DE69031964T2

DE69031964T2 - Verfahren und Apparat zum Aufbringen eines dünnen Films mit einer Einrichtung zum Entfernen von Netzmitteln

Info

Publication number: DE69031964T2
Application number: DE69031964T
Authority: DE
Inventors: Fumio Hamamura; Shigeo Sumi
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1989-06-04
Filing date: 1990-05-04
Publication date: 1998-08-13
Anticipated expiration: 2010-05-05
Also published as: CA2015516A1; EP0401513B1; EP0401513A2; US5125999A; DE69031964D1; SG43247A1; JPH0651360B2; JPH037344A; EP0401513A3

Description

Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet des Klebens eines dünnen Films und betrifft insbesondere die Art des Klebens eines dünnen Films auf die Oberfläche einer Basisplatte.

BESCHREIBUNG DES STANDES DER TECHNIK

In einem gedruckten Schaltkreis für eine elektronische Maschine wie ein Computer sind Verdrahtungen aus Kupfer oder dergleichen in einem vorbestimmten Muster auf mindestens einer Seite einer elektrisch isolierenden Basisplatte aufgebracht. Die gedruckte Schaltkarte wird so hergestellt, wie es im folgenden beschrieben wird. Ein Mehrfachschichtfilm bestehend aus einer photoempfindlichen Harzschicht - die eine Photowiderstandsschicht darstellt - und einem lichtdurchlässigen Harzfilm - der ein Schutzfilm zum Schützen der Harzschicht ist - wird zuerst mittels Wärme und Druck auf eine elektroleitende Schicht geklebt, die durch einen dünnen Kupferfilm gebildet wird, der auf der elektrisch isolierenden Basisplatte angeordnet ist. Dieses Wärme- und Druckkleben wird in einer Massenproduktion von einem Dünnfilmklebeapparat bewerkstelligt, der im allgemeinen als ein Laminator bezeichnet wird. Ein Verdrahtungsmusterfilm wird auf den Mehrfachschichtfilm aufgelegt. Die photoempfindliche Harzschicht wird durch den Verdrahtungsmusterfilm und den lichtdurchlässigen Harzfilm für eine vorbestimmte Zeit belichtet. Der lichtdurchlässige Harzfilm wird danach von der photoempfindlichen Harzschicht von einer Abschäleinheit abgeschält. Die belichtete photoempfindliche Harzschicht wird dann entwickelt, so daß ein Ätzmaskenmuster erzeugt wird. Danach wird der überflüssige Überstand der elektroleitenden Schicht durch Ätzen entfernt. Die verbleibenden Abschnitte der photoempfindlichen Harzschicht werden dann entfernt. Die gedruckte Schaltkarte mit den verdrahtungen in dem vorbestimmten Muster wird so hergestellt.
Der aus mehreren Schichten bestehende Film, bestehend aus der photoempfindlichen Harzschicht und dem lichtdurchlässigen Harzfilm, wird unter Wärme und Druck auf die elektroleitende Schicht auf der elektrisch isolierenden Basisplatte durch ein konventionelles Verfahren des Dünnfilmklebens aufgeklebt. Da die Oberfläche der elektroleitenden Schicht feine Aussparungen und Vorsprünge hat, bleibt Luft in den Aussparungen zurück, wenn der mehrfachschichtige Film auf die Oberfläche der elektroleitenden Schicht geklebt wird. Aus diesem Grund werden Luftblasen zwischen den wechselseitig aufgeklebten Oberflächen des aus mehreren Schichten bestehenden Films und der elektroleitenden Schicht gebildet, so daß die Adhäsion des Films und der Schicht erniedrigt wird. Dies ist ein Problem und resultiert in einer verminderten Verläßlichkeit der Verdrahtungen der gedruckten Schaltkarte.
US-PS 4,714,504 offenbart ein Verfahren zum Laminieren einer photoempfindlichen Schicht auf ein Substrat, in dem ein Film auf ein Substrat durch Druckklebewalzen geklebt wird. Um Blasen zwischen dem Substrat und dem Film zu verhindern, wird ein Mittel zum Verhindern von Luftblasen wie Wasser auf die Oberfläche des Substrats aufgebracht. Das Wasser wird durch Rollen aufgebracht, die sowohl das Wasser aufbringen als das überschüssige Wasser entfernen, das überflüssig für die Adhäsion der photoempfindlichen Schicht ist.
Das bekannte Verfahren zeigt das Problem, daß es möglich ist, daß Fußabdrücke, d.h. getrocknete Wassertropfenpunkte, auf dem angeklebten Film zurückbleiben. Aus diesem Grund ist es unmöglich, ein geeignetes Muster zu erzielen, da ein derartiger Fußabdruck von Wassertropfenpunkten einen Fehler beim Belichten verursachen kann.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zu schaffen, die Wassertropfenpunkte auf der zusammengeklebten Kombination der Platte und des Films vermeiden.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Die obige Aufgabe wird durch die Merkmale der vorliegenden Ansprüche 1 und 12 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films, die aufweist: eine Transportpassageneinheit der Basisplatte, die einen Rahmen und eine Basisplattentransportpassage mit einer Vielzahl von Arbeitspositionen umfaßt, die entlang der Passage angeordnet sind; ein Anfangsklebeglied, das dazu dient, eine vordere Kante des dünnen Filmes zu halten und das in die Umgebung der Oberfläche einer Basisplatte an deren vorderen Kante bei einer anfänglichen Klebeposition in der Passage zum Transport der Basisplatte bewegbar ist, so daß im Betrieb die vordere Kante des dünnen Filmes zuerst auf die Oberfläche der Platte an ihrer vorderen Kante geklebt wird, und dann von der Oberfläche der Platte wegbewegbar ist; und eine Druckklebewalze, die danach in Betrieb genommen wird, um in Kontakt mit der anfänglich geklebten vorderen Kante des Films zu kommen und die gedreht wird, so daß die Platte transportiert und der Film insgesamt auf die Platte geklebt wird; eine Benetzungswalzeneinheit, die dazu dient, ein luftblasenverhinderndes Mittel auf die Platte aufzubringen, die an dem Rahmen der Passageneinheit zum Transport der Basisplatte vorgesehen ist und so angeordnet ist, daß das luftblasenverhindernde Mittel an der Platte haftet, bevor der dünne Film anfänglich an die vordere Kante der Platte geklebt wird, wobei die Vorrichtung weiterhin ein Mittel zum Entfernen des Mittels zum Verhindern von Luftblasen aufweist, das im Betrieb das auf der Druckklebewalze verbleibende überschüssige Mittel zum Verhindern von Luftblasen und das Mittel entfernt, das auf dem von der Druckklebewalze geklebten Film verbleibt, wobei das Entfernungsmittel entlang der Passage an einer Arbeitsposition stromabwärts in Richtung des Transports der Platte angeordnet ist.
Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Kleben eines dünnen Films, in dem eine Basisplatte an eine Anfangsklebeposition in einer Passage zum Transport der Basisplatte transportiert wird, ein Anfangsklebeglied, das eine vordere Kante des dünnen Films hält, in einer Umgebung einer Oberfläche der Platte an einer ihrer vorderen Kanten bewegt wird, die vordere Kante des dünnen Films anfänglich auf die Oberfläche der Platte an deren vorderen Kante geklebt wird, und das Glied von der Oberfläche der Platte fortbewegt wird; und eine Druckklebewalze danach in Kontakt mit der anfänglich geklebten vorderen Kante des Films gebracht und gedreht wird, so daß die Platte transportiert und der Film komplett auf die Platte aufgeklebt wird, wobei ein Mittel zum Verhindern von Luftblasen auf zumindest entweder die Platte oder den Film aufgebracht wird, bevor der dünne Film anfänglich auf die vordere Kante der Platte geklebt wird, wobei das überschüssige Mittel zum Verhindern von Luftblasen, das auf der Druckklebewalze verbleibt und das überschüssige Mittel zum Verhindern von Luftblasen, das auf dem Film verbleibt, nachdem der Film von der Druckklebewalze geklebt ist, von einem Mittel zum Entfernen des Mittels zum Verhindern von Luftblasen entfernt wird.
In der Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films gemäß der vorliegenden Erfindung ist die Benetzungswalze, die bewirkt, daß das Mittel zum Verhindern von Luftblasen an der Basisplatte anhaftet, an dem Rahmen der Basisplattentransportpassageneinheit vorgesehen und so lokalisiert, daß das Mittel an der Basisplatte anhaftet, bevor die Basisplatte zur Anfangsklebeposition transportiert wird. Ferner ist das Mittel zum beinahe gleichförmigen Zuführen des Mittels zum Verhindern von Luftblasen aus dem Inneren der Benetzungswalze hin zu ihrer äußeren Oberfläche an dem Rahmen der Basisplattentransportpassageneinheit angeordnet, so daß das Mittel fast gleichförmig der gesamten äußeren Oberfläche der Benetzungswalze zugeführt wird. Daher haftet das Mittel fast gleichförmig an der Oberfläche der Basisplatte, bevor die Platte zur anfänglichen Klebeposition transportiert wird. Aus diesem Grund wird der dünne Film in engen Kontakt mit der Oberfläche der elektroleitenden Schicht der Basisplatte gebracht und die Luftblasen werden daran gehindert, sich zwischen den wechselseitig geklebten Oberflächen des dünnen Films und der elektroleitenden Schicht auszubilden.
Durch gleichzeitiges Entfernen des überschüssigen Mittels zum Verhindern von Luftblasen, das auf der Druckklebewalze verbleibt und desjenigen, das auf dem an die Basisplatte angehefteten dünnen Film verbleibt, stromabwärts der Walze werden Flecken, Kontamination oder dergleichen an der Ausbildung auf der Basisplatte gehindert, die mit dem dünnen Film verklebt ist. Aus diesem Grund wird die Zuverlässigkeit der Herstellung eines Verdrahtungsmusters durch das Belichten und die Herstellungsausbeute vergrößert. Die Ausbeute wird insbesondere durch die Struktur verbessert, die verwendet wird, um effektiv das Mittel zum Verhindern von Luftblasen zu entfernen.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 ist eine schematische Ansicht einer Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films, die eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist;
Fig. 2 ist eine vergrößerte Teilansicht der Vorrichtung;
Fig. 3 ist eine Draufsicht auf die untere Benetzungswalze der Benetzungswalzeneinheit der Vorrichtung;
Fig. 4 ist eine Draufsicht auf die Benetzungswalzeneinheit gesehen entlang eines in der Fig. 3 dargestellten Pfeils P;
Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht der Benetzungswalzeneinheit entlang einer in der Fig. 4 dargestellten Linie 5-5;
Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht der Wasserzuführungsröhre der Benetzungswalzeneinheit;
Fig. 7 ist eine Querschnittsansicht der Wasserzuführröhre und zeigt die Verteilung von deren Wasserzuführlöchern;
Fig. 8 ist eine Querschnittsansicht eines wesentlichen Teils der Wasserzuführung der Benetzungswalzeneinheit;
Fig. 9 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht der Wasserzuführung entlang der in der Fig. 8 dargestellten Linie 9-9;
die Figuren 10, 11, 12, 13 und 14 sind Ansichten zum Erklären der detaillierten Ausführung des Verbinders der Benetzungswal zeneinheit; die Figuren 15, 16 und 17 sind Darstellungen zum kurzen Erklären der Ausbildung der Wasseransaugeinheit der Vorrichtung;
Fig. 18, 19 und 20 sind Ansichten zum Erklären des Betriebs der Wasseransaugeinheit; und
Fig. 21 ist ein Diagramm zum kurzen Erklären der Konstruktion des Wasserzuführungs- und Ansaugsystems der Vorrichtung.

BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFUHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNG

Die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden im folgenden im Detail unter Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Wechselseitig äquivalente Abschnitte, die in den Zeichnungen gezeigt sind, werden mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet und werden nicht wiederholt im folgenden im Detail beschrieben.
Fig. 1 ist eine schematische Ansicht einer Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films, die eine der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung darstellt. In der Figur wird ein Mehrfachschichtfilm 1, der aus einem lichtdurchlässigen Harzfilm, einer photoempfindlichen Harzschicht und einem weiteren lichtdurchlässigen Harzfilm besteht, unter Wärme und Druck auf eine Basisplatte 11 für eine gedruckte Schaltkarte geklebt. Der Mehrfachschichtfilm 1 ist im voraus kontinuierlich auf eine Versorgungsrolle 2 gewickelt. Der Mehrfachschichtfilm 1 von der Versorgungsrolle 2 wird von einer dünnen Filmtrennrolle 3 in einen lichtdurchlässigen Harzfilm 1A, der einen Schutzfilm darstellt, und einen Mehrfachschichtfilm 1B geteilt, der aus der anderen lichtdurchlässigen Harzschicht, die an einer Seite unbedeckt ist, und die auf die elektrisch isolierende Basisplatte 11 geklebt werden soll, besteht. Der getrennte lichtdurchässige Harzfilm 1A wird auf einer Aufwickelrolle 4 gewickelt.
Wie in den Figuren 1 und 2 dargestellt ist, die eine vergrößerte Teilansicht der Vorrichtung darstellt, wird die Vorderkante des Mehrfachschichtfilms von einer Hauptvakuumansaugplatte 10 gehalten. Eine Spannungswalze 9 dient dazu eine geeignete Spannung auf den Mehrfachschichtfilm zwischen der Versorgungsrolle 2 und der Hauptvakuumansaugplatte 10 auszuüben, um so zu verhindern, daß der Film verknittert wird oder dergleichen. Die Hauptvakuumansaugplatte 10 dient dazu, den Mehrfachschichtfilm 1B von der Versorgungsrolle 2 auf eine elektroleitende Schicht zuzuführen, wie beispielsweise einen dünnen Kupferfilm, auf der elektrisch isolierenden Basisplatte 11. Die Hauptvakuumansaugplatte 10 ist auf einem Trageglied 12 angeordnet, das hin zu und weg von der Transportpassage der Basisplatte 11 bewegt wird, wie es durch die Pfeile B in den Figuren 1 und 2 dargestellt ist. Das Trageglied 12 ist auf dem Körper 7 der Vorrichtung angeordnet, so daß das Trageglied auf einem Führungsglied 7A gleitbar ist, wie dies durch die Pfeile B in den Figuren 1 und 2 angezeigt ist. Ein Paar derartiger Trageglieder 12 ist oberhalb und unterhalb der Transportpassage der Basisplatte 11 angeordnet. Das obere und das untere Trageglied 12 sind miteinander durch einen Zahnstangenmechanismus verbunden, so daß die Trageglieder simultan hin und weg voneinander von einem Treiber 12C bewegt werden. Der Zahnstangenmechanismus umfaßt Zahnstangen 12A, die an den oberen und den unteren Tragegliedern 12 angeordnet sind, und ein Ritzel 12B, das mit den Zahnstangen in Eingriff ist. Der Treiber 12C ist direkt mit dem unteren Trageglied 12 verbunden. Beispielsweise wird der Treiber 12C von einem pneumatischen Zylinder gebildet, der von einem Solenoidventil gesteuert wird. Der Treiber kann ein hydraulischer Zylinder, ein elektromagnetischer Zylinder, ein Schrittmotor oder ein Übertragungsmechanismus sein, deren Bewegung auf die Trageglieder 12 übertragen wird.
Die Hauptvakuumansaugplatte 10 ist auf dem Trageglied 12 angeordnet, so daß die Platte hin und weg von der elektrisch isolierenden Basisplatte 11 unabhängig von der Bewegung des Tragegliedes bewegt werden kann, wie dies durch die Pfeile C in den Figuren 1 und 2 dargestellt wird. Die Bewegung der Hauptvakuumansaugplatte 10 wird von einem Treiber 12D durch die Wirkung eines Zahnstangenmechanismuses bewirkt. Der Treiber 12D ist auf einem Trageglied 12 angeordnet. Der Zahnstangenmechanismus umfaßt ein mit dem Treiber 12D verbundenes Ritzel 12E, eine auf dem Trageglied 12 angeordnete Zahnstange 12F und eine auf der Hauptvakuumansaugplatte 10 angeordnete Zahnstange 10A. Die Platte 10 hat eine Vielzahl von Ansauglöchern, die in den Zeichnungen nicht dargestellt sind, und dazu dienen, den Mehrfachschichtfilm 1B auf der Platte zu saugen, um den Film darauf zu halten. Die Ansauglöcher sind mit einer Vakuumquelle, wie beispielsweise eine Vakuumpumpe, durch ein Abluftrohr verbunden. Der Ansaugbetrieb der Platte 10 und derjenige eines Anfangsklebekopfes 10E ist in die Platte 10 an deren stromabwärtigem Ende hinsichtlich der Richtung der zuführung des Vielschichtfilms 1B integriert. Der anfängliche Klebekopf 10E hat eine gekrümmte Oberfläche, auf die der Film 1B angesaugt und gehalten wird. Wie in den Figuren 1 und 2 dargestellt ist, ist darin eine Heizung 10F zum Heizen der gekrümmten Oberfläche des anfänglichen Klebekopfes 10E angeordnet. Der Abschnitt 10 wirkt so, daß die vordere Kante des Vielschichtfilms 1B, der der Hauptvakuumplatte 10 zugeführt wird, unter Wärme und Druck auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte 11 aufgebracht wird. Die Platte 10 und der Abschnitt 10E können von gegenseitig getrennten Gliedern gebildet werden, die von dem Trageglied 12 gehalten werden.
Eine Hilfsvakuumansaugplatte 13, die ein Glied zum Halten des dünnen Films ist, ist nahe dem Anfangsklebekopf 10E angeordnet und in der Umgebung der Zuführpassage für den Mehrfachschichtfilm 1B zwischen dem Anfangsklebekopf und der Transportpassage für die elektrisch isolierende Basisplatte 11 angeordnet. Wie in der Fig. 2 dargestellt ist, weist die Platte 13 einen oberen Ansaugabschnitt 13a und einen unteren Ansaugabschnitt 13b auf, die Ansauglöcher aufweisen, die in den Zeichnungen nicht dargestellt sind. Die Platte 13 ist als U ausgebildet. Der Mehrfachschichtfilm 1B wird zwischen den oberen und den unteren Ansaugabschnitten 13A und 13B abgeschnitten. Der obere Ansaugabschnitt 13A saugt die vordere Kante des Mehrfachschichtfilms 1B in der Hauptrichtung an, so daß die vordere Kante angesaugt und auf dem Anfangsklebekopf 10E gehalten wird. Die Hilfsvakuumansaugplatte 13 ist mittels eines Treibers 13A an dem Trageglied 12 befestigt. Beispielsweise ist der Treiber 13A ein pneumatischer Zylinder, der hin zu und weg von der Zuführpassage für den Mehrfachschichtfilm 1B bewegt wird, wie dies durch die Pfeile D dargestellt ist, so daß die vordere Kante des Films auf den Anfangsklebekopfs 10E angesaugt wird. Die hintere Kante des Abschnitts des Mehrfachschichtfilms 1B, die von dem folgenden Abschnitt zwischen den oberen und unteren Ansaugabschnitten 13A und 13B der Hilfsvakuumansaugplatte 13 von einer Schneideeinheit 14 abgeschnitten ist, wird von dem unteren Ansaugabschnitt 13B angesaugt, so daß die hintere Kante in der Zuführpassage des Filmes gehalten wird. Nachdem das Kleben des Films 1B mittels Wärme und Druck auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte 11 im wesentlichen komplett ist, dient der untere Ansaugabschnitt 13B dazu, einen gelockerten Teil 1B, des Mehrfachschichtfilms 1B zwischen dem unteren Ansaugabschnitt und einer drehenden Vakuumansaugstange 15 zu bilden, wie dies in der Fig. 2 dargestellt ist. Die Zuführgeschwindigkeit des Mehrfachschichtfilms 1B durch die Hauptvakuumansaugplatte 10 wird höher gehalten als die Umfangsgeschwindigkeit einer Wärmeund Druckklebewalze 16, so daß der lose Mehrfachschichtfilm 1B' erzeugt wird. Die Zuführgeschwindigkeit und die Umfangsgeschwindigkeit der Walze 16 werden von einer sequentiellen Steuerschaltung reguliert, die nicht in den Zeichnungen dargestellt ist. Der Treiber 13A für die Hilfsvakuumansaugplatte 13 kann ein hydraulischer Zylinder oder dergleichen sein.
Die Abschneideeinheit 14 ist an dem Körper 7 der Vorrichtung nach der Zuführpassage für den Mehrfachschichtfilm 1B zwischen dem Anfangsklebekopf 10E und der drehenden Vakuumansaugstange 15 angeordnet, die ebenfalls nahe dem stromaufwärtigen Transportierer 17 für die Basisplatte 11 angeordnet ist, so daß die Abschneideeinheit gegenüber der Hilfsvakuumansaugplatte 13 sich befindet, die die hintere Kante des Mehrfachschichtfilms zur Abschneideposition zugeführt hat.
Die Schneideeinheit 14 kann auf dem stromaufwärtigen Transportierer 17 angeordnet sein. Der Mehrfachschichtfilm 1B, der kontinuierlich von der Hauptvakuumansaugplatte 10 zugeführt wird, wird von der Abschneideeinheit 14 auf eine vorbestimmte Länge abgeschnitten, die der Länge der Basisplatte 11 entspricht.
Der Mehrfachschichtfilm 1B, der anfänglich mit seiner vorderen Kante unter Wärme und Druck auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte 11 durch den Anfangsklebekopf 10E auf der Hauptvakuumansaugplatte 10 geklebt ist, der in den Figuren 1 und 2 dargestellt ist, wird komplett mittels Wärme und Druck auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte durch die Wärme- und Druckklebewalze 16 geklebt. Wenn die vordere Kante des Mehrfachschichtfilms 1B anfänglich auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte 11 durch den Anfangsklebekopf 10E geklebt wird, ist die Wärme- und Druckklebewalze 16 in einer durch eine gepunktete Linie der Fig. 1 dargestellte Parkposition 16(1) angeordnet, so daß der Anfangsklebekopf, der hin zur Anfangsklebeposition bewegt wird, nicht in Kontakt mit der Walze kommt. Nachdem das Anfangskleben durchgeführt ist, wird die Walze 16 von der Parkposition 16(1) in die durch eine volle Linie in Fig. 1 gezeigte Position 16(2) bewegt. Die oberen und die unteren Mehrfachschichtfilme 1B und die Basisplatte 11 werden von den oberen und unteren Klebewalzen 16 eingeklemmt, die zu den oberen und den unteren Anfangsklebepositionen 16(2) bewegt wurden.
Die hintere Kante des von der Schneideeinheit 14 abgeschnittenen Vielschichtfilms 1B wird von der dreieckig geformten drehenden Vakuumansaugstange 15 geführt, so daß der Film keinen Knitter oder dergleichen erfährt. Der Film wird dann komplett mittels Wärme und Druck auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte 11 durch die Wärme- und Druckklebewalze 16 geklebt. Die Stange 15 wird von dem gleichen Schaft wie die Walze 16 gehalten, so daß die Stange um den Schaft gedreht wird. Die Oberfläche der Stange 15, die dem Mehrfachschichtfilm 1B gegenübersteht, hat eine Vielzahl von Ansauglöchern 15A, die nicht in den Zeichnungen gezeigt sind, und ist in der Konstitution und dem Betrieb der Ansaugoberfläche der Hauptvakuumansaugplatte 10 ähnlich. Die Oberseite der Stange 15 kann derartige Ansauglöcher haben, so daß es einfacher ist, das gelockerte Teil 1B, des Mehrfachschichtfilms 1B herzustellen, wie dies in der Fig. 2 dargestellt ist.
Die Basisplatte 11 wird zur Anfangsklebeposition durch den stromaufwärtigen Transportierer 17 einschließlich der unteren Antriebstransportwalzen 17A und der oberen Mitläufertransportwalzen 17B transportiert, wie dies in den Figuren 1 und 2 dargestellt ist. Der Transportierer 17 ist mit einer Benetzungswalzeneinheit 30 versehen, um Wasser als ein Mittel zum Verhindern von Luftblasen an die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte 11 anzuheften, bevor die Platte zur Anfangsklebeposition transportiert wird. Die Benetzungswalzeneinheit 30 umfaßt ein Paar von Benetzungswalzen, unteren Benetzungswalzen 31A und oberen Benetzungswalzen 31B, die drehbar von einem Rahmen 17C des Transportierers 17 gehalten werden, wie dies in den Figuren 3, 4 und 5 dargestellt ist. Fig. 3 ist eine Draufsicht auf die untere Benetzungswalze 31A. Fig. 4 ist eine Ansicht der Benetzungswalzeneinheit 30, betrachtet entlang eines in der Fig. 3 dargestellten Pfeiles P. Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht der Walzeneinheit 30 entlang einer in der Fig. 4 gezeigten Linie 5-5. Jede der Benetzungswalzen 31A und 32B umfaßt eine Wasserzuführröhre 32 mit einer Vielzahl von Wasserzuführlöchern 32A und 32B und ist aus einem schwerrostendem Metall wie Edelstahl und Aluminium, das bearbeitet wurde, daß es nicht korrodiert, oder einem harten Plastik, und einer Beschichtungsschicht 33 aus einem porösen Material, die auf der Oberfläche der Wasserzuführröhre vorgesehen ist, hergestellt, wie dies in den Figuren 5, 6 und 7 dargestellt ist. Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht der Wasserzuführröhre 32. Fig. 7 ist eine Querschnittsansicht der Röhre 32, die zum Illustrieren der Verteilung der Wasserzuführlöcher 32A und 32B dient. Das poröse Material kann eine relativ große Menge von Wasser enthalten, wie dies ein Schwamm tut. Die Wasserzuführlöcher 32A und 32B der Wasserzuführröhre 32 der unteren Benetzungswalze 31A sind so angeordnet, daß die Löcher 32A einander in der diametralen Richtung der Röhre gegenüberstehen, und die anderen Löcher 32B sind in der anderen diametralen Richtung der Röhre einander gegenüberstehend und sind um ein vorbestimmtes Winkelintervall von 90 º gegenüber den ersteren Löchern versetzt. Die Wasserzuführröhre 32 der unteren Benetzungswalze 31A ist entfernbar mit den drehenden Schäften 31A&sub1; und 31A&sub2; der Walze durch Verbinder 34 und 35 gekoppelt, die an den Drehschäften angeordnet sind. Die Drehschäfte sind drehbar mit dem gleichen Treiber verbunden, wie die Treibertransportwalze 17A des stromaufwärtigen Tränsportierers 17 um den Schaftträger 31AL, so daß der Schaft synchron mit den antreibenden Transportwalzen gedreht wird. Das Schaftlager 31AL ist an dem Rahmen 17C des stromaufwärtigen Transportierers 17 mittels Schrauben befestigt. Der andere Drehschaft 31A&sub2; wird drehbar von dem Schaftlager 31AR gehalten und ist mit einem Zahnrad 36 versehen. Ein Lager 37 ist in der Lagerhalterung 31AR angeordnet.
Eine Wasserzuführung 38 ist an dem linken Ende der Wasserzuführröhre 32 der unteren Benetzungswalze 31A angeordnet. Eine Wasserentwässerung 39 ist an dem rechten Ende der Röhre 32 angeordnet. Eine Wasserzuführung 38 ist an dem linken Ende der Wasserzuführröhre 32 der oberen Benetzungswalze 31B angeordnet. Eine Wasserentwässerung 39 ist an dem rechten Ende der Röhre 32 der Walze 31B angeordnet. Die Wasserzuführungen 38 und die Entwässerungen 39 sind an dem Rahmen 17C des stromabwärtigen Transportierers 17 durch einen Befestigungsrahmen befestigt.
Die obere Benetzungswalze 31B ist eine Mitläuferwalze. Drehschäfte 31B&sub1; und 31B&sub2; sind an den Enden der Wasserzuführröhre 32 der Walze 31B angeordnet und mit Lagern 40 versehen, die aus einem Material einer niedrigeren Härte als der Rahmen 17C des Transportierers 17 hergestellt und entfernbar in Kerben 41 in Eingriff sind, die in dem Rahmen angeordnet und wie ein U geformt sind.
Wie in der Fig. 4 gezeigt ist, ist ein Zahnrad 70, das in Eingriff mit dem auf dem Drehschaft 31A&sub2; befestigten Zahnrad 36 ist, mit einem oberen Befestigungsglied 71 auf dem Drehschaft 31B&sub2; der oberen Benetzungswalze 31B an dem rechten Ende des Schaftes befestigt, so daß die Drehung der unteren Benetzungswalze 31A auf die obere Benetzungswalze übertragen wird.
Die Wasserzuführungen 38 und die Entwässerungen 39 werden im Detail von jetzt an beschrieben. Die Wasserzuführröhre 32 erstreckt sich durch das Trageglied 42 sowohl der Wasserzuführungen 38 als auch der Entwässerungen 39, und ist drehbar und hermetisch durch einen O-Ring 43 gedichtet, wie dies in den Figuren 8 und 9 dargestellt ist. Fig. 8 ist eine Querschnittsansicht eines wesentlichen Teiles jeder Wasserzuführung 38. Fig. 9 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht des wesentlichen Teiles entlang einer in der Fig. 8 dargestellten Linie 9-9. Ein Reservoir 44 ist in dem mittleren Abschnitt des Tragegliedes 42 angeordnet und mit einem Wasserzuführ- oder Entwässerungsloch 45 verbunden, an dessen Ende eine Wasserzuführung oder Entwässerungsloch 46 angeordnet ist. Die Wasserzuführröhre 32 und das Trageglied 42 sind so angeordnet, daß die Wasserzuführlöcher 32A oder Entwässerungslöcher 32B der Röhre in dem Reservoir 44 angeordnet sind.
Die zwei Verbinder 34 und 35 für die Wasserröhre 32 werden im Detail im folgenden unter Bezug auf die Figuren 10, 11, 12, 13 und 14 beschrieben. Fig. 10 ist eine Querschnittsansicht des Verbinders 34, des Drehschafts 31A&sub1; und des Schaftlagers 31AL. Wie in der Fig. 10 dargestellt ist, hat der Verbinder 34 des Drehschaftes 31A&sub1; eine Führungsöffnung 52 an dem Zentrum des Endes des Verbinders, wobei die Führungsöffnung an einem Ende des Drehschaftes angeordnet ist. Eine Riemenscheibe 51 ist an dem anderen Ende des Drehschaftes 31A&sub1; befestigt. Der Schaft 31A&sub1; hat ein Führungsloch 53, das sich von der Führungsöffnung 52 in Richtung der Riemenscheibe 51 konzentrisch zu dem Schaft erstreckt. Eine Verbindungsführungsstange 55 ist zusammen mit einer Schraubenfeder 54 oder dergleichen in dem Führungsloch 53 eingepaßt. Der Drehschaft 31A&sub1; hat eine schlanke Öffnung 56 in einer vorbestimmten Position auf dem Führungsloch 534. Ein Stopperstift 57 ist in einer vorbestimmten Position an die Verbindungsführungsstange 55 befestigt und gleitbar in der schlanken Öffnung 56 eingepaßt, wie dies in der Fig. 11 dargestellt ist. Ein verbindender Vorsprung 58 ist einstückig an dem Ende der Verbindungsführungsstange 55 an der Wasserzuführröhre 32 angeordnet, wie dies in der Fig. 11 dargestellt ist. Der Verbinder 34 hat einen verbindenden Vorsprung 60, der einstückig an dem zentralen Abschnitt eines Verbindungsgliedes 59 angeordnet ist, der an einem Ende der Wasserzuführröhre 32 angeordnet ist, und eine Befestigungsöffnung 61 ist in dem zentralen Abschnitt des Vorsprungs angeordnet, um so in Eingriff mit dem verbindenden Vorsprung 58 zu sein, der an der Verbindungsführungsstange 55 angeordnet ist, wie dies in der Fig. 12 dargestellt ist. Der andere Verbinder 35 zwischen der Röhre 32 und dem Drehschaft 31A&sub2; hat eine Verbindungsführungsöffnung 62 an dem Ende des Schaftes gegenüber dem Zahnrad 36, das auf dem Schaft befestigt ist, und ein Verbindungsglied 63 erstreckt sich quer zur Öffnung in der diametralen Richtung des Schaftes, wie dies in den Figuren 13 und 14 dargestellt ist&sub4; Der Verbinder 35 weist ebenfalls einen Verbindungsvorsprung 60 auf, der einstückig auf dem zentralen Abschnitt eines Verbindungsgliedes 59 angeordnet ist, der an dem Ende der Wasserzuführröhre 32 angeordnet ist, und eine Verbindungsöffnung 61 ist in dem zentralen Abschnitt des Vorsprunges vorgesehen, um so in Eingriff mit dem Verbindungsglied 63 zu sein, das an dem Drehschaft 31A&sub2; vorgesehen ist, wie dies in der Fig. 12 dargestellt ist.
Der Betrieb der Verbinder 34 und 35 wird kurz von nun an beschrieben. Das Verbindungsglied 63 des Verbinders 35 des Drehschaftes 31A&sub2; wird zuerst mit der Verbindungsöffnung 61 des Verbinders 35 an der Wasserzuführröhre 32 in Eingriff gebracht. Der Verbindungsvorsprung 60 des anderen Verbinders 34 an dem anderen Drehschaft 31A&sub2; wird per Hand gegen die Federkraft 54 eingedrückt, so daß der Verbindungsvorsprung 58 auf dem Drehschaft in der Verbindungsöffnung auf der Wasserzuführröhre 32 in Eingriff kommt. Die Hand wird dann von dem Verbinder 34 weggenommen. Als Ergebnis ist die Wasserzuführröhre 32 sicher an die Drehschäfte 31A&sub2; und 31A&sub2; befestigt, so daß die untere Benetzungswalze 31A installiert ist. Wenn die Wasserzuführröhre 32 der unteren Benetzungswalze 31A von den Drehschäften 31A&sub1; und 31A&sub2; gelöst werden soll, wird der Stopperstift 57 des Verbinders 34 für den Drehschaft 31A&sub1; in Richtung der Riemenscheibe 51 per Hand gegen die Federkraft 54 bewegt, um den Verbindungsvorsprung 60 hineinzudrücken, den Verbindungsvorsprung 58 auf dem Drehschaft 31A&sub2; von der Verbindungsöffnung 61 an der Wasserzuführröhre zu lösen und das Verbindungsglied 63 des Verbinders 35 für den Drehschaft 31A&sub2; von der Verbindungsöffnung 61 des Verbinders an der Wasserzuführröhre zu lösen. Wenn die obere Benetzungswalze 31A installiert werden soll, werden die Lager 40, die auf der Wasserzuführröhre 32 der Walze an beiden Enden der Röhre angeordnet sind, um so entfernbar in die U-förmigen Kerben 41 des Rahmens 17C des stromaufwärtigen Transportierers 17 einzupassen, zusammen mit der Walze per Hand angehoben und in die Kerben eingepaßt Wenn die Walze 31B entfernt werden soll, werden die Lager 40 zusammen mit der Walze per Hand angehoben.
Eine Wasseransaugeinheit 80 zum Entfernen des Wassers von den Mehrfachschichtfilmen 1B, die auf die elektroleitenden Schichten auf der elektrisch isolierenden Basisplatte 11 geklebt sind, ist stromabwärts der Wärme- und Druckklebewalze 16 in Richtung des Transports der Basisplatte vorgesehen. Die Wasseransaugeinheit 80 umfaßt ein Paar Verbindungsmechanismen 83, die miteinander durch passende Zahnräder 82A und 82B verbunden sind, die von dem Bewegungsglied eines pneumatischen Zylinders 81 gedreht werden, wie dies in den Figuren 15, 16 und 17 dargestellt ist. Fig. 15 ist eine Seitenansicht der Wasseransaugeinheit 80. Fig. 16 ist eine Vorderansicht der Wasseransaugeinheit 80, betrachtet entlang eines in der Fig. 15 dargestellten Pfeiles Q. Fig. 17 ist eine Querschnittsansicht der Ansaugeinheit 80 entlang einer in der Fig. 15 dargestellten Linie 17-17. Jeder der Verbindungsmechanismen 83 umfaßt eine erste Verbindung 83A und eine zweite Verbindung 83B. Die erste Verbindung 83A wird von der komprimierten Feder 84 nach außen gedrückt. Eine Basisplattenwischwalze 85 ist an die erste
Verbindung 83A befestigt, so daß das überschüssige Wasser, das ein auf dem Mehrfachschichtfilm 1B verbleibendes Mittel zum Verhindern von Luftblasen ist, der auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte 11 geklebt ist, von der Wischwalze davon entfernt wird. Eine Wischwalze 86 der Wärme- und Druckklebewalze ist an die zweite Verbindung 83B befestigt, so daß das überschüssige Wasser, welches ein auf der Wärme- und Druckklebewalze 16 verbleibendes Mittel zum Verhindern von Luftblasen ist, davon durch die Wischwalze entfernt wird. Die Wischwalze 85 und 86 sind drehbar von den Drehschäften 85A und 86A und Lagerungen 87 mit Lagern gehalten, wie dies in den Figuren 16 und 17 dargestellt ist. Jede der Wischwalzen 85 und 86 umfaßt eine Röhre 88, die Entwässerungslöcher aufweist, und ein Wasseransaugmaterial 89, das die äußere Umfangsoberfläche der Röhre bedeckt und aus einem wärmewiderstandsfähigen porösen Material wie ein Stoff und Schwamm ist, wie dies in der Fig. 17 dargestellt ist. Die Röhren 88 der Wischwalzen 85 und 86 sind mit Luftauslaßlöchern 90 verbunden, die in den zentralen Abschnitten der Drehschäfte 85A und 86A vorgesehen sind, und mit den entsprechenden Entsorgungsröhren 91 verbunden sind. Die ineinandergreifenden Zahnräder 82A und 82B sind an einem Befestigungsblock 92 befestigt, der mit einem Schaft 93 durch ein Befestigungsglied 94 gekoppelt ist. Der pneumatische Zylinder 81 ist an dem Montierrahmen 95 des Körpers der Vorrichtung befestigt.
Der Betrieb der Wasseransaugeinheit 80 wird im Detail unter Bezug auf die Figuren 18, 19 und 20 von nun an beschrieben. Wie in der Fig. 18 dargestellt ist, ist der Winkel zwischen den ersten und zweiten Verbindungen 83A des Verbindungsmechanismus 83 größer als 90 oder er ist ein stumpfer Winkel, wenn die Wasseransaugeinheit 80 in ihrer Grundposition ist. Wenn das Bewegungsglied des pneumatischen Zylinders 81 gegen die Verlängerungskraft der komprimierten Feder 84 herausgedrückt wird, wird die erste Verbindung 83A des Verbindungsmechanismus 81 in eine in der Fig. 19 dargestellte Richtung m geschwungen, wobei die Verbindung sich der elektrisch isolierenden Basisplatte 11 annähert. Zu dieser Zeit kommt die Wischwalze 86 der Wärme- und Druckklebewalze, die an der zweiten Verbindung 83B des Verbindungsmechanismuses 83 befestigt ist, in Kontakt mit der Wärme- und Druckklebewalze 16 und beginnt sich in eine Richtung n zu drehen, so daß das Wasser, welches ein auf der Klebewalze verbleibendes überschüssiges Mittel zum Verhindern von Luftblasen ist, von der Wischwalze davon entfernt wird. Wenn das Bewegungsglied des pneumatischen Zylinders 81 weiter herausgedrückt wird, wird das erste Verbindungsglied 83A weiter in die Richtung m geschwungen, so daß das Verbindungsglied sich weiter der Basisplatte 11 nähert, und der Winkel zwischen den ersten und zweiten Verbindungsgliedern 83A und 83B wird nahezu 90 º. Zu dieser Zeit beginnt die Basisplattenwischwalze 85, die an das erste Verbindungsglied 83A befestigt ist, sich in eine Richtung P zu drehen, so daß das überschüssige Wasser, das ein auf dem an die Basisplatte 11 geklebten Film verbleibende Mittel zum Verhindern von Luftblasen ist, davon durch die Wischwalze 85 entfernt wird. Da das auf die auf die Basisplatte 11 geklebten Mehrfachfilmen 1B verbleibende Überschußwasser so davon durch die Wasseransaugeinheit 80 entfernt wird, die stromabwärts der Wärme- und Druckklebewalze 16 in Richtung des Transports der Basisplatte angeordnet ist, werden Flecken, Kontaminationen oder dergleichen daran gehindert, sich auf der Walze und den Filmen aufgrund von Wasserkügelchen auszubilden. Aus diesem Grund wird die Zuverlässigkeit der Herstellung des Verdrahtungsmusters für die gedruckten Schaltkarten durch die Belichtung und die Ausbeute in deren Herstellung erhöht. Als Ergebnis wird nicht nur die Adhäsion der Basisplatte 11 und der Mehrfachschichtfilme 1B, sondern auch die Zuverlässigkeit der Verdrahtungen der gedruckten Schaltkarte werden verbessert.
Wie in der Fig 21 dargestellt ist, ist eine luftblasende Düseneinheit 100 zum Trennen des Filmes 1B von der Hauptvakuumansaugplatte 10 auf der Hauptvakuumansaugplatte angeordnet, nachdem der Film anfangs auf die elektroleitende Schicht der Basisplatte 11 geklebt ist. Die Düseneinheit 100 ist mit einem Luftdruckgenerator 102 durch einen Geschwindigkeitsregler 101 der Luftblasen verbunden, durch den die Geschwindigkeit des Luftblasens, falls notwendig, justiert wird. Da das Wasser auf die elektroleitende Schicht der Basisplatte 11 vor dem Darankleben des Films 1B aufgebracht wird und den Anfangsklebekopf 10E der Hauptvakuumansaugplatte 10 benetzt und die Ansaugplatte wahrscheinlich mit Dampf belegt ist, ist die Düseneinheit 100 angeordnet, um das Problem zu verhindern, daß der Mehrfachschichtfilm an dem Anfangsklebekopf 10E und/oder einem anderen Abschnitt der Hauptvakuumansaugplatte 10 wegen des Benetzens und/oder des Bedampfens anhaftet und folgt deren Bewegung, um so von der elektroleitenden Schicht auf der Basisplatte 11 nach dem anfänglichen Ankleben abgezogen zu werden.
Eine Pumpe 103, ein Flußsteuerventil 105 zum Regulieren der Flußrate des zuzuführenden Wassers zu den unteren und den oberen Benetzungswalzen 31A und 31B, eine Falle 106 zum Entfernen des Wassers aus einem Ansaugfluß, und ein Wasseraufnehmer 107 sind vorgesehen, wie es in der Fig. 21 dargestellt ist. Wenn der untere Benetzungsempfänger 31A von dem Transportwalzenantriebsriemen gedreht wird, so daß die obere Benetzungswalze 31B ebenfalls gedreht wird und das Wasser als ein Mittel zum Verhindern von Luftblasen auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte 11 aufgebracht wird, während die Platte transportiert wird, wird der überschüssige Anteil des Wassers von dem Wasseraufnehmer 107 aufgenommen und dann zur Pumpe 103 durch einen Entwässerungsschlauch geschickt. Das zur Zeit des Klebens des Films 1B auf die elektroleitende Schicht der Basisplatte 11 durch die Wärme- und Druckklebewalze 16 entfernte Wasser und das Wasser, das an dem auf die Schicht geklebten Film geheftet hat, wird ebenfalls von dem Wasserempfänger 107 aufgenommen und dann zur Pumpe 103 durch den Entwässerungsschlauch gesendet. Die Flußrate des Wassers von der Pumpe 103 zu den unteren und den oberen Benetzungswalzen 31A und 32B wird von dem Flußsteuerventil 105 reguliert.
Wie oben erwähnt, wird das Wasser als ein Mittel zum Verhindern von Luftblasen auf die elektroleitende Schicht der elektrisch isolierenden Basisplatte 11 von den unteren und oberen Benetzungswalzen 31A und 31B der Benetzungswalzeneinheit 30 aufgebracht, bevor die Basisplatte und der Film 1B zur Anfangsklebeposition bewegt werden. Der Film 1B wird dann in Kontakt mit dem Anfangsklebekopf 10E gebracht, so daß die vordere Kante des Films an die vordere Kante der elektroleitenden Schicht auf der Basisplatte 11 durch den Anfangsklebekopf geklebt wird. Nachdem der Anfangsklebekopf 10E von der Basisplatte 11 zurückbewegt wird, wird die Wärme- und Druckklebewalze 16 in Kontakt mit der angeklebten vorderen Kante des Films in der Anfangsklebeposition gebracht und gedreht, so daß die Basisplatte transportiert und der Film komplett auf die elektroleitende Schicht geklebt wird. Zu dieser Zeit verhindert das Wasser in den kleinen Aussparungen der Oberfläche der elektroleitenden Schicht auf der Basisplatte 11, daß Luftblasen in den Aussparungen entstehen und löst das photoempfindliche Harz des Mehrfachschichtfilms, um einen Kleber aus dem Harz zu machen, falls das Harz wasserlöslich ist, um den Film in engen Kontakt mit der Oberfläche der elektroleitenden Schicht zu bringen und zu vermeiden, daß Luftblasen zwischen den gegenseitig geklebten Oberflächen der elektroleitenden Schicht und des Films verbleiben. Aus diesem Grund werden die Adhäsion des Films 1B und der elektroleitenden Schicht auf der Basisplatte 11 und die Verläßlichkeit der Verdrahtungen der gedruckten Schaltkarte verbessert.
Es wird bevorzugt, daß das photoempfindliche Harz des Films 1B wasserlöslich ist.
Ein Mittel zum Einstellen der Oberflächenspannung, ein Kupferoberflächenklebemittel oder dergleichen können dem Wasser zugesetzt werden, das als ein Mittel zum Verhindern von Luftblasen auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte 11 aufgebracht wird.
Wie in der Fig. 1 dargestellt ist, ist ein Sensor S1 zum Detektieren der Position der vorderen Kante der Basisplatte 11 an dem stromabwärtigen Transportierer 17 angeordnet und in einer Position zum Detektieren der vorderen Kante der Basisplatte nahe der Transportpassage der Basisplatte stromaufwärts der Anfangsklebeposition angeordnet. Wenn die vordere Kante der Basisplatte 11 von dem Sensor S1 detektiert wird, sendet der Sensor ein Detektionssignal aus zum Inbetriebnehmen eines voreingestellten Zählers eines Mikrocomputers. Wenn der voreingestellte Zähler eine Zahl gezählt hat, die einer vorbestimmten Länge entspricht, sendet der Zähler ein Steuersignal aus zum Stoppen der vorderen Kante der Basisplatte 11 in der Anfangsklebeposition. Der Sensor S1 ist beispielsweise ein photoelektrischer Schalter.
Ein Sensor S2 zum Detektieren der Position der hinteren Kante der Basisplatte 11 ist an dem stromaufwärtigen Transportierer angeordnet und in einer Position zur Detektion der hinteren Kante der Basisplatte nahe der Transportpassage für die Basisplatte stromaufwärts des Sensors S1 angeordnet. Wenn die hintere Kante der Basisplatte 11 von dem Sensor S2 detektiert wird, sendet sie ein Detektionssignal aus zum Inbetriebnehmen des anderen voreingestellten Zählers des Mikrocomputers. Wenn der voreingestellte Zähler eine Zahl gezählt hat, die einer vorbestimmten Zeit entspricht, hat der Zähler eine Zahl gezählt, die einer vorbestimmten Zeit entspricht, der Zähler sendet ein Steuersignal aus, um den gelockerten Teil 1B' des Films 1B nahe seiner hinteren Kante zu bilden, den Film von der Schneideeinheit 14 zu schneiden und die hintere Kante des abgeschnittenen Filmes auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte 11 unter Wärme und Druck zu kleben, ebenfalls sendet der voreingestellte Zähler ein Steuersignal aus, um die hintere Kante des Films 1B auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte 11 unter Wärme und Druck zu kleben und die Wärme- und Druckklebewalze 16 von der Anfangsklebeposition in die Parkposition zu fahren. Der Sensor S2 ist beispielsweise ein photoelektrischer Schalter wie der Sensor S1.
Ein stromabwärtiger Transportierer 18, der untere Transportwalzen 18A und obere Transportwalzen 18B aufweist, arbeitet so, daß die Basisplatte mit dem auf die elektroleitende Schicht durch die Wärme- und Druckklebewalze 16 geklebten Film 1B zu einer Beleuchtungseinheit zum Erstellen des Verdrahtungsmusters für die gedruckte Schaltkarte transportiert wird.
Wie aus den Figuren 1 und 2 hervorgeht, ist ein Filmkorrigierer 19 an dem Körper 7 der Vorrichtung, dem stromaufwärtigen Transportierer 17 oder dem Trageglied 12 nahe der Bewegungspassage für den Anfangsklebekopf 10E der Hauptvakuumansaugplatte 1C) angeordnet, um so den Film 1E an seiner vorderen Kante in eine derartige Richtung G zu orientieren, um so die vordere Kante in engen Kontakt mit dem Anfangsklebekopf 10E zu bringen. Der Filmkorrigierer 19 umfaßt eine Fluidleitungsröhre 19a, die sich entlang der Breite des Films 1B erstreckt, und eine Vielzahl von fluidversprühenden Löchern 19B, die in der Röhre vorgesehen sind. Ein Fluid, das einen höheren Druck als Atmosphärendruck hat, fließt in der Fluidleitungsröhre 19A. Der Querschnitt der Röhre 19A ist nahezu kreisförmig, aber kann ebenso quadratisch oder elliptisch geformt sein. Das Fluid wird aus jedem der fluidausblasenden Löcher 19B in eine derartige Richtung geblasen, um so den Film 1B in die Richtung G zu dirigieren. Das Fluid ist Luft, kann aber ein anderes Gas wie ein inertes Gas oder eine Flüssigkeit wie Wasser oder Öl sein.
Wie aus den Figuren 1 und 2 hervorgeht, ist ein Filmvorsprung an dem Körper 7 der Vorrichtung, dem stromabwärtigen Transportierer 17 oder dem Trageglied 12 nahe der Position angeordnet, wo der Film 1B zwischen dem unteren Ansaugabschnitt 13B der Hilfsvakuumansaugplatte 13 und der drehenden Vakuumansaugstange 15 zugeführt wird, und dient zum Erstellen des losen Teils 1B' des Films 1B in eine derartige Richtung H, um so den losen Teil in engen Kontakt mit der Wärme- und Druckklebewalze 16 zu bringen. Der Filmvorsprung 20 umfaßt eine Fluidleitungsröhre 20A, die sich entlang der Breite des Films 1B erstreckt, und eine Vielzahl von fluidblasenden Löchern 20B, die in der Röhre vorgesehen sind. Ein Fluid mit einem höheren Druck als Atmosphärendruck wird zum Fließen in der Röhre 20A veranlaßt. Der Querschnitt der Röhre 20A ist nahezu kreisförmig, kann aber quadratisch oder elliptisch geformt sein, entsprechend der früheren Fluidleitungsröhre 19A. Das Fluid wird aus jedem der Fluidblaslöcher 20B in eine solche Richtung ausgeblasen, so daß der Film 1B vorgedrückt wird, um dessen losen Teil 1B' zu schaffen. Das Fluid ist Luft, kann aber ein anderes Gas wie ein inertes Gas oder eine Flüssigkeit wie Wasser und Öl sein.
Sowohl der Filmkorrigierer 19 als auch der Filmvorsprung 20 können aus einer Vielzahl von fluidblasenden Düsen bestehen, die nebeneinander entlang der Breite des Mehrfachschichtfilmes 1B angeordnet sind, um das Fluid zum Orientieren oder Vordrücken des Films in die richtige Richtung zu blasen. Sowohl der Filmkorrigierer 19 als auch der Filmvorsprung 20 können aus einer Ansaugröhre gefertigt sein, die sich entlang der Breite des Filmes erstreckt, und eine Vielzahl von Ansauglöchern sind in der Röhre vorgesehen, derart, daß der Film in der geeigneten Richtung orientiert oder vorgedrückt wird. Sowohl der Filmkorrigierer 19 als auch der Filmvorsprung 20 können aus einem Vorsprungsglied sein, um den Film 1B in der geeigneten Richtung zu orientieren oder vordrücken. Der Filmkorrigierer 19 kann durch einen Filmvorsprung 20 oder umgekehrt ersetzt werden.
Wie in den Figuren 1 und 2 dargestellt, ist ein Basisplattenführungsglied 21 an dem Körper 7 der Vorrichtung oder dem stromabwärtigen Transportierer 18 zwischen der antreibenden Transportwalze 18A des Transportierers und der Wärme- und Druckklebewalze 18 in der Anfangsklebeposition angeordnet. Das Führungsglied 21 dient dazu, daß die Basisplatte mit dem unter Wärme und Druck auf die elektroleitende Schicht angeklebten Film 1B von der Position des Wärme- und Druckklebens (der Position des Anfangsklebens) geführt wird. Beispielsweise ist das Führungsglied 21 aus einer Vielzahl von Stangen hergestellt, die sich in Transportrichtung der Basisplatte 11 erstrecken und nebeneinander entlang deren Breite wie die Zähne eines Kamms angeordnet sind. Da die Kontaktfläche des Führungsgliedes 21 mit der transportierten Basisplatte 11 daher klein gemacht wird, wird der Reibungswiderstand des Führungsgliedes gegenüber der Basisplatte so klein gemacht, daß die Basisplatte sanft von dem Glied transportiert wird. Das Führungsglied 21 kann als ein Netz oder eine Platte geformt sein.
Ein alternatives Verfahren des Anklebens des Films 1B auf die elektroleitende Schicht auf der elektrisch isolierenden Basisplatte 11 durch die Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films wird kurz unter Bezug auf die Figuren 1 und 2 im folgenden beschrieben. Das Verfahren ist eine zweite bevorzugte Ausführungsform Die vordere Kante des Films 1B, der von der Filmtrennwalze 3 abgetrennt wurde, wird zuerst manuell zwischen der Hilfsvakuumansaugplatte 13 und der Abschneideeinheit 14 angeordnet. Die vordere Kante des Films 1B wird danach von der Hilfsvakuumansaugplatte 13 angesaugt. Die Platte 13 wird dann von einem Treiber 13A in eine solche Position bewegt, daß die Platte von der Zuführpassage für die Film 1B getrennt wird, und die vordere Kante des Films wird dann auf den Anfangsklebekopf 10E angesaugt. Zu dieser Zeit wird die Hauptvakuumansaugplatte 10 und der Anfangsklebekopf 10E in einen ansaugenden Betrieb versetzt, und der Film 1B wird richtig ausgerichtet, so daß dessen vordere Kante sicher auf den Anfangsklebekopf 10E angesaugt wird. Falls die Vorrichtung bereits in einem automatischen kontinuierlichen automatischen Betrieb ist, wird die vordere Kante des von der Abschneideeinheit 14 abgeschnittenen Films 1B auf den Anfangsklebekopf 10E angesaugt.
Die Basisplatte 11 wird dann von den antreibenden Transportwalzen 17A und den Mitläufertransportwalzen 17B des stromaufwärtigen Transportierers 17 transportiert. Bevor die Basisplatte 11 die Anfangsklebeposition erreicht, wird das Wasser als ein Mittel zum Verhindern von Luftblasen auf die elektroleitende Schicht der Basisplatte durch die unteren und oberen Benetzungswalzen 31A und 31B der Benetzungswalzeneinheit 31 aufgebracht. Wenn die vordere Kante der Basisplatte 11 von dem Sensor S1 in der Position zur Detektion der vorderen Kante der Basisplatte detektiert wird, so daß das Detektionssignal von dem Sensor zu dem Mikrocomputer ausgesendet wird. Als Ergebnis zählt einer der voreingestellten Zähler des Mikrocomputers die Zahl entsprechend der voreingestellten Zeit, und der andere der voreingestellten Zähler zählt die Zahl, die einer vorbestimmten Zeit entspricht, an deren Ende die Bewegung des Anfangsklebekopfes 10E in die Umgebung der Transportpassage für die Basisplatte gestartet wird, während die vordere Kante der Basisplatte von der Position zur Detektion der vorderen Kante der Basisplatte zu der Anfangsklebeposition transportiert wird. In diesem Zustand ist der Anfangsklebekopf 10E in einer Startposition und die Wärme- und Druckklebewalze 16 ist in einer Parkposition. Zu dieser Zeit ist der Treiber 12D zum Bewegen der Hauptvakuumansaugplatte 10 in Betrieb, während die oberen und unteren Trageglieder 12 nahe der Transportpassage für die Basisplatte 11 gestoppt bleiben.
Das Bewegen des Anfangsklebekopfs 10E in die Umgebung der Transportpassage der Basisplatte 11 wird dann gestartet, während die vordere Kante der Basisplatte von der Position zur Detektion der vorderen Kante der Basisplatte in die Anfangsklebeposition transportiert wird. Das Starten wird durch das Steuern des Treibers 12D durch den Computer auf der Basis des Ausgangssignals von dem letzteren voreingestellten Zähler durchgeführt. Wenn die vordere Kante der Basisplatte 11 die Anfangsklebeposition erreicht hat, wird der Transport der Basisplatte auf der Basis des Ausgangssignals von dem ersten eingestellten Zähler gestoppt. Im wesentlichen zur gleichen Zeit wie das Stoppen des Transports oder kurz nach dem Stoppen, kommt der Anfangsklebekopf 10E in Kontakt mit der vorderen Kante der elektroleitenden Schicht auf der Basisplatte 11, so daß die vordere Kante des auf den Anfangsklebeabschicht angesaugten Films 1B auf die Kante der elektroleitenden Schicht mittels Wärme und Druck geklebt wird.
In dem Verfahren wird die vordere Kante der Basisplatte 11 an der Position zur Detektion der vorderen Kante der Basisplatte detektiert, bevor die Platte die Anfangsklebeposition erreicht hat, wie oben beschrieben wurde. Das Detektionssignal wird erzeugt, so daß die vordere Kante der Basisplatte 11 in der Anfangsklebeposition gestoppt wird, nachdem die Kante von der Position zur Detektion der vorderen Kante der Basisplatte in die Anfangsklebeposition bewegt wird. Der Anfangsklebekopf 10E wird in die Umgebung der Basisplattentransportpassage bewegt, während die vordere Kante der Basisplatte 11 von der Position zur Detektion der vorderen Kante in die Anfangsklebeposition transportiert wird. Nachdem die vordere Kante der Basisplatte 11 in der Anfangsklebeposition gestoppt wird, wird die vordere Kante auf die elektroleitende Schicht der Basisplatte durch den Anfangsklebekopf 10E geklebt. Ein Teil des Intervalls, während dem der Anfangsklebekopf 10E in die Umgebung der Basisplattentransportpassage bewegt wird, überschneidet sich daher mit der Periode, während der die vordere Kante der Basisplatte 11 von der Position zur Detektion der vorderen Platte der Basisplatte in die Anfangsklebeposition transportiert wird. Aus diesem Grund ist die Periode von dem Stoppen der vorderen Kante der Basisplatte 11 in der Anfangsklebeposition bis zu dem Ende des Klebens der vorderen Kante verkürzt, so daß die Zeit, die es dauert, um den gesamten Film 1B auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte zu kleben, reduziert wird. Daher ist die Anzahl der Filme 1B, die auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte 11 innerhalb einer Einheitszeit geleitet werden soll, vergrößert, nämlich die Klebeeffizienz wird verbessert.
Wenn der Anfangsklebekopf 10E in Kontakt mit der vorderen Kante der elektroleitenden Schicht auf der Basisplatte 11 gekommen ist, wird der Treiber 12D in Betrieb genommen. Die Information, daß der Treiber 12D in Betrieb genommen wird, wird in den Mikrocomputer eingegeben. Nachdem der Betrieb des Anfangsklebens der vorderen Kante des Films 1B auf diejenige der elektroleitenden Schicht der Basisplatte 11 von dem Mikrocomputer für eine vorbestimmte Zeit beibehalten wird, werden die Hauptvakuumansaugplatte 10 und der Anfangsklebekopf 10E aus dem Ansaugbetrieb herausgenommen und dann von der Basisplattentransportpassage durch die Treiber 12c und 12D wegbewegt. Zu dieser Zeit bewegen die Treiber 12C und 12C die Hauptvakuumplatte 10, der Anfangsklebekopf 10E und die Hilfsvakuumansaugplatte 13 werden in Position bewegt, die weiter von der Basisplattentransportpassage als die in den Figuren 1 und 2 dargestellten Positionen sind. Die Länge der Bewegung ist proportional zu derjenigen des losen Teils 1B' des Mehrfachschichtfilms 1B.
Bevor die Hauptvakuumansaugplatte 10 und der Anfangsklebekopf 10E von der Basisplattentransportpassage durch die Treiber 12C und 12D bewegt werden, wird Luft zwischen den Mehrfachschichtfilm 1B und sowohl die Hauptvakuumansaugplatte, den Anfangsklebekopf als auch die Hilfsvakuumansaugplatte 13 von der Luftblasdüseneinheit 100 geblasen, so daß der Film von der Hauptvakuumansaugplatte und dem Anfangsklebekopf entfernt wird. Die Wärme- und Druckklebewalze 16 wird dann von der durch die gepunktete Linie in der Fig. 1 dargestellten Parkposition in die durch die vollausgezogene Linie dargestellte Anfangsklebeposition bewegt, so daß die Walze in Kontakt mit dem an seiner vorderen Kante auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte 11 geklebten Film 1B kommt. Die oberen und unteren Walzen 16, die so die Filme 1B und die Basisplatte 11 einklemmen, werden gedreht, so daß die Filme komplett auf die elektroleitenden Schichten der Basisplatte unter Wärme und Druck geklebt werden. Zu dieser Zeit sind die Hauptvakuumansaugplatte 10, der Anfangsklebekopf 10E und die Hilfsvakuumansaugplatte 13 bereits aus dem Ansaugvorgang herausgenommen, und jeder Film 1B wird automatisch von der Versorgungsrolle 2 zu der Wärme- und Druckklebewalze 16 durch die Drehkraft der Klebewalze und deren Einklemmkraft auf den Film und die Basisplatte 11 zugeführt.
Das auf der Wärme- und Druckklebewalze 16 und dem auf die elektroleitende Schicht der Basisplatte 11 geklebten Film 1B verbleibende Überschußwasser wird davon zur gleichen Zeit von der stromabwärts der Walze in Richtung des Transports der Basisplatte angeordneten Wasseransaugeinheit 80 entfernt.
Nachdem der Film 1B durch die Wärme- und Druckklebewalze 16 um eine vorbestimmte Länge auf die elektroleitende Schicht der Basisplatte 11 geklebt worden ist, wird das hintere Ende der Basisplatte von dem Sensor S2 in der in Fig. 1 dargestellten Position zur Detektion des hinteren Endes der Basisplatte detektiert. Das Detektionssignal wird von dem Sensor S2 an den Mikrocomputer gesendet, so daß die Hauptvakuumansaugplatte 10, die Hilfsvakuumansaugplatte 13 und die drehende Vakuumansaugstange 15 im wesentlichen gleichzeitig in die Ansaugposition gebracht werden. Der Treiber 12C bewegt das Drehglied 12 von seiner Position, die die entfernteste von der Basisplattentransportpassage ist, so daß der Film 1B exzessiv zu der Basisplatte durch die Hauptvakuumansaugplatte 10 zugeführt wird. Der Teil des Films 1B, der abgeschnitten werden soll, um das hintere Ende des Films zu werden, wird in der Position des Abschneidens durch den unteren Ansaugabschnitt 13b der Hilfsvakuumansaugplatte 13 angeordnet, wie dies in der Fig. 2 dargestellt ist. Die Zuführgeschwindigkeit des Films 1B, die gleich derjenigen der Bewegung des Tragegliedes 12 ist, wird höher eingestellt als diejenige des Wärme- und Druckklebens des Films durch die Walze 16, die gleich der Umfangsgeschwindigkeit der Walze ist. Aus diesem Grund kann der lose Teil 1B' aus dem Film 1B zwischen der Hilfsvakuumansaugplatte 10 und der drehenden Vakuumansaugstange 15 erzeugt werden. Die vorderen und hinteren Enden des losen Teils 1B' können sicher auf den unteren Ansaugabschnitt 13b der Hilfsvakuumansaugplatte 13 und entsprechend auf die Drehvakuumansaugstange 15 durch die Wirkung der Filmkorrigierers 19 angesaugt werden.
Der Teil des Films 1B, der in der obenerwähnten Abschneideposition angeordnet ist, wird von der Abschneideeinheit abgeschnitten, so daß der abgeschnittene Film eine vorbestimmte Länge entsprechend der Länge der Basisplatte 11 hat. Die Wärmeund Druckklebewalze 16 wird dann in die gleiche Richtung wie der Transport der Basisplatte 11 bewegt, so daß der Film 1B unter Wärme und Druck auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte von der vorderen Kante des Films in Richtung seiner hinteren Kante geklebt wird. Die Walze 16 wird dann weiter zusammen mit dem Transport der Basisplatte 11 bewegt, bis die hintere Kante des Films 1B unter Wärme und Druck auf die elektroleitende Schicht der Basisplatte im wesentlichen durch die drehende Vakuumansaugstange 15 geklebt ist. Die Rolle 16 kann in die Umgebung von deren Parkposition bewegt werden. Die Stange 15 wird mit einer etwas geringeren Geschwindigkeit als die Walze 16 bewegt, um so die hintere Kante des Films 1B auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte unter Wärme und Druck zu kleben. Da die Stange 15 mit einer etwas geringeren Geschwindigkeit als die Walze 16 bewegt wird, wird eine geeignete Spannung auf den Film 1B zwischen der Stange und der Walze ausgeübt, so daß der Film auf die elektroleitende Schicht ohne Faltenwerfen oder dergleichen geklebt wird.
Nachdem der Film 1B insgesamt auf die elektroleitende Schicht auf der Basisplatte 11 geklebt ist, wird die Wärme- und Druckklebewalze 16 von der Umgebung der Parkposition zu dieser Position in einer solchen Richtung bewegt, daß der Abstand zwischen der Basisplattentransportpassage zu der Walze zunimmt.
Die vorliegende Erfindung kann ebenfalls als eine Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films verkörpert sein, in der eine elektrisch isolierende Basisplatte vorgeheizt wird und ein Film unter Druck durch eine ungeheizte Druckklebewalze geklebt wird.
Die vorliegende Erfindung kann weiterhin als eine Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films zum Kleben eines Schutzfilms auf eine ornamentale Tafel, die ein Baumaterial ist, ausgebildet sein.

Claims

1. Eine Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films, die aufweist:

eine Basisplattentransportpassageneinheit mit einem Rahmen und einer Basisplattentransportpassage, die eine Vielzahl von entlang dieser Passage angeordnete Arbeitspositionen aufweist; ein Anfangsklebeglied (10E), das im Betrieb dazu dient, eine vordere Kante des Dünnfilms (1B) zu halten, und das in die Umgebung der Oberfläche einer Basisplatte (11) an deren vorderem Ende in einer Anfangsklebeposition in der Basisplattentransportpassage bewegbar ist, so daß die vordere Kante des dünnen Films (1B) anfänglich auf die Oberfläche der Platte (11) an deren vorderen Kante im Betrieb geklebt wird, und dann von der Oberfläche der Platte (11) wegbewegbar ist; und eine Druckklebewalze (16), die danach in Betrieb genommen wird, um in Kontakt mit der anfänglich geklebten vorderen Kante des Films (1B) gebracht und gedreht wird, so daß die Platte (11) transportiert wird und der Film (1B) vollständig auf die Platte (11) geklebt wird; eine Benetzungswalzeneinheit (30), die zum Aufbringen eines Mittels zum Verhindern von Luftblasen auf die Basisplatte (11) dient, die an dem Rahmen der Basisplattentransportpassageneinheit vorgesehen und so angeordnet ist, daß das Anhaften des Mittels zum Verhindern von Luftblasen auf der Platte (11) bewirkt wird, bevor der Dünnfilm (1B) anfänglich auf die vordere Kante der Platte (11) geklebt wird,

dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung ferner ein Mittel (80) zum Entfernen des Mittels zum Verhindern von Luftblasen enthält, das im Betrieb das überschüssige, auf der Druckklebewalze verbleibende Mittel zum Verhindern von Luftblasen und das auf dem von der Druckklebewalze (16) geklebten Film (1B) verbliebene Mittel entfernt, wobei das Entfernungsmittel (80) entlang der Passage an einer Arbeitsposition stromabwärts in der Richtung des Transports der Platte (11) angeordnet ist.

2. Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films nach Anspruch 1, worin die Benetzungswalzeneinheit (30) eine Benetzungswalze (31A, 31B) umfaßt, die einen inneren Abschnitt und eine äußere Oberfläche zum Aufbringen des Mittels zum Verhindern von Luftblasen auf die Platte aufweist.

3. Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films nach Anspruch 1 oder 2, die weiterhin ein Mittel (32) zum im wesentlichen gleichförmigen Zuführen des Mittels von der Innenseite der Benetzungswalze (31A, 31B) in Richtung deren Außenseite aufweist.

4. Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films nach Anspruch 3, worin die Benetzungswalze (31A, 31B) ein äußeres poröses Beschichtungsmaterial (33) aufweist.

5. Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin das Mittel (80) zum Entfernen des Mittels zum Verhindern von Luftblasen mindestens eine Wischwalze (85, 86) aufweist.

6. Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films nach Anspruch 51 worin das Mittel (80) zum Entfernen des Mittels zum Verhindern von Luftblasen eine Basisplattenwischwalze (85) zum Entfernen des überschüssigen Mittels zum Verhindern von Luftblasen, das auf dem auf die Basisplatte (11) geklebten Film (1B) verblieben ist, und eine zweite Wischwalze (86) der Druckklebewalze zum Entfernen des auf der Druckwalze (16) verbliebenen überschüssigen Luftblasenmittels aufweist.

7. Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films nach Anspruch 6, worin die Wischwalzen (85, 86) mit einem porösen Material überzogen sind.

8. Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films nach Anspruch 7, worin die Wischwalze (86) der Druckklebewalze mit einem hitzebeständigen porösen Material überzogen ist.

9. Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films nach Anspruch 6 - 8, worin das Mittel (80) zum Entfernen des Mittels zum Verhindern von Luftblasen weiterhin aufweist:

ein Verbindungsmechanismenpaar (83), wobei jeder der Mechanismen erste und zweite Verbinder (83A, 83B) aufweist,

Paarige Zahnräder (82A, 82B), die das Verbindungsmechanismenpaar (83) miteinander koppelt;

ein Zylindermittel (81) mit einem Bewegungsglied, das im Betrieb die Zahnräder (82A, 82B) bewegt;

eine komprimierte Feder (84) zum Drücken des ersten Verbinders in eine äußere Richtung;

wobei

die Wischwalze (85) der Basisplatte von dem ersten Verbinder (83A) drehbar gehalten wird; und

die Wischwalze (86) der Druckklebewalze drehbar von dem zweiten Verbinder (83B) gehalten wird.

10. Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films nach Anspruch 9, worin der Winkel zwischen den ersten und zweiten Verbindern (83A, 83B) während der Bewegung der Verbinder (83A, 83B) nahezu wird.

11. Vorrichtung zum Kleben eines dünnen Films nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin das Mittel (80) zum Entfernen des Mittels zum Verhindern von Luftblasen weiterhin ein Mittel zum Ansaugen des Lösungsmittels aufweist.

12. Ein Verfahren zum Kleben eines dünnen Films, in dem eine Basisplatte (11) in eine Anfangsklebeposition in einer Basisplattentransportpassage transportiert wird, ein Anfangsklebeglied (10E), das eine vordere Kante des Dünnfilms (1B) hält, in eine Umgebung einer Oberfläche der Platte (11) an deren vorderer Kante bewegt wird, die vordere Kante des Dünnfilms (1B) anfänglich auf die Oberfläche der Platte (11) an deren vorderer Kante geklebt wird, und das Glied (10E) danach von der Oberfläche der Platte (11) wegbewegt wird; und eine Druckklebewalze (16) danach in Kontakt mit der anfänglich geklebten vorderen Kante des Films (1B) gebracht und gedreht wird, so daß die Platte (11) transportiert und der Film (1B) vollständig auf die Platte (11) geklebt wird, wobei ein Mittel zum Verhindern von Luftblasen mindestens auf die Platte (11) oder den Film (1B) aufgebracht wird, bevor der dünne Film (1B) anfänglich auf die vordere Kante der Platte (11) geklebt wird;

dadurch gekennzeichnet, daß das auf der Druckklebewalze (16) verbliebene überschüssige Mittel zum Verhindern von Luftblasen und das auf dem Film (1B) verbliebene überschüssige Mittel zum Verhindern von Luftblasen von einem Mittel (80) zum Entfernen des Mittels zum Verhindern von Luftblasen entfernt wird, nachdem der Film (1B) von der Druckklebewalze (16) auf die Platte geklebt ist.

13. Verfahren nach Anspruch 12, worin das Entfernen des Mittels zum Verhindern von Luftblasen von der Rolle (16) und dem Film (1B) zur selben Zeit stattfindet.

14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, worin der Schritt des Entfernens die Verwendung von sowohl dem Ansaugen als auch dem Wischen des Films (1B) und der Klebewalze (16) umfaßt.

15. Verfahren nach einem der Ansprüche 12 - 14, das die Vorrichtung der Ansprüche 1 bis 11 verwendet.