DE3879424T2 - Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten von Dünnfilmen. - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten von Dünnfilmen.

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DE3879424T2 DE88121102T DE3879424T DE3879424T2 DE 3879424 T2 DE3879424 T2 DE 3879424T2 DE 88121102 T DE88121102 T DE 88121102T DE 3879424 T DE3879424 T DE 3879424T DE 3879424 T2 DE3879424 T2 DE 3879424T2
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Description

  • Die Erfindung betrifft ein Dünnfilmbeschichtungsverfahren und insbesondere eine Technik, die wirksam als Dünnfilmbeschichtungstechnik zum Beschichten einer Oberfläche eines Substrates mit Dünnfilm einsetzbar ist.
  • Aus der US 4 585 509 ist ein Verfahren zum Aufbringen eines Dünnfilms auf einem Substrat bekannt. Dieses Verfahren lehrt, ein Paar Haftelemente in unmittelbare Nähe von gegenüberliegenden Oberflächen eines Frontbereichs eines Substrates zu positionieren, um vorübergehend dort die Anfangsbereiche eines Dünnfilms in einer Haftposition zu halten und dann die Haftelemente vom Substrat wegzubewegen, nachdem die Dünnfilme vorübergehend auf das Substrat geheftet worden sind. Dann werden Andruckwalzen an die Anfangsbereiche der angehefteten Dünnfilme angelegt und die Andruckwalzen gedreht, um das Substrat zu transportieren und um die Dünnfilme auf den Oberflächen des Substrats zu befestigen.
  • Die Anwendung eines dünnen Flüssigkeitsfilms wird in der EP-A-0 041 642 beschrieben, wobei irgendwelche Überschußflüssigkeit von der Substratoberfläche durch Ausbildung eines Wulstes am Quetschbereich entfernt wird, wenn das Substratelement Zuführrollen passiert. Leider gibt es in dem Dokument keine Hinweise, was mit der entfernten Überschußflüssigkeit geschieht. Das Entfernen von Überschußflüssigkeit beinhaltet die Gefahr des Tropfens auf die Arbeitsfläche und damit verbunden eine mögliche Verschmutzung des Laminates.
  • Bei gedruckten Schaltungen für elektronische Anwendungen, beispielsweise in Computern oder dergleichen, wird im allgemeinen eine gemusterte Bearbeitungsfläche aus Kupfer oder dergleichen auf einer Seite oder auf gegenüberliegenden Seiten eines isolierenden Substrates ausgebildet.
  • Derartige gedruckte Schaltungen lassen sich durch das folgende Herstellungsverfahren herstellen:
  • Zunächst wird ein Laminat aus einer lichtempfindlichen Harzschicht (Fotoresist) und einem lichtdurchlässigen Harzfilm (Schutzschicht) zum Schutz der lichtempfindlichen Harzschicht laminiert, und zwar durch Thermokompressionsbonden auf eine elektrisch leitfähige Schicht (Kupferdünnfilm), die auf einer Isolationsschicht angeordnet ist. Das Thermokompressionsbonden und -Laminieren wird in der Massenfertigung mit Hilfe einer Dünnfilmbeschichtungsvorrichtung durchgeführt, die "Laminator" genannt wird. Nach der Thermokompressions-Bondlamination wird ein Leiterbahnmusterfilm auf das Laminat gelegt und die lichtempfindliche Harzschicht eine bestimmte Zeit belichtet, und zwar durch den Leiterbahnmusterfilm und den durchlässigen Harzfilm. Nachdem der durchlässige Harzfilm mit Hilfe einer Filmentfernungsvorrichtung von dem Substrat getrennt worden ist, wird die belichtete lichtempfindliche Harzschicht zur Erzeugung eines Ätzmaskenmusters entwickelt. Nach der Entwicklung wird der überflüssige Bereich der elektrisch leitfähigen Schicht durch Ätzen entfernt, und dann wird der verbleibende Bereich der lichtempfindlichen Harzschicht entfernt und so eine gedruckte Schaltung mit einem vorgegebenen Leiterbahnmuster erzeugt.
  • Wie vorstehend beschrieben, wird bei dem herkömmlichen Dünnfilmbeschichtungsverfahren ein Laminat aus einer lichtempfindlichen Harzschicht (Fotoresist) und einem lichtdurchlässigen Harzfilm (Schutzschicht) durch Thermokompressionsbonden auf eine elektrisch leitfähige Schicht (Kupferdünnfilm) aufgebracht, die sich auf einer Isolationsschicht befindet. Die Oberfläche der elektrisch leitfähigen Schicht hat jedoch eine leichte Oberflächenrauhigkeit, so daß sich auf der leicht unebenen Oberfläche der elektrisch leitfähigen Schicht beim Laminieren mit dem Laminierfilm Lufttaschen bilden. Auf diese Weise entstehen auf der Kontaktfläche zwischen der elektrisch leitfähigen Schicht und dem Laminat Blindbereiche.
  • Weiterhin besteht bei herkömmlichen Beschichtungsverfahren das Problem, daß sich die Verbindung zwischen der elektrisch leitfähigen Schicht und dem Laminat verschlechtert, was die Zuverlässigkeit der Leiterbahnführung auf der gedruckten Schaltung herabsetzt.
  • Die Erfindung dient zur Lösung der vorgenannten Probleme.
  • Ziel der Erfindung ist es, eine Dünnfilmbeschichtungstechnik bereitzustellen, mit der die Zuverlässigkeit eines Substrates, das mit einem Dünnfilm beschichtet ist, erhöht werden kann, derart, daß das Entstehen von Blindbereichen auf einer Kontaktfläche zwischen einem laminierten Film und einer elektrisch leitfähigen Schicht auf einem Substrat verhindert wird.
  • Dieses Ziel der Erfindung wird gemäß den Merkmalen der Patentansprüche 1 und 5 gelöst.
  • Mit anderen Worten, die wesentlichen Aspekte der geoffenbarten Erfindung sind die folgenden:
  • Die Erfindung betrifft ein Dünnfilmbeschichtungsverfahren, bei dem Haftelemente in die Nähe von gegenüberliegenden Oberflächen eines in Transportrichtung gesehenen Frontbereichs eines Isolationssubstrates bewegt werden, um vorübergehend dort die, in Zuführrichtung gesehen, Anfangsbereiche von Dünnfilmen zu halten. Andruckwalzen werden an die Anfangsbereiche der angehefteten Dünnfilme in der Andruckposition angelegt, nachdem die Haftelemente von den Oberflächen des Substrates wegbewegt worden sind. Dann werden die Andruckwalzen gedreht, um das Substrat zu transportieren und um die Dünnfilme auf den Oberflächen des Substrates zu befestigen. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß eine Totkontaktbereiche verhindernde Flüssigkeit über Antragswalzen bzw. Befeuchtungswalzen auf das Substrat und/oder die Dünnfilme aufgebracht wird, ehe das Substrat und die Dünnfilme dann in die Haftposition positioniert werden, um so im Bereich einer Kontaktfläche zwischen dem Substrat und den Dünnfilmen das Entstehen von Totkontaktbereichen zu vermeiden und daß Überschußflüssigkeit der Totkontaktbereiche verhindernden Flüssigkeit vom Substrat und den Dünnfilmen aufgefangen wird.
  • Weiterhin betrifft die Erfindung eine Dünnfilmbeschichtungsvorrichtung, bei der Haftelemente in die Nähe von gegenüberliegenden Oberflächen eines, in Transportrichtung gesehen, Frontbereichs eines Isolationssubstrates bewegt werden, um vorübergehend dort die, in Zuführrichtung gesehen, Anfangsbereiche von Dünnfilmen zu halten. Andruckwalzen werden an die Anfangsbereiche der angehefteten Dünnfilme in der Andruckposition angelegt, nachdem die Haftelemente von der Oberfläche des Substrates wegbewegt worden sind. Dann werden die Andruckwalzen gedreht, um das Substrat zu transportieren und um die Dünnfilme auf den Oberflächen des Substrates zu befestigen. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß Antragswalzen zum Auftragen einer Totkontaktbereiche verhindernden Flüssigkeit auf das Substrat und/oder die Dünnfilme in Förderrichtung vor der Haftposition angeordnet sind, der das Substrat und die Dünnfilme zugeführt werden, um so im Bereich einer Kontaktfläche zwischen dem Substrat und jedem Dünnfilm das Entstehen von Totkontaktbereichen zu verhindern und daß Mittel vorgesehen sind, um Überschußflüssigkeit der einen Totkontakt verhindernden Flüssigkeit vom Substrat oder den Dünnfilmen aufzufangen.
  • Gemäß der Erfindung werden die Haftelemente in die Nähe von Oberflächen von, in Förderrichtung gesehen, Frontbereichen des Substrates bewegt, um vorübergehend dort die, in Zuführrichtung gesehen, Anfangsbereiche der Dünnfilme zu halten, nachdem die Totkontaktbereiche verhindernde Flüssigkeit über die Antragswalzen auf das Substrat und / oder die Dünnfilme aufgetragen wurde. Die Andruckwalzen werden gegen die Frontbereiche der angehefteten Dünnfilme in Haftposition positioniert, nachdem die Haftelemente von den Oberflächen der Substrate entfernt worden sind. Die Andruckwalzen werden dann gedreht, um das Substrat zu transportieren und um die Dünnfilme auf den Oberflächen der Substrate zu befestigen. Da die Totkontaktbereiche verhindernde Flüssigkeit (die Wasser sein kann), die auf den leicht unebenen Oberflächen der elektrisch leitfähigen Schichten beim Laminieren mit den Dünnfilmen verbleibt, als Klebeflüssigkeit dient, die die Widerstandsschicht der Dünnfilme auflöst, kommen die Dünnfilme in engen Kontakt mit der Oberfläche der elektrisch leitfähigen Schicht, so daß das Auftreten von Totkontaktbereichen auf der Kontaktfläche zwischen der elektrisch leitfähigen Schicht und den Dünnfilmen verhindert werden kann.
  • Ebenso wird die Haftung zwischen der elektrisch leitfähigen Schicht und dem laminierten Film verbessert, gleichzeitig verbessert sich damit die Zuverlässigkeit der Verdrahtung der gedruckten Schaltung.
  • Figur 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Ausführungsform einer Dünnfilmbeschichtungsvorrichtung gemäß der Erfindung;
  • Figur 2 zeigt eine teilvergrößerte Darstellung der Fig. 1 und
  • Figur 3 zeigt eine Blockbilddarstellung zur Erläuterung der Blindkontaktbereiche verhindernden Funktionseinheit der Fig. 1
  • Eine Ausführungsform der Erfindung in einer Dünnfilmbeschichtungsvorrichtung zur Beschichtung einer gedruckten Schaltung mit einem Laminat aus einer lichtempfindlichen Harzschicht und einem lichtdurchlässigen Harzfilm, erzeugt durch Thermokompressionsbonden, wird im folgenden anhand der Zeichnungen näher beschrieben. Elemente mit gleichen Funktionen weisen dieselben Bezugszeichen in den Zeichnungen auf. Auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente wird verzichtet.
  • Die Dünnfilmbeschichtungsvorrichtung gemäß der Erfindung ist in der Fig. 1 dargestellt. Wie aus der Fig. 1 ersichtlich, bestehen die Laminate 1 aus einer dreischichtigen Struktur mit einem lichtdurchlässigen Harzfilm, einer lichtempfindlichen Harzschicht und einer lichtdurchlässigen Harzschicht, die auf Zuführrollen 2 als Endlosband aufgewickelt sind. Mittels Dünnfilmtrennrollen 3 wird jeder laminierte Film 1 auf den Zuführrollen 2 in zwei Teile separiert, und zwar in einen lichtdurchlässigen Harzfilm (Schutzfilm) 1A und in ein Laminat 1B aus einem lichtdurchlässigen Harzfilm und einer lichtempfindlichen Harzschicht, wobei eine Seite (die Klebefläche) freiliegt. Die separierten lichtdurchlässigen Harzfilme 1A werden auf Aufnahmerollen 4 aufgewickelt.
  • Die, in Transportrichtung gesehen, vorderen Enden der Filme 1B, die durch die Dünnfilmseparierrollen 3 abgeschält werden, werden entsprechend der Darstellung der Figuren 1 und 2 so über Spannrollen 9 geführt, daß sie durch Hauptsaugflächen 10 über Unterdruck gesichert werden können.
  • Jede der Spannrollen 9 übt eine geringfügige Spannung auf das Laminat 1B zwischen der Zuführrolle 2 und der Hauptsaugfläche 10 aus. Anders ausgedrückt, jede Spannrolle 9 dient zur Faltenverhinderung auf dem Laminat 1B.
  • Die Hauptsaugflächen (Dünnfilmzuführelemente) 10 dienen der Zuführung der Laminate 1B von den Zuführrollen 2 zu den elektrisch leitfähigen Schichten (z.B. Kupferfilmschichten) eines isolierenden Substrates 11. Die Hauptsaugflächen 10 sind auf Stützelementen 12 angeordnet, die sich in Richtung der Pfeile B der Fig. 1 und 2 auf das isolierende Substrat zubewegen oder entfernen. Die Stützelemente 12 sind auf einem Gerätechassis (dem schachtelförmigen Chassis der Dünnfilmbeschichtungsvorrichtung) 7 über Führungselemente 7A derart angeordnet, daß sie in Richtung der Pfeile B gleiten können. Die Stützelemente 12 sind in zwei (oberen und unteren) Positionen angeordnet, die einander in bezug auf den Transportkanal des isolierenden Substrates 11 gegenüberliegen. Das oberseitige Stützelement 12 und das unterseitige Stützelement 12 sind über einen Zahnstangen-Ritzel-Mechanismus miteinander gekoppelt, wobei die zwei Stützelemente 12 miteinander über entsprechende Zahnstangen 12A und ein in die Zahnstangen 12A eingreifendes Ritzel 12B in Verbindung stehen. Bewegt werden die Stützelemente 12 über eine Antriebsquelle 12C, die am unterseitigen Stützelement 12 angeordnet ist. Die Antriebsquelle 12C kann aus einem Luftzylinder bestehen. Die Antriebsquelle 12C kann aber auch aus einem Ölzylinder, einem elektromagnetischen Zylinder, einem Schrittmotor oder einem anderen Antrieb bestehen, der geeignet ist, die Stützelemente 12 zu bewegen.
  • Die Hauptsaugflächen 10 sind so auf den Stützelementen 12 angeordnet, daß die Flächen 10 dem isolierenden Substrat 11 (in Richtung der Pfeile C) angenähert oder von diesem entfernt werden können, unabhängig von der Bewegung der Stützelemente 12. Die Hauptsaugflächen 10 werden über einen Zahnstangen-Ritzel-Mechanismus bewegt, wobei die Antriebsquellen 12D auf jedem der Stützelemente 12 angeordnet sind. Jeder Zahnstangen-Ritzel-Mechanismus besteht aus einem Ritzel 12E, das auf der Antriebsquelle 12D angeordnet ist, einer Zahnstange 12F, angeordnet auf dem Stützelement 12, und einer Zahnstange 10A, angeordnet auf der Hauptsaugfläche10. Jede der Antriebsquellen 12D kann aus denselben Komponenten bestehen wie die Antriebsquelle 12C. Zum Beispiel können die Antriebsquellen 12C und 12D aus einem Luftzylinder bestehen, der über ein elektromagnetisches Ventil gesteuert wird.
  • Jede der Hauptsaugflächen weist eine Anzahl von Sauglöchern (hier nicht dargestellt) auf, über die das Laminat 1B angezogen und festgehalten werden kann. Die Löcher sind mit einer Unterdruckquelle, z.B. einer Saugpumpe über ein Anschlußstück verbunden. Die Funktion der Hauptsaugflächen wird unabhängig von der Saugfunktion der Halteteile 10E gesteuert.
  • Die Halteteile 10E wiederum haben einen bogenförmig ausgebildeten Randbereich, über den das Laminat 1B gehalten wird. Die Halteteile sind an den vorderen Enden der Hauptsaugflächen 10 in Zuführrichtung des Laminates 1B angeordnet. Die Halteteile 10E sind mit den Haupsaugflächen verbunden. Wie in den Fig. 1 und 2 dargestellt, sind in den Halteteilen 10E Heizelemente 10F zum Erwärmen der bogenförmigen Randbereiche der Halteteile angeordnet. Die Halteteile 10E sind so ausgebildet, daß die vorderen Enden der Laminate 1B, die über die Hauptsaugflächen 10 zugeführt werden, vorübergehend auf der elektrisch leitfähigen Schicht des isolierenden Substrates 11 angeheftet werden können, und zwar als zeitweilige Thermokompressionsverbindung.
  • Obwohl bei dieser Ausführungsform die Halteteile 10E mit den Hauptsaugflächen verbunden sind, ist die Erfindung natürlich nicht darauf beschränkt, so können die Hauptsaugflächen 10 und die Halteteile 10E unabhängig von den Hauptsaugflächen 10 mit den Stützelementen verbunden sein.
  • Subsaugflächen (Dünnfilmhalteelemente13) sind in der Nähe der Halteteile 10E, d.h. in der Nähe des Zuführkanals der Laminate 1B zwischen jedem Halteteil 10E und dem isolierenden Substrat 11 angeordnet. Jede Subsaugfläche 13 weist Sauglöcher auf. Wie in der Fig. 2 dargestellt, haben die Subsaugflächen ein oberes Ansaugstück 13a und ein unteres Ansaugstück 13b, so daß die Subsaugfläche 13 U-förmig ausgebildet ist. (Das U-förmige Teil ist in einer Position dargestellt, in der der laminierte Film 1B geschnitten wird.) Das obere Ansaugstück 13a der Subsaugfläche 13 dient zum Ansaugen des in, Transportrichtung gesehen, vorderen Endes des Laminates 1B und um es am Halteteil 10 E zu befestigen. Die Subsaugfläche 13 ist auf dem Stützelement 12 über eine Antriebsquelle 13A, z.B. einen Luftzylinder befestigt, der diese dem Zuführkanal des laminierten Films 1B (in Richtung des Pfeiles D) annähern oder von diesem entfernen kann, so daß das vordere Ende des Laminates 1B an das Halteteil 10E herangeführt wird.
  • Andererseits dient das untere Ansaugstück 13b der Subsaugfläche 13 dazu, das hintere Ende des vom laufenden Laminat 1B über eine Schneideeinrichtung 14 abgeschnittenen Laminates 1B festzuhalten und im Zuführkanal des Laminates 1B zu halten. Das untere Ansaugstück 13b dient, wie in der Fig. 2 dargestellt, zum Lockern des Laminates 1B (d.h. des gelockerten laminierten Films 1B') zwischen ihm und einer sich drehenden Saugfläche 15 nach dem Start des Thermokompressionsbond-Laminierens. Das Auflockern des Laminates 1B' kann durch Steuerung der Hauptsaugfläche 10 dadurch erreicht werden, daß man die Zuführgeschwindigkeit des Laminates 1B relativ zur Umfangsgeschwindigkeit (Thermokompressions-Bondgeschwindigkeit) einer Thermokompressionswalze 16 erhöht. Die Geschwindigkeitssteuerung der Hauptansaugfläche 10 und der Thermokompressionsbondwalze 16 erfolgt über einen Folgesteuerschaltkreis (hier nicht dargestellt).
  • Obwohl bei der bevorzugten Ausführungsform die Antriebsquelle 13A der Hauptsaugfläche 13 ein Luftzylinder ist, kann die Antriebsquelle auch als Ölzylinder entsprechend der Antriebsquelle 12C ausgebildet sein.
  • Jede Schneideeinrichtung 14 ist auf dem Gehäuse 7 in der Nähe des Zuführkanals des Laminates 1B befestigt und zwar zwischen dem Halteteil 10E und dem isolierenden Substrat 11 (praktisch zwischen dem Halteteil 10E und der sich drehenden Saugfläche 15). Genauer gesagt wird jede Schneideeinrichtung 14 gegenüber der Subsaugfläche 13 positioniert, wenn das hintere Ende des Laminates 1B in die Schneideposition und auf die Seite einer frontseitigen Zuführeinrichtung 17 gebracht wird, die dazu dient, das isolierende Substrat 11 zu transportieren. (Die Schneideeinrichtung 14 kann auch direkt der frontseitigen Zuführeinrichtung zugeordnet sein). Jede Schneideeinrichtung 14 ist so angeordnet, daß das kontinuierlich über die Hauptsaugfläche 10 zugeführte Laminat 1B in eine der Größe des isolierenden Substrates 11 entsprechende Länge geschnitten werden kann.
  • Wie in den Fig. 1 und 2 dargestellt, sind die Laminate 1B, deren Vorderenden vorübergehend auf den elektrisch leitfähigen Schichten des isolierenden Substrates 11 über die Halteelemente 10E der Hauptsaugflächen 10 (durch zeitweiliges Thermokompressionsbonden) angeheftet werden, so angeordnet, daß die Thermokompressionsverbindungs-Lamination insgesamt über die Thermokompressionswalzen 16 ausgeführt werden kann. Jede der Thermokompressionswalzen 16 befindet sich während des Anheftvorgangs in Bereitschaftsposition, in der die Vorderenden des Laminierfilms 1B in den Halteelementen 10E geheftet werden. Die Thermokompressionswalzen 16(1), die sich in der Bereitschaftsposition befinden, sind so angeordnet, daß sie nicht in Kontakt mit den während des Anheftvorganges in die Anheftposition bewegten Halteelementen 10E kommen. Nach dem Anheftvorgang werden die Thermokompressionsbondwalzen 16 aus der Bereitschaftsposition 16(1), durch eine gestrichelte Linie gekennzeichnet, in die Anheftposition 16(2), durch eine durchgezogene Linie gekennzeichnet, gebracht. Die in die Anheftposition bewegten Thermokompressionsbondwalzen 16(2) sind so angeordnet, daß sie zwischen sich, über das Laminat 1B, das isolierende Substrat 11 einklemmen können.
  • Die Hinterenden der über die Schneideeinrichtungen 14 geschnittenen Laminatfilme 1B werden über die dreieckigen, rotierenden Saugflächen 15 so geführt, daß sie nicht während der Thermokompressionsbond-Lamination über die Thermokompressionsbondwalzen 16 geknittert werden können. Jede der sich drehenden Saugflächen 15 ist konzentrisch auf derselben Achse wie die Thermokompressionbondswalzen 16 angeordnet und kann um die Achse gedreht werden. Eine Anzahl Sauglöcher 15A (hier nicht dargestellt) sind auf den Ansaugflächen der rotierenden Saugflächen 1B gegenüber den Laminaten 1B angeordnet. Jede Ansaugfläche hat dieselbe Struktur wie die Ansaugfläche in jeder der Hauptansaugflächen 10. Hier nicht dargestellte Sauglöcher können außerdem auf den oberen Flächen der sich drehenden Saugflächen 15 angeordnet sein, um auf leichtere Weise die losen Laminatfilme 1B' bilden zu können.
  • Wie in den Fig. 1 und 2 dargestellt, wird das isolierende Substrat 11 in die das Laminat 1B anheftende Position der Dünnfilmbeschichtungsvorrichtung über die frontseitige Zuführeinrichtung 17 aus unterseitigen Transportwalzen 17A und aus oberseitigen Transportwalzen 17B transportiert.
  • Eine Befeuchtungswalzeneinheit 30 ist der frontseitigen Zuführeinheit 17 zugeordnet, um eine Leerstellen vermeidende Flüssigkeit wie z.B. Wasser auf das Substrat 11 aufzutragen, ehe es in die Anheftposition transportiert wird. Die Befeuchtungswalzeneinheit 30 ist so konstruiert, daß Befeuchtungsrollen 31 drehbar auf dem Rahmen der frontseitigen Transporteinrichtung 17 vor den Thermokompressionswalzen 16(2) entsprechend der Fig. 3 angeordnet sind. Beispielsweise wird jede der Befeuchtungsrollen 31 dadurch hergestellt, daß ein Wasser absorbierendes Blatt 31B, beispielsweise ein Tuch, ein Schwamm oder dergleichen, über die Außenfläche des Drehkörpers 31A gewunden wird. Die Befeuchtungsrollen 31 sind so aufgebaut, daß über einen Wassertank 32, eine Wasserversorgungsleitung 33, eine Wasserpumpe 34, eine Wasserversorgungsleitung 35 und ein Wasserversorgungsteil 36 eine entsprechende Menge Wasser zugeführt werden kann.
  • Wie in der Fig. 3 dargestellt, werden die Befeuchtungsrollen 31 durch den Transport des Substrates 11 gedreht, so daß Wasser auf die Oberflächen des Substrates 11 aufgetragen wird. Das Überschußwasser wird über ein Wasserauffangelement 37 aufgefangen und dem Wassertank 32 über ein Ableitrohr 38 zugeführt. Andererseits wird Wasser, das beim Aufbringen der Laminate 1B' über die Thermokompressionsbondwalzen 16(2) auf das Substrat 11 entfernt wird, von einer Wasserschute 39 aufgefangen und in den Wassertank 32 zurückgeleitet. Wasser, das auf dem mit Laminaten 1B' versehenen Substrat 11 haftet, wird über einen Wasserauffangbehälter 40 aufgefangen und in den Wassertank 32 über ein Ableitrohr 41 zurückgeführt.
  • Wie vorstehend beschrieben, wird die Leerstellen verhindernde Flüssigkeit wie z.B. Wasser auf das Substrat 11 und/oder die Laminate 1B' über die Befeuchtungswalzen 31 der Befeuchtungseinheit 30 aufgetragen, ehe das Substrat 11 und die Laminatfilme 1B' in die Anheftposition transportiert werden. Danach werden die Haftelemente 10E auf die gegenüberliegenden Oberflächen des frontseitigen Endteils (in Transportrichtung gesehen) des Substrates 11 positioniert, so daß die vorderen Endteile des laminierten Films 1B' dagegen gedrückt werden. Danach werden die Thermokompressionsbondwalzen 16(2) gegen die frontseitigen Enden der angehefteten Laminate 1B' in der Anheftposition gedrückt, nachdem die Anheftelemente 10E von den Oberflächen der Substrate 11 entfernt worden sind. Dann werden die Thermokompressionsbondwalzen 16(2) gedreht, um das Substrat 11 zu transportieren und so das Laminat 1B' auf den Oberflächen des Substrates zu befestigen. Da das auf der leicht unebenen Oberfläche der elektrisch leitfähigen Schicht des laminierten Substrates verbleibende Wasser als Klebemittel dient, über das die Fotoresistschichten (lichtempfindliches Harz) der Laminate 1B' aufgelöst werden, kommen die Laminate 1b' in engen Kontakt mit den Oberflächen der elektrisch leitfähigen Schichten, so daß das Auftreten von Blindbereichen auf der Kontaktfläche zwischen der elektrisch leitfähigen Schicht und dem laminierten Film verhindert werden kann. In gleicher Weise kann die Haftung zwischen dem Substrat 11 und den Laminaten 1B' verbessert werden, und gleichzeitig kann die Zuverlässigkeit der Verdrahtung auf dem gedruckten Schaltkreis verbessert werden.
  • Als Fotoresist (lichtempfindliches Harz) des Laminates 1B wird vorzugsweise ein wasserlösliches Material verwendet. Weiterhin kann ein spannungseinstellender Stoff, ein auf Kupferoberflächen haftender Stoff usw. dem Wasser zugefügt werden, um als ein Blindbereiche verhindernder Absetzstoff zu dienen.
  • In der frontseitigen Transporteinrichtung 17 ist ein Sensor S1 zum Abtasten der Position des vorderen Endteiles des isolierenden Substrates 11 in der Umgebung des Substrattransportkanales vor der Anheftposition angeordnet (Position zur Abtastung des vorderen Endteiles des Substrats). Der Sensor S1 generiert ein Abtastsignal zum Funktionsstart eines voreingestellten Zählers eines Mikrocomputers (CPU), wenn das vordere Endstück des isolierenden Substrates abgetastet wird. Der voreingestellte Zähler erzeugt ein Steuersignal zum Anhalten des vorderen Endstückes des Substrates 11 in der Anheftposition, wenn eine vorgegebene Zahl gezählt wird. Der Sensor S1 kann beispielsweise aus einem fotoelektrischen Schalter bestehen.
  • In der frontseitigen Transporteinrichtung 17 ist weiterhin ein Sensor S2 zur Abtastung des hinteren Endteiles des isolierenden Substrates 11 in der Umgebung des Substrattansportkanales vor dem Sensor S1 angeordnet (Position zur Abtastung des hinteren Endstückes des Substrates). Der Sensor S2 ist genau so aufgebaut wie der Sensor S1, so daß zum Start eines weiteren voreingestellten Zählers des Mikrocomputers (CPU) ein Abtastsignal erzeugt wird, wenn das hintere Endstück des isolierenden Substrates abgetastet wird. Der voreingestellte Zähler erzeugt ein Steuersignal zur Bildung der Schlaufe 1B' des Laminates 1B im Bereich der hinteren Endstücke, zum Schneiden der Laminate 1B an den Schneidepositionen über die Schneideeinrichtungen 14 und zum Anheften der hinteren Enden des so geschnittenen Laminates auf das isolierende Substrat 11 durch Thermokompressionsverbindungs- Lamination, wenn ein vorbestimmmter Zählerstand gezählt wird. Weiterhin dient der voreingestellte Zähler sowohl zur Erzeugung eines Kontrollsignales zur Bewegung der Thermokompressionsbondwalzen 16 aus der Anheftposition in den Bereich der Bereitschaftsposition als auch zum Aufbringen der hinteren Endstücke der laminierten Filme 1B auf das isolierende Substrat 11 durch Thermokompressionsverbindungs-Lamination. Der Sensor S2 besteht beispielsweise aus einem fotoelektrischen Schalter entsprechend dem Sensor S1.
  • Eine rückseitige Transporteinrichtung 18 andererseits, bestehend aus Transportwalzen (unterseitig) 18A und Transportwalzen (oberseitig) 18B ist so aufgebaut, daß das isolierende Substrat 11 mit den darauf über die Thermokompressionsbondwalzen 16 der Dünnfilmbeschichtungsvorrichtung befestigten Laminaten 1B zu einer Belichtungsvorrichtung transportiert werden kann, mit der ein Verdrahtungsmuster aufgebracht wird.
  • Wie in den Fig. 1 und 2 dargestellt, sind auf dem Vorrichtungsgestell 7 (oder der frontseitigen Transporteinrichtung 17 oder den Stützelementen 12) in der Umgebung des Bewegungsbereichs (Dünnfilmzuführkanal) der Haftelemente 10E der Hauptsaugflächen 10 Dünnfilmkorrektureinheiten 19 angeordnet. Die Dünnfilmkorrektureinheiten 19 haben den Zweck, die Lage der vorderen Endstücke der Laminate 1B so zu korrigieren (in Pfeilrichtung G), daß die vorderen Endstücke der Laminate 1B in engen Kontakt mit den Haftelementen 10E gebracht werden können. Jede der Dünnfilmkorrektureinrichtungen 19 enthält ein Fluidrohr 19A, das sich über die Breite des Laminatfilms 1B erstreckt und eine Mehrzahl von Fluidblasöffnungen 19B, die auf dem Fluidrohr 19A angeordnet sind.
  • Das Fluidrohr 19A ist hohl und dient dazu, Fluid mit höherem als dem sonstigen Druck weiterzuleiten. Obwohl bei dieser Ausführungsform das Fluidrohr 19A im Schnitt im wesentlichen kreisförmig ausgestaltet ist, ist die Erfindung selbstverständlich nicht auf diese Ausführungsform beschränkt. Das Fluidrohr 19A kann im Schnitt auch quadratisch oder elliptisch ausgebildet sein.
  • Die Fluidblasöffnungen 19B haben den Zweck, Fluid in eine solche Richtung zu blasen, daß das Laminat 1B korrigiert werden kann. Obwohl in den Dünnfilmkorrektureinheiten 19 als Fluid Luft verwendet wird, kann Luft durch irgend ein anderes Gas, wie zum Beispiel Edelgas ersetzt werden, oder es kann durch eine Flüssigkeit wie Wasser, Öl oder dergleichen ersetzt werden.
  • Wie in den Fig. 1 und 2 dargestellt, sind auf dem Vorrichtungsgestell 7 (oder der frontseitigen Transporteinrichtung 17 oder den Stützelementen 12) Dünnfilmauslenkeinheiten 20 angeordnet, und zwar in der Umgebung des entsprechenden Laminates 1B', das zwischen dem unteren Ansaugteil 13b der Subsaugfläche 13 zugeführt wird. Die Dünnfilmauslenkeinheiten 20 dienen dazu, die Laminate 1B so locker auszulenken (in Pfeilrichtung H), daß die Laminate 1B in engen Kontakt mit den Thermokompressionswalzen 16 gebracht werden können. Jede der Dünnfilmausrichteinheiten 20 enthält ein Fluidrohr 20A, das sich über die Zuführungsbreite des laminierten Films 1B erstreckt und das eine Anzahl von Fluidblasöffnungen 20B, die entlang des Fluidrohres 20A angeordnet sind, aufweist.
  • Das Fluidrohr 20A ist hohl und dient zum Weiterleiten von Fluid mit einem Druck höher als gewöhnlich. Obwohl bei dem Ausführungsbeispiel das Fluidrohr 20A im Schnitt im wesentlichen kreisförmig ausgebildet ist, ist die Erfindung natürlich nicht auf das spezifische Ausführungsbeispiel beschränkt, und das Fluidrohr 20A kann im Schnitt quadratisch oder elliptisch in der gleichen Weise wie das Fluidrohr 19A ausgebildet sein.
  • Die Fluidblasöffnungen 20B haben den Zweck, das Fluid in eine derartige Richtung zu blasen, daß die Schlaufe des Laminates 1B' wie oben beschrieben ausgelenkt werden kann. Obwohl in den Dünnfilmauslenkeinheiten 20 in der gleichen Weise wie bei den Dünnfilmauslenkeinrichtungen 19 als Fluid Luft verwendet wird, kann Luft durch ein anderes Gas zum Beispiel Edelgas oder dergleichen ersetzt werden, oder durch eine Flüssigkeit wie etwa Wasser, Öl oder dergleichen.
  • Weiterhin umfaßt die Erfindung auch den Fall, daß die Dünnfilmkorrektureinheiten 19 oder die Dünnfilmauslenkeinheiten 20 aus einer Vielzahl von Fluidsprühdüsen bestehen, die über die Breite des Laminates 1B angeordnet sind, um das Laminat 1B in eine passende Richtung zu korrigieren oder auszulenken.
  • Weiterhin umfaßt die Erfindung den Fall, daß die Dünnfilmkorrektureinheiten 19 oder die Dünnfilmauslenkeinheiten 20 ein Saugrohr aufweisen, das sich über die Breite des Laminates 1B erstreckt, wobei eine Mehrzahl von Saugöffnungen auf dem Saugrohr angeordnet sind, um das Laminat 1B in eine derartige Richtung anzusaugen, daß das Laminat 1B in der vorher beschriebenen Weise korrigiert oder ausgelenkt werden kann.
  • Weiterhin umfaßt die Erfindung den Fall, daß die Dünnfilmkorrektureinheiten 19 oder die Dünnfilmausrichteinheiten 20 ein vorspringendes Teil aufweisen, um das Laminat 1B in der vorher beschriebenen Weise zu korrigieren oder auszulenken.
  • Die Erfindung umfaßt weiterhin den Fall, daß die Dünnfilmkorrektureinheiten 19 als Dünnfilmauslenkeinheiten 20 dienen, oder den Fall, daß die Dünnfilmauslenkeinheiten 20 als Dünnfilmkorrektureinrichtungen 19 dienen.
  • Wie in den Fig. 1 und 2 dargestellt, ist auf dem Vorrichtungsgestell 7 (oder der rückseitigen Transporteinrichtung 18) zwischen der in Klebeposition angeordneten Thermokompressionswalze 16(2) und der Transportwalze 18A der rückseitigen Transporteinrichtung 18 ein Substratführungselement 21 befestigt. Das Substratführungselement 21 ist derart angeordnet, daß das mit Laminaten 1B durch Thermokompressionsbond-Laminierung versehene isolierende Substrat 11 von der Thermokompressionsbond-Laminierposition (Anheftposition) zur Position der Transportwalzen 18A und 18B geführt werden kann. Beispielsweise besteht das Substratführungselement 21 aus einer Vielzahl von trägerartigen Teilen, die sich in Transportrichtung des isolierenden Substrates erstrecken und die in Breitenrichtung in der Art eines Kammes angeordnet sind. Das so in der Art eines Kammes aufgebaute Substratführungselement 21 kann das isolierende Substrat 11 weich führen, da der Kontaktbereich zwischen dem isolierenden Substrat 11 und dem Substratführungselement 21 während des Transportes des isolierenden Substrates 11 und damit die Friktionswirkung verkleinert werden können.
  • Die Erfindung umfaßt auch den Fall, daß das Substratführungselement 21 eine netzartige oder eine flächige Struktur hat.
  • Das Verfahren zum Thermokompressionsbond-Laminieren der Laminate 1B mit der Dünnfilmvorrichtung gemäß der Erfindung wird im folgenden unter Bezug auf die Fig. 1 und 2 kurz beschrieben.
  • Wie in den Figuren 1 und 2 dargestellt, werden zunächst jeweils die vorderen Enden der über die Dünnfilmseparierwalzen 3 separierten Laminate 1B zwischen der Subsaugfläche 13 und der Schneideeinrichtung 14 von Hand angeordnet.
  • Danach werden die vorderen Enden der Laminatfilme 1B über die Subsaugflächen 13 angezogen. Nach dem Heranholen des Laminates 1B, werden die Subsaugflächen 13 über die Antriebsquellen 13A in eine Position entfernt vom Zuführweg des Laminates 1B bewegt, so daß die vorderen Enden des Laminates an die Anheftteile 10E herangezogen werden. Gleichzeitig wird die Ansaugfunktion der Anheftteile 10E der Hauptansaugflächen 10 gestartet, wobei die Laminate 1B über die Dünnfilkorrekturelemente 19 korrigiert werden können. So können die vorderen Enden der Laminate 1B sicher auf den Anheftteilen 10E befestigt werden. Bei einer beispielsweisen Fortsetzung des Betriebes werden die von der Schneideeinrichtung 14 abgeschnittenen vorderen Enden des Laminates 1B an die Anheftelemente 10E angeheftet.
  • Danach wird das isolierende Substrat 11 über die Transportwalzen 17A und 17B der frontseitigen Transporteinrichtung 17 transportiert. Ehe das Substrat 11 die Anheftposition erreicht, wird Wasser auf die Oberflächen des Substrates 11 über die Befeuchtungswalzen 31 aufgetragen. Wenn danach das, in Transportrichtung gesehen, vordere Endstück des isolierenden Substrates 11 die zur Abtastung des vorderen Endstückes vorgesehene Position durchläuft, tastet der Sensor S1 diese Position ab. Das Abtastsignal vom Sensor S1 wird der CPU zugeführt, um einen voreingestellten Zähler zu starten. Der voreingestellte Zähler zählt eine vorgegebene Zeitspanne, um das in Transportrichtung gesehen, vordere Endstück des isolierenden Substrates 11 in der Anheftposition zu stoppen.
  • Das Abtastsignal vom Sensor S1 startet außerdem noch einen voreingestellten Zähler der CPU. Dieser andere voreingestellte Zähler zählt eine Startzeit, um die Anheftelemente 10E in die Nähe des Transportkanales zu bewegen, während das Vorderende des isolierenden Substrates 11 aus der Abtastposition für das Vorderende des Substrats in die Anheftposition transportiert wird.
  • In diesem Zustand befinden sich die Anheftteile 10E (Hauptansaugflächen 10) in der Position zum Starten der Anheftfunktion, wobei die Thermokompressionsbondwalzen 16 in der Bereitschaftsposition angeordnet sind. Die Position zum Starten der Anheftfunktion ist eine Position, in der die Antriebsquelle 12D die Hauptsaugflächen 10 so bewegt, daß die oberen und unteren Stützelemente 12 unmittelbar am Substrattransportkanal stoppen.
  • Danach beginnt der Annäherungsbetrieb für das Anheftteil 10E, während das Vorderende des isolierenden Substrates 11 von der Vorderendeabtastposition in die Anheftposition transportiert wird. Die Annäherungsbewegung der Anheftteile 10E kann von der Antriebsquelle 12D, gesteuert von der CPU in Abhängigkeit vom Ausgangssignal des anderen voreingestellten Zählers, gestartet werden.
  • Wenn das Vorderende des isolierenden Substrates 11, gesteuert vom Ausgangssignal des voreingestellten Zählers, die Anheftposition erreicht, wird der Transport des isolierenden Substrates 11 gestoppt. Praktisch gleichzeitig mit dem Stoppen des isolierenden Substrates 11 oder kurz danach kommen die Anheftelemente 10E in Kontakt mit den elektrisch leitenden Schichten der, in Transportrichtung gesehen, vorderen Endstücke des isolierenden Substrates 11, so daß die an den Anheftelementen 10E haftenden vorderen Enden der laminierten Filme 1B über temporäres Thermokompressionsbonden vorübergehend auf dem Substrat angeheftet werden.
  • Wie vorstehend beschrieben, wird bei dem Verfahren zum Befestigen der Laminate 1B das Vorderende des isolierenden Substrates 11 abgetastet, und zwar in der Vorderende-Abtastposition des Substrates, ehe es in die Anheftposition transportiert wird. Der Transport des isolierenden Substrates 11 wird in Abhängigkeit vom Abtastsignal gestoppt, nachdem das vordere Endstück des isolierenden Substrates 11 aus der Vorderende-Abtastposition in die Anheftposition transportiert wurde. Gleichzeitig werden die Anheftelemente 10E in die Nähe des Substrattransportweges bewegt, während das Vorderende des isolierenden Substrates 11 aus der Vorderende-Abtastposition in die Anheftposition bewegt wird. Nachdem das Vorderende des isolierenden Substrates 11 in der Anheftposition angehalten worden ist, werden die Vorderenden der Laminierfilme 1B auf die elektrisch leitfähigen Schichten des isolierenden Substrates 1 über Anheftelemente 10E geheftet. Ein Teil der Zeit, die erforderlich ist, um die Anheftelemente 10E in die unmittelbare Nähe des Transportkanales zu bewegen, kann Teil der Zeit sein, die erforderlich ist, um das Vorderende des isolierenden Substrates 11 aus der Vorderende-Abtastposition in die Anheftposition zu transportieren. Da dadurch die Zeit, die zur Bewegung der Anheftelemente 10E in die Nähe des Transportweges (das ist die Zeit, die zur Beendigung der Anheftfunktion erforderlich ist, nachdem das Vorderende des isolierenden Substrates 11 die Anheftposition erreicht hat) verkürzt wird, kann die erforderliche Zeit zum Aufbringen der Laminatfilme 1B verkürzt werden. Da infolgedessen die Anzahl der Vorgänge zum Aufbringen der Laminate 1B per Zeiteinheit erhöht werden kann, erhöht sich die Dünnfilmbeschichtungskapazität.
  • Wenn die Anheftteile 10E in Kontakt mit den elektrisch leitfähigen Schichten des Vorderendes des isolierenden Substrates 11 kommen, beginnen die Antriebsquellen 12D zu arbeiten. Der Betrieb der Antriebsquellen 12D wird an die CPU übermittelt und damit das Anheften für eine bestimmte Zeit gespeichert. Dann wird die Ansaugfunktion der Hauptsaugflächen 10 und der Anheftelemente 10E gestoppt, so daß die Hauptsaugflächen 10 und die Anheftelemente 10E aus dem Transportweg über die Antriebsquellen 12C und 12D bewegt werden. Insbesondere die Hauptsaugflächen 10, die Anheftelemente 10E und die Subsaugflächen 13 werden in die in den Figuren 1 und 2 dargestellte Position über die Antriebsquellen 12C und 12D bewegt. Der Bewegungsweg ist proportional zur Schlingenlänge des Laminates 1B'.
  • Danach werden, wie in der Fig. 1 dargestellt, die Thermokompressionswalzen 16 aus der Bereitschaftsposition, gestrichelt gezeichnet, in die Klebeposition, ausgezogen gezeichnet, bewegt, womit die Thermokompressionswalzen 16 in Kontakt mit den Laminaten 1B, die vorübergehend an den Vorderenden angeheftet sind, gelangen.
  • Dann drehen sich die Thermokompressionswalzen 16, wobei sie das isolierende Substrat 11 einklemmen, um so die Laminate 1B auf den elektrisch leitenden Schichten des isolierenden Substrates 11 durch Thermokompressionsbond-Lamination zu befestigen. Die Ansaugfunktion der Hauptsaugflächen 10, der Anheftelemente 10E und der Subsaugflächen 13 wird gestoppt, so daß die Laminate 1B automatisch von den Zuführrollen 2 zu den Thermokompressionswalzen 16 durch Aufwendung von Drehkraft und durch Klemmwirkung der Theremokompressionswalzen 16 auf das isolierende Substrat 11 gelangen.
  • Dann werden die Laminate 1B durch Thermokompression verbunden und in einem vorgegebenen Umfang laminiert, bis das Hinterende des isolierenden Substrates 11 über den Sensor S2 in der Hinterende-Abtastposition, wie in der Fig. 1 dargestellt, abgetastet wird. Das Abtastsignal vom Sensor S2 zum Abtasten des Hinterendes des Substrates wird der CPU zugeführt, so daß die Ansaugfunktionen der Hauptsaugflächen 10, der Subsaugflächen 13 und der Drehsaugflächen 15 im wesentlichen gleichzeitig gestartet werden. Dann werden die Stützelemente 12 aus der am weitesten entfernten Position vom Substrattransportweg über die Antriebsquellen 12C bewegt, so daß die Laminate 1B exzessiv bzw. zusätzlich zur Oberfläche des isolierenden Substrates 11 über die Hauptsaugflächen 10 transportiert werden. Gleichzeitig werden, wie in der Fig. 2 dargestellt, die in Zuführrichtung hinteren Endstücke (Schneideposition) des Laminates 1B auf die Schneidepostion der Schneideeinrichtungen 14 der unteren Ansaugelemente 13b der Subsaugflächen 13 ausgerichtet. Die Zuführgeschwindigkeit der Laminate 1B (das heißt die Bewegungsgeschwindigkeit der Stützelemente 12) ist größer bestimmt als die Thermokompressionsbond-Laminiergeschwindigkeit (das heißt die Umfangsgeschwindigkeit der Thermokompressionsbondwalzen 16) der Thermokompressionsbondwalzen 16 (2)).
  • Durch diese Betriebsweise wird jedes der Laminate 1B zwischen der Subsaugfläche 10 und der Drehsaugfläche 15 gelockert, um so die Schlingenbildung am Laminat 1B' vorzubereiten. Die gegenüberliegenden Enden des gelockerten Laminates 1B' können über die Dünnfilmkorrektureinrichtung 20 korrigiert werden, so daß sie sicher auf dem unteren Ansaugteil 13b der Subsaugfläche 13 und der Drehsaugfläche 15 angesaugt werden können.
  • Die auf die Schneideposition der Schneideeinrichtungen 14 ausgerichteten Hinterenden der Laminate 1B werden nun entsprechend der Größe des isolierenden Substrates 11 über die Schneideeinrichtungen 14 zugeschnitten. Während des Verbindens der Hinterenden der Laminate 1B durch Thermokompression und Laminierung werden die Thermokompressionswalzen 16 in eine der Substrattransportrichtungen entsprechende Richtung bewegt.
  • Dann werden die Thermokompressionwalzen 16 solange bewegt, bis die Hinterenden des Laminatfilms 1B durch Thermokompression und Laminierung vollständig auf den elektrisch leitfähigen Schichten des isolierenden Substrates 11 über die Drehsaugflächen 15 und über die das isolierende Substrat 11 bewegenden Walzen 16 befestigt sind. Die Thermokompressionsbondwalzen 16 können in der Nähe der Bereitschaftsposition bewegt werden. Die Drehsaugflächen 15 drehen mit relativ geringer Geschwindigkeit verglichen mit der Drehgeschwindigkeit der Thermokompressionsbondwalzen 16, so daß die Hinterenden der Laminate 1B durch Thermokompression verbunden und auf die elektrisch leitfähigen Schichten des isolierenden Substrates 11 laminiert werden. Da das entsprechende Laminat 1B zwischen der Drehsaugfläche 15 und der Thermokompressionswalze 16 dadurch leicht gespannt ist, daß die Drehsaugflächen 15 etwas langsamer gedreht werden als die Thermokompressionsbondwalzen 16, kann die Thermokompressionsbond-Lamination ohne Faltenbildung auf den Laminaten 1B erfolgen.
  • Nach Beendigung der Thermokompressionsbond-Lamination werden die Thermokompressionsbondwalzen 16 aus einer Position in der Umgebung der Bereitschaftsposition so in die Bereitschaftsposition bewegt, daß die Walzen 16 aus dem Substrattransportweg entfernt werden.
  • Die Erfindung umfaßt eine Dünnfilmbeschichtungsvorrichtung, bei der entsprechend der vorher beschriebenen Ausführungsform nach dem Vorwärmen des isolierenden Substrates 11 die Laminate 1B durch Thermokompression verbunden und auf das isolierende Substrat 11 durch nicht beheizte Kompressionbondwalzen laminiert werden.
  • Weiterhin umfaßt die Erfindung eine Dünnfilmbeschichtungsvorrichtung, um Schutzfilme auf einen ausreichend planierten Träger als aufbauendes Material aufzubringen.
  • Wie vorstehend beschrieben, kann gemäß der Erfindung die Bildung einer Blindstelle auf der Kontaktfläche zwischen der elektrisch leitfähigen Schicht und dem Dünnfilm vermieden werden. Damit läßt sich die Verbindung zwischen der elektrisch leitfähigen Schicht und dem Laminat verbessern, womit die Zuverlässigkeit der Verdrahtung auf der gedruckten Schaltung steigt.

Claims (8)

1. Dünnfilmbeschichtungsverfahren zum Aufbringen von Dünnfilmen (1B) auf ein Substrat (11) mit folgenden Schritten:
- Positionieren von einem Paar Heftelementen (10E) in unmittelbarer Nähe von gegenüberliegenden Oberflächen eines Frontbereichs eines Substrats (11), um vorrübergehend dort die Anfangsbereiche der Dünnfilme (1B) in einer Haftposition zu halten;
- Wegbewegen der Haftelemente (10E) vom Substrat, nachdem die Dünnfilme vorübergehend auf das Substrat geheftet worden sind;
- Anlegen von Andruckwalzen (16) an die Anfangsbereiche der angehefteten Dünnfilme (1B);
- Drehen der Andruckwalzen (16), um das Substrat zu transportieren und um die Dünnfilme (1B) auf den Oberflächen des Substrats (11) zu befestigen, dadurch gekennzeichnet, daß
- eine Totkontaktbereiche verhindernde Flüssigkeit über Antragswalzen (31) auf das Substrat (11) und/oder die Dünnfilme (1B) in Förderrichtung vor der Haftposition aufgebracht wird, um so im Bereich einer Kontaktfläche zwischen dem Substrat (11) und den Dünnfilmen (1B) das Entstehen eines kontaktfreien Totkontaktbereichs zu vermeiden und daß
- Überschußflüssigkeit der Totkontaktbereiche verhindernden Flüssigkeit vom Substrat (11) und den Dünnfilmen aufgefangen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die vom Substrat oder den Dünnfilmen stammende Überschußflüssigkeit über Auffangelemente (37, 40), die entlang des Substrats angeordnet sind und über ein Ableitelement (39), das unterhalb der Andruckwalzen (16) angeordnet ist, aufgefangen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Überschußflüssigkeit der Totkontaktbereiche verhindernden Flüssigkeit für die Wiederverwendung rückgeführt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2 und 3, wobei
- die aufgefangene Überschußflüssikeit der Totkontaktbereiche verhindernden Flüssigkeit über mit den Auffangelementen (37, 40) und dem Ableitelement (39) verbundene Sammelmittel (32) zum Rückführen gesammelt wird und
- die Totkontaktbereiche verhindernde Flüssigkeit den Antragswalzen (31) über Zuführmittel (36) zugeführt wird, die mit den Sammelmitteln (32) zur Nutzung der Überschußflüssigkeit gekoppelt sind.
5. Dünnfilmbeschichtungsvorrichtung zum Aufbringen von Dünnfilmen (1B) auf ein Substrat (11) mit
- einem Paar Haftelementen (10E), die an gegenüberliegenden Oberflächen des Substrats (11) angeordnet sind, wobei jedes Haft- element in eine Richtung senkrecht zur Förderrichtung des Substrats (11) bidirektional bewegbar ist, um so vorübergehend entsprechende Anfangsbereiche der Dünnfilme (1B) in einer Haftposition am Substrat zu halten;
- Andruckwalzen (16), die relativ zum Substrat (11) bewegbar angeordnet sind derart, daß die Andruckwalzen die Anfangsbereiche der Dünnfilme kontaktieren, wenn die Haftelemente vom Substrat wegbewegt wurden, wobei die Andruckwalzen (16) zum Bewegen des Substrats (11) drehbar ausgestaltet sind und so die Dünnfilme (1B) auf den entsprechenden gegenüberliegenden Oberflächen des Substrats befestigen, dadurch gekennzeichnet, daß
- ein Paar Antragswalzen (31), drehbar in Einzelkontakt mit dem Substrat (11) und/oder den Dünnfilmen (1B), in Förderrichtung vor der Haftposition angeordnet sind, um eine einen Totkontakt verhindernde Flüssigkeit auf das Substrat (11) oder die Dünnfilme (1B) aufzutragen, um so im Bereich von Kontaktflächen zwischen dem Substrat (11) und den Dünnfilmen (1B) das Entstehen von kontaktfreien Totkontaktbereichen zu verhindern, und daß
- Mittel (37 bis 40) vorgesehen sind, um Überschußflüssigkeit der einen Totkontakt verhindernden Flüssigkeit vom Substrat (11) oder den Dünnfilmen (1B) aufzufangen.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei die Auffangmittel, Auffangelemente (37, 40), die entlang der Bewegungsrichtung des Substrats (11) angeordnet sind und ein Ableitelement (39), das unterhalb der Andruckwalzen (16) angeordnet ist, aufweisen.
7. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6 mit Mitteln (32, 33, 38), um einen Wiederverwertungskreislauf für die Überschußflüssigkeit zu erzeugen.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 6 und 7 mit
- Mitteln (32) zum Sammeln der Totkontaktbereiche verhindernden Flüssigkeit, wobei die Sammelmittel mit den Auffangelementen (37, 40) und dem Ableitelement (39) derart gekoppelt sind, daß die Überschußflüssigkeit den Mitteln wieder zugeführt wird und mit
- Mitteln (36) zum Zuführen der Totkontaktbereiche verhindernden Flüssigkeit zu den Antragswalzen (31), wobei die Zuführmittel mit den Sammelmitteln (32) zur Nutzung der Überschußflüssigkeit gekoppelt sind.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE68925141T2 (de) * 1988-04-04 1996-08-22 Somar Corp Vorrichtung zum Verbinden von dünnen Filmen
US5102491A (en) * 1988-12-09 1992-04-07 Morton International, Inc. Wet lamination process and apparatus
JPH0735101B2 (ja) * 1989-06-04 1995-04-19 ソマール株式会社 薄膜張付装置
JPH0412849A (ja) * 1990-04-28 1992-01-17 Somar Corp ラミネータ
FR2674532B1 (fr) * 1991-03-28 1993-06-11 Guichard Laurent Procede de contre-collage d'un revetement souple sous forme de bande continue sur une plaque-support et machine le mettant en óoeuvre.
US5372670A (en) * 1994-02-02 1994-12-13 International Business Machines Corporation System for wet application of a dry film to a panel
US5643391A (en) * 1995-01-13 1997-07-01 Hunt Holdings, Inc. Method and apparatus for an improved roller system for calendar machines
JP3780195B2 (ja) * 2001-10-29 2006-05-31 株式会社 日立インダストリイズ フィルム貼付方法及び装置
JP2013021210A (ja) * 2011-07-13 2013-01-31 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4025380A (en) * 1975-07-24 1977-05-24 International Business Machines Corporation Variable resist laminator
US4378264A (en) * 1980-05-27 1983-03-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Integrated laminating process
US4377434A (en) * 1981-02-17 1983-03-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Roller drive for an apparatus for automatically laminating circuit boards
JPS5940777A (ja) * 1982-08-30 1984-03-06 Toshiba Corp カラ−受像管の色純度調整装置
US4495014A (en) * 1983-02-18 1985-01-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Laminating and trimming process
JPS6071229A (ja) * 1983-09-29 1985-04-23 Somar Corp オ−トラミネ−タ

Also Published As

Publication number Publication date
EP0320965A2 (de) 1989-06-21
ATE86919T1 (de) 1993-04-15
EP0320965B1 (de) 1993-03-17
DE3879424D1 (de) 1993-04-22
CA1292409C (en) 1991-11-26
JPH01160084A (ja) 1989-06-22
EP0320965A3 (en) 1990-06-13

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