JPS63208037A

JPS63208037A - 薄膜の張付方法

Info

Publication number: JPS63208037A
Application number: JP62040909A
Authority: JP
Inventors: Fumio Hamamura; 濱村　文雄; Kazuo Fukuda; 一夫福田
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1987-02-24
Filing date: 1987-02-24
Publication date: 1988-08-29
Anticipated expiration: 2010-10-25
Also published as: ATE142146T1; DE3855516D1; EP0480486B1; DE3877598D1; DE3855516T2; US4844758A; SG52507A1; EP0480486A2; CA1318233C; ATE84745T1; EP0480486A3; EP0283741A2; EP0283741B1; EP0283741A3; JPH0798362B2; DE3877598T2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（１）発明の目的〔産業上の利用分野〕本発明は、薄膜の張付技術に関し、特に、基板表面に薄
膜を張り付ける薄膜の張付技術に適用して有効な技術に
関するものである。

〔従来技術〕

コンピュータ等の電子機器に使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。

この種のプリント配線板は１次の製造工程により製造す
ることができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に、感光性樹
脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透光性樹脂フ
ィルム（保護膜）とからなる積層体を熱圧着ラミネート
する。この熱圧着ラミネートは、薄膜張付装置所謂ラミ
ネータにより量産的に行われる。この後、前記積層体に
配線パターンフィルムを重ね、この配線パターンフィル
ム及び透光性樹脂フィルムを通して、感光性樹脂層を所
定時間露光する。そして、透光性樹脂フィルムを剥離装
置で剥離した後、露光された感光性樹脂層を現像してエ
ツチングマスクパターンを形成する。この後、前記導電
層の不必要部分をエツチングにより除去し、さらに残存
する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パターンを有す
るプリント配線板を形成する。

前述のプリント配線板の製造工程において使用される薄
膜張付装置は、自動的に積層体を熱圧着ラミネートする
ように構成されている。本願出願人により先に出願され
た特開昭６０−７１２２９号公報に記載される薄膜張付
装置は、次のように熱圧着ラミネートを行っている。

まず、基板表面の搬送方向先端部に、薄膜張付装置の供
給ローラに連続的に巻回されている１１ｗ１体をメイン
バキュームプレートで供給する。メインバキュームプレ
ートは、積層体供給面の複数の吸着孔に積層体を吸着し
、この状態で基板表面に移動することにより、積層体を
供給できるように構成されている。基板に供給される積
層体の先端部は、メインバキュームプレートの供給方向
先端側に設けられだ円孤形状の仮付部で絶縁性基板の導
電層上に仮り付け（仮熱圧着）される。積層体の先端部
は、積層体の供給経路に近接又は離反するサブバキュー
ムプレートにより、仮付部に吸着させることができる。

基板の搬送方向先端部は、仮り付けが行われる仮付位置
よりも前段の搬送経路に設けられた検出センサ（検出位
置）で検出され、この検出信号によって、検出位置から
仮付位置まで搬送された後に停止するように設定されて
いる。

そして、基板の搬送方向先端部が仮付位置に停止した後
に、仮付部を搬送経路に近接させ、前述の仮り付けを行
っている。

次に、仮り付けが終了すると、前記メインバキュームプ
レートは、前記仮付位置から離反する。

次に、先端部が仮り付けされた仮付位置の積層体に、前
記仮付部（メインバキュームプレート）と接触しない待
避位置から熱圧着ローラを移動させて当接させる。熱圧
着ローラの待避位置は、仮付位置よりも基板の搬送方向
側にある。熱圧着ローラは、仮付位置において回転し、
基板表面に積層体を熱圧着ラミネートすると共に、基板
を搬送するように構成されている。

次に、積層体が一定量熱圧着ラミネートされると、切断
装置により基板に対応した所定寸法に積層体が切断され
る。

次に、切断装置で切断された積層体の供給方向の後端部
は、熱圧着ローラで基板に熱圧着ラミネートされる。

この後、仮付位置の熱圧着ローラを前記待避位置まで移
動させることにより、熱圧着ラミネートが完了する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前述の薄膜張付装置の仮付部（メインバキュームプレー
ト）は、基板の搬送方向先端部が仮付位置に停止した後
に、搬咲経路に近接動作させるように構成されている。

このため、基板の停止から仮付動作が完了するまでに要
する時間が長くなるので、熱圧着ラミネート時間が長く
なるという問題があった。

また、薄膜張付装置の熱圧着ローラは、積層体の後端部
を基板表面に熱圧着ラミネート後に１次のように仮付位
置から待避位置まで移動するように構成されている。熱
圧着ローラは、まず、基板搬送経路から離反するように
、仮付位置から移動する（Ｙ方向に移動する）。次に、
熱圧着ローラは、基板搬送方向と同一方向に待避位１π
まで移動する（Ｘ方向に移動する）。このため、熱圧着
ラミネート後に、仮付位置から待避位置までに要する熱
圧着ローラの移動時間が長くなるので、積層体の熱圧着
ラミネート時間が長くなるという問題があった。

また、前述のように、積層体の熱圧着ラミネート時間が
長くなるので、薄膜張付装置のプリント配線板の生産能
力が低下するという問題があった。

本発明の目的は、薄膜の張付技術において、薄膜の張り
付けの生産能力を高めることが可能な技術を提供するこ
とにある。

本発明の他の目的は、薄膜の張付技術において、薄膜の
張付時間を短縮することが可能な技術を提供することに
ある。

本発明の他の目的は、薄膜の張付技術において。

仮付部材の移動時間を短縮することが可能な技術を提供
することにある。

本発明の他の目的は、薄膜の張付技術において、圧着ロ
ーラの移動時間を短縮することが可能な技術を提供する
ことにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

（２）発明の構成〔問題点を解決するための手段〕本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば１次のとおりである。

本発明は、基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を
近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮
付部材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた仮
付位置の薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない待避位
置から圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位置で圧
着ローラを回転させて、前記基板を搬送すると共に、基
板に薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、前記仮
付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方向先端
部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方向先端
部を検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させる
と共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置から仮付
位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経路に近
接させ、前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に停止さ
せた後に、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給方向先
端部を仮り付したことを特徴としたものである。

また、本発明は、前記薄膜の張付方法において、前記板
り付けされた薄膜を基板表面に張り付けながら、前記圧
着ローラを前記仮付位置から待避位置の近傍まで移動さ
せることを特徴としたものである。

また、本発明は、前記薄膜の張付方法において、前記仮
付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方向先端
部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方向先端
部を検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させる
と共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置から仮付
位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経路に近
接させ。

前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に停止させた後に
、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給方向先端部を仮
り付し、該仮り付けされた薄膜を基板表面に張り付けな
がら、前記圧着ローラを前記仮付位置から待避位置の近
傍まで移動させることを特徴としたものである。

〔作用〕

本発明は、前述の構成により、基板の搬送方向先端部を
検出位置から仮付位置まで搬送する時間内に、仮付部材
を搬送経路に近接移動させる時間の一部を組込ませ、基
板の停止後の仮付部材の近接移動時間を短縮したので、
薄膜の張付時間を短縮することができる。

また、本発明は、前述の構成により、基板表面に薄膜を
張り付ける時間内に、前記圧着ローラを仮付位置から待
避位置まで移動させる時間の一部を組込ませ、基板表面
に薄膜を張り付けた後の圧着ローラの移動時間を短縮し
たので、薄膜の張付時間を短縮することができる。

また、本発明は、前述の構成により、仮付部材の近接移
動時間を短縮し、かつ、基板表面に薄膜を張り付けた後
の圧着ローラの移動時間を短縮したので、薄ＩＩの張付
時間をより一層短縮することができる。

この結果、単位時間当りの薄膜の張付回数を増加するこ
とができるので、薄膜の張り付りの生産能力を向上する
ことができる。

〔発明の実施例〕

以下、プリント配線用基板に感光性樹脂層と透光性樹脂
フィルムとからなる積層体を熱圧着ラミネートする薄膜
張付装置に適用した本発明の一実施例について、図面を
用いて具体的に説明する。

なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。

本発明の一実施例である薄膜張付装置を第１図（４ｔｊ
Ｅ略構成図）で示す。

第１図に示すように、透光性樹脂フィルム、感光性樹脂
層及び透光性樹脂フィルムの３層構造からなる積層体１
は、供給ローラ２に連続的に巻回されている。供給ロー
ラ２の積層体１は、薄膜分離ローラ３で、透光性樹脂フ
ィルム（保護膜）ＩＡと、−面（接着面）が露出された
感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルムからなる積層体Ｉ
Ｂとに分離される６分離された透光性樹脂フィルムＩＡ
は、巻取ローラ４により巻き取られるように構成されて
いる。

前記薄膜分離ローラ３で分離された積層体ＩＢの供給方
向の先端部は、第１図及び第２図（要部拡大構成図）に
示すように、テンションローラ９を通してメインバキュ
ームプレート１０に吸着されるように構成されている。

テンションローラ９は、供給ローラ２とメインバキュー
ムプレート１０との間の積層体ＩＢに適度なテンション
を与えるように構成されている。つまり、テンションロ
ーラ９は、供給される積層体ＩＢにしわ等を生じないよ
うに構成されている。

メインバキュームプレート（薄膜供給部材）１０は、積
層体ＩＢを供給ローラ２から絶縁性基板１１の導電層（
例えば、Ｃｕ層）上に供給するように構成されている。

メインバキュームプレート１０は、第１図及び第２図で
示すように、絶縁性基板１１に近接しかつ離反する（矢
印Ｂ方向に移動する）支持部材１２に設けられている。

支持部材１２は、ガイド部材７Ａを矢印Ｂ方向に摺動可
能なように、装置本体（薄膜張付装置の筐体）７に設け
られている。支持部材１２は、絶縁性基板１１の搬送経
路を中心に、上下、一対に設けられている。上部の支持
部材１２と下部の支持部材１２とは、ラックアンドピニ
オン機構により連動的に動作する（両者が同時に近接又
は離反する）ように構成されている。つまり、上下、一
対の支持部材１２は、夫々に設けられたラック１２Ａと
、このラック１２Ａと嵌合するピニオン１２Ｂとで連動
的に動作する。この支持部材１２の動作は、下部の支持
部材１２に設けられた駆動ｇ１２Ｃで行われる。駆動源
１２Ｇは、例えば、エアーシリンダで構成する。また、
駆動源１２Ｃは、油圧シリンダ、電磁シリンダ、ステッ
プモータ及びその変位を支持部材１２に伝達する伝達機
構等で構成することができる。

前記メインバキュームプレート１０は、支持部材１２の
移動とは独立的に、絶縁性基板１１に近接しかつ離反す
る（矢印Ｃ方向に移動する）ように支持部材１２に設け
られている。メインバキュームプレート１０は、支持部
材１２に設けられた駆動源１２Ｄと、ラックアンドピニ
オン機構とで動作するように構成されている。このラッ
クアンドピニオン機構は。

駆動源１２Ｄに設けられたピニオン１２Ｅ、支持部材１
２に設けられたラック１２Ｆ、メインバキュームプレー
ト１０に設けられたラックＩＯＡで構成されている。駆
動源１２Ｄは５駆動源１２Ｇと同様のもので構成する。

エアーシリンダで構成された駆動源１２Ｄ（駆動源１２
Ｇも同様の構成である）は、第３図（概略断面図）に示
すように、電磁式バルブ１２Ｇで制御されるように構成
されている。電磁式バルブ１２Ｇは。

１つの供給口１２Ｇ　ａと２つの排気口１２Ｇ　ｂ　、
　１２ＧＣ５制御弁１２Ｇ　ｄ　〜１２０　ｇ−制御用
口７ド１２Ｇ　ｈ　。

電磁ソレノイド１２Ｇｉ、２つの供給排気口１２Ｇ　ｊ
ｔ１２Ｇ　ｋで構成されている。

供給口１２Ｇ　ａには、図示しない加圧空気供給機（コ
ンプレッサ）から加圧された空気ｐ−ａｉｒが供給され
る。この供給された空気ｐ−ａｉｒは、駆動源１２Ｄに
供給され、駆動源１２０のシャフト１２Ｄａを移動する
（矢印Ｃ方向に移動する）ように構成されている。排気
口１２Ｇ　ｂ　、　１２Ｇ　ｃは、供給口１２０　ａか
ら駆動源１２Ｄに供給された空気ρ−ａｉｒでシャフト
１２Ｄａを移動させ、この移動で駆動源１２Ｄから押出
される空気ａ−ａｉｒを排気するように構成されている
。

制御弁１２Ｇｅ、１２Ｇｆ、制御弁１２Ｇ　ｄ　、　１
２０　ｇの夫々は、供給排気口１２Ｇ　ｊ　、　１２０
　ｋのいずれかを供給口又は排気口として選択できるよ
うに構成されている。制御弁１２Ｇ　ｅ〜１２０　ｇは
、電磁ソレノイド１２Ｇ　ｉの制御用ロッド１２Ｇ　ｈ
の矢印工方向の移動で前述の選択ができるように構成さ
れている。電磁ソレノイド１２Ｇｉは、後述するＣＰＵ
２４で制御されるように構成されている。

なお、本発明は、電磁式バルブ１２Ｇで制御する駆動源
１２０がエアーシリンダに限定されず、当然のことなが
ら、前述した油圧シリンダで構成してもよい。

第１図乃至第３図に示すように、駆動源１２０には、シ
ャフト１２Ｄａの動作位置に対応して作動する（ＯＮ又
はＯＦＦすル）スイッチ１２Ｄ−５ＷＩ。

１２Ｄ−ＳＷ２が設けられている。スイッチ１２Ｄ−８
ＷＩは、駆動源１２Ｄのシャフト１２Ｄａが伸びきった
状態、すなわち、メインバキュームプレート１０を絶縁
性基板１１の搬送経路に近接させた時に作動する。スイ
ッチ１２Ｄ−８Ｗ２は、駆動源１２０のシャフト１２Ｄ
ａが縮みきった状態、すなわち、メインバキュームプレ
ート１０を絶縁性基板１１の搬送経路から離反させた時
に作動する。スイッチ１２Ｄ−５ＷＩ、１２Ｄ−８Ｗ２
の夫々は、磁気式近接型スイッチで構成する。磁気式近
接型スイッチは、駆動源１２Ｄの内部（シリンダ内）の
シャフト１２Ｄａの端部に設けられた、空気ｐ−ａｉｒ
の供給で移動する移動部材１２Ｄｂが近接した時に、磁
力によって作動するように構成されている。また、スイ
ッチ１２Ｄ−８Ｗ１．１２Ｄ−８Ｗ２の夫々は、移動部
材１２Ｄｂの移動による機械的接触で作動するマイクロ
スイッチで構成してもよい。

メインバキュームプレート１０には、図示していないが
、積層体ＩＢを吸着しそれを保持する吸着孔が複数設け
られている。この吸着孔は、排気管を通して、真空ポン
プ等の真空源に接続されている。メインバキュームプレ
ート１０の吸着動作、後述する仮付部１０Ｅの吸着動作
の夫々は、独立に制御されるように構成されている。

積層体ＩＢの供給方向におけるメインバキュームプレー
ト１０の先端部には、積層体ＩＢを吸着する面が円孤形
状に形成された仮付部１０Ｅが設けられている。仮付部
１０Ｅは、メインバキュームプレート１０と一体に構成
されている。仮付部１０Ｈの内部には、第１図及び第２
図に示すように９円孤形状部分を加熱するヒータＩＯＦ
が設けられている。

仮付部１０Ｅは、メインバキュームプレートエ０で供給
される積層体ＩＢの先端部を、絶縁性基板１１の導電層
上に仮り付け（仮熱圧着）するように構成されている。

なお１本発明は、メインバキュームプレート１０と仮付
部１０Ｅとを、夫々、別部材で構成し、両者を支持部材
１２に構成してもよい。

前記仮付部１０Ｈに近接した位置、つまり、仮付部１０
Ｆと絶縁性基板１１との間の積層体ＩＢの供給経路の近
傍には、サブバキュームプレート（薄膜保持部材）１３
が設けられている。サブバキュームプレート１３は、吸
引孔を図示していないが、第２図に示すように、上部吸
着部１３ａと下部吸着部１３ｂとを有し、コの字形状に
構成されている（このコの掌部分は積層体ＩＢの切断位
置に相当する）。

サブバキュームプレート１３の上部吸着部１３ａは、主
に、供給方向の積層体ＩＢの先端部を吸着し。

仮付部１０Ｅに吸着（保持）させるように構成されてい
る。サブバキュームプレー１−１３は、積層体ＩＢの先
端部を仮付部１０Ｅに吸着可能なように、積層体ＩＢの
供給経路に対して近接及び離反（矢印り方向に移動）す
る例えばエアーシリンダからなる駆動源１３Ａを介して
、支持部材１２に取り付けられている。

また、サブバキュームプレート１３の下部吸着部１３ｂ
は、連続した積層体ＩＢを切断装置１４で切断し、この
切断された積層体ＩＢの後端部を吸着し。

積層体ＩＢの供給経路内に保持するように構成されてい
る。下部吸着部１３ｂは、熱圧着ラミネート開始後１回
転バキュームプレート１５との間において、第２図に示
すように、積層体ＩＢにたるみを形成する（たるみを持
たせた積層体ＩＢ’　を形成する）ように構成されてい
る。このたるみを持たせた積層体ＩＢ’　は、熱圧着ロ
ーラ１６の周速度（熱圧着ラミネート速度）に対して、
メインバキュームプレート１０の積層体ＩＢの供給速度
を速く制御することにより形成することができる。両者
の制御は、図示していないが、シーケンス制御回路によ
り行われるようになっている。

なお、サブバキュームプレート１３の駆動源１３Ａとし
ては、エアーシリンダの他に前記駆動Ｐｊ！Ｘ１２　ｃ
と同様に、油圧シリンダ等で構成することができる。

前記仮付部１０Ｅと絶縁性基板１１との間（実際には、
仮付部１０Ｅと回転バキュームプレート１５との間）の
積層体ＩＢの供給経路の近傍の装置本体７には、切断装
置１４が設けられている（固定されている）。詳述すれ
ば、切断装置１４は、積層体ＩＢの後端部を切断位置ま
で供給した時のサブバキュームプレート１３に対向した
位置に構成されている。

切断装置１４は、絶縁性基板１１を搬送する前段搬送装
置１７側に構成されている（又はこの前段搬送装置１７
に構成してもよい）。切断装置１４は、メインバキュー
ムプレート１０で連続的に供給される積層体ＩＢを絶縁
性基板１１の寸法に対応して所定の長さに切断するよう
に構成されている。

この切断装置１４の具体的な構成を第４図（第２図の矢
印■方向から見た概略平面図）及び第５図（第４図の■
−■線で切った断面図）で示す。

切断装置１４は、第４図及び第５図に示すように、主に
、ガイド部材１４Ａと、移動部材１４Ｂと、円板状カッ
ター１４Ｃとで構成されている。

ガイド部材１４Ａは、積層体ＩＢの幅方向に延在し、そ
の両端部（又は一端部）が装置本体７に固定されている
。この固定は、ねじ、ボルト、ナツト、ビス、接着剤等
の固定手段で行なわれる。ガイド部材１４Ａには、積層
体ＩＢの供給幅方向（第４図に示す矢印Ｅ方向）におい
て、移動部材１４Ｂが正確にしかも滑らかに移動できる
ように構成されている。つまり、この移動は、ガイド部
材１４Ａに設けられた凹部１４ａと、移動部材１４Ｂに
設けられた四部１４ｂとの間に、円柱形状のコロ１４ｃ
を設けることで行われている。

移動部材１４Ｂは、ガイド部材１４Ａに沿って矢印Ｅ方
向に移動するように構成されている。移動部材１４Ｂは
、ガイド部材１４Ａに沿って延在しかつ両端部が装置本
体７に支持された中空管（ロッドレスシリンダ）１４Ｄ
内を、矢印Ｅ′力方向移動する中空管内移動部材（移動
子）１４Ｅと接続されている。

中空管内移動部材１４Ｅは、中空管１４０内の内径より
も小さい寸法の円柱状で形成されており、中空管１４Ｄ
の内壁と密接できようにシール材（例えば、Ｑリング）
が取り付けられている。中空管１４Ｄは、中空管内移動
部材１４Ｅと移動部材１４Ｂとの連結部分以外が、常時
、自動的にシールされるように構成されており、中空管
１４Ｄ内の気密性が保持できるように構成されている。

中空管内移動部材１４Ｅの移動は、中空管１４Ｄの夫々
の端部がら空気（ａｉｒ）等の流体を吹き込む（又は吸
引する）ことにより行われる。つまり、中空管内移動部
材１４Ｅは、第４図において、中空管１４Ｄの左側から
流体を吹き込むと左側から右側に移動し、中空管１４０
の右側から流体を吹き込むと右側から左側に移動するよ
うに構成されている。つまり、中空管内移動部材１４Ｅ
は、流体によって移動部材１４Ｂを移動させるように構
成されている。中空管１４Ｄ内に吹き込む流体としては
、空気の他に、不活性ガス等の気体、水、油等の液体を
用いてもよい、また、移動部材１４Ｂは、エアーシリン
ダ（ロッドタイプ）、油圧シリンダ、モータ等で移動す
るように構成してもよｔ）。

円板状カッター１４Ｃは、移動部材１４Ｂの移動に従っ
て回転し、少なくともその円周部に積層体ＩＢを切断す
る刃部が設けられている。円板状カッター１４Ｃの回転
は、回転軸１４Ｆに設けられた歯車（ビニオン）１４Ｇ
を介在し１回転軸１４Ｈに設けられた歯車１４Ｉとラッ
ク１４Ｊとの嵌合により与えられる。ラック１４Ｊは、
第４図に示すように１両端部（又は一端部）が装置本体
７に固定されている。この固定は、ビス、ボルト、ナツ
ト等の固定手段で行う、ラック１４Ｊと歯車１４Ｉとの
嵌合は、移動部材１４Ｂに設けられた保持ローラ１４Ｌ
により安定に保持される。

円板状カッター１４Ｇは例えば高速度工具鋼等の金属材
料で構成されており、少なくとも刃部の表面はふっ素樹
脂加工が施されている。ふっ素樹脂は、化学薬品に対し
不活性で耐熱性に優れており、摩擦係数が小さく、文種
々の物質が付着しづらい特徴がある。特に、薄膜張付装
置においては、積層体ＩＢの切断により生じる微小で種
々の化学薬品を含有する切り屑が刃部に付着し、円板状
カッター１４Ｃの切れ味を劣化し易いので、ふっ素樹脂
加工は有効である。

円板状カッター１４Ｃの近傍の移動部材１４Ｂには、主
に、作業者の安全を確保するために、円板状カッター１
４Ｃを覆う保護カバー１４Ｋが設けられている。

この切断装置１４は、移動部材１４Ｂがガイド部材１４
Ａを一方向に移動することにより、この移動で与えられ
る円板状カッター１４Ｇの回転で、絶縁性基板１１の長
さに対応した寸法に積層体ＩＢを切断することができる
。また、円板状カッター１４Ｃは。

往復の移動により積層体ＩＢを切断することができるの
で、積層体ＩＢの切断時間を短縮することができる。

このように構成される薄膜張付装置は、切断装ｖｉ１４
を装置本体７に固定したので、支持部材１２で支持する
部材の重量を軽くし、駆動能力（容量）の小さな駆動源
１２Ｇで支持部材１２を駆動することができる。

前記切断装置１４の円板状カッター１４Ｃの移動を停止
する位置の近傍、すなわち、積層体ＩＢの幅方向の夫々
の端部の近傍の装置本体７には、第４図及び第５図に示
すように、衝撃吸収装置２２が設けられている。衝撃吸
収装置２２は、主に、衝撃吸収可動部２２Ａとｆ？撃吸
収固定部２２Ｂとで構成されている。衝撃吸収固定部２
２Ｂは、ビス等の固着手段で取り付けられた支持フレー
ム７Ｂ、ナツト７Ｃを介在させて装置本体７に設けられ
ている。衝撃吸収可動部２２Ａは、切断装置１４の移動
部材１４Ｂにビス、ボルト等の固定手段で固着された当
接部材１４Ｍと当接するように構成されている。この当
接部材１４Ｍは、その全体を金属材料で構成してもよい
が、より衝撃吸収を効果的に行うと共にその当接部を保
護するために、その当接部材の全部又は一部を衝撃を吸
収するような材料、例えばプラスチック、ゴム等からな
る弾性を有する材料で構成してもよい。衝撃吸収装置２
２は、切断装置１４の円板状カッター１４Ｃの移動を停
止する際の衝撃を吸収し、切断装置１４或は装置本体７
の振動を低減することができる。

衝撃吸収装置２２は、例えば、流体式ダンパ（流体粘性
式、流体動圧式）、電磁式ダンパ等で構成する。流体粘
性式ダンパ、流体動圧式ダンパの夫々で使用する流体と
しては、空気、不活性ガス等の気体、水、油（例えば、
シリコーン油）等の液体を使用する。

また、衝撃吸収装置２２は、装置本体７に設けることに
限定されず、切断装置１４、例えば、移動する移動部材
１４Ｂ、或は固定されたラック１４Ｊ、ガイド部材１４
Ａ、中空管１４０の外部に設けてもよい。

前記切断装置１４の中空管１４Ｄの左側端部にはスイッ
チ１４Ｄ−８ＷＩ、右側端部にはスイッチ１４Ｄ−ＳＷ
２の夫々が設けられている。スイッチ１４Ｄ−８ＷＩ、
スイッチ１４Ｄ−５Ｗ２の夫々は、前記スイッチ１２Ｄ
　−Ｓ　Ｗ　Ｌ、スイッチ１２Ｄ　−Ｓ　Ｗ　２の夫々
と同様に、磁気式近接型スイッチで構成する。

すなわち、スイッチ１４０−３ＷＩは、中空管１４Ｄの
右側から流体を吹き込み、右側から左側端部に中空管内
移動部材１４Ｅを近接した時に５磁力によって作動する
ように構成されている。スイッチ１４Ｄ−ＳＷ２は、中
空Ｗ１４ｏの左側から流体を吹き込み、左側から右側端
部に中空管内移動部材１４Ｅを近接した時に作動するよ
うに構成されている。

前記第１図及び第２図に示すメインバキュームプレート
１０の仮付部１０Ｅで絶縁性基板１１の導電層上に先端
部が仮り付け（偏熱圧着）される積層体ＩＢは、熱圧着
ローラ１６でその全体が熱圧着ラミネートされるように
構成されている。熱圧着ローラ１６は、積層体ＩＢの先
端部を仮付部１０Ｅで仮り付けする仮付動作時は、第１
図に符号（１）を符した点線で示す待避位置に配置され
ている。待避位置に配置された熱圧着ローラ１６（１）
は、仮付動作時に、仮付位置に近接動作した仮付部１０
Ｅと接触しないように構成されている。仮付動作後の熱
圧着ローラ１６は、符号１６（１）を付けた点線で示す
待避位置から、符号１６（２）を付けた実線で示す仮付
位置まで移動するように構成されている。仮付位置に移
動した熱圧着ローラ１６（２）は、積層体ＩＢを介在し
て絶縁性基板１１を挟持するように構成されている。

熱圧着ローラ１６は、第６図（概略構成図）に示す移動
装置で待避位置（１）と仮付部ｒｉ′１（２）との間を
移動できるよう構成されている。この移動装置は、主に
、上側固定フレーム１６Ａ、下側可動フレーム１６Ｂ、
歯車１６Ｃ〜１６Ｅ、回転駆動用モータ１６Ｆ、Ｙ方向
駆動源１６Ｇ、Ｘ方向ガイド部材１６Ｈ，Ｘ方向駆動源
１６Ｉで構成されている。

上側固定フレーム１６Ａには、第１図及び第２図に示す
上側の熱圧着ローラ１６が回転自在に支持されている。

下側可動フレーム１６Ｂには、第１図に示す下側の熱圧
着ローラ１６が回転自在に支持されている。

上側の熱圧着ローラ１６の回転軸、下側の熱圧着ローラ
１６の回転軸には、夫々、歯車１６Ｅ（従動歯車）が固
着されている。この歯車１６Ｅは、歯車１６Ｄ（中間歯
車）を介在させて歯車１６Ｃ（駆ｖＪ歯車）の回転が伝
達されるように構成されている。上側固定フレーム１６
Ａの歯車１６Ｇと下側可動フレーム１６Ｂの歯車１６Ｇ
とは、夫々の回転軸１６Ｃａ間の距離が固定されており
、常時、噛み合っているように構成されている。

下側可動フレーム１６Ｂの歯車１６Ｃは、下側可動フレ
ーム１６Ｂに設けられた回転駆動用モータ１６Ｆの回転
軸が連結されている。つまり、上下、夫々の熱圧着ロー
ラ１６は、歯車１６Ｃ〜１６Ｅを介在させて、回転駆動
用モータ１６Ｆで回転するように構成されている。

下側可動フレーム１６Ｂは、その歯車１６Ｇの回転軸１
６Ｃａを中心に、絶縁性基板１１の搬送経路に近接及び
離反する矢印Ｙ方向に回転するように構成されている。

つまり、上側の熱圧着ローラ１６は固定され、下側の熱
圧着ローラ１６が矢印Ｙ方向に移動するように構成され
ており、実質的に、上下の熱圧着ローラ１６で絶縁性基
板１１を挟持するように構成されている。

この下側可動フレーム１６Ｂの矢印Ｙ方向の移動は、上
側固定フレーム１６Ａに設けられたＹ方向駆動源１６Ｇ
で行われる。Ｙ方向駆動源１６Ｇは、駆動源１２Ｄと同
様に、例えばエアーシリンダで構成し、矢印Ｙ方向に動
作するその可動シャツ１−を下側可動フレーム１６Ｂに
接続している。

上側固定フレーム１６Ａは、装置本体７に固着されたＸ
方向ガイド部材１６Ｈによって、基板搬送方向と平行な
矢印Ｘ方向に摺動するように構成されている。上側固定
フレーム１６Ａの矢印Ｘ方向の摺動は、Ｘ方向駆動源１
６Ｉで行われる。Ｘ方向駆動源１６Ｉは、Ｙ方向駆動源
１６Ｇ及び駆動ｇ１２Ｄと同様に１例えばエアーシリン
ダで構成する。

このＸ方向駆動源１６Ｉには、スイッチ１６Ｉ−８Ｗ１
．スイッチ１６Ｉ−８Ｗ２の夫々が設けられている。ス
イッチ１６Ｉ−３ＷＩ、スイッチ１６Ｉ−８Ｗ２の夫々
は、前記スイッチ１２Ｄ−８ＷＩ、１２Ｄ−８Ｗ２、ス
イッチ１４０−８ＷＩ、１４Ｄ−８Ｗ２の夫々と同様に
、６ｊ＆気式近接型スイッチで構成する。スイッチ１６
Ｉ−８ＷＩは、Ｘ方向駆動源１６ＩのシャフトがＸ方向
に伸びきった状態、すなわち。

熱圧着ローラ１６を仮付位置（２）又はその近傍まで移
動した時に作動する。スイッチ１６Ｉ−８Ｗ２は。

Ｘ方向駆動源１６ＩのシャフトがＸ方向に縮みきった状
態、すなわち、熱圧着ローラ１６を待避位置（１）又は
その近傍（後述する（４））まで移動した時に作動する
。

前記熱圧着ローラ１６は、積層体ＩＢの供給方向先端部
が仮り付けされると、この仮付位置（１）において積層
体ＩＢを介在して絶縁性基板１１を挟持し、第２図に示
す矢印Ｆ方向に回転し、積層体ＩＢを絶縁性基板１１の
導電層上に熱圧着ラミネートすると共に、この絶縁性基
板１１を搬送するように構成されている。熱圧着ラミネ
ート工程中においては、メインバキュームプレート１０
及びサブバキュームプレート１３の積層体ＩＢの吸着動
作は停止している。すなわち、熱圧着ローラ１６には、
その回転力と、絶縁性基板１１との挟持力とで、積層体
１Ｂが供給ローラ２から自動的に供給されるように構成
されている。

前記切断装置１４で切断された積層体ＩＢの後端部は、
三角形状の回転バキュームプレート１５でしわ等を生じ
ないようにガイドされ、熱圧着ローラ１６で熱圧着ラミ
ネートされるように構成されている。回転バキュームプ
レート１５は、熱圧着ローラ１６と同一軸に支持されか
つそれを中心に回転するように構成されており１図示し
ていないが、積層体ＩＢと対向する吸着面には、複数の
吸引孔１５Ａが設けられている。前記吸着孔１５Ａが配
設された吸着面の構造は、メインバキュームプレート１
０の吸着面と同様の構造になっている。図示しないが。

回転バキュームプレート１５の上面にも吸引孔を設けて
もよく、このように構成することにより、第２図に示す
ように、たるみを持たせた積層体ＩＢ’をより形成し易
くすることができる。

前記絶縁性基板１１は、第１図及び第２図に示すように
、搬送ローラ（下段）１７Ａと搬送ローラ（上段）１７
Ｂとで構成される前段搬送装置１７により、薄膜張付装
置の積層体ＩＢの仮付位置まで搬送される。前段搬送装
置１７には、仮付位置よりも前の基板搬送経路の近傍（
基板先端部検出位置）に、絶縁性基板１１の搬送方向先
端部の位置を検出する検出センサＳ１が配置されている
。この検出センサＳ１は、絶縁性基板１１の搬送方向先
端部を検出すると、後述するＣ　Ｐ　ＴＪ　（２４）の
プリセットカウンタの動作を開始させる検出信号を出力
するように構成されている。プリセットカウンタは、予
じめ人為的に設定された所要時間を経過すると、絶縁性
基板１１の搬送方向先端部を仮付位置に停止させる制御
信号を出力するように構成されている。検出センサＳ１
は１例えば光電スイッチで構成する。

また、前段搬送装置１７には、前記検出センサＳ１より
も前の基板搬送経路の近傍（基板後端部検出位１ｉりに
、絶縁性基板１１の搬送方向後端部の位置を検出する検
出センサＳ２が配置されている。

この検出センサＳ２は、検出センサＳ１と同様に。

絶縁性基板１１の搬送方向後端部を検出すると、ＣＰ　
Ｕ　（２４）のプリセットカウンタの動作を開始させる
検出信号を出力するように構成されている。プリセット
カウンタは、予じめ人為的に設定された所要時間を経過
すると、供給方向後端部の積層体ＩＢにたるみ部ＩＢ’
　を形成し、積層体ＩＢの切断位置を切断装置１４で切
断し、この切断された積層体ＩＢの供給方向後端部を絶
縁性基板１１に熱圧着ラミネートする制御信号を出力す
るように構成されている。さらに、プリセットカウンタ
は、後に詳述するが、積層体ＩＢの供給方向後端部を絶
縁性基板１１に熱圧着ラミネートすると共に、熱圧着ロ
ーラ１６を仮付位置（２）から待避位置の近傍（４）ま
で移動させる制御信号を出力するように構成されている
。検出センサＳ２は、検出センサＳ１と同様に、例えば
光電スイッチで構成する。

また、搬送ローラ（下段）１８Ａと搬送ローラ（上段）
１８Ｂとで構成される後段搬送装置１８は、薄膜張付装
置の熱圧着ローラ１６で積層体ＩＢが熱圧着ラミネート
された絶縁性基板１１を配線パターンを形成する露光装
置まで搬送するように構成されている。

前記絶縁性基板１１の搬送方向先端部を検出する検出セ
ンサＳ１、搬送方向後端部を検出する検出センサＳ２の
夫々の検出信号は、第７図（制御システムを示すブロッ
ク図）で示すように、入力回路２３を通してＣＰＵ（マ
イクロコンピュータ）２４に入力される。ＣＰＵ２４は
、プリセットカウンタ。

演算回路２判定回路、メモリ等を有している。

同様に、前記駆動源１２Ｄのスイッチ１２Ｄ　−Ｓ　Ｗ
ｌ、１２Ｄ−８Ｗ２、Ｘ方向駆動源１６Ｉのスイッチ１
６Ｉ−５ＷＩ、１６Ｉ−８Ｗ２、切断装置１４のスイッ
チ１４Ｄ−８ＷＩ、１４Ｄ−８Ｗ２の夫々が作動すると
１作動している信号が入力回路２３を通してＣＰＵ２４
に入力するように構成されている。

前述の各信号に基づいてＣＰＵ２４は所定の処理を施し
、この処理後に、ＣＰＵ２４は、出力回路２５を通して
、各電磁式バルブ１２Ｇ（実際には、電磁ソレノイド１
２Ｇ　ｉ　）等を制御する制御信号を出力するように構
成されている。電磁式バルブ１２Ｇは、前述のように、
第３図に示す駆動源１２Ｄのシャフト１２Ｄａを制御す
る。電磁式イベルブ１６Ｉｍは、その具体的な構成を図
示していないが、電磁式バルブ１２Ｇと同様に、Ｘ方向
駆動源１６Ｉのシャフトを制御する。電磁式バルブ１６
０ｍは、Ｙ方向駆動源１６Ｇのシャフトを制御する。電
磁式バルブ１４ｍは。

中空管１４Ｄ内を移動する中空管内移動部材１４Ｅを制
御する。

前記メインバキュームプレート１０の仮付部１０Ｅの移
動経路（薄膜供給経路）近傍の装置本体７（又は前段搬
送装置１７、或は支持部材１２）には、第１図及び第２
図に示すように、Ｗｔ膜膜圧正装１９が設けられている
。薄膜矯正装置１９は、仮付部１０Ｅに密着させる方向
（矢印Ｇ方向）に積層体ＩＢの供給方向の先端部を矯正
するように構成されている。

薄膜矯正装置１９は、積層体ＩＢの幅方向に延在して設
けられた流体搬送管１９Ａと、この流体搬送管１９Ａに
複数設けられた流体吹付孔１９Ｂとで構成されている。

流体搬送管１９Ａは、内部が中空に構成されており、常
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管１９Ａの断面形状は、本実施例では略円形状に
構成されているが、これに限定されず、方形状又は楕円
形状に構成してもよい。

流体吹付孔１９Ｂは、積層体ＩＢを矯正する方向に流体
を吹き付けるように設けられている。

薄膜矯正装置１９で使用する流体としては、空気を使用
する。また、流体としては、不活性ガス等の気体、水、
油等の液体を用いてもよい。

さらに、サブバキュームプレート１３の下部吸着部１３
ｂと回転バキュームプレート１５との間に供給される積
層体ＩＢ（ＩＢ’）に近接した装置本体７（又は前段搬
送装置１７、或は支持部材１２）には、第１図及び第２
図に示すように、薄膜突出装置２０が設けられている。

つまり、薄膜突出装置２０は、熱圧着ローラ１６に密着
させる方向（矢印Ｈ方向）に前記たるみを持たせた積層
体ＩＢ″を形成するように構成されている。薄膜突出装
置２０は、積層体ＩＢの供給幅方向に延在して設けられ
た流体搬送管２ＯＡと、この流体搬送管２ＯＡに複数設
けられた流体吹付孔２０Ｂとで構成されている。

流体搬送管２０Ａは、内部が中空に構成されておリ、常
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管２ＯＡの断面形状は、本実施例では略円形状に
構成されているが、流体搬送管１９Ａと同様に、これに
限定されず、方形状又は楕円形状に構成してもよい。

流体吹付孔２ＯＢは、積層体ＩＢ’の前記たるみを前述
のように突出させる方向に流体を吹き付けるように設け
られている。

薄膜突出装置２０で使用する流体としては、薄膜矯正装
置１９と同様に、空気を使用する。また、流体としては
、不活性ガス等の気体、水、油等の液体を用いてもよい
。

なお、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体ＩＢの幅方向に複数設けられた。

積層体ＩＢを前述の如く適正な方向に矯正又は突出させ
るように流体を吹き付ける流体吹付ノズルで構成しても
よい。

また５本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体ＩＢの幅方向に延在して設けられた吸引管
と、この吸引管に複数設けられた、積層体ＩＢを前述の
如く適正な方向に矯正又は突出させる方向に吸引する吸
引孔とで構成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体ＩＢを前述の如く適正な方向に矯正又は突
出させる突状部材で構成してもよい。

また９本発明は、薄膜矯正装置１９を薄膜突出装置２０
で、若しくは薄膜突出装［２０を薄膜矯正装置１９で兼
用することも可能である。

前記仮付位置に配置される熱圧着ローラ１６（２）と後
段搬送装置１８の搬送ローラ１８Ａとの間の装置本体７
（又は後段搬送装置１８）には、第１図及び第２図に示
すように、基板ガイド部材２１が設けられている。基板
ガイド部材２１は、積層体ＩＢが熱圧着ラミネートされ
た絶縁性基板１１を、熱圧着ラミネート位置（仮付位置
）から搬送ローラ１８Ａ及び１８Ｂの位置までガイドす
るように構成されている。

基板ガイド部材２１は、例えば、絶縁性基板１１の搬送
方向に延在する棒状部をその搬送幅方向に複数配置した
クシ型形状で構成する。クシ型形状に構成された基板ガ
イド部材２１は、絶縁性基板１１の搬送に際して、絶縁
性基板１１との接触面積を小さくし摩擦抵抗を小さくで
きるので、スムーズに絶縁性基板１１をガイドすること
ができる。

なお、本発明は、基板ガイド部材２１を網状構造酸は板
状構造で構成してもよい。

次に１本実施例の薄膜張付装置による積層体ＩＢの熱圧
着ラミネート方法について、前記第１図乃至第７図、第
８図乃至第１６図（各工程毎の要部拡大構成図）を用い
て簡単に説明する。

まず最初に、第１図及び第２図に示すように、手作業に
より、薄膜分離ローラ３で分離された積層体ＩＢの供給
方向の先端部を、サブバキュームプレート１３と切断装
置１４との間に配置する。

次に、サブバキュームプレート１３で積層体ＩＢの先端
部を吸着する。積層体ＩＢの吸着後、駆動源１３Ａで積
層体ＩＢの供給経路から離反する位置にサブバキューム
プレート１３を移動させ、仮付部１０Ｅに積層体ＩＢの
先端部を吸着させる。この時、メインバキュームプレー
ト１０及び仮付部１０Ｅの吸着動作が行われると共に、
薄膜矯正装置１９で積層体ＩＢを矯正できるので、仮付
部１０Ｅに積層体ＩＢの先端部を確実に吸着させること
ができる。なお、連続動作が行われている時は、切断装
置１４で切断された積層体ＩＢの先端部が仮付部１０Ｅ
に吸　着される。

次に、前段搬送袋ｆｆ！ｔ１７の搬送ローラ１７Ａ及び
１７Ｂで絶縁性基板１１が搬送される。

次に、第８図に示すように、絶縁性基板１１の搬送方向
の先端部が、基板先端部検出位置を通過した時に、検出
センサＳ１が作動し、その位置が検出される。この検出
センサＳ１の検出信号は、第７図に示すように、入力回
路２３を通してＣＰＵ２４に入力され、プリセットカウ
ンタを作動させる。

このプリセットカウンタは、絶縁性基板１１の搬送方向
先端部を仮付位置に停止させる、予じめ設定された所定
時間をカウントする。

さらに、検出センサＳ１の検出信号は、ＣＰＵ２４の他
のプリセットカウンタを作動させる。この他のプリセッ
トカウンタは、絶縁性基板１１の搬送方向先端部が基板
先端部検出位置から仮付位置まで搬送される最中に、仮
付部１０Ｅを搬送経路に近接移動させるその開始時間を
カウントするように構成されている。

この第８図に示す状態においては、仮付部１０Ｅ（メイ
ンバキュームプレート１０）は仮付動作の開始位置ＳＴ
Ｉに位置し、熱圧着ローラ１６は待避位置（１）に配置
されるようになっている。仮付動作の開始位［ＳＴは、
上下、夫々の支持部材１２が基板搬送経路に最っも近接
し停止している状態において、メインバキュームプレー
ト１０を移動させる駆動源１２Ｄのスイッチ１２Ｄ−８
Ｗ２が作動している位置である。

次に、第９図に示すように、基板先端部検出位置から仮
付位置まで絶縁性基板１１の搬送方向先端部を搬送中に
、仮付部１０Ｆの近接動作が開始する。

この仮付部１０Ｅの近接動作は、前記他のプリセットカ
ウンタの出力信号に基づき、出力回路２５を通してＣＰ
Ｕ２４で電磁式バルブ１２Ｇを制御し、駆動源１２Ｄを
制御することにより開始される。

次に、前記プリセットカウンタの出力信号に基づき、絶
縁性基板１１の搬送方向先端部が仮付位置に達すると、
絶縁性基板１１の搬送が停止される。

この絶縁性基板１１の停止と実質的に同時、或はそれよ
りも若干遅れて、絶縁性基板１１の導電層上の搬送方向
先端部に、近接移動する仮付部１０Ｅが当接し、第１０
図に示すように、仮付部１０Ｅに吸着された積層体ＩＢ
の先端部を仮り付け（仮熱圧着）する。

このように、積層体ＩＢの張付方法において、前記仮付
位置に搬送される前の基板先端部検出位置で絶縁性基板
１１の搬送方向先端部を検出し、この検出信号によって
、絶縁性基板１１の搬送方向先端部を基板先端部検出位
置から仮付位置まで搬送した後に停止させると共に、絶
縁性基板１１の搬送方向先端部を検出位置から仮付位置
まで搬送中に、前記仮付部１０Ｅを基板搬送経路に近接
させ、前記絶縁性基板１１の搬送方向先端部を仮付位置
に停止させた後に、前記仮付部１０Ｅで絶縁性基板１１
の導電層上に積層体ＩＢの供給方向先端部を仮り付した
ことにより、絶縁性基板１１の搬送方向先端部を基板先
端部検出位置から仮付位置まで搬送する時間内に、仮付
部１０Ｅを搬送経路に近接動作させる時間の一部を組込
ませ、仮付部１０Ｅの近接移動する実質的な時間（仮付
位置において、絶縁性基板１１の搬送方向先端部の停止
から仮付動作が終了するまでの時間）を短縮したので、
積層体ＩＢの張付時間を短縮することができる。

この結果、単位時間当りの積層体ＩＢの張付回数を増加
することができるので、薄膜の張り付けの生産能力を向
上することができる。

前記仮付部１０Ｅが絶縁性基板１１の導電層上の搬送方
向先端部に当接すると、駆動源１２Ｄのスイッチ１２Ｄ
−８ＷＩが作動する。スイッチ１２Ｄ　−Ｓ　Ｗｌの出
力信号は、ＣＰＵ２４に入力され、ＣＰＵ２４で仮付動
作を所定時間保持した後に、メインバキュームプレート
１０及び仮付部１０Ｅの吸着動作を停止し、駆動１２ｃ
及び１２Ｄでメインバキュームプレート１０及び仮付部
１０Ｅを搬送経路から離反させる。この離反は、第１図
及び第２図に示す位置に比べてさらに離反する位置に、
駆動源１２Ｃ及び１２Ｄでメインバキュームプレート１
０．仮付部１０Ｅ及びサブバキュームプレート１３を移
動させる。この移ａ量は、積層体ＩＢ′に持たせるたる
み量に比例する。

次に、第１１図に示すように１点線で示す待避位置（１
）から実線で示す仮付位置（２）に熱圧着ローラ１６を
移動させ、熱圧着ローラ１６を供給方向先端部が仮り付
けされた積層体ＩＢに当接させる。

次に、第１２図に示すように、熱圧着ローラ１６で絶縁
性基板１１を挟持した状態でそれを回転させることによ
り、絶縁性基板１１の導電層上に積層体ＩＢを熱圧着ラ
ミネートする。この時、メインバキュームプレート１０
、仮付部１０Ｅ、サブバキュームプレート１３の夫々の
吸着動作は停止しているので、熱圧着ローラ１６には、
その回転力と、絶縁性基板１１との挟持力とで、積層体
ＩＢが供給ローラ２から自動的に供給されるようになっ
ている。

次に、積層体ＩＢが、一定量、熱圧着ラミネートされ、
第１図に示す基板先端部検出位置において、検出センサ
Ｓ２で絶縁性基板１１の搬送方向後端部が検出される。

基板後端部検出センサＳ２の検出信号は、ＣＰＵ２４に
入力され、第７図には図示していないが、メインバキュ
ームプレート１０、サブバキュームプレート１３、回転
バキュームプレート１５の夫々の吸着動作が実質的に同
時に開始される。そして、基板搬送経路から最つども離
反した位置から駆動源１２Ｇで支持部材１２を移動させ
、メインバキュームプレート１０で積層体ＩＢを絶縁性
基板１１側に過剰供給すると共に、前記第２図に示すよ
うに、サブバキュームプレート１３の下部吸着部１３ｂ
で積層体ＩＢの供給方向後端部（切断位置）を切断装置
１４の切断位置に一致させる。積層体ＩＢの供給速度（
支持部材１２の移動速度）は、熱圧着ローラ１６（２）
による熱圧着ラミネート速度（熱圧着ローラ１６の周速
度）よりも速く設定されている。

この状態において、前記積層体ＩＢは、サブバキューム
プレート１０と回転バキュームプレート１５との間にた
るみを持たせた積層体ＩＢ’　を形成することができる
。このたるみを持たせた積層体１Ｂ′の供給方向の両端
部は、簿膜矯正袋ｒｙｉ２０の矯正により、サブバキュ
ームプレート１３の下部吸着部１３ｂ−回転バキューム
プレート１５の夫々に確実に吸着させることができる６次に、第１３図に示すように、切断装置１４の切断位置
に一致された積層体ＩＢの供給方向後端部は、切断装置
１４により、絶縁性基板１１の寸法に対応した所定寸法
に切断される。切断装置１４は、前述のように１円板状
カッター１４Ｇを積層体１の供給方向と交差する方向に
移動させることにより。

積層体１を切断することができる。

前記切断装置１４で積層体ＩＢの供給方向後端部が切断
されると、中空管１４０内を移動する中空管内移動部材
１４Ｅによって、いずれかのスイッチ１４Ｄ−５ＷＩ又
はスイッチ１４Ｄ−８Ｗ２が作動する。

このスイッチ１４０−５ＷＩ又はスイッチ１４Ｄ−８Ｗ
２の出力信号はＣＰＵ２４に入力され、とのＣＰＵ２４
によって、電磁式バルブ１６Ｉｍを制御し、Ｘ方向駆動
源１６Ｉを制御する。このＸ方向駆動源１６エは、第１
４図に示すように、積層体ＩＢの供給方向後端部を熱圧
着ラミネートしながら、基板搬送方向と同一の矢印Ｘ方
向において、熱圧着ローラ１６を移動させる（同第１４
図は、符号（３）を付けた位置まで移動した状態を示し
ている）。

次に、第１５図に示すように、実質的に、積層体ＩＢの
供給方向後端部を絶縁性基板１１の導？！！層上に回転
バキュームプレート１５で熱圧着ラミネートさせる状態
まで、熱圧着ローラ１６を絶縁性基板１１の搬送と共に
移動さ−せる。この熱圧着ローラ１６は、待避位置（１
）の近傍（同第１５図に符号（４）で示すＸ方向におい
て最大限に待避位置に近接した位置）まで移動すること
ができる。前記回転バキュームプレート１５は、熱圧着
ローラ１６の回転速度より若干遅い速度で回転し、絶縁
性基板１１の導電層上に積層体ＩＢの後端部を熱圧着ラ
ミネートする。つまり、回転バキュームプレート１５は
、熱圧着ローラ１６の回転速度より若干遅い速度で回転
すると、熱圧着ローラ１６との間の積層体ＩＢに適度な
テンションを与えることができるので、積層体ＩＢにし
わ等を生じることがなく熱圧着ラミネートを行うことが
できる。

次に、熱圧着ラミネートが終了すると、第１６図に示す
ように、熱圧着ローラ１Ｇ（４）は、基板搬送経路から
離反する矢印Ｙ方向に待避位置の近傍（４）から待避位
置（１）まで移動する。熱圧着ローラ１６は、Ｘ方向駆
動源１６Ｉのスイッチ１６Ｉ−８Ｗ２が作動すると、Ｃ
ＰＵ２４によって所定時間後に電磁式バルブ１６０　ｍ
を制御し、Ｙ方向駆動源１６Ｇを制御することで矢印Ｙ
方向に移動する。

第２１図（熱圧着ローラのタイムチャート図）は。

本発明の熱圧着ローラ１６のタイムチャートと、従来の
熱圧着ローラのタイムチャートとを比較して示す。同第
２１図に示すように、従来は、熱圧着ラミネート完了後
に、まず、Ｙ方向に熱圧着ローラを移動し、この後、Ｘ
方向に熱圧着ローラを移動させていた。これに対して１
本発明は、熱圧着ラミネート完了前に、熱圧着ラミネー
トを行いながら、待避位置の近傍（４）までＸ方向に熱
圧着ローラ１６を移動させ、この後に、Ｙ方向に熱圧着
ローラ１６を待避位置（１）まで移動するようにしてい
る。

このように、積層体ＩＢの張付方法において、仮り付け
された積層体ＩＢを絶縁性基板１１の導電層上に熱圧着
ラミネートしながら、熱圧着ローラ１６を前記仮付位置
（２）から待避位置の近傍（４）まで移動させることに
より、絶縁性基板１１に積層体ＩＢを張り付ける時間内
に、前記熱圧着ローラ１６を仮付位置（２）から待避位
置（１）まで移動させる時間の一部を組込ませ、積層体
ＩＢを張り付けた後に熱圧着ローラ１６を移動させる時
間を短縮したので、積層体ＩＢの張付時間を短縮するこ
とができる。

また、本発明は、前述の仮付部１０Ｅを近接移動させる
時間を短縮し、かつ、熱圧着ローラ１６を移動させる時
間を短縮したので、積層体ＩＢの張付時間をより一層短
縮することができる。

この結果、単位時間当りの薄膜の張付回数を増加するこ
とができるので、積層体ＩＢの張り付りの生産能力をよ
り一層向上することができる。

積層体ＩＢが熱圧着ラミネートされた絶縁性基板１１は
、基板ガイド部材２１を通して、トラブルを生じること
なく、後段搬送装置１８の搬送ローラ１８Ａ及び１８Ｂ
で搬送される。後段搬送装置１８に搬送された絶縁性基
板１１は、露光装置に搬送される。

また、本発明は、第１７図乃至第２０図（各工程毎の要
部拡大構成図）に示すように、連続的に熱圧着ラミネー
トを行ってもよい。

前記熱圧着ラミネート方法で説明した、第１２図に示す
工程と同様に、第１７図に示すように、供給方向先端部
が仮り付けされた積層体ＩＢを仮付位置（１）において
熱圧着ローラ１６で熱圧着ラミネートする。

次に、図示しない検出センサＳ２で絶縁性基板１１の搬
送方向後端部を検出し、切断装置１４で積層体ＩＢを切
断する。この積層体ＩＢの切断後は、前述のように、積
層体ＩＢを熱圧着ラミネートしながら、熱圧着ローラ１
６を仮付位置（２）から待避位置（４）の近傍まで移動
させる動作を開始する。

この動作と平行に、第１８図に示すように、次段工程の
動作である。仮付部１０Ｅに積層体ＩＢの供給方向先端
部を吸着させておく。次段工程で熱圧着ラミネートされ
る絶縁性基板１１′は、順次搬送されている。

次に、第１９図に示すように１次段工程の絶縁性基板１
１′の搬送方向先端部が検出センサＳ１で検出されると
、仮付部１０Ｅが近接動作を開始する。

この時、前段工程の熱圧着ラミネート中の絶縁性基板１
１はその供給方向後端部が熱圧着ラミネートされながら
搬送され、かつ熱圧着ローラ１６は仮付位置（２）から
待避位置の近傍（４）に向って移動している（位！（３
）　）ので、仮付位置において、熱圧着ローラ１６（３
）と仮付部１０Ｅとが接触することがない。

次に、第２０図に示すように、熱圧着ローラ１６を待避
位置の近傍（４）に移動し、熱圧着ラミネートの終了後
（終了と同時或は終了前でもよい）に、次段工程の仮付
動作が終了する。つまり、前段工程の熱圧着ラミネート
中に１次段工程の熱圧着ラミネート（仮付動作）を行う
ことができる。

このように、積層体ＩＢの張付方法に゛おいて、前段工
程の熱圧着ラミネートを行いながら、次段工程の熱圧着
ラミネートを行うことにより、前段の熱圧着ラミネート
時間内に、次段工程の熱圧着ラミネート時間の一部を組
込ませ、前段工程の終了後から次段工程の熱圧着ラミネ
ートが開始されるまでに要する時間を短縮することがで
きるので。

積層体ＩＢの張付時間を短縮することができる。

以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて、種々変形し得ることは勿論である。

例えば、本発明は、切断装置１４を積層体ＩＢの供給方
向と同一方向に移動するように構成し、切断装置１４を
移動させながら積層体ＩＢを切断してもよい。

また、本発明は、前記サブバキュームプレート１３を、
仮付部１０Ｅに積層体ＩＢの供給方向の先端部を吸着さ
せるサブバキュームプレートと、前記切断装置１４のホ
ルダとして使用されるサブバキュ−ムプレートとで構成
し、夫々を独立に制御してもよい。

また、本発明は、前記実施例の絶縁性基板１１を予熱し
た後、この絶縁性基板１１に積層体ＩＢを非加熱圧着ロ
ーラで熱圧着ラミネートする薄膜張付装置に適用するこ
とができる。

また、本発明は、建築材として使用される化粧板に保護
膜を張り付ける薄膜張付装置に適用することができる。

（３）発明の効果本発明によれば、基板の搬送方向先端部の表面に、仮付
部材を近接させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、
前記仮付部材を基板表面から離反した後に、仮り付けさ
れた仮付位はの薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない
待避位置から圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位
置で圧着ローラを回転させて、前記基板を搬送すると共
に、基板に薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、
前記仮付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方
向先端部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方
向先端部を検出位置から仮付位１４まで搬送した後に停
止させると共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置
から仮付位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送
経路に近接させ。

前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に停止させた後に
、前記仮付部材で基板表面に簿１漠の供給方向先端部を
仮り付したことにより、基板の搬送方向先端部を検出位
置から仮付位置まで搬送する時間内に、仮付部材を搬送
経路に近接移動させる時間の一部を組込ませ、基板の停
止後の仮付部材の近接移動時間を短縮したので、薄膜の
張付時間を短縮することができる。

また、本発明によれば、前記薄膜の張付方法において、
前記板り付けされた薄膜を基板表面に張り付けながら、
前記圧着ローラを前記仮付位置から待避位置の近傍まで
移動させることにより、基板表面に薄膜を張り付ける時
間内に、前記圧着ローラを仮付位置から待避位置まで移
動させる時間の一部を組込ませ、基板表面に薄膜を張り
付けた後の圧着ローラの移動時間を短縮したので、薄膜
の張付時間を短縮することができる。

また、本発明によれば、前記薄膜の張付方法において、
前記仮付位置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方
向先端部を検出し、該検出信号によって、基板の搬送方
向先端部を検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止
させると共に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置か
ら仮付位置まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経
路に近接させ、前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に
停止させた後に、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給
方向先端部を仮り付し、前記板り付けされた薄膜を基板
表面に張り付けながら、前記圧着ローラを前記仮付位置
から待避位置の近傍まで移動させることにより、仮付部
材の近接移動時間を短縮し、かつ、基板表面に薄膜を張
り付けた後の圧着ローラの移動時間を短縮したので、薄
膜の張付時間をより一層短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の一実施例である薄膜張付装置の概−
略構成図、第２図は、前記第１図の要部拡大構成図、第３図は、前
記第１図及び第２図に示す駆動源の構成及びその制御を
行う電磁式バルブの概略断面図、第４図は、前記第２図における矢印■■力方向ら見た切
断装置の概略平面図、第５図は、前記第４図の■−■線で切った切断装置の要
部断面図。第６図は、前記第１図及び第２図に示す熱圧着ローラの
駆動及び擦動機構の概略構成図、第７図は、前記薄膜張
付装置の制御システムを示すブロック図、第８図乃至第１６図は、熱圧着ラミネート方法を説明す
るために、各工程毎に示す前記第１図の要部拡大構成図
、第１７図乃至第２０図は、本発明の他の実施例の熱圧着
ラミネート方法を説明するために、各工程毎に示す前記
第１図の要部拡大構成図、第２１図は、前記熱圧着ロー
ラの動作を説明するためのタイムチャート図である。図中、ＩＢ・・・積層体（薄膜）、７・・・装置本体、
１０・・・メインバキュームプレート（薄膜供給部材）
、１０Ｅ・・・仮付部、１１・・・絶縁性基板、１２０
　、１２Ｄ　、　１３Ａ　。１６Ｇ、１６Ｉ・・・駆動源、１３・・・サブバキュー
ムプレート（薄膜保持部材）、１４・・・切断装置、Ｓ
Ｗ・・・スイッチ、Ｓ・・・検出センサ、２３・・・入
力回路、２４・・・ＣＰＵ、２８・・・出力回路、１２
Ｇ、１６Ｉｍ、１６０ｍ、１４ｍ＝［ｆｆｉ磁式バルブ
である。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を近接
させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮付部
材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた仮付位
置の薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない待避位置か
ら圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位置で圧着ロ
ーラを回転させて、前記基板を搬送すると共に、基板に
薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、前記仮付位
置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方向先端部を
検出し、該検出信号によって、基板の搬送方向先端部を
検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させると共
に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置から仮付位置
まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経路に近接さ
せ、前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に停止させた
後に、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給方向先端部
を仮り付したことを特徴とする薄膜の張付方法。
（２）基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を近接
させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮付部
材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた仮付位
置の薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない待避位置か
ら圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位置で圧着ロ
ーラを回転させて、前記基板を搬送すると共に、基板に
薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、前記仮り付
けされた薄膜を基板表面に張り付けながら、前記圧着ロ
ーラを前記仮付位置から待避位置の近傍まで移動させる
ことを特徴とする薄膜の張付方法。
（３）前記薄膜は、連続した薄膜を前記基板の搬送方向
の寸法に対応して切断装置で切断したものであることを
特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の薄膜の張付方
法。
（４）前記圧着ローラは、前記切断装置で連続した薄膜
を切断した後に、仮り付けされた薄膜を基板表面に張り
付けながら、前記仮付位置から待避位置の近傍まで移動
させることを特徴とする特許請求の範囲第３項に記載の
薄膜の張付方法。
（５）前記圧着ローラは、仮り付けされた薄膜を基板表
面に張り付けながら、基板の搬送方向と同一方向に、前
記仮付位置から待避位置の近傍まで移動させることを特
徴とする特許請求の範囲第２項乃至第４項に記載の夫々
の薄膜の張付方法。
（６）基板の搬送方向先端部の表面に、仮付部材を近接
させて薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮付部
材を基板表面から離反した後に、仮り付けされた仮付位
置の薄膜の先端部に、仮付部材と接触しない待避位置か
ら圧着ローラを移動させて当接し、該仮付位置で圧着ロ
ーラを回転させて、前記基板を搬送すると共に、基板に
薄膜を張り付ける薄膜の張付方法において、前記仮付位
置に搬送される前の検出位置で基板の搬送方向先端部を
検出し、該検出信号によって、基板の搬送方向先端部を
検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させると共
に、前記基板の搬送方向先端部を検出位置から仮付位置
まで搬送中に、前記仮付部材を基板の搬送経路に近接さ
せ、前記基板の搬送方向先端部を仮付位置に停止させた
後に、前記仮付部材で基板表面に薄膜の供給方向先端部
を仮り付し、該仮り付けされた薄膜を基板表面に張り付
けながら、前記圧着ローラを前記仮付位置から待避位置
の近傍まで移動させることを特徴とする薄膜の張付方法
。