。CPU24は
、プリセットカウンタ。
演算回路2判定回路、メモリ等を有している。
同様に、前記駆動源12Dのスイッチ12D −S W
l、12D−8W2、X方向駆動源16Iのスイッチ1
6I−5WI、16I−8W2、切断装置14のスイッ
チ14D−8WI、14D−8W2の夫々が作動すると
1作動している信号が入力回路23を通してCPU24
に入力するように構成されている。
l、12D−8W2、X方向駆動源16Iのスイッチ1
6I−5WI、16I−8W2、切断装置14のスイッ
チ14D−8WI、14D−8W2の夫々が作動すると
1作動している信号が入力回路23を通してCPU24
に入力するように構成されている。
前述の各信号に基づいてCPU24は所定の処理を施し
、この処理後に、CPU24は、出力回路25を通して
、各電磁式バルブ12G(実際には、電磁ソレノイド1
2G i )等を制御する制御信号を出力するように構
成されている。電磁式バルブ12Gは、前述のように、
第3図に示す駆動源12Dのシャフト12Daを制御す
る。電磁式イベルブ16Imは、その具体的な構成を図
示していないが、電磁式バルブ12Gと同様に、X方向
駆動源16Iのシャフトを制御する。電磁式バルブ16
0mは、Y方向駆動源16Gのシャフトを制御する。電
磁式バルブ14mは。
、この処理後に、CPU24は、出力回路25を通して
、各電磁式バルブ12G(実際には、電磁ソレノイド1
2G i )等を制御する制御信号を出力するように構
成されている。電磁式バルブ12Gは、前述のように、
第3図に示す駆動源12Dのシャフト12Daを制御す
る。電磁式イベルブ16Imは、その具体的な構成を図
示していないが、電磁式バルブ12Gと同様に、X方向
駆動源16Iのシャフトを制御する。電磁式バルブ16
0mは、Y方向駆動源16Gのシャフトを制御する。電
磁式バルブ14mは。
中空管14D内を移動する中空管内移動部材14Eを制
御する。
御する。
前記メインバキュームプレート10の仮付部10Eの移
動経路(薄膜供給経路)近傍の装置本体7(又は前段搬
送装置17、或は支持部材12)には、第1図及び第2
図に示すように、Wt膜膜圧正装19が設けられている
。薄膜矯正装置19は、仮付部10Eに密着させる方向
(矢印G方向)に積層体IBの供給方向の先端部を矯正
するように構成されている。
動経路(薄膜供給経路)近傍の装置本体7(又は前段搬
送装置17、或は支持部材12)には、第1図及び第2
図に示すように、Wt膜膜圧正装19が設けられている
。薄膜矯正装置19は、仮付部10Eに密着させる方向
(矢印G方向)に積層体IBの供給方向の先端部を矯正
するように構成されている。
薄膜矯正装置19は、積層体IBの幅方向に延在して設
けられた流体搬送管19Aと、この流体搬送管19Aに
複数設けられた流体吹付孔19Bとで構成されている。
けられた流体搬送管19Aと、この流体搬送管19Aに
複数設けられた流体吹付孔19Bとで構成されている。
流体搬送管19Aは、内部が中空に構成されており、常
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管19Aの断面形状は、本実施例では略円形状に
構成されているが、これに限定されず、方形状又は楕円
形状に構成してもよい。
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管19Aの断面形状は、本実施例では略円形状に
構成されているが、これに限定されず、方形状又は楕円
形状に構成してもよい。
流体吹付孔19Bは、積層体IBを矯正する方向に流体
を吹き付けるように設けられている。
を吹き付けるように設けられている。
薄膜矯正装置19で使用する流体としては、空気を使用
する。また、流体としては、不活性ガス等の気体、水、
油等の液体を用いてもよい。
する。また、流体としては、不活性ガス等の気体、水、
油等の液体を用いてもよい。
さらに、サブバキュームプレート13の下部吸着部13
bと回転バキュームプレート15との間に供給される積
層体IB(IB’)に近接した装置本体7(又は前段搬
送装置17、或は支持部材12)には、第1図及び第2
図に示すように、薄膜突出装置20が設けられている。
bと回転バキュームプレート15との間に供給される積
層体IB(IB’)に近接した装置本体7(又は前段搬
送装置17、或は支持部材12)には、第1図及び第2
図に示すように、薄膜突出装置20が設けられている。
つまり、薄膜突出装置20は、熱圧着ローラ16に密着
させる方向(矢印H方向)に前記たるみを持たせた積層
体IB″を形成するように構成されている。薄膜突出装
置20は、積層体IBの供給幅方向に延在して設けられ
た流体搬送管2OAと、この流体搬送管2OAに複数設
けられた流体吹付孔20Bとで構成されている。
させる方向(矢印H方向)に前記たるみを持たせた積層
体IB″を形成するように構成されている。薄膜突出装
置20は、積層体IBの供給幅方向に延在して設けられ
た流体搬送管2OAと、この流体搬送管2OAに複数設
けられた流体吹付孔20Bとで構成されている。
流体搬送管20Aは、内部が中空に構成されておリ、常
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管2OAの断面形状は、本実施例では略円形状に
構成されているが、流体搬送管19Aと同様に、これに
限定されず、方形状又は楕円形状に構成してもよい。
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管2OAの断面形状は、本実施例では略円形状に
構成されているが、流体搬送管19Aと同様に、これに
限定されず、方形状又は楕円形状に構成してもよい。
流体吹付孔2OBは、積層体IB’の前記たるみを前述
のように突出させる方向に流体を吹き付けるように設け
られている。
のように突出させる方向に流体を吹き付けるように設け
られている。
薄膜突出装置20で使用する流体としては、薄膜矯正装
置19と同様に、空気を使用する。また、流体としては
、不活性ガス等の気体、水、油等の液体を用いてもよい
。
置19と同様に、空気を使用する。また、流体としては
、不活性ガス等の気体、水、油等の液体を用いてもよい
。
なお、本発明は、薄膜矯正装置19又は薄膜突出装置2
0を、積層体IBの幅方向に複数設けられた。
0を、積層体IBの幅方向に複数設けられた。
積層体IBを前述の如く適正な方向に矯正又は突出させ
るように流体を吹き付ける流体吹付ノズルで構成しても
よい。
るように流体を吹き付ける流体吹付ノズルで構成しても
よい。
また5本発明は、薄膜矯正装置19又は薄膜突出装置2
0を、積層体IBの幅方向に延在して設けられた吸引管
と、この吸引管に複数設けられた、積層体IBを前述の
如く適正な方向に矯正又は突出させる方向に吸引する吸
引孔とで構成してもよい。
0を、積層体IBの幅方向に延在して設けられた吸引管
と、この吸引管に複数設けられた、積層体IBを前述の
如く適正な方向に矯正又は突出させる方向に吸引する吸
引孔とで構成してもよい。
また、本発明は、薄膜矯正装置19又は薄膜突出装置2
0を、積層体IBを前述の如く適正な方向に矯正又は突
出させる突状部材で構成してもよい。
0を、積層体IBを前述の如く適正な方向に矯正又は突
出させる突状部材で構成してもよい。
また9本発明は、薄膜矯正装置19を薄膜突出装置20
で、若しくは薄膜突出装[20を薄膜矯正装置19で兼
用することも可能である。
で、若しくは薄膜突出装[20を薄膜矯正装置19で兼
用することも可能である。
前記仮付位置に配置される熱圧着ローラ16(2)と後
段搬送装置18の搬送ローラ18Aとの間の装置本体7
(又は後段搬送装置18)には、第1図及び第2図に示
すように、基板ガイド部材21が設けられている。基板
ガイド部材21は、積層体IBが熱圧着ラミネートされ
た絶縁性基板11を、熱圧着ラミネート位置(仮付位置
)から搬送ローラ18A及び18Bの位置までガイドす
るように構成されている。
段搬送装置18の搬送ローラ18Aとの間の装置本体7
(又は後段搬送装置18)には、第1図及び第2図に示
すように、基板ガイド部材21が設けられている。基板
ガイド部材21は、積層体IBが熱圧着ラミネートされ
た絶縁性基板11を、熱圧着ラミネート位置(仮付位置
)から搬送ローラ18A及び18Bの位置までガイドす
るように構成されている。
基板ガイド部材21は、例えば、絶縁性基板11の搬送
方向に延在する棒状部をその搬送幅方向に複数配置した
クシ型形状で構成する。クシ型形状に構成された基板ガ
イド部材21は、絶縁性基板11の搬送に際して、絶縁
性基板11との接触面積を小さくし摩擦抵抗を小さくで
きるので、スムーズに絶縁性基板11をガイドすること
ができる。
方向に延在する棒状部をその搬送幅方向に複数配置した
クシ型形状で構成する。クシ型形状に構成された基板ガ
イド部材21は、絶縁性基板11の搬送に際して、絶縁
性基板11との接触面積を小さくし摩擦抵抗を小さくで
きるので、スムーズに絶縁性基板11をガイドすること
ができる。
なお、本発明は、基板ガイド部材21を網状構造酸は板
状構造で構成してもよい。
状構造で構成してもよい。
次に1本実施例の薄膜張付装置による積層体IBの熱圧
着ラミネート方法について、前記第1図乃至第7図、第
8図乃至第16図(各工程毎の要部拡大構成図)を用い
て簡単に説明する。
着ラミネート方法について、前記第1図乃至第7図、第
8図乃至第16図(各工程毎の要部拡大構成図)を用い
て簡単に説明する。
まず最初に、第1図及び第2図に示すように、手作業に
より、薄膜分離ローラ3で分離された積層体IBの供給
方向の先端部を、サブバキュームプレート13と切断装
置14との間に配置する。
より、薄膜分離ローラ3で分離された積層体IBの供給
方向の先端部を、サブバキュームプレート13と切断装
置14との間に配置する。
次に、サブバキュームプレート13で積層体IBの先端
部を吸着する。積層体IBの吸着後、駆動源13Aで積
層体IBの供給経路から離反する位置にサブバキューム
プレート13を移動させ、仮付部10Eに積層体IBの
先端部を吸着させる。この時、メインバキュームプレー
ト10及び仮付部10Eの吸着動作が行われると共に、
薄膜矯正装置19で積層体IBを矯正できるので、仮付
部10Eに積層体IBの先端部を確実に吸着させること
ができる。なお、連続動作が行われている時は、切断装
置14で切断された積層体IBの先端部が仮付部10E
に吸 着される。
部を吸着する。積層体IBの吸着後、駆動源13Aで積
層体IBの供給経路から離反する位置にサブバキューム
プレート13を移動させ、仮付部10Eに積層体IBの
先端部を吸着させる。この時、メインバキュームプレー
ト10及び仮付部10Eの吸着動作が行われると共に、
薄膜矯正装置19で積層体IBを矯正できるので、仮付
部10Eに積層体IBの先端部を確実に吸着させること
ができる。なお、連続動作が行われている時は、切断装
置14で切断された積層体IBの先端部が仮付部10E
に吸 着される。
次に、前段搬送袋ff!t17の搬送ローラ17A及び
17Bで絶縁性基板11が搬送される。
17Bで絶縁性基板11が搬送される。
次に、第8図に示すように、絶縁性基板11の搬送方向
の先端部が、基板先端部検出位置を通過した時に、検出
センサS1が作動し、その位置が検出される。この検出
センサS1の検出信号は、第7図に示すように、入力回
路23を通してCPU24に入力され、プリセットカウ
ンタを作動させる。
の先端部が、基板先端部検出位置を通過した時に、検出
センサS1が作動し、その位置が検出される。この検出
センサS1の検出信号は、第7図に示すように、入力回
路23を通してCPU24に入力され、プリセットカウ
ンタを作動させる。
このプリセットカウンタは、絶縁性基板11の搬送方向
先端部を仮付位置に停止させる、予じめ設定された所定
時間をカウントする。
先端部を仮付位置に停止させる、予じめ設定された所定
時間をカウントする。
さらに、検出センサS1の検出信号は、CPU24の他
のプリセットカウンタを作動させる。この他のプリセッ
トカウンタは、絶縁性基板11の搬送方向先端部が基板
先端部検出位置から仮付位置まで搬送される最中に、仮
付部10Eを搬送経路に近接移動させるその開始時間を
カウントするように構成されている。
のプリセットカウンタを作動させる。この他のプリセッ
トカウンタは、絶縁性基板11の搬送方向先端部が基板
先端部検出位置から仮付位置まで搬送される最中に、仮
付部10Eを搬送経路に近接移動させるその開始時間を
カウントするように構成されている。
この第8図に示す状態においては、仮付部10E(メイ
ンバキュームプレート10)は仮付動作の開始位置ST
Iに位置し、熱圧着ローラ16は待避位置(1)に配置
されるようになっている。仮付動作の開始位[STは、
上下、夫々の支持部材12が基板搬送経路に最っも近接
し停止している状態において、メインバキュームプレー
ト10を移動させる駆動源12Dのスイッチ12D−8
W2が作動している位置である。
ンバキュームプレート10)は仮付動作の開始位置ST
Iに位置し、熱圧着ローラ16は待避位置(1)に配置
されるようになっている。仮付動作の開始位[STは、
上下、夫々の支持部材12が基板搬送経路に最っも近接
し停止している状態において、メインバキュームプレー
ト10を移動させる駆動源12Dのスイッチ12D−8
W2が作動している位置である。
次に、第9図に示すように、基板先端部検出位置から仮
付位置まで絶縁性基板11の搬送方向先端部を搬送中に
、仮付部10Fの近接動作が開始する。
付位置まで絶縁性基板11の搬送方向先端部を搬送中に
、仮付部10Fの近接動作が開始する。
この仮付部10Eの近接動作は、前記他のプリセットカ
ウンタの出力信号に基づき、出力回路25を通してCP
U24で電磁式バルブ12Gを制御し、駆動源12Dを
制御することにより開始される。
ウンタの出力信号に基づき、出力回路25を通してCP
U24で電磁式バルブ12Gを制御し、駆動源12Dを
制御することにより開始される。
次に、前記プリセットカウンタの出力信号に基づき、絶
縁性基板11の搬送方向先端部が仮付位置に達すると、
絶縁性基板11の搬送が停止される。
縁性基板11の搬送方向先端部が仮付位置に達すると、
絶縁性基板11の搬送が停止される。
この絶縁性基板11の停止と実質的に同時、或はそれよ
りも若干遅れて、絶縁性基板11の導電層上の搬送方向
先端部に、近接移動する仮付部10Eが当接し、第10
図に示すように、仮付部10Eに吸着された積層体IB
の先端部を仮り付け(仮熱圧着)する。
りも若干遅れて、絶縁性基板11の導電層上の搬送方向
先端部に、近接移動する仮付部10Eが当接し、第10
図に示すように、仮付部10Eに吸着された積層体IB
の先端部を仮り付け(仮熱圧着)する。
このように、積層体IBの張付方法において、前記仮付
位置に搬送される前の基板先端部検出位置で絶縁性基板
11の搬送方向先端部を検出し、この検出信号によって
、絶縁性基板11の搬送方向先端部を基板先端部検出位
置から仮付位置まで搬送した後に停止させると共に、絶
縁性基板11の搬送方向先端部を検出位置から仮付位置
まで搬送中に、前記仮付部10Eを基板搬送経路に近接
させ、前記絶縁性基板11の搬送方向先端部を仮付位置
に停止させた後に、前記仮付部10Eで絶縁性基板11
の導電層上に積層体IBの供給方向先端部を仮り付した
ことにより、絶縁性基板11の搬送方向先端部を基板先
端部検出位置から仮付位置まで搬送する時間内に、仮付
部10Eを搬送経路に近接動作させる時間の一部を組込
ませ、仮付部10Eの近接移動する実質的な時間(仮付
位置において、絶縁性基板11の搬送方向先端部の停止
から仮付動作が終了するまでの時間)を短縮したので、
積層体IBの張付時間を短縮することができる。
位置に搬送される前の基板先端部検出位置で絶縁性基板
11の搬送方向先端部を検出し、この検出信号によって
、絶縁性基板11の搬送方向先端部を基板先端部検出位
置から仮付位置まで搬送した後に停止させると共に、絶
縁性基板11の搬送方向先端部を検出位置から仮付位置
まで搬送中に、前記仮付部10Eを基板搬送経路に近接
させ、前記絶縁性基板11の搬送方向先端部を仮付位置
に停止させた後に、前記仮付部10Eで絶縁性基板11
の導電層上に積層体IBの供給方向先端部を仮り付した
ことにより、絶縁性基板11の搬送方向先端部を基板先
端部検出位置から仮付位置まで搬送する時間内に、仮付
部10Eを搬送経路に近接動作させる時間の一部を組込
ませ、仮付部10Eの近接移動する実質的な時間(仮付
位置において、絶縁性基板11の搬送方向先端部の停止
から仮付動作が終了するまでの時間)を短縮したので、
積層体IBの張付時間を短縮することができる。
この結果、単位時間当りの積層体IBの張付回数を増加
することができるので、薄膜の張り付けの生産能力を向
上することができる。
することができるので、薄膜の張り付けの生産能力を向
上することができる。
前記仮付部10Eが絶縁性基板11の導電層上の搬送方
向先端部に当接すると、駆動源12Dのスイッチ12D
−8WIが作動する。スイッチ12D −S Wlの出
力信号は、CPU24に入力され、CPU24で仮付動
作を所定時間保持した後に、メインバキュームプレート
10及び仮付部10Eの吸着動作を停止し、駆動12c
及び12Dでメインバキュームプレート10及び仮付部
10Eを搬送経路から離反させる。この離反は、第1図
及び第2図に示す位置に比べてさらに離反する位置に、
駆動源12C及び12Dでメインバキュームプレート1
0.仮付部10E及びサブバキュームプレート13を移
動させる。この移a量は、積層体IB′に持たせるたる
み量に比例する。
向先端部に当接すると、駆動源12Dのスイッチ12D
−8WIが作動する。スイッチ12D −S Wlの出
力信号は、CPU24に入力され、CPU24で仮付動
作を所定時間保持した後に、メインバキュームプレート
10及び仮付部10Eの吸着動作を停止し、駆動12c
及び12Dでメインバキュームプレート10及び仮付部
10Eを搬送経路から離反させる。この離反は、第1図
及び第2図に示す位置に比べてさらに離反する位置に、
駆動源12C及び12Dでメインバキュームプレート1
0.仮付部10E及びサブバキュームプレート13を移
動させる。この移a量は、積層体IB′に持たせるたる
み量に比例する。
次に、第11図に示すように1点線で示す待避位置(1
)から実線で示す仮付位置(2)に熱圧着ローラ16を
移動させ、熱圧着ローラ16を供給方向先端部が仮り付
けされた積層体IBに当接させる。
)から実線で示す仮付位置(2)に熱圧着ローラ16を
移動させ、熱圧着ローラ16を供給方向先端部が仮り付
けされた積層体IBに当接させる。
次に、第12図に示すように、熱圧着ローラ16で絶縁
性基板11を挟持した状態でそれを回転させることによ
り、絶縁性基板11の導電層上に積層体IBを熱圧着ラ
ミネートする。この時、メインバキュームプレート10
、仮付部10E、サブバキュームプレート13の夫々の
吸着動作は停止しているので、熱圧着ローラ16には、
その回転力と、絶縁性基板11との挟持力とで、積層体
IBが供給ローラ2から自動的に供給されるようになっ
ている。
性基板11を挟持した状態でそれを回転させることによ
り、絶縁性基板11の導電層上に積層体IBを熱圧着ラ
ミネートする。この時、メインバキュームプレート10
、仮付部10E、サブバキュームプレート13の夫々の
吸着動作は停止しているので、熱圧着ローラ16には、
その回転力と、絶縁性基板11との挟持力とで、積層体
IBが供給ローラ2から自動的に供給されるようになっ
ている。
次に、積層体IBが、一定量、熱圧着ラミネートされ、
第1図に示す基板先端部検出位置において、検出センサ
S2で絶縁性基板11の搬送方向後端部が検出される。
第1図に示す基板先端部検出位置において、検出センサ
S2で絶縁性基板11の搬送方向後端部が検出される。
基板後端部検出センサS2の検出信号は、CPU24に
入力され、第7図には図示していないが、メインバキュ
ームプレート10、サブバキュームプレート13、回転
バキュームプレート15の夫々の吸着動作が実質的に同
時に開始される。そして、基板搬送経路から最つども離
反した位置から駆動源12Gで支持部材12を移動させ
、メインバキュームプレート10で積層体IBを絶縁性
基板11側に過剰供給すると共に、前記第2図に示すよ
うに、サブバキュームプレート13の下部吸着部13b
で積層体IBの供給方向後端部(切断位置)を切断装置
14の切断位置に一致させる。積層体IBの供給速度(
支持部材12の移動速度)は、熱圧着ローラ16(2)
による熱圧着ラミネート速度(熱圧着ローラ16の周速
度)よりも速く設定されている。
入力され、第7図には図示していないが、メインバキュ
ームプレート10、サブバキュームプレート13、回転
バキュームプレート15の夫々の吸着動作が実質的に同
時に開始される。そして、基板搬送経路から最つども離
反した位置から駆動源12Gで支持部材12を移動させ
、メインバキュームプレート10で積層体IBを絶縁性
基板11側に過剰供給すると共に、前記第2図に示すよ
うに、サブバキュームプレート13の下部吸着部13b
で積層体IBの供給方向後端部(切断位置)を切断装置
14の切断位置に一致させる。積層体IBの供給速度(
支持部材12の移動速度)は、熱圧着ローラ16(2)
による熱圧着ラミネート速度(熱圧着ローラ16の周速
度)よりも速く設定されている。
この状態において、前記積層体IBは、サブバキューム
プレート10と回転バキュームプレート15との間にた
るみを持たせた積層体IB’ を形成することができる
。このたるみを持たせた積層体1B′の供給方向の両端
部は、簿膜矯正袋ryi20の矯正により、サブバキュ
ームプレート13の下部吸着部13b−回転バキューム
プレート15の夫々に確実に吸着させることができる6 次に、第13図に示すように、切断装置14の切断位置
に一致された積層体IBの供給方向後端部は、切断装置
14により、絶縁性基板11の寸法に対応した所定寸法
に切断される。切断装置14は、前述のように1円板状
カッター14Gを積層体1の供給方向と交差する方向に
移動させることにより。
プレート10と回転バキュームプレート15との間にた
るみを持たせた積層体IB’ を形成することができる
。このたるみを持たせた積層体1B′の供給方向の両端
部は、簿膜矯正袋ryi20の矯正により、サブバキュ
ームプレート13の下部吸着部13b−回転バキューム
プレート15の夫々に確実に吸着させることができる6 次に、第13図に示すように、切断装置14の切断位置
に一致された積層体IBの供給方向後端部は、切断装置
14により、絶縁性基板11の寸法に対応した所定寸法
に切断される。切断装置14は、前述のように1円板状
カッター14Gを積層体1の供給方向と交差する方向に
移動させることにより。
積層体1を切断することができる。
前記切断装置14で積層体IBの供給方向後端部が切断
されると、中空管140内を移動する中空管内移動部材
14Eによって、いずれかのスイッチ14D−5WI又
はスイッチ14D−8W2が作動する。
されると、中空管140内を移動する中空管内移動部材
14Eによって、いずれかのスイッチ14D−5WI又
はスイッチ14D−8W2が作動する。
このスイッチ140−5WI又はスイッチ14D−8W
2の出力信号はCPU24に入力され、とのCPU24
によって、電磁式バルブ16Imを制御し、X方向駆動
源16Iを制御する。このX方向駆動源16エは、第1
4図に示すように、積層体IBの供給方向後端部を熱圧
着ラミネートしながら、基板搬送方向と同一の矢印X方
向において、熱圧着ローラ16を移動させる(同第14
図は、符号(3)を付けた位置まで移動した状態を示し
ている)。
2の出力信号はCPU24に入力され、とのCPU24
によって、電磁式バルブ16Imを制御し、X方向駆動
源16Iを制御する。このX方向駆動源16エは、第1
4図に示すように、積層体IBの供給方向後端部を熱圧
着ラミネートしながら、基板搬送方向と同一の矢印X方
向において、熱圧着ローラ16を移動させる(同第14
図は、符号(3)を付けた位置まで移動した状態を示し
ている)。
次に、第15図に示すように、実質的に、積層体IBの
供給方向後端部を絶縁性基板11の導?!!層上に回転
バキュームプレート15で熱圧着ラミネートさせる状態
まで、熱圧着ローラ16を絶縁性基板11の搬送と共に
移動さ−せる。この熱圧着ローラ16は、待避位置(1
)の近傍(同第15図に符号(4)で示すX方向におい
て最大限に待避位置に近接した位置)まで移動すること
ができる。前記回転バキュームプレート15は、熱圧着
ローラ16の回転速度より若干遅い速度で回転し、絶縁
性基板11の導電層上に積層体IBの後端部を熱圧着ラ
ミネートする。つまり、回転バキュームプレート15は
、熱圧着ローラ16の回転速度より若干遅い速度で回転
すると、熱圧着ローラ16との間の積層体IBに適度な
テンションを与えることができるので、積層体IBにし
わ等を生じることがなく熱圧着ラミネートを行うことが
できる。
供給方向後端部を絶縁性基板11の導?!!層上に回転
バキュームプレート15で熱圧着ラミネートさせる状態
まで、熱圧着ローラ16を絶縁性基板11の搬送と共に
移動さ−せる。この熱圧着ローラ16は、待避位置(1
)の近傍(同第15図に符号(4)で示すX方向におい
て最大限に待避位置に近接した位置)まで移動すること
ができる。前記回転バキュームプレート15は、熱圧着
ローラ16の回転速度より若干遅い速度で回転し、絶縁
性基板11の導電層上に積層体IBの後端部を熱圧着ラ
ミネートする。つまり、回転バキュームプレート15は
、熱圧着ローラ16の回転速度より若干遅い速度で回転
すると、熱圧着ローラ16との間の積層体IBに適度な
テンションを与えることができるので、積層体IBにし
わ等を生じることがなく熱圧着ラミネートを行うことが
できる。
次に、熱圧着ラミネートが終了すると、第16図に示す
ように、熱圧着ローラ1G(4)は、基板搬送経路から
離反する矢印Y方向に待避位置の近傍(4)から待避位
置(1)まで移動する。熱圧着ローラ16は、X方向駆
動源16Iのスイッチ16I−8W2が作動すると、C
PU24によって所定時間後に電磁式バルブ160 m
を制御し、Y方向駆動源16Gを制御することで矢印Y
方向に移動する。
ように、熱圧着ローラ1G(4)は、基板搬送経路から
離反する矢印Y方向に待避位置の近傍(4)から待避位
置(1)まで移動する。熱圧着ローラ16は、X方向駆
動源16Iのスイッチ16I−8W2が作動すると、C
PU24によって所定時間後に電磁式バルブ160 m
を制御し、Y方向駆動源16Gを制御することで矢印Y
方向に移動する。
第21図(熱圧着ローラのタイムチャート図)は。
本発明の熱圧着ローラ16のタイムチャートと、従来の
熱圧着ローラのタイムチャートとを比較して示す。同第
21図に示すように、従来は、熱圧着ラミネート完了後
に、まず、Y方向に熱圧着ローラを移動し、この後、X
方向に熱圧着ローラを移動させていた。これに対して1
本発明は、熱圧着ラミネート完了前に、熱圧着ラミネー
トを行いながら、待避位置の近傍(4)までX方向に熱
圧着ローラ16を移動させ、この後に、Y方向に熱圧着
ローラ16を待避位置(1)まで移動するようにしてい
る。
熱圧着ローラのタイムチャートとを比較して示す。同第
21図に示すように、従来は、熱圧着ラミネート完了後
に、まず、Y方向に熱圧着ローラを移動し、この後、X
方向に熱圧着ローラを移動させていた。これに対して1
本発明は、熱圧着ラミネート完了前に、熱圧着ラミネー
トを行いながら、待避位置の近傍(4)までX方向に熱
圧着ローラ16を移動させ、この後に、Y方向に熱圧着
ローラ16を待避位置(1)まで移動するようにしてい
る。
このように、積層体IBの張付方法において、仮り付け
された積層体IBを絶縁性基板11の導電層上に熱圧着
ラミネートしながら、熱圧着ローラ16を前記仮付位置
(2)から待避位置の近傍(4)まで移動させることに
より、絶縁性基板11に積層体IBを張り付ける時間内
に、前記熱圧着ローラ16を仮付位置(2)から待避位
置(1)まで移動させる時間の一部を組込ませ、積層体
IBを張り付けた後に熱圧着ローラ16を移動させる時
間を短縮したので、積層体IBの張付時間を短縮するこ
とができる。
された積層体IBを絶縁性基板11の導電層上に熱圧着
ラミネートしながら、熱圧着ローラ16を前記仮付位置
(2)から待避位置の近傍(4)まで移動させることに
より、絶縁性基板11に積層体IBを張り付ける時間内
に、前記熱圧着ローラ16を仮付位置(2)から待避位
置(1)まで移動させる時間の一部を組込ませ、積層体
IBを張り付けた後に熱圧着ローラ16を移動させる時
間を短縮したので、積層体IBの張付時間を短縮するこ
とができる。
また、本発明は、前述の仮付部10Eを近接移動させる
時間を短縮し、かつ、熱圧着ローラ16を移動させる時
間を短縮したので、積層体IBの張付時間をより一層短
縮することができる。
時間を短縮し、かつ、熱圧着ローラ16を移動させる時
間を短縮したので、積層体IBの張付時間をより一層短
縮することができる。
この結果、単位時間当りの薄膜の張付回数を増加するこ
とができるので、積層体IBの張り付りの生産能力をよ
り一層向上することができる。
とができるので、積層体IBの張り付りの生産能力をよ
り一層向上することができる。
積層体IBが熱圧着ラミネートされた絶縁性基板11は
、基板ガイド部材21を通して、トラブルを生じること
なく、後段搬送装置18の搬送ローラ18A及び18B
で搬送される。後段搬送装置18に搬送された絶縁性基
板11は、露光装置に搬送される。
、基板ガイド部材21を通して、トラブルを生じること
なく、後段搬送装置18の搬送ローラ18A及び18B
で搬送される。後段搬送装置18に搬送された絶縁性基
板11は、露光装置に搬送される。
また、本発明は、第17図乃至第20図(各工程毎の要
部拡大構成図)に示すように、連続的に熱圧着ラミネー
トを行ってもよい。
部拡大構成図)に示すように、連続的に熱圧着ラミネー
トを行ってもよい。
前記熱圧着ラミネート方法で説明した、第12図に示す
工程と同様に、第17図に示すように、供給方向先端部
が仮り付けされた積層体IBを仮付位置(1)において
熱圧着ローラ16で熱圧着ラミネートする。
工程と同様に、第17図に示すように、供給方向先端部
が仮り付けされた積層体IBを仮付位置(1)において
熱圧着ローラ16で熱圧着ラミネートする。
次に、図示しない検出センサS2で絶縁性基板11の搬
送方向後端部を検出し、切断装置14で積層体IBを切
断する。この積層体IBの切断後は、前述のように、積
層体IBを熱圧着ラミネートしながら、熱圧着ローラ1
6を仮付位置(2)から待避位置(4)の近傍まで移動
させる動作を開始する。
送方向後端部を検出し、切断装置14で積層体IBを切
断する。この積層体IBの切断後は、前述のように、積
層体IBを熱圧着ラミネートしながら、熱圧着ローラ1
6を仮付位置(2)から待避位置(4)の近傍まで移動
させる動作を開始する。
この動作と平行に、第18図に示すように、次段工程の
動作である。仮付部10Eに積層体IBの供給方向先端
部を吸着させておく。次段工程で熱圧着ラミネートされ
る絶縁性基板11′は、順次搬送されている。
動作である。仮付部10Eに積層体IBの供給方向先端
部を吸着させておく。次段工程で熱圧着ラミネートされ
る絶縁性基板11′は、順次搬送されている。
次に、第19図に示すように1次段工程の絶縁性基板1
1′の搬送方向先端部が検出センサS1で検出されると
、仮付部10Eが近接動作を開始する。
1′の搬送方向先端部が検出センサS1で検出されると
、仮付部10Eが近接動作を開始する。
この時、前段工程の熱圧着ラミネート中の絶縁性基板1
1はその供給方向後端部が熱圧着ラミネートされながら
搬送され、かつ熱圧着ローラ16は仮付位置(2)から
待避位置の近傍(4)に向って移動している(位!(3
) )ので、仮付位置において、熱圧着ローラ16(3
)と仮付部10Eとが接触することがない。
1はその供給方向後端部が熱圧着ラミネートされながら
搬送され、かつ熱圧着ローラ16は仮付位置(2)から
待避位置の近傍(4)に向って移動している(位!(3
) )ので、仮付位置において、熱圧着ローラ16(3
)と仮付部10Eとが接触することがない。
次に、第20図に示すように、熱圧着ローラ16を待避
位置の近傍(4)に移動し、熱圧着ラミネートの終了後
(終了と同時或は終了前でもよい)に、次段工程の仮付
動作が終了する。つまり、前段工程の熱圧着ラミネート
中に1次段工程の熱圧着ラミネート(仮付動作)を行う
ことができる。
位置の近傍(4)に移動し、熱圧着ラミネートの終了後
(終了と同時或は終了前でもよい)に、次段工程の仮付
動作が終了する。つまり、前段工程の熱圧着ラミネート
中に1次段工程の熱圧着ラミネート(仮付動作)を行う
ことができる。
このように、積層体IBの張付方法に゛おいて、前段工
程の熱圧着ラミネートを行いながら、次段工程の熱圧着
ラミネートを行うことにより、前段の熱圧着ラミネート
時間内に、次段工程の熱圧着ラミネート時間の一部を組
込ませ、前段工程の終了後から次段工程の熱圧着ラミネ
ートが開始されるまでに要する時間を短縮することがで
きるので。
程の熱圧着ラミネートを行いながら、次段工程の熱圧着
ラミネートを行うことにより、前段の熱圧着ラミネート
時間内に、次段工程の熱圧着ラミネート時間の一部を組
込ませ、前段工程の終了後から次段工程の熱圧着ラミネ
ートが開始されるまでに要する時間を短縮することがで
きるので。
積層体IBの張付時間を短縮することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて、種々変形し得ることは勿論である。
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて、種々変形し得ることは勿論である。
例えば、本発明は、切断装置14を積層体IBの供給方
向と同一方向に移動するように構成し、切断装置14を
移動させながら積層体IBを切断してもよい。
向と同一方向に移動するように構成し、切断装置14を
移動させながら積層体IBを切断してもよい。
また、本発明は、前記サブバキュームプレート13を、
仮付部10Eに積層体IBの供給方向の先端部を吸着さ
せるサブバキュームプレートと、前記切断装置14のホ
ルダとして使用されるサブバキュ−ムプレートとで構成
し、夫々を独立に制御してもよい。
仮付部10Eに積層体IBの供給方向の先端部を吸着さ
せるサブバキュームプレートと、前記切断装置14のホ
ルダとして使用されるサブバキュ−ムプレートとで構成
し、夫々を独立に制御してもよい。
また、本発明は、前記実施例の絶縁性基板11を予熱し
た後、この絶縁性基板11に積層体IBを非加熱圧着ロ
ーラで熱圧着ラミネートする薄膜張付装置に適用するこ
とができる。
た後、この絶縁性基板11に積層体IBを非加熱圧着ロ
ーラで熱圧着ラミネートする薄膜張付装置に適用するこ
とができる。
また、本発明は、建築材として使用される化粧板に保護
膜を張り付ける薄膜張付装置に適用することができる。
膜を張り付ける薄膜張付装置に適用することができる。
(3)発明の効果
本発明によれば、基板の搬送方向先端部の表面に、仮付
部材を近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、
前記仮付部材を基板表面から離反した後に、仮り付けさ
れた仮付位はの薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない
待避位置から圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位
置で圧着ローラを回転させて、前記基板を搬送すると共
に、基板に薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、
前記仮付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方
向先端部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方
向先端部を検出位置から仮付位14まで搬送した後に停
止させると共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置
から仮付位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送
経路に近接させ。
部材を近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、
前記仮付部材を基板表面から離反した後に、仮り付けさ
れた仮付位はの薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない
待避位置から圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位
置で圧着ローラを回転させて、前記基板を搬送すると共
に、基板に薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、
前記仮付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方
向先端部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方
向先端部を検出位置から仮付位14まで搬送した後に停
止させると共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置
から仮付位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送
経路に近接させ。
前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に停止させた後に
、前記仮付部材で基板表面に簿1漠の供給方向先端部を
仮り付したことにより、基板の搬送方向先端部を検出位
置から仮付位置まで搬送する時間内に、仮付部材を搬送
経路に近接移動させる時間の一部を組込ませ、基板の停
止後の仮付部材の近接移動時間を短縮したので、薄膜の
張付時間を短縮することができる。
、前記仮付部材で基板表面に簿1漠の供給方向先端部を
仮り付したことにより、基板の搬送方向先端部を検出位
置から仮付位置まで搬送する時間内に、仮付部材を搬送
経路に近接移動させる時間の一部を組込ませ、基板の停
止後の仮付部材の近接移動時間を短縮したので、薄膜の
張付時間を短縮することができる。
また、本発明によれば、前記薄膜の張付方法において、
前記板り付けされた薄膜を基板表面に張り付けながら、
前記圧着ローラを前記仮付位置から待避位置の近傍まで
移動させることにより、基板表面に薄膜を張り付ける時
間内に、前記圧着ローラを仮付位置から待避位置まで移
動させる時間の一部を組込ませ、基板表面に薄膜を張り
付けた後の圧着ローラの移動時間を短縮したので、薄膜
の張付時間を短縮することができる。
前記板り付けされた薄膜を基板表面に張り付けながら、
前記圧着ローラを前記仮付位置から待避位置の近傍まで
移動させることにより、基板表面に薄膜を張り付ける時
間内に、前記圧着ローラを仮付位置から待避位置まで移
動させる時間の一部を組込ませ、基板表面に薄膜を張り
付けた後の圧着ローラの移動時間を短縮したので、薄膜
の張付時間を短縮することができる。
また、本発明によれば、前記薄膜の張付方法において、
前記仮付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方
向先端部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方
向先端部を検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止
させると共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置か
ら仮付位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経
路に近接させ、前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に
停止させた後に、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給
方向先端部を仮り付し、前記板り付けされた薄膜を基板
表面に張り付けながら、前記圧着ローラを前記仮付位置
から待避位置の近傍まで移動させることにより、仮付部
材の近接移動時間を短縮し、かつ、基板表面に薄膜を張
り付けた後の圧着ローラの移動時間を短縮したので、薄
膜の張付時間をより一層短縮することができる。
前記仮付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方
向先端部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方
向先端部を検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止
させると共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置か
ら仮付位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経
路に近接させ、前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に
停止させた後に、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給
方向先端部を仮り付し、前記板り付けされた薄膜を基板
表面に張り付けながら、前記圧着ローラを前記仮付位置
から待避位置の近傍まで移動させることにより、仮付部
材の近接移動時間を短縮し、かつ、基板表面に薄膜を張
り付けた後の圧着ローラの移動時間を短縮したので、薄
膜の張付時間をより一層短縮することができる。
第1図は1本発明の一実施例である薄膜張付装置の概−
略構成図、 第2図は、前記第1図の要部拡大構成図、第3図は、前
記第1図及び第2図に示す駆動源の構成及びその制御を
行う電磁式バルブの概略断面図、 第4図は、前記第2図における矢印■■力方向ら見た切
断装置の概略平面図、 第5図は、前記第4図の■−■線で切った切断装置の要
部断面図。 第6図は、前記第1図及び第2図に示す熱圧着ローラの
駆動及び擦動機構の概略構成図、第7図は、前記薄膜張
付装置の制御システムを示すブロック図、 第8図乃至第16図は、熱圧着ラミネート方法を説明す
るために、各工程毎に示す前記第1図の要部拡大構成図
、 第17図乃至第20図は、本発明の他の実施例の熱圧着
ラミネート方法を説明するために、各工程毎に示す前記
第1図の要部拡大構成図、第21図は、前記熱圧着ロー
ラの動作を説明するためのタイムチャート図である。 図中、IB・・・積層体(薄膜)、7・・・装置本体、
10・・・メインバキュームプレート(薄膜供給部材)
、10E・・・仮付部、11・・・絶縁性基板、120
、12D 、 13A 。 16G、16I・・・駆動源、13・・・サブバキュー
ムプレート(薄膜保持部材)、14・・・切断装置、S
W・・・スイッチ、S・・・検出センサ、23・・・入
力回路、24・・・CPU、28・・・出力回路、12
G、16Im、160m、14m=[ffi磁式バルブ
である。
略構成図、 第2図は、前記第1図の要部拡大構成図、第3図は、前
記第1図及び第2図に示す駆動源の構成及びその制御を
行う電磁式バルブの概略断面図、 第4図は、前記第2図における矢印■■力方向ら見た切
断装置の概略平面図、 第5図は、前記第4図の■−■線で切った切断装置の要
部断面図。 第6図は、前記第1図及び第2図に示す熱圧着ローラの
駆動及び擦動機構の概略構成図、第7図は、前記薄膜張
付装置の制御システムを示すブロック図、 第8図乃至第16図は、熱圧着ラミネート方法を説明す
るために、各工程毎に示す前記第1図の要部拡大構成図
、 第17図乃至第20図は、本発明の他の実施例の熱圧着
ラミネート方法を説明するために、各工程毎に示す前記
第1図の要部拡大構成図、第21図は、前記熱圧着ロー
ラの動作を説明するためのタイムチャート図である。 図中、IB・・・積層体(薄膜)、7・・・装置本体、
10・・・メインバキュームプレート(薄膜供給部材)
、10E・・・仮付部、11・・・絶縁性基板、120
、12D 、 13A 。 16G、16I・・・駆動源、13・・・サブバキュー
ムプレート(薄膜保持部材)、14・・・切断装置、S
W・・・スイッチ、S・・・検出センサ、23・・・入
力回路、24・・・CPU、28・・・出力回路、12
G、16Im、160m、14m=[ffi磁式バルブ
である。
Claims (6)
- (1)基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を近接
させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮付部
材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた仮付位
置の薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない待避位置か
ら圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位置で圧着ロ
ーラを回転させて、前記基板を搬送すると共に、基板に
薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、前記仮付位
置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方向先端部を
検出し、該検出信号によって、基板の搬送方向先端部を
検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させると共
に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置から仮付位置
まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経路に近接さ
せ、前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に停止させた
後に、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給方向先端部
を仮り付したことを特徴とする薄膜の張付方法。 - (2)基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を近接
させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮付部
材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた仮付位
置の薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない待避位置か
ら圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位置で圧着ロ
ーラを回転させて、前記基板を搬送すると共に、基板に
薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、前記仮り付
けされた薄膜を基板表面に張り付けながら、前記圧着ロ
ーラを前記仮付位置から待避位置の近傍まで移動させる
ことを特徴とする薄膜の張付方法。 - (3)前記薄膜は、連続した薄膜を前記基板の搬送方向
の寸法に対応して切断装置で切断したものであることを
特徴とする特許請求の範囲第2項に記載の薄膜の張付方
法。 - (4)前記圧着ローラは、前記切断装置で連続した薄膜
を切断した後に、仮り付けされた薄膜を基板表面に張り
付けながら、前記仮付位置から待避位置の近傍まで移動
させることを特徴とする特許請求の範囲第3項に記載の
薄膜の張付方法。 - (5)前記圧着ローラは、仮り付けされた薄膜を基板表
面に張り付けながら、基板の搬送方向と同一方向に、前
記仮付位置から待避位置の近傍まで移動させることを特
徴とする特許請求の範囲第2項乃至第4項に記載の夫々
の薄膜の張付方法。 - (6)基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を近接
させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮付部
材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた仮付位
置の薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない待避位置か
ら圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位置で圧着ロ
ーラを回転させて、前記基板を搬送すると共に、基板に
薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、前記仮付位
置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方向先端部を
検出し、該検出信号によって、基板の搬送方向先端部を
検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させると共
に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置から仮付位置
まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経路に近接さ
せ、前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に停止させた
後に、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給方向先端部
を仮り付し、該仮り付けされた薄膜を基板表面に張り付
けながら、前記圧着ローラを前記仮付位置から待避位置
の近傍まで移動させることを特徴とする薄膜の張付方法
。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62040909A JPH0798362B2 (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 薄膜の張付方法 |
AT88102642T ATE84745T1 (de) | 1987-02-24 | 1988-02-23 | Verfahren zum beschichten mit einer duennen folie. |
EP91122229A EP0480486B1 (en) | 1987-02-24 | 1988-02-23 | Thin film coating method |
AT91122229T ATE142146T1 (de) | 1987-02-24 | 1988-02-23 | Verfahren zum beschichten mit einer dünnen folie |
DE8888102642T DE3877598T2 (de) | 1987-02-24 | 1988-02-23 | Verfahren zum beschichten mit einer duennen folie. |
SG1996005304A SG52507A1 (en) | 1987-02-24 | 1988-02-23 | Thin film coating method |
DE3855516T DE3855516T2 (de) | 1987-02-24 | 1988-02-23 | Verfahren zum Beschichten mit einer dünnen Folie |
EP88102642A EP0283741B1 (en) | 1987-02-24 | 1988-02-23 | Thin film coating method |
US07/159,996 US4844758A (en) | 1987-02-24 | 1988-02-24 | Thin film coating method |
CA000559715A CA1318233C (en) | 1987-02-24 | 1988-02-24 | Thin film coating method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62040909A JPH0798362B2 (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 薄膜の張付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63208037A true JPS63208037A (ja) | 1988-08-29 |
JPH0798362B2 JPH0798362B2 (ja) | 1995-10-25 |
Family
ID=12593633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62040909A Expired - Fee Related JPH0798362B2 (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 薄膜の張付方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4844758A (ja) |
EP (2) | EP0283741B1 (ja) |
JP (1) | JPH0798362B2 (ja) |
AT (2) | ATE84745T1 (ja) |
CA (1) | CA1318233C (ja) |
DE (2) | DE3855516T2 (ja) |
SG (1) | SG52507A1 (ja) |
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JPH0818373B2 (ja) * | 1990-04-06 | 1996-02-28 | ソマール株式会社 | ラミネータ |
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- 1988-02-23 DE DE3855516T patent/DE3855516T2/de not_active Expired - Fee Related
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