JPH09142052A - スクリーン版およびその製造方法とそれを用いたプリント配線板の製造方法 - Google Patents
スクリーン版およびその製造方法とそれを用いたプリント配線板の製造方法Info
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- JPH09142052A JPH09142052A JP7308698A JP30869895A JPH09142052A JP H09142052 A JPH09142052 A JP H09142052A JP 7308698 A JP7308698 A JP 7308698A JP 30869895 A JP30869895 A JP 30869895A JP H09142052 A JPH09142052 A JP H09142052A
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- Japan
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- screen plate
- gauze
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スクリーン印刷によるプリント配線板の製造
において、生産歩留まりを向上し併せて印刷パターンの
解像性および高密度化を実現し、安定した品質のプリン
ト配線板を得ることができるスクリーン版を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 版枠１に網状の紗４を張り付け固定した
ものに，相対的に低感度の乳剤２と相対的に高感度の乳
剤３を塗布乾燥して印刷パターンを形成したものであ
る。
において、生産歩留まりを向上し併せて印刷パターンの
解像性および高密度化を実現し、安定した品質のプリン
ト配線板を得ることができるスクリーン版を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 版枠１に網状の紗４を張り付け固定した
ものに，相対的に低感度の乳剤２と相対的に高感度の乳
剤３を塗布乾燥して印刷パターンを形成したものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造に利用されるスクリーン版およびその製造方法とそれ
を用いたプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
造に利用されるスクリーン版およびその製造方法とそれ
を用いたプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器等に数多く使用され
ているプリント配線板は電子機器の小型化や多機能化に
伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実装化が著し
く、絶縁基板上に形成される導体パターンや電子部品が
実装されるランドはますます狭ピッチ、細線化や小形状
化し、エッチングレジストの高解像度、高位置精度が要
求されるようになり、印刷法によるパターン形成はます
ます困難になってきている。
ているプリント配線板は電子機器の小型化や多機能化に
伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実装化が著し
く、絶縁基板上に形成される導体パターンや電子部品が
実装されるランドはますます狭ピッチ、細線化や小形状
化し、エッチングレジストの高解像度、高位置精度が要
求されるようになり、印刷法によるパターン形成はます
ます困難になってきている。
【０００３】以下に、従来のスクリーン版およびプリン
ト配線板の製造方法について説明する。
ト配線板の製造方法について説明する。
【０００４】図３，図４は従来のスクリーン版およびプ
リント配線板の導体パターン形成の製造過程を示す断面
図である。図３，図４において、２１は銅張り積層板、
２２は銅はく、２３はエッチングレジストインキ、２３
ａはエッチングレジスト、２４は版枠、２５はエッチン
グレジスト形成部、２６はエッチングレジスト非形成部
（乳剤部）、２７はスキージ、２８は紗、２９は乳剤、
３０は導体パターン形成用マスクフィルム、３１は導体
パターン、３２は紫外線、３３はスクリーン版である。
リント配線板の導体パターン形成の製造過程を示す断面
図である。図３，図４において、２１は銅張り積層板、
２２は銅はく、２３はエッチングレジストインキ、２３
ａはエッチングレジスト、２４は版枠、２５はエッチン
グレジスト形成部、２６はエッチングレジスト非形成部
（乳剤部）、２７はスキージ、２８は紗、２９は乳剤、
３０は導体パターン形成用マスクフィルム、３１は導体
パターン、３２は紫外線、３３はスクリーン版である。
【０００５】以上のように構成されたスクリーン版３３
およびプリント配線板の導体パターンの形成について、
以下に説明する。図３（ａ）に示すように、線状の合成
樹脂を網状に織った紗２８上に乳剤２９を塗布・乾燥
し、導体パターン形成用マスクフィルム３０と乳剤２９
面を密着させ、３００〜４００ｍＪ／ｃｍ2の光量の紫
外線３２で照射を行い、スクリーン版３３の露光を行
う。次に図３（ｂ）に示すように、現像液で未露光部を
現像・除去し、２０〜４０℃の温風で乾燥し、スクリー
ン版３３を完成させる。
およびプリント配線板の導体パターンの形成について、
以下に説明する。図３（ａ）に示すように、線状の合成
樹脂を網状に織った紗２８上に乳剤２９を塗布・乾燥
し、導体パターン形成用マスクフィルム３０と乳剤２９
面を密着させ、３００〜４００ｍＪ／ｃｍ2の光量の紫
外線３２で照射を行い、スクリーン版３３の露光を行
う。次に図３（ｂ）に示すように、現像液で未露光部を
現像・除去し、２０〜４０℃の温風で乾燥し、スクリー
ン版３３を完成させる。
【０００６】次に図４（ａ）に示すように、所定の大き
さに切断された銅張り積層板２１上にスクリーン版３３
を配置し、そのスクリーン版３３上にエッチングレジス
トインキ２３を施し、スキージ２７をスクリーン版３３
上を摺動させ、銅張り積層板２１の銅はく２２上にエッ
チングレジストインキ２３を印刷転写し、８００〜１５
００ｍＪ／ｃｍ2の光量の紫外線３２を照射して硬化さ
せ、エッチングレジスト２３ａを形成する。次に塩化第
二銅などの溶液を用いてエッチングを行い、エッチング
レジスト２３ａを剥離し、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示
すような導体パターン３１を形成しプリント配線板を得
る。
さに切断された銅張り積層板２１上にスクリーン版３３
を配置し、そのスクリーン版３３上にエッチングレジス
トインキ２３を施し、スキージ２７をスクリーン版３３
上を摺動させ、銅張り積層板２１の銅はく２２上にエッ
チングレジストインキ２３を印刷転写し、８００〜１５
００ｍＪ／ｃｍ2の光量の紫外線３２を照射して硬化さ
せ、エッチングレジスト２３ａを形成する。次に塩化第
二銅などの溶液を用いてエッチングを行い、エッチング
レジスト２３ａを剥離し、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示
すような導体パターン３１を形成しプリント配線板を得
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板の高密
度化が進展するに従って、ドライフィルムや電着レジス
ト等の写真現像法によるエッチングレジストの形成で対
応することもあるが、生産性や生産コスト等の面からプ
リント配線板の導体パターンの形成は上述のようにスク
リーン印刷法が一般的に用いられている。
度化が進展するに従って、ドライフィルムや電着レジス
ト等の写真現像法によるエッチングレジストの形成で対
応することもあるが、生産性や生産コスト等の面からプ
リント配線板の導体パターンの形成は上述のようにスク
リーン印刷法が一般的に用いられている。
【０００８】しかしながら、従来のスクリーン印刷での
製造方法では、図３（ａ）に示すように、導体パターン
形成用マスクフィルム３０の方向から露光される紫外線
３２はスクリーン版３３の紗２８で乱反射し、非乳剤形
成部２６にまで乳剤２９を感光形成してしまう。そのた
め図３（ｂ）のように、レジスト形成部分に乳剤２９ａ
が形成されているためスクリーン版３３を通り抜けるイ
ンキが少なくなり、著しい場合にはエッチングレジスト
が部分的に形成されず導体パターンの断線を生じる場合
があり配線の高密度化にともない増加する傾向にあっ
た。
製造方法では、図３（ａ）に示すように、導体パターン
形成用マスクフィルム３０の方向から露光される紫外線
３２はスクリーン版３３の紗２８で乱反射し、非乳剤形
成部２６にまで乳剤２９を感光形成してしまう。そのた
め図３（ｂ）のように、レジスト形成部分に乳剤２９ａ
が形成されているためスクリーン版３３を通り抜けるイ
ンキが少なくなり、著しい場合にはエッチングレジスト
が部分的に形成されず導体パターンの断線を生じる場合
があり配線の高密度化にともない増加する傾向にあっ
た。
【０００９】その問題を解決するために従来では、エッ
チングレジストインキの粘度を低くしスキージ摺動速度
を遅くするなどの対策を施したが、図４（ｃ）に示すよ
うにニジミが発生してしまい、所望する導体パターン幅
より太く形成されたり、極端な場合では短絡を生じる等
の問題があった。
チングレジストインキの粘度を低くしスキージ摺動速度
を遅くするなどの対策を施したが、図４（ｃ）に示すよ
うにニジミが発生してしまい、所望する導体パターン幅
より太く形成されたり、極端な場合では短絡を生じる等
の問題があった。
【００１０】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、製造工程の歩留まりを著しく向上させ、電子機器の
信頼性をも向上させるスクリーン版およびその製造方法
とそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
で、製造工程の歩留まりを著しく向上させ、電子機器の
信頼性をも向上させるスクリーン版およびその製造方法
とそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、網状の紗を版枠に固定し、前記紗に少なく
とも２層の感度の異なる感光性乳剤を塗布し、印刷パタ
ーンを形成した構成である。
に本発明は、網状の紗を版枠に固定し、前記紗に少なく
とも２層の感度の異なる感光性乳剤を塗布し、印刷パタ
ーンを形成した構成である。
【００１２】このスクリーン版を用いて基板銅はく上に
エッチングレジストを印刷し、高精度の導体パターンを
形成することができる。
エッチングレジストを印刷し、高精度の導体パターンを
形成することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、網状の紗を版枠に固定し、感光性乳剤を前記紗に塗
布し、印刷パターンを形成したスクリーン版において、
少なくとも２層の感度の異なる感光性乳剤で形成したス
クリーン版としたものであり、感度によって感光する範
囲が異なるので、乳剤断面を所望する形状に形成できる
という作用を有する。
は、網状の紗を版枠に固定し、感光性乳剤を前記紗に塗
布し、印刷パターンを形成したスクリーン版において、
少なくとも２層の感度の異なる感光性乳剤で形成したス
クリーン版としたものであり、感度によって感光する範
囲が異なるので、乳剤断面を所望する形状に形成できる
という作用を有する。
【００１４】請求項２に記載の発明は、プリント配線板
の印刷用のスクリーン版において、基板接触面側を相対
的に高感度とした請求項１記載のスクリーン版としたも
のであり、高感度側からマスクフィルムを介して入射し
た紫外線は相対的に高感度の乳剤を硬化し低感度の乳剤
の領域に達しても微量の紫外線量では硬化しにくいため
スクリーン版の紗のハレーションや乱反射を防止し、乳
剤断面を直線的な形状に形成できるという作用を有す
る。
の印刷用のスクリーン版において、基板接触面側を相対
的に高感度とした請求項１記載のスクリーン版としたも
のであり、高感度側からマスクフィルムを介して入射し
た紫外線は相対的に高感度の乳剤を硬化し低感度の乳剤
の領域に達しても微量の紫外線量では硬化しにくいため
スクリーン版の紗のハレーションや乱反射を防止し、乳
剤断面を直線的な形状に形成できるという作用を有す
る。
【００１５】請求項３に記載の発明は、網状の紗を版枠
に固定する工程と、相対的に低感度の感光性乳剤を紗に
塗布し乾燥する工程と、前記乳剤の片面に相対的に高感
度の感光性乳剤を紗を介して塗布し乾燥する工程と、所
望の形状のマスクフィルムを高感度乳剤面に密着させ、
基板接触面側から露光する工程と、未露光部分を所定の
現像液で現像し除去する工程とを有するプリント配線板
の印刷用のスクリーン版の製造方法としたものであり、
スクリーン版の紗のハレーションや乱反射を防止し、乳
剤断面が直線的な形状を有したスクリーン版の製造方法
としたものである。
に固定する工程と、相対的に低感度の感光性乳剤を紗に
塗布し乾燥する工程と、前記乳剤の片面に相対的に高感
度の感光性乳剤を紗を介して塗布し乾燥する工程と、所
望の形状のマスクフィルムを高感度乳剤面に密着させ、
基板接触面側から露光する工程と、未露光部分を所定の
現像液で現像し除去する工程とを有するプリント配線板
の印刷用のスクリーン版の製造方法としたものであり、
スクリーン版の紗のハレーションや乱反射を防止し、乳
剤断面が直線的な形状を有したスクリーン版の製造方法
としたものである。
【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項１記載の
スクリーン版を用いて基板の銅はく上にエッチングレジ
ストを印刷し形成する工程と、基板の銅はくをエッチン
グしたのち前記エッチングレジストを剥離除去する工程
を有するプリント配線板の製造方法としたものであり、
直線的な乳剤断面を有するスクリーン版を用いて版上の
インキを基板の銅はく上にスムーズに摺動印刷し、イン
キを銅はく上にスムーズに転写印刷できるという作用を
有する。
スクリーン版を用いて基板の銅はく上にエッチングレジ
ストを印刷し形成する工程と、基板の銅はくをエッチン
グしたのち前記エッチングレジストを剥離除去する工程
を有するプリント配線板の製造方法としたものであり、
直線的な乳剤断面を有するスクリーン版を用いて版上の
インキを基板の銅はく上にスムーズに摺動印刷し、イン
キを銅はく上にスムーズに転写印刷できるという作用を
有する。
【００１７】以下、本発明の実施の形態について、図１
および図２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）は本発明の実施の形態１に
おけるスクリーン版を示す断面図であり、図１（ｂ）、
図１（ｃ）は、本発明の実施の形態１におけるスクリー
ン版の製造方法における要部工程断面図である。図１に
おいて、１は版枠、２は低感度の乳剤、３は高感度の乳
剤、４は紗、５はパターン形成用マスクフィルム、６は
スクリーン版である。図１において、ステンレス材で形
成された版枠１に網状の紗４を固定したものに、適正光
量が４００〜５００ｍＪ／ｃｍ2の相対的に低感度の乳
剤２を紗４の厚みと同等または１〜５μｍ程厚く塗布
し、２０〜４０℃の温風で乾燥させ、次に適正光量が３
００〜５００ｍＪ／ｃｍ2の相対的に高感度の乳剤３を
基板接触面側から１〜１０μｍ塗布乾燥したのち図１
（ｂ）に示すように高感度の乳剤３の塗布面にパターン
形成用マスクフィルム５を真空密着させ、３００〜５０
０ｍＪ／ｃｍ2の光量の紫外線１２で露光を行う。次に
図１（ｃ）に示すように現像液により未露光の低感度の
乳剤２および高感度の乳剤３を現像・除去し、２０〜４
０℃の温風で乾燥することにより図１（ａ）、図１
（ｃ）に示すような乳剤の断面形状が直線的なスクリー
ン版６を得ることができる。
および図２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）は本発明の実施の形態１に
おけるスクリーン版を示す断面図であり、図１（ｂ）、
図１（ｃ）は、本発明の実施の形態１におけるスクリー
ン版の製造方法における要部工程断面図である。図１に
おいて、１は版枠、２は低感度の乳剤、３は高感度の乳
剤、４は紗、５はパターン形成用マスクフィルム、６は
スクリーン版である。図１において、ステンレス材で形
成された版枠１に網状の紗４を固定したものに、適正光
量が４００〜５００ｍＪ／ｃｍ2の相対的に低感度の乳
剤２を紗４の厚みと同等または１〜５μｍ程厚く塗布
し、２０〜４０℃の温風で乾燥させ、次に適正光量が３
００〜５００ｍＪ／ｃｍ2の相対的に高感度の乳剤３を
基板接触面側から１〜１０μｍ塗布乾燥したのち図１
（ｂ）に示すように高感度の乳剤３の塗布面にパターン
形成用マスクフィルム５を真空密着させ、３００〜５０
０ｍＪ／ｃｍ2の光量の紫外線１２で露光を行う。次に
図１（ｃ）に示すように現像液により未露光の低感度の
乳剤２および高感度の乳剤３を現像・除去し、２０〜４
０℃の温風で乾燥することにより図１（ａ）、図１
（ｃ）に示すような乳剤の断面形状が直線的なスクリー
ン版６を得ることができる。
【００１８】（実施の形態２）図２（ａ）、図２（ｂ）
は本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造
方法における要部工程の断面図であり、図２（ｃ）は本
発明の実施の形態２におけるプリント配線板を示す上面
図である。図２（ａ）に示すように実施の形態１で得ら
れたスクリーン版６上のエッチングレジストインキ８を
スキージ７の摺動により銅張り積層板９の銅はく１０上
に印刷転写したのち、８００〜１５００ｍＪ／ｃｍ2の
光量での紫外線を照射して硬化させてエッチングレジス
ト８ａを形成した後塩化第二銅などの溶液を用いてエッ
チングを行い、エッチングレジスト８ａを剥離すること
により図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すような導体パター
ン１１を形成する。
は本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造
方法における要部工程の断面図であり、図２（ｃ）は本
発明の実施の形態２におけるプリント配線板を示す上面
図である。図２（ａ）に示すように実施の形態１で得ら
れたスクリーン版６上のエッチングレジストインキ８を
スキージ７の摺動により銅張り積層板９の銅はく１０上
に印刷転写したのち、８００〜１５００ｍＪ／ｃｍ2の
光量での紫外線を照射して硬化させてエッチングレジス
ト８ａを形成した後塩化第二銅などの溶液を用いてエッ
チングを行い、エッチングレジスト８ａを剥離すること
により図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すような導体パター
ン１１を形成する。
【００１９】上記のスクリーン版６によるプリント配線
板の製造ではエッチングレジストインキ８の印刷転写に
際し、乳剤の断面形状が直線的であるため紗４を通過す
るエッチングレジストインキ８のインキ量はパターン形
状に沿って安定しており、直線的な導体パターン１１を
得ることができるため所望する線間・線幅を実現するこ
とができる。従って、導体パターン１１の欠損や断線お
よび短絡不良は著しく減少し、生産歩留まりは９０％か
ら９７％となり、併せて解像性も２００μｍから１５０
μｍへ向上し配線の高密度化に対応することが可能とな
った。
板の製造ではエッチングレジストインキ８の印刷転写に
際し、乳剤の断面形状が直線的であるため紗４を通過す
るエッチングレジストインキ８のインキ量はパターン形
状に沿って安定しており、直線的な導体パターン１１を
得ることができるため所望する線間・線幅を実現するこ
とができる。従って、導体パターン１１の欠損や断線お
よび短絡不良は著しく減少し、生産歩留まりは９０％か
ら９７％となり、併せて解像性も２００μｍから１５０
μｍへ向上し配線の高密度化に対応することが可能とな
った。
【００２０】なお、本発明の実施の形態１においては異
なる感度の感光性乳剤として適正光量が異なる感光性乳
剤を用いたが、他に相対的感度が異なる手段としては色
調の違う乳剤や濃度の違う乳剤としてもよく、さらに相
対的に低感度の乳剤を黒色としても同様の効果を得るこ
とができる。また実施の形態２では基板接触面側を高感
度としたが、基板接触面側を低感度とし逆面側から露光
現像しても同様の効果を得ることができ、さらにプリン
ト配線板の構造は片面プリント配線板としたが両面・多
層プリント配線板であっても実施可能である。
なる感度の感光性乳剤として適正光量が異なる感光性乳
剤を用いたが、他に相対的感度が異なる手段としては色
調の違う乳剤や濃度の違う乳剤としてもよく、さらに相
対的に低感度の乳剤を黒色としても同様の効果を得るこ
とができる。また実施の形態２では基板接触面側を高感
度としたが、基板接触面側を低感度とし逆面側から露光
現像しても同様の効果を得ることができ、さらにプリン
ト配線板の構造は片面プリント配線板としたが両面・多
層プリント配線板であっても実施可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明は感度の異なる２層
以上の乳剤で構成されるスクリーン版を用いてプリント
配線板を製造することにより配線の高密度化を実現し、
生産歩留まりを向上させ併せて安定した品質のプリント
配線板を実現することができる。
以上の乳剤で構成されるスクリーン版を用いてプリント
配線板を製造することにより配線の高密度化を実現し、
生産歩留まりを向上させ併せて安定した品質のプリント
配線板を実現することができる。
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態１におけるスクリ
ーン版を示す断面図 （ｂ），（ｃ）は本発明の実施の形態１におけるスクリ
ーン版の製造方法における要部工程の断面図
ーン版を示す断面図 （ｂ），（ｃ）は本発明の実施の形態１におけるスクリ
ーン版の製造方法における要部工程の断面図
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態２におけ
るプリント配線板の製造方法における要部工程の断面図 （ｃ）は本発明の実施の形態２におけるプリント配線板
を示す上面図
るプリント配線板の製造方法における要部工程の断面図 （ｃ）は本発明の実施の形態２におけるプリント配線板
を示す上面図
【図３】（ａ），（ｂ）は従来のスクリーン版の製造方
法における要部工程の断面図
法における要部工程の断面図
【図４】（ａ）は従来のプリント配線板の製造方法にお
ける要部工程の断面図 （ｂ）は従来のプリント配線板を示す上面図 （ｃ）は従来のプリント配線板を示す上面図
ける要部工程の断面図 （ｂ）は従来のプリント配線板を示す上面図 （ｃ）は従来のプリント配線板を示す上面図
１ 版枠 ２ 低感度の乳剤 ３ 高感度の乳剤 ４ 紗 ５ パターン形成用マスクフィルム ６ スクリーン版 ７ スキージ ８ エッチングレジストインキ ８ａ エッチングレジスト ９ 銅張り積層板 １０ 銅はく １１ 導体パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 網状の紗を版枠に固定し、感光性乳剤を
前記紗に塗布して印刷パターンを形成したスクリーン版
において、少なくとも２層の感度の異なる感光性乳剤で
印刷パターンを形成したスクリーン版。 - 【請求項２】 基板接触面側を相対的に高感度の感光性
乳剤とした請求項１記載のスクリーン版。 - 【請求項３】 網状の紗を版枠に固定する工程と、相対
的に低感度の感光性乳剤を紗に塗布し乾燥する工程と、
前記乳剤の片面に相対的に高感度の感光性乳剤を紗を介
して塗布し乾燥する工程と、所望の形状のマスクフィル
ムを高感度乳剤面に密着させ、基板接触面側から露光す
る工程と、未露光部分を所定の現像液で現像し除去する
工程とを有するスクリーン版の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１記載のスクリーン版を用いて基
板の銅はく上にエッチングレジストを印刷し形成する工
程と、基板の銅はくをエッチングしたのち前記エッチン
グレジストを剥離除去する工程を有するプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7308698A JPH09142052A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | スクリーン版およびその製造方法とそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7308698A JPH09142052A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | スクリーン版およびその製造方法とそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09142052A true JPH09142052A (ja) | 1997-06-03 |
Family
ID=17984211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7308698A Pending JPH09142052A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | スクリーン版およびその製造方法とそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09142052A (ja) |
-
1995
- 1995-11-28 JP JP7308698A patent/JPH09142052A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040726 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060215 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20061031 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070313 |