JPH0284318A

JPH0284318A - 薄膜の張付方法及びその装置

Info

Publication number: JPH0284318A
Application number: JP63137050A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Sumi; 住　成夫; Fumio Hamamura; 濱村　文雄
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1988-04-04
Filing date: 1988-06-03
Publication date: 1990-03-26
Also published as: JPH0547388B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、薄膜の張付技術に関し、特に、基板表面に薄
膜を張り付ける薄膜の張付技術に適用して有効な技術に
関するものである。

〔従来技術〕

コンピュータ等の電子機器に使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。

この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層（銅薄膜）上に
、感光性樹脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透
光性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体フィルム
を熱圧着ラミネートする。この熱圧着ラミネートは、薄
膜張付装置所謂ラミネータにより量産的に行われる。こ
の後、前記積層体フィルムに配線パターンフィルムを重
ね、この配線パターンフィルム及び透光性樹脂フィルム
を通して、感光性樹脂層を所定時間露光する。そして、
透光性樹脂フィルムを剥離装置で剥離した後、露光され
た感光性樹脂層を現像してエツチングマスクパターンを
形成する。この後、前記導電層の不必要部分をエツチン
グにより除去し、さらに残存する感光性樹脂層を除去し
、所定の配線パターンを有するプリント配線板を形成す
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の薄膜張付方法では、絶縁性基板上
に設けられた導電層上に、感光性樹脂（フォトレジスト
）層とそれを保護する透光性樹脂フィルム（保護膜）と
からなる積層体フィルムを熱圧着ラミネートするが、前
記導電層の表面に微小の凹凸があり、導電体層表面と積
層体フィルムをラミネートした際に前記導電層の表面の
微小凹部に空気が残るため、導電体層表面と積層体フィ
ルムとの接着面に空泡（ボイド）が発生し、導電体層表
面と積層体フィルムとの接着性が低下するという問題が
あった。

また、このためプリント基板の配線の信頼性が低下する
という問題があった。

本発明は、前記問題点を解決するためになされたもので
ある。

本発明の目的は、薄膜の張付技術において、薄膜の張り
付けた基板の信頼性を向上することができる技術を提供
することにある。

本発明の他の目的は、プリント基板の信頼性を向上する
ことができる技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、導電層が形成された基板の導電層
（銅層）表面と積層体フィルムとの接着面に空泡が発生
するのを防止することができる技術を提供することにあ
る。

本発明の他の目的は、薄膜の張付技術において、圧着ロ
ーラの後段で薄膜が張り付けられた基板上の残余の空泡
防止剤を′除去することができる技術を提供することに
ある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため、本発明は、基板搬送路の前記
仮付位置に基板が搬送される前の位置で薄膜に空泡防止
剤を付着させ、基板の搬送方向先端部の表面に、薄膜の
供給方向先端部を仮り付けし、仮り付けされた仮付位置
の薄膜の先端部に、圧着ローラを当接し、圧着ローラを
回転させて、前記基板を搬送すると共に、基板に薄膜を
張り付ける薄膜の張付方法であって、前記仮付位置に基
板が搬送される前の位置で当該基板に空泡防止剤を付着
させ、前記圧着ローラの後段で薄膜が張り付けられた基
板上の残余の空泡防止剤を除去することを特徴とする。

また、基板搬送路装置の前記仮付位置に基板が搬送され
る前の位置に配設された。当該基板に空泡防止剤を付着
させるウェットローラと、該ウェットローラの内部から
表面に向けて空泡防止剤供給をほぼ均一に供給する手段
と、前記圧着ローラの後段で薄膜が張り付けられた基板
上の残余の空泡防止剤を除去する手段を設けたことを主
な特徴とするものである。

〔作用〕

本発明は、前述のように基板搬送路装置の枠体の前記仮
付位置に基板が搬送される前の位置に配設された、当該
基板に空泡防止剤を付着するウェットローラと、該ウェ
ットローラの内部から表面に向けて空泡防止剤供給をほ
ぼ均一に供給する手段を設けたことにより、ウェットロ
ーラ全域にほぼ一様に空泡防止剤を供給し、仮付位置に
基板が搬送される前に、当該基板にほぼ均一に空泡防止
剤を付着させることができるので、導電体層表面と薄膜
を密着させると共に、導電体層表面と薄膜との接着面に
空泡（ボイド）が発生するのを防止することかできる。

また、圧着ローラの後段で薄膜が張り付けられた基板上
の残余の空泡防止剤を除去する手段を設けたことにより
、薄膜が張り付けられた基板上のシミや汚れを除去する
ことができるので、露光時のパターン形成の信頼度及び
歩留を向上することができる。

これにより、当該基板と薄膜との接着性を向上すると共
に、プリント基板の配線の信頼性を向上することができ
る。

〔発明の実施例〕

以下、本発明をプリント配線用基板に感光性樹脂層と透
光性樹脂フィルムとからなる積層体フィルムを熱圧着ラ
ミネートする薄膜張付装置に適用した本発明の一実施例
について、図面に基づいて詳細に説明する。

なお、実施例を説明するための全回において。

同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返し
の説明は省略する。

前記本発明の一実施例である薄膜張付装置を第１図（概
略構成図）で示す。

第１図に示すように、透光性樹脂フィルム、感光性樹脂
層及び透光性樹脂フィルムの３層構造からなる積層体フ
ィルム１は、供給ローラ２に連続的に巻回されている。

供給ローラ２の積層体フィルム１は、薄膜分離ローラ３
で、透光性樹脂フィルム（保護膜）ＩＡと、−面（接着
面）が露出された感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルム
からなる積層体フィルムＩＢとに分離される。分離され
た透光性樹脂フィルムＩＡは、巻取ローラ４により巻き
取られるように構成されている。

前記薄膜分離ローラ３で分離された積層体フィルムＩＢ
の供給方向の先端部は、第１図及び第２図（第１図の部
分拡大図）に示すように、テンションローラ９を通して
メインバキュームプレート１０に吸着されるように構成
されている。

テンションローラ９は、供給ローラ２とメインバキュー
ムプレート（薄膜供給部材）１０との間の積層体フィル
ムＩＢに適度なテンションを与えるように構成されてい
る。つまり、テンションローラ９は、供給される積層体
フィルムＩＢにしわ等を生じないように構成されている
。

メインバキュームプレート１０は、積層体フィルムＩＢ
を供給ローラ２から絶縁性基板１１の導電層（例えば、
銅薄膜層）上に供給するように構成されている。メイン
バキュームプレート１０は、第１図及び第２図に示すよ
うに、絶縁性基板１１に近接しかつ離反する（矢印Ｂ方
向に移動する）支持部材１２に設けられている。支持部
材１２は、ガイド部材７Ａを矢印Ｂ方向に摺動可能なよ
うに、装置本体（薄膜張付装置の筐体）７に設けられて
いる。支持部材１２は、絶縁性基板１１の搬送経路を中
心に、上下、一対に設けられている。上部の支持部材１
２と下部の支持部材１２とは、ラックアンドピニオン機
構により連動的に動作する（両者が同時に近接又は離反
する）ように構成されている。つまり、上下、一対の支
持部材１２は、夫々に設けられたラック１２Ａと、この
ラック１２Ａと嵌合するピニオン１２Ｂとで連動的に動
作する。この支持部材１２の動作は、下部の支持部材１
２に設けられた駆動源１２Ｃで行われる。駆動源１２Ｃ
は、例えば、エアーシリンダで構成する。また、駆動源
１２Ｇは、油圧シリンダ、電磁シリンダ、ステップモー
タ及びその変位を支持部材１２に伝達する伝達機構等で
構成することができる。

前記メインバキュームプレート１０は、支持部材１２の
移動とは独立的に、絶縁性基板１１に近接しかつ離反す
る（矢印Ｃ方向に移動する）ように支持部材１２に設け
られている。メインバキュームプレート１０は、支持部
材１２に設けられた駆動源１２Ｄと、ラックアンドピニ
オン機構とで動作するように構成されている。このラッ
クアンドピニオン機構は、駆動源１２Ｄに設けられたピ
ニオン１２Ｅ、支持部材１２に設けられたラック１２Ｆ
、メインバキュームプレート１０に設けられたラックＩ
ＯＡで構成されている。駆動源１２Ｄは、駆動ｇ１２Ｃ
と同様のもので構成する。

駆動源１２Ｃ及び駆動源１２Ｄは、例えば、それぞれエ
アーシリンダで構成され、電磁式バルブで制御される。

メインバキュームプレート１０には、図示していないが
、積層体フィルムＩＢを吸着しそれを保持する吸着孔が
複数設けられている。この吸着孔は、排気管を通して、
真空ポンプ等の真空源に接続されている。メインバキュ
ームプレート１０の吸着動作、仮付部１０Ｅの吸着動作
の夫々は、独立に制御されるように構成されている。

積層体フィルムＩＢの供給方向におけるメインバキュー
ムプレート１０の先端部には、積層体フィルムＩＢを吸
着する面が円孤形状に形成された仮付部１０Ｅが設けら
れている。仮付部１０Ｅは、メインバキュームプレート
１０と一体に構成されている。

仮付部１０Ｅの内部には、第１図及び第２図に示すよう
に、円孤形状部分を加熱するヒータＩＯＦが設けられて
いる。仮付部１０Ｅは、メインバキュームプレート１０
で供給される積層体フィルムＩＢの先端部を、絶縁性基
板１１の導電層上に仮り付け（偏熱圧着）するように構
成されている。

なお、本発明は、メインバキュームプレート１０と仮付
部１０Ｅとを、夫々、別部材で構成し、両者を支持部材
１２で支持してもよい。

前記仮付部１０Ｅに近接した位置、つまり、仮付部１０
Ｅと絶縁性基板１１との間の積層体フィルムＩＢの供給
経路の近傍には、サブバキュームプレート（ｇＩ膜保持
部材）１３が設けられている。サブバキュームプレート
１３は、吸引孔を図示していないが、第２図に示すよう
に、上部吸着部１３ａと下部吸着部１３ｂとを有し、コ
の字形状に構成されている（このコの掌部分は積層体フ
ィルムＩＢの切断位置に相当する）。サブバキュームプ
レート１３の上部吸着部１３ａは、主に、供給方向の積
層体フィルムＩＢの先端部を吸着し、仮付部１０Ｅに吸
着（保持）させるように構成されている。サブバキュー
ムプレート１３は、積層体フィルムＩＢの先端部を仮付
部１０Ｅに吸着可能なように、積層体フィルムＩＢの供
給経路に対して近接及び離反（矢印り方向に移動）する
例えばエアーシリンダからなる駆動源１３Ａを介して、
支持部材１２に取り付けられている。

また、サブバキュームプレート１３の下部吸着部１３ｂ
は、連続した積層体フィルムＩＢを切断装置１４で切断
し、この切断された積層体フィルムＩＢの後端部を吸着
し、積層体フィルムＩＢの供給経路内に保持するように
構成されている。下部吸着部１３ｂは、熱圧着ラミネー
ト開始後１回転バキュームプレート１５との間において
、第２図に示すように、積層体フィルムＩＢにたるみを
形成する（たるみを持たせた積層体フィルムＩＢ’　を
形成する）ように構成されている。このたるみを持たせ
た積層体フィルムＩＢ’　は、熱圧着ローラ１６の周速
度（熱圧着ラミネート速度）に対して、メインバキュー
ムプレート１０の積層体フィルムＩＢの供給速度を速く
制御することにより形成することができる。両者の制御
は、図示していないが、シーケンス制御回路により行わ
れるようになっている。

なお、サブバキュームプレート１３の駆動源１３Ａとし
ては、エアーシリンダの他に前記駆動源１２Ｃと同様に
、油圧シリンダ等で構成することができる。

前記仮付部１０Ｅと絶縁性基板１１との間（実際には、
仮付部１０Ｅと回転バキュームプレート１５との間）の
積層体フィルムＩＢの供給経路の近傍の装置本体７には
、切断装置１４が設けられている（固定されている）、
詳述すれば、切断装置１４は、積層体フィルムＩＢの後
端部を切断位置まで供給した時のサブバキュームプレー
ト１３に対向した位置に構成されている。切断装置１４
は、絶縁性基板１１を搬送する前段搬送装置１７側に構
成されている（又はこの前段搬送装置１７に構成しても
よい）。

切断装置１４は、メインバキュームプレート１０で連続
的に供給される積層体フィルムＩＢを絶縁性基板１１の
寸法に対応して所定の長さに切断するように構成されて
いる。

前記第１図及び第２図に示すメインバキュームプレート
１０の仮付部１０Ｅで絶縁性基板１１の導電層上に先端
部が仮り付け（偏熱圧着）される積層体フィルムＩＢは
、熱圧着ローラ１６でその全体が熱圧着ラミネートされ
るように構成されている。熱圧着ローラ１６は、積層体
フィルムＩＢの先端部を仮付部１０Ｅで仮り付けする仮
付動作時には、第１図に点線で示す待避位置に配置され
ている。待避位置に配置された熱圧着ローラ１６（１）
は、仮付動作時に、仮付位置に近接動作した仮付部１０
Ｅと接触しないように構成されている。仮付動作後の熱
圧着ローラ１６は、符号１６（１）を付けた点線で示す
待避位置から、符号１６（２）を付けた実線で示す仮付
位置まで移動するように構成されている。仮付位置に移
動した熱圧着ローラ１６（２）は、積層体フィルムＩＢ
を介在して絶縁性基板１１を挟持するように構成されて
いる。

前記切断装置１４で切断された積層体フィルムＩＢの後
端部は、三角形状の回転バキュームプレート１５でしわ
等を生じないようにガイドされ、熱圧着ローラ１６で熱
圧着ラミネートされるように構成されている。回転バキ
ュームプレート１５は、熱圧着ローラ１６と同一軸に支
持されかつそれを中心に回転するように構成されており
１図示していないが、積層体フィルムＩＢと対向する吸
着面には。

複数の吸引孔１５Ａが設けられている。前記吸着孔１５
Ａが配設された吸着面の構造は、メインバキュームプレ
ート１０の吸着面と同様の構造になっている０図示しな
いが、回転バキュームプレート１５の上面にも吸引孔を
設けてもよく、このように構成することにより、第２図
に示すように、たるみを持たせた積層体フィルムＩＢ’
　をより形成し易くすることができる。

前記絶縁性基板１１は、第１図及び第２図に示すように
、駆動搬送ローラ（下段）１７Ａと遊動搬送ローラ（上
段）１７Ｂとで構成される前段搬送装置１７により、薄
膜張付装置の積層体フィルムＩＢの仮付位置まで搬送さ
れる。

前段搬送装置１７には、仮付位置に基板１１が搬送され
る前に、当該絶縁性基板１１に水（空泡防止剤）を付着
させるための水付着用ウェットローラ装置３０が設けら
れている。

水付着用ウェットローラ装置３０は、第３図（第１図に
示す水付着用ウェットローラ装置の下側のウェットロー
ラ部分を上から見た平面図）、第４図（第３図の矢印Ｐ
の方向から見た図）及び第５図（第４図のＡ−Ａ線で切
った断面図）に示すように、熱圧着ローラ１６（２）の
前段に、一対の下側ウェットローラ３１Ａ、上側ウェッ
トローラ３１Ｂが。

前段搬送装置１７の枠体１７Ｇに回転自在に取り付けら
れている。

一対の下側ウェットローラ３１Ａ、上側ウェットローラ
３１Ｂは、第６図（斜視図）及び第７図（第６図に示す
水供給孔（排水孔）の配置を説明するための断面図）に
示すように、例えばステンレス、防錆処理アルミニウム
等の錆びにくい金属あるいは硬質プラスチックスからな
る円筒体に複数個の水供給孔３２Ａ、３２Ｂが設けられ
た給水パイプ３２の表面上にスポンジ等の水を含みやす
い多孔性物質からなる被蹟層３３が設けられたものであ
る（第５図）。

そして、前記下側ウェットローラ３１Ａの給水パイプ３
２に設けられている複数個の水供給孔３２Ａ。

３２Ｂは、それぞれ当該給水パイプ３２の径方向に水供
給孔３２Ａと３２Ａ、水供給孔３２Ｂと３２Ｂというよ
うに対向して設けられ、一対の水供給孔３２Ａと一対の
水供給孔３２Ｂとは所定の間隔で位相を９０度ずらして
設けられている。なお、前記水供給孔は、千鳥状に設け
てもよい。また、一対の水供給孔３２Ａと一対の水供給
孔３２Ｂとは、所定の間隔で位相を６０度あるいは１２
０度にずらせてもよい。

また、前記下側ウェットローラ３１Ａの給水パイプ３２
は、当該下側ウェットローラ３１Ａの回転軸３１Ａ、、
３１Ａ、に設けられている連結装置３４．３５により着
脱自在に連結されるようになっている。

また、下側ウェットローラ３１Ａの回転軸３１Ａ４は、
駆動搬送ローラ１７Ａと同期して回転するように同一駆
動源に軸受装置３１ＡＬを介して回転自在に接続されて
いる。この軸受装置１ｆ３１ＡＬは、前段搬送装置１７
の枠体１７Ｇに固定ネジにより取り付けられている。

また、下側ウェットローラ３１Ａのもう一方の回転軸３
１　Ａ　２は、軸受装置３１ＡＲによって回転自在に支
持されている。この回転軸３１Ａ２には、歯車３６が取
り付けられている。３７はベヤリングである。

前記給水パイプ３２の下側ウェットローラ３１Ａの左端
部には給水装置３８が設けられ、右端部には排水装置１
ｆ３９が設けられている。同様に前記上側ウェットロー
ラ３１Ｂの給水パイプ３２のウェットローラ左端部には
、給水袋Ｍ３８が設けられ、右端部には排水装置３９が
設けられている。前記給水装置３８及び排水装置３９は
、それぞれ前段搬送装置１７の枠体１７Ｃに取り付はフ
レームによって取り付けられている。

そして、前記上側ウェットローラ３１Ｂは、遊動ローラ
であり、その給水パイプ３２の両端部には、回転軸３１
Ｂ１及び３１Ｂ２が設けられており、これらの回転軸３
１Ｂよ及び３１Ｂ２には、それぞれ枠体１７Ｇより軟い
軸受材質からなる軸受（ブツシュ）４０が設けられてい
る。この上側ウェットローラ３１Ｂの軸受４０は、枠体
１７Ｇに設けられているＵ字ｇ４１にはめ込まれて、着
脱自在になっている。

また、第４図に示すように、上側ウェットローラ３１Ｂ
の回転軸３１Ｂ２の右端には、前記回転軸３１Ａ２に取
り付けられている歯車３６と噛合する歯車７０が取り付
は部材７１を介して取り付けられている。

これにより、下側ウェットローラ３１Ａの回転が上側ウ
ェットローラ３１Ｂに伝達されるようになっている。

次に、給水装置３８（排水装置３９）の詳細な構成につ
いて説明する。

給水装置３８（排水装置３９）は、第８図（要部断面図
）及び第９図（第８図のＢ−Ｂ線で切った断面拡大図）
に示すように、その支持部材４２に給水パイプ３２を貫
通させ、○リング４３で回転自在に密封されている。そ
して、支持部材４２の中央部にダム４４が設けられてお
り、このダム４４には給水孔（排水孔）４５が接続され
、この給水孔４５の端部には。

給水口（排水口）４６が設けられている。前記ダム４４
の中に給水パイプ３２に設けられている水供給孔（排水
孔）３２Ａ又は３２Ｂが位置するように、給水パイプ３
２と給水装置３８（排水装置３９）の支持部材４２が配
置されている。

次に、前記連結装置３４．３５の詳細構成について第１
０図乃至第１４図を用いて説明する。

前記第１０図は、連結装置３４２回転軸３１Ａ工及び軸
受装置３１ＡＬの部分の要部断面図である。

前記回転軸３１Ａ１側の連結装置３４は、第１０図に示
すように１回転軸３１Ａ１のプーリ５１が取り付けられ
ている部分と反対側の端部中央部にガイド溝５２が回転
軸３１Ａ１と一体に設けられている。この回転軸３１Ａ
２には、ガイド溝５２の内部がらプーリ５１方向に回転
軸３１Ａよと同心円のガイド穴５３が設けられている。

このガイド穴５３には例えばコイル等からなるスプリン
グ５４を介して連結ガイドバー５５が嵌め込まれている
。また、前記回転軸３１Ａ１のガイド溝５２の部分の所
定位置に長形の貫通孔５６が設けられている。この貫通
孔５６に摺動自在に嵌め込まれたストッパーピン５７が
連結ガイドバー５５の所定位置に設けられている（第１
１図）。また、第１１図に示すように、前記連結ガイド
バー５５の前記給水パイプ３２側の先端部には、連結突
出部材５８が連結ガイドバー５５と一体に設・けられて
いる。

また、連結装置３４の給水パイプ３２側は、第１２図に
示すように、給水パイプ３２の端部に設けられている連
結部材５９の中央部に連結突起部材６ｏが連結部材５９
と一体に構成され、その連結突起部材６゜の中央部に、
回転軸３１Ａ工側の連結突出部材５８と係合する連結溝
６１が設けられている。

また、回転軸３１Ａ２の連結装置３５は、第１３図及び
第１４図に示すように、回転軸３１Ａ２の歯車３６が取
り付けられている部分と反対側の先端部に連結ガイド溝
６２が設けられている。そして、連結ガイド溝６２を横
切るように回転軸３１Ａ２の径方向に連結部材６３が設
けられている。

また、連結装置３５の給水パイプ３２側は、連結装置３
４と同様に、第１２図に示すように、給水パイプ３２の
端部に設けられている連結部材５９の中央部に連結突起
部材６０が連結部材５９と一体に構成され、その連結突
起部材６０の中央部に１回転軸３１Ａ２側の連結部材６
３と係合する連結溝６１が設けられている。

次に、前記連結装置３４及び３５の動作について簡単に
説明する。

まず最初に、連結装置３５の給水パイプ３２側の連結溝
６１と１回転軸３１Ａ２側の連結部材６３とを係合し、
前記回転軸３１Ａ工側の連結装置３４の連結突起部材６
０をスプリング５４に抗して手で押し込み１回転Ｈ３１
Ａ、側の連結突出部材５８と、給水パイプ３２側の連結
溝６１とを係合させて手を離す、これにより、給水パイ
プ３２が回転軸３１Ａ１及び回転軸３１Ａ２に確実に連
結され、下側ウェットローラ３１Ａが装着される。

前記下側ウェットローラ３１Ａを回転軸３１Ａ１及び回
転軸３１Ａ、から外す時は、前記回転軸３１Ａ１側の連
結装置３４のストッパービン５７をスプリング５４に抗
して手でプーリ５１側に移動させて、連結突起部材６０
を押し込み、回転軸３１Ａ工側の連結突出部材５８と、
給水パイプ３２側の連結溝６１との係合を外し、連結装
置３５の給水パイプ３２側の連結溝６１と。

回転軸３１Ａ２側の連結部材６３との係合を外す。

また、上側ウェットローラ３１Ｂの装着は、前述したよ
うに、給水パイプ３２の両端部に設けられている軸受４
０は、前段搬送装置１７の枠体１７Ｇに設けられている
Ｕ字溝４１にはめ込まれて、着脱自在になっているので
、上側ウェットローラ３１Ｂを手で持上げて装着し、外
す時も手で持上げて取り外す。

また、第１５図（正面図）、第１６図（第１５図のＣ−
Ｃ線で切った断面図）及び第１７図（側面図）に示すよ
うに、前記熱圧着ローラ１６（２）の後段に、薄膜が張
付けられた基板上の水を除去するための吸水装置８０が
回転自在に設けられている。

この吸水装置８０は、第１５図乃至第１７図に示すよう
に、下吸水ローラ８１Ａと上吸水ローラ８１Ｂの一対の
水吸引ローラを備えている。この下吸水ローラ８１Ａと
上吸水ローラ８１Ｂは、それぞれ、排水孔８２Ａを有す
る排水パイプ８２の表面上にスポンジ等の多孔性物質か
らなる吸水層８３が被覆されたものである。その吸水層
８３の両端には、排水装置８４が設けられている。この
排水装置８４は、第８図及び第９図に示す給水装置と同
様の構成になっている。そして、この排水装置８４は、
支持部材８５に取り付はピン（回転軸となる）８６によ
り回転自在に取り付けられている。この支持部材８５は
、エアシリンダ８７により移動制御される支持フレーム
８８に取り付けられている。この支持フレーム８８は、
スライドガイド部材８８Ａを介して支持レール８８Ｂに
摺動自在に支持されている。支持レール８８Ｂは装置本
体の枠体に取り付けられている。

また、排水パイプ８２の排水装置８４の両端部の位置に
カラー８９を介在してフリーローラ９０が設けられてい
る。このフリーローラ９０は、前記下吸水ローラ８１Ａ
と上吸水ローラ８１Ｂを熱圧着ローラ１６（２）の回転
に追従して回転させるためのものであり、熱圧着ローラ
１６（２）の回転に追従して引き込まれると共に回転さ
せられるようになっている。すなわち、フリーローラ９
０は、使用されるときには前記エアシリンダ８７により
熱圧着ローラ１６（２）に接触するまで近接される。ま
た、下吸水ローラ８１Ａのフリーローラ９０と上吸水ロ
ーラ８１Ｂのフリーローラ９０は、それぞれ取り付けら
れている位置がずれており、回転時に互いにぶつかり合
わないようになっている。

また、下吸水ローラ８１Ａ、上吸水ローラ８１Ｂ及びフ
リーローラ９０とが一体となって熱圧着ローラ１６（２
）の回転に追従して回転させられる回転力に抗して、こ
れらをもとの位置にもどすため、それぞれの支持部材８
５間に、支持部材８５を引き付ける引張りバネ９１が設
けられている。

前記排水装置８４は、吸引装置により吸引されるように
なっている。

このように、前記熱圧着ローラ１６（２）の後段に、薄
膜が張付けられた基板上の水を除去するための吸水装置
８０が回転自在に設けられていることにより、絶縁性基
板１１に張付けられた積層フィルムＩＢ上に水球跡等の
シミや汚れが発生しないので。

露光によるパターン形成の信頼度及び歩留を向上するこ
とができる。

また、第１図及び第２図に示すように、メインバキュー
ムプレート１０の上に、積層体フィルムＩＢを仮圧着し
た後、積層体フィルムＩＢをメインバキュームプレート
１０から離すためのエア吹き付はノズル１００が配置さ
れている。

エア吹き付はノズル１００は、第１８図に示すように、
エア吹き付は速度調整器１０１を介して圧縮空気発生器
１０２に接続され、必要に応じてエア吹き付は速度を調
整するようになっている。

前記エア吹き付はノズル１００を設ける理由は、絶縁性
基板１１に水を塗布して積層体フィルムＩＢをメインバ
キュームプレート１０の先端部に設けられている仮付部
１０Ｅの先端が水にぬれ、かつ水蒸気が仮付部１０Ｅ及
びメインバキュームプレート１０により冷やされて露結
することにより、仮付部１０Ｅ及びメインバキュームプ
レート１０に￥Ｉｔ層体フィルムＩＢが付着し、メイン
バキュームプレート１０の移動に追従して、せっかく仮
付けした絶縁性基板１１から積層体フィルムＩＢが剥離
してしまうからである。この剥離を防止するために設け
である。

前記第１８図において、１０３はポンプユニット、１０
５は下側ウェットローラ３１Ａ及び上側ウェットローラ
３１Ｂに供給する水の流量を調整する流量調整用バルブ
、１０６は吸引流から水を除去するためのトラップ、１
０７は水受皿である。

また、第１８図に示すように、下側ウェットローラ３１
Ａが搬送ローラ駆動用ベルトによって回転され、これに
より上側ウェットローラ３１Ｂが回転し、絶縁性基板１
１が搬送されることにより回転して絶縁性基板１１の表
面に水が塗布される。その際に余った水は、水受皿１０
７に受は取られ、排水ホースを通してポンプユニット１
０３に送られるようになっている。また、熱圧着ローラ
１６（２）によって絶縁性基板１１と積層体フィルムＩ
Ｂ’　が接着される際に除去される水及び積層体フィル
ムＩＢ’が接着された絶縁性基板１１に付着している水
も水受皿１０７に受は取られ、排水ホースを通してポン
プユニット１０３に送られるようになっている。

また、下側ウェットローラ３１Ａ及び上側ウェットロー
ラ３１Ｂへの流量の制御は、第１８図に示すように、ポ
ンプユニット１０３からの水の流量を流量調整用バルブ
１０５で調整してから、下側ウェットローラ３１Ａ及び
上側ウェットローラ３１Ｂに水を供給する。

このように、仮付位置に絶縁性基板１１及び積層体フィ
ルムＩＢ’　が搬送される前に、水付着用ウェットロー
ラ装置３０の下側ウェットローラ３１Ａ。

上側ウェットローラ３１Ｂにより、当該絶縁性基板１１
に水等の空泡防止剤を付着させ、絶縁性基板１１の搬送
方向先端部の表面に、仮付部１０Ｅに当接させて積層体
フィルムＩＢ’の供給方向先端部を仮り付けし、前記仮
付部１０Ｅを絶縁性基板１１の表面から離反した後に、
仮り付けされた仮付位置の積層体フィルムＩＢ’の先端
部に、熱圧着ローラ１６（２）を当接し、熱圧着ローラ
１６（２）を回転させて。

前記絶縁性基板１１を搬送すると共に、絶縁性基板１１
に積層体フィルムＩＢ’　を張り付けることにより、絶
縁性基板１１の導電体層表面と積層体フィルムＩＢ’　
をラミネートした際に前記導電層の表面に微小の凹部に
溜った水が空泡を除去すると共に。

積層体フィルムＩＢ’　のフォトレジスト（水溶性の感
光性樹脂の場合）を溶かして接着剤の役目をするので、
導電体層表面と積層体フィルムＩＢ’を密着させると共
に、導電体層表面と積層体フィルムＩＢ″との接着面に
空泡（ボイド）が発生するのを防止することができる。

これにより、当該絶縁性基板１１と積層体フィルムＩＢ
’　との接着性を向上すると共に、プリント基板の配線
の信頼性を向上することができる。

また、積層体フィルムＩＢのフォトレジスト（感光性樹
脂）としては水溶性のものが好適である。

また、空泡防止剤付着剤としては、水に表面張力調整剤
、銅表面接着剤等を添加して行う場合もある。

第１図に示すように、前段搬送装置１７には仮付位置よ
りも前の基板搬送経路の近傍（基板先端部検出位置）に
、絶縁性基板１１の搬送方向先端部の位置を検出する検
出センサＳ１が配置されている。

この検出センサＳ１は、絶縁性基板１１の搬送方向先端
部を検出すると、マイクロコンピュータ（ＣＰＵ）のプ
リセットカウンタの動作を開始させる検出信号を出力す
るように構成されている。プリセットカウンタは、予じ
め人為的に設定された所要寸法を計数すると、絶縁性基
板１１の搬送方向先端部を仮付位置に停止させる制御信
号を出力するように構成されている。検出センサＳ１は
、例えば光電スイッチで構成する。

また、前段搬送装置１７には、前記検出センサＳ１より
も前の基板搬送経路の近傍（基板後端部検吊位置）に、
絶縁性基板１１の搬送方向後端部の位置を検出する検出
センサＳ２が配置されている。

この検出センサＳ２は、検出センサＳ１と同様に、絶縁
性基板１１の搬送方向後端部を検出すると、ＣＰＵのプ
リセットカウンタの動作を開始させる検出信号を出力す
るように構成されている。プリセットカウンタは、予じ
め人為的に設定された所要時間を経過すると、供給方向
後端部の積層体フィルムＩＢにたるみ部ＩＢ’　を形成
し、積層体フィルムＩＢの切断位置を切断装置１４で切
断し、この切断された積層体フィルムＩＢの供給方向後
端部を絶縁性基板１１に熱圧着ラミネートする制御信号
を出力するように構成されている。さらに、プリセット
カウンタは、積層体フィルムＩＢの供給方向後端部を絶
縁性基板１１に熱圧着ラミネートすると共に、熱圧着ロ
ーラ１６を仮付位置から待避位置の近傍まで移動させる
制御信号を出力するように構成されている。検出センサ
Ｓ２は、検出センサＳ１と同様に、例えば光電スイッチ
で構成する。

また、搬送ローラ（下段）１８Ａと搬送ローラ（上段）
１８Ｂとで構成される後段搬送装置１８は、薄膜張付装
置の熱圧着ローラ１６で積層体フィルムＩＢが熱圧着ラ
ミネートされた絶縁性基板１１を配線パターンを形成す
る露光装置まで搬送するように構成されている。

前記メインバキュームプレート１０の仮付部１０Ｅの移
動経路（１膜供給経路）近傍の装置本体７（又は前段搬
送装置１７、或は支持部材１２）には、第１図及び第２
図に示すように、薄膜矯正装置１９が設けられている。

薄膜矯正装置１９は、仮付部１０Ｅに密着させる方向（
矢印Ｇ方向）に積層体フィルムＩＢの供給方向の先端部
を矯正するように構成されている。薄膜矯正装置１９は
、積層体フィルムＩＢの幅方向に延在して設けられた流
体搬送管１９Ａと、この流体搬送管１９Ａに複数設けら
れた流体吹付孔１９Ｂとで構成されている。

流体搬送管１９Ａは、内部が中空に構成されており、常
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管１９Ａの断面形状は１本実施例では略円形状に
構成されているが、これに限定されず、方形状又は楕円
形状に構成してもよい。

流体吹付孔１９Ｂは、積層体フィルムＩＢを矯正する方
向に流体を吹き付けるように設けられている。

薄膜矯正装置１９で使用する流体としては、空気を使用
する。また、流体としては、不活性ガス等の気体、水、
油等の液体を用いてもよい。

さらに、サブバキュームプレート１３の下部吸着部１３
ｂと回転バキュームプレート１５との間に供給される積
層体フィルムＩＢ’　に近接した装置本体７（又は前段
搬送装置１７、或は支持部材１２）には、第１図及び第
２図に示すように、薄膜突出装置２０が設けられている
。つまり、薄膜突出装置２０は、熱圧着ローラ１６に密
着させる方向（矢印Ｈ方向）に前記たるみを持たせた積
層体フィルムＩＢ’　を形成するように構成されている
。薄膜突出装置２０は、積層体フィルムＩＢの供給幅方
向に延在して設けられた流体搬送管２ＯＡと、この流体
搬送管２０Ａに複数設けられた流体吹付孔２０Ｂとで構
成されている。

流体搬送管２０Ａは、内部が中空に構成されており、常
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管２０Ａの断面形状は、本実施例では略円形状に
構成されているが、流体搬送管１９Ａと同様に、これに
限定されず、方形状又は楕円形状に構成してもよい。

流体吹付孔２０Ｂは、積層体フィルムＩＢ’の前記たる
みを前述のように突出させる方向に流体を吹き付けるよ
うに設けられている。

薄膜突出袋［２０で使用する流体としては、薄膜矯正装
置１９と同様に、空気を使用する。また、流、体として
は、不活性ガス等の気体、水、油等の液体を用いてもよ
い。

なお１本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体フィルムＩＢの幅方向に複数設けられた積
層体フィルムＩＢを前述の如く適正な方向に矯正又は突
出させるように、流体を吹き付ける流体吹付ノズルで構
成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体フィルムＩＢの幅方向に延在して設けられ
た吸引管と、この吸引管に複数設けられた積層体フィル
ムＩＢを前述の如く適正な方向に矯正又は突出させる方
向に吸引する吸引孔とで構成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体フィルムＩＢを前述の如く適正な方向に矯
正又は突出させる突状部材で構成してもよい。

また、本発明は、薄膜矯正装置１９を薄膜突出装置２０
で、若しくは薄膜突出装置２０を薄膜矯正装置１９で兼
用することも可能である。

前記仮付位置に配置される熱圧着ローラ１６（２）と後
段搬送装置１８の駆動搬送ローラ１８Ａとの間の装置本
体７（又は後段搬送装置１ｆｆｌＢ）には、第１図及び
第２図に示すように、基板ガイド部材２１が設けられて
いる。基板ガイド部材２１は、積層体フィルムＩＢが熱
圧着ラミネートされた絶縁性基板１１を、熱圧着ラミネ
ート位置（仮付位置）から搬送ローラ１８Ａ及び１８Ｂ
の位置までガイドするように構成されている。基板ガイ
ド部材２１は、例えば、絶縁性基板１１の搬送方向に延
在する棒状部をその搬送幅方向に複数配置したクシ型形
状で構成する。クシ型形状に構成された基板ガイド部材
２１は、絶縁性基板１１の搬送に際して、絶縁性基板１
１との接触面積を小さくし摩擦抵抗を小さくできるので
、スムーズに絶縁性基板１１をガイドすることができる
。

なお、本発明は、基板ガイド部材２１を網状構造酸は板
状構造で構成してもよい。

次に、本実施例の薄膜張付装置による積層体フィルムＩ
Ｂの熱圧着ラミネート方法について、第１図及び第２図
を用いて簡単に説明する。

まず、最初に、第１図及び第２図に示すように、手作業
により、Ｗｔ膜分離ローラ３で分にされた積層体フィル
ムＩＢの供給方向の先端部を、サブバキュームプレート
１３と切断装置１４との間に配置する。

次に、サブバキュームプレート１３で積層体フィルムＩ
Ｂの先端部を吸着する。積層体フィルムＩＢの吸着後、
駆動源１３Ａで積層体フィルムＩＢの供給経路から離反
する位置にサブバキュームプレート１３を移動させ、仮
付部１０Ｅに積層体フィルムＩＢの先端部を吸着させる
。この時、メインバキュームプレート１０及び仮付部１
０Ｅの吸着動作が行われると共に、薄膜矯正装置１９で
積層体フィルムＩＢを矯正できるので、仮付部１０Ｅに
積層体フィルムＩＢの先端部を確実に吸着させることが
できる。なお、連続動作が行われている時は、切断装置
１４で切断された積層体フィルムＩＢの先端部が仮付部
１０Ｅに吸着される。

次に、前段搬送装置１７の駆動搬送ローラ１７Ａ及び遊
動搬送ローラ１７Ｂで絶縁性基板１１が搬送される。

そして、絶縁性基板１１が仮付位置に搬送される前に、
下側ウェットローラ３１Ａ、上側ウェットローラ３１Ｂ
により、絶縁性基板１１の表面に水を塗布する。

次に、絶縁性基板１１の搬送方向の先端部が、基板先端
部検出位置を通過した時に、検出センサＳ１が作動し、
その位置が検出される。この検出センサＳ１の検出信号
は、ＣＰＵに入力され、プリセットカウンタを作動させ
る。このプリセットカウンタは、絶縁性基板１１の搬送
方向先端部を仮付位置に停止させる。予じめ設定された
所定時間をカウントする。

さらに、検出センサＳ１の検出信号は、ＣＰＵの他のプ
リセットカウンタを作動させる。この他のプリセットカ
ウンタは、絶縁性基板１１の搬送方向先端部が基板先端
部検出位置から仮付位置まで搬送される最中に、仮付部
１０Ｅを搬送経路に近接移動させるその開始時間をカウ
ントするように構成されている。

この状態においては、仮付部１０Ｅ（メインバキューム
プレート１０）は仮付動作の開始位置に位置し、熱圧着
ローラ１６は待避位置に配置されるようになっている。

仮付動作の開始位置は、上下、夫々の支持部材１２が基
板搬送経路に最も近接し停止している状態において、メ
インバキュームプレート１０を移動させる駆動源１２Ｄ
が作動している位置である。

次に、基板先端部検出位置から仮付位置まで絶縁性基板
１１の搬送方向先端部を搬送中に、仮付部１０Ｅの近接
動作が開始する。この仮付部１０Ｅの近接動作は、前記
他のプリセットカウンタの出力信号に基づき、ＣＰＵで
駆動源１２Ｄを制御することにより開始される。

次に、前記プリセットカウンタの出力信号に基づき、絶
縁性基板１１の搬送方向先端部が仮付位置に達すると、
絶縁性基板１１の搬送が停止される。

この絶縁性基板１１の停止と実質的に同時、或はそれよ
りも若干遅れて、絶縁性基板１１の導電層上の搬送方向
先端部に、近接移動する仮付部１０Ｅが当接し、仮付部
１０Ｅに吸着された積層体フィルムＩＢの先端部を仮り
付け（偏熱圧着）する。

このように、積層体フィルムＩＢの張付方法において、
前記仮付位置に搬送される前の基板先端部検出位置で絶
縁性基板１１の搬送方向先端部を検出し、この検出信号
によって、絶縁性基板１１の搬送方向先端部を基板先端
部検出位置から仮付位置まで搬送した後に停止させると
共に、絶縁性基板１１の搬送方向先端部を検出位置から
仮付位置まで搬送中に、前記仮付部１０Ｅを基板搬送経
路に近接させ、前記絶縁性基板１１の搬送方向先端部を
仮付位置に停止させた後に、前記仮付部１０Ｅで絶縁性
基板１１の導電層上に積層体フィルムＩＢの供給方向先
端部を仮り付したことにより、絶縁性基板１１の搬送方
向先端部を基板先端部検出位置から仮付位置まで搬送す
る時間内に、仮付部１０Ｅを搬送経路に近接動作させる
時間の一部を組込ませ、仮付部１０Ｅの近接移動する実
質的な時間（仮付位置において、絶縁性基板１１の搬送
方向先端部の停止から仮付動作が終了するまでの時間）
を短縮したので、積層体フィルムＩＢの張付時間を短縮
することができる。

この結果、単位時間当りの積層体フィルムＩＢの張付回
数を増加することができるので、薄膜の張り付けの生産
能力を向上することができる。

前記仮付部１０Ｅが絶縁性基板１１の導電層上の搬送方
向先端部に当接すると、駆動源１２Ｄが作動する。この
動作はＣＰＵに入力され、ＣＰＵで仮付動作を所定時間
保持した後に、メインバキュームプレート１０及び仮付
部１０Ｅの吸着動作を停止し、駆動源１２Ｇ及び１２Ｄ
でメインバキュームプレート１０及び仮付部１０Ｅを搬
送経路から離反させる。この離反は、第１図及び第２図
に示す位置に比べてさらに離反する位置に、駆動源１２
Ｃ及び１２Ｄでメインバキュームプレート１０、仮付部
１０Ｅ及びサブバキュームプレート１３を移動させる。

この移動量は、積層体フィルムＩＢ’　に持たせるたる
み量に比例する。

ここで、前記駆動源１２Ｃ及び１２Ｄでメインバキュー
ムプレート１０及び仮付部１０Ｅを搬送経路から離反さ
せる前に、メインバキュームプレート１０、仮付部１０
Ｅ及びサブバキュームプレート１３と積層体フィルムＩ
Ｂとの間にエア吹き付はノズル１００により空気（エア
）を吹き付けてメインバキュームプレート１０及び仮付
部１０Ｅと積層体フィルムＩＢと分離する。

次に、点線で示す待避位置から実線で示す仮付位置に熱
圧着ローラ１６を移動させ、熱圧着ローラ１６を供給方
向先端部が仮り付けされた積層体フィルムＩＢに当接さ
せる。

次に、熱圧着ローラ１６で絶縁性基板１１を挟持した状
態でそれを回転させることにより、絶縁性基板１１の導
電層上に積層体フィルムＩＢを熱圧着ラミネートする。

この時、メインバキュームプレート１０、仮付部１０Ｅ
、サブバキュームプレート１３の夫々の吸着動作は停止
しているので、熱圧着ローラ１６には、その回転力と、
絶縁性基板１１との挟持力とで、積層体フィルムＩＢが
供給ローラ２から自動的に供給されるようになっている
。

そして、前記熱圧着ローラ１６の後段で吸水装置８０に
より、積層体フィルムＩＢが張り付けられた絶縁性基板
１１上の残余の空泡防止剤が除去される。

次に、積層体フィルムＩＢが、一定量、熱圧着ラミネー
トされ、第１図に示す基板先端部検出位置において、検
出センサＳ２で絶縁性基板１１の搬送方向後端部が検出
される。基板後端部検出センサＳ２の検出信号は、ＣＰ
Ｕに入力され、メインバキュームプレート１０、サブバ
キュームプレート１３、回転バキュームプレート１５の
夫々の吸着動作が実質的に同時に開始される。そして、
基板搬送経路から最も離反した位置から駆動源１２Ｃで
支持部材１２を移動させ、メインバキュームプレート１
０で積層体フィルムＩＢを絶縁性基板１１側に過剰供給
すると共に、前記第２図に示すように、サブバキューム
プレート１３の下部吸着部１３ｂで積層体フィルムＩＢ
の供給方向後端部（切断位置）を切断装置１４の切断位
置に一致させる。積層体フィルムＩＢの供給速度（支持
部材１２の移動速度）は、熱圧着ローラ１６（２）によ
る熱圧着ラミネート速度（熱圧着ローラ１６の周速度）
よりも速く設定されている。

この状態において、前記積層体フィルムＩＢは。

サブバキュームプレート１０と回転バキュームプレート
１５との間にたるみを持たせた積層体フィルムＩＢ’　
を形成することができる。このたるみを持たせた積層体
フィルムＩＢ’の供給方向の両端部は、薄膜矯正装置１
９の矯正により、サブバキュームプレート１３の下部吸
着部１３ｂ、回転バキュームプレート１５の夫々に確実
に吸着させることができる。

次に、切断装置１４の切断位置に一致された積層体フィ
ルムＩＢの供給方向後端部は、切断装置１４により、絶
縁性基板１１の寸法に対応した所定寸法に切断される。

そして、積層体フィルムＩＢの供給方向後端部を熱圧着
ラミネートしながら、基板搬送方向と同一の方向に、熱
圧着ローラ１６を移動させる。

次に、実質的に、積層体フィルムＩＢの供給方向後端部
を絶縁性基板１１の導電層上に回転バキュームプレート
１５で熱圧着ラミネートさせる状態まで、熱圧着ローラ
１６を絶縁性基板１１の搬送と共に移動させる。この熱
圧着ローラ１６は、待避位置の近傍まで移動することが
できる。前記回転バキュームプレート１５は、熱圧着ロ
ーラ１６の回転速度より若干遅い速度で回転し、絶縁性
基板１１の導電層上に積層体フィルムＩＢの後端部を熱
圧着ラミネートする。つまり、回転バキュームプレート
１５は、熱圧着ローラ１６の回転速度より若干遅い速度
で回転すると、熱圧着ローラ１６との間の積層体フィル
ムＩＢに適度なテンションを与えることができるので、
積層体フィルムＩＢにしわ等を生じることがなく熱圧着
ラミネートを行うことができる。

次に、熱圧着ラミネートが終了すると、熱圧着ローラ１
６は、基板搬送経路から離反する方向に待避位置の近傍
から待避位置まで移動する。

また１本発明は、前記実施例の絶縁性基板１１を予熱し
た後、この絶縁性基板１１に積層体フィルムＩＢを非加
熱圧着ローラで熱圧着ラミネートする薄膜張付装置に適
用することができる。

また、本発明は、建築材として使用される化粧板に保護
膜を張り付ける薄膜張付装置に適用することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、基板と薄膜との
接着面に空泡が発生するのを防止することができるので
、基板と薄膜との接着性を向上することができる。

また、薄膜が張り付けられた基板上のシミや汚れを除去
ことかできるので、露光時のパターン形成の信頼度及び
歩留を向上することができる。

これらにより、当該基板と薄膜との接着性を向上すると
共に、プリント基板の配線の信頼性を向上することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の一実施例である薄膜張付装置の概略
結成を説明するための説明図、第２図は、前記第１図の
部分拡大構成図、第３図は、前記第１図に示す水付着用
ウェットローラ装置の下側のウェットローラ部分を上か
ら見た平面図、第４図は、第３図の矢印方向Ｐから見た平面図、第５図
は、第４図のＡ−Ａ、Ｉで切った断面図、第６図は、第
５図の給水パイプの概略構成を示す斜視図、第７図は、第６図に示す水供給孔の配置を説明するため
の断面図。第８図は、第４図の給水装置の要部断面図、第９図は、
第８図のＢ−Ｂ線で切った断面拡大図、第１０図乃至第１４図は、連結部材の詳細構成を説明す
るための図、第１５図は、吸水装置の概略構成を説明するための図、第１６図は、第１５図のＣ−Ｃ線で切った断面図、第１７図は、第１５図の側面図、第１８図は、本実施例の薄膜張付装置の給水部・吸水部
の概略システム構成を説明するための図である。図中、ＩＢ・・・積層体フィルム（＠膜）、７・・・装
置本体、１０・・・メインバキュームプレート（薄膜供
給部材）、ＩＯＥ・・・仮付部、１１・・・絶縁性基板
、１３・・・サブバキュームプレート（薄膜保持部材）
、１４・・・切断装置、１５・・・回転バキュームプレ
ート、１６・・・熱圧着ローラ、３０・・・空泡防止ウ
ェットローラ装置、３１Ａ。３１Ｂ・・・ウェットローラ、３２・・・給水パイプ、
３４．３５・・連結装置、８０・・・吸水装置、１００
・・・エア吹き付はノズル。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板搬送路の前記仮付位置に基板が搬送される前
の位置で薄膜に空泡防止剤を付着させ、基板の搬送方向
先端部の表面に、薄膜の供給方向先端部を仮り付けし、
仮り付けされた仮付位置の薄膜の先端部に、圧着ローラ
を当接し、圧着ローラの回転によって、前記基板を搬送
すると共に、基板に薄膜を張り付ける薄膜の張付方法で
あって、前記仮付位置に基板が搬送される前の位置で当
該基板に空泡防止剤を付着させ、前記圧着ローラの後段
で薄膜が張り付けられた基板上の残余の空泡防止剤を除
去することを特徴とする薄膜の張付方法。
（２）基板搬送路の基板の搬送方向先端部の表面に、薄
膜の供給方向先端部を仮り付けし、この仮付位置の薄膜
の先端部に、圧着ローラを当接し、圧着ローラの回転に
よって、前記基板を搬送すると共に、基板に薄膜を張り
付ける薄膜の張付装置であって、基板搬送路装置の前記
仮付位置に基板が搬送される前の位置に配設された当該
基板に空泡防止剤を付着させるウェットローラと、該ウ
ェットローラの内部から表面に向けて空泡防止剤供給を
ほぼ均一に供給する手段と、前記圧着ローラの後段で薄
膜が張り付けられた基板上の残余の空泡防止剤を除去す
る手段を設けたことを特徴とする薄膜の張付装置。