JPH0295851A - 薄膜張付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の目的 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜張付技術に関し、特に、基板の薄膜張付
面に基板の長さに対応した薄膜を張り付ける薄膜張付技
術に適用して有効な技術に関するものである。

〔従来の技術〕

コンピュータ等の電子機器に使用されるプリント配線板
の製造プロセスにおいて、プリント配線用基板の表面に
積層体を張り付ける工程がある。

積層体は感光性樹脂層（レジスト層）及び透光性樹脂フ
ィルムで形成されている。感光性樹脂層はプリント配線
用基板の表面に直接４着される。透光性樹脂フィルムは
感光性樹脂層の表面にそれを保護するように形成されて
いる。

前記プリント配線用基板への積層体の張り付けは、本願
出願人により先に出願された特開昭６３−１１７４８７
号公報等に記載されるように、薄膜張付装置で行われて
いる。この薄膜張付装置において、前記プリント配線用
基板への積層体の張付プロセスは下記のとおりである。

まず、基板搬送機構により、プリント配線用基板の搬送
方向の先端部を薄膜張付位置に搬送し停止させる。

次に、薄膜供給ローラから供給される連続した（、長尺
状の）積層体の供給方向の先端側をメインバキュームプ
レート（薄膜供給部材）で吸着する。メインバキューム
プレートの薄膜張付位置側の先端部には薄膜仮付部材が
設けられ、積層体の供給方向の最先端側は前記薄膜仮付
部材に吸着される。

この薄膜仮付部材は、前述のように積層体を吸着する真
空系に連結された吸着孔が設けられており、又積層体の
最先端部を仮り付けするための加熱ヒータが内蔵されて
いる。

次に、前記メインバキュームプレート及び薄膜仮付部材
を薄膜張付位置（プリント配線用基板の搬送方向の先端
部の表面）に近接させる。そして、プリント配線用基板
の搬送方向の先端部の表面（薄膜張付面）に積層体の供
給方向の最先端側を当接させ、薄膜仮付部材で熱圧着に
より仮り付けを行う。

次に、前記メインバキュームプレート及び薄膜仮付部材
の吸着動作を停止し、これらを薄膜張付位置から離反さ
せる。この時、積層体の供給方向の最先端側は、前記仮
付動作でプリント配線用基板の表面に゛接着されている
ので、薄膜張付位置からずれることがない。

次に、前記薄膜張付位置に熱圧着ローラを近接させて積
層体の仮り付けされた部分を押圧し、この状態で熱圧着
ローラを回転させてプリント配線用基板の表面に積層体
を順次熱圧着ラミネートすると共にプリント配線用基板
を搬送方向に搬送する。前記熱圧着ローラの回転及びプ
リント配線用基板の搬送によって、積層体は自動的に薄
膜張付位置に供給されるようになっている。

次に、前記プリント配線用基板の表面に積層体を熱圧着
ラミネート中に、プリント配線用基板の搬送方向の後端
部を検出し、この検出信号に基づき、連続している積層
体の供給方向の後端側を切断する。つまり、切断された
積層体の長さはプリント配線用基板の搬送方向の長さに
対応した寸法で形成される。積層体の切断は、積層体の
供給経路に配置されたサブバキュームプレートで積層体
の切断位置（供給方向の後端側）を吸着保持した状態に
おいて、切断用カッタを積層体の供給方向と交差する方
向に移動することにより行われている。

切断用カッタは円板状カッタで構成されている。

そして、前記切断された積層体の後端側は、ワニバー（
薄膜後端部吸着部材）で吸着保持され、適度なテンショ
ンを与えた状態において、プリント配線用基板の供給方
向の後端部にガイドされる。この積層体の供給方向の後
端側は熱圧着ローラでプリント配線用基板の搬送方向の
後端部の表面に熱圧着ラミネートされる。

このように、薄膜張付装置で積層体が張り付けられたプ
リント配線用基板は次段の露光装置に搬送される。

なお、プリント配線用基板に積層体の一部を仮り付けし
た後、この積層体をプリント配線用基板に熱圧着するこ
の種の薄膜張付技術は、例えば、西独特許ＤＥ　　３３
３４００９　　Ｃ２号、特公昭６２−４９１６９号公報
等にも記載されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

前述の張付プロセスにおいては、熱圧着ラミネート中に
積層体の供給方向の後端側を切断する工程が組込まれて
いる。積層体の切断には前述のように切断用カッタが使
用されるが、切断した際には積層体の切屑が飛散し周囲
が汚染される。飛散した切屑は熱圧着ラミネート直前の
プリント配線用基板の表面、積層体の表面等に付着する
。このため、切屑が付着した部分は欠陥となる場合が多
く、不良のプリント配線用基板を増大させるので。

張付プロセス上の歩留りが低下するという問題があった
。

本発明の目的は、薄膜張付技術において、薄膜の切断で
発生する切屑の汚染を低減することが可能な技術を提供
することにある。

本発明の他の目的は、薄膜の張付プロセスにおける歩留
りを向上することが可能な技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

（２）発明の構成 〔課題を解決するための手段〕 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

（１）本発明は、基板の搬送方向の先端部の薄膜張付面
から後端部の薄膜張付面に向って連続した薄膜を供給方
向の先端側から順次張り付け、この薄膜の張り付け中に
前記連続した薄膜を基板の搬送方向の長さに対応した寸
法に切断する薄膜張付装置において、前記連続した薄膜
の切断位置の近傍に、薄膜を切断した際に発生する薄膜
の切り屑を吸引する切屑吸引手段を設けたことを特徴と
したものである。

〔作　　用〕

本発明は、前述の手段により、薄膜の張り付け中に発生
する薄膜の切り屑を除去するようにしたので、基板表面
、基板と薄膜との間、薄膜の表面、或は装置本体が切り
屑で汚染されることを低減することができる。

また、この結果、薄膜張付プロセス上の歩留りを向上す
ることができる。

〔発明の実施例〕

以下、プリント配線用基板に感光性樹脂層と透光性樹脂
フィルムとからなる積層体を熱圧着ラミネートする薄膜
張付装置に適用した本発明の一実施例について、図面を
用いて具体的に説明する。

なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。

本発明の一実施例である薄膜張付装置を第１図（概略構
成図）で示す。

第１図に示すように、透光性樹脂フィルム、感光性樹脂
層及び透光性樹脂フィルムの３層構造からなる積層体１
は供給ローラ２に連続的に巻回されている。供給ローラ
２の積層体１は薄膜分離ローラ３で透光性樹脂フィルム
（保護膜）ＩＡ、−面（接着面）が露出された感光性樹
脂層（ＩＢＲ）及び透光性樹脂フィルム（ＩＢＣ）から
なる積層体ＩＢの夫々に分離される。

前記分離されたうちの一方の透光性樹脂フィルムＩＡは
巻取ローラ４により巻き取られるように構成されている
。前記供給ローラ２、巻取ローラ４の夫々は基板搬送経
路Ｉ−１を中心に上下に設けられている。

前記分離されたうちの他方の積層体ＩＢの供給方向の先
端側は同第１図に示すようにテンションローラ５を通し
てメインバキュームプレート（薄膜供給部材）６に供給
される。

前記テンションローラ５は供給ローラ２とメインバキュ
ームプレート６との間の積層体ＩＢに適度なテンション
を与えるように構成されている。

つまり、テンションローラ９は供給される積層体ＩＢに
しわ等を生じないように構成されている。

メインバキュームプレート６は薄膜張付位置に近接しか
つ離反する（矢印Ａ方向に移動する）ように構成されて
いる。つまり、メインバキュームプレート６は、積層体
ＩＢの供給経路に配置されており、供給ローラ２から前
記薄膜張付位置に積層体ＩＢを供給するように構成され
ている。メインバキュームプレート６は前記薄膜張付位
置に近接しかつ離反する（矢印Ｂ方向に移動する）支持
部材７に設けられている。支持部材７は、ガイド部材８
を矢印Ｂ方向に摺動するように構成され、このガイド部
材８を介在させて装置本体（薄膜張付装置の筐体）９に
設けられている。前記メインバキュームプレート６、支
持部材７の夫々は基板搬送経路１−１を中心に上下に設
けられている。上側、下側の夫々の支持部材７はラック
アンドピニオン機構により連動的に動作するように構成
されている。つまり、支持部材７の夫々はラック７Ａ及
びこのラック７Ａと嵌合するピニオン７Ｂで両者が互い
に近接又は離反するように構成されている。

下側（上側でもよい）の支持部材７には駆動源（図示し
ない）が連結され、この駆動源により支持部材７が動作
するように構成されている。駆動源は例えばエアーシリ
ンダで構成されている。また、駆動源は油圧シリンダ、
電磁シリンダ、ステップモータ及びその変位を支持部材
７に伝達する伝達機構等で構成してもよい。

前記メインバキュームプレート６は支持部材７の移動と
同様に又独立に矢印Ａ方向に移動できるように構成され
ている。メインバキュームプレート６の独立な移動は支
持部材７に設けられた駆動源７Ｃ及びそれに連結された
ランクアンドピニオン機構で行われている。ラックアン
ドピニオン機構は駆動源７Ｃのシャフトに連結されたピ
ニオンフＤ、支持部材７に設けられたラック７Ｅ、メイ
ンバキュームプレート６の裏面（積層体ＩＢの吸着面で
ない面）に設けられた図示しないラックの夫々で構成さ
れている。駆動源７Ｃは例えばエアーシリンダで構成さ
れている（駆動源７Ｃの変形例は前述の駆動源の変形例
と同様である）。

メインバキュームプレート６は第１２図（要部拡大断面
図）に示すように内部の真空室６Ａから薄膜吸着面６Ｂ
に達する薄膜吸着用孔６Ｃが設けられている。この薄膜
吸着用孔６Ｃは前記薄膜吸着面６Ｂに複数個規則的に配
列されている。前記真空室６Ａは図示しない真空系（真
空ポンプ）Ｐに連結されている。つまり、メインバキュ
ームプレート６は真空室６Ａ及び薄膜吸着用孔６Ｃを介
在させて真空系Ｐにより薄膜吸着面６Ｂに積層体１Ｂを
吸着保持するように構成されている。積層体ＩＢは同第
１２図に示すように感光性樹脂層ＩＢＲ及び透光性樹脂
フィルムＩＢＣの２Ｍ構造で構成されており、メインバ
キュームプレート６の薄膜吸着面６Ｂには透光性樹脂フ
ィルムＩＢＣの表面が吸着されるようになっている。

前記メインバキュームプレート６の真空室６Ａは全べて
の薄膜吸着用孔６Ａに対して１個設けられている（共通
に設けられている）。また、前記真空室６Ａは、ｆ、＋
ｔｆｆｉ体ＩＢの供給方向と交差する方向（積層体ＩＢ
の幅方向）に沿って、所定数毎の薄膜吸着用孔６Ｃに対
して１個、他の真空室６Ａに対して真空的に独立に設け
てもよい。この真空室６Ａを複数個夫々独立的に設ける
ことにより、積層体ＩＢの幅寸法が変化した場合（幅方
向のサイズが異なる積層体ＩＢを使用した場合）でも、
メインバキュームプレート６の薄膜吸着面６Ｂに積層体
ＩＢを吸着する吸着力は実質的に低下しない。

また、メインバキュームプレート６の薄膜吸着面６Ｂに
は薄膜吸着用孔６Ｃの周囲に細溝を設けているが、これ
らの詳細な構成については先に本願出願人により出願さ
れた特開昭６２−２５９８３４号公報又は特開昭６３−
１１７４８７号公報に記載されているので、ここでの説
明は省略する。

また、メインバキュームプレート６の他の構成又は変形
例についても同様に省略する。

メインバキュームプレート６の薄膜張付位置側の先端部
６Ｄは第１図及び第１２図に示すように薄膜吸着面６Ｂ
を円孤形状に構成している。先端部６Ｄの円孤形状は、
後述する熱圧着ローラ（１１）、薄膜先端部保持部材（
１６）の夫々の積層体ＩＢと接触する面の形状に対応し
、それらと実質的に等しい形状で構成されている。先端
部６Ｄは、メインバキュームプレート６と同様に複数個
の薄膜吸着用孔６Ｃが配置され、積層体ＩＢの弾力性に
抗して積層体ＩＢの供給方向の先端側を円孤形状面に吸
着保持できるように構成されている。先端部６Ｄに吸着
保持された積層体ＩＢの供給方向の先端側はメインバキ
ュームプレート６の矢印Ａ方向の移動により薄膜張付位
置に供給されるようになっている。

前記先端部６Ｄは、従来の薄膜仮付部材に相当する部分
であり、本実施例は仮付工程を行わないので仮付工程に
必要とされる加熱ヒータが存在しない。したがって、メ
インバキュームプレート６特にその先端部６Ｄは、加熱
ヒータに相当する分、構造そのものを簡単にすることが
できる。

なお１本実施例においてはメインバキュームプレート６
、その先端部６Ｄの夫々は一体に構成しているが、メイ
ンバキュームプレート６、先端部６Ｄの夫々が単独に製
作し易い場合等は両者を夫々別部材で構成して接合して
もよい。

積層体ＩＢの供給経路の近傍においてメインバキューム
プレート６と薄膜張付位置との間には第１図に示すよう
にサブバキュームプレート（切断用保持部材）１０が設
けられている。サブバキュームプレート１０は前述と同
様に基板搬送経路１−１を中心に上下に設けられている
。サブバキュームプレート１０は、第２図（部分断面斜
視図）及び第３図（断面図）に示すように、主に薄膜吸
着部材１０Ａ、真空室形成部材１０Ｂ及びベース部材１
０Ｇで構成されている。

薄膜吸着部材１０Ａは積層体ＩＢの供給経路に対向する
薄膜吸着面１０Ｄ及び切断用ガイド溝１０Ｇを有してい
る。薄膜吸着部材１０Ａの薄膜吸着面１０Ｄには切断用
ガイド溝１０Ｇを中心に上下に吸着用溝１０Ｅ及び薄膜
吸着用孔１０Ｆの夫々が配列されている。薄膜吸着用孔
１０Ｆは、一端側が吸着用溝１０Ｅの底部に通じ、他端
側か真空室形成部材１０Ｂで形成された真空室１０に内
に通じている。吸着用溝１０Ｅは積層体ＩＢの幅方向の
寸法に対応してその方向に複数個配置されている。吸着
用溝１０Ｅは基本的に積層体ＩＢの幅方向のサイズが変
化しても積層体ＩＢの幅方向の端部がかからない位置に
配列されている（端部は薄膜吸着面１０Ｄに位置する）
。

つまり、吸着用溝１０Ｅの配列は、積層体ＩＢの端部が
吸着用溝１０Ｅにかかった場合に吸着用溝１０Ｅを通し
て空気が侵入することを防止し、積層体ＩＢの吸着効果
を高めている。

前記切断用ガイド溝１０Ｇは薄膜吸着面１０Ｄの略中央
部分に積層体ＩＢの幅方向に延在するように構成されて
いる。切断用ガイド溝１０Ｇは、薄膜吸着面１０Ｄから
の深さが深く、シかも溝幅が狭い寸法で構成されている
。例えば第３図に示すように、後述する切断装置（１３
）の切断用カッタ（１３Ａ）の切断刃の厚さＬｔが約１
　、５　［ｍｍｌの場合、切断用ガイド溝１０Ｇの溝深
さＬｄは約２．０〜４．５［ｍｍｌ。

溝幅Ｌｗは約２　、０　［ｍｍｌで構成されている。つ
まり、切断用ガイド溝１０Ｇは切断用カッタ（１３Ａ）
の切断刃の厚さに近い狭い溝幅で構成されている。

この溝幅が狭い切断用ガイド溝１０Ｇは、その延在方向
に沿って移動する切断用カッタ（１３Ａ）を正確にガイ
ドし、積層体ＩＢの供給方向の後端側（切断位置）を正
確に切断するように構成されている。

切断用ガイド溝１０Ｇの延在方向の端部には第２図に示
すように溝幅を順次広げたガイド入口部１０Ｈが設けら
れている。このガイド入口部１０Ｈは切断用カッタ（１
３Ａ）の切断用ガイド溝ＬＯＧ内への侵入を容易に行う
ことができるように構成されている。

また、溝幅が狭い切断用ガイド溝１０Ｇは、積層体１Ｂ
の切断位置をたるみがなく適度な張りを有する状態で薄
膜吸着面１００に吸着保持できるように構成されている
。つまり、切断用ガイド溝１０Ｇは積層体ＩＢの切断位
置において切削性を向上できるように構成されている。

また、溝幅が狭くしかも深い切断用ガイド溝１０Ｇは、
積層体ＩＢを切削した際に発生する切屑を外部に放出せ
ずに後述する切屑吸引手段により効率良く吸引できるよ
うに構成されている。

前記薄膜吸着部材１０Ａの切断用ガイド溝ＬＯＧの底部
には切屑吸引手段の一部を構成する切屑吸引孔１０Ｊが
設けられている。この切屑吸引孔１０Ｊは、一端側が切
断用ガイド溝１０Ｇの底部に通じ、他端側が前記真空室
１０Ｋに通じている。

この薄膜吸着面１０Ｄ、吸着用溝１０Ｅ、薄膜吸着用孔
ｉ０Ｆ、切断用ガイド溝１０Ｇ及び切屑吸引孔１０Ｊを
有する薄膜吸着部材１０Ａは、成型及び加工がし易くか
つ適度な硬質性を有する例えばアルミニウム合金等で形
成されている。

前記真空室形成部材１０Ｂは薄膜吸着部材１０Ａとベー
ス部材１０Ｃとの間に設けられている。この真空室形成
部材１０Ｂは、薄膜吸着用孔１０Ｆ、切屑吸引孔１０Ｊ
の夫々に共通の真空室１０にとして構成されている。真
空室形成部材１０Ｂは、第２図に示すように、前記薄膜
吸着面１０Ｄの吸着用溝１０Ｅに又は吸着用溝１０Ｅの
所定数毎に他の隣接する真空室１０Ｋに対して真空的に
独立な真空室１０Ｋを形成する間仕切りが設けられてい
る。夫々独立に設けられた真空室１０にはベース部材１
０Ｇの共通吸引孔１０Ｌ及び吸引管１０Ｍを介在させて
図示しない真空系（真空ポンプ）Ｐに連結されている。

この真空室１０Ｋを複数個夫々独立的に設けることによ
り、積層体ＩＢの幅寸法が変化した場合（幅方向のサイ
ズが異なる積層体ＩＢを使用した場合）でも、真空作用
が生じている（積層体ＩＢで薄膜吸着用孔１０Ｆが塞が
れている部分の）真空室１０Ｋに対して真空作用が生じ
ていない（積層体ＩＢで薄膜吸着用孔１０Ｆが塞がれて
いない部分の）真空室１０Ｋが独立しているので、サブ
バキュームプレート１０の薄膜吸着面１０Ｄに積層体Ｉ
Ｂを吸着する吸着力は実質的に低下しない、前述の切屑
吸引孔１０Ｊ、真空室１０Ｋ、共通吸引孔１０Ｌ、吸引
管１０Ｍ及び図示しない真空系Ｐは、積層体ＩＢを切断
した際に生じる切屑を吸引除去する切屑吸引手段を構成
している。

前記真空室形成部材１０Ｂは薄膜吸着部材１０Ａ、ベー
ス部材１０Ｂの夫々に対して気密性を確保できるように
例えば硬質ゴム材料で形成されている。

また、ベース部材１０Ｃは成型及び加工がし易くかつ適
度な硬質性を有する例えばアルミニウム合金等で形成さ
れている。薄膜吸着部材１０Ａ、真空室形成部材１０Ｂ
、ベース部材１０Ｂの夫々は例えば図示しないねじ部材
で組立てられている。

このサブバキュームプレート１０は、積層体ＩＢの切断
位置を吸着保持し、かつ切断後に新たに形成された次段
の積層体ＩＢの供給方向の先端側をメインバキュームプ
レート６の先端部６Ｄに吸着保持できるように構成され
ている。つまり、サブバキュームプレート１０は、第１
図に示すように、積層体ＩＢの供給経路に近接及び離反
できる（矢印Ｃ方向に移動する）ように構成されている
。このサブバキュームプレート１ｏは駆動源７Ｆを介在
させて支持部材７に設けられている。駆動源７Ｆは例え
ばエアーシリンダで構成され、駆動源７ＦはシャフトＩ
ＯＮを介在させてサブバキュームプレート１０を支持し
ている。

また、サブバキュームプレート１０は、積層体ＩＢの切
断位置の切断に際して積層体ＩＢの供給方向の後端側を
吸着保持し、熱圧着ラミネート中にバキュームプレート
１２との間において積層体ＩＢの供給方向の後端側にた
るみを形成するように構成されている。このたるみを持
たせた積層体ＩＢは、熱圧着ローラ１１の周速度（熱圧
着ラミネート速度）に対してメインバキュームプレート
１０による積層体ＩＢの供給速度を速く制御することに
より形成し、熱圧着ラミネートを行いながら積層体ＩＢ
の切断位置を切断するために形成されている。

前記サブバキュームプレート１０の薄膜吸着面１０Ｄに
対向する位置には、第１図に示すように、積層体ＩＢの
供給経路を介在させて切断装置１３が設けられている。

切断袋＠１３は前記第２図及び第３図に示すように円板
状の切断用カッタ１３Ａを有している。本実施例では片
面を磨ぎ落した片刃タイプの切断用カッタ１３Ａを使用
しているが、これに限定されず、切断用カッタ１３Ａは
両面を磨ぎ落した両刃タイプを使用してもよい。切断用
カッタ１３Ａは、第２図に示すように、積層体ＩＢの幅
方向（矢印り方向）をサブバキュームプレート１０の切
断用ガイド溝１０Ｇに沿って移動するように構成されて
いる。切断用カッタ１３Ａの移動は例えば空圧によって
行われている。切断装置１３はメインバキュームプレー
ト６で連続的に供給される積層体ＩＢをプリント配線用
基板の搬送方向の長さに対応した所定の長さに切断する
ように構成されている。

切断装置１３は、基板搬送経路Ｉ−１を中心に上下に設
けられている。前記切断装置１３の切断用カッタ１３Ａ
の切断のための移動の構成等は本闇出闇人により先に出
願された特開昭６２−２５９８３４号公報又は特開昭６
３−１１７４．８７号公報に詳細に説明され、実質的に
同様の構成を使用するので、ここでの説明は省略する。

前記熱圧着ローラ１１は、第１図に実線で示す退避位置
と点線で示す薄膜張付位置との間を移動できるように構
成されている。バキュームプレート（ワニバー又は薄膜
先端部保持部材）１２は、熱圧着ローラ１１で熱圧着ラ
ミネートされる積層体ＩＢの供給方向の後端側を吸着保
持し、積層体ＩＢにしわ等が発生しないように適度なテ
ンションを与えるように構成されている。このバキュー
ムプレート１２は回転動作しないように構成されている
。熱圧着ローラ１１、バキュームプレート１２の夫々は
基板搬送経路１−Ｉを中心に上下に設けられている。

なお、この熱圧着ローラ１１．バキュームプレート１２
及びそれらの周辺の構成については前述の公開公報に詳
細に記載され、実質的に同様の構成を使用するので、こ
こでの説明は省略する。

前記基板搬送経路１−１には、第１図に示すように、薄
膜張付装置に内蔵又は取り付けられた基板搬送機構によ
ってプリント配線用基板１４が搬送されるようになって
いる。つまり、基板搬送機構け、プリント配線用基板１
４を薄膜張付位置まで搬送し、プリント配線用基板１４
に積層体ＩＢを熱圧着ラミネート後に薄膜張付位置から
次段の露光装置に搬送する（退避する）ように構成され
ている。

基板搬送機構は主に駆動用ローラ１５Ａ及び従動用ロー
ラ１５Ｂで構成されている。

前記プリント配線用基板１４は前記第１２図に示すよう
に絶縁性基板１４Ａ及びその両薄膜張付面に形成された
導電層（例えばＣｕ）１４Ｂで構成されている。

前記薄膜張付位置であって基板搬送経路！−Ｉに最つど
も近接した位置には第１図に示すように薄膜先端部保持
部材１６が設けられている。薄膜先端部保持部材１６は
装置本体９に固定又は微調整機構等を介在させて固定さ
れている。薄膜先端部保持部材１６は、第４図（部分断
面斜視図）及び第１２図に示すように、主に、保持面１
６Ａ、吸着用溝１６Ｂ、薄膜吸着用孔１６Ｃ及び真空室
１６Ｄで構成されている。

前記薄膜先端部保持部材１６の保持面１６Ａは前記メイ
ンバキュームプレート６の先端部６Ｄ又は熱圧着ローラ
１１の円孤形状に対応しだ円孤形状で構成されている。

この保持面１６Ａは、メインバキュームプレート６特に
先端部６Ｄで供給される積層体ＩＢの供給方向の先端側
に近接又は接触し、後述する薄膜吸着手段で供給された
積層体ＩＢの供給方向の先端側を吸着保持するように構
成されている。保持面１６Ａの円弧長は、薄膜張付位置
部分においてメインバキュームプレート６の先端部６Ｄ
の円弧長に比べて若干短いサイズで構成されている（薄
膜張付位置から若干離隔している）。つまり、第１３図
（要部拡大断面図）に示すように、保持面１６Ａで積層
体ＩＢの供給方向の先端側を吸着保持した状態において
、熱圧着ローラ１１が薄膜先端部保持部材１６に当接す
ることなく、熱圧着ローラ１１でプリント配線用基板１
４の導電層１４Ｂ上に積層体ＩＢの供給方向の最つども
先端側を熱圧着ラミネートできるように構成されている
。

この保持面１６Ａには前述のサブバキュームプレート１
０と同様に吸着用溝１８Ｂ及び薄膜吸着用孔１６Ｃが夫
々複数個設けられている。薄膜吸着用孔１６Ｃは、一端
側が保持面１６Ａに形成された吸着用溝１６Ｂの底部に
通じ、他端側が真空室１６Ｄに通じている。吸着用溝１
６Ｂは積層体ＩＢの幅方向に配列された薄膜吸着用孔１
６Ｃ毎又は複数個の薄膜吸着用孔１６Ｃ毎に１個の割合
で配置されている。吸着用溝１６Ｂの配列は真空室ＬＳ
Ｄの配列に対応しており、夫々の真空室１６Ｄは吸着用
溝１６Ｂの配列毎に他の真空室１６Ｄに対して真空的に
独立に構成されている。つまり、この薄膜先端部保持部
材１６は、前述のサブバキュームプレート１０と同様に
、積層体ＩＢの幅方向の寸法が変化しても（幅方向のサ
イズの異なる積層体ＩＢであっても）、保持面１６Ａへ
の積層体ＩＢの供給方向の先端側の吸着力が実質的に低
下しない。

前記独立に配列された真空室１６Ｄは個々に吸引管１６
Ｅを介在させて図示しない真空ないし減圧系（真空ブロ
ア、真空ポンプ等）Ｐに連結されている。

前記薄膜先端部保持部材１６の基板搬送経路Ｉ−■に近
接する位置であってプリント配線用基板１４の搬入側（
薄膜張付位置と異なる側）の角部分１６Ｆは、第４図、
第１２図及び第１３図に示すように、プリント配線用基
板１４をスムーズにガイドするガイド部として作用する
ように、面取りが施されている。

また、前記薄膜先端部保持部材１６は基板搬送経路Ｉ−
■を中心に上下に設けられている。下側に配置された薄
膜先端部保持部材１６の保持面１６Ａに配列された薄膜
吸着用孔１６Ｃの数は上側に配置された薄膜先端部保持
部材１Ｂの保持面１６Ａに配列された薄膜吸着用孔１６
Ｃの数に比べて多く設けられている。つまり、下側の薄
膜先端部保持部材１６は、重力の作用により、上側の薄
膜先端部保持部材１６に比へて大きな吸着力が必要とさ
れるので、多くの薄膜吸着用孔１６Ｃが配列されている
。なお、下側の薄膜先端部保持部材１６の吸着力がかな
り強い場合には、上下夫々の薄膜先端部保持部材１６の
薄膜吸着用孔１６Ｃの数を等しくしてもよい。

なお、第１図に示す薄膜張付装置において、基板搬送経
路１−１に近接した位置にはセンサ５ＩＳ２の夫々が配
置されている。このセンサＳ１は、プリント配線用基板
１４の搬送方向の先端部を薄膜張付位置に停止させるた
めに、プリント配線用基板１４の搬送方向の先端部の位
置を検出するように構成されている。センサＳ２は、プ
リント配線用基板１４の搬送方向の長さに対応して、積
層体ＩＢの供給方向の後端側（切断位置）を設定するた
めに、プリント配線用基板１４の搬送方向の後端部の位
置を検出するように構成されている。つまり、センサＳ
２は、積層体ＩＢの切断位置を確定し、切断装置１３で
積層体ＩＢの切断位置を切断するための検出信号を発生
するように構成されている。センサＳ１．Ｓ２の夫々は
例えば光透過型センサで構成されている。

また、前記積層体ＩＢの供給経路に近接した位置であっ
て、サブバキュームプレート１０とバキュームプレート
１２との間には流体吹付装置１７が配置されている。こ
の流体吹付装置１７はメインバキュームプレート６の先
端部６Ｄに積層体ＩＢの供給方向の先端側を吸着保持さ
せ易くするために設けられている。また、流体吹付装置
１７は積層体ＩＢの供給方向の後端側に前記たるみを形
成し易くするために設けられている。

次に、前述の薄膜張付装置を使用した張付プロセス（熱
圧着ラミネート）について、第５図乃至第１１図（各張
付動作工程毎に示す要部概略構成図）を用いて簡単に説
明する。

まず最初に、第５図に示すように、手作業により、薄膜
分離ローラ３で分離された積層体ＩＢの供給方向の先端
側をサブバキュームプレート１０の簿膜吸着面１０Ｄと
切断装置１３との間に配置する。

次に、サブバキュームプレート１０の薄膜吸着面１０Ｄ
で積層体ＩＢの供給方向の先端側を吸着保持する。この
後、前記第１図に示す駆動源７Ｆでサブバキュームプレ
ート１０を矢印Ｃ方向に移動させ、第６図に示すように
、積層体ＩＢの供給経路から離反する位置に積層体ＩＢ
の供給方向の先端側を移動させてメインバキュームプレ
ート６の先端部６Ｄに吸着保持させる。

なお、連続動作が行われている時は、切断装置１３で切
断された積層体ＩＢの供給方向の先端側がメインバキュ
ームプレート６の先端部６Ｄに吸着保持される。

次に、基板搬送機構により、駆動用ローラ１５Ａ及び従
動用ローラ１５Ｂで基板搬送経路１−１を搬送されてき
たプリント配線用基板１４の搬送方向の先端部を薄膜張
付位置に停止させる。この停止は。

前記第１図に示すセンサＳ１でプリント配線用基板１４
の搬送方向の先端部を検出し、この検出信号に基づいて
基板搬送機構の駆動用ローラ１５Ａを停止することによ
り行う。基板搬送機構で搬送されるプリント配線用基板
１４は基板搬送経路Ｉ−１を中心に上下に配置された薄
膜先端部保持部材１６の間を通過するが、第４図、第１
２図及び第１３図に示すように、薄膜先端部保持部材１
６の搬入側の角部１６Ｆがガイド部として作用するので
、薄膜先端部保持部材１６にプリント配線用基板１４が
引っかかる等の基板搬送不良が生じない。

次に、第７図に示すように、薄膜張付位置に停止したプ
リント配線用基板１４の搬送方向の先端部の表面（薄膜
張付面）に向って（矢印Ａ方向に）メインバキュームプ
レート６及びその先端部６Ｄを近接させ、積層体ＩＢの
供給方向の先端側を薄膜張付位置に供給する。

次に、第８図及び第１２図に示すように、メインバキュ
ームプレート６及びその先端部６Ｄを薄膜張付位置まで
移動させ、先端部６Ｄをプリント配線用基板１４の搬送
方向の先端部の薄膜張付面に近接又は当接させる。また
、当接させてもよいが、軽く接触させる程度であり、好
ましくは当接させない方がよい。そして、メインバキュ
ームプレート６及びその先端部６Ｄの吸着動作を停止す
る。

この時、前記先端部６Ｄに対向する位置には薄膜先端部
保持部材１６の保持面１６Ａが配置されており、薄膜先
端部保持部材１６の薄膜吸着用孔１６Ｇを介在させた真
空系Ｐの吸着動作により、薄膜張付位置に供給された積
層体ＩＢの供給方向の先端側が薄膜先端部保持部材１６
の保持面１６Ａに吸着保持される。この状態の積層体Ｉ
Ｂの供給方向の先端側は第１２図に点線で示されている
。この時のメインバキュームプレート６の先端部６Ｄと
薄膜先端部保持部材１６の保持面１６との間はきわめて
狭く設定されており、例えば約１　［ｍｎ＋］程度の間
隔である。

前記積層体ＩＢは適度な復元力を有しているので、メイ
ンバキュームプレート６及び先端部６Ｄの吸着動作の停
止後、前記積層体ＩＢの復元力が作用し、前記薄膜先端
部保持部材１６の保持面１６Ａには供給方向の先端側は
瞬時に吸着保持される。また、薄膜先端部保持部材１６
の保持面１６Ａに吸着保持された積層体ＩＢの供給方向
の最先端側は第１２図に示すように保持面１６よりも若
干薄膜張付位置側に突出している。この積層体ＩＢの供
給方向の最先端側は、前述のように薄膜先端部保持部材
１６に当接せずに熱圧着ローラ１１を退避位置から薄膜
張付位置に移動することができるように突出している。

なお、より前記薄膜先端部保持部材１６の保持面１６Ａ
に積層体ＩＢの供給方向の先端側を瞬時に吸着保持でき
るように、メインバキュームプレート６及びその先端部
６Ｄの吸着動作の停止後、即座に薄膜先端部保持部材１
６の保持面１６Ａに向って流体（例えば圧力を加えた空
気）を吹き付けるように構成してもよい。流体の吹き付
けは、前記先端部６Ｄの薄膜吸着用孔６Ｃを薄膜吹付用
孔として兼用し、吹付装置（例えばコンプレッサ）及び
それと真空系Ｐとの切換弁を設けることにより行える。

次に、第９図に示すように、薄膜先端部保持部材１６の
保持面１６Ａに積層体ＩＢの供給方向の先端側を吸着保
持した状態において、メインバキュームプレート６及び
その先端部６Ｄを薄膜張付位置から離反させる。このメ
インバキュームプレート６及びその先端部６Ｄは前記第
５図に示す位置よりも供給ローラ２側に離反させる。こ
の動作に基づき、退避位置から薄膜張付位置への熱圧着
ローラ１１の移動を開始する。

次に、熱圧着ローラ１１が薄膜張付位置に移動すると、
熱圧着ローラ１１が薄膜先端部保持部材１６の保持面１
６Ａに吸着保持された状態の積層体ＩＢの供給方向の最
先端側に適度な押圧力で当接する。

ナして、熱圧着ローラ１１を回転させかつ基板搬送機構
でプリント配線用基板１４を矢印Ｅ方向に搬送し、第１
０図に示すように、熱圧着ラミネートを開始する。積層
体ＩＢの供給方向の先端側は、熱圧着ローラ１１の回転
及びプリント配線用基板１４の搬送により、プリント配
線用基板１４の搬送方向の先端部から後端部に向って順
次熱圧着ラミネートされる。積層体ＩＢは、メインバキ
ュームプレート６の吸着動作を停止しているので、熱圧
着ローラ１１の回転及びプリント配線用基板１４の搬送
により、順次自動的に薄膜張付位置に供給される。サブ
バキュームプレート１０（又は及びバキュームプレート
１２）は吸着動作が行われており、熱圧着ラミネート前
の積層体ＩＢに適度なテンションを与え、積層体ＩＢに
しわ等の発生がないようにしている。

また、熱圧着ローラ１１の回転及びプリント配線用基板
１４の搬送により、第１３図に実線で示すように、積層
体ＩＢは熱圧着ローラ１１側に沿って薄膜張付位置に供
給されるので、熱圧着ラミネートの開始後は薄膜先端部
保持部材１６の吸着動作を行っても停止してもよい。た
だし、熱圧着ラミネートの開始後、積層体ＩＢの感光性
樹脂層ＩＢＲと保持面１６Ａとが擦れ、感光性樹脂層Ｉ
ＢＲを損傷する可能性がある場合は、薄膜先端部保持部
材１６の吸着動作は停止させた方が好ましい。

次に、前記熱圧着ラミネート中に、プリント配線用基板
１４の搬送方向の後端部がセンサＳ２により検出される
と、最つども離反した位置に保持されているメインバキ
ュームプレート６及びサブバキュームプレート１０が積
層体ＩＢを吸着保持する。

このサブバキュームプレート１０で吸着保持された積層
体ＩＢは切断用ガイド溝１０Ｇに対向する部分が切断位
置となる。そして、即座に第１図に示す支持部材７を矢
印Ｂ方向に熱圧着ラミネート速度よりも速く移動させ、
サブバキュームプレート１０の切断用ガイド溝１０Ｇが
切断装置１３の切断用カッタ１３Ａに対向する位置で支
持部材フの移動を停止する。この動作により、サブバキ
ュームプレート１０とバキュームプレート１２どの間に
は積層体ＩＢの供給方向の後端側にたるみを持たせるこ
とができる。この後、切断装置１３の切断用カッタ１３
Ａを積層体ＩＢの幅方向に移動させ、第１１図に示すよ
うに、積層体ＩＢの供給方向の後端側を切断する。この
積層体ＩＢの切断は熱圧着ラミネート中のプリント配線
用基板１４の搬送方向の長さに対応した長さで行われる
。積層体ＩＢの切断は、積層体ＩＢにたるみを持たせて
いるので、熱圧着ラミネートを進行しながら行える。

次に、積層体ＩＢの切断された供給方向の後端側はプリ
ント配線用基板１４の搬送方向の後端部の薄膜張付面に
熱圧着ラミネートされ、熱圧着ラミネートが終了する。

前記バキュームプレート１２は、回転動作させ、薄膜先
端部保持部材１６を退避させるか、あるいはバキューム
プレート１２を回転動作させると共に熱圧着ローラ１１
を邪魔にならない程度に少し移動させてもよい。熱圧着
ラミネートが終了する直前まで着眼動作が行われ、積層
体ＩＢに適度なテンシ目ンを与え、しわ等の発生を防止
している。前記熱圧着ラミネートが終了したプリント配
線用基板１４は基板搬送機構により次段の露光装置に搬
送される。

このように、プリント配線用基板１４の薄膜張付面にそ
の長さに対応した積層体ＩＢを熱圧着ローラ１１で張り
付ける薄膜の張付方法において、メインバキュームプレ
ート６及びその先端部６Ｄ（薄膜供給部材）に連続した
積層体ＩＢの供給方向の先端側を吸着する段階と、薄膜
張付位置に搬送されたプリント配線用基板１４の搬送方
向の先端部の薄膜張付面側に前記メインバキュームプレ
ー１・６及びその先端部６Ｄを近接させて連続した積層
体ＩＢの供給方向の先端側を供給する段階と、この積層
体ＩＢの供給方向の先端側を前記薄膜張付位置に保持す
る段階と、前記メインバキュームプレート６及びその先
端部６Ｄを前記プリント配線用基板１４の薄膜張付面側
から離反させる段階と、前記薄膜張付位置に保持された
状態の積層体ＩＢの供給方向の先端側に熱圧着ローラ１
１を近接させ、この熱圧着ローラ１１を回転させて自動
的に前記積層体ＩＢを供給しながらプリント配線用基板
１４の搬送方向の先端部から後端部に向ってプリント配
線用基板１４の薄膜張付面に積層体ＩＢを張り付ける段
階と、前記連続した積層体ＩＢの供給方向の後端側を前
記プリント配線用基板１４の搬送方向の長さに対応させ
て切断し、この切断された積層体ＩＢの供給方向の後端
側を前記熱圧着ローラ１１でプリント配線用基板１４の
搬送方向の後端部の薄膜張付面に張り付ける段階とを備
える。この構成により、積層体ＩＢの供給方向の先端側
を薄膜張付位置に供給した後、この薄膜張付位置に熱圧
着ローラ１１を配置する際に、積層体ＩＢの供給方向の
先端側を薄膜張付位置に保持したので、プリント配線用
基板１４の搬送方向の先端部の薄膜張付面に積層体ＩＢ
の供給方向の先端部を仮り付けする仮付工程を廃止する
ことができる。

また、この仮付工程の廃止によって、仮付工程に伴う仮
付温度、仮付時間、仮付圧力等の複雑な条件設定を廃止
することができ５又前記条件設定の不備による積層体Ｉ
Ｂの不均一な仮り付けやボイドが発生する仮付不良を低
減することができるので、張付プロセスにおける歩留り
を向上することができる。

また、前記仮付工程の廃止によって、積層体ＩＢの供給
方向の先端側を薄膜張付位置に供給した後、即座にメイ
ンバキュームプレート６及びその先端部６Ｄを薄膜張付
位置から離反させて熱圧着ローラ１１を薄膜張付位置に
配置することができるので、仮付工程に相当する分、張
付プロセス時間を短縮することができる。

また、プリント配線用基板１４の薄膜張付面にその長さ
に対応した積層体ＩＢを熱圧着ローラ１１で張り付ける
薄膜張付装置において、前記プリント配線用基板１４を
薄膜張付位置に搬送しかつこの薄膜張付位置から退避す
る基板搬送機構（主に１５Ａ及び１５Ｂ）を設け、連続
した積層体ＩＢの供給方向の先端側を吸着し、この積層
体ＩＢの供給方向の先端側を前記薄膜張付位置に供給す
るメインバキュームプレート６及びその先端部６Ｄ（薄
膜供給部材）を設け、前記薄膜張付位はの近傍に前記メ
インバキュームプレート６及びその先端部６Ｄで薄膜張
付位置に供給された積層体ＩＢの供給方向の先端側と面
接触する保持面１６Ａを有し、この保持面１６Ａに積層
体ＩＢの供給方向の先端側を吸着させる真空系Ｐに連結
された薄膜吸着用孔ｔＳＣを有する薄膜先端部保持部材
１６を設け、該薄膜先端部保持部材１６で前記薄膜張付
位置に保持された状態の積層体ＩＢの供給方向の先端側
からその後端側を前記プリント配線用基板１４の搬送方
向の先端部の薄膜張付面から後端部の薄膜張付面に向っ
て張り付ける熱圧着ローラ１１を設け、前記連続した積
層体ＩＢの供給方向の後端側を前記プリント配線用基板
１４の搬送方向の長さに対応させて切断する切断装置１
３を設ける。この構成により、加熱ヒータを埋込んだ複
雑な構造の仮付部材に変えて。

保持面１６Ａ及びこの保持面１６Ａに形成された薄膜吸
着孔１６Ｃを有する簡単な構造の薄膜先端部保持部材１
６を備えたので、薄膜張付装置の構造を簡単化すること
ができる。

また、プリント配線用基板１４の搬送方向の先端部の薄
膜張付面から後端部の薄膜張付面に向って連続した積層
体ＩＢの供給方向の先端側から順次張り付け、この積層
体ＩＢの張り付け中に前記連続した積層体ＩＢをプリン
ト配線用基板１４の搬送方向の長さに対応した寸法に切
断する薄膜張付装置において、前記連続した積層体ＩＢ
の切断位置の近傍に、積層体ＩＢを切断した際に発生す
る積層体ＩＢの切り屑を吸引する切屑吸引手段を設ける
。切屑吸引手段は、主に、切屑吸引孔１０Ｊ、真空室１
０Ｋ、共通吸引孔１０Ｌ、吸引管１０Ｍ及び真空系Ｐで
構成されている。この構成により、積層体ＩＢの張り付
け中に発生する積層体ＩＢの切り屑を除去するようにし
たので、プリント配線用基板１４の表面、プリント配線
用基板１４と積層体ＩＢとの間、積層体ＩＢの表面、或
は装置本体が切り屑で汚染されることを低減することが
できる。この結果、前記切り屑の汚染による張付不良を
低減し、薄膜張付プロセス上の歩留りを向上することが
できる。

また、前記サブバキュームプレート（切断用保持部材）
　１０の切断用ガイド溝１０Ｇを前記切断用カッタ１３
Ａの切断刃の厚さに近い狭い溝幅で構成し、前記切断用
ガイド溝１０Ｇの内部１こ前記切屑吸引手段を構成する
真空系Ｐに連結された切屑吸引孔１０Ｊを設ける。この
構成により、狭い溝幅の切断用ガイド溝１０Ｇは積層体
ＩＢの切断位置に張力を与えることができるので切削性
を向上することができ、しかも、積層体ＩＢの切断個所
の切断用ガイド溝１０Ｇ部分を真空雰囲気に近い状態に
形成することができるので、切り屑の吸引効果を向上す
ることができる。

以上、本発明者によってなされた発明を前記実施例に基
づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において
種々変形し得ることは勿論である。

例えば１本発明は、前記薄膜張付装置の切断装置１３を
メインバキュームプレート６及びザブバキュームプレー
ト１０が支持された支持部材７に取り付けてもよい。こ
の場合、積層体ＩＢを供給し熱圧着ラミネートを行いな
がら積層体ＩＢの切断を行うことができ、積層体ＩＢに
たるみを持たせる必要がない。

また、本発明は、前記薄膜張付装置の装置本体にサブバ
キュームプレート１０を取り付けてもよい。

また、本発明は、プリント配線用基板１０の片側の薄膜
張付面にのみ積層体ＩＢを熱圧着ラミネートする薄膜張
付装置に適用することができる。

また、本発明は、前記薄膜張付装置の熱圧着ローラ１１
を積層体ＩＢの材質により非熱圧着ローラに変えてもよ
い。

また、本発明は、建築材として使用される化粧板の表面
に保護フィルムを張り付ける薄膜張付技術に適用するこ
とができる。

（３）発明の効果 本発明によれば、以下の効果を奏することができる。

薄膜張付技術において、薄膜を切断した際に発生する切
屑による汚染を低減することができる。

また、薄膜張付技術において、張付プロセス上の歩留り
を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である薄膜張付装置の概略
構成図、 第２図は、前記薄膜張付装置のサブバキュームプレート
の部分断面斜視図。 第３図は、前記サブバキュームプレートの断面図。 第４図は、前記薄膜張付装置の薄膜先端部保持部材の部
分断面斜視図。 第５図乃至第１１図は、前記薄膜張付プロセスを各張付
動作工程毎に示す前記薄膜張付装置の要部概略構成図、 第１２図及び第１３図は、前記薄膜張付装置の要部拡大
断面図である。 図中、ＩＢ・・・積層体（薄膜）、６・・・メインバキ
ュームプレート（薄膜供給部材）、６Ｂ・・・先端部、
１０・・・サブバキュームプレート（切断用保持部材）
、１０Ｄ・・・薄膜吸着面、ＩＯＥ、１６Ｂ・・・吸着
用溝、１０Ｆ。 １６Ｃ・・・薄膜吸着用孔、ＩＯＫ、１６Ｄ・・・真空
室、ＩＯＧ・・・切断用ガイド溝、ＩＯＪ・・・切屑吸
引孔、Ｐ・・・真空系、１１・・・熱圧着ローラ、１３
・・・切断装置、１３Ａ　・切断用カッタ、１４・・・
プリント配線用基板、１５Ａ、　１５Ｂ・・・ローラ、
１６・・・薄膜先端部保持部材、１８Ａ・・・保持面で
ある。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の搬送方向の先端部の薄膜張付面から後端部
   の薄膜張付面に向って連続した薄膜を供給方向の先端側
   から順次張り付け、この薄膜の張り付け中に前記連続し
   た薄膜を基板の搬送方向の長さに対応した寸法に切断す
   る薄膜張付装置において、前記連続した薄膜の切断位置
   の近傍に、薄膜を切断した際に発生する薄膜の切り屑を
   吸引する切屑吸引手段を設けたことを特徴とする薄膜張
   付装置。
2. （２）前記連続した薄膜の切断は、連続した薄膜の供給
   経路の薄膜切断位置に設けられた薄膜の切断位置を保持
   する切断用保持部材及びこの切断用保持部材で保持され
   た薄膜を介在させて対向する位置に設けられた切断用カ
   ッタで行われていることを特徴とする請求項１に記載の
   薄膜張付装置。
3. （３）前記切断用カッタは切断刃の厚さが薄い円板状カ
   ッタで構成され、この切断用カッタは連続した薄膜の供
   給方向と交差する方向に移動することにより薄膜を切断
   するように構成されていることを特徴とする請求項２に
   記載の薄膜張付装置。
4. （４）前記切断用保持部材は前記切断用カッタの切断刃
   をガイドする切断用ガイド溝が設けられていることを特
   徴とする請求項３に記載の薄膜張付装置。
5. （５）前記切断用保持部材の切断用ガイド溝は前記切断
   用カッタの切断刃の厚さに近い狭い溝幅で構成され、こ
   の切断用ガイド溝の内部には前記切屑吸引手段を構成す
   る真空系に連結された切屑吸引孔が設けられていること
   を特徴とする請求項４に記載の薄膜張付装置。