JPS59500295A - プリント回路 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
プリント回路
本発明は、特に、可撓性プラスチック材のシート若しくはフィルムの誘電性支持
体と、その各面に形成されている誘電回路網とから成るプリント回路に関するも
のである。
発明の背景
上記のような回路網は、接続装置を介して、いろいろな個所で導通される必要が
ある。例えば、誘電性支持体が、樹脂又はエポキシガラスのような硬質のもので
あれば、この支持体の所定の場所に孔を開け、この孔の側壁に、電気メッキによ
って、導電性の金属膜を施すのが普通である。しかし、電気メッキは、時間と費
用がかかり、従って、プリント回路の製作費が相当に増大する。
支持体が、プラスチック材のような可撓性シート若しくはフィルムである場合、
よく知られている方法の一つとして、支持体の所定の場所に孔を開け、この孔に
、導電性エラストマーを充填し、ついで、加熱して、硬化させたり、重合化させ
たりして、これを、孔の各端部まできている2つの回路網トラックの間の接続部
となるようにしている方法がある。
しかし、エラストマーは、硬化したり、重合したりする際、収縮する傾向がある
ため、孔の縁部周辺に、裂は目とか、細かい亀裂が生じ、導通を不能にする危険
がある。また、可撓性回路が折り曲げられたり、あるいは不適当な取り扱いをさ
れると、この危険性は増大する。
更に、導電路を、支持体の両面に設けた後に、孔にエラストマーを充填するため
に、製造時間が長くかがり、かつ複雑になる。
本発明の好適実施例によれば、誘電性プラスチック材のフィルムのような可撓性
支持体から成るプリント回路が提供される。
この発明を利用すれば、支持体の両面に形成される導電回路網の導通に関する問
題は、簡単に、かつ廉価に、しかも信頼性の高い方法で解決される。
発明の要約
本発明は、特に、可撓性プラスチック材のシート若しくはフィルムの誘電性支持
体と、その表面に形成される導電回路網とから成るプリント回路を提供すること
を目的としている。前記回路網は、接続装置によって導通されている。この回路
網のいくつかは、支持体に設けられた1つの孔を含んでおり、かつ、この孔には
、少なくとも2つの異なる接続部が設けられている。
前記接続部は、導電材の薄いストリップによって形成されている。このストリッ
プは、互いに離間し、支持体の孔の側壁に沿っている。該プリント回路において
、前記ストリップは、導電性インキを使って、シルクスクリーン印刷で支持体の
孔の側壁に印刷して形成される。
本発明によるプリント回路には、次の2つの利点がある。
第1は、支持体に1個の孔があるために、支持体の表裏に印刷されている回路網
の異なる導電路同士を対にして、複数の異なる接続部をつくることが、簡単にで
きることである。
第2は、接続部が、孔の側壁の各部に、シルクスクリーン印刷などによって形成
される導電材の薄いストリップとなっているので、その厚さが薄く、従って、厚
い材料を使って、2つの回路網を導通させた時に現われるような裂は目とか、細
かい亀裂を生ずる危険性がないことである。
回路網自体を、支持体の両面に印刷すると同時に、孔の側壁に接続部を刷り込む
ことが好ましい。これによって、製造工程が少なくなり、しかも、導電回路網を
印刷した後のプリント回路の再準備の必要がなくなる。
更に、本発明は、少なくとも1つの面に、可撓性プラスチック材のシート若しく
はフィルムのような第2の誘電性支持体が重ねられている、前述のようなプリン
ト回路から成る多層プリン1−回路を提供することを目的としている。
この多層プリント回路において、該回路の外面は、導電回路網を有している。こ
の回′路到は、第2の支持体に設けられている少なくとも1つのAによって、第
1の支4
特休の少なくとも1つのプリント回路に接続されている。
この孔には、その側壁の一部に、シルクスクリーン印刷で導電性インキのストリ
ップを印刷することによって、1つ又はそれ以上の接続部が形成される。
以上のことは、表裏の一方に導電回路網が設けられている可撓な誘電性支持体を
有し、かつ2つの回路網を、支持体の孔を介して連結している接続部を備えてい
る本発明によるプリント回路を利用することによって、かつ、プリント回路の片
面に、透電性プラスチック材のフィルムを接着剤などにより固着することによっ
て、かつ、孔の側壁に、導電性インキの薄層によって被覆されている1つ又はそ
れ以上の部分を有している、フィルムの孔を介して、第1の回路の各回路網が作
られるようにして、可撓性フィルムの外面に、導電回路網と、この回路網を導通
する接続部とを、シルクスクリーン印刷で印刷することによって、可能となる。
図面の簡単な説明
以下、添付の図面を参照して、本発明の好適実施例を説明する。
第1図は、本発明に係るプリント回路の斜視図である。
第2図は、本発明に係る多層プリント回路の断面図である・
詳」μ[斃朋□
第1図に示されているプリント回路は、厚さ約0.1mmの例えばポリエステル
フィルムのような誘電性支持体(10)を備え、その上面(11)には、導電路
(12)の回路、網が、また下面(13)には、同じような導電路(14)の回
路網が設けられている。
2つの回路網の接続、即ち、上面の導電路(12)と下面の導電路(14)の各
部同士は、支持体(10)に設けた孔(15)を介して接続されている。この孔
(15)は、図面では、長方形若しくは正方形であるが、多角形1円形、楕円形
などとしてよい。
本実施例においては、孔(15)の断面は正方形であり、その4つの側ff1(
16)の互いに対向するものは、他に対して直交している。各側壁(16)の高
さは、プラスチック材よりなる支持体(10)の厚さと等しい。
上と下の回路網を構成している導電路(12) (14)は、図示のように、孔
(IS)の平らな側壁(16)の縁まで達している。
孔(15)の平らな各側壁(16)に達している上面の各導電路(12)は、導
電性材料からできているストリップ(17)によって、対応する下面の導電路(
14)と接続されている。
このストリップ(17)は、平らな側壁(16)の一部に設けられ、かつ対応す
る導電路(12)および(14)の端部を接続している。
導電路(12)および(14)の回路網は、一般に市販されている導電性インキ
を用い、シルクスクリーン印刷によつて、支持体(10)上に形成するのがよい
。2つの回路網は、同時に両面に印刷しても、また、片面ずつ印刷してもよい。
いずれの場合も、公知の技術的方法を使うことかできる。
導通のためのストリップ(17)は、導電回路網と同時に形成すると、作業工程
の無駄をなくすことができて、有利である。ついで、支持体(10)を加熱して
、インキを重合化させ、かつ硬化させる。これには、インキの種類によって異な
るが、例えば、温度を約150℃とし、加熱時間を5分乃至10分間とする。
かくして、孔(15)の側壁(16)に形成される導通用ストリップ(I7)は
、支持体(10)の両面における回路網を形成している導電路(12)および(
14)と、全く同じ性質を備え、かつ全く同じ厚さとなり、しかも、回路銅と同
時に加熱され、重合化されるのである。
そのため、重合化の際、導通ストリップ(17)の導電インキが収縮して、導電
路(12)および(14)から剥雛するおそれがなくなり、従って、ストリップ
(17)の端部に裂は目や細かい亀裂ができるのを、完全に防止できる。
このようにして作られた接続部は、特に均質性が高く、欠点は全くみられない。
孔(15)の側壁(16)に、ストリップ(17)を接触しないように並べて置
けるだけの余地があれば、この側壁(16)に、複数の平行な導通ストリップを
設けることができることは云うまでもない。
次に、本発明による多層プリント回路の断面を示す第2図について説明する。
プリント回路(20)は、第1図で述べたような型式の第1の回路(21)を備
えている。この回路(21)は、例えば、可撓性プラスチック材のフィルムから
なる誘電性支持体(22)を備え、その一方の面には、導電路(23)の回路網
が、他方の面には、同じような導電路(24)の回路網が設けられている。
孔の側壁に印刷されている第1図のストリップ(17)と同様に、この回路網同
士は、支持体(22)に設けられた、導電ストリップ(26)を備える孔(25
)を介して接続されている。
例えば、支持体(22)と同じ可撓性プラスチック材のフィルムから成る誘電性
支持体(28)が、プリント回路(21)に固着されている。この支持体(28
)の適切な場所には孔(29)が設けられ、かつ、この支持体(28)は、例え
ば、接着剤によって、回路(21)の上面に固着されている。
支持体(28)の上面には、導電路(30)の回路網が設けられている。この導
電路(30)は、支持体(28)の孔(29)に設けられている導通ストリップ
(31)を介して、導通ストリップ(17)と同じ要領で、第1のプリント回路
(21)の導電路(23)または(24)に接続されている。
導電路(30)と導通ストリップ(31)は、導電インキを用8
いて、シルクスクリーン印刷で印刷され、次に、支持体(28)をプリント回路
(21)に固着した後、インキは重合化される。
支持体(28)及び(22)と同様の、可撓性の誘電材からできている支持体(
32)を、組み合せて用いてもよい。支持体(32)の適切な場所には孔(33
)が設けられ、かつ、その上面には、導電路(34)の回路網が設けられている
。前と同じ要領で、孔(33)の側壁に、導通ストリップ(35)が施されてい
る。
従って、支持体(32)の上面に設けられている導電路(34)は、支持体(2
8)の上面の導電路(30)に接続され、かつ、回路(21)の上面の導電路(
23)、または、回路、(21)の下面の導電路(24)に接続されている。
上の支持体(32)の孔(33)は、中央支持体(28)の孔(29)と同一寸
法か、または太き目にする。同様に、中央支持体(28)の孔(29)は、−格
下の支持体(22)の孔(25)と同一寸法か、または太き目にする。
本発明を利用すると、導電回路網を構成する異なる層の各種の導電路の間に、い
ろいろな導通部を形成することができる。従って、第1の回路(21)の底面の
導電路を、支持体(32)の頂面の導電路に接続することができ、また、中間に
ある導電路層のうち、1つ若しくは複数の導電路に接続することもできる。
国際調査報告
Claims (8)
- (1)可撓性プラスチック材のシートからなる誘電性支持体と、該支持体の各面 に形成されている導電回路網とを備え、 前記回路網は、接続装置によって導通され、この回路網のいくつかは、支持体に 設けられた1つの孔を含んでおり、かつ、この孔は、少なくとも2つの異なる接 続部を有し、 前記接続部は、互いに離間し、支持体の孔の1つ若しくは複数の側壁に沿って設 けられた導電材からなる薄い導通ストリップによって、形成されているプリント 回路であって、 前記ストリップは、導電性インキを用い、シルクスクリーン印刷によって、支持 体の孔の1つ若しくは複数の側壁に印刷することによって形成されていることを 特徴とするプリント回路。
- (2)導電回路網が、導電性インキを、シルクスクリーン印刷によって、支持体 の各面に印刷することによって形成され、かつ、導通ストリップが、前記回路網 と同じインキによって形成され、しかも、接続される回路網部と概ね同じ厚さに なっていることを特徴とする請求の範囲第(1)項に記載のプリント回路。
- (3)導通ストリップが、回路網と同時に形成されていることを特徴とする請求 の範囲第(2)項に記載のプリント回路。
- (4)複数の異なる導通部が、同一の孔に設けられていることを特徴とする請求 の範囲第(1)項に記載のプリント回路。
- (5)回路の少なくとも1つの面に、可撓性プラスチック材のシート若しくはフ ィルムのような第2の誘電性支持体が重ねられ、かつ、該支持体の外面は、第2 の支持体の少なくとも1つの孔によって、第1の支持体の少なくとも1つの印刷 回路網と接続されている導電回路網を備えており、しかも、導電性のインキから なる導通ストリップを、孔の側壁の一部にシルクスクリーン印刷で印刷すること によって、前記孔に1つ又は複数の接続部が形成されていることを特徴とする請 求の範囲第(1)項に記載のプリント回路。
- (6)第2の支持体の孔と、第1の支持体の孔とが見当合わせされ、かつこれら の孔に、少なくとも1つの接続部が設けられていることを特徴とする請求の範囲 第(5)項に記載のプリント回路。
- (7)第2の支持体の孔が、第1の支持体の少なくとも1つの孔より大きいこと を特徴とする請求の範囲第(5)項に記載のプリント回路。
- (8)第2の支持体に、第3の誘電性支持体が重ねられ、かつ、第3の支持体の 外面は、該支持体の少なくとも1つの孔によって、第2の支持体の印刷回路網、 又、第11す る導電回路網を備えており、しがも、この孔の側壁に、導電性インキからなる導 通ストリップを、シルクスクリーン印刷で印刷することによって、1つ又は複数 の接続部が形成されていることを特徴とする請求の範囲第(5)項に記載のプリ ント回路。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR82/03301DK | 1982-02-26 | ||
FR8203301A FR2522459A1 (fr) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | Circuit electrique imprime |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59500295A true JPS59500295A (ja) | 1984-02-23 |
Family
ID=9271416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50077083A Pending JPS59500295A (ja) | 1982-02-26 | 1983-02-22 | プリント回路 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0101703A1 (ja) |
JP (1) | JPS59500295A (ja) |
FR (1) | FR2522459A1 (ja) |
WO (1) | WO1983003040A1 (ja) |
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- 1983-02-22 WO PCT/FR1983/000031 patent/WO1983003040A1/fr not_active Application Discontinuation
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